JP6479536B2 - 光電センサ - Google Patents
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Description
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、より小型化することができる光電センサを提供することにある。
上記光電センサにおいて、前記ケース本体は、前記回路基板が配置される底部と、前記底部の周縁部に立設された側壁部とを有し、前記回路基板には、光を発する表示灯が配置され、前記カバーは、前記表示灯の光を透過する光透過性を有し、前記回路基板の外周で前記回路基板における前記集光レンズと反対側の面よりも前記底部側まで延びる延出部と、前記延出部に設けられ前記回路基板よりも前記底部側で前記回路基板の厚さ方向もしくは前記回路基板と平行な方向に相対移動不能に前記接合部と係合する延出部側係合部を有することが好ましい。
本実施形態の光電センサは、レーザ光等の光を投光する投光器と、投光器からの光を受光する受光器とを対向配置させる透過型の光電センサである。
図3に示すように、一般的に、受光器1においては、集光レンズ61の焦点位置に光電素子33を配置することになるため、回路基板31の厚さ方向における集光レンズ61と光電素子33との距離は集光レンズ61の焦点位置によって決定されてしまう。そこで、回路基板31に対して集光レンズ61と反対側に配置されるケース本体11の底部21にインサート成形された板状部材41を回路基板31に近接させることで、回路基板31の厚さ方向に受光器1を小型化(薄型化)することが考えられる。
(1)板状部材41には、回路基板31の厚さ方向に光電素子33と重なる部分に当該板状部材41を貫通した第1の切欠き孔45が設けられている。そのため、板状部材41と光電素子33との絶縁性を確保しつつ、回路基板31の厚さ方向に板状部材41を回路基板31に近接させることができる。従って、受光器1を回路基板31の厚さ方向により小型化することができる。
・上記実施形態では、光電素子33に対する電磁シールドとしてのシールドパターン34は、回路基板31の内部に設けられている。しかしながら、光電素子33に対する電磁シールドは、これに限らない。例えば、カバー側板状部材71を回路基板31を介してグランドに接続することによって、カバー側板状部材71を電磁シールドとしてもよい。この場合には、回路基板31の内部に設けられるシールドパターン34を省略できる。
・上記実施形態では、第1の折返し部44及び第2の折返し部47は、平板部42に対してケース10の内部側で90°の角度をなしている。しかしながら、第1の折返し部44及び第2の折返し部47は、平板部42に対してケース10の内部側で90°以外の角度をなすものであってもよい。例えば、第1の折返し部44及び第2の折返し部47は、平板部42に対してケース10の内部側で90°より大きい角度をなすように板状部材41の周縁部を折り返して形成されてもよい。このようにすると、上記実施形態の(3)と同様の効果を得ることができる。
(イ)請求項1乃至請求項8の何れか1項に記載の光電センサにおいて、前記ケースの内面には、前記回路基板の厚さ方向に前記切欠き部と重なる部分に前記光電素子が収容される光電素子収容凹部が形成されていることを特徴とする光電センサ。
Claims (8)
- 光が透過する集光レンズが設けられた樹脂製のケースと、
前記集光レンズの焦点位置に配置される光電素子が実装され前記ケースに収容された回路基板と、
前記回路基板と平行をなすように前記ケースにインサート成形された金属製の板状部材と
を備え、
前記回路基板は、前記集光レンズを透過した光が通過する貫通孔を有し、
前記光電素子は、前記回路基板における前記集光レンズと反対側の面に実装されて前記貫通孔を通過した光を受光し、
前記板状部材は、前記回路基板に対して前記集光レンズと反対側に配置され、前記回路基板の厚さ方向に前記光電素子と重なる部分に前記板状部材を貫通した切欠き部を有することを特徴とする光電センサ。 - 請求項1に記載の光電センサにおいて、
前記板状部材は、前記ケースの内部に向けて折り返され前記ケースを構成する樹脂に埋設された折返し部を備え、
前記折返し部は、前記折返し部の基端側を向くとともに前記ケースを構成する前記樹脂と接触する接触面を有することを特徴とする光電センサ。 - 請求項2に記載の光電センサにおいて、
前記板状部材は、前記回路基板と平行をなすように設けられる平板状の平板部を有し、
前記折返し部は、前記平板部に対して前記ケースの内部側で90°以上の角度をなすように前記板状部材の周縁部を折り返して形成されていることを特徴とする光電センサ。 - 請求項3に記載の光電センサにおいて、
前記折返し部は、前記平板部に対して前記ケースの内部側で90°の角度をなすとともに、前記折返し部を貫通する切欠き孔を有し、
前記接触面は、前記切欠き孔の内周面に設けられていることを特徴とする光電センサ。 - 請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載の光電センサにおいて、
前記回路基板には、前記ケースから外部に引き出されるケーブルが接続され、
前記板状部材は、前記回路基板の厚さ方向に前記ケーブルと重なる部分に、前記ケースの内部側に折り返されたケーブル近傍折返し部を有し、
前記ケーブル近傍折返し部は、前記ケーブル近傍折返し部の基端側を向くとともに前記ケースを構成する樹脂と接触するケーブル近傍接触面を有することを特徴とする光電センサ。 - 請求項1乃至請求項5の何れか1項に記載の光電センサにおいて、
前記ケースは、前記回路基板を収容し前記板状部材がインサート成形された樹脂製のケース本体と、前記回路基板を覆うように配置され前記集光レンズが設けられた樹脂製のカバーと、前記ケース本体と前記カバーとの間に二色成形により形成されて前記ケース本体と前記カバーとを一体化する樹脂製の接合部とを有し、
前記回路基板には、前記接合部から前記ケースの外部に引き出されるケーブルが接続され、
前記接合部は、前記ケース本体から加わる前記ケーブルの引出し方向の力を受ける第1の係合部を有し、
前記ケース本体は、前記ケーブルの引出し方向に前記第1の係合部と係合する第2の係合部を有することを特徴とする光電センサ。 - 請求項6に記載の光電センサにおいて、
前記カバーは、前記回路基板よりも前記集光レンズ側で前記回路基板の厚さ方向に相対移動不能に前記接合部と係合するカバー側係合部を有することを特徴とする光電センサ。 - 請求項6又は請求項7に記載の光電センサにおいて、
前記ケース本体は、前記回路基板が配置される底部と、前記底部の周縁部に立設された側壁部とを有し、
前記回路基板には、光を発する表示灯が配置され、
前記カバーは、前記表示灯の光を透過する光透過性を有し、前記回路基板の外周で前記回路基板における前記集光レンズと反対側の面よりも前記底部側まで延びる延出部と、前記延出部に設けられ前記回路基板よりも前記底部側で前記回路基板の厚さ方向もしくは前記回路基板と平行な方向に相対移動不能に前記接合部と係合する延出部側係合部を有することを特徴とする光電センサ。
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