JP2005116600A - カメラモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】 CMOSイメージセンサの裏面側からの光がCMOSイメージセンサを通過しやすく、CMOSイメージセンサの裏面側に光が当たった場合、CMOSイメージセンサの撮像面に、CMOSイメージセンサの裏面側の文様が写り込む。また、基板側から光源の明かり等の光がCMOSイメージセンサの撮像面にもれて画質が低下する。
【解決手段】 レンズを備えたレンズホルダが基板の一方の面に取り付けられ、基板の他方の面にCMOSイメージセンサが取り付けられる。基板は黒く着色される。この基板の他方の面に取り付けられたCMOSイメージセンサが覆いによって覆われる。
【選択図】 図1
【解決手段】 レンズを備えたレンズホルダが基板の一方の面に取り付けられ、基板の他方の面にCMOSイメージセンサが取り付けられる。基板は黒く着色される。この基板の他方の面に取り付けられたCMOSイメージセンサが覆いによって覆われる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、レンズを備えたレンズホルダが基板の一方の面に取り付けられ、この基板の他方の面にCMOSイメージセンサが取り付けられたカメラモジュールに関するものである。
従来のカメラモジュールに、例えば図5、図6に示す様にレンズ52を備えたレンズホルダ53が基板51の表面に取り付けられ、基板51の裏面のレンズホルダと対向する位置にCMOSイメージセンサ54が取り付けられたものがある(例えば、特許文献1を参照)。この基板51は、レンズホルダ53とCMOSイメージセンサ54が対向して取り付けられた部分に貫通孔が設けられる。また、この基板51は、裏面にコネクタ55が設けられ、このコネクタ55によってカメラの基板に取り付けられる。
特開2001-78064号公報
この様な従来のカメラモジュールは、カメラの小型化に伴ってCMOSイメージセンサにCSP(チップサイズパッケージ)タイプやベアチップタイプのものが用いられると共に、CMOSイメージセンサのウエハの薄型化が進められている。この様なカメラモジュールにおいては、CMOSイメージセンサの裏面側からの光がCMOSイメージセンサを通過しやすく、CMOSイメージセンサの裏面側に光源の明かり等からの光が当たった場合、CMOSイメージセンサの撮像面に、CMOSイメージセンサの裏面側の文様が写り込むという問題があった。また、基板側から光源の明かり等の光がCMOSイメージセンサの撮像面にもれて画質が低下するという問題があった。
本発明は、形状を大きくすることなく、CMOSイメージセンサの撮像面にCMOSイメージセンサの裏面側の文様が写り込んだり、CMOSイメージセンサの撮像面に光源の明かり等の光がもれたりすることを防止できるカメラモジュールを提供することを目的とする。
本発明は、レンズを備えたレンズホルダが基板の一方の面に取り付けられ、基板の他方の面にCMOSイメージセンサが取り付けられたカメラモジュールにおいて、基板が黒く着色され、基板の他方の面に取り付けられたCMOSイメージセンサが覆いによって覆われる。この覆いとしては、アルミ箔や、CMOSイメージセンサよりも大きく形成されたカバーが用いられる。
本発明のカメラモジュールは、基板が黒く着色され、基板の他方の面に取り付けられたCMOSイメージセンサが覆いによって覆われているので、基板と覆いによって光源の明かり等の光を遮光することができる。従って、本発明のカメラモジュールは、形状を大きくすることなく、CMOSイメージセンサの撮像面にCMOSイメージセンサの裏面側の文様が写り込むのを防止することができ、撮像画面に不要な写り込みをなくすことができる。また、CMOSイメージセンサの撮像面に光源の明かり等の光がもれたりすることがないので、黒レベルの精度が上がり、ダイナミックレンジが広がってコントラストの利いた画像を得ることができる。
本発明のカメラモジュールは、黒く着色された基板が用いられ、この基板の表面にレンズを備えたレンズホルダが、裏面にCMOSイメージセンサが取り付けられる。そして、基板の裏面に取り付けられたCMOSイメージセンサの裏面にアルミ箔が接着される。従って、本発明のカメラモジュールは、CMOSイメージセンサの撮像面側が基板によって遮光され、CMOSイメージセンサの裏面側がアルミ箔によって遮光される。
以下、本発明のカメラモジュールの実施例を図1乃至図4を参照して説明する。
図1は本発明のカメラモジュールの第1の実施例を示す部分断面図、図2は本発明のカメラモジュールの第1の実施例の上面図である。
図1、図2において、11は基板、12はレンズ、13はレンズホルダ、14はCMOSイメージセンサである。
基板11は、基板を構成する絶縁体に黒い着色剤を混入したり、基板の少なくとも一方の面に黒い塗料を塗布することにより黒く着色される。この基板11には、長さ方向の一端側に貫通孔と4つの位置決め用孔が設けられる。
基板11の表面には、長さ方向の一端側にレンズホルダ13が取り付けられる。レンズホルダ13は、本体と、この本体の表面から突出した円筒部分と、本体の底面に設けられた4つの脚部を備える。レンズホルダ13の円筒部分は、内部にレンズ12が上下動可能に取り付けられる。また、レンズホルダ13の4つの脚部は、本体の底面の4隅に設けられる。このレンズホルダ13は、円筒部分が基板11の貫通孔と対向する様に配置され、4つの脚部が基板11に設けられた位置決め用孔に挿入されて固定される。
基板11の裏面には、基板11の一端側のレンズホルダの円筒部分と対向する位置に、基板11の貫通孔を塞ぐ様にCMOSイメージセンサ14が取り付けられる。このCMOSイメージセンサ14は、ベアチップタイプのものが用いられ、撮像面をレンズホルダ側に向けた状態で基板11に実装される。このCMOSイメージセンサ14の裏面側は、覆い16によって覆われる。覆い16は、CMOSイメージセンサ14の大きさよりも大きいアルミ箔が用いられ、CMOSイメージセンサの裏面と側面を覆う様にCMOSイメージセンサと基板に接着される。このアルミ箔は、CMOSイメージセンサ側の面に予め接着剤を塗布しておき、この接着剤つきのアルミ箔をCMOSイメージセンサと基板に接着すると作業性を向上させることができる。
また、この基板11の裏面の他端側には、コネクタ15が設けられる。
この様に形成されたカメラモジュールは、コネクタ15がカメラの基板上に設けられたコネクタに接続されることによりカメラの基板に取り付けられる。
図1は本発明のカメラモジュールの第1の実施例を示す部分断面図、図2は本発明のカメラモジュールの第1の実施例の上面図である。
図1、図2において、11は基板、12はレンズ、13はレンズホルダ、14はCMOSイメージセンサである。
基板11は、基板を構成する絶縁体に黒い着色剤を混入したり、基板の少なくとも一方の面に黒い塗料を塗布することにより黒く着色される。この基板11には、長さ方向の一端側に貫通孔と4つの位置決め用孔が設けられる。
基板11の表面には、長さ方向の一端側にレンズホルダ13が取り付けられる。レンズホルダ13は、本体と、この本体の表面から突出した円筒部分と、本体の底面に設けられた4つの脚部を備える。レンズホルダ13の円筒部分は、内部にレンズ12が上下動可能に取り付けられる。また、レンズホルダ13の4つの脚部は、本体の底面の4隅に設けられる。このレンズホルダ13は、円筒部分が基板11の貫通孔と対向する様に配置され、4つの脚部が基板11に設けられた位置決め用孔に挿入されて固定される。
基板11の裏面には、基板11の一端側のレンズホルダの円筒部分と対向する位置に、基板11の貫通孔を塞ぐ様にCMOSイメージセンサ14が取り付けられる。このCMOSイメージセンサ14は、ベアチップタイプのものが用いられ、撮像面をレンズホルダ側に向けた状態で基板11に実装される。このCMOSイメージセンサ14の裏面側は、覆い16によって覆われる。覆い16は、CMOSイメージセンサ14の大きさよりも大きいアルミ箔が用いられ、CMOSイメージセンサの裏面と側面を覆う様にCMOSイメージセンサと基板に接着される。このアルミ箔は、CMOSイメージセンサ側の面に予め接着剤を塗布しておき、この接着剤つきのアルミ箔をCMOSイメージセンサと基板に接着すると作業性を向上させることができる。
また、この基板11の裏面の他端側には、コネクタ15が設けられる。
この様に形成されたカメラモジュールは、コネクタ15がカメラの基板上に設けられたコネクタに接続されることによりカメラの基板に取り付けられる。
図3は本発明のカメラモジュールの第2の実施例を示す部分断面図、図4は本発明のカメラモジュールの第2の実施例の上面図である。
基板31は、基板を構成する絶縁体に黒い着色剤を混入したり、基板の少なくとも一方の面に黒い塗料を塗布することにより黒く着色され、長さ方向の一端側に貫通孔と4つの位置決め用孔が設けられる。
基板31の表面には、長さ方向の一端側にレンズホルダ33が取り付けられる。レンズホルダ33は、本体と、この本体の表面から突出し、内部にレンズ32を備えた円筒部分と、本体の底面に設けられた4つの脚部を備える。このレンズホルダ33は、円筒部分が基板31の貫通孔と対向する様に配置され、4つの脚部が基板31に設けられた位置決め用孔に挿入されて固定される。
基板31の裏面には、基板31の一端側のレンズホルダの円筒部分と対向する位置に、基板31の貫通孔を塞ぐ様にCMOSイメージセンサ34が取り付けられる。このCMOSイメージセンサ34は、ベアチップタイプのものが用いられ、撮像面をレンズホルダ側に向けた状態で基板31に実装される。このCMOSイメージセンサ34は、覆い36によって覆われる。覆い36は、CMOSイメージセンサの大きさよりも大きいカバーが用いられ、CMOSイメージセンサを覆う様に基板31に取り付けられる。このカバーは、光を透過しない材質(例えば、金属)で形成される。
また、基板31の裏面の他端側には、カメラの基板上に設けられたコネクタに接続するためのコネクタ35が設けられる。
基板31は、基板を構成する絶縁体に黒い着色剤を混入したり、基板の少なくとも一方の面に黒い塗料を塗布することにより黒く着色され、長さ方向の一端側に貫通孔と4つの位置決め用孔が設けられる。
基板31の表面には、長さ方向の一端側にレンズホルダ33が取り付けられる。レンズホルダ33は、本体と、この本体の表面から突出し、内部にレンズ32を備えた円筒部分と、本体の底面に設けられた4つの脚部を備える。このレンズホルダ33は、円筒部分が基板31の貫通孔と対向する様に配置され、4つの脚部が基板31に設けられた位置決め用孔に挿入されて固定される。
基板31の裏面には、基板31の一端側のレンズホルダの円筒部分と対向する位置に、基板31の貫通孔を塞ぐ様にCMOSイメージセンサ34が取り付けられる。このCMOSイメージセンサ34は、ベアチップタイプのものが用いられ、撮像面をレンズホルダ側に向けた状態で基板31に実装される。このCMOSイメージセンサ34は、覆い36によって覆われる。覆い36は、CMOSイメージセンサの大きさよりも大きいカバーが用いられ、CMOSイメージセンサを覆う様に基板31に取り付けられる。このカバーは、光を透過しない材質(例えば、金属)で形成される。
また、基板31の裏面の他端側には、カメラの基板上に設けられたコネクタに接続するためのコネクタ35が設けられる。
11 基板
12 レンズ
13 レンズホルダ
14 CMOSイメージセンサ
12 レンズ
13 レンズホルダ
14 CMOSイメージセンサ
Claims (3)
- レンズを備えたレンズホルダが基板の一方の面に取り付けられ、該基板の他方の面にCMOSイメージセンサが取り付けられたカメラモジュールにおいて、
該基板が黒く着色され、該基板の他方の面に取り付けられたCMOSイメージセンサが覆いによって覆われたことを特徴とするカメラモジュール。 - 前記覆いがアルミ箔である請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記覆いが前記CMOSイメージセンサよりも大きく形成されたカバーである請求項1に記載のカメラモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003345429A JP2005116600A (ja) | 2003-10-03 | 2003-10-03 | カメラモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003345429A JP2005116600A (ja) | 2003-10-03 | 2003-10-03 | カメラモジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005116600A true JP2005116600A (ja) | 2005-04-28 |
Family
ID=34538710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003345429A Withdrawn JP2005116600A (ja) | 2003-10-03 | 2003-10-03 | カメラモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005116600A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100752708B1 (ko) * | 2006-02-14 | 2007-08-29 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
JP2012238812A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Seiko Instruments Inc | 受光デバイス |
-
2003
- 2003-10-03 JP JP2003345429A patent/JP2005116600A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100752708B1 (ko) * | 2006-02-14 | 2007-08-29 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
JP2012238812A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Seiko Instruments Inc | 受光デバイス |
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