JP6473361B2 - 電子デバイスの製造方法、および、電子デバイス - Google Patents
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Description
第1の実施形態の電子デバイスの製造方法を図1(a)〜(h)を用いて説明する。
第2の実施形態では、第2回路パターン50を光照射により形成する。
第2の実施形態では、基板10上に第2回路パターン50を形成した後で、第1の実施形態の製造方法を行ったが、第3の実施形態では、第2の実施形態により第2回路パターン50となる塗膜までを形成した後、光照射を行わないまま、第1の実施形態の製造方法を行って、第1回路パターン40となる膜41までを形成する。
第4の実施形態の製造方法について図4、図5を用いて説明する。
第4の実施形態では、電子部品30として上面と下面の両方に電極31を備えたものを用いる。電子部品30を上下から2枚の基板10−1、10−2で挟む構成とする。
第5の実施形態として、電子部品30が集積回路である場合のように、電極が多数ある場合について説明する。基板としては、図6(a)のように、多数の第2回路パターン50が形成されたものを用意する。そして、図6(a)の第2回路パターン50の全体に接続するように、導電性ナノ粒子を含む溶液を塗布して、図6(b)のように膜41を形成する。つぎに、図6(c)のように、膜41の表面に電子部品30を搭載し、光を透過する基板10の裏面から、電子部品30の電極と、第2回路パターン50を接続するパターンに光を照射し、焼成する。これにより、第1回路パターン40の形成と、第1回路パターン40と電極との固着とを同時に行うことができる。
第6の実施形態として、電子部品30の面積内にのみ、第1回路パターン40を形成する例について説明する。
第7の実施形態として、第4の実施形態の図5の変形例について説明する。
Claims (9)
- 光を透過する基板と、前記基板上に設けられた第2回路パターンと、前記第2回路パターンに接続された第1回路パターンと、前記第1回路パターンに接続された電子部品と、を有する電子デバイスの製造方法であって、
前記第1回路パターンの形成工程は、
粒径が1μm未満である導電性ナノサイズ粒子と絶縁材料とが分散された溶液、もしくは、絶縁材料層で被覆された前記導電性ナノサイズ粒子が分散された溶液を、前記基板の表面に所望の形状で塗布し、前記絶縁材料で被覆された前記導電性ナノサイズ粒子の膜を形成する第1工程と、
前記膜の上に前記電子部品を搭載する第2工程と、
前記基板の裏面側から、前記膜に所定のパターンで光を照射し、前記光によって導電性ナノサイズ粒子を焼結し、前記所定のパターンの導電性ナノサイズ粒子を焼結した層を形成することにより、前記電子部品の電極に接続された第1回路パターンを形成するとともに、前記第1回路パターンと前記電子部品の電極とを固着する第3工程とを有し、
前記第2回路パターンの形成工程は、
粒径が1μm未満である導電性ナノサイズ粒子と、粒径が1μm以上である導電性マイクロサイズ粒子と、絶縁材料とが分散された溶液、もしくは、絶縁材料層でそれぞれ被覆された前記導電性ナノサイズ粒子および前記導電性マイクロサイズ粒子が分散された溶液を、前記基板の表面に所望の形状で塗布し、前記絶縁材料で被覆された前記導電性ナノサイズ粒子と前記導電性マイクロサイズ粒子の第2の膜を形成する第4工程と、
前記第2の膜に、前記基板の裏面側から、前記第2の膜に所定のパターンで光を照射して、前記光によって導電性ナノサイズ粒子と導電性マイクロサイズ粒子とを焼結し、第2回路パターンを形成する第5工程とを有する
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項1に記載の電子デバイスの製造方法であって、前記第4工程と前記第5工程を、前記第1工程の前に行うことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
- 請求項1に記載の電子デバイスの製造方法であって、前記第4工程と前記第5工程を、前記第3工程の後に行うことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
- 請求項1に記載の電子デバイスの製造方法であって、前記第4工程を、前記第1工程の前、または、前記第1工程の後であって第3工程の前に行い、
前記第5工程の光照射を、前記第3工程の光照射と連続して、または同時に行うことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項1に記載の電子デバイスの製造方法であって、前記電子部品として上面と下面の両方に電極を備えたものを用い、
前記第3工程により、前記電子部品の下面の電極と、前記基板の第1回路パターンを固着した後、予め前記第1工程を施しておいた第2の基板を、前記電子部品上に、前記膜が前記上面の電極に接するように搭載し、前記第2の基板の裏面側から前記第2の基板の前記膜に所定のパターンで光を照射して、前記電子部品の上面の電極に接続された第1回路パターンを形成するとともに、前記第1回路パターンと前記電子部品の上面の電極とを固着することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 光を透過する基板と、前記基板上に設けられた第2回路パターンと、前記第2回路パターンに接続された第1回路パターンと、前記第1回路パターンに接続された電子部品と、を有する電子デバイスであって、
前記第1回路パターンの一部または全部は、粒径が1μm未満である導電性ナノサイズ粒子を焼結した層によって構成され、
前記電子部品は下面の電極を備え、前記下面の電極は、前記導電性ナノサイズ粒子を焼結した層と直接接合され、
前記導電性ナノサイズ粒子を焼結した層には、非導電性層が連続して配置され、前記非導電性層は、絶縁膜で被覆された導電性ナノサイズ粒子を含有し、
前記第1回路パターンは、前記基板に設けられた、電子部品を搭載するための領域内に配置され、
前記基板上には、前記第1回路パターンに接続されて、前記領域の外側から前記第1回路パターンに電流を供給する前記第2回路パターンがさらに配置され、
前記第2回路パターンは、前記第1回路パターンよりも厚さが大きいものとされ、
前記第2回路パターンの一部または全部は、導電性粒子を焼結した層によって構成され、前記導電性粒子は、粒径が1μm未満の導電性ナノサイズ粒子と、粒径1μm以上の導電性マイクロサイズ粒子とを含むことを特徴とする電子デバイス。 - 請求項6に記載の電子デバイスであって、前記第1回路パターンの前記導電性ナノサイズ粒子を焼結した層の幅は、前記第2回路パターンよりも狭いことを特徴とする電子デバイス。
- 請求項6または7に記載の電子デバイスであって、前記基板は、少なくとも2枚あり、2枚の前記基板は、対向して配置され、向い合う面にそれぞれ前記第1回路パターンを備え、
前記電子部品の上面および下面は、前記向かい合う前記2枚の基板の前記第1回路パターンにそれぞれ接続されていることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項6ないし8のいずれか1項に記載の電子デバイスであって、前記第1回路パターンが前記電子部品の電極配置領域よりも小さいエリア内に形成されていることを特徴とする電子デバイス。
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