JP6469524B2 - ヒートシンク及び基地局用筐体 - Google Patents
ヒートシンク及び基地局用筐体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6469524B2 JP6469524B2 JP2015104296A JP2015104296A JP6469524B2 JP 6469524 B2 JP6469524 B2 JP 6469524B2 JP 2015104296 A JP2015104296 A JP 2015104296A JP 2015104296 A JP2015104296 A JP 2015104296A JP 6469524 B2 JP6469524 B2 JP 6469524B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fin
- heat sink
- fins
- tip
- base portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
前記複数のフィンは、前記ベース部に対して前記複数のフィンの突出側に配置された固定体にヒートシンクを取り付けるための取付け部を有する第1フィンと、前記取付け部を有しない第2フィンと、を含み、
前記取付け部は、前記第1フィンの突出方向の少なくとも一部が前記第2フィンよりも厚肉に形成された厚肉部からなるヒートシンク。
前記第1フィンの先端部は前記第2フィンの先端部の位置よりも突出方向側に配置されており、
前記取付け部は前記第1フィンの先端部に設けられている前項1又は2記載のヒートシンク。
前記第1フィンは前記複数のフィンの並列方向の両端の少なくとも一端に配置されたものであり、
前記取付け部は前記第1フィンの突出方向の中間部に設けられている前項1記載のヒートシンク。
2:ベース部
3:フィン
3a:第1フィン
3b:第2フィン
4:取付け部
4b:ねじ孔(固着部材取付け孔)
5:固定ねじ(固着部材)
6:基地局
7:筐体
8:電子部品(発熱体)
9:固定板(固定体)
Claims (4)
- 発熱体と熱的に接触する接触部を有するベース部と、前記ベース部における前記接触部以外の部分に前記ベース部に対して突出状に設けられ且つ並列状に配設された複数のフィンと、を備えたヒートシンクであって、
前記複数のフィンは、前記ベース部に対して前記複数のフィンの先端側に配置された固定体にヒートシンクを取り付けるための取付け部を有する第1フィンと、前記取付け部を有しない第2フィンと、を含み、
前記第1フィンの先端部は前記第2フィンの先端部の位置よりも前記複数のフィンの突出方向側に配置されており、
前記取付け部は、前記第1フィンの先端部が前記第2フィンよりも局部的に厚肉に形成された厚肉部からなり、更に、前記第1フィンの厚さ方向の両側のうち少なくとも片側に膨出した形状になっており、
前記第1フィンの厚さ方向における前記取付け部の膨出量が、前記第1フィンと前記第1フィンに対して前記取付け部膨出側の隣りに配置された前記第2フィンとの間の隙間よりも大きく設定されている、アルミニウム押出形材製ヒートシンク。 - 発熱体と熱的に接触する接触部を有するベース部と、前記ベース部における前記接触部以外の部分に前記ベース部に対して突出状に設けられ且つ並列状に配設された複数のフィンと、を備えたヒートシンクであって、
前記複数のフィンは、前記ベース部に対して前記複数のフィンの突出側に配置された固定体にヒートシンクを取り付けるための取付け部を有する互いに隣り合う二つの第1フィンと、前記取付け部を有しない第2フィンと、を含み、
前記両第1フィンにおける一方の第1フィンの先端部と他方の第1フィンの先端部とが、互いに相手側に向かって局部的に膨出するように一体に繋がっており、
前記取付け部は、前記両第1フィンの先端部同士が繋がった部分からなる、アルミニウム押出形材製ヒートシンク。 - 前記両第1フィンの先端部は前記第2フィンの先端部の位置よりも前記複数のフィンの突出方向側に配置されている請求項2記載のヒートシンク。
- 少なくとも一部が請求項1〜3のいずれかに記載のヒートシンクのベース部で形成されている基地局用筐体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015104296A JP6469524B2 (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | ヒートシンク及び基地局用筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015104296A JP6469524B2 (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | ヒートシンク及び基地局用筐体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016219641A JP2016219641A (ja) | 2016-12-22 |
JP6469524B2 true JP6469524B2 (ja) | 2019-02-13 |
Family
ID=57581582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015104296A Active JP6469524B2 (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | ヒートシンク及び基地局用筐体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6469524B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6691321B2 (ja) * | 2016-02-19 | 2020-04-28 | 株式会社リコー | 冷却装置及び画像形成装置 |
CN110010497B (zh) * | 2018-10-10 | 2021-04-06 | 浙江集迈科微电子有限公司 | 一种侧面散热型射频芯片***级封装工艺 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59127245U (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-27 | 富士電機株式会社 | ヒ−トシンクの固定装置 |
JPH0238470Y2 (ja) * | 1985-10-05 | 1990-10-17 | ||
JPH0536845U (ja) * | 1991-10-16 | 1993-05-18 | 株式会社東芝 | 半導体素子の放熱装置 |
JP3026383B2 (ja) * | 1992-01-22 | 2000-03-27 | インターユニット株式会社 | 半導体装置 |
JP3757103B2 (ja) * | 2000-10-03 | 2006-03-22 | 埼玉日本電気株式会社 | 通信機器の設置構造 |
-
2015
- 2015-05-22 JP JP2015104296A patent/JP6469524B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016219641A (ja) | 2016-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6252773B1 (en) | Heat sink attachment apparatus and method | |
JP6036894B2 (ja) | 冷却装置および装置 | |
US20070258210A1 (en) | Heat dissipation device having a fan holder for attachment of a fan | |
US7423873B2 (en) | Heat dissipation device having fan holder for attachment of a fan | |
US9253926B2 (en) | Servo amplifier having cooling structure including heat sink | |
JP2016066639A (ja) | 接続方法が異なる複数のフィンを備えたヒートシンク | |
JP6500450B2 (ja) | 放熱方法及び放熱装置 | |
JP6469524B2 (ja) | ヒートシンク及び基地局用筐体 | |
JP6432137B2 (ja) | 電子機器 | |
US20090120613A1 (en) | Heat sink | |
US6308772B1 (en) | Heat sink | |
JP2014239105A (ja) | 電源回路基板及びシャーシとの取付構造 | |
US20100188809A1 (en) | Radiator For Computer Memory | |
JP2009081157A (ja) | 放熱板取付構造 | |
JP2012256750A (ja) | 発熱部品の固定方法、及び発熱部品の固定構造 | |
JP6892756B2 (ja) | 放熱構造体 | |
JP2016034008A (ja) | 発熱部品の取付装置 | |
JP6295746B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2012004162A (ja) | 表面実装部品放熱装置 | |
JP2022147498A (ja) | 電子機器用筐体 | |
JP5669657B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5896124B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP2016063055A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP2016131218A (ja) | 放熱装置 | |
JP2013138160A (ja) | ヒートシンク固定具、ヒートシンク固定方法並びにヒートシンク固定具を使用した電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180911 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181030 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6469524 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |