JP2022147498A - 電子機器用筐体 - Google Patents

Abstract

【課題】効率的に発生した熱を外部へ伝導する電子機器用筐体を提供する。【解決手段】電子機器用筐体は、駆動により熱を発する電子機器を収容する本体部と、前記本体部の背面側に設けられ、レール部材に接続される背面部材とを備え、前記背面部材は、前記本体部の内部に設置される前記電子機器の表面と対向して直接的または間接的に接触するように、前記本体部の内部に延伸して構成された接触面部を備え、前記背面部材は、前記電子機器を設置するための部材よりも高熱伝導率の材料により構成される。【選択図】図１

Description

本開示は、電子機器用筐体に関する。

従来、電子機器では、電子部品が駆動に伴って発熱するため、電子機器を適切に駆動させるために、効率的な放熱が求められる。

特許文献１では、電子機器が設置される筐体にレール部材を取り付け、レール部材に対して熱を伝搬させることで、放熱する構造が開示されている。

特許第３７４４９９４号公報

特許文献１では、レール部材に熱を伝搬させる構成を示しているが、発熱する配線基板からの熱伝導率が小さく、発生した熱に対する伝熱量が小さいため、十分に伝熱できていないという課題がある。特に、レール部材が取り付けられる外部筐体と発熱部材との接触部の熱抵抗が大きく、熱を効率的に伝導することができない。

本開示は、上述した従来の事情に鑑みて案出され、効率的に発生した熱を外部へ伝導する電子機器用筐体を提供することを目的とする。

本開示は、駆動により熱を発する電子機器を収容する本体部と、前記本体部の背面側に設けられ、レール部材に接続される背面部材とを備え、前記背面部材は、前記本体部の内部に設置される前記電子機器の表面と対向して直接的または間接的に接触するように、前記本体部の内部に延伸して構成された接触面部を備え、前記背面部材は、前記電子機器を設置するための部材よりも高熱伝導率の材料により構成される、電子機器用筐体を提供する。

本開示によれば、電子機器筐体内部にて発生した熱を効率よく外部へ伝導し、電子機器用筐体内部の温度上昇を抑制することが可能となる。

実施の形態１に係る電子機器用筐体の外観斜視図 実施の形態１に係る電子機器用筐体の外観斜視図 実施の形態１に係る電子機器用筐体の内部断面図 実施の形態１に係る背面部材の外観斜視図 実施の形態１に係る熱伝導を説明するための図 実施の形態１に係る熱伝導を説明するための図 実施の形態１に係る熱伝導を説明するための図 実施の形態２に係る電子機器用筐体の外観斜視図 実施の形態２に係る電子機器用筐体の外観斜視図 実施の形態２に係る電子機器用筐体の内部断面図 実施の形態２に係る伝熱部材の外観斜視図 従来のＤＩＮレールの接続構成の例を説明するための図 実施の形態２に係るＤＩＮレールの接続構成を説明するための図 実施の形態２に係る熱伝導を説明するための図 実施の形態２に係る熱伝導を説明するための図

以下、添付図面を適宜参照しながら、本開示に係る電子機器用筐体を具体的に開示した実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明、あるいは、実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されない。

＜実施の形態１＞
［電子機器用筐体の構成概要］
図１～図３を参照して、実施の形態１に係る電子機器用筐体の構成例について説明する。なお、以下の説明に用いる各図には、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸からなる三次元座標系を示し、各図の座標系は対応しているものとして説明する。ここでは、ｘ軸方向を上下方向、ｙ軸方向を左右方向、ｚ軸方向を奥行方向として説明する。また、電子機器用筐体の内部に搭載される部品等は様々なものが挙げられるが、ここでは、本願発明に直接関係のある部分のみを説明し、それ以外の構成については、省略又は簡略化して示す。

図１は、本実施の形態に係る電子機器用筐体１００の外観斜視図である。なお、ここでは、説明のため、電子機器用筐体１００の本体部の一部を省略して示している。電子機器用筐体１００は、駆動することにより熱を発する発熱部材が、その内部に搭載される。発熱部材は、例えば、ＰＬＣ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）やＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ Ｃｈｉｐ）などの電子機器が挙げられるが、特に限定するものではない。電子機器用筐体１００は、レール部材であるＤＩＮレール１０１に接続され、ラック（不図示）などの任意の場所の垂直面に垂直に設置される。

電子機器用筐体１００は、本体部１０３と背面部材１０２とを含んで構成され、内部の機器を搭載するためのハウジング部を構成する。背面部材１０２は、電子機器用筐体１００の背面部を構成する部材である。背面部材１０２には、ＤＩＮレール１０１と接続するための、１または複数の爪部１０５を備える。図１の例では、２つの爪部１０５を備える構成を示している。また、背面部材１０２は、ＤＩＮレール１０１を接続するための接続部材１０４を備える。爪部１０５と接続部材１０４とにより、ＤＩＮレール１０１と電子機器用筐体１００（背面部材１０２）とを固定して接続する。

本実施の形態において、接続部材１０４は、対向する爪部１０５側に向けてバネ（不図示）などにより付勢された構造を有し、ｘ軸方向に沿って進退可能として設置される。例えば、ＤＩＮレール１０１を背面部材１０２に取り付ける際には、接続部材１０４を爪部１０５から離れる方向（離間方向）に引っ張る（スライドさせる）ことで接続部材１０４と爪部１０５との距離を広げる。そして、ＤＩＮレール１０１を接続部材１０４と爪部１０５の間に配置した後に、接続部材１０４を放すことで、接続部材１０４への付勢により接続部材１０４と爪部１０５との距離が縮まり、ＤＩＮレール１０１が固定される。なお、接続部材１０４の構成は上記に限定するものではなく、例えば、背面側から（ｚ軸方向に沿って）はめ込み式などにより着脱可能な構成であってもよい。また、爪部１０５が接続部材１０４側に向けてバネなどにより付勢された構造であってもよいし、接続部材１０４と爪部１０５の両方がバネなどにより互いの方向に向けて付勢された構造であってもよい。

また、背面部材１０２は、電子機器用筐体１００内部の熱を放熱するためのフィン１０６、１０７を備える。図１の例では、ＤＩＮレール１０１を挟んで、ｘ軸方向の両側（上下）にフィン１０６、１０７が設けられている。なお、フィン１０６は、７列にて構成され、フィン１０７は３列にて構成されているが、この構成に限定するものではなく、例えば、ＳｏＣ１１２のサイズやＳｏＣ１１２による発熱量などに応じて規定されてよい。また、フィン１０６、１０７の形状についても、図１等に示すものに限定するものではなく、例えば、フィン１０６とフィン１０７とで異なっていてもよい。

図２は、図１にて示した電子機器用筐体１００から、ＤＩＮレール１０１を外した状態を示す外観斜視図である。

図３は、電子機器用筐体１００のｘ軸方向における断面を示す概略図である。図３を用いて、電子機器用筐体１００の内部の概要を説明する。電子機器用筐体１００の内部には、発熱源となる電子機器が備えられる。ここでは、電子機器として、ＳｏＣ１１２を例に挙げて説明する。電子機器用筐体１００に基板１１４が設置される。更に基板１１４上にＳｏＣ１１２が備えられる。図３では、ＳоＣ１１２は、断面が階段状にて示されているが、この構成に限定するものではない。なお、電子機器用筐体１００は、基板１１４を内部に設置するための設置部材を更に備えてもよい。

背面部材１０２は、電子機器用筐体１００の内部に延伸する接触面部１１０を備え、背面側の部位と一体となるように構成されている。背面部材１０２（および接触面部１１０）は、例えば、金属などの高熱伝導の材質により構成される。なお、ここでの「一体」とは、板金一枚構造、鋳造構造、鍛造構造、溶接構造、カシメ構造、圧接構造、または、ネジ連結などいずれの構造により実現されてよい。接触面部１１０は、ｙ軸方向における一定の厚さを有し、熱伝導性を向上させている。また、接触面部１１０は、ＳｏＣ１１２の表面全体を覆うように構成される。接触面部１１０とＳｏＣ１１２は、高熱伝導部材１１１を介して接触するように構成される。高熱伝導部材１１１は、例えば、高熱伝導の弾性材料により組成され、シート形状などにて構成される。なお、ここでは、接触面部１１０とＳｏＣ１１２は、高熱伝導部材１１１を介して間接的に接触した例を示したが、この構成に限定されるものではない。例えば、接触面部１１０とＳｏＣ１１２が直接的に接触するような構成であってもよい。接触面部１１０と基板１１４とは、ネジ部品１１３により固定され、設置される。ネジ部品１１３も、背面部材１０２（および接触面部１１０）と同様に、高熱伝導の材質により構成されてよい。なお、接触面部１１０と基板１１４とを固定するための部品は、ネジ形状に限定するものではなく、例えば、爪形状の部材やバネなどを用いてもよい。

（背面部材）
図４は、背面部材１０２のみの外観斜視図である。背面部材１０２に一体となって備えられる接触面部１１０は、ネジ部品１１３を設置するための１または複数の穴部１２０を備える。ここでは、２つの穴部１２０を示しているが、穴部１２０の数は特に限定するものではなく、電子機器用筐体１００のサイズ等に応じて設けられてよい。また、接触面部１１０は、ＳｏＣ１１２の表面と直交する方向の厚みが所定値よりも大きくなるように構成されてよい。ここでの厚みは、接触面部１１０の熱伝導を向上させるために設計され、例えば、ＳｏＣ１１２のサイズやＳｏＣ１１２による発熱量などに応じて規定されてよい。また、接触面部１１０は、体積が所定値よりも大きくなるように構成されてよい。ここでの体積は、接触面部１１０の熱伝導を向上させるために設計され、例えば、ＳｏＣ１１２のサイズやＳｏＣ１１２による発熱量などに応じて規定されてよい。

［熱伝導の経路］
図５～図７は、本実施の形態に係る電子機器用筐体１００における熱伝導を説明するための図であり、それぞれ異なる方向から電子機器用筐体１００を示している。各図において、矢印は、熱伝導を示す。上述したように、ＳｏＣ１１２の動作に伴い、熱が発生する。図５において、ＳｏＣ１１２により発生した熱は、まず、基板１１４の方向と、高熱伝導部材１１１と接触面部１１０の方向に伝導する。本実施の形態では、高熱伝導部材１１１と接触面部１１０は、高熱伝導の金属材質などにより構成されているため、熱伝導率が高い。一方、基板１１４は、一般的に樹脂等で構成されているため、熱伝導率が低い。そのため、高熱伝導部材１１１と接触面部１１０側に、より多くの熱が伝導する。接触面部１１０に伝導した熱は更に、電子機器用筐体１００の背面側（ＤＩＮレール１０１側）に伝導し、外部へと放出される。このとき、熱は、背面部材１０２の全体へと伝導され、更には、フィン１０６、１０７により放熱される。

図６や図７に示すように、フィン１０６、１０７へ伝わった熱は、周辺の気体を温め、煙突効果によりその温められた気体が上昇して放熱が行われる。図６や図７に示す矢印６０１は、温められて上昇する気流の向きを示す。また、背面部材１０２に接続されたＤＩＮレール１０１へと熱が伝導し、ＤＩＮレール１０１を介しても放熱が行われる。

以上、実施の形態１に係る電子機器用筐体１００は、駆動により熱を発する電子機器を収容する本体部１０３と、本体部１０３の背面側に設けられ、ＤＩＮレール１０１に接続される背面部材１０２とを備え、背面部材１０２は、本体部１０３の内部に設置されるＳｏＣ１１２の表面と対向して直接的または間接的に接触するように、本体部１０３の内部に延伸して構成された接触面部１１０を備え、背面部材１０２は、電子機器を設置するための基板１１４よりも高熱伝導率の材料により構成される。

これにより、電子機器用筐体内部の熱を効率的に外部へ伝導し、電子機器用筐体内部の温度上昇を抑制することが可能となる。そして、ＳｏＣなどの高発熱デバイスの温度上昇を抑制し、許容ジャンクション温度を超えることを抑制することができる。また、電子機器用筐体内部で発生した熱を、直接、高熱伝導部材１１１や接触面部１１０を介して外部へ伝導することできるため、電子機器用筐体内部での熱の対流を抑止できる。そのため、電子機器用筐体内部に籠った熱を放出するための通風孔を、例えば、電子機器用筐体の側壁部分などへの形成を抑制することができる。その結果として、例えば、防塵性を向上させたり、筐体自体の強度を向上させたりすることが可能となる。また、電子機器用筐体の背面部分のスペースに無駄なくフィンを設置できるため、より効率的な放熱が可能となり、また、筐体内部への放熱容積を小さくすることが可能となる。

また、背面部材１０２は、金属により構成される。

これにより、電子機器用筐体１００は、背面部材１０２全体により効率的に放熱することが可能となる。

また、背面部材１０２は、フィン１０６、１０７の形状を有する。

これにより、背面部材１０２の表面積を大きくすることができ、放熱効率を向上させることが可能となる。

また、接触面部１１０は、ＳоＣ１１２などの電子機器の表面全体を覆うように構成される。

これにより、電子機器用筐体１００は、電子機器により発する熱を効率的に接触面部１１０に伝導することが可能となる。

また、接触面部１１０は、ＳоＣ１１２などの電子機器の表面と直交する方向の厚みが所定値よりも大きくなるように構成される。

これにより、接触面部１１０の熱伝導率を向上させることが可能となる。

また、接触面部１１０は、体積が所定値よりも大きくなるように構成される。

これにより、接触面部１１０の熱伝導率を向上させることが可能となる。

＜実施の形態２＞
［電子機器用筐体の構成概要］
図８、図９を参照して、実施の形態２に係る電子機器用筐体の構成例について説明する。なお、以下の図に示す座標系として、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸からなる三次元座標系を示すが、各図の座標系は対応しているものとして説明する。ここでは、ｘ軸方向を上下方向、ｙ軸方向を左右方向、ｚ軸方向を奥行方向として説明する。また、電子機器用筐体の内部に搭載される部品等は様々なものが挙げられるが、ここでは、本願発明に直接関係のある部分のみを説明し、それ以外の構成については、省略又は簡略化して示す。

図８は、本実施の形態に係る電子機器用筐体２００の外観斜視図である。なお、ここでは、説明のため、電子機器用筐体２００の本体部の一部を省略して示している。電子機器用筐体２００は、駆動することにより熱を発する発熱部材が、その内部に搭載される。発熱部材は、例えば、ＰＬＣ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）やＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ Ｃｈｉｐ）などの電子機器が挙げられるが、特に限定するものではない。電子機器用筐体２００は、レール部材であるＤＩＮレール２０１に接続され、ラック（不図示）などの任意の場所の垂直面に垂直に設置される。

電子機器用筐体２００は、本体部２０３と背面部材２０２とを含んで構成され、内部の機器を搭載するためのハウジング部を構成する。背面部材２０２は、電子機器用筐体２００の背面部を構成する部材である。背面部材２０２には、ＤＩＮレール２０１と接続するための、１または複数の爪部２０５を備える。図８の例では、２つの爪部２０５を備える構成を示している。また、背面部材２０２は、ＤＩＮレール１０１を接続するための接続部材２０４を備える。爪部２０５と接続部材２０４とにより、ＤＩＮレール２０１と電子機器用筐体２００（背面部材２０２）とを固定して接続する。

本実施の形態において、接続部材２０４は、対向する爪部２０５側に向けてバネ（不図示）などにより付勢された構造を有し、ｘ軸方向に沿って進退可能として設置される。例えば、ＤＩＮレール２０１を背面部材２０２に取り付ける際には、接続部材２０４を爪部２０５から離れる方向（離間方向）に引っ張る（スライドさせる）ことで接続部材２０４と爪部２０５との距離を広げる。そして、ＤＩＮレール２０１を接続部材２０４と爪部２０５の間に配置した後に、接続部材２０４を放すことで、接続部材２０４への付勢により接続部材２０４と爪部２０５との距離が縮まり、ＤＩＮレール１０１が固定される。なお、接続部材２０４の構成は上記に限定するものではなく、例えば、背面側から（ｚ軸方向に沿って）はめ込み式などにより着脱可能な構成であってもよい。また、爪部２０５が接続部材２０４側に向けてバネなどにより付勢された構造であってもよいし、接続部材２０４と爪部２０５の両方がバネなどにより他方の方向に向けて付勢された構造であってもよい。

また、背面部材２０２は、電子機器用筐体２００内部の熱を放熱するためのフィン２０９、２１０を備える。図８の例では、ＤＩＮレール２０１を挟んで、ｘ軸方向の両側（上下）にフィン２０９、２１０が設けられている。なお、フィン２１０は、７列にて構成され、フィン２０９は２列にて構成されている。また、フィン２０９の間にスリット部が形成され、このスリット部から伝熱部材２０６が突出して、フィンの一部を構成している。また、フィン２０９、２１０の形状についても、図８等に示すものに限定するものではなく、例えば、フィン２０９とフィン２１０とで異なっていてもよい。

また、フィン２０９の一部を構成するように、伝熱部材２０６が設けられる。図９は、図８にて示した電子機器用筐体２００から、ＤＩＮレール２０１を外した状態を示す外観斜視図である。伝熱部材２０６は、爪部２０７と、接触部２０８とを有する。爪部２０７は、ＤＩＮレール２０１に接触するような爪形状の部位を有する。接触部２０８は、ＤＩＮレール２０１の凹部と接触するためのアーチ形状の部位を有する。伝熱部材２０６、爪部２０７、接触部２０８はいずれも、金属などの高熱伝導の材料から構成されるが、すべてが同じ材質である必要は無い。

図１０は、電子機器用筐体２００のｘ軸方向における断面を示す図である。図１０を用いて、電子機器用筐体２００の内部の概要を説明する。電子機器用筐体２００の内部には、発熱源となる電子機器が備えられる。ここでは、電子機器として、ＳｏＣ２１２を例に挙げて説明する。電子機器用筐体２００の基板２１４上にＳｏＣ２１２が設置される。なお、電子機器用筐体２００は、基板２１４を内部に設置するための設置部材を更に備えてもよい。

伝熱部材２０６は、電子機器用筐体２００の内部に延伸するように設置される。また、伝熱部材２０６は、ＳｏＣ２１２の表面全体を覆うように構成される。伝熱部材２０６とＳｏＣ２１２は、高熱伝導部材２１１を介して接触するように構成される。高熱伝導部材２１１は、例えば、高熱伝導の弾性材料により組成され、シート形状にて構成される。なお、ここでは、伝熱部材２０６とＳｏＣ２１２は、高熱伝導部材２１１を介して間接的に接触した例を示したが、この構成に限定されるものではない。例えば、伝熱部材２０６とＳｏＣ２１２が直接的に接触するような構成であってもよい。伝熱部材２０６と基板２１４とは、ネジ部品２１３により固定され、設置される。ネジ部品２１３も、伝熱部材２０６と同様に、高熱伝導の材料により構成されてよい。なお、伝熱部材２０６と基板２１４とを固定するための部品は、ネジ形状に限定するものではなく、例えば、爪形状の部材やバネなどを用いてもよい。

（伝熱部材）
図１１は、本実施形態に係る伝熱部材２０６の外観斜視図である。伝熱部材２０６は、ＳｏＣ２１２を覆うように構成される接触面部２２０と、背面部材２０２の一部を構成するように設けられる背面部２２１を含んで構成される。図１１の例では、接触面部２２０と背面部２２１とは垂直となるように連結されている。接触面部２２０は、フィン部２２０ａを有する。フィン部２２０ａは、図９や図１０に示すように、背面部材２０２に設けられたスリット部から突出することで、フィンの一部を構成する。また、接触面部２２０は、ネジ部品２１３を設置するための１または複数の穴部２２２を備える。ここでは、２つの穴部２２２を示しているが、穴部２２２の数は特に限定するものではなく、電子機器用筐体２００のサイズ等に応じて設けられてよい。

また、背面部２２１には、爪部２０７と接触部２０８が設けられる。爪部２０７や接触部２０８は、ＤＩＮレール２０１と接触するように配置され、ＤＩＮレール２０１に接触することで、ＤＩＮレール２０１への熱の伝導経路となる。爪部２０７や接触部２０８は、所定方向に一定の形状変化が可能なように弾性を有するような構成であってよい。

［テーパ構造による接触］
図１２、図１３を参照して、本実施の形態に係る主な特徴部分の説明を行う。図１２は、本実施の形態に対する比較例としての従来の構成の例を示す図である。電子機器用筐体１２０３に、ＤＩＮレール１２０１が接続されている状態を示す。ＤＩＮレール１２０１は、爪部１２０２と接続部材１２０４とにより、電子機器用筐体１２０３に接続され、設置される。また、本実施の形態の接続部材２０４と同様、接続部材１２０４は、対抗する爪部１２０２に向けて付勢される構成であるものとして説明する。このとき、爪部１２０２や接続部材１２０４の筐体側の面は、筐体の背面と平行（または、略平行）になっている。そのため、爪部１２０２や接続部材１２０４の主たる力の係る方向は、矢印にて示した方向となる。

図１３は、本実施の形態２に係る構成例を示す図である。図８等に示したように、ＤＩＮレール２０１は、爪部２０５と接続部材２０４とにより、電子機器用筐体２００の背面部材２０２に固定され、設置される。このとき、ＤＩＮレール２０１の凹部の底面２０１ｂと、接触部２０８とは接触するように設置される。更に、爪部２０５と接続部材２０４は、断面形状が、テーパ形状となっている。つまり、爪部２０５と接続部材２０４の筐体側の面は、筐体の背面に対して、一定の角度（傾斜）となるように形成されている。

本実施の形態に係る爪部２０５と接続部材２０４の構成により、図１３中の矢印にて示すように、付勢された接続部材２０４による力の向きが変換される。つまり、背面部材２０２の方向に対する力として、従来の構成における力に加え、ＤＩＮレール２０１の幅方向（ｘ軸方向）の力の一部が背面部材２０２の方向に変換されて付加されることとなる。その結果、ＤＩＮレール２０１は、図１２の構成と比べてより強く電子機器用筐体２００に押し付けられることとなる。そのため、背面部材２０２（特に、伝熱部材２０６）とＤＩＮレール２０１との間の隙間の発生を抑制し、熱伝導率を向上させることが可能となる。なお、図１３の例では、接続部材２０４は、背面部材２０２側（図中の右側）と、その反対側（図中の左側）の両側において、傾斜を備えた構成例を示しているが、これに限定するものではない。少なくとも、背面部材２０２側（図中の右側）に一定の傾斜を備えていればよい。また、傾斜の度合いは特に限定するものではなく、電子機器用筐体２００のサイズやＤＩＮレール２０１の構造などに応じて規定されてよい。また、テーパ形状は、爪部２０５と接続部材２０４の両方に設けられた構成を示したが、これに限定するものではない。例えば、爪部２０５と接続部材２０４のいずれか一方にのみ設けられるような構成であってもよいし、それぞれで傾斜の度合いを異ならせてもよい。

［熱伝導の経路］
図１４、図１５は、本実施の形態に係る電子機器用筐体２００における熱伝導を説明するための図である。各図において、矢印は、熱伝導を示す。上述したように、ＳｏＣ２１２の動作に伴い、熱が発生する。図１４において、ＳｏＣ２１２により発生した熱は、まず、基板２１４の方向と、高熱伝導部材２１１や伝熱部材２０６の方向に伝導する。本実施の形態では、高熱伝導部材２１１と伝熱部材２０６はそれぞれ、高熱伝導の材質により構成されているため、熱伝導率が高い。一方、ＳｏＣ２１２が構成される基板等は、一般的に樹脂等で構成されているため、熱導電率が低い。そのため、高熱伝導部材２１１と伝熱部材２０６側に、より多くの熱が伝導する。伝熱部材２０６に伝導した熱は更に、電子機器用筐体２００の背面部材２０２（ＤＩＮレール２０１側）に伝導し、外部へと放出される。このとき、熱は、背面部材２０２の全体へと伝導され、フィン２０９、２１０により放熱される。

図１５は、ＤＩＮレール２０１周りの熱伝導を示す。図１３に示したように、ＤＩＮレール２０１は、従来よりも背面部材２０２に強く接触されるため、熱伝導の効率が向上している。更には、熱伝導性の高い材料で構成された爪部２０７や接触部２０８を介してもＤＩＮレール２０１へと熱が伝導する。そして、ＤＩＮレール２０１を介して放熱が行われる。

そして、実施の形態１の図６や図７と同様に、フィン２０９、２１０へ伝わった熱は、周辺の気体を温め、煙突効果によりその温められた気体が上昇して放熱が行われる。

なお、伝熱部材２０６が、爪部２０７や接触部２０８を備える構成を示したが、いずれか一方のみを備える構成であってもよい。また、図１１の例では接触部２０８は２つのアーチ形状にて形成され、２カ所にてＤＩＮレール２０１の底面２０１ｂに接触するような構成であったが、この構成に限定するものではない。例えば、１つのアーチ形状にて構成されＤＩＮレール２０１の底面２０１ｂ全体にわたって接触するような構成であってもよい。

以上、本実施の形態により、電子機器用筐体内部の熱を効率的にＤＩＮレール２０１へ伝導し、電子機器用筐体内部の温度上昇を抑制することが可能となる。そして、ＳｏＣなどの高発熱デバイスの温度上昇を抑制し、許容ジャンクション温度を超えることを抑制することができる。また、電子機器用筐体内部で発生した熱を、直接、高熱伝導部材２１１や伝熱部材２０６を介してＤＩＮレール２０１へ効率良く伝導することできるため、電子機器用筐体内部での熱の対流を抑止できる。そのため、電子機器用筐体内部に籠った熱を放出するための通風孔を、例えば、電子機器用筐体の側壁部分などへの形成を抑制することができる。その結果として、例えば、防塵性を向上させたり、筐体自体の強度を向上させたりすることが可能となる。また、電子機器用筐体の背面部分のスペースに無駄なくフィンを設置できるため、より効率的な放熱が可能となり、また、筐体内部への放熱容積を小さくすることが可能となる。

また、伝熱部材２０６に設けられる爪部２０７や接触部２０８において弾力性を有する構成とすることで、接触力が安定し、冷却効果を安定させることができる。また、接触部２０８は、ＤＩＮレール２０１の底面２０１ｂに接触させる構成のため、接触面積を増大させて、伝熱量を増加させ、冷却効果を向上させることができる。

＜その他の実施形態＞
実施の形態２において、伝熱部材２０６が、高熱伝導率を有する材料により構成される爪部２０７や接触部２０８を備えている構成を示した。このような爪部や接続部は、実施の形態１にて示した背面部材１０２が備えるような構成であってもよい。このような構成により、高熱伝導率を有する材料により構成される背面部材１０２から更に、熱伝導性の高い材料で構成された爪部や接触部を介してもＤＩＮレールへと効率よく熱を伝導させることが可能となる。この場合、爪部や接触部と、背面部材１０２は、いずれも高熱伝導率の材料により構成されるが、同じ材料である必要はない。

実施の形態２において、伝熱部材２０６は、高熱伝導率を有する材料により構成される構成を示した。更に、背面部材２０２が高熱伝導率を有する材料により構成されるような構成であってもよい。このような構成により、高熱伝導率の材料により構成される背面部材２０２から更に、フィン２０９、２１０を介して効率的に放熱を行うことが可能となる。この場合、伝熱部材２０６と、背面部材２０２は、いずれも高熱伝導率の材料により構成されるが、同じ材料である必要はない。

以上、その他の実施形態に係る電子機器用筐体の背面部材は、ＤＩＮレールと接触する爪部を更に備える。

これにより、電子機器用筐体は、電子機器により発する熱を効率的にＤＩＮレールに伝導することが可能となる。

また、背面部材は、ＤＩＮレールの凹部の底面と接触する接触部を更に備える。

これにより、電子機器用筐体は、電子機器により発する熱を効率的にＤＩＮレールに伝導することが可能となる。

以上、図面を参照しながら各種の実施形態について説明したが、本開示は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に相当し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各種の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本開示は、電子機器用筐体内部にて発生した熱を効率よく外部へ伝導し、電子機器用筐体内部の温度上昇を抑制することが可能な電子機器用筐体として有用である。

１００，２００ 電子機器用筐体
１０１，２０１ ＤＩＮレール
１０２，２０２ 背面部材
１０３，２０３ 本体部
１０４，２０４ 接続部材
１０５，２０５ 爪部
１０６，１０７，２０９，２１０ フィン
１１１，２１１ 高熱伝導部材
１１２，２１２ ＳｏＣ
１１３，２１３ ネジ部品
１１４，２１４ 基板
１２０ 穴部
２０１ａ 座面
２０１ｂ 底面
２０６ 伝熱部材
２０７ 爪部
２０８ 接触部
２２０ 接触面部
２２０ａ フィン部
２２１ 背面部
２２２ 穴部

Claims (8)

1. 駆動により熱を発する電子機器を収容する本体部と、
   前記本体部の背面側に設けられ、レール部材に接続される背面部材と
   を備え、
   前記背面部材は、前記本体部の内部に設置される前記電子機器の表面と対向して直接的または間接的に接触するように、前記本体部の内部に延伸して構成された接触面部を備え、
   前記背面部材は、前記電子機器を設置するための部材よりも高熱伝導率の材料により構成される、
   電子機器用筐体。
2. 前記背面部材は、金属により構成される、
   請求項１に記載の電子機器用筐体。
3. 前記背面部材は、フィンの形状を有する、
   請求項１または２に記載の電子機器用筐体。
4. 前記接触面部は、前記電子機器の表面全体を覆うように構成される、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の電子機器用筐体。
5. 前記接触面部は、前記電子機器の表面と直交する方向の厚みが所定値よりも大きくなるように構成される、
   請求項１～４のいずれか一項に記載の電子機器用筐体。
6. 前記接触面部は、体積が所定値よりも大きくなるように構成される、
   請求項１～４のいずれか一項に記載の電子機器用筐体。
7. 前記背面部材は、前記レール部材と接触する爪部を更に備える、
   請求項１～６のいずれか一項に記載の電子機器用筐体。
8. 前記背面部材は、前記レール部材の凹部の底面と接触する接触部を更に備える、
   請求項１～７のいずれか一項に記載の電子機器用筐体。

Images