JP6437382B2 - コネクタ - Google Patents

Description

この発明は、コネクタに係り、特に、複数の高速信号伝送用コンタクトを有するコネクタに関する。

この種のコネクタとして、例えば、特許文献１には、図１８に示されるように、絶縁性樹脂からなるハウジング１に複数の上段コンタクト２と複数の下段コンタクト３が保持され、複数の下段コンタクト３の中に、互いに隣り合う少なくとも１対の高速差動信号伝送用コンタクト３Ａおよび３Ｂが含まれた多極コネクタが開示されている。

高速差動信号伝送用コンタクト３Ａおよび３Ｂは、それぞれ、ハウジング１に圧入固定される圧入部４と、コネクタの嵌合方向に沿ってハウジング１の前方に露出し、相手側コネクタのコンタクトに接触する接触部５と、ハウジング１の後方に露出すると共に屈曲部６を介して嵌合方向に直交する方向に延びる露出部７を有している。さらに、高速差動信号伝送用コンタクト３Ａおよび３Ｂの露出部７の先端に、互いに嵌合方向に離れるように屈曲されることで千鳥配置された基板接続部８が連結されている。

特開２０１１−９１５１号公報

高速の差動信号を効率よく伝送するためには、高速差動信号伝送用コンタクト３Ａおよび３Ｂのインピーダンスを、予め設定された所定値に整合させる必要がある。
しかしながら、インピーダンスの整合において、絶縁性樹脂からなるハウジング１に密着する圧入部４の長さを長くすると、コンタクトのインピーダンスは低下するものの、誘電損失が大きくなって、効率のよい伝送を行うことが困難になる。
一方、圧入部４の長さを短くすると共に、ハウジング１に覆われない露出部７の長さを長くすると、今度は、誘電損失が小さくなるものの、インピーダンスが高くなって所定値に整合させることができなくなる。ここで、露出部７の幅を広げて容量を大きくすれば、高速差動信号伝送用コンタクト３Ａおよび３Ｂの間でインピーダンスが上昇することが抑制され、インピーダンスを整合させやすくなるが、屈曲部６から嵌合方向に直交する方向に延びる露出部７の長さを長くするため、コネクタの高さが大きくなってしまう。

そこで、ハウジング１に覆われない露出部７を嵌合方向に沿って圧入部４と屈曲部６の間に配置し、露出部７の幅を圧入部４の幅よりも大きくしたコンタクトを想定すると、コネクタの高さを大きくすることなく、誘電損失を小さくすると共にインピーダンスの整合が可能になる。このようなコンタクトは、幅広の露出部７が屈曲部６に接することで形成される露出部７の肩部分を治具で押して圧入部４をハウジング１に圧入することとなるが、圧入部４と屈曲部６の間に露出部７が配置されることで、治具により押される露出部７の肩部分から圧入部４までの距離が長くなっているため、圧入時にコンタクトの座屈を生じやすいという問題がある。また、コンタクトの圧入後においても、基板接続部８を基板に接続する際等に、基板接続部８に屈曲部６の方向を向いた外力が作用すると、露出部７が嵌合方向から逸れて、いわゆる、コンタクトの抜けを生じやすくなるという問題もある。
このような問題は、特許文献1のような対をなす差動信号伝送用のコンタクトだけでなく、差動信号以外の信号を伝送するためのコンタクトであっても、インピーダンスを予め設定された所定値に整合させる必要があり、なおかつ樹脂からなるハウジングに圧入されるコンタクトに生じる問題である。このようにインピーダンスを予め設定された所定値に整合させる必要のあるコンタクトを高速信号伝送用コンタクトと呼ぶことにする。

この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、誘電損失を小さくしたままインピーダンスの整合を可能にすると共にコンタクトの圧入時における座屈の発生と圧入後におけるコンタクトの抜けを防止することができるコネクタを提供することを目的とする。

この発明に係るコネクタは、絶縁性樹脂からなるハウジングと、ハウジングに配列されて保持された複数の高速信号伝送用コンタクトとを備え、すべての高速信号伝送用コンタクトは、一端に形成され且つ相手側コネクタのコンタクトに接触する接触部と、他端に形成され且つ基板に接続される基板接続部と、接触部および基板接続部の間に配置された屈曲部とを有し、接触部から屈曲部まで相手側コネクタとの嵌合方向に沿って延びる直線状部分が形成され、直線状部分は、接触部に隣接し且つハウジングに圧入固定される圧入部と、圧入部に隣接し且つハウジングから露出して嵌合方向に延びる露出部と、露出部および屈曲部の間に配置された圧入用肩部とを有し、基板接続部は、屈曲部から嵌合方向に交差する方向に延び、接触部は圧入部の幅より狭い幅を有し、露出部は圧入部の幅以下の幅を有し、屈曲部は圧入用肩部の幅より狭い幅を有し、ハウジングは、露出部の全長にわたって嵌合方向に延びると共に空気層を介して露出部の側面に対向する樹脂壁と、樹脂壁に接続されると共に露出部の全長にわたって基板接続部が延びる方向とは反対側において露出部の上に張り出す張り出し部を有するものである。

樹脂壁は、互いに隣接する一対の高速信号伝送用コンタクトの露出部の間にそれぞれ配置されると共に、露出部の厚さ寸法よりも大きな高さ寸法を有することが好ましい。
張り出し部は、樹脂壁の上端から一対の高速信号伝送用コンタクトの露出部の上にそれぞれ張り出すように形成することができる。

圧入部は、幅方向に突出する突起を有することが好ましい。
露出部は、圧入用肩部の幅以下の幅を有することが好ましい。
圧入用肩部は、幅方向の両側にそれぞれ突出する一対の段部を有するように構成することができる。
基板接続部は、嵌合方向に対して直交する方向に延びていることが好ましい。
すべての高速信号伝送用コンタクトは、屈曲部と基板接続部の間に配置されると共にハウジングから露出し且つ屈曲部の幅より広い幅を有する幅広部を含むことができる。

ハウジングに固定され且つ複数の高速信号伝送用コンタクトの基板接続部を保持するロケータをさらに備えることが好ましい。
複数の高速信号伝送用コンタクトは、高速差動信号を伝送するための互いに隣り合う少なくとも１対の差動信号用コンタクトを含み、１対の差動信号用コンタクトが、互いに同一形状の金属板を屈曲部で互いに同じ方向に屈曲すると共に基板接続部を互いに嵌合方向に離して千鳥配置したものとすることができる。
接触部は、バネ性を有するように構成することもでき、あるいは、バネ性を有しないように構成することもできる。

この発明によれば、嵌合方向に沿って延びる高速信号伝送用コンタクトの直線状部分が、ハウジングに圧入固定される圧入部と、ハウジングから露出して嵌合方向に延びる露出部と、圧入用肩部とを有し、接触部は圧入部の幅より狭い幅を有し、露出部は圧入部の幅以下の幅を有し、屈曲部は圧入用肩部の幅より狭い幅を有し、ハウジングは、露出部の全長にわたって延びると共に空気層を介して露出部の側面に対向する樹脂壁と、樹脂壁に接続されると共に露出部の全長にわたり基板接続部が延びる方向とは反対側において露出部の上に張り出す張り出し部を有するので、誘電損失を小さくしたままインピーダンスの整合を可能にすると共にコンタクトの圧入時における座屈の発生と圧入後におけるコンタクトの抜けを防止することが可能となる。

この発明の実施の形態１に係るレセプタクルコネクタを斜め前方で且つ上方から見た斜視図である。 実施の形態１に係るレセプタクルコネクタを斜め後方で且つ上方から見た斜視図である。 実施の形態１に係るレセプタクルコネクタを斜め前方で且つ下方から見た斜視図である。 実施の形態１に係るレセプタクルコネクタを斜め後方で且つ下方から見た斜視図である。 実施の形態１に係るレセプタクルコネクタを示す平面図である。 図５のＡ−Ａ線断面図である。 実施の形態１に係るレセプタクルコネクタに用いられた一対の高速信号伝送用コンタクトを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は側面図、（Ｄ）は背面図である。 実施の形態１に係るレセプタクルコネクタの要部拡大斜視図である。 実施の形態１に係るレセプタクルコネクタにおける高速信号伝送用コンタクトの露出部の近傍を示す部分拡大断面図である。 実施の形態２に係るプラグコネクタを斜め前方で且つ上方から見た斜視図である。 実施の形態２に係るプラグコネクタを斜め後方で且つ上方から見た斜視図である。 実施の形態２に係るプラグコネクタを斜め前方で且つ下方から見た斜視図である。 実施の形態２に係るプラグコネクタを斜め後方で且つ下方から見た斜視図である。 実施の形態２に係るプラグコネクタを示す平面図である。 図１４のＢ−Ｂ線断面図である。 実施の形態２に係るプラグコネクタに用いられた一対の高速信号伝送用コンタクトを示す斜視図である。 実施の形態２に係るプラグコネクタにおける高速信号伝送用コンタクトの露出部の近傍を示す部分拡大断面図である。 従来のコネクタを示す断面図である。

以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態１
図１〜４に、実施の形態１に係るレセプタクルコネクタ１１の構成を示す。
レセプタクルコネクタ１１は、嵌合軸Ｃに対して直交する方向に延び且つ絶縁性樹脂からなるハウジング１２を有し、ハウジング１２に複数のコンタクト１３が配列された状態で保持されている。

ハウジング１２は、ハウジング本体１２Ａと、ハウジング本体１２Ａから嵌合軸Ｃに沿って前方に突出すると共に図示しない相手側コネクタに挿入される中空の枠形状部１２Ｂを有している。複数のコンタクト１３は、それぞれ、一端部１３Ａが嵌合軸Ｃに沿って枠形状部１２Ｂ内に突出し、中間部がハウジング本体１２Ａに固定され、他端部１３Ｂがハウジング本体１２Ａから露出している。
複数のコンタクト１３の他端部１３Ｂは、それぞれ、嵌合軸Ｃに対して直交すると共にハウジング１２が延びる方向に対しても直交する方向に延びており、これら複数のコンタクト１３の他端部１３Ｂを保持するための平板形状のロケータ１４がハウジング１２に固定されている。

ここで、便宜上、複数のコンタクト１３が配列され且つハウジング１２が延びる方向をＸ方向、嵌合軸Ｃに沿ってハウジング１２の前方から後方へ向かう方向を＋Ｙ方向、それぞれのコンタクト１３の他端部１３Ｂが延びる方向を−Ｚ方向と呼ぶことにする。
図５に示されるように、ハウジング１２の枠形状部１２Ｂがハウジング本体１２Ａから−Ｙ方向に突出し、複数のコンタクト１３は、Ｘ方向に配列されている。

１つのコンタクト１３を通るＹＺ面で切断したレセプタクルコネクタ１１の断面構造を図６に示す。ハウジング１２は、ハウジング本体１２Ａの＋Ｙ方向側において、枠形状部１２ＢのＺ方向の中心に対応するＺ方向位置でＸＹ面に沿って延びる平板形状のコンタクト支持部１２Ｃを有しており、複数のコンタクト１３は、コンタクト支持部１２Ｃの＋Ｚ方向側に配列された複数の上段コンタクト１５と、コンタクト支持部１２Ｃの−Ｚ方向側に配列された複数の下段コンタクト１６に二分されている。
複数の上段コンタクト１５は、高速信号伝送用のコンタクトであり、例えば、それぞれ互いに隣り合う１対のコンタクトからなる複数の高速差動信号伝送用コンタクト対を構成している。一方、複数の下段コンタクト１６は、高速信号ではない電気信号の伝送を行うためのコンタクト（インピーダンスを予め設定された所定値に整合させる必要がないコンタクト）である。

上段コンタクト１５は、−Ｙ方向端部に配置されている接触部１５Ａと、接触部１５Ａの＋Ｙ方向側に隣接する圧入部１５Ｂと、圧入部１５Ｂに隣接する露出部１５Ｃと、露出部１５Ｃに隣接する屈曲部１５Ｄと、屈曲部１５Ｄに隣接する幅広部１５Ｅと、幅広部１５Ｅに隣接する基板接続部１５Ｆを有しており、接触部１５Ａから屈曲部１５Ｄまで嵌合方向であるＹ方向に沿って延びる直線状部分Ｌ１が形成されている。
接触部１５Ａは、図示しない相手側コネクタのコンタクトに接触して電気導通するもので、バネ性を有しており、ハウジング１２から露出された状態で枠形状部１２Ｂの中空部分１２Ｄに配置されている。

圧入部１５Ｂは、ハウジング本体１２ＡをＹ方向に貫通する圧入用孔１２Ｅに圧入されることで、上段コンタクト１５をハウジング１２に固定している。
露出部１５Ｃは、ハウジング本体１２Ａの＋Ｙ方向側においてハウジング１２から露出し、嵌合方向である＋Ｙ方向に延びている。
屈曲部１５Ｄは、ほぼ直角に屈曲した部分であり、露出部１５Ｃと幅広部１５Ｅとの間に屈曲部１５Ｄが存在することにより、幅広部１５Ｅは屈曲部１５Ｄから−Ｚ方向に延びている。

幅広部１５Ｅの−Ｚ方向端部がＹ方向に屈曲して基板接続部１５Ｆに接続されることで、基板接続部１５Ｆは、幅広部１５Ｅの＋Ｚ方向端部に対してＹ方向に所定量だけずれた位置で−Ｚ方向に延びている。
Ｘ方向に配列されている複数の上段コンタクト１５は、交互に、幅広部１５Ｅの−Ｚ方向端部が−Ｙ方向および＋Ｙ方向に屈曲して基板接続部１５Ｆに接続されており、このような基板接続部１５Ｆの＋Ｚ方向端部がロケータ１４の貫通孔１４Ａに挿入されることで、複数の上段コンタクト１５の基板接続部１５Ｆは、千鳥配置された状態で保持されている。

高速差動信号伝送用コンタクト対を構成する一対の上段コンタクト１５を図７（Ａ）〜（Ｄ）に示す。これら一対の上段コンタクト１５は、互いに同一形状に切り抜いた２枚の金属板から形成されている。２枚の金属板を、接触部１５Ａで互いに同じ方向に湾曲させると共に、屈曲部１５Ｄで互いに同じ方向に屈曲させ、さらに、幅広部１５Ｅを互いに反対方向に屈曲させると共に基板接続部１５Ｆを互いに反対方向に屈曲させることで、双方の基板接続部１５Ｆが互いに嵌合方向であるＹ方向に離れる他は、同一形状の一対の上段コンタクト１５が形成される。
それぞれの上段コンタクト１５において、露出部１５Ｃと屈曲部１５Ｄの境界部に、屈曲部１５Ｄの幅方向すなわちＸ方向の両側にそれぞれ突出する一対の段部を有する圧入用肩部１５Ｇが形成されている。
また、圧入部１５Ｂは、幅方向すなわちＸ方向の両側にそれぞれ突出する圧入用の突起を有している。

ここで、図７（Ｂ）に示されるように、接触部１５Ａの幅をＷ１、圧入用の突起を含む圧入部１５Ｂの幅をＷ２、露出部１５Ｃの幅をＷ３、圧入用肩部１５Ｇの幅をＷ４、屈曲部１５Ｄの幅をＷ５、幅広部１５Ｅの幅をＷ６としたとき、接触部１５Ａの幅Ｗ１は、圧入用の突起を含む圧入部１５Ｂの幅Ｗ２より小さく、屈曲部１５Ｄの幅Ｗ５は、圧入用肩部１５Ｇの幅Ｗ４より小さくなるように設定されている。
また、露出部１５Ｃの幅Ｗ３は、圧入部１５Ｂの幅Ｗ２以下で且つ圧入用肩部１５Ｇの幅Ｗ４以下の値を有し、幅広部１５Ｅの幅Ｗ６は、屈曲部１５Ｄの幅Ｗ５よりも大きい値に設定されている。

図８に示されるように、ハウジング１２のコンタクト支持部１２Ｃの＋Ｚ方向側の表面上には、複数の上段コンタクト１５の露出部１５Ｃの間にそれぞれ配置された複数の樹脂壁１２Ｆが形成されている。樹脂壁１２Ｆは、上段コンタクト１５の露出部１５Ｃの全長にわたってＹ方向に延びており、図９に示されるように、樹脂壁１２Ｆの壁面が空気層Ａ１を介して露出部１５Ｃの側面Ｓ１に対向している。露出部１５Ｃの幅Ｗ３を圧入部１５Ｂの幅Ｗ２以下に設定することで、互いに隣接する上段コンタクト１５の露出部１５Ｃの間にこのような樹脂壁１２Ｆと空気層Ａ１の形成を可能としている。
さらに、それぞれの樹脂壁１２Ｆの＋Ｚ方向端部には、樹脂壁１２Ｆの両側に位置する一対の上段コンタクト１５の露出部１５Ｃの全長にわたって露出部１５Ｃの＋Ｚ方向側、すなわち、基板接続部１５Ｆが延びる−Ｚ方向とは反対側にそれぞれ張り出す張り出し部１２Ｇが形成されている。

樹脂壁１２Ｆは、上段コンタクト１５の露出部１５Ｃの厚さ寸法よりも大きな高さ寸法を有しており、図９に示されるように、露出部１５Ｃの＋Ｚ方向側の表面が対応する張り出し部１２Ｇに接触しているが、露出部１５Ｃの−Ｚ方向側の表面は、コンタクト支持部１２Ｃの＋Ｚ方向側の表面から離れ、これらの間に空気層Ｂ１が形成されている。また、それぞれの張り出し部１２ＧのＸ方向の張り出し量は、張り出し部１２Ｇの一部がＺ方向において上段コンタクト１５の露出部１５Ｃに重なるような値に設定されており、露出部１５Ｃの上には、互いに対向する一対の張り出し部１２Ｇの間に空隙部Ｋ１が形成されている。

上段コンタクト１５は、接触部１５Ａをハウジング本体１２Ａの圧入用孔１２Ｅの＋Ｙ方向側に位置させた状態で、圧入用肩部１５Ｇを図示しない治具で−Ｙ方向に押すことにより、ハウジング１２に保持させることができる。このとき、接触部１５Ａの幅Ｗ１が圧入部１５Ｂの幅Ｗ２より小さく設定されているので、接触部１５Ａが圧入用孔１２Ｅに挿入された後に、圧入部１５Ｂが圧入用孔１２Ｅに圧入され、上段コンタクト１５がハウジング１２に固定される。

圧入部１５Ｂと圧入用肩部１５Ｇの間にＹ方向に延びる露出部１５Ｃが存在するため、治具により押される圧入用肩部１５Ｇから圧入用孔１２Ｅに圧入される圧入部１５Ｂまでの長さが長くなっているが、露出部１５Ｃの全長にわたって露出部１５Ｃの＋Ｚ方向側に張り出し部１２Ｇが形成されると共に露出部１５Ｃの−Ｚ方向側には空気層Ｂ１を介してコンタクト支持部１２Ｃの表面が位置しているので、上段コンタクト１５に座屈が生じることが防止される。

また、Ｙ方向に延びる上段コンタクト１５の露出部１５Ｃは、側面Ｓ１が空気層Ａ１を介して樹脂壁１２Ｆに対向し、−Ｚ方向側の表面が空気層Ｂ１を介してコンタクト支持部１２Ｃの表面に対向し、さらに、＋Ｚ方向側の表面上には空隙部Ｋ１が形成されているので、誘電損失を小さな値に保持したまま、上段コンタクト１５のインピーダンスの整合を行うことができる。
さらに、ハウジング１２から露出した状態にある幅広部１５Ｅの幅Ｗ６は、屈曲部１５Ｄの幅Ｗ５よりも大きい値に設定されているが、この幅広部１５Ｅの幅Ｗ６を調整することで、インピーダンスを整合させることが可能となる。

図６に示したように、このような複数の上段コンタクト１５と共に、複数の下段コンタクト１６が、コンタクト支持部１２Ｃの−Ｚ方向側に配列されている。
下段コンタクト１６は、上段コンタクト１５と同様に、−Ｙ方向端部に配置されたバネ性を有する接触部１６Ａと、接触部１６Ａの＋Ｙ方向側に隣接し且つハウジング本体１２Ａの圧入用孔１２Ｅに圧入される圧入部１６Ｂと、圧入部１６Ｂに隣接する屈曲部１６Ｃと、屈曲部１６Ｃに隣接する基板接続部１６Ｄを有している。
Ｘ方向に配列されている複数の下段コンタクト１６は、交互に、圧入部１６Ｂから屈曲部１６Ｃまでの長さが２つの異なる値の一方に設定されており、このような下段コンタクト１６の基板接続部１６Ｄがロケータ１４の貫通孔１４Ａに挿入されることで、複数の下段コンタクト１６の基板接続部１６Ｄは、千鳥配置された状態で保持されている。

このような構成を有するレセプタクルコネクタ１１は、図示しない基板上に搭載され、複数の上段コンタクト１５の基板接続部１５Ｆおよび複数の下段コンタクト１６の基板接続部１６Ｄが基板の対応する配線部に接続された状態で使用される。
このとき、それぞれの上段コンタクト１５の圧入部１５Ｂに隣接してＹ方向に延びる露出部１５Ｃが存在するため、屈曲部１５Ｄから圧入用孔１２Ｅに圧入される圧入部１５Ｂまでの長さが長くなっているが、露出部１５Ｃの全長にわたって露出部１５Ｃの＋Ｚ方向側、すなわち、基板接続部１５Ｆが延びる−Ｚ方向とは反対側に張り出し部１２Ｇが形成されているので、レセプタクルコネクタ１１の実装時に上段コンタクト１５の基板接続部１５Ｆに＋Ｚ方向の外力が作用しても、露出部１５Ｃおよび屈曲部１５Ｄが嵌合方向から逸れて、いわゆる、コンタクトの抜けを生じることが防止されている。

また、上段コンタクト１５の露出部１５Ｃが、嵌合方向に沿った直線状部分Ｌ１に配置されているので、Ｚ方向の高さを小さく抑えたレセプタクルコネクタ１１が実現されている。
この実施の形態１に係るレセプタクルコネクタ１１では、誘電損失を小さくしたまま、上段コンタクト１５のインピーダンス整合を行うことができ、また、複数の上段コンタクト１５の基板接続部１５Ｆが千鳥配置されているので、高速信号伝送のスキューを抑制しながら、狭ピッチ化を図ることが可能となる。

実施の形態２
図１０〜１４に、実施の形態２に係るプラグコネクタ２１の構成を示す。このプラグコネクタ２１は、実施の形態１のレセプタクルコネクタ１１に嵌合するもので、嵌合軸Ｃに対して直交する方向に延び且つ絶縁性樹脂からなるハウジング２２を有し、ハウジング２２に複数のコンタクト２３が配列された状態で保持されている。
この実施の形態２のプラグコネクタ２１に対しては、プラグコネクタ２１が嵌合する実施の形態１のレセプタクルコネクタ１１に合わせてＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を設定するものとする。

ハウジング２２は、ハウジング本体２２Ａを有しており、ハウジング本体２２Ａに、相手側コネクタとなるレセプタクルコネクタ１１の枠形状部１２Ｂを収容するための、＋Ｙ方向に向かって開口する凹状の相手側コネクタ収容部２２Ｂが形成されている。複数のコンタクト２３は、それぞれ、一端部２３Ａが相手側コネクタ収容部２２Ｂ内に突出し、中間部がハウジング本体２２Ａに固定され、他端部２３Ｂがハウジング本体２２Ａから露出している。
複数のコンタクト２３の他端部２３Ｂは、それぞれ、−Ｚ方向に延びており、これら複数のコンタクト２３の他端部２３Ｂを保持するための平板形状のロケータ２４がハウジング２２に固定されている。

１つのコンタクト２３を通るＹＺ面で切断したプラグコネクタ２１の断面構造を図１５に示す。ハウジング２２は、相手側コネクタ収容部２２ＢのＺ方向の中心に対応するＺ方向位置で相手側コネクタ収容部２２Ｂ内からハウジング本体２２Ａの−Ｙ方向側までＸＹ面に沿って延びる平板形状のコンタクト支持部２２Ｃを有しており、複数のコンタクト２３は、コンタクト支持部２２Ｃの＋Ｚ方向側に配列された複数の上段コンタクト２５と、コンタクト支持部２２Ｃの−Ｚ方向側に配列された複数の下段コンタクト２６に二分されている。

上段コンタクト２５は、接触部２５Ａがバネ性を有していない点以外は、実施の形態１のレセプタクルコネクタ１１に用いられた上段コンタクト１５と同様の構成を有している。すなわち、複数の上段コンタクト２５は、高速信号伝送用のコンタクトで、例えば、それぞれ互いに隣り合う１対のコンタクトからなる複数の高速差動信号伝送用コンタクト対を構成しており、それぞれの上段コンタクト２５は、接触部２５Ａ、圧入部２５Ｂ、露出部２５Ｃ、屈曲部２５Ｄ、幅広部２５Ｅおよび基板接続部２５Ｆを有し、接触部２５Ａから屈曲部２５Ｄまで嵌合方向であるＹ方向に延びる直線状部分Ｌ２が形成されている。
圧入部２５Ｂが、ハウジング本体２２Ａの圧入用孔２２Ｅに圧入されることで、上段コンタクト２５がハウジング２２に固定されている。

図１６に示されるように、上段コンタクト２５には、露出部２５Ｃと屈曲部２５Ｄの境界部に、屈曲部２５Ｄの幅方向すなわちＸ方向の両側にそれぞれ突出する一対の段部を有する圧入用肩部２５Ｇが形成されている。
実施の形態１における上段コンタクト１５と同様に、接触部２５Ａの幅は、圧入部２５Ｂの幅より小さく、屈曲部２５Ｄの幅は、圧入用肩部２５Ｇのより小さくなるように設定されている。
また、露出部２５Ｃの幅は、圧入部２５Ｂの幅以下で且つ圧入用肩部２５Ｇの幅以下の値を有し、幅広部２５Ｅの幅は、屈曲部２５Ｄの幅よりも大きい値に設定されている。

図１７に示されるように、ハウジング２２のコンタクト支持部２２Ｃの＋Ｚ方向側の表面上には、複数の上段コンタクト２５の露出部２５Ｃの間にそれぞれ配置された複数の樹脂壁２２Ｆが形成されている。樹脂壁２２Ｆは、上段コンタクト２５の露出部２５Ｃの全長にわたってＹ方向に延びており、樹脂壁２２Ｆの壁面が空気層Ａ２を介して露出部２５Ｃの側面Ｓ２に対向している。露出部２５Ｃの幅を圧入部２５Ｂの幅以下に設定することで、互いに隣接する上段コンタクト２５の露出部２５Ｃの間にこのような樹脂壁２２Ｆと空気層Ａ２の形成を可能としている。
さらに、それぞれの樹脂壁２２Ｆの＋Ｚ方向端部には、樹脂壁２２Ｆの両側に位置する一対の上段コンタクト２５の露出部２５Ｃの全長にわたって露出部２５Ｃの＋Ｚ方向側、すなわち、基板接続部２５Ｆが延びる−Ｚ方向とは反対側にそれぞれ張り出す張り出し部２２Ｇが形成されている。

樹脂壁２２Ｆは、上段コンタクト２５の露出部２５Ｃの厚さ寸法よりも大きな高さ寸法を有しており、露出部２５Ｃの−Ｚ方向側の表面がコンタクト支持部２２Ｃの＋Ｚ方向側の表面に接触しているが、露出部２５Ｃの＋Ｚ方向側の表面は、対応する張り出し部２２Ｇよりも−Ｚ方向に離れている。また、それぞれの張り出し部２２ＧのＸ方向の張り出し量は、張り出し部２２Ｇの一部がＺ方向において上段コンタクト２５の露出部２５Ｃに重なるような値に設定されており、互いに対向する一対の張り出し部２２Ｇの間に空隙部Ｋ２が形成されている。

上段コンタクト２５は、接触部２５Ａをハウジング本体２２Ａの圧入用孔２２Ｅの−Ｙ方向側に位置させた状態で、圧入用肩部２５Ｇを図示しない治具で＋Ｙ方向に押すことにより、ハウジング２２に保持させることができる。このとき、接触部２５Ａの幅が圧入部２５Ｂの幅より小さく設定されているので、接触部２５Ａが圧入用孔２２Ｅに挿入された後に、圧入部２５Ｂが圧入用孔２２Ｅに圧入され、上段コンタクト２５がハウジング２２に固定される。

圧入部２５Ｂと圧入用肩部２５Ｇの間にＹ方向に延びる露出部２５Ｃが存在するため、治具により押される圧入用肩部２５Ｇから圧入用孔２２Ｅに圧入される圧入部２５Ｂまでの長さが長くなっているが、露出部２５Ｃの全長にわたって露出部２５Ｃの−Ｚ方向側にコンタクト支持部１２Ｃの表面が位置すると共に露出部２５Ｃの＋Ｚ方向側に張り出し部２２Ｇが配置されているので、上段コンタクト２５に座屈が生じることが防止される。

また、Ｙ方向に延びる上段コンタクト２５の露出部２５Ｃは、側面Ｓ２が空気層Ａ２を介して樹脂壁２２Ｆに対向し、＋Ｚ方向側の表面上には空隙部Ｋ２が形成されているので、誘電損失を小さな値に保持したまま、上段コンタクト２５のインピーダンスの整合を行うことができる。
さらに、ハウジング２２から露出した状態にある幅広部２５Ｅの幅を調整することで、インピーダンスを整合させることが可能となる。

図１５に示したように、このような複数の上段コンタクト２５と共に、複数の下段コンタクト２６が、コンタクト支持部２２Ｃの−Ｚ方向側に配列されている。
下段コンタクト２６は、上段コンタクト２５と同様に、バネ性を有しない接触部２６Ａと、ハウジング本体２２Ａの圧入用孔２２Ｅに圧入される圧入部２６Ｂと、屈曲部２６Ｃと、基板接続部２６Ｄを有している。
Ｘ方向に配列されている複数の下段コンタクト２６は、交互に、圧入部２６Ｂから屈曲部２６Ｃまでの長さが２つの異なる値の一方に設定されており、このような下段コンタクト２６の基板接続部２６Ｄがロケータ２４の貫通孔２４Ａに挿入されることで、複数の下段コンタクト２６の基板接続部２６Ｄは、千鳥配置された状態で保持されている。

このような構成を有するプラグコネクタ２１は、図示しない基板上に搭載され、複数の上段コンタクト２５の基板接続部２５Ｆおよび複数の下段コンタクト２６の基板接続部２６Ｄが基板の対応する配線部に接続された状態で使用される。
このとき、それぞれの上段コンタクト２５の圧入部２５Ｂに隣接してＹ方向に延びる露出部２５Ｃが存在するため、屈曲部２５Ｄから圧入用孔２２Ｅに圧入される圧入部２５Ｂまでの長さが長くなっているが、露出部２５Ｃの全長にわたって露出部２５Ｃの＋Ｚ方向側、すなわち、基板接続部２５Ｆが延びる−Ｚ方向とは反対側に張り出し部２２Ｇが形成されているので、プラグコネクタ２１の実装時に上段コンタクト２５の基板接続部２５Ｆに＋Ｚ方向の外力が作用しても、露出部２５Ｃおよび屈曲部２５Ｄが嵌合方向から逸れて、いわゆる、コンタクトの抜けを生じることが防止されている。

また、上段コンタクト２５の露出部２５Ｃが、嵌合方向に沿った直線状部分Ｌ２に配置されているので、Ｚ方向の高さを小さく抑えたプラグコネクタ２１が実現されている。
この実施の形態２に係るプラグコネクタ２１では、誘電損失を小さくしたまま、上段コンタクト２５のインピーダンス整合を行うことができ、また、複数の上段コンタクト２５の基板接続部２５Ｆが千鳥配置されているので、高速信号伝送のスキューを抑制しながら、狭ピッチ化を図ることが可能となる。

上記の実施の形態１および２では、上段コンタクト１５および２５の基板接続部１５Ｆおよび２５Ｆが、嵌合方向に対して直交するＺ方向に延びているが、これに限るものではなく、嵌合方向に対して交差する方向に延びていればよい。
上記の実施の形態１および２では、上段コンタクト１５および２５が高速信号伝送用のコンタクトであり、下段コンタクト１６および２６が高速信号ではない電気信号の伝送用のコンタクトであるが、逆に、下段コンタクト１６および２６を高速信号伝送用のコンタクトとし、上段コンタクト１５および２５を高速信号ではない電気信号の伝送用のコンタクトとすることもできる。
また、上段コンタクト１５および２５と下段コンタクト１６および２６のすべてを高速信号伝送用のコンタクトとしてもよい。

実施の形態１に係るレセプタクルコネクタ１１の上段コンタクト１５の接触部１５Ａおよび下段コンタクト１６の接触部１６Ａがそれぞれバネ性を有し、実施の形態２に係るプラグコネクタ２１の上段コンタクト２５の接触部２５Ａおよび下段コンタクト２６の接触部２６Ａがそれぞれバネ性を有しないものであるが、逆に、プラグコネクタ２１の上段コンタクト２５の接触部２５Ａおよび下段コンタクト２６の接触部２６Ａがそれぞれバネ性を有し、レセプタクルコネクタ１１の上段コンタクト１５の接触部１５Ａおよび下段コンタクト１６の接触部１６Ａがそれぞれバネ性を有しないものとすることもできる。
なお、この発明は、上段と下段の２段に配列されたコンタクトを備えるコネクタに限るものではなく、また、コンタクトの本数に限定されず、ハウジングに配列された複数の高速信号伝送用コンタクトを有する各種のコネクタに広く適用することができる。

１ ハウジング、２ 上段コンタクト、３ 下段コンタクト、３Ａ，３Ｂ 高速差動信号伝送用コンタクト、４ 圧入部、５ 接触部、６ 屈曲部、７ 露出部、８ 基板接続部、１１ レセプタクルコネクタ、１２，２２ ハウジング、１３，２３ コンタクト、１２Ａ，２２Ａ ハウジング本体、１２Ｂ 枠形状部、１２Ｃ，２２Ｃ コンタクト支持部、１２Ｄ 中空部分、１２Ｅ，２２Ｅ 圧入用孔、１２Ｆ，２２Ｆ 樹脂壁、１２Ｇ，２２Ｇ 張り出し部、１３Ａ，２３Ａ 一端部、１３Ｂ，２３Ｂ 他端部、１４，２４ ロケータ、１４Ａ，２４Ａ 貫通孔、１５，２５ 上段コンタクト、１５Ａ，１６Ａ，２５Ａ，２６Ａ 接触部、１５Ｂ，１６Ｂ，２５Ｂ，２６Ｂ 圧入部、１５Ｃ，２５Ｇ 露出部、１５Ｄ，１６Ｃ，２５Ｄ．２６Ｃ 屈曲部、１５Ｅ，２５Ｅ 幅広部、１５Ｆ，１６Ｄ，２５Ｆ，２６Ｄ 基板接続部、１５Ｇ，２５Ｇ 圧入用肩部、１６，２６ 下段コンタクト、２１ プラグコネクタ、２２Ｂ 相手側コネクタ収容部、Ｃ 嵌合軸、Ｌ１，Ｌ２ 直線状部分、Ｗ１〜Ｗ６ 幅、Ａ１，Ａ２，Ｂ１ 空気層、Ｓ１，Ｓ２ 側面、Ｋ１，Ｋ２ 空隙部。

Claims (12)

1. 絶縁性樹脂からなるハウジングと、
   前記ハウジングに配列されて保持された複数の高速信号伝送用コンタクトと
   を備え、
   すべての前記高速信号伝送用コンタクトは、一端に形成され且つ相手側コネクタのコンタクトに接触する接触部と、他端に形成され且つ基板に接続される基板接続部と、前記接触部および前記基板接続部の間に配置された屈曲部とを有し、
   前記接触部から前記屈曲部まで前記相手側コネクタとの嵌合方向に沿って延びる直線状部分が形成され、前記直線状部分は、前記接触部に隣接し且つ前記ハウジングに圧入固定される圧入部と、前記圧入部に隣接し且つ前記ハウジングから露出して前記嵌合方向に延びる露出部と、前記露出部および前記屈曲部の間に配置された圧入用肩部とを有し、
   前記基板接続部は、前記屈曲部から前記嵌合方向に交差する方向に延び、
   前記接触部は前記圧入部の幅より狭い幅を有し、
   前記露出部は前記圧入部の幅以下の幅を有し、
   前記屈曲部は前記圧入用肩部の幅より狭い幅を有し、
   前記ハウジングは、前記露出部の全長にわたって前記嵌合方向に延びると共に空気層を介して前記露出部の側面に対向する樹脂壁と、前記樹脂壁に接続されると共に前記露出部の全長にわたり前記基板接続部が延びる方向とは反対側において前記露出部の上に張り出す張り出し部を有することを特徴とするコネクタ。
2. 前記樹脂壁は、互いに隣接する一対の前記高速信号伝送用コンタクトの前記露出部の間にそれぞれ配置されると共に、前記露出部の厚さ寸法よりも大きな高さ寸法を有する請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記張り出し部は、前記樹脂壁の上端から一対の前記高速信号伝送用コンタクトの前記露出部の上にそれぞれ張り出している請求項２に記載のコネクタ。
4. 前記圧入部は、幅方向に突出する突起を有する請求項１〜３のいずれか一項に記載のコネクタ。
5. 前記露出部は、前記圧入用肩部の幅以下の幅を有する請求項１〜４のいずれか一項に記載のコネクタ。
6. 前記圧入用肩部は、前記屈曲部の幅方向の両側にそれぞれ突出する一対の段部を有する請求項１〜５のいずれか一項に記載のコネクタ。
7. 前記基板接続部は、前記嵌合方向に対して直交する方向に延びている請求項１〜６のいずれか一項に記載のコネクタ。
8. すべての前記高速信号伝送用コンタクトは、前記屈曲部と前記基板接続部の間に配置されると共に前記ハウジングから露出し且つ前記屈曲部の幅より広い幅を有する幅広部を含む請求項１〜７のいずれか一項に記載のコネクタ。
9. 前記ハウジングに固定され且つ前記複数の高速信号伝送用コンタクトの前記基板接続部を保持するロケータをさらに備えた請求項１〜８のいずれか一項に記載のコネクタ。
10. 前記複数の高速信号伝送用コンタクトは、高速差動信号を伝送するための互いに隣り合う少なくとも１対の差動信号用コンタクトを含み、
    前記１対の差動信号用コンタクトは、互いに同一形状の金属板を前記屈曲部で互いに同じ方向に屈曲すると共に前記基板接続部を互いに前記嵌合方向に離して千鳥配置したものである請求項１〜９のいずれか一項に記載のコネクタ。
11. 前記接触部は、バネ性を有する請求項１〜１０のいずれか一項に記載のコネクタ。
12. 前記接触部は、バネ性を有しない請求項１〜１０のいずれか一項に記載のコネクタ。

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