JP6419878B2 - Circuit board - Google Patents
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Description
本発明は、差動信号線対に集積回路を接続するための接続構造に関する。また、そのような接続構造を備えた回路基板に関する。 The present invention relates to a connection structure for connecting an integrated circuit to a differential signal line pair. Moreover, it is related with the circuit board provided with such a connection structure.
ミリ波（３０ＧＨｚ〜３００ＧＨｚ）等の高周波信号を誘電体基板上で伝送するために、差動型マイクロストリップ線路が広く用いられている。差動型マイクロストリップ線路は、誘電体基板、誘電体基板の表面に形成された差動信号線対、及び、誘電体基板の裏面に形成されたグランド導体により構成される。 In order to transmit a high frequency signal such as millimeter wave (30 GHz to 300 GHz) on a dielectric substrate, a differential microstrip line is widely used. The differential microstrip line includes a dielectric substrate, a differential signal line pair formed on the surface of the dielectric substrate, and a ground conductor formed on the back surface of the dielectric substrate.
差動型マイクロストリップ線路の差動信号線対に集積回路を接続するための接続構造としては、通常、ＧＳＳＧ型パッド群が用いられる（特許文献１参照）。ＧＳＳＧ型パッド群は、この順に並んだ第１グランドパッド、第１信号パッド、第２信号パッド、及び第２グランドパッドにより構成される。第１信号パッド及び第２信号パッドは、それぞれ、差動信号線対を構成する第１信号線及び第２信号線に接続される。第１グランドパッド及び第２グランドパッドは、誘電体基板を貫通するビアを介して誘電体基板の裏面に形成されたグランド導体に接続される。集積回路を差動型マイクロストリップ線路にフリップチップ接続する場合には、ＧＳＳＧ型パッド群の各パッドに集積回路の対応する端子が接続される。 As a connection structure for connecting an integrated circuit to a differential signal line pair of a differential microstrip line, a GSSG pad group is usually used (see Patent Document 1). The GSSG type pad group includes a first ground pad, a first signal pad, a second signal pad, and a second ground pad arranged in this order. The first signal pad and the second signal pad are respectively connected to the first signal line and the second signal line constituting the differential signal line pair. The first ground pad and the second ground pad are connected to a ground conductor formed on the back surface of the dielectric substrate through a via penetrating the dielectric substrate. When the integrated circuit is flip-chip connected to the differential microstrip line, a corresponding terminal of the integrated circuit is connected to each pad of the GSSG pad group.
ところが、ＧＳＳＧ型パッド群には、以下のような問題がある。すなわち、ＧＳＳＧ型パッド群においては、第１信号パッドの一方の側に第１グランドパッドが配置され、第１信号パッドの他方の側に第２信号パッドが配置される。同様に、第２信号パッドの一方の側に第２グランドパッドが配置され、第２信号パッドの他方の側に第１信号パッドが配置される。したがって、第１信号パッド及び第２信号パッドの周囲の電位は、空間的に非対称になる。このため、第１信号パッドから出て第２信号パッドに入るべき電気力線が外部導体に入ったり、第２信号パッドから出て第１信号パッドに入るべき電気力線が外部導体に入ったりする。このような不要結合は、差動型マイクロストリップ線路の伝送特性を悪化させる要因になる。 However, the GSSG type pad group has the following problems. That is, in the GSSG type pad group, the first ground pad is disposed on one side of the first signal pad, and the second signal pad is disposed on the other side of the first signal pad. Similarly, a second ground pad is disposed on one side of the second signal pad, and a first signal pad is disposed on the other side of the second signal pad. Therefore, the potential around the first signal pad and the second signal pad is spatially asymmetric. For this reason, the electric lines of force that should exit from the first signal pad and enter the second signal pad enter the outer conductor, or the electric lines of force that exit from the second signal pad and enter the first signal pad may enter the outer conductor. To do. Such unnecessary coupling becomes a factor that deteriorates the transmission characteristics of the differential microstrip line.
上記の問題を解消した接続構造としては、ＧＳＧＳＧ型パッド群が知られている（非特許文献１参照）。ＧＳＧＳＧ型パッド群は、この順に並んだ第１グランドパッド、第１信号パッド、中央グランドパッド、第２信号パッド、及び第２グランドパッドにより構成される。第１信号パッド及び第２信号パッドは、それぞれ、差動信号線対を構成する第１信号線及び第２信号線に接続される。ＧＳＧＳＧ型パッド群においては、第１信号パッドの一方の側に第１グランドパッドが配置され、第１信号パッドの他方の側に中央グランドパッドが配置される。同様に、第２信号パッドの一方の側に第２グランドパッドが配置され、第２信号パッドの他方の側に中央グランドパッドが配置される。したがって、第１信号パッド及び第２信号パッドの周囲の電位は、ＧＳＳＧ型パッド群と比べて空間的な対称性が高い。このため、不要結合に起因する差動型マイクロストリップ線路の伝送特性の悪化が生じ難い。 As a connection structure that solves the above problem, a GSSGSG type pad group is known (see Non-Patent Document 1). The GSSG type pad group includes a first ground pad, a first signal pad, a center ground pad, a second signal pad, and a second ground pad arranged in this order. The first signal pad and the second signal pad are respectively connected to the first signal line and the second signal line constituting the differential signal line pair. In the GSSG type pad group, a first ground pad is disposed on one side of the first signal pad, and a central ground pad is disposed on the other side of the first signal pad. Similarly, a second ground pad is disposed on one side of the second signal pad, and a central ground pad is disposed on the other side of the second signal pad. Therefore, the potential around the first signal pad and the second signal pad has higher spatial symmetry than the GSSG pad group. For this reason, the transmission characteristics of the differential microstrip line are hardly deteriorated due to unnecessary coupling.
しかしながら、ＧＳＧＳＧ型パッド群には、ＧＳＳＧ構造の端子群が形成された集積回路をフリップチップ接続することができない、という問題があった。 However, the GSSG type pad group has a problem that an integrated circuit having a GSSG terminal group cannot be flip-chip connected.
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、差動信号線対に集積回路を接続するための接続構造であって、ＧＳＳＧ構造の端子群が形成された集積回路をフリップチップ接続可能であると共に、不要結合に起因する差動型マイクロストリップ線路の伝送特性の悪化が生じ難い接続構造を実現することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and is a connection structure for connecting an integrated circuit to a differential signal line pair, and an integrated circuit in which a terminal group of a GSSG structure is formed is flip-chip connected. Another object of the present invention is to realize a connection structure that is possible and that hardly deteriorates the transmission characteristics of the differential microstrip line due to unnecessary coupling.
上記の課題を解決するために、本発明に係る接続構造は、差動信号線対に集積回路を接続するための接続構造において、第１グランドパッド、第１信号パッド、第２信号パッド、及び、第２グランドパッドがこの順に並んだ第１パッド群と、前記第１グランドパッドに接続された第３グランドパッド、前記第１信号パッドに接続された第３信号パッド、中央グランドパッド、前記第２信号パッドに接続された第４信号パッド、及び、前記第２グランドパッドに接続された第４グランドパッドがこの順に並んだ第２パッド群と、を備えている、ことを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, a connection structure according to the present invention is a connection structure for connecting an integrated circuit to a differential signal line pair, wherein the first ground pad, the first signal pad, the second signal pad, and A first pad group in which second ground pads are arranged in this order; a third ground pad connected to the first ground pad; a third signal pad connected to the first signal pad; a central ground pad; A fourth signal pad connected to the second signal pad; and a second pad group in which the fourth ground pad connected to the second ground pad is arranged in this order.
上記の構成によれば、第１パッド群がＧＳＳＧ構造を有している。このため、ＧＳＳＧ構造を有する端子群が形成された集積回路を第１パッド群にフリップチップ接続することができる。また、上記の構成によれば、第２パッド群がＧＳＧＳＧ構造を有している。すなわち、第３信号パッドは、第３グランドパッドと中央グランドパッドとに挟み込まれ、第４信号パッドは、第４グランドパッドと中央グランドパッドとに挟み込まれる。このため、差動信号線対に接続される第３信号パッド及び第４信号パッドにおいて不要結合が生じ難くなる。このため、不要結合に起因して生じ得る差動信号線対の伝送特性の悪化を抑制することができる。 According to said structure, the 1st pad group has a GSSG structure. Therefore, the integrated circuit in which the terminal group having the GSSG structure is formed can be flip-chip connected to the first pad group. Moreover, according to said structure, the 2nd pad group has a GSSGSG structure. That is, the third signal pad is sandwiched between the third ground pad and the center ground pad, and the fourth signal pad is sandwiched between the fourth ground pad and the center ground pad. For this reason, unnecessary coupling hardly occurs in the third signal pad and the fourth signal pad connected to the differential signal line pair. For this reason, it is possible to suppress the deterioration of the transmission characteristics of the differential signal line pair that may be caused by unnecessary coupling.
本発明に係る接続構造は、前記第１信号パッド及び前記第３信号パッドに接続された第１信号線と、前記第２信号パッド及び前記第４信号パッドに接続された第２信号線と、前記第１グランドパッド及び前記第３グランドパッドに接続された第１外側グランド導体と、前記第２グランドパッド及び前記第４グランドパッドに接続された第２外側グランド導体と、前記中央グランドパッドに接続された内側グランド導体であって、前記第１信号線と前記第２信号線との間に挟まれた内側グランド導体と、を更に備えていることが好ましい。 The connection structure according to the present invention includes a first signal line connected to the first signal pad and the third signal pad, a second signal line connected to the second signal pad and the fourth signal pad, A first outer ground conductor connected to the first ground pad and the third ground pad, a second outer ground conductor connected to the second ground pad and the fourth ground pad, and a central ground pad It is preferable that the inner ground conductor further includes an inner ground conductor sandwiched between the first signal line and the second signal line.
上記の構成によれば、第１信号線は、少なくとも第３信号パッドの近傍において、第１外側グランド導体と内側グランド導体とに挟み込まれる。また、第２信号線は、少なくとも第４信号パッドの近傍において、第２外側グランド導体と内側グランド導体とに挟み込まれる。このため、第１信号線及び第２信号線においても不要結合が生じ難くなる。したがって、不要結合に起因して生じ得る差動信号線の伝送特性の悪化を更に抑制することができる。 According to the above configuration, the first signal line is sandwiched between the first outer ground conductor and the inner ground conductor at least in the vicinity of the third signal pad. The second signal line is sandwiched between the second outer ground conductor and the inner ground conductor at least in the vicinity of the fourth signal pad. For this reason, unnecessary coupling is less likely to occur in the first signal line and the second signal line. Therefore, it is possible to further suppress the deterioration of the transmission characteristics of the differential signal line that may be caused by unnecessary coupling.
本発明に係る接続構造において、前記内側グランド導体は、矩形状の導体パターンからなる矩形部と、前記矩形部から突出した、前記矩形部よりも幅の狭い導体パターンからなる突出部であって、先端が前記中央グランドパッドに接続された突出部と、を有しており、前記第１信号線は、前記内側グランド導体の一方の側に沿う折れ線状の導体パターンであって、一端が前記第１信号パッドに接続され、他端が前記第３信号パッドに接続された導体パターンからなり、前記第２信号線は、前記内側グランド導体の他方の側に沿う折れ線状の導体パターンであって、一端が前記第２信号パッドに接続され、他端が前記第４信号パッドに接続された導体パターンからなる、ことが好ましい。 In the connection structure according to the present invention, the inner ground conductor is a rectangular portion made of a rectangular conductor pattern, and a protruding portion made of a conductive pattern having a width narrower than the rectangular portion, protruding from the rectangular portion, And a projecting portion having a tip connected to the central ground pad, and the first signal line is a polygonal conductor pattern along one side of the inner ground conductor, and one end is the first The second signal line is a broken line conductor pattern along the other side of the inner ground conductor, the conductor pattern connected to one signal pad and the other end connected to the third signal pad; It is preferable that one end is connected to the second signal pad and the other end is formed of a conductor pattern connected to the fourth signal pad.
上記の構成によれば、不要結合に起因して生じ得る差動信号線対の伝送特性の悪化を確実に抑制することができる。 According to said structure, the deterioration of the transmission characteristic of the differential signal line pair which may arise due to unnecessary coupling can be suppressed reliably.
なお、本発明に係る接続構造を備えた回路基板も本発明の範疇に含まれる。例えば、本発明に係る接続構造と、前記接続構造の前記第３信号パッド及び前記第４信号パッドに接続された差動信号線対、前記差動信号線対に接続された分配器、及び、前記分配器に接続されたシングルエンド信号線を有する平衡不平衡変換回路と、を備えている回路基板は、その一例である。 The circuit board provided with the connection structure according to the present invention is also included in the category of the present invention. For example, a connection structure according to the present invention, a differential signal line pair connected to the third signal pad and the fourth signal pad of the connection structure, a distributor connected to the differential signal line pair, and One example is a circuit board that includes a balance-unbalance conversion circuit having a single-ended signal line connected to the distributor.
上記の構成によれば、ＧＳＳＧ構造の端子群が形成された集積回路と、不平衡給電を要する素子とを、上記回路基板を介して接続することが可能になる。 According to said structure, it becomes possible to connect the integrated circuit in which the terminal group of the GSSG structure was formed, and the element which requires unbalanced electric power feeding through the said circuit board.
本発明によれば、ＧＳＳＧ型パッド群に適合した端子群が形成された集積回路をフリップチップ接続可能であると共に、不要結合に起因する差動型マイクロストリップ線路の伝送特性の悪化が生じ難い接続構造を実現することができる。 According to the present invention, an integrated circuit in which a terminal group suitable for a GSSG type pad group is formed can be flip-chip connected, and the connection characteristics in which the transmission characteristics of the differential microstrip line are not deteriorated due to unnecessary coupling are reduced. A structure can be realized.
〔アンテナ装置の構成〕
本発明の一実施形態に係る接続構造１１を備えたアンテナ装置１について、図１〜３を参照して説明する。図１は、アンテナ装置１の平面図であり、図２は、アンテナ装置１の拡大平面図である。
[Configuration of antenna device]
An antenna device 1 including a connection structure 11 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view of the antenna device 1, and FIG. 2 is an enlarged plan view of the antenna device 1.
アンテナ装置１は、図１に示すように、誘電体基板１０、接続構造１１、平衡不平衡変換回路１２、アンテナ導体１３、及びグランド導体１４、を備えた回路基板である。接続構造１１、平衡不平衡変換回路１２、及びアンテナ導体１３は、誘電体基板１０の表面（図１に現れている方の主面）に形成されている。一方、グランド導体１４は、誘電体基板１０の裏面（図１に現れていない方の主面）に形成されており、該裏面を覆っている。なお、「表面」及び「裏面」という呼称は、誘電体基板１０の２つの主面を区別するための便宜的な呼称に過ぎず、アンテナ装置の配置方法や実装方法に関して、何ら制限を加えるものではない。 As shown in FIG. 1, the antenna device 1 is a circuit board including a dielectric substrate 10, a connection structure 11, a balanced / unbalanced conversion circuit 12, an antenna conductor 13, and a ground conductor 14. The connection structure 11, the balance-unbalance conversion circuit 12, and the antenna conductor 13 are formed on the surface of the dielectric substrate 10 (the main surface that appears in FIG. 1). On the other hand, the ground conductor 14 is formed on the back surface of the dielectric substrate 10 (the main surface that does not appear in FIG. 1) and covers the back surface. Note that the names “front surface” and “back surface” are merely convenient names for distinguishing the two main surfaces of the dielectric substrate 10, and place restrictions on the arrangement method and mounting method of the antenna device. is not.
・接続構造１１
接続構造１１は、図２に示すように、ＧＳＳＧ構造を有する第１パッド群１１Ａと、ＧＳＧＳＧ構造を有する第２パッド群１１Ｂとを備えている。第１パッド群１１Ａは、この順に並んだ第１グランドパッドＧ１１、第１信号パッドＳ１１、第２信号パッドＳ１２、第２グランドパッドＧ１２により構成されている。一方、第２パッド群１１Ｂは、この順に並んだ第３グランドパッドＧ２１、第３信号パッドＳ２１、中央グランドパッドＧ２０、第４信号パッドＳ２２、及び第４グランドパッドＧ２２により構成されている。
・ Connection structure 11
As shown in FIG. 2, the connection structure 11 includes a first pad group 11A having a GSSG structure and a second pad group 11B having a GSSGSG structure. The first pad group 11A includes a first ground pad G11, a first signal pad S11, a second signal pad S12, and a second ground pad G12 arranged in this order. On the other hand, the second pad group 11B includes a third ground pad G21, a third signal pad S21, a central ground pad G20, a fourth signal pad S22, and a fourth ground pad G22 arranged in this order.
また、接続構造１１は、内側グランド導体１１１と、第１信号線１１２ａ及び第２信号線１１２ｂからなる差動信号線対１１２と、第１外側グランド導体１１３と、第２外側グランド導体１１４と、を備えている。内側グランド導体１１１は、一端が中央グランドパッドＧ２０に接続されている。第１信号線１１２ａは、一端が第１信号パッドＳ１１に接続されており、他端が第３信号パッドＳ２１に接続されている。第２信号線１１２ｂは、一端が第２信号パッドＳ１２に接続されており、他端が第４信号パッドＳ２２に接続されている。第１外側グランド導体１１３は、一端が第１グランドパッドＧ１１に接続されており、他端が第３グランドパッドＧ２１に接続されている。第２外側グランド導体１１４は、一端が第２グランドパッドＧ１２に接続されており、他端が第４グランドパッドＧ２２に接続されている。 The connection structure 11 includes an inner ground conductor 111, a differential signal line pair 112 including a first signal line 112a and a second signal line 112b, a first outer ground conductor 113, a second outer ground conductor 114, It has. One end of the inner ground conductor 111 is connected to the central ground pad G20. The first signal line 112a has one end connected to the first signal pad S11 and the other end connected to the third signal pad S21. The second signal line 112b has one end connected to the second signal pad S12 and the other end connected to the fourth signal pad S22. The first outer ground conductor 113 has one end connected to the first ground pad G11 and the other end connected to the third ground pad G21. The second outer ground conductor 114 has one end connected to the second ground pad G12 and the other end connected to the fourth ground pad G22.
内側グランド導体１１１は、矩形部１１１ａ及び突出部１１１ｂを有する導体パターンである。矩形部１１１ａは、矩形状の導体パターンである。突出部１１１ｂは、矩形部１１１ａの第１短辺１１１ａ１の中央から突出した、矩形部１１１ａよりも幅の狭い矩形状の導体パターンである。中央グランドパッドＧ２０は、この突出部１１１ｂの終端点に接続される。矩形部１１１ａの中央には、ビア１１１ｃが設けられている。このビア１１１ｃは、誘電体基板１０を貫通しており、誘電体基板１０の表面に形成された内側グランド導体１１１と、誘電体基板１０の裏面に形成されたグランド導体１４とを短絡する。 The inner ground conductor 111 is a conductor pattern having a rectangular portion 111a and a protruding portion 111b. The rectangular part 111a is a rectangular conductor pattern. The protruding portion 111b is a rectangular conductor pattern that protrudes from the center of the first short side 111a1 of the rectangular portion 111a and is narrower than the rectangular portion 111a. The center ground pad G20 is connected to the terminal point of the protruding portion 111b. A via 111c is provided at the center of the rectangular portion 111a. The via 111 c penetrates the dielectric substrate 10 and short-circuits the inner ground conductor 111 formed on the surface of the dielectric substrate 10 and the ground conductor 14 formed on the back surface of the dielectric substrate 10.
第１信号線１１２ａは、内側グランド導体１１１の一方の側に沿う折れ線状の導体パターンであり、５つの直線部１１２ａ１〜１１２ａ５により構成されている。第１直線部１１２ａ１は、内側グランド導体１１１の矩形部１１１ａの第２短辺１１１ａ２に近づく方向に延伸する帯状の導体パターンである。第１信号パッドＳ１１は、この第１直線部１１２ａ１の始端点に接続されている。第２直線部１１２ａ２は、第１直線部１１２ａ１の終端点を始端点として、内側グランド導体１１１の矩形部１１１ａの第２短辺１１１ａ２に沿う方向に延伸する帯状の導体パターンである。第３直線部１１２ａ３は、第２直線部１１２ａ２の終端点を始端点として、内側グランド導体１１１の矩形部１１１ａの第１長辺１１１ａ３に沿う方向に延伸する帯状の導体パターンである。第４直線部１１２ａ４は、第３直線部１１３ａ３の終端点を始端点として、内側グランド導体１１１の矩形部１１１ａの第１短辺１１１ａ１に沿う方向に延伸する帯状の導体パターンである。第５直線部１１２ａ５は、第４直線部１１２ａ４の終端点を始端点として、内側グランド導体１１１の矩形部１１１ａの第１短辺１１１ａ１から遠ざかる方向に、内側グランド導体１１１の突出部１１１ｂの一方の側に沿って延伸する帯状の導体パターンである。第３信号パッドＳ２１は、この第４直線部１１２ａ４の終端点に接続される。 The first signal line 112a is a broken line conductor pattern along one side of the inner ground conductor 111, and includes five straight portions 112a1 to 112a5. The first straight portion 112a1 is a strip-shaped conductor pattern extending in a direction approaching the second short side 111a2 of the rectangular portion 111a of the inner ground conductor 111. The first signal pad S11 is connected to the starting end point of the first straight line portion 112a1. The second straight line portion 112a2 is a strip-like conductor pattern that extends in the direction along the second short side 111a2 of the rectangular portion 111a of the inner ground conductor 111 with the end point of the first straight line portion 112a1 as a start point. The third straight line portion 112a3 is a strip-shaped conductor pattern that extends in the direction along the first long side 111a3 of the rectangular portion 111a of the inner ground conductor 111 with the end point of the second straight line portion 112a2 as a start point. The fourth straight portion 112a4 is a strip-like conductor pattern extending in the direction along the first short side 111a1 of the rectangular portion 111a of the inner ground conductor 111 with the end point of the third straight portion 113a3 as a starting point. The fifth straight portion 112a5 has one end of the protruding portion 111b of the inner ground conductor 111 in a direction away from the first short side 111a1 of the rectangular portion 111a of the inner ground conductor 111, with the end point of the fourth straight portion 112a4 as a starting point. It is a strip-shaped conductor pattern extending along the side. The third signal pad S21 is connected to the end point of the fourth straight line portion 112a4.
第２信号線１１２ｂは、内側グランド導体１１１の中心軸に対して第１信号線１１２ａと線対称の関係にある折れ線状の導体パターンである。すなわち、内側グランド導体１１１の他方の側に沿う折れ線状の導体パターンであり、５つの直線部１１２ｂ１〜１１２ｂ５により構成されている。第１直線部１１２ｂ１は、内側グランド導体１１１の矩形部１１１ａの第２短辺１１１ａ２に近づく方向に延伸する帯状の導体パターンである。第２信号パッドＳ１２は、この第１直線部１１２ｂ１の始端点に接続される。第２直線部１１２ｂ２は、第１直線部１１２ｂ１の終端点を始端点として、内側グランド導体１１１の矩形部１１１ａの第２短辺１１１ａ２に沿う方向（第１信号線１１２ａの第２直線部１１２ａ２の延伸方向と反対方向）に延伸する帯状の導体パターンである。第３直線部１１２ｂ３は、第２直線部１１２ｂ２の終端点を始端点として、内側グランド導体１１１の矩形部１１１ａの第２長辺１１１ａ４に沿う方向に延伸する帯状の導体パターンである。第４直線部１１２ｂ４は、第３直線部１１２ｂ３の終端点を始端点として、内側グランド導体１１１の矩形部１１１ａの第１短辺１１１ａ１に沿う方向（第１信号線１１２ａの第４直線部１１２ａ４の延伸方向と反対方向）に延伸する帯状の導体パターンである。第５直線部１１２ｂ５は、第４直線部１１２ｂ４の終端点を始端点として、内側グランド導体１１１の矩形部１１１ａの第１短辺１１１ａ１から遠ざかる方向に、内側グランド導体１１１の突出部１１１ｂの他方の側に沿って延伸する帯状の導体パターンである。第４信号パッドＳ２２は、この第４直線部１１２ｂ４の終端点に接続される。 The second signal line 112 b is a polygonal conductor pattern that is in a line symmetrical relationship with the first signal line 112 a with respect to the central axis of the inner ground conductor 111. That is, it is a broken line conductor pattern along the other side of the inner ground conductor 111, and is composed of five straight portions 112b1 to 112b5. The first straight portion 112b1 is a strip-like conductor pattern extending in a direction approaching the second short side 111a2 of the rectangular portion 111a of the inner ground conductor 111. The second signal pad S12 is connected to the starting end point of the first straight line portion 112b1. The second straight line portion 112b2 starts from the end point of the first straight line portion 112b1 and extends along the second short side 111a2 of the rectangular portion 111a of the inner ground conductor 111 (the second straight line portion 112a2 of the first signal line 112a It is a strip-shaped conductor pattern extending in the direction opposite to the extending direction). The third straight line portion 112b3 is a strip-like conductor pattern extending in the direction along the second long side 111a4 of the rectangular portion 111a of the inner ground conductor 111, with the end point of the second straight line portion 112b2 as a starting point. The fourth straight line portion 112b4 is a direction along the first short side 111a1 of the rectangular portion 111a of the inner ground conductor 111 (the fourth straight line portion 112a4 of the first signal line 112a4 starts from the end point of the third straight line portion 112b3. It is a strip-shaped conductor pattern extending in the direction opposite to the extending direction). The fifth straight portion 112b5 is the other end of the protruding portion 111b of the inner ground conductor 111 in the direction away from the first short side 111a1 of the rectangular portion 111a of the inner ground conductor 111, with the end point of the fourth straight portion 112b4 as the starting point. It is a strip-shaped conductor pattern extending along the side. The fourth signal pad S22 is connected to the end point of the fourth straight line portion 112b4.
第１外側グランド導体１１３は、矩形部１１３ａ及び突出部１１３ｂを有する導体パターンである。矩形部１１３ａは、第１信号線１１２ａの第３直線部１１２ａ３に沿う第２長辺１１３ａ４を有する矩形状の導体パターンである。第３グランドパッドＧ２１は、この矩形部１１３ａの第２長辺１１３ａ４の第１短辺１１３ａ１側の端部に接続される。突出部１１３ｂは、矩形部１１３ａの第２短辺１１３ａ２の第２長辺１１３ａ４側の端部から、第１信号線１１２ａの第２直線部１１２ａ２及び第１直線部１１２ａ１に沿うように突出したＬ字状の導体パターンである。第１グランドパッドＧ１１は、突出部１１３ｂの先端に設けられる。矩形部１１３ａには、長辺方向に沿って並んだ３つのビア１１３ｄ１〜１１３ｄ３が設けられている。これらのビア１１３ｄ１〜１１３ｄ３は、誘電体基板１０を貫通しており、誘電体基板１０の表面に形成された第１外側グランド導体１１３と、誘電体基板１０の裏面に形成されたグランド導体１４とを短絡する。 The first outer ground conductor 113 is a conductor pattern having a rectangular portion 113a and a protruding portion 113b. The rectangular portion 113a is a rectangular conductor pattern having a second long side 113a4 along the third straight portion 112a3 of the first signal line 112a. The third ground pad G21 is connected to the end of the second long side 113a4 of the rectangular portion 113a on the first short side 113a1 side. The protruding portion 113b protrudes from the end of the second short side 113a2 of the rectangular portion 113a on the second long side 113a4 side so as to extend along the second straight portion 112a2 and the first straight portion 112a1 of the first signal line 112a. This is a letter-shaped conductor pattern. The first ground pad G11 is provided at the tip of the protrusion 113b. The rectangular portion 113a is provided with three vias 113d1 to 113d3 arranged along the long side direction. These vias 113d1 to 113d3 penetrate the dielectric substrate 10, and include a first outer ground conductor 113 formed on the surface of the dielectric substrate 10, and a ground conductor 14 formed on the back surface of the dielectric substrate 10. Short circuit.
第２外側グランド導体１１４は、内側グランド導体１１１の中心軸に対して第１外側グランド導体１１３と線対称の関係にある導体パターンである。すなわち、第２外側グランド導体１１４は、矩形部１１４ａ及び突出部１１４ｂを有する導体パターンである。矩形部１１４ａは、第２信号線１１２ｂの第３直線部１１２ｂ３に沿う第１長辺１１４ａ３を有する矩形状の導体パターンである。第４グランドパッドＧ２２は、この矩形部１１４ａの第１長辺１１４ａ３の第１短辺１１４ａ１側の端部に接続される。突出部１１４ｂは、矩形部１１４ａの第２短辺１１４ａ２の第１長辺１１４ａ３側の端部から、第２信号線１１２ｂの第２直線部１１２ｂ２及び第１直線部１１２ｂ１に沿うように突出したＬ字状の導体パターンである。第２グランドパッドＧ１２は、この突出部１１４ｂの先端に接続される。矩形部１１４ａには、長辺方向に沿って並んだ３つのビア１１４ｄ１〜１１４ｄ３が設けられている。これらのビア１１４ｄ１〜１１４ｄ３は、誘電体基板１０を貫通しており、誘電体基板１０の表面に形成された第２外側グランド導体１１４と、誘電体基板１０の裏面に形成されたグランド導体１４とを短絡する。 The second outer ground conductor 114 is a conductor pattern having a line-symmetric relationship with the first outer ground conductor 113 with respect to the central axis of the inner ground conductor 111. That is, the second outer ground conductor 114 is a conductor pattern having a rectangular portion 114a and a protruding portion 114b. The rectangular portion 114a is a rectangular conductor pattern having a first long side 114a3 along the third linear portion 112b3 of the second signal line 112b. The fourth ground pad G22 is connected to the end of the first long side 114a3 of the rectangular portion 114a on the first short side 114a1 side. The protruding portion 114b protrudes from the end portion of the second short side 114a2 of the rectangular portion 114a on the first long side 114a3 side so as to extend along the second straight line portion 112b2 and the first straight line portion 112b1 of the second signal line 112b. This is a letter-shaped conductor pattern. The second ground pad G12 is connected to the tip of the protruding portion 114b. The rectangular portion 114a is provided with three vias 114d1 to 114d3 arranged along the long side direction. These vias 114d1 to 114d3 pass through the dielectric substrate 10, and include a second outer ground conductor 114 formed on the surface of the dielectric substrate 10, and a ground conductor 14 formed on the back surface of the dielectric substrate 10. Short circuit.
・平衡不平衡回路
平衡不平衡変換回路１２は、図２に示すように、第１信号線１２１ａ及び第２信号線１２１ｂからなる差動信号線対１２１と第３信号線１２３とを、分配器１２２を介して接続したものである。第１信号線１２１ａは、接続構造１１の信号パッドＳ２１に接続された帯状の導体パターンである。第２信号線１２１ｂは、接続構造１１の信号パッドＳ２２に接続された帯状の導体パターンである。第１信号線１２１ａ及び第２信号線１２１ｂからなる差動信号線対１２１は、誘電体基板１０を介して対向するグランド導体１４と共に差動型マイクロストリップ線路を構成する。一方、第３信号線１２３は、帯状の導体パターンである。第３信号線１２３は、誘電体基板１０を介して対向するグランド導体１４と共にシングルエンド型マイクロストリップ線路を構成する。
Balance-unbalance circuit The balance-unbalance conversion circuit 12, as shown in FIG. 2, distributes the differential signal line pair 121 including the first signal line 121 a and the second signal line 121 b and the third signal line 123 to a distributor. 122 is connected. The first signal line 121a is a strip-shaped conductor pattern connected to the signal pad S21 of the connection structure 11. The second signal line 121b is a strip-shaped conductor pattern connected to the signal pad S22 of the connection structure 11. The differential signal line pair 121 including the first signal line 121a and the second signal line 121b constitutes a differential microstrip line together with the ground conductor 14 opposed via the dielectric substrate 10. On the other hand, the third signal line 123 is a strip-shaped conductor pattern. The third signal line 123 constitutes a single-ended microstrip line together with the ground conductor 14 opposed via the dielectric substrate 10.
分配器１２２は、リング導体１２２ａを含むラットレース型分配器である。リング導体１２２ａは、４つの直線部１２２ａ１〜１２２ａ４からなる。第１直線部１２２ａ１は、帯状の導体パターンであり、第１直線部１２２ａ１上に設けられた接続点Ｐ１において、差動型マイクロストリップ線路を構成する第１信号線１２１ａに接続されている。第２直線部１２２ａ２は、第１直線部１２２ａ１の終端点を始端点とし、第１直線部１２２ａ１の延伸方向と直交する方向に延伸する帯状の導体パターンであり、第２直線部１２２ａ２上に設けられた接続点Ｐ２において、差動型マイクロストリップ線路を構成する第２信号線１２１ｂに接続されている。第３直線部１２２ａ３は、第２直線部１２２ａ２の終端点を始端点とし、第１直線部１２２ａ１の延伸方向と反対方向に延伸する帯状の導体パターンであり、第３直線部１２２ａ３上に設けられた接続点Ｐ３において、シングルエンド型マイクロストリップ線路を構成する第３信号線１２３に接続されている。第４直線部１２２ａ４は、第３直線部１２２ａ３の終端点を始端点とすると共に第１直線部１２２ａ１の始端点を終端点とし、第２直線部１２２ａ２の延伸方向と反対方向に延伸する帯状の導体パターンである。なお、ここでは、各直線部１２２ａ１〜１２２ａ４の二つの端点のうち、リング導体１２２ａを上面側から見て反時計まわりに辿ったときに、上流側に位置する端点を始端点、下流側に位置する端点を終端点としている。 The distributor 122 is a rat race type distributor including a ring conductor 122a. The ring conductor 122a includes four straight portions 122a1 to 122a4. The first straight line portion 122a1 is a strip-shaped conductor pattern, and is connected to the first signal line 121a constituting the differential microstrip line at a connection point P1 provided on the first straight line portion 122a1. The second straight line portion 122a2 is a strip-shaped conductor pattern that starts from the end point of the first straight line portion 122a1 and extends in a direction orthogonal to the extending direction of the first straight line portion 122a1, and is provided on the second straight line portion 122a2. The connection point P2 is connected to the second signal line 121b constituting the differential microstrip line. The third straight portion 122a3 is a strip-like conductor pattern that starts from the end point of the second straight portion 122a2 and extends in the direction opposite to the extending direction of the first straight portion 122a1, and is provided on the third straight portion 122a3. The connection point P3 is connected to the third signal line 123 constituting the single-ended microstrip line. The fourth straight line portion 122a4 has a belt-like shape extending from the end point of the third straight line portion 122a3 to the start point and from the start point of the first straight line portion 122a1 to the direction opposite to the extending direction of the second straight line portion 122a2. It is a conductor pattern. Here, of the two end points of each of the linear portions 122a1 to 122a4, when the ring conductor 122a is traced counterclockwise when viewed from the upper surface side, the end point located on the upstream side is located on the start end point and on the downstream side. The end point is the end point.
リング導体１２２ａにおいて、接続点Ｐ１から接続点Ｐ３に至る経路の電気長Ｌ１３、及び、接続点Ｐ２から接続点Ｐ３に至る経路の電気長Ｌ２３は、平衡不平衡変換の対象となる信号の波長λとして、その差の絶対値｜Ｌ１３−Ｌ２３｜がλ／２＋ｎλ（ｎは、０以上の任意の整数）に一致するように設定される。特に本実施形態においては、その差Ｌ１３−Ｌ２３がλ／２に一致するように設定されている。これにより、接続点Ｐ１及び接続点Ｐ２から入力された逆位相の信号は、同位相の信号として接続点Ｐ３から出力される（差動信号からシングルエンド信号への変換）。逆に、接続点Ｐ３から入力された信号は、逆位相の信号として接続点Ｐ１及び接続点Ｐ２から出力される（シングルエンド信号から差動信号への変換）。 In the ring conductor 122a, the electrical length L13 of the path from the connection point P1 to the connection point P3 and the electrical length L23 of the path from the connection point P2 to the connection point P3 are the wavelength λ of the signal to be subjected to balance-unbalance conversion. Is set so that the absolute value | L13−L23 | of the difference coincides with λ / 2 + nλ (n is an arbitrary integer equal to or greater than 0). In particular, in the present embodiment, the difference L13-L23 is set to coincide with λ / 2. As a result, the signals having opposite phases input from the connection point P1 and the connection point P2 are output from the connection point P3 as signals having the same phase (conversion from a differential signal to a single-ended signal). On the contrary, the signal input from the connection point P3 is output from the connection point P1 and the connection point P2 as a signal having an opposite phase (conversion from a single end signal to a differential signal).
分配器１２２は、更に、第１スタブ１２２ｂ及び第２スタブ１２２ｃを含んでいる。第１スタブ１２２ｂは、第２直線部１２２ａ２からリング導体１２２ａの内側に向かって突出した帯状導体であり、第２スタブ１２２ｃは、第４直線部１２２ａ４からリング導体１２２ａの内側に向かって突出した帯状導体である。第１スタブ１２２ｂ及び第２スタブ１２２ｃは、分配器１２２において生じた反射波を抑制する効果を奏する。 The distributor 122 further includes a first stub 122b and a second stub 122c. The first stub 122b is a strip-like conductor protruding from the second straight portion 122a2 toward the inside of the ring conductor 122a, and the second stub 122c is a strip-like shape protruding from the fourth straight portion 122a4 to the inside of the ring conductor 122a. It is a conductor. The first stub 122b and the second stub 122c have an effect of suppressing the reflected wave generated in the distributor 122.
・アンテナ導体
アンテナ導体１３は、図１に示すように、給電線路１３ａに複数のオープンスタブ（以下、単に「スタブ」と記載）１３ｂ１〜１３ｂ１７を付加したコムライン型のアンテナ導体である。
Antenna conductor The antenna conductor 13 is a comb-line type antenna conductor in which a plurality of open stubs (hereinafter simply referred to as “stubs”) 13b1 to 13b17 are added to the feed line 13a as shown in FIG.
給電線路１３ａは、アンテナ導体１３の幹となる帯状の導体パターンである。給電線路１３ａは、誘電体基板１０を介して対向するグランド導体１４と共にマイクロストリップラインを構成する。給電線路１３ａの入力端は、平衡不平衡変換回路１２の第３信号線１２３に接続されている。 The feed line 13 a is a strip-shaped conductor pattern that serves as a trunk of the antenna conductor 13. The feed line 13a forms a microstrip line together with the ground conductor 14 opposed via the dielectric substrate 10. The input end of the feed line 13 a is connected to the third signal line 123 of the balanced / unbalanced conversion circuit 12.
スタブ１３ｂ１〜１３ｂ１７は、アンテナ導体１３の枝となる導体パターンであり、給電線路１３ａの延伸方向と直交する方向に延伸する。スタブ１３ｂ１〜１３ｂ１７には、給電線路１３ａの一方の側に設けられたもの（符号の末尾が奇数のもの）と、給電線路１３ａの他方の側に設けられたもの（符号の末尾が偶数のもの）とがあり、前者と後者とが交互に配置される。各スタブ１３ｂｉ（ｉ＝１〜１７）の形状は、任意であり、所望のアンテナ特性が得られるように適宜決定すればよい。なお、各スタブ１３ｂｉ（ｉ＝１〜１６）の周囲には、図１に示すように、３つの無給電素子が配置されてもよい。また、スタブ１３ｂ１７の周囲には、図１に示すように、２つの無給電素子が配置されてもよい。 The stubs 13b1 to 13b17 are conductor patterns serving as branches of the antenna conductor 13, and extend in a direction orthogonal to the extension direction of the feed line 13a. In the stubs 13b1 to 13b17, one provided on one side of the feed line 13a (one with an odd number at the end of the sign) and one provided on the other side of the feed line 13a (one with the end at the sign) ), And the former and the latter are alternately arranged. The shape of each stub 13bi (i = 1 to 17) is arbitrary and may be determined as appropriate so as to obtain desired antenna characteristics. In addition, as shown in FIG. 1, three parasitic elements may be arranged around each stub 13bi (i = 1 to 16). Moreover, as shown in FIG. 1, two parasitic elements may be disposed around the stub 13b17.
・効果
以上のように、接続構造１１において、集積回路が接続される第１パッド群１１Ａは、ＧＳＳＧ構造を有している。このため、ＧＳＳＧ型パッド群に適合した端子群が形成された集積回路を第１パッド群１１Ａにフリップチップ接続することが可能である。また、平衡不平衡変換回路１２の差動信号線対１２１に接続される第２パッド群１１Ｂは、ＧＳＧＳＧ構造を有している。このため、不要結合に起因する差動信号線対１２１の伝送特性の悪化が生じ難い。このため、共振周波数における反射係数の大きさ｜Ｓ１１｜が小さく、使用可能帯域幅が広く、かつ、利得の高いアンテナ装置１を実現することができる。
Effects As described above, in the connection structure 11, the first pad group 11A to which the integrated circuit is connected has a GSSG structure. Therefore, it is possible to flip-chip connect an integrated circuit in which a terminal group suitable for the GSSG type pad group is formed to the first pad group 11A. The second pad group 11B connected to the differential signal line pair 121 of the balun circuit 12 has a GSSGSG structure. For this reason, it is difficult for the transmission characteristics of the differential signal line pair 121 to deteriorate due to unnecessary coupling. Therefore, it is possible to realize the antenna device 1 having a small reflection coefficient at the resonance frequency | S11 |, a wide usable bandwidth, and a high gain.
〔効果の検証〕
接続構造１１の効果を検証するために、図１に示すアンテナ装置１（以下、「実施例に係るアンテナ装置１」という）と、実施例に係るアンテナ装置１の接続構造１１を、図３に示すＧＳＳＧパッド群２１に置き換えたもの（以下、「比較例に係るアンテナ装置２」という）との反射特性を比較する。
[Verification of effects]
In order to verify the effect of the connection structure 11, the connection structure 11 of the antenna device 1 shown in FIG. 1 (hereinafter referred to as “antenna device 1 according to the embodiment”) and the antenna device 1 according to the embodiment is shown in FIG. The reflection characteristics are compared with those replaced with the GSSG pad group 21 shown (hereinafter referred to as “antenna device 2 according to comparative example”).
図４は、実施例に係るアンテナ装置１及び比較例に係るアンテナ装置２の反射特性を示すグラフである。 FIG. 4 is a graph illustrating the reflection characteristics of the antenna device 1 according to the example and the antenna device 2 according to the comparative example.
図４に示すように、実施例に係るアンテナ装置１の共振周波数は６０ＧＨｚであり、当該共振周波数における反射係数の大きさ｜Ｓ１１｜は、約−１２ｄＢである。一方、図４に示すように、比較例に係るアンテナ装置２の共振周波数は、５５ＧＨｚであり、当該共振周波数における反射係数の大きさ｜Ｓ１１｜は、約−８ｄＢである。すなわち、実施例に係るアンテナ装置１の共振周波数における反射係数の大きさ｜Ｓ１１｜は、比較例に係るアンテナ装置２の共振周波数における反射係数の大きさ｜Ｓ１１｜よりも小さい。 As shown in FIG. 4, the resonance frequency of the antenna device 1 according to the example is 60 GHz, and the magnitude | S11 | of the reflection coefficient at the resonance frequency is about −12 dB. On the other hand, as shown in FIG. 4, the resonance frequency of the antenna device 2 according to the comparative example is 55 GHz, and the magnitude | S11 | of the reflection coefficient at the resonance frequency is about −8 dB. That is, the magnitude | S11 | of the reflection coefficient at the resonance frequency of the antenna apparatus 1 according to the example is smaller than the magnitude | S11 | of the reflection coefficient at the resonance frequency of the antenna apparatus 2 according to the comparative example.
また、図４に示すように、実施例に係るアンテナ装置１の使用可能帯域幅は、約４ＧＨｚであるのに対して、比較例に係るアンテナ装置２の使用可能帯域幅は、約１．３ＧＨｚである。すなわち、実施例に係るアンテナ装置１の使用可能帯域幅は、比較例に係るアンテナ装置２の使用可能帯域幅よりも広い。なお、ここでは、｜Ｓ１１｜が−５ｄＢ以下になる周波数帯域の帯域幅を使用可能帯域幅と見做した。 Further, as shown in FIG. 4, the usable bandwidth of the antenna device 1 according to the embodiment is about 4 GHz, whereas the usable bandwidth of the antenna device 2 according to the comparative example is about 1.3 GHz. It is. That is, the usable bandwidth of the antenna device 1 according to the embodiment is wider than the usable bandwidth of the antenna device 2 according to the comparative example. Here, the bandwidth of the frequency band in which | S11 | is −5 dB or less is regarded as the usable bandwidth.
図５は、実施例に係るアンテナ装置１及び比較例に係るアンテナ装置２の放射特性を示すグラフである。 FIG. 5 is a graph illustrating the radiation characteristics of the antenna device 1 according to the example and the antenna device 2 according to the comparative example.
図５に示すように、実施例に係るアンテナ装置１の利得は、各方向において比較例に係るアンテナ装置２の利得よりも高い。特に、最大利得方向については、実施例に係るアンテナ装置１の利得が比較例に係るアンテナ装置２の利得よりも約７ｄＢ高い。 As shown in FIG. 5, the gain of the antenna device 1 according to the example is higher than the gain of the antenna device 2 according to the comparative example in each direction. In particular, in the maximum gain direction, the gain of the antenna device 1 according to the example is about 7 dB higher than the gain of the antenna device 2 according to the comparative example.
最後に、アンテナ装置１における上述した特性の改善が接続構造１１の効果により得られたものであることを、図６を参照して確認する。図６において、（ａ）は、比較例に係るアンテナ装置２のＧＳＳＧパッド群２１の近傍における電流分布を示し、（ｂ）は、実施例に係るアンテナ装置１の接続構造１１の近傍における電流分布を示す。 Finally, it is confirmed with reference to FIG. 6 that the above-described improvement in characteristics in the antenna device 1 is obtained by the effect of the connection structure 11. 6A shows a current distribution in the vicinity of the GSSG pad group 21 of the antenna device 2 according to the comparative example, and FIG. 6B shows a current distribution in the vicinity of the connection structure 11 of the antenna device 1 according to the example. Indicates.
図６によれば、実施例に係るアンテナ装置１においては、不要結合が抑制されていることが見て取れる。このような不要結合の抑制は、平衡不平衡変換回路１２の差動信号線対１２１の伝送特性を改善し、もってアンテナ装置１の反射特性及び放射特性を向上させる。 According to FIG. 6, it can be seen that unnecessary coupling is suppressed in the antenna device 1 according to the embodiment. Such suppression of unnecessary coupling improves the transmission characteristics of the differential signal line pair 121 of the balanced / unbalanced conversion circuit 12, thereby improving the reflection characteristics and radiation characteristics of the antenna device 1.
〔付記事項〕
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
[Additional Notes]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope shown in the claims. That is, embodiments obtained by combining technical means appropriately modified within the scope of the claims are also included in the technical scope of the present invention.
１ アンテナ装置
１１ 接続構造
１１Ａ 第１パッド群
Ｇ１１ 第１グランドパッド
Ｇ１２ 第２グランドパッド
Ｓ１１ 第１信号パッド
Ｓ１２ 第２信号パッド
１１Ｂ 第２パッド群
Ｇ２０ 中央グランドパッド
Ｇ２１ 第３グランドパッド
Ｇ２２ 第４グランドパッド
Ｓ２１ 第３信号パッド
Ｓ２２ 第４信号パッド
１１１ 内側グランド導体
１１２ａ 第１信号線
１１２ｂ 第２信号線
１１３ 第１外側グランド導体
１１４ 第２外側グランド導体
１２ 平衡不平衡変換回路
１２１ 差動信号線対
１２１ａ 第１信号線
１２１ｂ 第２信号線
１２２ 分配器
１２３ 第３信号線（シングルエンド信号線）
１３ アンテナ導体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Antenna apparatus 11 Connection structure 11A 1st pad group G11 1st ground pad G12 2nd ground pad S11 1st signal pad S12 2nd signal pad 11B 2nd pad group G20 center ground pad G21 3rd ground pad G22 4th ground pad S21 Third signal pad S22 Fourth signal pad 111 Inner ground conductor 112a First signal line 112b Second signal line 113 First outer ground conductor 114 Second outer ground conductor 12 Balance / unbalance conversion circuit 121 Differential signal line pair 121a First 1 signal line 121b second signal line 122 distributor 123 third signal line (single-ended signal line)
13 Antenna conductor
Claims (3)
前記接続構造の前記第３信号パッド及び前記第４信号パッドに接続された差動信号線対、前記差動信号線対に接続された分配器、及び、前記分配器に接続されたシングルエンド信号線を有する平衡不平衡変換回路と、を備えている、
ことを特徴とする回路基板。 A connection structure for connecting an integrated circuit to a differential signal line pair, and a first pad group in which a first ground pad, a first signal pad, a second signal pad, and a second ground pad are arranged in this order; A third ground pad connected to the first ground pad, a third signal pad connected to the first signal pad, a central ground pad, a fourth signal pad connected to the second signal pad, and A connection structure comprising a second pad group in which a fourth ground pad connected to the second ground pad is arranged in this order;
A differential signal line pair connected to the third signal pad and the fourth signal pad of the connection structure, a distributor connected to the differential signal line pair, and a single-ended signal connected to the distributor A balance -unbalance conversion circuit having a line,
A circuit board characterized by that.
前記第１信号パッド及び前記第３信号パッドに接続された第１信号線と、
前記第２信号パッド及び前記第４信号パッドに接続された第２信号線と、
前記第１グランドパッド及び前記第３グランドパッドに接続された第１外側グランド導体と、
前記第２グランドパッド及び前記第４グランドパッドに接続された第２外側グランド導体と、
前記中央グランドパッドに接続された内側グランド導体であって、前記第１信号線と前記第２信号線との間に挟まれた内側グランド導体と、を更に備えており、
前記内側グランド導体は、基板の表面に形成され、前記基板を貫通したビアを介して前記基板の裏面に形成されたグランド導体と接続されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。 The connection structure is
A first signal line connected to the first signal pad and the third signal pad;
A second signal line connected to the second signal pad and the fourth signal pad;
A first outer ground conductor connected to the first ground pad and the third ground pad;
A second outer ground conductor connected to the second ground pad and the fourth ground pad;
An inner ground conductor connected to the central ground pad, the inner ground conductor sandwiched between the first signal line and the second signal line; and
2. The circuit board according to claim 1, wherein the inner ground conductor is formed on a surface of the substrate and is connected to a ground conductor formed on a back surface of the substrate through a via penetrating the substrate. .
前記第１信号線は、前記内側グランド導体の一方の側に沿う折れ線状の導体パターンであって、一端が前記第１信号パッドに接続され、他端が前記第３信号パッドに接続された導体パターンからなり、
前記第２信号線は、前記内側グランド導体の他方の側に沿う折れ線状の導体パターンであって、一端が前記第２信号パッドに接続され、他端が前記第４信号パッドに接続された導体パターンからなる、
ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板。 The inner ground conductor is a rectangular portion made of a rectangular conductor pattern, and a protruding portion made of a conductive pattern that protrudes from the rectangular portion and has a narrower width than the rectangular portion, and has a tip connected to the central ground pad. And a protruding portion,
The first signal line is a conductor pattern having a broken line shape along one side of the inner ground conductor, one end connected to the first signal pad and the other end connected to the third signal pad. Consist of patterns,
The second signal line is a broken line-shaped conductor pattern along the other side of the inner ground conductor, and one end is connected to the second signal pad and the other end is connected to the fourth signal pad. Consist of patterns,
The circuit board according to claim 2.
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