JP6419878B2 - 回路基板 - Google Patents

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Description

本発明は、差動信号線対に集積回路を接続するための接続構造に関する。また、そのような接続構造を備えた回路基板に関する。
ミリ波(30GHz〜300GHz)等の高周波信号を誘電体基板上で伝送するために、差動型マイクロストリップ線路が広く用いられている。差動型マイクロストリップ線路は、誘電体基板、誘電体基板の表面に形成された差動信号線対、及び、誘電体基板の裏面に形成されたグランド導体により構成される。
差動型マイクロストリップ線路の差動信号線対に集積回路を接続するための接続構造としては、通常、GSSG型パッド群が用いられる(特許文献1参照)。GSSG型パッド群は、この順に並んだ第1グランドパッド、第1信号パッド、第2信号パッド、及び第2グランドパッドにより構成される。第1信号パッド及び第2信号パッドは、それぞれ、差動信号線対を構成する第1信号線及び第2信号線に接続される。第1グランドパッド及び第2グランドパッドは、誘電体基板を貫通するビアを介して誘電体基板の裏面に形成されたグランド導体に接続される。集積回路を差動型マイクロストリップ線路にフリップチップ接続する場合には、GSSG型パッド群の各パッドに集積回路の対応する端子が接続される。
ところが、GSSG型パッド群には、以下のような問題がある。すなわち、GSSG型パッド群においては、第1信号パッドの一方の側に第1グランドパッドが配置され、第1信号パッドの他方の側に第2信号パッドが配置される。同様に、第2信号パッドの一方の側に第2グランドパッドが配置され、第2信号パッドの他方の側に第1信号パッドが配置される。したがって、第1信号パッド及び第2信号パッドの周囲の電位は、空間的に非対称になる。このため、第1信号パッドから出て第2信号パッドに入るべき電気力線が外部導体に入ったり、第2信号パッドから出て第1信号パッドに入るべき電気力線が外部導体に入ったりする。このような不要結合は、差動型マイクロストリップ線路の伝送特性を悪化させる要因になる。
上記の問題を解消した接続構造としては、GSGSG型パッド群が知られている(非特許文献1参照)。GSGSG型パッド群は、この順に並んだ第1グランドパッド、第1信号パッド、中央グランドパッド、第2信号パッド、及び第2グランドパッドにより構成される。第1信号パッド及び第2信号パッドは、それぞれ、差動信号線対を構成する第1信号線及び第2信号線に接続される。GSGSG型パッド群においては、第1信号パッドの一方の側に第1グランドパッドが配置され、第1信号パッドの他方の側に中央グランドパッドが配置される。同様に、第2信号パッドの一方の側に第2グランドパッドが配置され、第2信号パッドの他方の側に中央グランドパッドが配置される。したがって、第1信号パッド及び第2信号パッドの周囲の電位は、GSSG型パッド群と比べて空間的な対称性が高い。このため、不要結合に起因する差動型マイクロストリップ線路の伝送特性の悪化が生じ難い。
特開2015−198350号
Wei Han, et.al, "Investigation on the Microwave Performance of a High-Speed Opto-Electronic Hybrid Integrated Platform", Proceeding of the World Congress on Engineering 2012, VOL II, WCE 2012, July 4-6, 2012, London, U.K.
しかしながら、GSGSG型パッド群には、GSSG構造の端子群が形成された集積回路をフリップチップ接続することができない、という問題があった。
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、差動信号線対に集積回路を接続するための接続構造であって、GSSG構造の端子群が形成された集積回路をフリップチップ接続可能であると共に、不要結合に起因する差動型マイクロストリップ線路の伝送特性の悪化が生じ難い接続構造を実現することにある。
上記の課題を解決するために、本発明に係る接続構造は、差動信号線対に集積回路を接続するための接続構造において、第1グランドパッド、第1信号パッド、第2信号パッド、及び、第2グランドパッドがこの順に並んだ第1パッド群と、前記第1グランドパッドに接続された第3グランドパッド、前記第1信号パッドに接続された第3信号パッド、中央グランドパッド、前記第2信号パッドに接続された第4信号パッド、及び、前記第2グランドパッドに接続された第4グランドパッドがこの順に並んだ第2パッド群と、を備えている、ことを特徴とする。
上記の構成によれば、第1パッド群がGSSG構造を有している。このため、GSSG構造を有する端子群が形成された集積回路を第1パッド群にフリップチップ接続することができる。また、上記の構成によれば、第2パッド群がGSGSG構造を有している。すなわち、第3信号パッドは、第3グランドパッドと中央グランドパッドとに挟み込まれ、第4信号パッドは、第4グランドパッドと中央グランドパッドとに挟み込まれる。このため、差動信号線対に接続される第3信号パッド及び第4信号パッドにおいて不要結合が生じ難くなる。このため、不要結合に起因して生じ得る差動信号線対の伝送特性の悪化を抑制することができる。
本発明に係る接続構造は、前記第1信号パッド及び前記第3信号パッドに接続された第1信号線と、前記第2信号パッド及び前記第4信号パッドに接続された第2信号線と、前記第1グランドパッド及び前記第3グランドパッドに接続された第1外側グランド導体と、前記第2グランドパッド及び前記第4グランドパッドに接続された第2外側グランド導体と、前記中央グランドパッドに接続された内側グランド導体であって、前記第1信号線と前記第2信号線との間に挟まれた内側グランド導体と、を更に備えていることが好ましい。
上記の構成によれば、第1信号線は、少なくとも第3信号パッドの近傍において、第1外側グランド導体と内側グランド導体とに挟み込まれる。また、第2信号線は、少なくとも第4信号パッドの近傍において、第2外側グランド導体と内側グランド導体とに挟み込まれる。このため、第1信号線及び第2信号線においても不要結合が生じ難くなる。したがって、不要結合に起因して生じ得る差動信号線の伝送特性の悪化を更に抑制することができる。
本発明に係る接続構造において、前記内側グランド導体は、矩形状の導体パターンからなる矩形部と、前記矩形部から突出した、前記矩形部よりも幅の狭い導体パターンからなる突出部であって、先端が前記中央グランドパッドに接続された突出部と、を有しており、前記第1信号線は、前記内側グランド導体の一方の側に沿う折れ線状の導体パターンであって、一端が前記第1信号パッドに接続され、他端が前記第3信号パッドに接続された導体パターンからなり、前記第2信号線は、前記内側グランド導体の他方の側に沿う折れ線状の導体パターンであって、一端が前記第2信号パッドに接続され、他端が前記第4信号パッドに接続された導体パターンからなる、ことが好ましい。
上記の構成によれば、不要結合に起因して生じ得る差動信号線対の伝送特性の悪化を確実に抑制することができる。
なお、本発明に係る接続構造を備えた回路基板も本発明の範疇に含まれる。例えば、本発明に係る接続構造と、前記接続構造の前記第3信号パッド及び前記第4信号パッドに接続された差動信号線対、前記差動信号線対に接続された分配器、及び、前記分配器に接続されたシングルエンド信号線を有する平衡不平衡変換回路と、を備えている回路基板は、その一例である。
上記の構成によれば、GSSG構造の端子群が形成された集積回路と、不平衡給電を要する素子とを、上記回路基板を介して接続することが可能になる。
本発明によれば、GSSG型パッド群に適合した端子群が形成された集積回路をフリップチップ接続可能であると共に、不要結合に起因する差動型マイクロストリップ線路の伝送特性の悪化が生じ難い接続構造を実現することができる。
本発明の一実施形態に係る接続構造を備えたアンテナ装置の平面図である。 図1に示すアンテナ装置の拡大平面図である。 比較例に係るアンテナ装置の拡大平面図である。 図1に示すアンテナ装置及び図3に示すアンテナ装置の反射特性を示すグラフである。 図1に示すアンテナ装置及び図3に示すアンテナ装置の放射特性を示すグラフである。 (a)は、図3に示すアンテナ装置におけるGSSGパッド群近傍の電流分布を示す図である。(b)は、図1に示すアンテナ装置における接続構造近傍の電流分布を示す図である。
〔アンテナ装置の構成〕
本発明の一実施形態に係る接続構造11を備えたアンテナ装置1について、図1〜3を参照して説明する。図1は、アンテナ装置1の平面図であり、図2は、アンテナ装置1の拡大平面図である。
アンテナ装置1は、図1に示すように、誘電体基板10、接続構造11、平衡不平衡変換回路12、アンテナ導体13、及びグランド導体14、を備えた回路基板である。接続構造11、平衡不平衡変換回路12、及びアンテナ導体13は、誘電体基板10の表面(図1に現れている方の主面)に形成されている。一方、グランド導体14は、誘電体基板10の裏面(図1に現れていない方の主面)に形成されており、該裏面を覆っている。なお、「表面」及び「裏面」という呼称は、誘電体基板10の2つの主面を区別するための便宜的な呼称に過ぎず、アンテナ装置の配置方法や実装方法に関して、何ら制限を加えるものではない。
・接続構造11
接続構造11は、図2に示すように、GSSG構造を有する第1パッド群11Aと、GSGSG構造を有する第2パッド群11Bとを備えている。第1パッド群11Aは、この順に並んだ第1グランドパッドG11、第1信号パッドS11、第2信号パッドS12、第2グランドパッドG12により構成されている。一方、第2パッド群11Bは、この順に並んだ第3グランドパッドG21、第3信号パッドS21、中央グランドパッドG20、第4信号パッドS22、及び第4グランドパッドG22により構成されている。
また、接続構造11は、内側グランド導体111と、第1信号線112a及び第2信号線112bからなる差動信号線対112と、第1外側グランド導体113と、第2外側グランド導体114と、を備えている。内側グランド導体111は、一端が中央グランドパッドG20に接続されている。第1信号線112aは、一端が第1信号パッドS11に接続されており、他端が第3信号パッドS21に接続されている。第2信号線112bは、一端が第2信号パッドS12に接続されており、他端が第4信号パッドS22に接続されている。第1外側グランド導体113は、一端が第1グランドパッドG11に接続されており、他端が第3グランドパッドG21に接続されている。第2外側グランド導体114は、一端が第2グランドパッドG12に接続されており、他端が第4グランドパッドG22に接続されている。
内側グランド導体111は、矩形部111a及び突出部111bを有する導体パターンである。矩形部111aは、矩形状の導体パターンである。突出部111bは、矩形部111aの第1短辺111a1の中央から突出した、矩形部111aよりも幅の狭い矩形状の導体パターンである。中央グランドパッドG20は、この突出部111bの終端点に接続される。矩形部111aの中央には、ビア111cが設けられている。このビア111cは、誘電体基板10を貫通しており、誘電体基板10の表面に形成された内側グランド導体111と、誘電体基板10の裏面に形成されたグランド導体14とを短絡する。
第1信号線112aは、内側グランド導体111の一方の側に沿う折れ線状の導体パターンであり、5つの直線部112a1〜112a5により構成されている。第1直線部112a1は、内側グランド導体111の矩形部111aの第2短辺111a2に近づく方向に延伸する帯状の導体パターンである。第1信号パッドS11は、この第1直線部112a1の始端点に接続されている。第2直線部112a2は、第1直線部112a1の終端点を始端点として、内側グランド導体111の矩形部111aの第2短辺111a2に沿う方向に延伸する帯状の導体パターンである。第3直線部112a3は、第2直線部112a2の終端点を始端点として、内側グランド導体111の矩形部111aの第1長辺111a3に沿う方向に延伸する帯状の導体パターンである。第4直線部112a4は、第3直線部113a3の終端点を始端点として、内側グランド導体111の矩形部111aの第1短辺111a1に沿う方向に延伸する帯状の導体パターンである。第5直線部112a5は、第4直線部112a4の終端点を始端点として、内側グランド導体111の矩形部111aの第1短辺111a1から遠ざかる方向に、内側グランド導体111の突出部111bの一方の側に沿って延伸する帯状の導体パターンである。第3信号パッドS21は、この第4直線部112a4の終端点に接続される。
第2信号線112bは、内側グランド導体111の中心軸に対して第1信号線112aと線対称の関係にある折れ線状の導体パターンである。すなわち、内側グランド導体111の他方の側に沿う折れ線状の導体パターンであり、5つの直線部112b1〜112b5により構成されている。第1直線部112b1は、内側グランド導体111の矩形部111aの第2短辺111a2に近づく方向に延伸する帯状の導体パターンである。第2信号パッドS12は、この第1直線部112b1の始端点に接続される。第2直線部112b2は、第1直線部112b1の終端点を始端点として、内側グランド導体111の矩形部111aの第2短辺111a2に沿う方向(第1信号線112aの第2直線部112a2の延伸方向と反対方向)に延伸する帯状の導体パターンである。第3直線部112b3は、第2直線部112b2の終端点を始端点として、内側グランド導体111の矩形部111aの第2長辺111a4に沿う方向に延伸する帯状の導体パターンである。第4直線部112b4は、第3直線部112b3の終端点を始端点として、内側グランド導体111の矩形部111aの第1短辺111a1に沿う方向(第1信号線112aの第4直線部112a4の延伸方向と反対方向)に延伸する帯状の導体パターンである。第5直線部112b5は、第4直線部112b4の終端点を始端点として、内側グランド導体111の矩形部111aの第1短辺111a1から遠ざかる方向に、内側グランド導体111の突出部111bの他方の側に沿って延伸する帯状の導体パターンである。第4信号パッドS22は、この第4直線部112b4の終端点に接続される。
第1外側グランド導体113は、矩形部113a及び突出部113bを有する導体パターンである。矩形部113aは、第1信号線112aの第3直線部112a3に沿う第2長辺113a4を有する矩形状の導体パターンである。第3グランドパッドG21は、この矩形部113aの第2長辺113a4の第1短辺113a1側の端部に接続される。突出部113bは、矩形部113aの第2短辺113a2の第2長辺113a4側の端部から、第1信号線112aの第2直線部112a2及び第1直線部112a1に沿うように突出したL字状の導体パターンである。第1グランドパッドG11は、突出部113bの先端に設けられる。矩形部113aには、長辺方向に沿って並んだ3つのビア113d1〜113d3が設けられている。これらのビア113d1〜113d3は、誘電体基板10を貫通しており、誘電体基板10の表面に形成された第1外側グランド導体113と、誘電体基板10の裏面に形成されたグランド導体14とを短絡する。
第2外側グランド導体114は、内側グランド導体111の中心軸に対して第1外側グランド導体113と線対称の関係にある導体パターンである。すなわち、第2外側グランド導体114は、矩形部114a及び突出部114bを有する導体パターンである。矩形部114aは、第2信号線112bの第3直線部112b3に沿う第1長辺114a3を有する矩形状の導体パターンである。第4グランドパッドG22は、この矩形部114aの第1長辺114a3の第1短辺114a1側の端部に接続される。突出部114bは、矩形部114aの第2短辺114a2の第1長辺114a3側の端部から、第2信号線112bの第2直線部112b2及び第1直線部112b1に沿うように突出したL字状の導体パターンである。第2グランドパッドG12は、この突出部114bの先端に接続される。矩形部114aには、長辺方向に沿って並んだ3つのビア114d1〜114d3が設けられている。これらのビア114d1〜114d3は、誘電体基板10を貫通しており、誘電体基板10の表面に形成された第2外側グランド導体114と、誘電体基板10の裏面に形成されたグランド導体14とを短絡する。
・平衡不平衡回路
平衡不平衡変換回路12は、図2に示すように、第1信号線121a及び第2信号線121bからなる差動信号線対121と第3信号線123とを、分配器122を介して接続したものである。第1信号線121aは、接続構造11の信号パッドS21に接続された帯状の導体パターンである。第2信号線121bは、接続構造11の信号パッドS22に接続された帯状の導体パターンである。第1信号線121a及び第2信号線121bからなる差動信号線対121は、誘電体基板10を介して対向するグランド導体14と共に差動型マイクロストリップ線路を構成する。一方、第3信号線123は、帯状の導体パターンである。第3信号線123は、誘電体基板10を介して対向するグランド導体14と共にシングルエンド型マイクロストリップ線路を構成する。
分配器122は、リング導体122aを含むラットレース型分配器である。リング導体122aは、4つの直線部122a1〜122a4からなる。第1直線部122a1は、帯状の導体パターンであり、第1直線部122a1上に設けられた接続点P1において、差動型マイクロストリップ線路を構成する第1信号線121aに接続されている。第2直線部122a2は、第1直線部122a1の終端点を始端点とし、第1直線部122a1の延伸方向と直交する方向に延伸する帯状の導体パターンであり、第2直線部122a2上に設けられた接続点P2において、差動型マイクロストリップ線路を構成する第2信号線121bに接続されている。第3直線部122a3は、第2直線部122a2の終端点を始端点とし、第1直線部122a1の延伸方向と反対方向に延伸する帯状の導体パターンであり、第3直線部122a3上に設けられた接続点P3において、シングルエンド型マイクロストリップ線路を構成する第3信号線123に接続されている。第4直線部122a4は、第3直線部122a3の終端点を始端点とすると共に第1直線部122a1の始端点を終端点とし、第2直線部122a2の延伸方向と反対方向に延伸する帯状の導体パターンである。なお、ここでは、各直線部122a1〜122a4の二つの端点のうち、リング導体122aを上面側から見て反時計まわりに辿ったときに、上流側に位置する端点を始端点、下流側に位置する端点を終端点としている。
リング導体122aにおいて、接続点P1から接続点P3に至る経路の電気長L13、及び、接続点P2から接続点P3に至る経路の電気長L23は、平衡不平衡変換の対象となる信号の波長λとして、その差の絶対値|L13−L23|がλ/2+nλ(nは、0以上の任意の整数)に一致するように設定される。特に本実施形態においては、その差L13−L23がλ/2に一致するように設定されている。これにより、接続点P1及び接続点P2から入力された逆位相の信号は、同位相の信号として接続点P3から出力される(差動信号からシングルエンド信号への変換)。逆に、接続点P3から入力された信号は、逆位相の信号として接続点P1及び接続点P2から出力される(シングルエンド信号から差動信号への変換)。
分配器122は、更に、第1スタブ122b及び第2スタブ122cを含んでいる。第1スタブ122bは、第2直線部122a2からリング導体122aの内側に向かって突出した帯状導体であり、第2スタブ122cは、第4直線部122a4からリング導体122aの内側に向かって突出した帯状導体である。第1スタブ122b及び第2スタブ122cは、分配器122において生じた反射波を抑制する効果を奏する。
・アンテナ導体
アンテナ導体13は、図1に示すように、給電線路13aに複数のオープンスタブ(以下、単に「スタブ」と記載)13b1〜13b17を付加したコムライン型のアンテナ導体である。
給電線路13aは、アンテナ導体13の幹となる帯状の導体パターンである。給電線路13aは、誘電体基板10を介して対向するグランド導体14と共にマイクロストリップラインを構成する。給電線路13aの入力端は、平衡不平衡変換回路12の第3信号線123に接続されている。
スタブ13b1〜13b17は、アンテナ導体13の枝となる導体パターンであり、給電線路13aの延伸方向と直交する方向に延伸する。スタブ13b1〜13b17には、給電線路13aの一方の側に設けられたもの(符号の末尾が奇数のもの)と、給電線路13aの他方の側に設けられたもの(符号の末尾が偶数のもの)とがあり、前者と後者とが交互に配置される。各スタブ13bi(i=1〜17)の形状は、任意であり、所望のアンテナ特性が得られるように適宜決定すればよい。なお、各スタブ13bi(i=1〜16)の周囲には、図1に示すように、3つの無給電素子が配置されてもよい。また、スタブ13b17の周囲には、図1に示すように、2つの無給電素子が配置されてもよい。
・効果
以上のように、接続構造11において、集積回路が接続される第1パッド群11Aは、GSSG構造を有している。このため、GSSG型パッド群に適合した端子群が形成された集積回路を第1パッド群11Aにフリップチップ接続することが可能である。また、平衡不平衡変換回路12の差動信号線対121に接続される第2パッド群11Bは、GSGSG構造を有している。このため、不要結合に起因する差動信号線対121の伝送特性の悪化が生じ難い。このため、共振周波数における反射係数の大きさ|S11|が小さく、使用可能帯域幅が広く、かつ、利得の高いアンテナ装置1を実現することができる。
〔効果の検証〕
接続構造11の効果を検証するために、図1に示すアンテナ装置1(以下、「実施例に係るアンテナ装置1」という)と、実施例に係るアンテナ装置1の接続構造11を、図3に示すGSSGパッド群21に置き換えたもの(以下、「比較例に係るアンテナ装置2」という)との反射特性を比較する。
図4は、実施例に係るアンテナ装置1及び比較例に係るアンテナ装置2の反射特性を示すグラフである。
図4に示すように、実施例に係るアンテナ装置1の共振周波数は60GHzであり、当該共振周波数における反射係数の大きさ|S11|は、約−12dBである。一方、図4に示すように、比較例に係るアンテナ装置2の共振周波数は、55GHzであり、当該共振周波数における反射係数の大きさ|S11|は、約−8dBである。すなわち、実施例に係るアンテナ装置1の共振周波数における反射係数の大きさ|S11|は、比較例に係るアンテナ装置2の共振周波数における反射係数の大きさ|S11|よりも小さい。
また、図4に示すように、実施例に係るアンテナ装置1の使用可能帯域幅は、約4GHzであるのに対して、比較例に係るアンテナ装置2の使用可能帯域幅は、約1.3GHzである。すなわち、実施例に係るアンテナ装置1の使用可能帯域幅は、比較例に係るアンテナ装置2の使用可能帯域幅よりも広い。なお、ここでは、|S11|が−5dB以下になる周波数帯域の帯域幅を使用可能帯域幅と見做した。
図5は、実施例に係るアンテナ装置1及び比較例に係るアンテナ装置2の放射特性を示すグラフである。
図5に示すように、実施例に係るアンテナ装置1の利得は、各方向において比較例に係るアンテナ装置2の利得よりも高い。特に、最大利得方向については、実施例に係るアンテナ装置1の利得が比較例に係るアンテナ装置2の利得よりも約7dB高い。
最後に、アンテナ装置1における上述した特性の改善が接続構造11の効果により得られたものであることを、図6を参照して確認する。図6において、(a)は、比較例に係るアンテナ装置2のGSSGパッド群21の近傍における電流分布を示し、(b)は、実施例に係るアンテナ装置1の接続構造11の近傍における電流分布を示す。
図6によれば、実施例に係るアンテナ装置1においては、不要結合が抑制されていることが見て取れる。このような不要結合の抑制は、平衡不平衡変換回路12の差動信号線対121の伝送特性を改善し、もってアンテナ装置1の反射特性及び放射特性を向上させる。
〔付記事項〕
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
1 アンテナ装置
11 接続構造
11A 第1パッド群
G11 第1グランドパッド
G12 第2グランドパッド
S11 第1信号パッド
S12 第2信号パッド
11B 第2パッド群
G20 中央グランドパッド
G21 第3グランドパッド
G22 第4グランドパッド
S21 第3信号パッド
S22 第4信号パッド
111 内側グランド導体
112a 第1信号線
112b 第2信号線
113 第1外側グランド導体
114 第2外側グランド導体
12 平衡不平衡変換回路
121 差動信号線対
121a 第1信号線
121b 第2信号線
122 分配器
123 第3信号線(シングルエンド信号線)
13 アンテナ導体

Claims (3)

  1. 差動信号線対に集積回路を接続するための接続構造であって、第1グランドパッド、第1信号パッド、第2信号パッド、及び、第2グランドパッドがこの順に並んだ第1パッド群と、前記第1グランドパッドに接続された第3グランドパッド、前記第1信号パッドに接続された第3信号パッド、中央グランドパッド、前記第2信号パッドに接続された第4信号パッド、及び、前記第2グランドパッドに接続された第4グランドパッドがこの順に並んだ第2パッド群と、を備えている接続構造と、
    前記接続構造の前記第3信号パッド及び前記第4信号パッドに接続された差動信号線対、前記差動信号線対に接続された分配器、及び、前記分配器に接続されたシングルエンド信号線を有する平衡不平衡変換回路と、を備えている、
    ことを特徴とする回路基板。
  2. 前記接続構造は、
    前記第1信号パッド及び前記第3信号パッドに接続された第1信号線と、
    前記第2信号パッド及び前記第4信号パッドに接続された第2信号線と、
    前記第1グランドパッド及び前記第3グランドパッドに接続された第1外側グランド導体と、
    前記第2グランドパッド及び前記第4グランドパッドに接続された第2外側グランド導体と、
    前記中央グランドパッドに接続された内側グランド導体であって、前記第1信号線と前記第2信号線との間に挟まれた内側グランド導体と、を更に備えており、
    前記内側グランド導体は、基板の表面に形成され、前記基板を貫通したビアを介して前記基板の裏面に形成されたグランド導体と接続されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板
  3. 前記内側グランド導体は、矩形状の導体パターンからなる矩形部と、前記矩形部から突出した、前記矩形部よりも幅の狭い導体パターンからなる突出部であって、先端が前記中央グランドパッドに接続された突出部と、を有しており、
    前記第1信号線は、前記内側グランド導体の一方の側に沿う折れ線状の導体パターンであって、一端が前記第1信号パッドに接続され、他端が前記第3信号パッドに接続された導体パターンからなり、
    前記第2信号線は、前記内側グランド導体の他方の側に沿う折れ線状の導体パターンであって、一端が前記第2信号パッドに接続され、他端が前記第4信号パッドに接続された導体パターンからなる、
    ことを特徴とする請求項2に記載の回路基板
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