JP6415292B2 - 切削装置 - Google Patents
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Description
4 基台
4a カセット載置領域
4b,4c 開口
6 カセット
8 X軸移動テーブル
10 防塵防滴カバー
12 チャックテーブル
14 クランプ
16 切削ユニット(切削手段)
18 支持構造
20 切削ユニット移動機構
22 Y軸ガイドレール
24 Y軸移動プレート
26 Y軸ボールネジ
28 Z軸ガイドレール
30 Z軸移動プレート
32 Z軸ボールネジ
34 Z軸パルスモータ
36 カメラ(撮像手段)
38 切削ブレード
40 洗浄ユニット
42 搬送ユニット(搬送手段)
44 制御装置(制御手段)
46 保持面
46a 領域
48 凹部
11 被加工物ユニット
13 パッケージ基板
15 枠体
15a 表面
15b 裏面
17 デバイス部
19 余剰部
21 分割予定ライン(ストリート)
23 デバイスパッケージ領域
25 封止部
25a 表面
27 ターゲット
31 粘着テープ
33 基材層
35 糊層
37 フレーム(環状フレーム)
Claims (3)
- 表面に設定された分割予定ラインによって複数のデバイスパッケージ領域に区画されたデバイス部と該デバイス部を囲繞する余剰部とを含むパッケージ基板が粘着テープを介して環状フレームの開口に支持されてなる被加工物ユニットを切削し、パッケージ基板を個々のデバイスパッケージに分割する切削装置であって、
該粘着テープを介してパッケージ基板を吸引保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたパッケージ基板を切削する切削手段と、
該チャックテーブルを加工送りする加工送り手段と、
複数の被加工物ユニットを収容するカセットが載置されるカセット載置領域と、
該カセット載置領域に載置された該カセットと該チャックテーブルとの間で被加工物ユニットを該加工送りの方向と直交する方向に搬送する搬送手段と、
該チャックテーブルに保持されたパッケージ基板を撮像する撮像手段と、
各構成要素を制御する制御手段と、を備え、
該チャックテーブルは、
該余剰部を除く領域でパッケージ基板を支持する保持面と、該余剰部に対応する領域であって該デバイス部に対応する領域を除く領域に形成され吸引源と接続される凹部と、を有する本体部と、
該保持面と直交する回転軸で該本体部を回転させる回転部と、を備え、
該撮像手段で該チャックテーブルを撮像し、該保持面又は該凹部の位置を該制御手段に登録した後、該チャックテーブルに保持されたパッケージ基板を撮像して該分割予定ラインの位置及び向きを割り出し、割り出された該分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲外だった場合に、被加工物ユニットを該搬送手段で該チャックテーブルから搬出し、該回転部、該加工送り手段、及び該搬送手段を制御して、該分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲内となるように該チャックテーブルと被加工物ユニットとの位置及び向きを調整した後に、再度被加工物ユニットを該チャックテーブルに搬入することで、パッケージ基板の該余剰部を該チャックテーブルの該凹部と対応する位置に位置付けることを特徴とする切削装置。 - 該保持面は、吸引源と接続されることを特徴とする請求項1に記載の切削装置。
- 該撮像手段で該チャックテーブルを撮像し、該保持面又は該凹部の位置を該制御手段に登録した後、該チャックテーブルに保持されたパッケージ基板を撮像して該分割予定ラインの位置及び向きを割り出し、割り出された該分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲内だった場合に、該吸引源の負圧を該凹部に作用させ該余剰部に対応する領域の該粘着テープを吸引することで、該余剰部に対応する領域の該粘着テープをパッケージ基板から剥離し、割り出された該分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲外だった場合に、被加工物ユニットを該搬送手段で該チャックテーブルから搬出し、該回転部、該加工送り手段、及び該搬送手段を制御して、該分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲内となるように該チャックテーブルと被加工物ユニットとの位置及び向きを調整した後に、再度被加工物ユニットを該チャックテーブルに搬入することで、パッケージ基板の該余剰部を該チャックテーブルの該凹部と対応する位置に位置付け、該吸引源の負圧を該凹部に作用させ該余剰部に対応する領域の該粘着テープを吸引することで、該余剰部に対応する領域の該粘着テープをパッケージ基板から剥離することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の切削装置。
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