JP6414242B2 - コイル装置 - Google Patents

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Description

本発明は、コア本体部の内部にコイルを埋設したコイル装置に関する。
この種のコイル装置として、特許文献1および2のインダクタが知られている。特許文献1のインダクタでは、コイルを構成するワイヤの端部(リード端)を斜めに切断し、その切断面を端子電極に接続させている。これにより、リード端と端子電極との接合強度が高まり、このリード端を介して、素子本体(コア本体部)と端子電極との接合強度を向上させることができる。
また、特許文献2のコイルでは、巻線の端末に導電性樹脂等を接合し、導電性樹脂等と一体化した巻線の端末を端子電極に接続させることにより、接合信頼性の向上を図っている。
しかしながら、特許文献1および2の技術においても、コア本体部と端子電極との接合強度は十分とはいえず、コア本体部から端子電極が剥離するおそれがある。
特開2005−116708号公報 特開2011−3761号公報
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、端子電極の接合強度が高いコイル装置を提供することである。
上記目的を達成するために、本発明に係るコイル部品は、
コア本体部の内部に埋設してあり、コイル状に巻回してある導体と、
前記コア本体部の端面に形成され、前記導体のリード端に接続する端子電極と、を有するコイル装置であって、
前記導体とは別に前記コア本体部の内部に埋設してあるダミー導体をさらに有し、
前記リード端とは別に、前記コア本体部の端面から露出している前記ダミー導体の端部が、前記端子電極に接続してあることを特徴とする。
本発明に係るコイル部品では、コア本体部の内部に、コイル状に巻回してある導体とは別に、ダミー導体が埋設してある。そして、このダミー導体の端部が、端子電極に接続してある。このため、導体のリード端に加えて、ダミー導体の端部が、端子電極と接続され、コア本体部から端子電極が剥離しにくくなり、コア本体部に対する端子電極の剥離強度が向上する。
前記ダミー導体は、前記導体の巻回軸方向に沿って前記リード端と重なるように、前記リード端に近接してもよい。このような構成とすることにより、コア本体部の成形時の圧力や切断時の加圧力などによってもリード端が変形しにくくなり、リード端の位置ズレが生じ難い。
あるいは、前記ダミー導体は、前記コア本体部の端面において、前記導体の巻回軸を中心として、前記リード端とは反対側に配置してもよい。このような構成とすることにより、コア本体部の端面の両側に、導体同士の接合箇所が形成され、コア本体部の端面の両側でバランスよく、コア本体部に対する端子電極の剥離強度が向上する。
前記コア本体部としては、特に限定されず、合成樹脂で構成されてもよく、あるいは磁性材料を含む合成樹脂で構成されていてもよい。コア本体部の内部に磁性材料が含まれることで、コア本体部が磁路となり、インダクタンスが向上する。
本発明に係るコイル装置の製造方法は、
コイル状に巻回してある複数の導体を、コア本体集合体の内部に、少なくとも第1軸方向に沿って配置する工程と、
前記コア本体集合体を、前記第1軸方向に交差する第2軸方向に沿う切断予定線に沿って切断し、単一の導体を内部に含むコア本体部を複数形成する工程と、
前記切断予定線に沿って切断された前記コア本体部の端面に端子電極を形成する工程と、を含むコイル装置の製造方法であって、
前記第1軸方向に隣り合う導体間において、一方の導体の先端部が前記切断予定線を越えて他方の導体が配置される他方領域内に侵入し、他方の導体の先端部が前記切断予定線を越えて一方の導体が配置される一方領域内に侵入するように、前記コア本体集合体の内部に前記複数の導体を配置し、
前記コア本体集合体を前記切断予定線に沿って切断する際に、前記一方領域に対応する一方のコア本体部の内部に含まれる前記導体の先端部が切り離されてリード端が形成されると共に、前記他方領域から侵入していた前記他方の導体の先端部が切り離されてダミー導体として残され、
前記端子電極を前記一方領域に対応する一方のコア本体部の端面に形成する際に、前記端子電極が前記リード端に接続されると同時に、前記ダミー電極にも接続されることを特徴とする。
本発明に係るコイル装置の製造方法では、第1軸方向に隣り合う導体間において、一方の導体の先端部と他方の導体の先端部とが、切断予定線を越えて相互の領域内に侵入するように、複数の導体(コイル状)を配置する。そのため、コア本体集合体を切断予定線に沿って切断する際に、一方領域に対応する一方のコア本体部の内部に含まれる導体の先端部が切り離されてリード端が形成されると共に、他方領域から侵入していた他方の導体の先端部が切り離されてダミー導体として残される。このコア本体部の切断面に対して、端子電極を形成することにより、端子電極がリード端およびダミー導体の双方に同時に接続され、コア本体部から端子電極が剥離しにくなり、端子電極の接合強度が向上する。
一方の導体の先端部と他方の導体の先端部とは、前記一方領域内で、前記第1軸方向および前記第2軸方向に交差する第3軸方向に沿って重なるように近接して配置してもよい。
あるいは、一方の導体の先端部と他方の導体の先端部とは、前記一方領域内で、前記第2軸方向に沿って反対側に離れて配置してあってもよい。
図1は本発明の第1実施形態に係るインダクタの斜視図である。 図2Aは図1に示すインダクタの製造過程を示す概略斜視図である。 図2Bは図2Aの続きの工程を示す概略斜視図である。 図2Cは図2Bの続きの工程を示す概略斜視図である。 図2Dは図2Cの続きの工程を示す概略斜視図である。 図2E(a)は図2Dの続きの工程を示す概略斜視図、図2E(b)は図2E(a)の続きの工程を示す概略斜視図である。 図3は本発明の第2実施形態に係るインダクタの斜視図である。 図4は図3に示すインダクタの製造過程を示す概略斜視図である。
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
第1実施形態
図1に示すように、本発明の第1実施形態に係るコイル装置としてのインダクタ2は、略直方体形状のコア本体部4を有する。コア本体部4の縦(X軸/第1軸)、横(Y軸/第2軸)および高さ(Z軸/第3軸)の寸法は、特に限定されないが、たとえばコア本体部4の縦(X軸)寸法は、好ましくは1.4〜6.5mmであり、横(Y軸)寸法は、好ましくは0.6〜6.5mmであり、高さ(Z軸)寸法は、好ましくは0.5〜5.0mmである。
コア本体部4の内部には、コイル状に巻回してある導体としてのワイヤ6が埋設してある。本実施形態では、ワイヤ6として、絶縁被膜付きワイヤが好ましく用いられる。コア本体部4を構成する主成分に金属磁性体粉が分散されていたとしても、ワイヤ芯線とコア本体部4の金属磁性体粉末とが短絡するおそれが少なく、耐電圧特性が向上すると共に、インダクタンスの劣化防止にも寄与するからである。
本実施形態では、ワイヤ6は、たとえば絶縁被覆で覆われた銅線からなる平角線で構成してある。絶縁被覆としては、エポキシ変性アクリル樹脂などが用いられる。なお、ワイヤ6としては、エナメル被覆の銅線または銀線を用いてもよい。
コア本体部4は、4つの側面4a〜4dと、X軸方向に対向する二つの端面4eおよび4fを有する。ワイヤ6は、コア本体部4の内部において、1巻以上にコイル状に巻回してあり、コイル部6αを構成している。本実施形態では、コイル部は、ワイヤ6をα巻きにより巻回してある空芯コイルで構成されるが、一般的なノーマルワイズにより巻回してある空芯コイル、あるいはエッジワイズにより巻回してある空芯コイルでもよい。
ワイヤ6が埋め込まれているコア本体部4は、本実施形態では、フェライト粒子または金属磁性体粒子が分散してある合成樹脂で構成してあるが、これらの粒子を含まない合成樹脂で構成してもよい。フェライト粒子としては、Ni−Zn系フェライト、Mn−Zn系フェライトなどが例示される。金属磁性体粒子としては、特に限定されないが、たとえばFe−Ni合金粉、Fe−Si合金粉、Fe−Si−Cr合金粉、Fe−Co合金粉、Fe−Si−Al合金粉などが例示される。
コア本体部4に含まれる合成樹脂としては、特に限定されないが、好ましくは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などが例示される。
本実施形態では、図1に示すコア本体部4において、X軸方向に対向する一対の端面4e,4fと、Y軸方向に対向する一対の側面4c,4dとが、コア本体部4の製造過程における切断面(外側切断面)となる。コア本体部4におけるZ軸方向に対向する一対の側面4a,4bは、コア本体部4が圧粉成形される場合には、型成形面となる。また、コア本体部4をシートの積層体で構成する場合には、側面4a,4bは、シートの表面に対応する。
X軸方向に対向する一対の端面4e,4fは、図1に示すように、端子電極8a,8bで覆われている。また、これらの端面4e,4fに近い側面4a〜4dも、端子電極8aの延長被覆部8a1および端子電極8bの延長被覆部8b1で覆われている。
端子電極8a,8bは、たとえば積層電極膜で構成され、下地電極膜としては、Sn,Ag,Ni,Cなどの金属またはこれらの合金を含む導電ペースト膜で構成してあり、その下地電極膜の上に、メッキ膜が形成してあっても良い。この場合、下地電極膜の形成後、乾燥処理あるいは熱処理を行い、その後メッキ膜の形成を行う。メッキ膜としては、たとえばSn,Au,Ni,Pt,Ag,Pdなどの金属またはこれらの合金が例示される。
本実施形態では、ワイヤ6のリード端6a,6bが、図1に示すように、側面4c近くの端面4eと、側面4c近くの端面4fとに、それぞれ延びるようにコア本体部4の内部にワイヤ6が巻回してある。
そして、本実施形態では、ワイヤ6とは別に、コア本体部4の内部にはダミー導体7a,7bが埋設してある。ダミー導体7a,7bは、好ましくはワイヤ6と同一の材料で構成され、たとえば樹脂の被覆で覆われた銅線からなる平角線で構成してある。本実施形態では、ダミー導体7a,7bは、ワイヤ6の巻回軸方向(Z軸方向)にリード端6a,6bにそれぞれ重なるように、リード端6a,6bに近接してある。
より詳細には、図1に示すように、ダミー導体7aは、そのZ軸正方向側の面(上面)7S1を、リード端6aのZ軸負方向側の面(下面)6S2に近接させつつ、Z軸方向に重複するように、リード端6aの下方に配置される。また、ダミー導体7bは、ダミー導体7bのZ軸負方向側の面(下面)7S2を、リード端6bのZ軸正方向側の面(上面)6S1に近接させつつ、Z軸方向に重複するように、リード端6bの上方に配置される。
本実施形態では、コア本体部4の端面4e,4fからそれぞれ露出しているリード端6a,6bが端子電極8a,8bにそれぞれ覆われて接続してあると共に、コア本体部4の端面4e,4fから露出しているダミー導体7a,7bの端部7S3,7S4が、端子電極8a,8bに覆われて接続してある。
ダミー導体7a,7bのそれぞれのX軸方向長さは、コイル部6αから引き出されているリード端6a,6bのX軸方向長さと同等以下であり、好ましくは、リード端6a,6bのX軸方向長さの1/4〜3/4である。また、ダミー導体7a,7bの厚みは、それぞれリード端6a,6bの厚みと同程度であることが好ましい。さらに、ダミー導体7a,7bのZ軸方向幅は、ワイヤ6(リード端6a,6b)のZ軸方向幅と同様であることが好ましい。
次に、本実施形態のコイル部品2の製造方法について説明する。本実施形態の方法では、まず、図2Aに示すように、複数(図示の例では16個)の位置決め突起12が、マトリクス状に形成してある下部成形材料10を準備する。
下部成形材料10は、磁性体粒子が分散された合成樹脂製板状のシートで構成してあり、このシートに、金型等を用いて成形し、位置決め突起12を形成することにより、下部成形材料10が形成される。
次に、図2Bに示すように、ワイヤ6をコイル状に巻回して(巻線工程)、空芯コイル状の複数(本実施形態では16個)のコイル部6αを準備する。ワイヤ6により形成されるコイル部6αの一対の先端部67は、後の切断工程で、図1に示すリード端6a,6bと、ダミー導体7a,7bとなる部分である。
図2Bに示す導体6で構成されるコイル部6αは、図2Cに示すように、下部成形材料10の位置決め突起12に配置する(コイル配置工程)。本実施形態におけるコイル配置工程では、X軸方向に隣り合うワイヤ6(コイル部6α)間において、一方のワイヤ6の先端部と他方のワイヤ6の先端部とが、Z軸方向に重複するように、複数のワイヤ6のコイル部6α内に位置決め突起12が入り込むように配置する。
より詳細には、X軸方向に隣り合うワイヤ6(コイル部6α)間において、一方のワイヤ6の先端部67が図2E(a)に示す切断予定線20Bを越えて他方の導体6が配置される他方領域内に侵入し、他方のワイヤ6の先端部67が図2E(a)に示す切断予定線20Bを越えて一方の導体6が配置される一方領域内に侵入するように、コア本体集合体40の内部に複数の導体6を配置する。
その際に、図2Cに示すように、各ワイヤ6の先端部67が、Y軸方向の同じ側に位置するように配置することにより、一方のワイヤ6の先端部67が他方のワイヤ6の先端部67へオーバーラップし、これら各ワイヤ6の先端部67同士がZ軸方向に重なり合って重複部分(オーバーラップ部)が形成される。
なお、図示の例では、各ワイヤ6は、各々の先端部67がY軸方向の手前側に位置するように、各位置決め突起12に取り付けてあるが、各ワイヤ6は、各々の先端部67がY軸正方向の奥側に位置するように、各位置決め突起12に取り付けてあってもよい。
次に、図2Dに示すように、上部成形材料11を準備し、各ワイヤ6が配置してある下部成形材料10に上部成形材料11をかぶせる(積層する)。その後に、これらをZ軸方向に圧縮することにより、下部成形材料10および/または上部成形材料11が流動して、これらの成形材料10,11と各ワイヤとの隙間を埋めて、各ワイヤ6と成形材料10,11を一体化して図2E(a)に示すコア本体集合体40が形成される。
なお、上部成形材料11は、突起12が形成されていない以外は、下部成形材料10と同様である。ただし、必要に応じて、上部成形材料11は、下部成形材料10とは異なる材料で上部成形材料11を構成してもよい。
その後、図2E(a)に示すように、コア本体集合体(予備成形体)40を、X軸方向に延びる切断予定線20A、およびY軸方向に延びる切断予定線20Bに沿って切断し(切断工程)、図2E(b)に示すように、内部に単一のワイヤ6が埋設してあるコア本体部4を得る。コア本体部の集合体40の切断方法としては、特に限定されず、ワイヤソーなどの切断具、またはレーザなどを用いてもよい。
切断工程において、コア本体集合体40を切断予定線20Bに沿って切断すると、X軸方向に隣り合うコア本体部4のうち、X軸方向の手前側のコア本体部4では、当該コア本体部4の内部に含まれるワイヤ6の先端部67(図2D参照)が切り離されて、X軸方向の奥側のコア本体部4の内部にダミー導体7bとして残される。また、X軸方向の手前側のコア本体部4では、先端部67を切り離したワイヤ6の端部にはリード端6aが形成される。
また、X軸方向の奥側のコア本体部4では、当該コア本体部4の内部に含まれるワイヤ6の先端部が切り離されて、X軸方向の手前側のコア本体部4の内部にダミー導体7aとして残される。また、X軸方向の奥側のコア本体部4では、先端部67を切り離したワイヤ6の端部にはリード端6bが形成される。
本実施形態では、ワイヤ配置工程において、X軸方向に隣り合うワイヤ6間において、一方のワイヤ6の先端部67と他方のワイヤ6の先端部67とが、Z軸方向に重複するように、複数のワイヤ6が配置してある。そのため、切断後のコア本体部4の内部には、ダミー導体7aが、ワイヤ6のリード端6aに対して、Z軸方向に重複するように配置される。また、ダミー導体7bが、ワイヤ6のリード端6bに対して、Z軸方向に重複するように配置される。
そして、図2E(b)に示すように、切断面である端面4eでは、ワイヤ6のリード端6aおよびダミー導体7aの端部が、第1切断面6S3,7S3として露出し、切断面である端面4fでは、ワイヤ6のリード端6bおよびダミー導体7bが、第1切断面6S4,7S4として露出する。
次に、得られたコア本体部4に、たとえばバレル研磨加工(研磨工程)を施し、切断面である端面4eおよび4fにおいて、リード端6a,6bの切断金属面を完全に露出させると共に、ダミー導体7a,7bの切断金属面を完全に露出させる。
次に、これらの端面4e,4fに、延長被覆部8a1を持つ端子電極8aと延長被覆部8b1を持つ端子電極8bを、ペースト法および/またはメッキ法により形成し(端子電極形成工程)、必要に応じて乾燥処理あるいは熱処理を施す。
端子電極形成工程では、コア本体部4の端面4eから露出するワイヤ6のリード端6aが端子電極8aに覆われて接続されると同時に、端面4eから露出するダミー導体7aの端部が端子電極8aに覆われて接続される。また、コア本体部4の端面4fから露出するワイヤ6のリード端6bが端子電極8bに覆われて接続されると同時に、端面4fから露出するダミー導体7bの端部が端子電極8bに覆われて接続される。
図1に示すように、本実施形態では、コア本体部4の内部に、コイル状に巻回してある導体6とは別に、ダミー導体7a,7bが埋設してある。そして、このダミー導体7a,7bの端部が、端子電極8a,8bにそれぞれ接続してある。このため、導体7a,7bのリード端6a,6bに加えて、ダミー導体7a,7bの端部が、端子電極8a,8bとそれぞれ接続され、コア本体部4から端子電極8a,8bが剥離しにくくなり、コア本体部4に対する端子電極8a,8bの剥離強度が向上する。
また、本実施形態では、ダミー導体7a,7bは、導体6の巻回軸であるZ軸方向に沿ってリード端6a,6bと重なるように、リード端6a,6bにそれぞれ近接してある。ダミー導体7a,7bとリード端6a,6bとは、それぞれ近接してあるが、接続してあってもよいし、離れていてもよい。このような構成とすることにより、コア本体部の成形時の圧力や切断時の加圧力などによっても、ダミー導体となる部分とリード端となる部分とが互いに支え合い、リード端が変形しにくくなり、リード端の位置ズレが生じ難い。
また、インダクタ2の製造方法では、図2Cに示すように、X軸方向に隣り合うワイヤ6の先端部27同士が、相互に、図2Eに示す切断予定線20Bを超えて、相互の領域内に侵入するように配置してある。このため、X軸方向に隣り合う一方のワイヤ6の先端部67が、他方のワイヤ6のコイル部6αに向かって自然に屈曲したとしても、そのコイル部に衝突して、それ以上の屈曲が防止される。したがって、切断後にコア本体部4の内部に形成されるワイヤ6のリード端6a,6bの長さが不均一に長くなることが防止され、インダクタ2の高抵抗化が防止できると共に、抵抗値のばらつきを抑制することができる。
第2実施形態
図3に示すように、本実施形態に係るインダクタ102は、以下に述べる部分が第1実施形態におけるインダクタ2と相違し、その他の部分は共通する。共通する部分の説明は省略する。
本実施形態では、図3に示すように、ダミー導体7a,7bは、X軸方向からみたときに、コア本体部4の端面4e,4fにおいて、ワイヤ6の巻回軸c(Z軸に平行)を中心として、リード端6a,6bとは反対側に配置してある。また、ダミー導体7a,7bは、Z軸正方向からみたときに、ワイヤ6の巻回軸cを通りX軸と略平行に延びる軸mに対して、ワイヤ6のリード端6a,6bとは反対側に配置してある。
より詳細に説明すると、図3に示すように、本実施形態では、リード端6aが、コア本体部4の側面4cの近くに位置する端面4eでZ軸方向の下側に配置してある。これに対して、ダミー導体7aは、側面4dの近くの端面4eでZ軸方向の下側に配置してある。また、リード端6bは、コア本体部4の側面4cの近くの端面4fで、Z軸方向の上側に配置してあるのに対して、ダミー導体7bは、コア本体部4の側面4dの近くの端面4fで、Z軸方向の上側に配置してある。
本実施形態では、図4に示すように、ワイヤ配置工程において、一方のワイヤ6の先端部72と、他方のワイヤ6の先端部67の配置がY軸方向に互い違いとなるように、各ワイヤ6を下部成形材料10に配置する(千鳥配列)。すなわち、本実施形態では、複数のワイヤ6の各々を、順次、180度反転させつつ、X軸方向に配置する。このような態様で、各ワイヤ6を配置し、切断工程や端子電極形成工程等を経ることにより、図3に示すインダクタ102を製造することができる。
本実施形態では、ダミー導体7a,7bは、コア本体部4の端面4e,4fにおいて、ワイヤ6の巻回軸を中心として、リード端6a,6bとは反対側に配置してある。このような構成とすることにより、リード端6a,6bの近傍以外の位置で、ダミー導体7a,7bを端子電極8a,8bに接続させることが可能となり、当該位置において、ダミー導体7a,7bを介して、コア本体部4と端子電極8a,8bとの接合強度を向上させることができる。
また、本実施形態では、図3に示すように、コア本体部4の端面4e,4fには、ワイヤ6の巻回軸cを中心として、一方側にワイヤ6のリード端6a,6bが配置してあり、他方側にダミー導体7a,7bが配置してある。そのため、上記一方側では、リード端6a,6bを介して、コア本体部4と端子電極8a,8bとの接合強度が向上し、上記他方側では、ダミー導体7a,7bを介して、コア本体部4と端子電極8a,8bとの接合強度が向上する。したがって、コア本体部4と端子電極8a,8bとの接合強度の偏りが防止され、コア本体部4から端子電極8a,8bが剥がれにくくなる。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、図1に示す例では、ダミー導体7aは、X軸方向に平行に配置してあり、ダミー導体7aの上面7S1の全部が、リード端6aの下面6S2に接続してある。しかし、ダミー導体7aの配置態様はこれに限定されるものではなく、ダミー導体7aを、X軸に対して所定角度だけ傾斜して配置させ、ダミー導体7aの上面7S1の一部分のみを、リード端6aの下面6S2に接続させてもよい。同様に、ダミー導体7bを、X軸に対して所定角度だけ傾斜して配置させ、ダミー導体7bの下面7S2の一部分のみを、リード端6bの上面6S1に接続させてもよい。
また、図1に示す例では、ダミー導体7a,7bとリード端6a,6bとは当接しているが、ダミー導体7a,7bとリード端6a,6bとの間に、Z軸方向の所定の隙間が設けられていてもよい。
また、図1に示すインダクタ2と、図3に示すインダクタ102の両方の特徴を含むインダクタを構成してもよい。この場合、コイル配置工程において、複数のワイヤ6のうち、一部のワイヤ6については、X軸方向に隣り合うワイヤ6間において、一方のワイヤ6の先端部と他方のワイヤ6の先端部とが、Z軸方向に重複するように配置する。そして、残りのワイヤ6については、X軸方向に隣り合うワイヤ6間において、一方のワイヤ6の先端部と他方のワイヤ6の先端部の配置がY軸方向に互い違いになるように配置すればよい。
また、上記各実施形態では、ダミー電極7a,7bの両方が、コア本体部4の端面4e,4fから露出するようにしてあるが、いずれかのダミー電極7a,7bは、省略してもよい。
また、ワイヤ6としては、絶縁被覆ワイヤに限定されず、絶縁被覆されていないワイヤであってもよい。また、ワイヤの種類としては、平角線(平角ワイヤ)に限定されず、丸線、四角線、あるいはリッツ線であってもよい。さらに、ワイヤの芯線の材質としては、銅および銀に限らず、これらを含む合金、あるいはその他の金属または合金であってもよい。
また、ワイヤ6の巻回形状は、上述した実施形態に限定されず、円形らせん状、楕円螺旋状、あるいは角形らせん状、同心円状であってもよい。
2… インダクタ(コイル装置)
4… コア本体部
6… ワイヤ
6a,6b… リード端
7a,7b… ダミー導体
8a,8b… 端子電極
10… 下部成形材料
11… 上部成形材料
12… 位置決め突起
20A,20B… 切断予定線
40… コア本体集合体
67… 先端部

Claims (4)

  1. コア本体部の内部に埋設してあり、コイル状に巻回してある第1導体と、
    前記コア本体部の端面に形成され、前記第1導体のリード端に接続する端子電極と、を有するコイル装置であって、
    前記第1導体と同一の材料で構成された第2導体の切断残りからなり、前記第1導体とは別に前記コア本体部の内部に埋設してあるダミー導体をさらに有し、
    前記リード端とは別に、前記コア本体部の端面から露出している前記ダミー導体の端部が、前記端子電極に接続してあることを特徴とするコイル装置。
  2. 前記ダミー導体は、前記コア本体部の端面において、前記第1導体の巻回軸方向に沿って前記リード端と重なるように、前記リード端に近接して配置してあることを特徴とする請求項1に記載のコイル装置。
  3. 前記ダミー導体は、前記コア本体部の端面において、前記第1導体の巻回軸を中心として、前記リード端とは反対側に配置してあることを特徴とする請求項1に記載のコイル装置。
  4. 前記コア本体部は、磁性材料を含む合成樹脂からなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかの請求項に記載のコイル装置。
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