JP6455561B2

JP6455561B2 - 電子部品

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Publication number: JP6455561B2
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Inventors: 孝潔工藤
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Filing date: 2017-06-30
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Description

本発明は、チップ部品として用いられる電子部品に関する。

端子電極の側面に、はんだフィレットを形成するために、一般に、チップ部品等の電子部品には、実装面と共に側面にも連続して端子電極が形成してある。

しかしながら、この種の電子部品では、高密度実装時など、隣接する電子部品間の間隔が狭くなると、隣接する電子部品間にはんだが回り込み、隣接する端子電極間で、はんだブリッジが発生しやすくなる。そのため、隣接する電子部品間で短絡不良が発生するおそれがある。

一方、特許文献１に記載の積層コイル部品では、実装面にのみ端子電極が形成してある。そのため、隣接する電子部品間にはんだが回り込みにくく、隣接する端子電極間で、はんだブリッジの発生が抑制される。したがって、隣接する電子部品間で、短絡不良の発生を防止することができる。

しかしながら、特許文献１に記載の積層コイル部品では、端子電極が素体の側面から離れた位置に形成してあり、端子電極の面積を十分に確保することができず、実装強度が低下するおそれがある。

特開２０１３−２１１３０２号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、端子電極の面積を十分に確保しつつ、高密度実装に優れた電子部品を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、
部品本体と、
前記部品本体の実装面に形成してある端子電極とを有し、
前記部品本体の実装面と側面との交差部に、面取り部が形成してあり、
前記面取り部に向けて前記端子電極の縁部の厚みが薄くなっていることを特徴とする。

本発明に係る電子部品では、部品本体の実装面と側面との交差部に面取り部が形成してあり、面取り部に向けて端子電極の縁部の厚みが薄くなっている。すなわち、本発明では、面取り部の形成時に、端子電極の縁部が、部品本体の実装面と側面との交差部と一体的に面取りされる。そのため、端子電極の縁部は、部品本体の側面よりも内側に配置され、しかも緩やかに湾曲しながら面取り部の面取り面に滑らかに（連続的に）接続される。その結果、従来に比べて、高密度実装時に、はんだが部品本体の外側にはみ出しにくくなり、隣接する電子部品間にはんだが回り込みにくくなる。したがって、隣接する端子電極間で、はんだブリッジの発生を効果的に抑制することが可能であり、隣接する電子部品間で、短絡不良の発生を効果的に防止することができる。また、端子電極の縁部が面取り部の近傍にまで及ぶことになるため、端子電極の面積を十分に確保することが可能であり、チップサイズが小さくても、優れた実装強度を確保することができる。

前記面取り部は、Ｒ面またはＣ面のいずれでもよく、要求される規格や用途等に応じて適宜選択可能である。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、
リードの少なくとも一部が露出するように素子が内部に埋設してある部品本体を得る工程と、
端子電極を前記部品本体から露出したリードの少なくとも一部に接続させるように、前記部品本体の実装面に側面近くまで形成する工程と、
前記部品本体の実装面と側面との交差部に、面取り部を形成する工程とを有することを特徴とする。

電子部品（チップ部品）の製造方法では、部品本体に面取り部を形成する工程を経た後、部品本体に端子電極を形成する工程を行うのが一般的である。これとは逆に、本発明では、部品本体に端子電極を形成する工程を経た後に、部品本体に面取り部を形成する工程が行われる。本発明に係る製造方法によれば、面取り部の形成時に、部品本体の実装面と側面との交差部とともに、端子電極の縁部も一緒に面取りされる。したがって、面取り部に向けて端子電極の縁部の厚みが薄くなる電子部品の個片を簡易に製造することができる。

また、上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、
リードの少なくとも一部が露出するように複数の素子が内部に埋設してある基板を得る工程と、
端子電極を前記基板から露出したリードの少なくとも一部に接続させるように、前記基板の一方の面に所定パターンで形成する工程と、
前記所定パターンを切断するように、前記端子電極が形成してある基板を切断する工程と、
切断した基板の実装面と側面との交差部に、面取り部を形成する工程とを有することを特徴とする。

本発明に係る製造方法によれば、面取り部の形成時に、切断した基板の実装面と側面との交差部とともに、端子電極の縁部も一緒に面取りされる。したがって、面取り部に向けて端子電極の縁部の厚みが薄くなる電子部品の集合体を簡易に製造することができる。また、電子部品の集合体の各々の切断面に端子電極のパターンが付着することはなく、実装面にのみ端子電極が形成された電子部品を製造することができる。

図１Ａは本発明の第１実施形態に係る電子部品の斜視図である。図１Ｂは同電子部品の平面図である。図１Ｃは回路基板に実装された同電子部品の断面図である。図１Ｄは図１Ａに示すIＤ−IＤ線に沿う同電子部品の一部拡大断面図である。図１Ｅは図１Ａに示すIＥ−IＥ線に沿う同電子部品の一部拡大断面図である。図１Ｆは図１Ａに示す電子部品の変形例の斜視図である。図２Ａは同電子部品を製造する過程を示す斜視図である。図２Ｂは図２Ａの続きの工程を示す斜視図である。図２Ｃは図２Ｂの続きの工程を示す斜視図である。図２Ｄは図２Ｃの続きの工程を示す斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１Ａに示すように、本発明の第１実施形態に係る電子部品（チップ部品）としてのインダクタ２は、略直方体形状（略六面体）からなる部品本体（素子本体）４を有する。なお、本発明に係る電子部品としては、インダクタ２に限定されるものではなく、その他のコイル装置、コンデンサ、抵抗、ノイズフィルター、トランス等、チップ部品などであってもよい。

部品本体４は、実装面４ａと、実装面４ａとはＺ軸方向に反対側にある裏面４ｂと、４つの側面４ｃ〜４ｆとを有する。部品本体４の寸法は、特に限定されないが、たとえば部品本体４の縦（Ｘ軸）寸法は、好ましくは１．４〜６．５ｍｍであり、横（Ｙ軸）寸法は、好ましくは０．６〜６．５ｍｍであり、高さ（Ｚ軸）寸法は、好ましくは０．５〜５．０ｍｍである。

図１Ａおよび図１Ｃに示すように、本実施形態では、部品本体４の実装面４ａと側面４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆとの交差部（角部）に、それぞれ面取り部４ａｃ，４ａｄ，４ａｅ，４ａｆが形成してある。面取り部４ａｃ〜４ａｆは、Ｒ面からなる（丸みを帯びている）が、要求される規格や用途等によっては、Ｃ面で構成してもよい。面取り部４ａｃ〜４ａｆの面取り面の曲率半径は、好ましくは０．０３〜０．２０ｍｍである。なお、面取り部４ａｃ〜４ａｆをＣ面で構成する場合の面取り幅は、面取り部４ａｃ〜４ａｆをＲ面で構成した場合と同様の外観形状が得られるよう、適宜決定すればよい。

同様に、部品本体４の裏面４ｂと側面４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆとの交差部には、それぞれ面取り部４ｂｃ，４ｂｄ，４ｂｅ，４ｂｆが形成してある。面取り部４ｂｃ〜４ｂｆは、Ｒ面からなるが、要求される規格や用途等によっては、Ｃ面で構成してもよい。

本実施形態では、部品本体４は、フェライト粒子または金属磁性体粒子が分散してある合成樹脂で構成してあるが、これらの粒子を含まない合成樹脂で構成してもよい。フェライト粒子としては、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトなどが例示される。金属磁性体粒子としては、特に限定されないが、たとえばＦｅ−Ｎｉ合金粉、Ｆｅ−Ｓｉ合金粉、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金粉、Ｆｅ−Ｃｏ合金粉、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金粉などが例示される。

部品本体４に含まれる合成樹脂としては、特に限定されないが、好ましくは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などが例示される。

図２Ｄに示すように、部品本体４は、コイル状に巻回してある導体としてのワイヤ６を内部に有する。本実施形態では、ワイヤ６として、絶縁被膜付きワイヤが好ましく用いられる。部品本体４を構成する主成分に金属磁性体粉が分散されていたとしても、ワイヤ芯線と部品本体４の金属磁性体粉末とが短絡するおそれが少なく、耐電圧特性が向上すると共に、インダクタンスの劣化防止にも寄与するからである。

本実施形態では、ワイヤ６は、たとえば絶縁被覆で覆われた銅線からなる丸線で構成してある。絶縁被覆としては、エポキシ変性アクリル樹脂などが用いられる。なお、ワイヤ６としては、エナメル被覆の銅線または銀線を用いてもよく、また平角線で構成してもよい。また、絶縁被覆ワイヤに限定されず、絶縁被覆されていないワイヤであってもよい。また、ワイヤの種類としては、丸線に限定されず、平角線（平角ワイヤ）、四角線、あるいはリッツ線であってもよい。さらに、ワイヤの芯線の材質としては、銅および銀に限らず、これらを含む合金、あるいはその他の金属または合金であってもよい。

ワイヤ６は、部品本体４の内部において、１巻以上（図示の例では、５×５巻）にコイル状に巻回してあり、コイル部６αを構成している。本実施形態では、コイル部６αは、ワイヤ６をα巻きにより巻回してある空芯コイルで構成されるが、一般的なノーマルワイズにより巻回してある空芯コイル、あるいはエッジワイズにより巻回してある空芯コイルでもよい。

ワイヤ６の一端には第１リード部６ａが形成してあり、他端には第２リード部６ｂが形成してある。図示の例では、リード部６ａ，６ｂは、Ｙ軸方向に沿って側面４ｃ側に延びている。本実施形態では、ワイヤ６の第１リード部６ａの外周面の一部が、実装面４ａのＸ軸方向一端側（側面４ｅ側）から露出しており、第２リード部６ｂの外周面の一部が、実装面４ａのＸ軸方向他端側（側面４ｆ側）から露出している。

インダクタ２を低背化させる観点では、リード部６ａ，６ｂの外周面の一部が実装面４ａから露出していることが好ましいが、リード部６ａ，６ｂの外周面の全部が実装面４ａから露出してもよい。

図１Ａおよび図１Ｂに示すように、実装面４ａのＸ軸方向一端側（側面４ｅ側）には、第１端子電極８ａが形成してある。また、実装面４ａのＸ軸方向他端側（側面４ｆ側）には、第２端子電極８ｂが形成してある。

本実施形態では、側面にも端子電極が形成してある一般的な電子部品とは異なり、第１端子電極８ａは、部品本体４の側面４ｃ〜４ｅに跨がることなく、実装面４ａにのみ形成してある。第１端子電極８ａは、Ｙ軸方向に細長い形状を有し、実装面４ａの側面４ｃ側のＹ軸方向一端から、側面４ｄ側のＹ軸方向他端までを覆っている。図２Ｄに示すように、第１端子電極８ａは、実装面４ａから露出した第１リード部６ａの外周面の一部を覆っており、第１リード部６ａに電気的に接続されている。

同様に、第２端子電極８ｂは、側面にも端子電極が形成してある一般的な電子部品とは異なり、部品本体４の側面４ｂ〜４ｄ，４ｆに跨がることなく、実装面４ａにのみ形成してある。第２端子電極８ｂは、Ｙ軸方向に細長い形状を有し、実装面４ａの側面４ｃ側のＹ軸方向一端から、側面４ｄ側のＹ軸方向他端までを覆っている。第２端子電極８ｂは、実装面４ａから露出した第２リード部６ｂの外周面の一部を覆っており、第２リード部６ｂに電気的に接続されている。

図１Ｃに示すように、端子電極８ａ，８ｂは、回路基板２０の電極（ランド）とのはんだの接合面としての役割を果たす。

図１Ａに示すように、第１端子電極８ａは、側面４ｃ側のＹ軸方向一端に第１縁部８ａ１を有し、側面４ｄ側のＹ軸方向他端に第２縁部８ａ２を有し、側面４ｅ側のＸ軸方向一端に第３縁部８ａ３を有する。

図１Ｄに示すように、本実施形態では、第１端子電極８ａの第１縁部８ａ１の厚みは、面取り部４ａｃに向けて薄くなっている。また、第１端子電極８ａの第２縁部８ａ２の厚みは、面取り部４ａｄに向けて薄くなっている。また、図１Ｅに示すように、第１端子電極８ａの第３縁部８ａ３の厚みは、面取り部４ａｅに向けて薄くなっている。本実施形態における第１端子電極８ａでは、縁部８ａ１，８ａ２，８ａ３の端部が、部品本体４の面取り部４ａｃ，４ａｄ，４ａｅに接するように、実装面４ａの平坦な部分に形成してあり、部品本体４の面取り部４ａｃ，４ａｄ，４ａｅ上には形成されてはいない。

第２端子電極８ｂは、側面４ｃ側のＹ軸方向一端に第１縁部８ｂ１を有し、側面４ｄ側のＹ軸方向他端に第２縁部８ｂ２を有し、側面４ｆ側のＸ軸方向一端に第３縁部８ｂ３を有する。

図示は省略するが、第２端子電極８ｂの第１縁部８ｂ１の厚みは、図１Ａに示す面取り部４ａｃに向けて薄くなっている。また、第２端子電極８ｂの第２縁部８ｂ２の厚みは、面取り部４ａｄに向けて薄くなっている。また、第２端子電極８ｂの第３縁部８ｂ３の厚みは、面取り部４ａｆに向けて薄くなっている。本実施形態における第２端子電極８ｂでは、縁部８ｂ１，８ｂ２，８ｂ３の端部が、部品本体４の面取り部４ａｃ，４ａｄ，４ａｆに接するように、実装面４ａの平坦な部分に形成してあり、部品本体４の面取り部４ａｃ，４ａｄ，４ａｆ上には形成されてはいない。

端子電極８ａ，８ｂの厚みは、好ましくは１０〜１００μｍ以上である。このような範囲とすることにより、端子電極８ａ，８ｂの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３の厚みを面取り部４ａｃ〜４ａｆに向けて徐々に薄くすることができる。ただし、本実施形態では、後述するように、端子電極８ａ，８ｂが形成してある部品本体４の面取りが行われ、端子電極８ａ，８ｂも一緒に研磨される。すなわち、上記端子電極８ａ，８ｂの厚みは、面取り後の端子電極８ａ，８ｂの厚みであり、面取り前の端子電極８ａ，８ｂの厚みは、図１Ｄおよび図１Ｅの一点鎖線で示すように、上記端子電極８ａ，８ｂの厚みよりも厚い。

図１Ｂに示すように、縁部８ａ１，８ｂ１と側面４ｃとの間の距離Ｌｙ１、縁部８ａ２，８ｂ２と側面４ｄとの間の距離Ｌｙ２、縁部８ａ３と側面４ｅとの間の距離Ｌｘ１、縁部８ｂ３と側面４ｆとの間の距離Ｌｘ２は、面取り部４ａｃ〜４ａｆの大きさに依存し、好ましくは０．０３〜０．２０ｍｍである。

端子電極８ａ，８ｂは、たとえば下地電極膜とメッキ膜との積層電極膜で構成され、下地電極膜としては、Ｓｎ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃなどの金属またはこれらの合金を含む導電ペースト膜で構成してあり、その下地電極膜の上に、メッキ膜が形成してあっても良い。この場合、下地電極膜の形成後、乾燥処理あるいは熱処理を行い、その後メッキ膜の形成を行う。メッキ膜としては、たとえばＳｎ，Ａｕ，Ｎｉ，Ｐｔ，Ａｇ，Ｐｄなどの金属またはこれらの合金が例示される。なお、端子電極８ａ，８ｂをスパッタリングにより形成してもよい。

次に、本実施形態のインダクタ２の製造方法について説明する。本実施形態の方法では、まず、キャビティを有する成形金型と、空芯コイル状に巻回してある複数（本実施形態では１６個）のワイヤ６（コイル部６α）とを準備する。

次に、成型金型の内部にワイヤ６（コイル部６α）を埋設し（埋設工程）、図２Ａに示すように、リード部６ａ，６ｂの外周面の少なくとも一部が一方の面から露出するように、圧粉成形を行う。圧粉成形は、金属磁性体粒子が分散された熔融状態の合成樹脂を、ワイヤ６が配置された成形金型の内部に流し込み、たとえば熱により硬化させることで行われる。

埋設工程では、各ワイヤ６について、リード部６ａ，６ｂが、Ｙ軸方向に沿って延びるように向きを揃えておく。また、Ｘ軸方向に隣り合うワイヤ６（コイル部６α）間の間隔と、Ｙ軸方向に隣り合うワイヤ６（コイル部６α）間の間隔とが略同一となるように、各ワイヤ６を格子状に配置する。なお、ワイヤ６のリード部６ａ，６ｂは、コイル部６αから引き出したワイヤ６の端部を、引き出し方向とは反対方向に向けて略１８０°だけ折り返すことにより形成することができる。

以上のようにして、リード部６ａ，６ｂの少なくとも一部が露出するように複数のワイヤ６が内部に埋設してある基板１０（成形体）を得る。なお、複数のワイヤ６が内部に埋設してある基板１０を得る方法は、これに限定されるものではない。たとえば、２つの磁性基板を準備し、一方の磁性基板（下側磁性基板）にワイヤ６を格子状に配置し、その上から他方の磁性基板（上側磁性基板）を覆い被せ、各磁性基板を一体化させることにより、基板１０を得てもよい。

次に、図２Ｂに示すように、ワイヤ６が埋設してある基板１０の一方の面に、複数（図示の例では５個）の端子電極パターン８をペースト法および／またはメッキ法により形成し、必要に応じて乾燥処理あるいは熱処理を施す（端子電極形成工程）。なお、製造容易性の観点では、銀ペーストを用いて、スクリーン印刷により端子電極パターン８の形成を行うことが好ましい。

また、端子電極パターン８（銀ペースト等）は、基板１０の側面との境界まで形成してあることが好ましい。なお、基板１０の側面に、端子電極がはみ出したとしても、後述するバレル研磨加工によって、これを除去することが可能である。

端子電極形成工程では、基板１０の側面近くまで（基板１０のＹ軸方向一端側の角部から、Ｙ軸方向他端側の角部まで）を覆い、基板１０の一方の面から露出している各ワイヤ６のリード部６ａ，６ｂの外周面の一部に接続されるように、各端子電極パターン８を基板１０の一方の面に形成する。なお、図２Ｂに示す例では、端子電極パターン８は、基板１０のＹ軸方向一端側の角部から、基板１０のＹ軸方向他端側の角部までを連続的に覆っているが、断続的に覆っていてもよい。

また、端子電極パターン８は、各列に属する各ワイヤ６の第１リード部６ａと、そのＸ軸方向に隣り合う列に属する各ワイヤ６の第２リード部６ｂとが、単一の端子電極パターン８で覆われるように、基板１０のＹ軸方向に沿って細長く形成される。また、端子電極パターン８は、後述するバレル研磨加工時に研磨され、厚みが薄くなるため、図１Ｄおよび図１Ｅの一点鎖線に示すように、研磨される分だけ予め厚めに形成しておく。

次に、図２Ｃに示すように、Ｘ軸方向に延びる切断予定線１０Ａ、およびＹ軸方向に延びる切断予定線１０Ｂ（端子電極パターン８）に沿って、端子電極パターン８が形成してある基板１０を切断し、基板１０を１６個に個片化する（切断工程）。これにより、図２Ｄに示すように、内部に単一のワイヤ６が埋設してある部品本体４を得る。基板１０の切断方法としては、特に限定されず、ダイシングソーやワイヤソーなどの切断具、またはレーザなどを用いてもよい。なお、切断容易性の観点では、切断面が鋭利であるダイシングソーを用いることが好ましい。

次に、得られた部品本体４にバレル研磨加工を施す（バレル研磨加工工程）。バレル研磨加工工程は、たとえば自転するバレル槽を備えた遠心式のバレル装置を用いて行われる。なお、研磨方法は、乾式または湿式のいずれも可能であるが、湿式バレル研磨が好ましい。

バレル研磨加工工程を行うことにより、図１Ｅの二点鎖線で示す部分（研磨前の部品本体）と、一点鎖線で示す部分（研磨前の端子電極）が研磨される。これにより、部品本体４の実装面４ａ（上記一方の面に対応する面）と各側面４ｃ〜４ｆとの交差部４Ｘ、および実装面４ａとは反対側にある裏面４ｂと各側面４ｃ〜４ｆとの交差部４Ｘに、図１Ａに示す面取り部４ａｃ〜４ａｆ，４ｂｃ〜４ｂｆが形成される。

バレル研磨加工工程では、部品本体４とともに、端子電極８ａ，８ｂが一緒に研磨される。そのため、図１Ｄおよび図１Ｅに示すように、研磨後の端子電極８ａ，８ｂの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３の厚み（実線部参照）は、研磨前の端子電極８ａ，８ｂの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３の厚み（一点鎖線部参照）よりも薄くなり、面取り部４ａｃ，４ａｄ，４ａｅに向けて薄くなる。また、研磨後の端子電極８ａ，８ｂの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３以外の部分の厚み（実線部参照）は、研磨前の端子電極８ａ，８ｂの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３以外の部分の厚み（一点鎖線部参照）よりも所定量だけ均一に薄くなる。

なお、バレル研磨加工時には、図２Ｄに示す部品本体４の交差部Ｘの研磨速度（Ｒ付けの速度）が、端子電極８ａ，８ｂの膜減り速度よりも速くなることが一般的である。研磨速度は、バレル研磨用のメディア（球状メディア）を使用することにより適宜調整することが可能である。

以上のような製造方法によれば、面取り部４ａｃ〜４ａｆ，４ｂｃ〜４ｂｆの形成時に、切断した基板２０の一方の面と側面との交差部４Ｘとともに、端子電極８ａ，８ｂの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３も一緒に面取りされる。したがって、面取り部４ａｃ〜４ａｆに向けて（側面４ｃ〜４ｆに向けて）、端子電極８ａ，８ｂの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３の厚みが徐々に薄くなるインダクタ２の集合体を簡易に製造することができる。

また、インダクタ２の集合体の各々の切断面に端子電極パターン８が付着することはなく、実装面４ａにのみ端子電極８ａ，８ｂが形成されたインダクタ２を製造することができる。

なお、上記製造方法では、複数のワイヤ６が内部に埋設してある基板１０（成形体）を得た後、端子電極形成工程、切断工程、バレル研磨加工工程の順に各工程を行ったが、切断工程、端子電極形成工程、バレル研磨加工工程の順に各工程を行ってもよい。

すなわち、複数のワイヤ６が内部に埋設してある基板１０（成形体）を得た後、切断工程を行い、リード部６ａ，６ｂの少なくとも一部が露出するように単一のワイヤ６が内部に埋設してある部品本体（部品本体）４を得る。次に、単一のワイヤ６が内部に埋設してある部品本体４（インダクタ２の個片）に対して、端子電極形成工程を行う。

端子電極形成工程では、単一のワイヤ６が埋設してある部品本体４の実装面４ａに、端子電極８ａ，８ｂをペースト法および／またはメッキ法により形成し、必要に応じて乾燥処理あるいは熱処理を施す。その際に、部品本体４の側面４ｃ，４ｄとの境界まで（部品本体４のＹ軸方向一端側の角部から、軸方向他端側の角部まで）を覆い、部品本体４の一方の面から露出しているワイヤ６のリード部６ａ，６ｂの外周面の一部に接続されるように、端子電極８ａ，８ｂを部品本体４の実装面に形成する。

次に、得られた部品本体４に対して、上述したバレル研磨加工工程を施し、インダクタ２の個片を得る。

以上のような製造方法によれば、面取り部４ａｃ〜４ａｆの形成時に、部品本体４の実装面４ａと側面４ｃ〜４ｆとの交差部とともに、端子電極極８ａ，８ｂの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３も一緒に面取りされる。したがって、面取り部４ａｃ〜４ａｆ，４ｂｃ〜４ｂｆに向けて（側面４ｃ〜４ｆに向けて）、端子電極８ａ，８ｂの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３の厚みが徐々に薄くなるインダクタ２の個片を簡易に製造することができる。

本実施形態に係るインダクタ２では、部品本体４の実装面４ａと側面４ｂ〜４ｆとの交差部に面取り部４ａｃ〜４ａｆが形成してあり、面取り部４ａｃ〜４ａｆに向けて端子電極８ａ，８ｂの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３の厚みが薄くなっている。すなわち、本実施形態では、面取り部４ａｃ〜４ａｆの形成時に、端子電極８ａ，８ｂの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３が、部品本体４の実装面４ａと側面４ｂ〜４ｆとの交差部と一体的に面取りされる。そのため、端子電極８ａ，８ｂの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３は、部品本体４の側面４ｂ〜４ｆよりも内側に配置され、しかも緩やかに湾曲しながら面取り部４ａｃ〜４ａｆの面取り面に滑らかに（連続的に）接続される。その結果、従来に比べて、高密度実装時に、はんだが部品本体４の外側にはみ出しにくくなり、隣接するインダクタ２間にはんだが回り込みにくくなる。したがって、隣接する端子電極８ａ，８ｂ間で、はんだブリッジの発生を効果的に抑制することが可能であり、隣接するインダクタ２間で、短絡不良の発生を効果的に防止することができる。また、端子電極８ａ，８ｂの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３が面取り部４ａｃ〜４ａｆの近傍にまで及ぶことになるため、端子電極８ａ，８ｂの面積を十分に確保することが可能であり、チップサイズが小さくても、優れた実装強度を確保することができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

上記実施形態では、図１Ａに示すように、面取り部４ａｃ〜４ａｆに向けて端子電極８ａ，８ｂの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３の各々の厚みが薄くなっている場合について例示したが、縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３の態様はこれに限定されるものではない。たとえば、図１Ｅに示す例では、端子電極１０８ａ，１０８ｂの縁部１０８ａ１〜１０８ａ３，１０８ｂ１〜１０８ｂ３のうち、縁部１０８ａ２，１０８ａ３，１０８ｂ１，１０８ｂ３についてのみ、その厚みが面取り部４ａｃ〜４ａｆに向けて薄くなるように形成されており、縁部１０８ａ１，１０８ｂ３については、その厚みが面取り部４ａｃ，４ａｄに向けて薄くなるように形成されてはいない。

すなわち、端子電極８ａ，８ｂの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３のうち、いずれかの縁部８ａ１〜８ａ３，８ｂ１〜８ｂ３の厚みが、面取り部４ａｃ〜４ａｆに向けて薄くなっていてもよい。

また、上記実施形態ではインダクタ２の製造方法について説明したが、本発明に係る電子部品が、たとえばコンデンサや抵抗等の他の電子部品である場合には、当該電子部品の素子が内部に埋設（内蔵）してある基板１０あるいは部品本体４に対して、上述した各工程（切断工程、端子電極形成工程、バレル研磨加工工程等）を行えばよい。

また、上記各実施形態では、ワイヤ６の巻回形状を楕円螺旋状としたが、たとえば円形らせん状、あるいは角形らせん状、同心円状であってもよい。

２，１０２… インダクタ（コイル装置）
４… 部品本体
４ａｃ，４ａｄ，４ａｅ，４ａｆ，４ｂｃ，４ｂｄ，４ｂｅ，４ｂｆ… 面取り部
６… ワイヤ
６α… コイル部
６ａ，６ｂ… リード端
８，８ａ，８ｂ，１０８ａ，１０８ｂ… 端子電極
８ａ１，８ａ２，８ａ３，８ｂ１，８ｂ２，８ｂ３，１０８ａ１，１０８ａ２，１０８ａ３，１０８ｂ１，１０８ｂ２，１０８ｂ３… 縁部
１０… 基板
１０Ａ，１０Ｂ… 切断予定線
２０… 回路基板

Claims

素子が内部に埋設してある部品本体と、
前記部品本体の側面には形成されてはおらず、実装面にのみ形成してある端子電極とを有し、
前記部品本体の実装面と側面との交差部に、面取り部が形成してあり、
前記素子は、前記端子電極に直接、接続されており、
前記面取り部に向けて前記端子電極の縁部の厚みが薄くなっており、
回路基板の電極との接合面として機能する前記端子電極の縁部は、前記端子電極とは異なる他の端子電極が形成されていない前記面取り部の面取り面に緩やかに湾曲しながら連続していることを特徴とする電子部品。
前記面取り部は、Ｒ面またはＣ面からなることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。