JP6413494B2 - Method for firing conductive ink and method for producing printed wiring board substrate - Google Patents

Description

本発明は、導電性インクの焼成方法、プリント配線板用基板の製造方法及び通気性スペーサシートに関する。   The present invention relates to a method for baking conductive ink, a method for manufacturing a printed wiring board substrate, and a breathable spacer sheet.

近年、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面に積層される導電層とを有するプリント配線板用基板が普及している。このプリント配線板用基板は、例えばベースフィルムの一方の面に金属粒子及び溶媒を含む導電性インクを塗布した上、この導電性インクを焼成して溶媒を揮発及び除去し、上記金属粒子を上記ベースフィルムの一方の面に固着させることで製造される（特開２０１０−２７２８３７号公報参照）。   In recent years, printed wiring board substrates having an insulating base film and a conductive layer laminated on one surface of the base film have become widespread. For example, the printed wiring board substrate is coated with a conductive ink containing metal particles and a solvent on one surface of a base film, and the conductive ink is baked to volatilize and remove the solvent. It is manufactured by adhering to one surface of the base film (see JP 2010-272837 A).

また、上記導電性インクの焼成は、例えば焼成炉等の焼成装置を用いて行われる。このような焼成装置を用いて上記導電性インクを焼成する方法としては、（１）ベースフィルム及びこのベースフィルムの一方の面に積層される導電性インク層を有するシート状の積層体を長手方向に順次焼成装置に供給していき、焼成装置内を通過させながら焼成する方法や、（２）上記積層体をロール状に巻き取った上、このロール状の積層体を焼成装置内で焼成する方法等が考えられる。   The conductive ink is baked using a baking apparatus such as a baking furnace. As a method for firing the conductive ink using such a firing apparatus, (1) a sheet-like laminate having a base film and a conductive ink layer laminated on one surface of the base film is longitudinally formed. To the firing device in sequence, and a method of firing while passing through the firing device, or (2) winding the laminate into a roll and firing the roll in the firing device A method etc. can be considered.

中でも、上記焼成装置を用いて上記導電性インクを焼成する方法としては、焼成装置の小規模化や生産効率の向上等の観点からは、上記積層体をロール状に巻き取った上で焼成装置内で焼成する方法が有利である。   Among them, as a method for baking the conductive ink using the baking device, from the viewpoint of reducing the size of the baking device or improving the production efficiency, the baking device is obtained by winding the laminate into a roll shape. The method of firing within is advantageous.

しかしながら、このようにロール状に巻き取った積層体に対して焼成を行うと、導電性インク層及びこの導電性インク層に重ねられるベースフィルムの密着に起因して、溶媒の揮発及び除去を十分に行うことができないおそれがある。さらに、溶媒の揮発及び除去が十分に行われない結果、金属粒子をベースフィルム表面に的確に固着できないという不都合を生じるおそれがある。   However, when baking is performed on the laminated body wound up in a roll shape in this manner, the solvent is sufficiently volatilized and removed due to the adhesion between the conductive ink layer and the base film stacked on the conductive ink layer. There is a possibility that it cannot be performed. Furthermore, as a result of insufficient volatilization and removal of the solvent, there is a risk that the metal particles cannot be fixed to the surface of the base film accurately.

特開２０１０−２７２８３７号公報JP 2010-272837 A

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、導電性インクに含まれる溶媒を容易かつ確実に揮発及び除去することができる導電性インクの焼成方法及びプリント配線板用基板の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、導電性インクに含まれる溶媒を容易かつ確実に揮発及び除去することができる通気性スペーサシートを提供することを目的とする。   The present invention has been made based on the above-described circumstances, and includes a method for firing a conductive ink and a printed wiring board substrate that can easily and reliably volatilize and remove a solvent contained in the conductive ink. An object is to provide a manufacturing method. Another object of the present invention is to provide a breathable spacer sheet that can easily and reliably volatilize and remove the solvent contained in the conductive ink.

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る導電性インクの焼成方法は、絶縁性を有するベースフィルムの一方の面への金属粒子及び溶媒を含む導電性インクの塗布により導電性インク層を積層する工程と、上記ベースフィルム及び上記導電性インク層を有する積層体の片面に通気性スペーサシートを重畳しつつ巻き取る工程と、巻き取られた上記積層体を焼成する工程とを備える。   In order to solve the above problems, a method for firing a conductive ink according to one embodiment of the present invention is a method in which a conductive ink containing metal particles and a solvent is applied to one surface of an insulating base film by applying a conductive ink. A step of laminating an ink layer, a step of winding an air permeable spacer sheet on one side of the laminate having the base film and the conductive ink layer, and a step of firing the wound laminate. Prepare.

上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係るプリント配線板用基板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムの一方の面への金属粒子及び溶媒を含む導電性インクの塗布により導電性インク層を積層する工程と、上記ベースフィルム及び上記導電性インク層を有する積層体の片面に通気性スペーサシートを重畳しつつ巻き取る工程と、巻き取られた上記積層体を焼成し、上記ベースフィルムの一方の面に第１導電層を形成する工程と、上記第１導電層形成後に上記通気性スペーサシートを剥離する工程とを備える。   A method for manufacturing a printed wiring board substrate according to another aspect of the present invention, which has been made to solve the above-described problems, includes a conductive ink containing metal particles and a solvent on one surface of an insulating base film. A step of laminating a conductive ink layer by coating; a step of winding a breathable spacer sheet on one side of the laminate having the base film and the conductive ink layer; and firing the wound laminate And a step of forming a first conductive layer on one surface of the base film, and a step of peeling the breathable spacer sheet after the formation of the first conductive layer.

上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係る通気性スペーサシートは、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面に積層され、金属粒子及び溶媒を含む導電性インク層とを有する積層体に重畳され、この導電性インク層の焼成に用いられる。   A breathable spacer sheet according to another embodiment of the present invention, which has been made to solve the above-described problems, is a conductive base film and a conductive film that is laminated on one surface of the base film and includes metal particles and a solvent. The conductive ink layer is superimposed on a laminate having a conductive ink layer and used for firing the conductive ink layer.

本発明の導電性インクの焼成方法、プリント配線板用基板の製造方法及び通気性スペーサシートは、導電性インクに含まれる溶媒を容易かつ確実に揮発及び除去することができる。   The conductive ink firing method, printed wiring board substrate manufacturing method, and breathable spacer sheet of the present invention can volatilize and remove the solvent contained in the conductive ink easily and reliably.

本発明の一実施形態に係る導電性インクの焼成方法を説明する模式的部分断面図である。It is a typical fragmentary sectional view explaining the baking method of the conductive ink which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る導電性インクの焼成方法を説明する模式的部分断面図である。It is a typical fragmentary sectional view explaining the baking method of the conductive ink which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る導電性インクの焼成方法を説明する模式的部分断面図である。It is a typical fragmentary sectional view explaining the baking method of the conductive ink which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る導電性インクの焼成方法に用いられる巻取り装置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the winding apparatus used for the baking method of the conductive ink which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基板の製造方法を説明する模式的部分断面図である。It is a typical fragmentary sectional view explaining the manufacturing method of the printed wiring board board | substrate which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基板の製造方法によって製造されるプリント配線板用基板を用いたプリント配線板の製造方法を説明する模式的部分断面図である。It is a typical fragmentary sectional view explaining the manufacturing method of the printed wiring board using the printed wiring board board | substrate manufactured by the manufacturing method of the printed wiring board board | substrate which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基板の製造方法によって製造されるプリント配線板用基板を用いたプリント配線板の製造方法を説明する模式的部分断面図である。It is a typical fragmentary sectional view explaining the manufacturing method of the printed wiring board using the printed wiring board board | substrate manufactured by the manufacturing method of the printed wiring board board | substrate which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基板の製造方法によって製造されるプリント配線板用基板を用いたプリント配線板の製造方法を説明する模式的部分断面図である。It is a typical fragmentary sectional view explaining the manufacturing method of the printed wiring board using the printed wiring board board | substrate manufactured by the manufacturing method of the printed wiring board board | substrate which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基板の製造方法によって製造されるプリント配線板用基板を用いたプリント配線板の製造方法を説明する模式的部分断面図である。It is a typical fragmentary sectional view explaining the manufacturing method of the printed wiring board using the printed wiring board board | substrate manufactured by the manufacturing method of the printed wiring board board | substrate which concerns on one Embodiment of this invention.

［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。 [Description of Embodiment of the Present Invention]
First, embodiments of the present invention will be listed and described.

本発明の一態様に係る導電性インクの焼成方法は、絶縁性を有するベースフィルムの一方の面への金属粒子及び溶媒を含む導電性インクの塗布により導電性インク層を積層する工程と、上記ベースフィルム及び上記導電性インク層を有する積層体の片面に通気性スペーサシートを重畳しつつ巻き取る工程と、巻き取られた上記積層体を焼成する工程とを備える。   The method for firing a conductive ink according to one embodiment of the present invention includes a step of laminating a conductive ink layer by applying a conductive ink containing metal particles and a solvent to one surface of an insulating base film, and A step of winding a breathable spacer sheet on one side of a laminate having a base film and the conductive ink layer, and a step of firing the wound laminate.

当該導電性インクの焼成方法は、ベースフィルム及び導電性インク層を有する積層体の片面に通気性スペーサシートを重畳しつつ巻き取り、このように巻き取られた上記積層体に対して焼成を行う。つまり、当該導電性インクの焼成方法は、上記導電性インク層の一方の面と上記ベースフィルムの他方の面との間に上記通気性スペーサシートを介在させた状態で上記積層体に対して焼成を行うものである。それゆえ、当該導電性インクの焼成方法は、巻き取られた上記積層体の上記導電性インク層の一方の面と上記ベースフィルムの他方の面との密着を上記通気性スペーサシートによって防止することができるため、上記導電性インクに含まれる溶媒を容易かつ確実に揮発及び除去することができる。その結果、導電層とベースフィルムとの固着力に優れる基板が得られる。   In the method for firing the conductive ink, the laminate having the base film and the conductive ink layer is wound while being superposed on one side of the laminate, and the laminate thus wound is fired. . That is, the conductive ink is fired with respect to the laminate in a state where the air-permeable spacer sheet is interposed between one surface of the conductive ink layer and the other surface of the base film. Is to do. Therefore, in the method for firing the conductive ink, the air-permeable spacer sheet prevents adhesion between one surface of the conductive ink layer of the wound laminate and the other surface of the base film. Therefore, the solvent contained in the conductive ink can be volatilized and removed easily and reliably. As a result, a substrate having excellent adhesion between the conductive layer and the base film can be obtained.

上記通気性スペーサシートが、上記導電性インク層と接する側の面に複数の微細凹凸形状を有するとよい。このように、上記通気性スペーサシートが、上記導電性インク層と接する側の面に複数の微細凹凸形状を有することによって、上記通気性スペーサシートの上記導電性インク層との接触面側に複数の通気経路を形成することができ、上記導電性インクに含まれる溶媒の揮発及び除去をさらに効率的に行うことができる。   The air-permeable spacer sheet may have a plurality of fine uneven shapes on the surface in contact with the conductive ink layer. As described above, the breathable spacer sheet has a plurality of fine irregularities on the surface on the side in contact with the conductive ink layer, whereby a plurality of the breathable spacer sheets on the contact surface side with the conductive ink layer. Thus, the solvent contained in the conductive ink can be volatilized and removed more efficiently.

上記通気性スペーサシートの上記導電性インク層と接する側の面の算術平均粗さＲａとしては、０．５μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。このように、上記通気性スペーサシートの上記導電性インク層と接する側の面の算術平均粗さＲａが上記範囲であることによって、上記通気性スペーサシートの上記導電性インク層との接触面側に複数の通気経路を効果的に形成することができ、上記導電性インクに含まれる溶媒の揮発及び除去をさらに効率的に行うことができる。なお、「算術平均粗さＲａ」とは、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１：２００１に準じてカットオフ値（λｃ）２．５ｍｍ、評価長さ（ｌ）１２．５ｍｍで測定される値を意味する。   The arithmetic average roughness Ra of the surface of the breathable spacer sheet that contacts the conductive ink layer is preferably 0.5 μm or more and 100 μm or less. Thus, when the arithmetic average roughness Ra of the surface of the breathable spacer sheet on the side in contact with the conductive ink layer is within the above range, the surface of the breathable spacer sheet on the contact surface with the conductive ink layer side. Thus, a plurality of ventilation paths can be formed effectively, and the solvent contained in the conductive ink can be volatilized and removed more efficiently. The “arithmetic average roughness Ra” means a value measured with a cutoff value (λc) of 2.5 mm and an evaluation length (l) of 12.5 mm according to JIS-B-0601: 2001.

上記通気性スペーサシートの気孔率としては、３０％以上９９％以下が好ましい。このように、上記通気性スペーサシートの気孔率が上記範囲であることによって、上記導電性インク層に含まれる溶媒を除去するための通気経路を十分に確保することができる。なお、「気孔率」とは、上記通気性スペーサシートの見かけの体積（Ｖ）に対する気孔体積（Ｖ_１）の割合いい、下記式によって測定される。
気孔率（％）＝（Ｖ_１／Ｖ）×１００
式中、上記見かけの体積（Ｖ）は、上記通気性スペーサシートの平面面積と平均厚みとの積によって算出される。上記平均厚みは、ダイヤルゲージによって測定される任意の１０点の厚みの平均値によって求めることができる。また、上記気孔体積（Ｖ_１）は、上記通気性スペーサシートの乾燥重量を真比重で除することによって算出される体積を、上記見かけの体積（Ｖ）から差し引くことによって算出することができる。 The porosity of the breathable spacer sheet is preferably 30% or more and 99% or less. Thus, when the porosity of the air permeable spacer sheet is in the above range, a sufficient air passage for removing the solvent contained in the conductive ink layer can be secured. The “porosity” is the ratio of the pore volume (V ₁ ) to the apparent volume (V) of the breathable spacer sheet, and is measured by the following formula.
Porosity (%) = (V ₁ / V) × 100
In the formula, the apparent volume (V) is calculated by the product of the planar area and the average thickness of the breathable spacer sheet. The average thickness can be obtained from an average value of 10 arbitrary thicknesses measured by a dial gauge. The pore volume (V ₁ ) can be calculated by subtracting the volume calculated by dividing the dry weight of the breathable spacer sheet by the true specific gravity from the apparent volume (V).

上記通気性スペーサシートがポリイミドを主成分とするエンボスシートであるとよい。このように、上記通気性スペーサシートがポリイミドを主成分とするエンボスシートであることによって、上記通気性スペーサシートの耐熱性を十分に確保しつつ、上記導電性インク層や上記ベースフィルムの接触面への傷付きを防止することができる。また、上記通気性スペーサシートがエンボスシートとして構成されることによって、エンボス面において複数の通気経路を形成することができ、これらの通気経路を介して上記導電性インクに含まれる溶媒を的確に除去することができる。なお、本明細書で「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。   The breathable spacer sheet may be an embossed sheet mainly composed of polyimide. As described above, the air-permeable spacer sheet is an embossed sheet mainly composed of polyimide, so that sufficient heat resistance of the air-permeable spacer sheet is obtained, and the contact surface of the conductive ink layer or the base film. Can be prevented from being damaged. Further, since the air permeable spacer sheet is configured as an embossed sheet, a plurality of air passages can be formed on the embossed surface, and the solvent contained in the conductive ink is accurately removed through these air passages. can do. In the present specification, the “main component” means a component having the largest content, for example, a component having a content of 50% by mass or more.

上記通気性スペーサシートが、アラミド繊維を主成分とする織物であるとよい。このように、上記通気性スペーサシートがアラミド繊維を主成分とする織物であることによって、上記通気性スペーサシートの耐熱性を十分に確保することができる。また、上記通気性スペーサシートが織物として構成されることによって、繊維間に複数の通気経路を形成することができ、これらの通気経路を介して上記導電性インクに含まれる溶媒を的確に除去することができる。   The breathable spacer sheet is preferably a woven fabric mainly composed of aramid fibers. Thus, when the air permeable spacer sheet is a woven fabric mainly composed of aramid fibers, it is possible to sufficiently ensure the heat resistance of the air permeable spacer sheet. Further, since the breathable spacer sheet is configured as a woven fabric, a plurality of ventilation paths can be formed between the fibers, and the solvent contained in the conductive ink is accurately removed through these ventilation paths. be able to.

上記焼成は、酸素濃度１ｐｐｍ以上１０，０００ｐｐｍ以下の雰囲気下で行われることが好ましく、上記焼成を行う加熱温度としては、１５０℃以上５００℃以下が好ましい。このように、上記焼成を上記範囲の酸素濃度の雰囲気下、かつ上記範囲の加熱温度で行うことによって、上記導電性インク層と上記ベースフィルムとの界面近傍に上記金属粒子の金属酸化物又はこの金属酸化物に由来する基（以下、「金属酸化物等」ということがある。）を多量に生成することができ、上記導電性インク層を焼成して得られる導電層及び上記ベースフィルムの密着性をさらに向上することができる。   The firing is preferably performed in an atmosphere having an oxygen concentration of 1 ppm or more and 10,000 ppm or less, and a heating temperature for performing the firing is preferably 150 ° C. or more and 500 ° C. or less. Thus, by performing the firing in an atmosphere having an oxygen concentration within the above range and at a heating temperature within the above range, the metal oxide of the metal particles or the metal oxide near the interface between the conductive ink layer and the base film can be obtained. A group derived from a metal oxide (hereinafter sometimes referred to as “metal oxide or the like”) can be produced in a large amount, and the conductive layer obtained by firing the conductive ink layer and the base film are adhered to each other. The property can be further improved.

本発明の他の一態様に係るプリント配線板用基板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムの一方の面への金属粒子及び溶媒を含む導電性インクの塗布により導電性インク層を積層する工程と、上記ベースフィルム及び上記導電性インク層を有する積層体の片面に通気性スペーサシートを重畳しつつ巻き取る工程と、巻き取られた上記積層体を焼成し、上記ベースフィルムの一方の面に第１導電層を形成する工程と、上記第１導電層形成後に上記通気性スペーサシートを剥離する工程とを備える。   In the method for manufacturing a printed wiring board substrate according to another aspect of the present invention, the conductive ink layer is laminated by applying a conductive ink containing metal particles and a solvent to one surface of the insulating base film. A step of winding the air-permeable spacer sheet on one surface of the laminate having the base film and the conductive ink layer, and firing the wound laminate so that one surface of the base film Forming a first conductive layer, and peeling the breathable spacer sheet after the first conductive layer is formed.

当該プリント配線板用基板の製造方法は、ベースフィルム及び導電性インク層を有する積層体の片面に通気性スペーサシートを重畳しつつ巻き取り、このように巻き取られた上記積層体に対して焼成を行う当該導電性インクの焼成方法を含むので、上記導電性インクに含まれる溶媒を容易かつ確実に揮発及び除去することができる。その結果、第１導電層とベースフィルムとの固着力に優れるプリント配線板用基板が得られる。   The printed wiring board substrate manufacturing method includes winding a breathable spacer sheet superimposed on one side of a laminate having a base film and a conductive ink layer, and firing the laminate thus wound. Since the method includes a method for firing the conductive ink, the solvent contained in the conductive ink can be volatilized and removed easily and reliably. As a result, a printed wiring board substrate having excellent adhesion between the first conductive layer and the base film can be obtained.

さらに、本発明の他の一態様に係る通気性スペーサシートは、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面に積層され、金属粒子及び溶媒を含む導電性インク層とを有する積層体に重畳され、この導電性インク層の焼成に用いられる。   Furthermore, a breathable spacer sheet according to another embodiment of the present invention is a laminate having an insulating base film and a conductive ink layer that is laminated on one surface of the base film and contains metal particles and a solvent. It is superimposed on the body and used for firing this conductive ink layer.

当該通気性スペーサシートは、上記導電性インク層の一方の面と上記ベースフィルムの他方の面との間に重畳して用いられることによって、上記導電性インクに含まれる溶媒を容易かつ確実に揮発及び除去することができる。   The breathable spacer sheet is used by overlapping between one surface of the conductive ink layer and the other surface of the base film, thereby easily and reliably volatilizing the solvent contained in the conductive ink. And can be removed.

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態に係る導電性インクの焼成方法、プリント配線板用基板の製造方法及び通気性スペーサシートを図面を参照しつつ説明する。 [Details of the embodiment of the present invention]
Hereinafter, a method for firing a conductive ink, a method for producing a printed wiring board substrate, and a breathable spacer sheet according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

［導電性インクの焼成方法］
当該導電性インクの焼成方法は、絶縁性を有するベースフィルムの一方の面への金属粒子及び溶媒を含む導電性インクの塗布により導電性インク層を積層する工程（導電性インク層積層工程）と、上記ベースフィルム及び上記導電性インク層を有する積層体の片面に通気性スペーサシートを重畳しつつ巻き取る工程（巻取り工程）と、巻き取られた上記積層体を焼成する工程（焼成工程）とを備える。 [Baking method of conductive ink]
The conductive ink firing method includes a step of laminating a conductive ink layer by applying a conductive ink containing metal particles and a solvent to one surface of an insulating base film (conductive ink layer laminating step); , A step of winding a breathable spacer sheet on one side of the laminate having the base film and the conductive ink layer (winding step), and a step of firing the wound laminate (firing step) With.

＜導電性インク層積層工程＞
上記導電性インク層積層工程は、図１Ａに示すように、ベースフィルム１の一方の面に、金属粒子及び溶媒を含む導電性インクを塗布し、乾燥させることで行われる。 <Conductive ink layer lamination process>
As shown in FIG. 1A, the conductive ink layer lamination step is performed by applying a conductive ink containing metal particles and a solvent to one surface of the base film 1 and drying it.

（ベースフィルム）
上記導電性インク積層工程で用いられるベースフィルム１は絶縁性を有する。ベースフィルム１の主成分としては、例えばポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する樹脂、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、テフロン（登録商標）、ガラス基材等のリジッド材、硬質材料と軟質材料とを複合したリジッドフレキシブル材等を挙げられる。中でも、金属酸化物等との結合力が大きいことから、ポリイミドが好ましい。 (Base film)
The base film 1 used in the conductive ink laminating step has an insulating property. As a main component of the base film 1, for example, a flexible resin such as polyimide, liquid crystal polymer, fluororesin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, paper phenol, paper epoxy, glass composite, glass epoxy, Teflon (registered trademark) And rigid materials such as glass substrates, rigid flexible materials composed of hard materials and soft materials, and the like. Of these, polyimide is preferred because of its high bonding strength with metal oxides and the like.

ベースフィルム１の厚みは、ベースフィルム１を用いて製造されるプリント配線板によって設定されるものであり特に限定されないが、例えばベースフィルム１の平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム１の平均厚みの上限としては、２ｍｍが好ましく、１．６ｍｍがより好ましい。ベースフィルム１の平均厚みが上記下限未満の場合、ベースフィルム１の強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム１の平均厚みが上記上限を超える場合、プリント配線板の薄板化が困難になるおそれがある。   The thickness of the base film 1 is set by a printed wiring board manufactured using the base film 1 and is not particularly limited. For example, the lower limit of the average thickness of the base film 1 is preferably 5 μm, more preferably 12 μm. preferable. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the base film 1 is preferably 2 mm, and more preferably 1.6 mm. When the average thickness of the base film 1 is less than the above lower limit, the strength of the base film 1 may be insufficient. Conversely, when the average thickness of the base film 1 exceeds the above upper limit, it may be difficult to make the printed wiring board thinner.

ベースフィルム１は、導電性インクを塗布する側の表面に親水化処理を施されるのが好ましい。上記親水化処理としては、例えばプラズマを照射して表面を親水化するプラズマ処理や、アルカリ溶液で表面を親水化するアルカリ処理が挙げられる。ベースフィルム１の表面にこのような親水化処理が施されることによって、導電性インクのベースフィルム１に対する表面張力を小さくすることができるので、導電性インクをベースフィルム１に均一に塗布し易くなる。   The base film 1 is preferably subjected to a hydrophilic treatment on the surface on which the conductive ink is applied. Examples of the hydrophilic treatment include plasma treatment for irradiating plasma to make the surface hydrophilic, and alkali treatment for making the surface hydrophilic with an alkaline solution. By subjecting the surface of the base film 1 to such a hydrophilic treatment, the surface tension of the conductive ink with respect to the base film 1 can be reduced. Therefore, it is easy to uniformly apply the conductive ink to the base film 1. Become.

（導電性インク）
上記導電性インクは、金属粒子及び溶媒を含んでいる。上記導電性インクに含まれる金属粒子を構成する金属としては、例えば銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）等が挙げられる。中でも、導電性及びベースフィルム１との密着性に優れる銅が好ましい。 (Conductive ink)
The conductive ink contains metal particles and a solvent. Examples of the metal constituting the metal particles contained in the conductive ink include copper (Cu), nickel (Ni), aluminum (Al), gold (Au), and silver (Ag). Especially, copper excellent in electroconductivity and adhesiveness with the base film 1 is preferable.

上記導電性インクに含まれる金属粒子の平均粒子径の下限としては、１ｎｍが好ましく、３０ｎｍがより好ましい。一方、上記導電性インクに含まれる金属粒子の平均粒子径の上限としては、５００ｎｍが好ましく、１００ｎｍがより好ましい。上記金属粒子の平均粒子径が上記下限未満の場合、導電性インク中での金属粒子の分散性及び安定性が低下するおそれがある。逆に、上記金属粒子の平均粒子径が上記上限を超える場合、金属粒子が沈殿し易くなるおそれがあると共に、導電性インクを塗布した際に金属粒子の密度が均一になり難くなる。なお、「平均粒子径」とは、分散液中の粒度分布の中心径Ｄ５０で表されるものを意味する。平均粒子径は、粒子径分布測定装置（例えば、日機装株式会社のマイクロトラック粒度分布計「ＵＰＡ−１５０ＥＸ」）で測定することができる。   The lower limit of the average particle diameter of the metal particles contained in the conductive ink is preferably 1 nm, and more preferably 30 nm. On the other hand, the upper limit of the average particle diameter of the metal particles contained in the conductive ink is preferably 500 nm, and more preferably 100 nm. When the average particle diameter of the metal particles is less than the lower limit, the dispersibility and stability of the metal particles in the conductive ink may be reduced. On the contrary, when the average particle diameter of the metal particles exceeds the upper limit, the metal particles may be easily precipitated and the density of the metal particles is difficult to be uniform when the conductive ink is applied. The “average particle diameter” means that represented by the center diameter D50 of the particle size distribution in the dispersion. The average particle size can be measured with a particle size distribution measuring device (for example, Microtrack particle size distribution meter “UPA-150EX” manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).

上記金属粒子の製造方法としては、例えば高温処理法、液相還元法、気相法等が挙げられる。また、例えば上記液相還元法としては、水に金属粒子を形成する金属イオンのもとになる水溶性の金属化合物と分散剤とを溶解すると共に、還元剤を加えて一定時間金属イオンを還元反応させる方法が挙げられる。   Examples of the method for producing the metal particles include a high temperature treatment method, a liquid phase reduction method, and a gas phase method. In addition, for example, as the liquid phase reduction method, a water-soluble metal compound that is a source of metal ions that form metal particles in water and a dispersing agent are dissolved, and a reducing agent is added to reduce metal ions for a certain time. The method of making it react is mentioned.

上記溶媒としては、水又は有機溶媒が挙げられる。中でも、上記溶媒としては、水のみ又は水と有機溶媒との併用が好ましい。   Examples of the solvent include water and organic solvents. Among these, as the solvent, water alone or a combination of water and an organic solvent is preferable.

上記水の含有割合としては、金属粒子１００質量部当たり２０質量部以上１９００質量部以下が好ましい。上記水の含有割合が上記下限未満の場合、上記金属粒子の分散性が十分に得られないおそれがある。逆に上記水の含有割合が上記上限を超える場合、導電性インク中の金属粒子の割合が少なくなり、ベースフィルム１の一方の面に金属粒子を的確に塗布できないおそれがあると共に、導電性インク中の水の割合が多くなり、導電性インクの乾燥効率が低下するおそれがある。   As a content rate of the said water, 20 mass parts or more and 1900 mass parts or less are preferable per 100 mass parts of metal particles. When the water content is less than the lower limit, the dispersibility of the metal particles may not be sufficiently obtained. Conversely, when the water content exceeds the upper limit, the ratio of the metal particles in the conductive ink is reduced, and there is a possibility that the metal particles cannot be accurately applied to one surface of the base film 1, and the conductive ink. The ratio of the water in the inside increases, and the drying efficiency of the conductive ink may be reduced.

上記有機溶媒としては、特に限定されるものではなく、水溶性である種々の有機溶媒を用いることができる。このような有機溶媒としては、例えばメチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、エチレングリコール、グリセリン等の多価アルコールやその他のエステル類、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル類等が挙げられる。   The organic solvent is not particularly limited, and various organic solvents that are water-soluble can be used. Examples of such organic solvents include alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol, sec-butyl alcohol, tert-butyl alcohol, acetone, methyl ethyl ketone, and the like. Examples include ketones, polyhydric alcohols such as ethylene glycol and glycerin and other esters, and glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether.

水溶性の有機溶媒の含有割合としては、金属粒子１００質量部当たり３０質量部以上９００質量部以下が好ましい。上記水溶性の有機溶媒の含有割合が上記下限未満の場合、粘度調整及び蒸気圧調整の効果が十分に得られないおそれがある。逆に、上記水溶性の有機溶媒の含有割合が上記上限を超える場合、導電性インク中で金属粒子の凝集が生じるおそれがある。   The content ratio of the water-soluble organic solvent is preferably 30 parts by mass or more and 900 parts by mass or less per 100 parts by mass of the metal particles. When the content ratio of the water-soluble organic solvent is less than the lower limit, the effects of viscosity adjustment and vapor pressure adjustment may not be sufficiently obtained. On the contrary, when the content ratio of the water-soluble organic solvent exceeds the upper limit, the metal particles may be aggregated in the conductive ink.

（導電性インクの調製）
上記導電性インクは、上記金属粒子及び上記溶媒に加え、金属粒子を良好に分散させるための分散剤を含んでいる。上記分散剤の分子量としては、２，０００以上１００，０００以下が好ましい。上記分散剤の分子量が上記範囲であることによって、金属粒子を溶媒中で良好に分散させることができ、導電層の膜質を緻密でかつ欠陥のないものにすることができる。上記分散剤の分子量が上記下限未満の場合、金属粒子の凝集を防止して分散を維持する効果が十分に得られないおそれがあり、その結果、ベースフィルム１に積層される導電層を緻密で欠陥の少ないものにできないおそれがある。逆に、上記分散剤の分子量が上記上限を超える場合、分散剤の嵩が大きすぎ、導電性インクの塗布後に行う焼成工程において、金属粒子同士の焼結を阻害してボイドを生じさせるおそれがある。また、分散剤の嵩が大きすぎると、導電層の膜質の緻密さが低下したり、分散剤の分解残渣が導電性を低下させるおそれがある。 (Preparation of conductive ink)
In addition to the metal particles and the solvent, the conductive ink contains a dispersant for favorably dispersing the metal particles. The molecular weight of the dispersant is preferably 2,000 or more and 100,000 or less. When the molecular weight of the dispersant is within the above range, the metal particles can be dispersed well in the solvent, and the film quality of the conductive layer can be made dense and defect-free. When the molecular weight of the dispersant is less than the lower limit, the effect of preventing the aggregation of metal particles and maintaining the dispersion may not be sufficiently obtained. As a result, the conductive layer laminated on the base film 1 is dense. There is a possibility that it cannot be made with few defects. On the contrary, when the molecular weight of the dispersant exceeds the upper limit, the bulk of the dispersant is too large, and in the firing step performed after the application of the conductive ink, there is a risk of inhibiting voids between metal particles and causing voids. is there. Moreover, when the volume of a dispersing agent is too large, there exists a possibility that the denseness of the film quality of an electroconductive layer may fall, or the decomposition residue of a dispersing agent may reduce electroconductivity.

上記分散剤は、部品の劣化防止の観点より、硫黄、リン、ホウ素、ハロゲン及びアルカリを含まないものが好ましい。好ましい分散剤としては、分子量が上記範囲にあるもので、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、ポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポバール（ポリビニルアルコール）、スチレン−マレイン酸共重合体、オレフィン−マレイン酸共重合体、あるいは１分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤等を挙げることができる。   The dispersant preferably does not contain sulfur, phosphorus, boron, halogen, and alkali from the viewpoint of preventing deterioration of parts. Preferred dispersants are those having a molecular weight in the above range, amine-based polymer dispersants such as polyethyleneimine and polyvinylpyrrolidone, and hydrocarbon-based hydrocarbons having a carboxylic acid group in the molecule such as polyacrylic acid and carboxymethylcellulose. Polar groups such as polymer dispersants, poval (polyvinyl alcohol), styrene-maleic acid copolymers, olefin-maleic acid copolymers, or copolymers having a polyethyleneimine moiety and a polyethylene oxide moiety in one molecule The polymer dispersing agent which has can be mentioned.

上記分散剤の含有割合としては、金属粒子１００質量部当たり１質量部以上６０質量部以下が好ましい。分散剤が金属粒子を取り囲むことで凝集を防止して金属粒子を良好に分散させるが、上記分散剤の含有割合が上記下限未満の場合、この凝集防止効果が不十分となるおそれがある。一方、上記分散剤の含有割合が上記上限を超える場合、導電性インクの塗布後の焼成工程において、過剰の分散剤が金属粒子の焼結を含む焼成を阻害してボイドが発生するおそれがある。   As a content rate of the said dispersing agent, 1 to 60 mass parts is preferable per 100 mass parts of metal particles. The dispersing agent surrounds the metal particles to prevent aggregation and disperse the metal particles satisfactorily. However, when the content of the dispersing agent is less than the lower limit, this aggregation preventing effect may be insufficient. On the other hand, when the content ratio of the dispersant exceeds the upper limit, in the firing step after application of the conductive ink, an excessive dispersant may inhibit firing including sintering of metal particles, and voids may be generated. .

（導電性インクの塗布及び乾燥）
上記導電性インクをベースフィルム１の一方の面に塗布する方法としては、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等の従来公知の塗布法を用いることができる。またスクリーン印刷、ディスペンサ等によりベースフィルム１の一方の面の一部のみに導電性インクを塗布するようにしてもよい。 (Application and drying of conductive ink)
As a method for applying the conductive ink to one surface of the base film 1, conventionally known methods such as spin coating, spray coating, bar coating, die coating, slit coating, roll coating, and dip coating are known. A coating method can be used. Alternatively, the conductive ink may be applied to only a part of one surface of the base film 1 by screen printing, a dispenser, or the like.

また、ベースフィルム１の一方の面に塗布された上記導電性インクを乾燥する方法としては、例えば自然乾燥や、加熱炉等の加熱装置による乾燥、通風、減圧等による乾燥が挙げられる。また、上記加熱装置を用いた乾燥方法としては、例えば上記導電性インクをベースフィルム１の一方の面に塗布した上、後述する巻取りロール７に誘導する途中に加熱装置を設け、この加熱装置中に走行させる方法が挙げられる。中でも、上記導電性インクを乾燥する方法としては、コスト抑制や乾燥によるベースフィルム１や導電層の劣化防止等の点から自然乾燥が好ましい。   Examples of the method for drying the conductive ink applied to one surface of the base film 1 include natural drying, drying with a heating device such as a heating furnace, drying by ventilation, reduced pressure, and the like. Further, as a drying method using the heating device, for example, the conductive ink is applied to one surface of the base film 1, and a heating device is provided in the middle of guiding to a winding roll 7 described later. The method of running inside is mentioned. Among these, natural drying is preferable as a method for drying the conductive ink in terms of cost reduction and prevention of deterioration of the base film 1 and the conductive layer due to drying.

上記自然乾燥によって上記導電性インクを乾燥する場合の乾燥温度の下限としては、２０℃が好ましく、２５℃がより好ましい。一方、上記自然乾燥によって上記導電性インクを乾燥する場合の乾燥温度の上限としては、４０℃が好ましく、３５℃がより好ましい。上記乾燥温度が上記下限未満の場合、乾燥にかかる時間が長くなり生産効率が低下するおそれがある。逆に、上記乾燥温度が上記上限を超える場合、温度調整が必要となりコストが嵩むおそれがある。   The lower limit of the drying temperature when the conductive ink is dried by the natural drying is preferably 20 ° C., more preferably 25 ° C. On the other hand, the upper limit of the drying temperature when the conductive ink is dried by the natural drying is preferably 40 ° C., more preferably 35 ° C. When the said drying temperature is less than the said minimum, the time concerning drying becomes long and there exists a possibility that production efficiency may fall. On the other hand, when the drying temperature exceeds the upper limit, temperature adjustment is necessary and the cost may increase.

上記乾燥後における導電性インク層２に含まれる溶媒の残存割合の下限としては、５質量％が好ましく、７質量％がより好ましい。一方、上記乾燥後における導電性インク層２に含まれる溶媒の残存割合の上限としては、２０質量％が好ましく、１６質量％がより好ましい。導電性インク層２に含まれる溶媒の残存割合が上記下限未満の場合、乾燥にかかる時間が長くなり生産効率が低下するおそれがある。逆に、導電性インク層２に含まれる溶媒の残存割合が上記上限を超える場合、ベースフィルム１の一方の面に導電性インク層２が積層された積層体３を後述する巻取りロール７に巻き取る際のハンドリング性が低下するおそれがある。   The lower limit of the remaining ratio of the solvent contained in the conductive ink layer 2 after the drying is preferably 5% by mass, and more preferably 7% by mass. On the other hand, the upper limit of the residual ratio of the solvent contained in the conductive ink layer 2 after the drying is preferably 20% by mass, and more preferably 16% by mass. When the residual ratio of the solvent contained in the conductive ink layer 2 is less than the above lower limit, the time required for drying becomes long and the production efficiency may be reduced. On the contrary, when the residual ratio of the solvent contained in the conductive ink layer 2 exceeds the above upper limit, the laminate 3 in which the conductive ink layer 2 is laminated on one surface of the base film 1 is placed on a winding roll 7 described later. There is a possibility that handling property at the time of winding may be lowered.

＜巻取り工程＞
上記巻取り工程は、ベースフィルム１及び導電性インク層２を有する積層体３の片面に通気性スペーサシート４を重畳しつつ巻き取ることで行われる。上記巻取り工程は、図２の巻取り装置５を用いて行われる。 <Winding process>
The winding process is performed by winding the breathable spacer sheet 4 on one side of the laminate 3 having the base film 1 and the conductive ink layer 2. The winding process is performed using the winding device 5 shown in FIG.

（巻取り装置）
巻き取り装置５は、通気性スペーサシート供給ロール６と巻取りロール７とを主に有する。通気性スペーサシート供給ロール６は、通気性スペーサシート４を巻き取りロール７側に供給する。また、巻取りロール７は、上記導電性インク積層工程によって積層された積層体３の導電性インク層２の一方の面に通気性スペーサシート４を重畳しつつロール状に巻き取る。積層体３は、図１Ｂに示すように、巻取りロール７によって巻き取られることで、導電性インク層２の一方の面とベースフィルム１の他方の面との間に通気性スペーサシート４が介在された状態でロール状に保持される。なお、通気性スペーサシート４は、必ずしも導電性インク層２の一方の面の全面に重畳される必要はないが、導電性インク層２の一方の面の全面に重畳される方が好ましい。通気性スペーサシート４は、導電性インク層２の一方の面の全面に重畳されることによって、重畳されるベースフィルム１及び導電性インク層２の表面の傷付きを防止することができると共に、焼成の均一化を図ることができる。 (Winding device)
The winding device 5 mainly includes a breathable spacer sheet supply roll 6 and a winding roll 7. The breathable spacer sheet supply roll 6 supplies the breathable spacer sheet 4 to the take-up roll 7 side. Further, the take-up roll 7 winds up in a roll shape while superposing the air-permeable spacer sheet 4 on one surface of the conductive ink layer 2 of the laminate 3 laminated by the conductive ink lamination step. As shown in FIG. 1B, the laminate 3 is wound by a take-up roll 7 so that the air-permeable spacer sheet 4 is interposed between one surface of the conductive ink layer 2 and the other surface of the base film 1. It is held in a roll shape in an intervening state. The breathable spacer sheet 4 does not necessarily have to be superimposed on the entire surface of one side of the conductive ink layer 2, but is preferably superimposed on the entire surface of one surface of the conductive ink layer 2. The breathable spacer sheet 4 can be prevented from being scratched on the surfaces of the base film 1 and the conductive ink layer 2 to be superimposed by being superimposed on the entire surface of one surface of the conductive ink layer 2. Uniform firing can be achieved.

（通気性スペーサシート）
通気性スペーサシート４は、ベースフィルム１と、ベースフィルム１の一方の面に積層され、金属粒子及び溶媒を含む導電性インク層２とを有する積層体３に重畳され、導電性インク層２の焼成に用いられる。通気性スペーサシート４は、通気性を有する長尺状のシート体として構成されている。通気性スペーサシート４は、導電性インク層２と接する側の面に複数の微細凹凸形状を有する。通気性スペーサシート４は、このような微細凹凸形状を有することにより、導電性インク層２に重畳される面側において一定の通気性を有する。通気性スペーサシート４としては、例えばステンレス（ＳＵＳ）、ニッケル（Ｎｉ）等の金属や、ポリアラミド、ポリイミド、ポリカーボネート、セルロース樹脂等の合成樹脂や、ガラス等を主成分とするエンボスシートが挙げられる。また、通気性スペーサシート４としては、例えばステンレス（ＳＵＳ）、ニッケル（Ｎｉ）等の金属繊維や、アラミド繊維、ポリイミド繊維、カーボン繊維、セルロース繊維等の合成樹脂繊維や、ガラス繊維等を主成分とする織物又は不織布も挙げられる。さらに、通気性スペーサシート４としては、金属等を主成分とするメッシュシートであってもよい。中でも、通気性スペーサシート４としては、ポリイミドを主成分とするエンボスシート又はアラミド繊維を主成分とする織物が好ましい。 (Breathable spacer sheet)
The breathable spacer sheet 4 is laminated on a laminate 3 having a base film 1 and a conductive ink layer 2 laminated on one surface of the base film 1 and containing metal particles and a solvent. Used for firing. The breathable spacer sheet 4 is configured as a long sheet body having breathability. The air-permeable spacer sheet 4 has a plurality of fine uneven shapes on the surface in contact with the conductive ink layer 2. The air permeable spacer sheet 4 has such a fine concavo-convex shape, and thus has a certain air permeability on the surface side superimposed on the conductive ink layer 2. Examples of the breathable spacer sheet 4 include metal such as stainless steel (SUS) and nickel (Ni), synthetic resin such as polyaramid, polyimide, polycarbonate, and cellulose resin, and an embossed sheet mainly composed of glass. Further, as the breathable spacer sheet 4, for example, metal fibers such as stainless steel (SUS) and nickel (Ni), synthetic resin fibers such as aramid fibers, polyimide fibers, carbon fibers, and cellulose fibers, glass fibers, and the like are the main components. And a woven fabric or a non-woven fabric. Further, the breathable spacer sheet 4 may be a mesh sheet mainly composed of metal or the like. Especially, as the air permeable spacer sheet 4, an embossed sheet mainly composed of polyimide or a woven fabric mainly composed of aramid fibers is preferable.

通気性スペーサシート４は、ポリイミドを主成分とするエンボスシートとして構成されることによって、耐熱性を十分に確保しつつ、導電性インク層２やベースフィルム１の接触面への傷付きを防止することができる。また、通気性スペーサシート４がエンボスシートとして構成されることによって、エンボス面において複数の通気経路を形成することができ、これらの通気経路を介して導電性インクに含まれる溶媒を的確に除去することができる。さらに、通気性スペーサシート４がエンボスシートとして構成されることによって、エンボス面において溶媒を除去することができると共に、この溶媒がベースフィルム１側に通気されるのを防止することができ、この溶媒によってベースフィルム１の他方の面が汚染されるのを防止することができる。   The breathable spacer sheet 4 is configured as an embossed sheet mainly composed of polyimide, thereby preventing damage to the contact surface of the conductive ink layer 2 and the base film 1 while ensuring sufficient heat resistance. be able to. Further, since the breathable spacer sheet 4 is configured as an embossed sheet, a plurality of ventilation paths can be formed on the embossed surface, and the solvent contained in the conductive ink is accurately removed through these ventilation paths. be able to. Furthermore, by configuring the breathable spacer sheet 4 as an embossed sheet, it is possible to remove the solvent on the embossed surface and to prevent the solvent from being vented to the base film 1 side. Thus, the other surface of the base film 1 can be prevented from being contaminated.

一方、通気性スペーサシート４は、アラミド繊維を主成分とする織物として構成されることによっても、耐熱性を十分に確保することができる。また、通気性スペーサシート４が織物として構成されることによって、繊維間に複数の通気経路を形成することができ、これらの通気経路を介して導電性インクに含まれる揮発物質を的確に除去することができる。   On the other hand, the air-permeable spacer sheet 4 can sufficiently ensure heat resistance also by being configured as a woven fabric mainly composed of aramid fibers. Further, since the breathable spacer sheet 4 is configured as a woven fabric, a plurality of ventilation paths can be formed between the fibers, and volatile substances contained in the conductive ink are accurately removed through these ventilation paths. be able to.

通気性スペーサシート４の平均厚みの下限としては、１００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましく、３００μｍがさらに好ましい。一方、通気性スペーサシート４の平均厚みの上限としては、２ｍｍが好ましく、１ｍｍがより好ましく、５００μｍがさらに好ましい。通気性スペーサシート４の平均厚みが上記下限未満の場合、通気性が十分に向上されず、導電性インク層２に含まれる溶媒を的確に除去できないおそれがある。逆に、通気性スペーサシート４の平均厚みが上記上限を超える場合、積層体３の巻取り量が少なくなって生産効率が低下するおそれがある。   As a minimum of average thickness of breathable spacer sheet 4, 100 micrometers is preferred, 200 micrometers is more preferred, and 300 micrometers is still more preferred. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the breathable spacer sheet 4 is preferably 2 mm, more preferably 1 mm, and further preferably 500 μm. When the average thickness of the air-permeable spacer sheet 4 is less than the above lower limit, the air-permeability is not sufficiently improved, and the solvent contained in the conductive ink layer 2 may not be removed accurately. On the contrary, when the average thickness of the air permeable spacer sheet 4 exceeds the above upper limit, the winding amount of the laminate 3 is reduced, and the production efficiency may be lowered.

通気性スペーサシート４の導電性インク層２と接する側の面の算術平均粗さＲａの下限としては、０．５μｍが好ましく、１μｍがより好ましく、３μｍがさらに好ましい。一方、通気性スペーサシート４の導電性インク層２と接する側の面の算術平均粗さＲａの上限としては、１００μｍが好ましく、４０μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。通気性スペーサシート４の導電性インク層２と接する側の面の算術平均粗さＲａが上記下限未満の場合、通気性スペーサシート４の導電性インク層２との接触面側に通気経路を十分に形成できないおそれがある。逆に、通気性スペーサシート４の導電性インク層２と接する側の面の算術平均粗さＲａが上記上限を超える場合、導電性インク層２の表面に傷付きやしわが生じるおそれが高くなる。   The lower limit of the arithmetic average roughness Ra of the surface of the breathable spacer sheet 4 that is in contact with the conductive ink layer 2 is preferably 0.5 μm, more preferably 1 μm, and even more preferably 3 μm. On the other hand, the upper limit of the arithmetic average roughness Ra of the surface of the breathable spacer sheet 4 that is in contact with the conductive ink layer 2 is preferably 100 μm, more preferably 40 μm, and even more preferably 30 μm. When the arithmetic average roughness Ra of the surface of the breathable spacer sheet 4 in contact with the conductive ink layer 2 is less than the lower limit, a sufficient ventilation path is provided on the contact surface side of the breathable spacer sheet 4 with the conductive ink layer 2. May not be formed. Conversely, when the arithmetic average roughness Ra of the surface of the breathable spacer sheet 4 on the side in contact with the conductive ink layer 2 exceeds the above upper limit, the surface of the conductive ink layer 2 is likely to be damaged or wrinkled. .

通気性スペーサシート４の気孔率の下限としては、３０％が好ましく、４０％がより好ましく、５０％がさらに好ましい。一方、通気性スペーサシート４の気孔率の上限としては、９９％が好ましく、９５％がより好ましく、９０％がさらに好ましい。通気性スペーサシート４の気孔率が上記下限未満の場合、導電性インク層２に含まれる溶媒を除去するための通気経路を十分に確保できないおそれがある。逆に、通気性スペーサシート４の気孔率が上記上限を超える場合、通気性スペーサシート４の表面の平滑性が低下し、通気性スペーサシート４に重畳されるベースフィルム１又は導電性インク層２の表面に傷付きやしわが生じるおそれが高くなる。   As a minimum of the porosity of breathable spacer sheet 4, 30% is preferred, 40% is more preferred, and 50% is still more preferred. On the other hand, the upper limit of the porosity of the breathable spacer sheet 4 is preferably 99%, more preferably 95%, and still more preferably 90%. When the porosity of the air permeable spacer sheet 4 is less than the lower limit, there is a possibility that a sufficient ventilation path for removing the solvent contained in the conductive ink layer 2 may not be secured. On the other hand, when the porosity of the air permeable spacer sheet 4 exceeds the above upper limit, the smoothness of the surface of the air permeable spacer sheet 4 is lowered, and the base film 1 or the conductive ink layer 2 superimposed on the air permeable spacer sheet 4. There is a high risk of scratches and wrinkles on the surface.

通気性スペーサシート４が織物又は不織布である場合における坪量の下限としては、８０ｇ／ｍ^２が好ましく、１５０ｇ／ｍ^２がより好ましく、３００ｇ／ｍ^２がさらに好ましい。一方、通気性スペーサシート４が織物又は不織布である場合における坪量の上限としては、１５００ｇ／ｍ^２が好ましく、１０００ｇ／ｍ^２がより好ましく、７００ｇ／ｍ^２がさらに好ましい。上記坪量が上記下限未満の場合、繊維ほつれが生じやすくなり、焼成後に繊維片が脱落するおそれが高くなる。逆に、上記坪量が上記上限を超える場合、通気性が十分に向上されないおそれがある。なお、「坪量」は、ＪＩＳ−Ｐ−８１２４：１９９８に準拠して測定される値である。 The lower limit of the basis weight in the case permeable spacers sheet 4 is woven or nonwoven, preferably 80 g / ^{m 2,} more preferably ^{150g / m 2, 300g / m} 2 is more preferred. On the other hand, as the upper limit of the basis weight when the breathable spacer sheet 4 is a woven fabric or a non-woven fabric, 1500 g / m ² is preferable, 1000 g / m ² is more preferable, and 700 g / m ² is more preferable. If the basis weight is less than the above lower limit, fiber fraying is likely to occur, and the risk of fiber pieces falling off after firing increases. Conversely, if the basis weight exceeds the upper limit, the air permeability may not be sufficiently improved. In addition, "basis weight" is a value measured based on JIS-P-8124: 1998.

通気性スペーサシート４が織物又は不織布である場合における繊維の線密度の下限としては、１デニールが好ましく、３デニールがより好ましく、１０デニールがさらに好ましい。一方、通気性スペーサシート４が織物又は不織布である場合における繊維の線密度の上限としては、５００デニールが好ましく、４００デニールがより好ましく、３００デニールがさらに好ましい。上記線密度が上記下限未満の場合、繊維間の空間が少なくなり、通気性が十分に向上されないおそれがある。逆に、上記線密度が上記上限を超える場合、繊維同士の絡みが少なくなり、繊維ほつれが生じ易くなるおそれがある。   When the breathable spacer sheet 4 is a woven fabric or a nonwoven fabric, the lower limit of the fiber linear density is preferably 1 denier, more preferably 3 denier, and even more preferably 10 denier. On the other hand, when the breathable spacer sheet 4 is a woven fabric or a non-woven fabric, the upper limit of the fiber linear density is preferably 500 denier, more preferably 400 denier, and even more preferably 300 denier. When the said linear density is less than the said minimum, the space between fibers decreases and there exists a possibility that air permeability may not fully be improved. On the other hand, when the linear density exceeds the upper limit, the entanglement between the fibers is reduced, and there is a possibility that the fibers are easily frayed.

＜焼成工程＞
上記焼成工程は、上記巻取り工程で巻き取られた積層体３を焼成することで行われる。上記焼成工程は、例えば焼成炉等の焼成装置を用いて行われる。上記焼成工程により、上記導電性インクに含まれる溶媒を揮発及び除去することで、上記金属粒子を焼結状態又は焼結に至る前段階において相互に密着させ固体接合したような状態とすると共に、上記金属粒子をベースフィルム１に固着させ、図１Ｃに示すように、ベースフィルム１の一方の面に第１導電層８を形成することができる。 <Baking process>
The said baking process is performed by baking the laminated body 3 wound up at the said winding-up process. The said baking process is performed using baking apparatuses, such as a baking furnace, for example. By volatilizing and removing the solvent contained in the conductive ink by the firing step, the metal particles are brought into close contact with each other and solid-bonded in the previous stage before sintering, The metal particles are fixed to the base film 1, and the first conductive layer 8 can be formed on one surface of the base film 1 as shown in FIG. 1C.

上記焼結工程は、一定量の酸素が含まれる雰囲気下で行うことが好ましい。このように、上記焼結工程を一定量の酸素が含まれる雰囲気下で行うことによって、第１導電層８のベースフィルム１との界面近傍において金属粒子を酸化させ、この金属粒子の金属に基づく金属水酸化物又はその金属水酸化物に由来する基の生成を抑えつつ、上記金属に基づく金属酸化物又はその金属酸化物に由来する基を生成することができる。具体的には、例えば上記金属粒子として銅を用い、かつ上記ベースフィルム１の材料としてポリイミドを用いた場合、第１導電層８のベースフィルム１との界面近傍に酸化銅及び水酸化銅が生成するが、酸化銅の方が多く生成する。この第１導電層８の界面近傍に生成した酸化銅は、ベースフィルム１を構成するポリイミドと強く結合するため、第１導電層８とベースフィルム１との間の密着力を大きくすることができる。なお、「界面近傍」とは、ベースフィルム１と第１導電層８との界面から厚み方向にそれぞれ所定範囲内の領域を意味し、この所定領域は、例えば第１導電層８の厚みの半分程度の距離とでき、好ましくは０．１μｍである。   The sintering step is preferably performed in an atmosphere containing a certain amount of oxygen. Thus, by performing the sintering step in an atmosphere containing a certain amount of oxygen, the metal particles are oxidized in the vicinity of the interface between the first conductive layer 8 and the base film 1, and the metal particles are based on the metal of the metal particles. While suppressing generation of a metal hydroxide or a group derived from the metal hydroxide, a metal oxide based on the metal or a group derived from the metal oxide can be generated. Specifically, for example, when copper is used as the metal particles and polyimide is used as the material of the base film 1, copper oxide and copper hydroxide are generated in the vicinity of the interface between the first conductive layer 8 and the base film 1. However, more copper oxide is produced. Since the copper oxide generated in the vicinity of the interface of the first conductive layer 8 is strongly bonded to the polyimide constituting the base film 1, the adhesion between the first conductive layer 8 and the base film 1 can be increased. . The “near the interface” means a region within a predetermined range in the thickness direction from the interface between the base film 1 and the first conductive layer 8, and this predetermined region is, for example, half the thickness of the first conductive layer 8. It can be a distance of about, preferably 0.1 μm.

焼成時の雰囲気の酸素濃度の下限としては、１ｐｐｍが好ましく、１０ｐｐｍがより好ましい。一方、焼成時の雰囲気の酸素濃度の上限としては、１０，０００ｐｐｍが好ましく、１，０００ｐｐｍがより好ましい。上記酸素濃度が上記下限未満の場合、第１導電層８の界面近傍における上記金属粒子の金属に基づく金属酸化物又はその金属酸化物に由来する基の生成量が少なくなり、第１導電層８とベースフィルム１との密着力が十分に向上されないおそれがある。逆に、上記酸素濃度が上記上限を超える場合、上記金属粒子が過剰に酸化され、第１導電層８の導電性が低下するおそれがある。   As a minimum of the oxygen concentration of the atmosphere at the time of baking, 1 ppm is preferable and 10 ppm is more preferable. On the other hand, the upper limit of the oxygen concentration in the atmosphere during firing is preferably 10,000 ppm, and more preferably 1,000 ppm. When the oxygen concentration is less than the lower limit, the amount of metal oxide based on the metal of the metal particles or the group derived from the metal oxide in the vicinity of the interface of the first conductive layer 8 is reduced, and the first conductive layer 8 is reduced. There is a possibility that the adhesion between the base film 1 and the base film 1 is not sufficiently improved. Conversely, when the oxygen concentration exceeds the upper limit, the metal particles are excessively oxidized, and the conductivity of the first conductive layer 8 may be reduced.

上記焼成工程における焼成温度の下限としては、１５０℃が好ましく、２００℃がより好ましい。一方、上記焼成工程における焼成温度の上限としては、５００℃が好ましく、４００℃がより好ましい。上記焼成温度が上記下限未満の場合、第１導電層８の界面近傍における上記金属粒子の金属に基づく金属酸化物又はその金属酸化物に由来する基の生成量が少なくなり、第１導電層８とベースフィルム１との密着力が十分に向上されないおそれがある。逆に、上記焼成温度が上記上限を超える場合、ベースフィルム１がポリイミド等の有機樹脂の場合にベースフィルム１が変形するおそれがある。   As a minimum of the calcination temperature in the above-mentioned calcination process, 150 ° C is preferred and 200 ° C is more preferred. On the other hand, the upper limit of the firing temperature in the firing step is preferably 500 ° C, more preferably 400 ° C. When the firing temperature is less than the lower limit, the amount of metal oxide based on the metal of the metal particles or the group derived from the metal oxide in the vicinity of the interface of the first conductive layer 8 is reduced, and the first conductive layer 8 is reduced. There is a possibility that the adhesion between the base film 1 and the base film 1 is not sufficiently improved. Conversely, when the firing temperature exceeds the upper limit, the base film 1 may be deformed when the base film 1 is an organic resin such as polyimide.

ベースフィルム１及び第１導電層８の界面近傍における金属酸化物等の単位面積当たりの質量の下限としては、０．１μｇ／ｃｍ^２が好ましく、０．１５μｇ／ｃｍ^２がより好ましい。一方、ベースフィルム１及び第１導電層８の界面近傍における金属酸化物等の単位面積当たりの質量の上限としては、１０μｇ／ｃｍ^２が好ましく、５μｇ／ｃｍ^２がより好ましい。上記金属酸化物等の単位面積当たりの質量が上記下限未満の場合、金属酸化物による第１導電層８とベースフィルム１との結合力向上効果が低下するため、ベースフィルム１と第１導電層８との間の密着力が低下するおそれがある。逆に、上記金属酸化物等の単位面積当たりの質量が上記上限を超える場合、上記焼成の制御が難しくなるおそれがある。 The mass of the lower per unit area such as a metal oxide near the interface of the base film 1 and the first conductive layer 8, preferably ^{0.1μg / cm 2, 0.15μg / cm} 2 is more preferable. On the other hand, the mass of the upper limit per unit area such as a metal oxide near the interface of the base film 1 and the first conductive layer 8, preferably ^{10μg / cm 2, 5μg / cm} 2 is more preferable. When the mass per unit area of the metal oxide or the like is less than the lower limit, the effect of improving the bonding strength between the first conductive layer 8 and the base film 1 due to the metal oxide is reduced, so the base film 1 and the first conductive layer There exists a possibility that the adhesive force between 8 may fall. Conversely, if the mass per unit area of the metal oxide or the like exceeds the upper limit, the firing control may be difficult.

ベースフィルム１及び第１導電層８の界面近傍における金属水酸化物等の単位面積当たりの質量の下限としては、１μｇ／ｃｍ^２が好ましく、１．５μｇ／ｃｍ^２がより好ましい。一方、ベースフィルム１及び第１導電層８の界面近傍における金属水酸化物等の単位面積当たりの質量の上限としては、１００μｇ／ｃｍ^２が好ましく、５０μｇ／ｃｍ^２がより好ましい。上記金属水酸化物等の単位面積当たりの質量が上記下限未満の場合、金属酸化物等を多量に生成するための上記焼成の制御が難しくなるおそれがある。逆に、上記金属水酸化物等の単位面積当たりの質量が上記上限を超える場合、相対的に金属酸化物等が減少するため、金属酸化物による第１導電層８とベースフィルム１との結合力向上効果が低下し、ベースフィルム１と第１導電層８との間の密着力が低下するおそれがある。 The mass of the lower per unit area, such as a metal hydroxide in the vicinity of the interface base film 1 and the first conductive layer 8, preferably ^{1μg / cm 2, 1.5μg / cm} 2 is more preferable. On the other hand, the mass of the upper limit per unit area, such as a metal hydroxide in the vicinity of the interface base film 1 and the first conductive layer 8, preferably ^{100μg / cm 2, 50μg / cm} 2 is more preferable. When the mass per unit area of the metal hydroxide or the like is less than the lower limit, it may be difficult to control the firing for producing a large amount of the metal oxide or the like. On the contrary, when the mass per unit area of the metal hydroxide or the like exceeds the upper limit, the metal oxide or the like is relatively decreased, so that the first conductive layer 8 and the base film 1 are bonded by the metal oxide. There is a possibility that the effect of improving the force is reduced and the adhesion between the base film 1 and the first conductive layer 8 is reduced.

ベースフィルム１及び第１導電層８の界面近傍における金属酸化物等の金属水酸化物等に対する質量比の下限としては、０．１が好ましく、０．２がより好ましい。一方、ベースフィルム１及び第１導電層８の界面近傍における金属酸化物等の金属水酸化物等に対する質量比の上限としては、５が好ましく、３がより好ましい。上記質量比が上記下限未満の場合、上記界面近傍において金属酸化物等に対して金属水酸化物等の量が多くなり過ぎるため、ベースフィルム１と第１導電層８との間の密着力が低下するおそれがある。逆に、上記質量比が上記上限を超える場合、上記焼成の制御が難しくなるおそれがある。   As a minimum of mass ratio with respect to metal hydroxides, such as a metal oxide, in the interface vicinity of base film 1 and the 1st conductive layer 8, 0.1 is preferred and 0.2 is more preferred. On the other hand, the upper limit of the mass ratio of the metal oxide or the like to the metal hydroxide or the like in the vicinity of the interface between the base film 1 and the first conductive layer 8 is preferably 5, and more preferably 3. When the mass ratio is less than the lower limit, the amount of metal hydroxide or the like is excessive with respect to the metal oxide or the like in the vicinity of the interface, so that the adhesion between the base film 1 and the first conductive layer 8 is increased. May decrease. Conversely, when the mass ratio exceeds the upper limit, the firing control may be difficult.

上記焼成工程によって得られる第１導電層８の平均厚みの下限としては、０．０５μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましい。一方、上記焼成工程によって得られる第１導電層８の平均厚みの上限としては、２μｍが好ましく、１．５μｍがより好ましい。上記第１導電層８の平均厚みが上記下限未満の場合、厚み方向に金属粒子が存在しない部分が多くなり導電性が低下するおそれがある。逆に、上記第１導電層８の平均厚みが上記上限を超える場合、薄膜化が困難となるおそれがある。   The lower limit of the average thickness of the first conductive layer 8 obtained by the firing step is preferably 0.05 μm, and more preferably 0.1 μm. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the first conductive layer 8 obtained by the firing step is preferably 2 μm, and more preferably 1.5 μm. When the average thickness of the said 1st conductive layer 8 is less than the said minimum, there exists a possibility that the part in which a metal particle does not exist in the thickness direction may increase, and electroconductivity may fall. Conversely, if the average thickness of the first conductive layer 8 exceeds the upper limit, it may be difficult to reduce the thickness.

＜利点＞
当該導電性インクの焼成方法は、ベースフィルム１及び導電性インク層２を有する積層体３の片面に通気性スペーサシート４を重畳しつつ巻き取り、このように巻き取られた積層体３に対して焼成を行う。つまり、当該導電性インクの焼成方法は、導電性インク層２の一方の面とベースフィルム１の他方の面との間に通気性スペーサシート４を介在させた状態で積層体３に対して焼成を行うものである。それゆえ、当該導電性インクの焼成方法は、巻き取られた積層体３の導電性インク層２の一方の面とベースフィルム１の他方の面との密着を通気性スペーサシート４によって防止することができるため、上記導電性インクに含まれる溶媒を容易かつ確実に揮発及び除去することができる。その結果、導電層（導電性インク層２）とベースフィルム１との固着力に優れる基板が得られる。 <Advantages>
The conductive ink is fired in such a manner that a breathable spacer sheet 4 is wound on one side of a laminate 3 having a base film 1 and a conductive ink layer 2, and the laminate 3 thus wound is wound. And firing. In other words, the conductive ink is fired with respect to the laminate 3 with the air-permeable spacer sheet 4 interposed between one surface of the conductive ink layer 2 and the other surface of the base film 1. Is to do. Therefore, the conductive ink firing method is to prevent the air-permeable spacer sheet 4 from sticking to one surface of the conductive ink layer 2 of the wound laminate 3 and the other surface of the base film 1. Therefore, the solvent contained in the conductive ink can be volatilized and removed easily and reliably. As a result, a substrate having excellent adhesion between the conductive layer (conductive ink layer 2) and the base film 1 can be obtained.

また、当該導電性インクの焼成方法は、通気性スペーサシート４が導電性インク層２と接する側の面に複数の微細凹凸形状を有するので、通気性スペーサシート４の導電性インク層２との接触面側に複数の通気経路を形成することができ、上記導電性インクに含まれる揮発性物質の揮発及び除去をさらに効率的に行うことができる。   Moreover, since the air-permeable spacer sheet 4 has a plurality of fine irregularities on the surface on the side in contact with the conductive ink layer 2, the conductive ink is fired with the conductive ink layer 2 of the air-permeable spacer sheet 4. A plurality of ventilation paths can be formed on the contact surface side, and volatilization and removal of volatile substances contained in the conductive ink can be performed more efficiently.

当該通気性スペーサシート４は、導電性インク層２の一方の面とベースフィルム１の他方の面との間に重畳して用いられることによって、上記導電性インクに含まれる溶媒を容易かつ確実に揮発及び除去することができる。   The breathable spacer sheet 4 is used by being overlapped between one surface of the conductive ink layer 2 and the other surface of the base film 1, thereby easily and reliably removing the solvent contained in the conductive ink. It can be volatilized and removed.

［プリント配線板用基板の製造方法］
次に、ベースフィルム１及び第１導電層８を有するプリント配線板用基板の製造方法について説明する。当該プリント配線板用基板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルム１の一方の面への金属粒子及び溶媒を含む導電性インクの塗布により導電性インク層２を積層する工程（導電性インク層積層工程）と、ベースフィルム１及び導電性インク層２を有する積層体３の片面に通気性スペーサシート４を重畳しつつ巻き取る工程（巻取り工程）と、巻き取られた積層体３を焼成し、ベースフィルム１の一方の面に第１導電層８を形成する工程（第１導電層形成工程）と、第１導電層形８成後に通気性スペーサシート４を剥離する工程（剥離工程）とを備える。また、当該プリント配線板用基板の製造方法は、上記剥離工程後に、第１導電層８の一方の面にメッキにより第２導電層９を形成する工程（第２導電層形成工程）を備えていてもよい。当該プリント配線板用基板の製造方法における導電性インク層積層工程、巻取り工程は、当該導電性インクの焼結方法における導電性インク積層工程及び巻取り工程と同様であるため、説明を省略する。また、当該プリント配線板用基板の製造方法における第１導電層形成工程は、当該導電性インクの焼結方法における焼結工程と同様のため、説明を省略する。 [Method of manufacturing printed circuit board substrate]
Next, the manufacturing method of the board | substrate for printed wiring boards which has the base film 1 and the 1st conductive layer 8 is demonstrated. The printed wiring board substrate manufacturing method includes a step of laminating the conductive ink layer 2 by applying conductive ink containing metal particles and a solvent to one surface of the insulating base film 1 (conductive ink layer). Laminating step), a step of winding the breathable spacer sheet 4 on one side of the laminate 3 having the base film 1 and the conductive ink layer 2 (winding step), and firing the wound laminate 3 The step of forming the first conductive layer 8 on one surface of the base film 1 (first conductive layer forming step) and the step of peeling the breathable spacer sheet 4 after forming the first conductive layer 8 (peeling step) With. Further, the printed wiring board manufacturing method includes a step of forming the second conductive layer 9 on one surface of the first conductive layer 8 by plating after the peeling step (second conductive layer forming step). May be. The conductive ink layer laminating step and the winding step in the method for manufacturing a printed wiring board substrate are the same as the conductive ink laminating step and the winding step in the conductive ink sintering method, and thus description thereof is omitted. . Moreover, since the 1st conductive layer formation process in the manufacturing method of the said printed wiring board board | substrate is the same as the sintering process in the sintering method of the said conductive ink, description is abbreviate | omitted.

＜剥離工程＞
上記剥離工程は、第１導電層８の形成後に通気性スペーサシート４を剥離することで行われる。また、上記剥離工程において剥離された通気性スペーサシート４は、当該導電性インクの焼結方法及び当該プリント配線板用基板の製造方法において再利用することができる。 <Peeling process>
The peeling step is performed by peeling the breathable spacer sheet 4 after the formation of the first conductive layer 8. Moreover, the air permeable spacer sheet 4 peeled in the peeling step can be reused in the conductive ink sintering method and the printed wiring board substrate manufacturing method.

＜第２導電層形成工程＞
上記第２導電層形成工程は、図３に示すように、通気性スペーサシート４の剥離後に第１導電層８の一方の面に、無電解メッキにより第２導電層９を形成することで行われる。このように、上記第２導電層積層工程が無電解メッキによって行われることで、第１導電層８を形成する金属粒子間の空隙に第２導電層９の金属を的確に充填することができる。第１導電層８に空隙が残存すると、この空隙部分が破壊起点となって第１導電層８がベースフィルム１から剥離され易くなるが、この空隙部分に第２導電層９が充填されることによって第１導電層８の剥離を防止することができる。 <Second conductive layer forming step>
As shown in FIG. 3, the second conductive layer forming step is performed by forming the second conductive layer 9 on one surface of the first conductive layer 8 by electroless plating after the breathable spacer sheet 4 is peeled off. Is called. As described above, the second conductive layer laminating step is performed by electroless plating, so that the gap between the metal particles forming the first conductive layer 8 can be accurately filled with the metal of the second conductive layer 9. . If voids remain in the first conductive layer 8, the void portion becomes a starting point of breakage and the first conductive layer 8 is easily peeled off from the base film 1, but the void portion is filled with the second conductive layer 9. Therefore, peeling of the first conductive layer 8 can be prevented.

上記無電解メッキに用いる金属としては、導通性のよい銅、ニッケル、銀等を用いることができるが、第１導電層８を形成する金属粒子に銅を使用する場合には、第１導電層８との密着性を考慮して、銅又はニッケルを用いることが好ましい。   As the metal used for the electroless plating, copper, nickel, silver or the like having good conductivity can be used. When copper is used for the metal particles forming the first conductive layer 8, the first conductive layer is used. In consideration of the adhesion to the copper, it is preferable to use copper or nickel.

上記無電解メッキにより形成する第２導電層９の平均厚みの下限としては、０．２μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。一方、上記無電解メッキにより形成する第２導電層９の平均厚みの上限としては、１μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。上記無電解メッキにより形成する第２導電層９の平均厚みが上記下限未満の場合、第２導電層９が第１導電層８の空隙部分に十分に充填されず導電性が低下するおそれがある。逆に、上記無電解メッキにより形成する第２導電層９の平均厚みが上記上限を超える場合、無電解メッキに要する時間が長くなり生産性が低下するおそれがある。   The lower limit of the average thickness of the second conductive layer 9 formed by the electroless plating is preferably 0.2 μm, and more preferably 0.3 μm. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the second conductive layer 9 formed by electroless plating is preferably 1 μm, and more preferably 0.5 μm. When the average thickness of the second conductive layer 9 formed by the electroless plating is less than the lower limit, the second conductive layer 9 may not be sufficiently filled in the gap portion of the first conductive layer 8 and the conductivity may be lowered. . On the other hand, when the average thickness of the second conductive layer 9 formed by the electroless plating exceeds the upper limit, the time required for the electroless plating becomes long and the productivity may be lowered.

なお、上記無電解メッキは、例えばクリーナ工程、水洗工程、酸処理工程、水洗工程、プレディップ工程、アクチベーター工程、水洗工程、還元工程、水洗工程、触媒による金属層形成工程（化学銅工程、化学ニッケル工程等）、水洗工程、乾燥工程等の処理と共に行われるのが好ましい。また、上記無電解メッキによる薄層を形成した後に、さらに電気メッキを行い第２導電層９を厚く形成することも好ましい。   In addition, the electroless plating includes, for example, a cleaner process, a water washing process, an acid treatment process, a water washing process, a pre-dip process, an activator process, a water washing process, a reduction process, a water washing process, a metal layer formation process (chemical copper process, It is preferably performed together with processes such as a chemical nickel process, a water washing process, and a drying process. It is also preferable to form the second conductive layer 9 thickly by performing electroplating after forming the thin layer by electroless plating.

上記第２導電層形成工程により第２導電層９を形成した後、さらに熱処理を行う工程を有することが好ましい。第２導電層９形成後に熱処理を施すと、第１導電層８のベースフィルム１との界面近傍の金属酸化物等がさらに増加し、ベースフィルム１と第１導電層８との間の密着力がさらに大きくなる。   It is preferable to further include a step of performing heat treatment after the second conductive layer 9 is formed by the second conductive layer forming step. When heat treatment is performed after the formation of the second conductive layer 9, the metal oxide or the like in the vicinity of the interface of the first conductive layer 8 with the base film 1 further increases, and the adhesion between the base film 1 and the first conductive layer 8 is increased. Becomes even larger.

＜利点＞
当該プリント配線板用基板の製造方法は、ベースフィルム１及び導電性インク層２を有する積層体３の片面に通気性スペーサシート４を重畳しつつ巻き取り、このように巻き取られた積層体３に対して焼成を行う当該導電性インクの焼成方法を含むので、上記導電性インクに含まれる溶媒を容易かつ確実に揮発及び除去することができる。その結果、第１導電層８とベースフィルム１との固着力に優れるプリント配線板用基板が得られる。 <Advantages>
In the method for manufacturing the printed wiring board substrate, a laminate 3 having a base film 1 and a conductive ink layer 2 is wound up while superimposing a breathable spacer sheet 4 on one side of the laminate 3 and wound up in this way. Since the method includes a method for firing the conductive ink, the solvent contained in the conductive ink can be volatilized and removed easily and reliably. As a result, a printed wiring board substrate having excellent adhesion between the first conductive layer 8 and the base film 1 can be obtained.

［プリント配線板の製造方法］
続いて、当該プリント配線板用基板の製造方法によって製造されたプリント配線板用基板を用いたプリント配線板の製造方法について説明する。当該プリント配線板の製造方法は、上記プリント配線板用基板に導電パターンを形成する工程（導電パターン形成工程）を備える。 [Method of manufacturing printed wiring board]
Then, the manufacturing method of the printed wiring board using the printed wiring board board manufactured by the manufacturing method of the said printed wiring board board | substrate is demonstrated. The manufacturing method of the said printed wiring board is equipped with the process (conductive pattern formation process) which forms a conductive pattern in the said board | substrate for printed wiring boards.

＜導電パターン形成工程＞
上記導電パターン形成工程は、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いて行われる。ここでは、サブトラクティブ法により導電パターンを形成する方法について説明する。 <Conductive pattern formation process>
The conductive pattern forming step is performed using a subtractive method or a semi-additive method. Here, a method for forming a conductive pattern by a subtractive method will be described.

まず、図４Ａに示すように、所定の大きさに調整された上記プリント配線板用基板の一方の面に、感光性のレジスト１０を被覆形成する。次に、図４Ｂに示すように、露光、現像等により、レジスト１０に対して導電パターンに対応するパターニングを行う。続いて、図４Ｃに示すように、レジスト１０をマスクとしてエッチングにより導電パターン以外の部分の第２導電層９及び第１導電層８を除去する。そして最後に、図４Ｄに示すように、残ったレジスト１０を除去することにより、導電パターン１１がベースフィルム１上に形成されたプリント配線板が得られる。   First, as shown in FIG. 4A, a photosensitive resist 10 is formed on one surface of the printed wiring board substrate adjusted to a predetermined size. Next, as shown in FIG. 4B, patterning corresponding to the conductive pattern is performed on the resist 10 by exposure, development, or the like. Subsequently, as shown in FIG. 4C, the second conductive layer 9 and the first conductive layer 8 other than the conductive pattern are removed by etching using the resist 10 as a mask. Finally, as shown in FIG. 4D, the remaining resist 10 is removed to obtain a printed wiring board in which the conductive pattern 11 is formed on the base film 1.

ここでは、サブトラクティブ法により回路を形成するプリント配線板の製造方法について説明したが、セミアディティブ法等、他の公知の製造方法を用いて回路を形成しても当該プリント配線板を製造できる。当該プリント配線板は、上記プリント配線板用基板を用いて製造したものなので、高密度のプリント配線の要求を満たすべく十分に薄く形成されると共に、ベースフィルム１と第１導電層８との密着力が大きく、ベースフィルム１から導電層が剥離し難い。   Although the printed wiring board manufacturing method for forming a circuit by the subtractive method has been described here, the printed wiring board can be manufactured even if the circuit is formed by using another known manufacturing method such as a semi-additive method. Since the printed wiring board is manufactured using the printed wiring board substrate, the printed wiring board is sufficiently thin to meet the demand for high-density printed wiring, and the base film 1 and the first conductive layer 8 are in close contact with each other. The force is large and the conductive layer is difficult to peel from the base film 1.

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。 [Other Embodiments]
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is not limited to the configuration of the embodiment described above, but is defined by the scope of the claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims. The

上記実施形態では、巻取り工程について、導電性インク層２の一方の面に通気性スペーサシート４を重畳しつつロール状に巻き取る構成としたが、ベースフィルム１の他方の面に通気性スペーサシート４を重畳しつつロール状に巻き取る構成としてもよく、導電性インク層２の一方の面及びベースフィルム１の他方の面に通気性スペーサシート４を重畳しつつロール状に巻き取る構成としてもよい。   In the above-described embodiment, the winding process is configured such that the breathable spacer sheet 4 is superposed on one surface of the conductive ink layer 2 and wound in a roll shape, but the breathable spacer is disposed on the other surface of the base film 1. It is good also as a structure wound up in roll shape, superimposing the sheet | seat 4, As a structure wound up in roll shape, superimposing the air permeable spacer sheet 4 on the one surface of the conductive ink layer 2, and the other surface of the base film 1. FIG. Also good.

また、上記プリント配線板用基板の製造方法の実施形態では、ベースフィルム１の一方の面に第１導電層８及び第２導電層９を積層する構成としたが、同様の形成方法によりベースフィルム１の両面に第１導電層８及び第２導電層９を積層し、両面プリント配線板用基板として製造してもよい。さらに、上記実施形態で得たプリント配線板用基板の他方の面に、他の方法で導電層を形成してもよい。例えば上記プリント配線板用基板の他方の面に、電気メッキにより導電層を形成してもよい。また、このような場合、巻取り工程において、ベースフィルム１の両面に積層される一対の導電性インク層２の各面に通気性スペーサシート４を重畳してもよい。   In the embodiment of the method for manufacturing a printed wiring board substrate, the first conductive layer 8 and the second conductive layer 9 are laminated on one surface of the base film 1. Alternatively, the first conductive layer 8 and the second conductive layer 9 may be laminated on both sides of the same to manufacture a double-sided printed wiring board substrate. Furthermore, the conductive layer may be formed by another method on the other surface of the printed wiring board substrate obtained in the above embodiment. For example, a conductive layer may be formed on the other surface of the printed wiring board substrate by electroplating. In such a case, the air-permeable spacer sheet 4 may be superimposed on each surface of the pair of conductive ink layers 2 laminated on both surfaces of the base film 1 in the winding process.

また、上記実施形態では、通気性スペーサシート４が導電性インク層２と接する側の面に複数の微細凹凸形状を有する構成としたが、通気性スペーサシート４が導電性インク層２に含まれる溶媒を揮発及び除去できる通気性を有する限り、このような微細凹凸形状は必ずしも形成される必要はない。また、複数の微細凹凸形状が通気性スペーサシート４の両面に形成される構成としてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the air permeable spacer sheet 4 was set as the structure which has several fine uneven | corrugated shape in the surface in the side which contact | connects the electroconductive ink layer 2, the air permeable spacer sheet 4 is contained in the electroconductive ink layer 2. FIG. As long as it has air permeability capable of volatilizing and removing the solvent, such a fine uneven shape is not necessarily formed. Moreover, it is good also as a structure by which several fine uneven | corrugated shape is formed in both surfaces of the air permeable spacer sheet 4. FIG.

以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these Examples.

［Ｎｏ．１〜６］
平均粒子径が６０ｎｍの銅粒子を水に分散させ、銅濃度が２６質量％の導電性インクを作成した。次に、絶縁性を有するベースフィルムとして平均厚み１２μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社の「カプトンＥＮ−Ｓ」）を用い、この導電性インクをポリイミドフィルムの一方の面に塗布し、大気中で乾燥させてベースフィルムの一方の面に導電性インク層が積層された積層体を得た。 [No. 1-6]
Copper particles having an average particle diameter of 60 nm were dispersed in water to produce a conductive ink having a copper concentration of 26% by mass. Next, a polyimide film having an average thickness of 12 μm (“Kapton EN-S” manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) is used as an insulating base film. Was dried to obtain a laminate in which a conductive ink layer was laminated on one surface of the base film.

上記積層体の導電性インク層の表面に表１に示すＮｏ．１〜６の通気性スペーサシートを重畳し、ロール状に巻き取った上、酸素濃度が１００ｐｐｍの窒素雰囲気中で３０分間、３５０℃で焼成した。   No. shown in Table 1 on the surface of the conductive ink layer of the laminate. 1 to 6 air-permeable spacer sheets were superposed, wound into a roll, and fired at 350 ° C. for 30 minutes in a nitrogen atmosphere with an oxygen concentration of 100 ppm.

［Ｎｏ．７］
Ｎｏ．１〜６と同様の積層体の導電性インク層の表面に表１に示すＮｏ．７の非通気性スペーサシートを重畳し、ロール状に巻き取った上、酸素濃度が１００ｐｐｍの窒素雰囲気中で３０分間、３５０℃で焼成した。 [No. 7]
No. No. 1 shown in Table 1 on the surface of the conductive ink layer of the same laminate as in Nos. 1-6. The air-impermeable spacer sheet of No. 7 was superposed and wound into a roll, and then fired at 350 ° C. for 30 minutes in a nitrogen atmosphere with an oxygen concentration of 100 ppm.

［Ｎｏ．８］
Ｎｏ．１〜７と同様の積層体の導電性インク層の表面にスペーサシートを重畳せず、ロール状に巻き取った上、酸素濃度が１００ｐｐｍの窒素雰囲気中で３０分間、３５０℃で焼成した。 [No. 8]
No. A spacer sheet was not superposed on the surface of the conductive ink layer of the laminate as in 1 to 7, but was rolled up and baked at 350 ° C. for 30 minutes in a nitrogen atmosphere with an oxygen concentration of 100 ppm.

上記Ｎｏ．１〜８について、以下の数値を測定した。   No. above. The following numerical values were measured for 1-8.

＜算術平均粗さＲａ＞
スペーサシートの導電性インク層と接する面の算術平均粗さＲａ（μｍ）について、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１：２００１に準拠して、カットオフ値（λｃ）２．５ｍｍ、評価長さ（ｌ）１２．５ｍｍで測定した。 <Arithmetic mean roughness Ra>
Regarding the arithmetic average roughness Ra (μm) of the surface in contact with the conductive ink layer of the spacer sheet, in accordance with JIS-B-0601: 2001, a cutoff value (λc) of 2.5 mm and an evaluation length (l) of 12 Measured at 0.5 mm.

＜気孔率＞
スペーサシートの気孔率（％）について、スペーサシートの見かけの体積（Ｖ）、気孔体積（Ｖ_１）とし、下記式によって測定した。
気孔率（％）＝（Ｖ_１／Ｖ）×１００
なお、上記見かけの体積（Ｖ）は、スペーサシートの平面面積と平均厚みとの積によって算出した。また、上記平均厚みは、ダイヤルゲージによって測定した任意の１０点の厚みの平均値によって算出した。また、上記気孔体積（Ｖ_１）は、スペーサシートの乾燥重量を真比重で除することによって算出される体積を、上記見かけの体積（Ｖ）から差し引くことで算出した。 <Porosity>
With respect to the porosity (%) of the spacer sheet, the apparent volume (V) and the pore volume (V ₁ ) of the spacer sheet were measured according to the following formula.
Porosity (%) = (V ₁ / V) × 100
The apparent volume (V) was calculated by the product of the planar area of the spacer sheet and the average thickness. Moreover, the said average thickness was computed by the average value of the thickness of arbitrary 10 points | pieces measured with the dial gauge. The pore volume (V ₁ ) was calculated by subtracting the volume calculated by dividing the dry weight of the spacer sheet by the true specific gravity from the apparent volume (V).

＜耐熱性評価＞
Ｎｏ．１〜７のスペーサシートについて、焼成後のシートの収縮の有無について目視にて観察し、以下の評価基準にて評価した。この評価結果を表１に示す。
（評価基準）
Ａ：シートの収縮は見られない。
Ｂ：シートの収縮がやや見られる。
Ｃ：シートの収縮が見られる。 <Heat resistance evaluation>
No. About the spacer sheet | seat of 1-7, the presence or absence of the shrinkage | contraction of the sheet | seat after baking was observed visually, and the following evaluation criteria evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
(Evaluation criteria)
A: Sheet shrinkage is not observed.
B: The contraction of the sheet is slightly observed.
C: Shrinkage of the sheet is observed.

＜脱落性評価＞
Ｎｏ．１〜７のスペーサシートについて、焼成後のシート表面における脱落の有無について、以下の評価基準にて評価した。この評価結果を表１に示す。
（評価基準）
Ａ：シート表面における脱落は見られない。
Ｂ：シート表面における脱落がやや見られる。 <Falling evaluation>
No. About the spacer sheet | seat of 1-7, the following evaluation criteria evaluated the presence or absence of the drop-off | missing in the sheet | seat surface after baking. The evaluation results are shown in Table 1.
(Evaluation criteria)
A: Dropout on the sheet surface is not observed.
B: Some dropout on the sheet surface is seen.

＜損傷性評価＞
Ｎｏ．１〜８について、焼成後の導電性インク層（第１導電層）表面における損傷の有無について、以下の評価基準にて評価した。この評価結果を表１に示す。
（評価基準）
Ａ：導電性インク層表面に損傷は見られない。
Ｂ：導電性インク層表面に部分的なしわが僅かに見られる。
Ｃ：導電性インク層表面にしわが見られる。
Ｄ：導電性インク層表面に部分的なインクの脱落が見られる。 <Damage evaluation>
No. About 1-8, the following evaluation criteria evaluated the presence or absence of the damage in the conductive ink layer (1st conductive layer) surface after baking. The evaluation results are shown in Table 1.
(Evaluation criteria)
A: No damage is observed on the surface of the conductive ink layer.
B: Partial wrinkles are slightly seen on the surface of the conductive ink layer.
C: Wrinkles are observed on the surface of the conductive ink layer.
D: Partial ink dropout is observed on the surface of the conductive ink layer.

＜密着性評価＞
Ｎｏ．１〜８について、焼成後におけるベースフィルム及び導電性インク層（第１導電層）の密着性について引っ張り試験機による剥離試験により、以下の評価基準にて評価した。この評価結果を表１に示す。
（評価基準）
Ａ：全面的に剥離力が５００ｇ／ｃｍ以上。
Ｂ：部分によって剥離力５００ｇ／ｃｍ以上の箇所及び剥離力５００ｇ／ｃｍ未満の箇所のバラつきが見られる。
Ｃ：全面的に剥離力が５００ｇ／ｃｍ未満。 <Adhesion evaluation>
No. About 1-8, the following evaluation criteria evaluated the adhesiveness of the base film and conductive ink layer (1st conductive layer) after baking by the peeling test by a tensile tester. The evaluation results are shown in Table 1.
(Evaluation criteria)
A: The peel force is 500 g / cm or more over the entire surface.
B: Depending on the part, there are variations in places where the peel force is 500 g / cm or more and where the peel force is less than 500 g / cm.
C: The peel force is less than 500 g / cm over the entire surface.

［評価結果］
表１の結果より、Ｎｏ．１〜６のように通気性スペーサシートを用いて焼成することによってベースフィルム及び第１導電層間における優れた密着性が得られることが解った。また、Ｎｏ．１〜６の中でも、通気性スペーサシートとしてＮｏ．２のポリイミドを主成分とするエンボスシートを用いた場合、耐熱性、脱落性、損傷性及び密着性の全てにおいて優れた結果が得られることが解った。さらに、通気性スペーサシートとして、Ｎｏ．４、５のアラミド繊維を主成とする織物を用いた場合にも、耐熱性、脱落性、損傷性及び密着性の全てにおいて良好な結果が得られることが解った。 [Evaluation results]
From the results of Table 1, No. It turned out that the outstanding adhesiveness between a base film and a 1st conductive layer is obtained by baking using a breathable spacer sheet | seat like 1-6. No. Among Nos. 1 to 6, No. 1 as a breathable spacer sheet. It was found that when an embossed sheet mainly composed of polyimide No. 2 was used, excellent results were obtained in all of heat resistance, detachability, damage and adhesion. Furthermore, as a breathable spacer sheet, No. It has been found that good results can be obtained in all of heat resistance, detachability, damage and adhesion even when a woven fabric mainly composed of 4 and 5 aramid fibers is used.

以上のように、本発明の導電性インクの焼成方法、プリント配線板用基板の製造方法及び通気性スペーサは、導電性インクに含まれる溶媒を容易かつ確実に揮発及び除去することができるので、溶媒を含む導電性インクを用いたプリント配線板の製造等に好適に用いられる。   As described above, since the conductive ink firing method, the printed wiring board substrate manufacturing method and the breathable spacer of the present invention can easily and reliably volatilize and remove the solvent contained in the conductive ink, It is suitably used for the production of a printed wiring board using a conductive ink containing a solvent.

１ ベースフィルム
２ 導電性インク層
３ 積層体
４ 通気性スペーサシート
５ 巻取り装置
６ 通気性スペーサシート供給ロール
７ 巻取りロール
８ 第１導電層
９ 第２導電層
１０ レジスト
１１ 導電パターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base film 2 Conductive ink layer 3 Laminate body 4 Breathable spacer sheet 5 Winding device 6 Breathable spacer sheet supply roll 7 Winding roll 8 First conductive layer 9 Second conductive layer 10 Resist 11 Conductive pattern

Claims (5)

絶縁性を有するベースフィルムの一方の面への金属粒子及び溶媒を含む導電性インクの塗布により導電性インク層を積層する工程と、
上記ベースフィルム及び上記導電性インク層を有する積層体の片面に、上記導電性インク層に接するように通気性スペーサシートを重畳しつつ巻き取る工程と、
巻き取られた上記積層体を焼成する工程と
を備え、
上記通気性スペーサシートが、上記導電性インク層と接する側の面に複数の微細凹凸形状を有し、
上記通気性スペーサシートの上記導電性インク層と接する側の面の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上１００μｍ以下であり、
上記通気性スペーサシートの気孔率が３０％以上９９％以下である導電性インクの焼成方法。 Laminating a conductive ink layer by applying a conductive ink containing metal particles and a solvent to one surface of a base film having insulating properties;
Winding the air-permeable spacer sheet on one side of the laminate having the base film and the conductive ink layer while superimposing a breathable spacer sheet in contact with the conductive ink layer ;
A step of firing the wound laminate .
The breathable spacer sheet has a plurality of fine irregularities on the surface on the side in contact with the conductive ink layer,
The arithmetic average roughness Ra of the surface on the side in contact with the conductive ink layer of the breathable spacer sheet is 0.5 μm or more and 100 μm or less,
A method for firing conductive ink, wherein the air-permeable spacer sheet has a porosity of 30% to 99% . 上記通気性スペーサシートが、ポリイミドを主成分とするエンボスシートである請求項１に記載の導電性インクの焼成方法。 The method for firing conductive ink according to claim 1, wherein the air-permeable spacer sheet is an embossed sheet containing polyimide as a main component. 上記通気性スペーサシートが、アラミド繊維を主成分とする織物である請求項１に記載の導電性インクの焼成方法。 The method for firing conductive ink according to claim 1, wherein the breathable spacer sheet is a woven fabric mainly composed of aramid fibers. 上記焼成を酸素濃度が１ｐｐｍ以上１０，０００ｐｐｍ以下の雰囲気下での１５０℃以上５００℃以下の加熱により行う請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の導電性インクの焼成方法。 The method for firing a conductive ink according to any one of claims 1 to 3 , wherein the firing is performed by heating at 150 ° C or more and 500 ° C or less in an atmosphere having an oxygen concentration of 1 ppm or more and 10,000 ppm or less. 絶縁性を有するベースフィルムの一方の面への金属粒子及び溶媒を含む導電性インクの塗布により導電性インク層を積層する工程と、
上記ベースフィルム及び上記導電性インク層を有する積層体の片面に、上記導電性インク層に接するように通気性スペーサシートを重畳しつつ巻き取る工程と、
巻き取られた上記積層体を焼成し、上記ベースフィルムの一方の面に第１導電層を形成する工程と、
上記第１導電層形成後に上記通気性スペーサシートを剥離する工程と
を備え、
上記通気性スペーサシートが、上記導電性インク層と接する側の面に複数の微細凹凸形状を有し、
上記通気性スペーサシートの上記導電性インク層と接する側の面の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上１００μｍ以下であり、
上記通気性スペーサシートの気孔率が３０％以上９９％以下であるプリント配線板用基板の製造方法。
Laminating a conductive ink layer by applying a conductive ink containing metal particles and a solvent to one surface of a base film having insulating properties;
Winding the air-permeable spacer sheet on one side of the laminate having the base film and the conductive ink layer while superimposing a breathable spacer sheet in contact with the conductive ink layer ;
Firing the wound laminate and forming a first conductive layer on one side of the base film;
Separating the breathable spacer sheet after forming the first conductive layer ,
The breathable spacer sheet has a plurality of fine irregularities on the surface on the side in contact with the conductive ink layer,
The arithmetic average roughness Ra of the surface on the side in contact with the conductive ink layer of the breathable spacer sheet is 0.5 μm or more and 100 μm or less,
The manufacturing method of the board | substrate for printed wiring boards whose porosity of the said air-permeable spacer sheet is 30% or more and 99% or less .

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