JP2010218875A - Suction mold and method of manufacturing the same, and anisotropic conductive film and method of manufacturing the same - Google Patents
Suction mold and method of manufacturing the same, and anisotropic conductive film and method of manufacturing the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010218875A JP2010218875A JP2009064096A JP2009064096A JP2010218875A JP 2010218875 A JP2010218875 A JP 2010218875A JP 2009064096 A JP2009064096 A JP 2009064096A JP 2009064096 A JP2009064096 A JP 2009064096A JP 2010218875 A JP2010218875 A JP 2010218875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- mold
- particles
- hole
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Description
本発明は、吸引型およびその製造方法ならびに異方性導電膜およびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a suction mold and a manufacturing method thereof, an anisotropic conductive film and a manufacturing method thereof.
近年、粒子を規則的に配列させ、その規則性を利用して、各種機能の実現が図られている。例えば、電気・電子機器等の分野では、接着性樹脂フィルムに導電性粒子を規則的に配列させることにより異方導電性を付与した異方性導電膜が使用されている。 In recent years, various functions have been realized by regularly arranging particles and utilizing their regularity. For example, in the field of electric / electronic devices, anisotropic conductive films imparted with anisotropic conductivity by regularly arranging conductive particles on an adhesive resin film are used.
粒子を配列させる手法としては、吸引型を利用する方法が知られている。例えば、特許文献１には、導電性粒子より小さい吸引孔が所定の配置で形成されている吸着面を有する吸着装置を用い、この吸着装置の吸着面に導電性粒子を吸着させて所定の配列を形成する方法が開示されている。この同文献１には、さらに、導電性粒子が所定の配列で吸着している吸着面に接着剤層を押しつけ、接着剤層内に導電性粒子を取り込むことにより製造される異方性導電膜が記載されている。 As a method for arranging particles, a method using a suction type is known. For example, in Patent Document 1, an adsorption device having an adsorption surface in which suction holes smaller than the conductive particles are formed in a predetermined arrangement is used, and the conductive particles are adsorbed on the adsorption surface of the adsorption device to form a predetermined arrangement. A method of forming is disclosed. The same document 1 further describes an anisotropic conductive film manufactured by pressing an adhesive layer against an adsorption surface on which conductive particles are adsorbed in a predetermined arrangement and incorporating the conductive particles into the adhesive layer. Is described.
また、特許文献２には、ドライエッチングにより規則的に配列形成した多数の吸引孔を有するＳｉ製の吸引型が開示されている。図１１に示すように、当該吸引型１００において、各吸引孔１０２の底部には、型裏面に形成された一つの大きな空間１０４に一定径にて連通する貫通孔１０６が形成されている。この同文献２には、さらに、当該吸引型１００の空間１０４に隣接して多孔質部材１０８を配置して吸引を行い、吸引孔１０２内に導電性粒子を収容することにより規則的な配列を形成する点、さらに、この吸引型１００を用いて規則的に配列させた導電性粒子を有する異方性導電膜およびその製造方法が記載されている。 Patent Document 2 discloses a Si suction mold having a large number of suction holes regularly arranged by dry etching. As shown in FIG. 11, in the suction mold 100, a through hole 106 is formed at the bottom of each suction hole 102 and communicates with a single large space 104 formed on the back surface of the mold with a constant diameter. In the same document 2, a porous member 108 is disposed adjacent to the space 104 of the suction mold 100 to perform suction, and the conductive particles are accommodated in the suction holes 102 to form a regular arrangement. An anisotropic conductive film having conductive particles regularly arranged using the suction mold 100 and a method for manufacturing the same are described.
しかしながら、従来技術は以下の点で問題があった。すなわち、特許文献１に示されるように、粒子より小さい吸引孔を有する吸引型を用いて粒子を吸引した場合、吸引孔に収容されない状態で粒子が吸引されるため、孔部以外の型表面や吸引粒子に静電気力等によって付着した余剰粒子と吸引粒子とを分離することがそもそも難しい。無理に余剰粒子を除去しようとすれば、一部の吸引粒子も一緒に除去されてしまい、せっかく形成した粒子配列が乱れてしまうおそれがある。 However, the prior art has problems in the following points. That is, as shown in Patent Document 1, when particles are sucked using a suction mold having suction holes smaller than the particles, the particles are sucked without being accommodated in the suction holes. In the first place, it is difficult to separate the surplus particles adhering to the attracted particles by electrostatic force and the attracted particles. If excessive particles are forcibly removed, some of the attracted particles are also removed together, which may disturb the formed particle arrangement.
また、図１１に示されるように、吸引型１００裏面の空間１０４に隣接させて多孔質部材１０８を配置して吸引を行うと、吸引安定性が増す。そのため、吸引孔１０２への粒子吸引率が高まり、粒子を規則的に配列させやすくなると考えられる。しかしながら、空間１０４を形成すると型強度が低下してしまう。また、余分な型加工も発生することから、型費が増加する。さらに、ドライエッチング法は加工領域が狭いことから、吸引型１００の大面積化が難しいといった問題もある。 In addition, as shown in FIG. 11, when the porous member 108 is disposed adjacent to the space 104 on the back surface of the suction mold 100 and suction is performed, the suction stability is increased. For this reason, it is considered that the suction rate of the particles into the suction holes 102 is increased, and the particles are easily arranged regularly. However, when the space 104 is formed, the mold strength is lowered. In addition, the mold cost increases because extra mold processing occurs. Furthermore, since the dry etching method has a narrow processing area, there is a problem that it is difficult to increase the area of the suction mold 100.
一方、空間１０４の形成を止めることも考えられるが、この場合には、多孔質部材１０８の孔部がない部位に貫通孔１０６の開口が位置する頻度が増加する。そのため、吸引不能な吸引孔１０２が生じやすくなり、吸引孔１０２への粒子吸引率が低下してしまうものと考えられる。 On the other hand, although it is conceivable to stop the formation of the space 104, in this case, the frequency with which the opening of the through hole 106 is located in a portion where the hole portion of the porous member 108 is not present increases. Therefore, it is considered that the suction holes 102 that cannot be sucked easily occur, and the particle suction rate to the suction holes 102 is reduced.
本発明は、上記問題点を鑑みてなされたもので、本発明が解決しようとする課題は、型裏面に大きな空間を形成しなくても粒子吸引性に優れる吸引型を提供することにある。また、上記吸引型を比較的大面積で得ることが可能な製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and the problem to be solved by the present invention is to provide a suction mold that is excellent in particle suction performance without forming a large space on the back surface of the mold. Another object of the present invention is to provide a production method capable of obtaining the suction mold with a relatively large area.
上記課題を解決するため、本発明に係る吸引型は、型表面から吸引される粒子を収容可能な収容部と、上記収容部の底部から型裏面にかけて貫通する貫通孔とを有する吸引孔を多数備え、上記貫通孔の収容部側における開口は、上記粒子を通過させない大きさに形成されており、かつ、上記貫通孔の型裏面側における開口は、上記貫通孔の収容部側における開口よりも大きく形成されていることを要旨とする。 In order to solve the above problems, the suction mold according to the present invention has a number of suction holes each having a storage part that can store particles sucked from the mold surface and a through-hole penetrating from the bottom of the storage part to the back of the mold. Provided, the opening on the accommodation portion side of the through hole is formed in a size that does not allow the particles to pass through, and the opening on the mold back side of the through hole is larger than the opening on the accommodation portion side of the through hole. The gist is that it is large.
ここで、上記収容部の内壁は、型表面側から型裏面側に向かって先細るテーパ状に形成されていることが好ましい。 Here, the inner wall of the housing portion is preferably formed in a tapered shape that tapers from the mold surface side toward the mold back surface side.
また、上記収容部は、一つの粒子を収容可能な大きさに形成されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said accommodating part is formed in the magnitude | size which can accommodate one particle | grain.
また、上記吸引孔は、上記収容部の底部の大きさが、上記粒子の粒子径の１倍以上２倍未満、上記収容部の深さが、上記粒子の粒子径の１倍以上２倍未満、上記貫通孔の収容部側における開口が、上記粒子の粒子径の０．１倍以上１倍未満に設定されていることが好ましい。 Further, the suction hole has a size of the bottom of the accommodating portion of 1 to 2 times the particle diameter of the particles, and a depth of the accommodating portion of 1 to 2 times the particle diameter of the particles. It is preferable that the opening of the through hole on the container side is set to be 0.1 times or more and less than 1 time the particle diameter of the particles.
また、上記吸引型は、金属めっきより形成されていることが好ましい。 The suction mold is preferably formed by metal plating.
また、上記吸引型は、その外周に支持体が固定されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the support body is being fixed to the outer periphery of the said suction type.
本発明に係る吸引型の製造方法は、基材表面に、吸引孔の配置、収容部の形状に対応させてフォトレジストパターンを形成する工程と、上記基材表面から上記フォトレジストパターンの上表面にかけて、上記フォトレジストパターンの上表面が一部露出された状態となるように金属めっきを形成する工程と、フォトレジストパターンを除去する工程とを少なくとも有することを要旨とする。 The suction mold manufacturing method according to the present invention includes a step of forming a photoresist pattern on the surface of the substrate in accordance with the arrangement of the suction holes and the shape of the accommodating portion, and an upper surface of the photoresist pattern from the surface of the substrate. In summary, the present invention includes at least a step of forming metal plating so that the upper surface of the photoresist pattern is partially exposed and a step of removing the photoresist pattern.
ここで、上記金属めっきは、電解金属めっきであることが好ましい。 Here, the metal plating is preferably electrolytic metal plating.
また、上記フォトレジストパターンは、Ｘ線リソグラフィ法にて形成されることが好ましい。 The photoresist pattern is preferably formed by an X-ray lithography method.
本発明に係る異方性導電膜は、上述した本発明に係る吸引型を利用して配列させた導電性粒子を有することを要旨とする。 The gist of the anisotropic conductive film according to the present invention is to have conductive particles arranged using the above-described suction type according to the present invention.
本発明に係る異方性導電膜の製造方法は、上述した本発明に係る吸引型の吸引孔内に導電性粒子を吸引、保持させる吸引・保持工程と、上記吸引孔内に保持された導電性粒子を第１の接着層に直接転写する、あるいは、上記吸引孔内に保持された導電性粒子を粘着体に一次転写し、上記一次転写された導電性粒子を第１の接着層に二次転写する転写工程と、上記第１の接着層の粒子転写面に第２の接着層を積層する積層工程とを有することを要旨とする。 The method for producing an anisotropic conductive film according to the present invention includes a suction / holding step for sucking and holding conductive particles in the suction type suction hole according to the present invention described above, and a conductive property held in the suction hole. The conductive particles are directly transferred to the first adhesive layer, or the conductive particles held in the suction holes are primarily transferred to an adhesive body, and the primary transferred conductive particles are transferred to the first adhesive layer. The gist of the present invention is to have a transfer step of next transfer and a stacking step of stacking the second adhesive layer on the particle transfer surface of the first adhesive layer.
本発明に係る吸引型は、型表面から吸引される粒子を収容可能な収容部と、上記収容部の底部から型裏面にかけて貫通する貫通孔とを有する吸引孔を多数備え、上記貫通孔の収容部側における開口は、上記粒子を通過させない大きさに形成されており、かつ、上記貫通孔の型裏面側における開口は、上記貫通孔の収容部側における開口よりも大きく形成されている。 The suction mold according to the present invention includes a plurality of suction holes each having a housing part capable of housing particles sucked from the mold surface and a through hole penetrating from the bottom part of the housing part to the back surface of the mold. The opening on the part side is formed in a size that does not allow the passage of the particles, and the opening on the mold back side of the through hole is formed larger than the opening on the accommodation part side of the through hole.
そのため、吸引力を安定させるために型裏面に多孔質部材を当接させて使用した場合に、従来に比べ、貫通孔の型裏面側における開口が多孔質部材の孔部をより多く捕捉することが可能となる。 Therefore, when using a porous member in contact with the back of the mold in order to stabilize the suction force, the opening on the back side of the through hole of the through hole captures more holes in the porous member than before. Is possible.
したがって、型裏面に大きな空間を形成しなくても吸引孔の吸引力が低下し難く、粒子吸引性に優れる。また、型裏面に大きな空間を形成する必要がないので、型強度の向上に有利である。また、上記吸引型は、めっき技術を適用して形成することが可能であるため、大面積化にも有利である。 Therefore, even if a large space is not formed on the back surface of the mold, the suction force of the suction holes is hardly reduced and the particle suction property is excellent. Further, since it is not necessary to form a large space on the back surface of the mold, it is advantageous for improving the mold strength. Further, the suction mold can be formed by applying a plating technique, which is advantageous for increasing the area.
ここで、上記収容部の内壁が、型表面側から型裏面側に向かって先細るテーパ状に形成されている場合には、テーパ状の内壁に沿って粒子が吸引されやすくなる。そのため、粒子吸引性の向上に寄与しやすくなる。また、吸引された粒子が収容部内で動き難くなり、規則的に粒子を配列させる際に有利である。 Here, when the inner wall of the housing portion is formed in a tapered shape that tapers from the mold surface side toward the mold back surface side, particles are likely to be sucked along the tapered inner wall. Therefore, it becomes easy to contribute to the improvement of particle attraction. Further, the sucked particles are difficult to move in the accommodating portion, which is advantageous when regularly arranging the particles.
また、上記収容部が、一つの粒子を収容可能な大きさに形成されている場合には、収容部内に一つずつ粒子が収容・保持されやすくなる。そのため、一つずつ粒子を離間させて配列させるのに有利である。 In addition, when the storage unit is formed to have a size that can store one particle, the particles are easily stored and held one by one in the storage unit. Therefore, it is advantageous to arrange the particles one by one at a distance.
また、上記吸引孔における収容部の底部の径、収容部の深さおよび貫通孔の収容部側における開口が、上記粒子の粒子径に対して特定範囲内の大きさに設定されている場合には、収容部内に一つずつ粒子を収容する粒子収容性、収容部内での粒子保持性、粒子吸引性のバランスに優れる。 Further, when the diameter of the bottom portion of the housing portion in the suction hole, the depth of the housing portion, and the opening on the housing portion side of the through hole are set to a size within a specific range with respect to the particle diameter of the particles. Is excellent in the balance between the particle accommodation property that accommodates particles one by one in the accommodation unit, the particle retention property in the accommodation unit, and the particle suction property.
また、上記吸引型が金属めっきより形成されている場合には、型強度、製造性、コストパフォーマンスに優れる。 Further, when the suction mold is formed by metal plating, the mold strength, manufacturability, and cost performance are excellent.
また、当該吸引型の外周に支持体が固定されている場合には、吸引型の取扱い性を向上させることができる。 Moreover, when the support body is being fixed to the outer periphery of the said suction type | mold, the handleability of a suction type | mold can be improved.
本発明に係る吸引型の製造方法は、基材表面に、吸引孔の配置、収容部の形状に対応させてフォトレジストパターンを形成する工程と、上記基材表面から上記フォトレジストパターンの上表面にかけて、上記フォトレジストパターンの上表面が一部露出された状態となるように金属めっきを形成する工程と、フォトレジストパターンを除去する工程とを少なくとも有する。 The suction mold manufacturing method according to the present invention includes a step of forming a photoresist pattern on the surface of the substrate in accordance with the arrangement of the suction holes and the shape of the accommodating portion, and an upper surface of the photoresist pattern from the surface of the substrate. And at least a step of forming metal plating so that the upper surface of the photoresist pattern is partially exposed and a step of removing the photoresist pattern.
そのため、上述した収容部および貫通孔を有する吸引孔を多数備えた吸引型を、比較的簡単かつ大面積で得ることができる。 Therefore, it is possible to obtain a suction mold having a large number of suction holes each having the above-described accommodating portion and through holes.
ここで、上記金属めっきが電解金属めっきである場合には、型の厚みを厚く形成しやすく、型強度の向上に寄与できる等の利点がある。 Here, when the metal plating is electrolytic metal plating, there are advantages such as easy formation of a thick mold and contribution to improvement of mold strength.
また、上記フォトレジストパターンをＸ線リソグラフィ法にて形成する場合には、波長が短いことから、より微細なパターンを形成しやすい等の利点がある。 Further, when the photoresist pattern is formed by the X-ray lithography method, there is an advantage that a finer pattern can be easily formed because the wavelength is short.
本発明に係る異方性導電膜は、上述した本発明に係る吸引型を利用して配列された導電性粒子を有している。そのため、導電性粒子の配列乱れが少なく、高い接続信頼性を発揮することができる。 The anisotropic conductive film according to the present invention has conductive particles arranged using the suction type according to the present invention described above. Therefore, there is little disorder of arrangement of the conductive particles, and high connection reliability can be exhibited.
本発明に係る異方性導電膜の製造方法は、上述した本発明に係る吸引型を利用して導電性粒子を配列させる。そのため、導電性粒子の配列乱れが少なく、高い接続信頼性を発揮することが可能な異方性導電膜を製造することができる。 In the method for producing an anisotropic conductive film according to the present invention, conductive particles are arranged using the above-described suction type according to the present invention. Therefore, it is possible to manufacture an anisotropic conductive film that is less likely to be disordered in the arrangement of conductive particles and can exhibit high connection reliability.
以下、本実施形態に係る吸引型（以下、「本吸引型」ということがある。）およびその製造方法（以下、「本製法」ということがある。）、ならびに、本実施形態に係る異方性導電膜（以下、「本ＡＣＦ」）およびその製造方法（以下、「本ＡＣＦ製法」）について詳細に説明する。 Hereinafter, the suction mold according to the present embodiment (hereinafter sometimes referred to as “the present suction mold”), the manufacturing method thereof (hereinafter also referred to as “the present manufacturing method”), and the anisotropic according to the present embodiment. The conductive film (hereinafter referred to as “the present ACF”) and the manufacturing method thereof (hereinafter referred to as “the present ACF manufacturing method”) will be described in detail.
１．本吸引型
図１に、本実施形態に係る吸引型の模式的な断面図を示す。図１に示すように、本吸引型１０は、吸引面となる型表面Ｓに多数の吸引孔１２を備えている。各吸引孔１２は、互いに離間された状態で型表面Ｓに配列されている。各吸引孔１２の配列は、特に限定されるものではなく、本吸引型１０の用途に応じて決定される。各吸引孔１２の平面的な配列としては、具体的には、例えば、格子状、千鳥状、ハニカム状等の配列、これら配列を所定角度だけ傾斜させた配列などを例示することができる。
1. Main Suction Type FIG. 1 shows a schematic sectional view of a suction type according to this embodiment. As shown in FIG. 1, the present suction mold 10 includes a large number of suction holes 12 on a mold surface S serving as a suction surface. The suction holes 12 are arranged on the mold surface S in a state of being separated from each other. The arrangement of the suction holes 12 is not particularly limited, and is determined according to the use of the suction mold 10. Specific examples of the planar arrangement of the suction holes 12 include, for example, an arrangement such as a lattice shape, a staggered shape, and a honeycomb shape, and an arrangement in which these arrangements are inclined by a predetermined angle.
吸引孔１２は、収容部１２ａと、貫通孔１２ｂとを有している。収容部１２ａは、型表面Ｓから吸引される粒子を収容し、保持するためのものである。なお、上記粒子の材質は、特に限定されるものではなく、本吸引型１０の用途に応じて選択される。 The suction hole 12 has a housing portion 12a and a through hole 12b. The accommodating portion 12a is for accommodating and holding particles sucked from the mold surface S. The material of the particles is not particularly limited and is selected according to the use of the present suction mold 10.
上記粒子としては、具体的には、例えば、金属粒子；樹脂粒子の表面に１層または２層以上の金属めっき層（電解めっき、無電解めっきなど）やスパッタ層などを有する粒子；カーボン粒子；シリカ粒子；セラミック粒子；樹脂粒子；トナー粒子など、各種の材質よりなる粒子を例示することができる。これらは１種または２種以上含まれていても良い。より具体的には、例えば、本吸引型１０を異方性導電膜の製造に使用する場合であれば、粒子として、金属粒子；樹脂粒子の表面に１層または２層以上の金属めっき層（電解めっき、無電解めっきなど）やスパッタ層などを有する粒子；カーボン粒子等の導電性粒子が選択される。 Specific examples of the particles include, for example, metal particles; particles having one or more metal plating layers (electrolytic plating, electroless plating, etc.) and sputter layers on the surface of resin particles; carbon particles; Examples thereof include particles made of various materials such as silica particles; ceramic particles; resin particles; toner particles. These may be contained alone or in combination of two or more. More specifically, for example, if the present suction mold 10 is used for the production of an anisotropic conductive film, the particles are metal particles; one or two or more metal plating layers (on the surface of the resin particles ( Electrolytic plating, electroless plating, etc.) or particles having a sputtered layer; conductive particles such as carbon particles are selected.
収容部１２ａの形態としては、略角柱状、略円柱状等を例示することができる。好ましくは、吸引孔１２の形成性、粒子吸引性等の観点から、収容部１２ａの形態は、略角柱状であると良い。 Examples of the shape of the accommodating portion 12a include a substantially prismatic shape and a substantially cylindrical shape. Preferably, from the viewpoint of the formability of the suction holes 12, the particle suction property, and the like, the shape of the accommodating portion 12a is preferably a substantially prismatic shape.
収容部１２ａの内壁は、型表面Ｓから型裏面ＢＳに向かって先細るテーパ状に形成されていると良い。テーパ状の内壁に沿って粒子が吸引されやすくなるため、粒子吸引性の向上に寄与しやすくなるからである。また、吸引された粒子が収容部１２ａ内で動き難くなり、規則的に粒子を配列させる際に有利だからである。 The inner wall of the accommodating portion 12a is preferably formed in a tapered shape that tapers from the mold surface S toward the mold back surface BS. This is because the particles are easily sucked along the tapered inner wall, which easily contributes to the improvement of the particle suction property. Further, the sucked particles are difficult to move in the accommodating portion 12a, which is advantageous when regularly arranging the particles.
収容部１２ａは、一つの粒子を収容可能な大きさに形成されていると良い。収容部１２ａ内に一つずつ粒子が収容・保持されやすくなるため、一つずつ粒子を離間させて配列させるのに有利だからである。 The accommodating part 12a is good to be formed in the magnitude | size which can accommodate one particle | grain. This is because particles are easily accommodated and held one by one in the accommodating portion 12a, which is advantageous for arranging particles one by one apart.
収容部１２ａの底部の大きさＲ（例えば、収容部１２ａの形態が略角柱状であればＲは角形状底部の１辺、略円柱状であればＲは円形状底部の直径）は、吸引する粒子の粒子径の１倍以上〜２倍未満、好ましくは、１．０５倍以上〜１．８倍以下、より好ましくは、１．１倍以上〜１．６倍以下であると良い。また、収容部１２ａの深さＤ（型表面Ｓから収容部１２ａの底部までの距離）は、好ましくは、吸引する粒子の粒子径の１倍以上〜２倍未満、好ましくは、１．０５倍以上〜１．８倍以下、より好ましくは、１．１倍以上〜１．６倍以下であると良い。収容部１２ａの底部の大きさＲ、深さＤが上記範囲内にあれば、収容部１２ａ内に一つずつ粒子を収容する粒子収容性、収容部１２ａ内での粒子保持性等に優れるからである。 The size R of the bottom portion of the housing portion 12a (for example, if the shape of the housing portion 12a is a substantially prismatic shape, R is one side of the square bottom portion, and if it is substantially cylindrical, R is the diameter of the circular bottom portion). The particle diameter is 1 to 2 times, preferably 1.05 to 1.8 times, more preferably 1.1 to 1.6 times. Further, the depth D (the distance from the mold surface S to the bottom of the housing portion 12a) of the housing portion 12a is preferably 1 to less than 2 times, preferably 1.05 times the particle diameter of the particles to be sucked. It is good that it is above -1.8 times, more preferably 1.1 times -1.6 times. If the size R and depth D of the bottom portion of the storage portion 12a are within the above ranges, the particle storage properties for storing particles one by one in the storage portion 12a, the particle retention properties in the storage portion 12a, etc. are excellent. It is.
一方、貫通孔１２ｂは、収容部１２ａの底部から型裏面ＢＳにかけて貫通している。これにより、型裏面ＢＳ側から貫通孔１２ｂを通じて吸引装置（不図示）によるエアの出し入れが可能となる。 On the other hand, the through hole 12b penetrates from the bottom of the accommodating portion 12a to the mold back surface BS. As a result, air can be taken in and out by a suction device (not shown) from the mold back surface BS side through the through hole 12b.
ここで、貫通孔１２ｂの両端開口のうち、収容部１２ａ側の開口は、吸引された粒子を収容部１２ａ内に留め、かつ、貫通孔１２ｂ内に吸い込まれないように、吸引された粒子を通過させない大きさに形成されている。 Here, among the openings at both ends of the through hole 12b, the opening on the container 12a side keeps the sucked particles in the container 12a and prevents the sucked particles from being sucked into the through hole 12b. It is formed in a size that does not allow passage.
また、貫通孔１２ｂの両端開口のうち、収容部１２ａ側の開口の大きさをｒ１、型裏面ＢＳ側の開口の大きさをｒ２とすると、ｒ１およびｒ２は、ｒ１＜ｒ２の関係を満たしている。そのため、吸引力を安定させるために型裏面ＢＳに多孔質部材を当接させて使用した場合に、ｒ１＝ｒ２とした場合に比較して、型裏面ＢＳ側における開口が多孔質部材の孔部をより多く捕捉することが可能となる。また、ｒ１＝ｒ２とした場合に比較すると、ｒ１＜ｒ２の関係にある場合には、貫通孔１２ｂの容積が相対的に大きくなるため、吸引によるエアの通り道が相対的に拡大し、粒子吸引性の向上に寄与しやすくなる。 Further, of the openings at both ends of the through hole 12b, when the size of the opening on the accommodating portion 12a side is r1, and the size of the opening on the mold back surface BS side is r2, r1 and r2 satisfy the relationship r1 <r2. Yes. Therefore, when the porous member is brought into contact with the mold back surface BS in order to stabilize the suction force, the opening on the mold back surface BS side has a hole portion of the porous member, compared to the case where r1 = r2. It becomes possible to capture more. Compared to the case of r1 = r2, when r1 <r2, the volume of the through hole 12b is relatively large, so that the air passage by suction is relatively enlarged, and particle suction is performed. It becomes easy to contribute to improvement of the property.
上記収容部１２ａ側における開口の大きさｒ１は、吸引する粒子の粒子径の０．１倍以上〜１倍未満、好ましくは、０．２倍以上〜０．８倍以下、より好ましくは、０．４倍以上〜０．６倍以下であると良い。粒子を収容部１２ａに保持しつつ、粒子吸引を行いやすくなるからである。 The size r1 of the opening on the side of the accommodating portion 12a is not less than 0.1 times and less than 1 time, preferably not less than 0.2 times and not more than 0.8 times, more preferably 0 times the particle diameter of the particles to be sucked. It is good that it is 4 times or more and 0.6 times or less. This is because it becomes easier to attract the particles while holding the particles in the accommodating portion 12a.
なお、上述した粒子の粒子径は、粒度分布測定装置（セイシン企業製「ＰＩＴＡ−１」）またはこれと同等の装置にて測定される平均粒子径Ｄ５０の値である。 The particle size of the above particles is a value of the average particle diameter D 50 measured by a particle size distribution measuring apparatus (Seishin Enterprise Co. "PITA-1") or equivalent device.
貫通孔１２ｂは、基本的に、収容部１２ａ側における開口が粒子を通過させない大きさに形成されており、かつ、ｒ１＜ｒ２の関係を満たしておれば、特にその形態は限定されるものではない。なお、図１では、貫通孔１２ｂの内壁が、貫通孔１２ｂの内部空間側に凸となるように形成されている場合を例示している。 The shape of the through-hole 12b is not particularly limited as long as the opening on the side of the accommodating portion 12a is formed in a size that does not allow particles to pass therethrough and satisfies the relationship of r1 <r2. Absent. FIG. 1 illustrates the case where the inner wall of the through hole 12b is formed to be convex toward the inner space side of the through hole 12b.
本吸引型１０の材質としては、例えば、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金等の金属材料を好適なものとして例示することができる。この際、本吸引型１０が、電解Ｎｉ（Ｎｉ合金）めっき、電解Ｃｕ（Ｃｕ合金）めっき等の金属めっきより形成されている場合には、型強度、製造性、コストパフォーマンスに優れる等の利点がある。本吸引型１０は、２以上の金属めっき層から構成される等、２以上の材質が積層されて形成されていても良い。 As a material of the suction mold 10, for example, a metal material such as Ni, Ni alloy, Cu, or Cu alloy can be exemplified as a suitable material. At this time, when the suction mold 10 is formed by metal plating such as electrolytic Ni (Ni alloy) plating or electrolytic Cu (Cu alloy) plating, advantages such as excellent mold strength, manufacturability, and cost performance are obtained. There is. The suction mold 10 may be formed by laminating two or more materials such as two or more metal plating layers.
本吸引型１０の厚みは、型強度、取扱い性、製造コスト等の観点から、好ましくは、３〜１００μｍ、より好ましくは、４〜５０μｍ、さらに好ましくは、５〜１０μｍの範囲内にあると良い。 The thickness of the suction mold 10 is preferably in the range of 3 to 100 μm, more preferably 4 to 50 μm, and still more preferably 5 to 10 μm from the viewpoint of mold strength, handleability, manufacturing cost, and the like. .
なお、本吸引型１０の型表面Ｓには、離型性、耐摩耗性等を付与する目的で、必要に応じて、ＤＬＣ、ＳｉＣ等の各種の被膜が１または２以上被覆されていても良い。 Note that the mold surface S of the present suction mold 10 may be coated with one or more various coatings such as DLC and SiC as necessary for the purpose of imparting releasability, wear resistance and the like. good.
図２は、支持体を有する本実施形態に係る吸引型の模式的な断面図である。図２において、本吸引型１０は、上述した吸引孔１２が多数が形成された吸引孔形成領域１４と、吸引孔１２が形成されていない外周領域１６とを有している。なお、図２において、型表面Ｓは図の下方側である。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a suction type according to this embodiment having a support. In FIG. 2, the present suction mold 10 has a suction hole forming region 14 in which a large number of the above-described suction holes 12 are formed, and an outer peripheral region 16 in which the suction holes 12 are not formed. In FIG. 2, the mold surface S is the lower side of the figure.
本吸引型１０の外周領域１６には、吸引孔形成領域１４を取り囲むようにして支持体１８が固定されている。このように支持体１８を設けた場合には、本吸引型１０の取扱い性を向上させることが可能となる。なお、支持体１８は、連続的に形成されていても良いし、部分的に途切れる箇所がある等、不連続な部分を含んで形成されていても良い。 A support 18 is fixed to the outer peripheral region 16 of the suction mold 10 so as to surround the suction hole forming region 14. When the support 18 is provided in this way, the handleability of the suction mold 10 can be improved. In addition, the support body 18 may be formed continuously, and may be formed including the discontinuous part, such as a part interrupted partially.
支持体１８の材質は、特に限定されるものではなく、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、プラスチック等、各種の材質を適用することが可能である。 The material of the support 18 is not particularly limited, and various materials such as aluminum, stainless steel, and plastic can be applied.
２．本製法
本製法は、上述した本吸引型１０を好適に製造することが可能な方法である。本製法は、パターン形成工程と、めっき形成工程と、除去工程とを少なくとも有している。以下、図３〜図５を用いて、本製法について説明する。
2. This Manufacturing Method This manufacturing method is a method by which the above-described suction mold 10 can be preferably manufactured. This manufacturing method has at least a pattern formation step, a plating formation step, and a removal step. Hereinafter, this manufacturing method will be described with reference to FIGS.
（パターン形成工程）
パターン形成工程は、基材表面に、形成する吸引孔の配置、収容部の形状に対応させてフォトレジストパターンを形成する工程である。パターンの形成方法は、例えば、次のようにして行うことができる。
(Pattern formation process)
The pattern forming step is a step of forming a photoresist pattern on the surface of the base material in accordance with the arrangement of the suction holes to be formed and the shape of the accommodating portion. The pattern formation method can be performed as follows, for example.
先ず、図３に示すように、金属基材等の導電性基材２０の表面に、フォトレジスト層２２を形成する。なお、導電性基材２０には、非導電性基材の表面に導電性材料を積層したものなども含まれる。 First, as shown in FIG. 3, a photoresist layer 22 is formed on the surface of a conductive substrate 20 such as a metal substrate. The conductive base material 20 includes a nonconductive base material with a conductive material laminated on the surface thereof.
フォトレジスト層２２は、ポジ型またはネガ型のフォトレジスト材料をスピンコーター等の公知の塗工手段により塗布して形成することができる。ここでは、ポジ型のフォトレジスト材料によるフォトレジスト層２２を形成した場合について例示している。また、フォトレジスト層２２の厚みは、製造する吸引型１０の収容部１２ａの深さＤに合わせて決定すれば良い。 The photoresist layer 22 can be formed by applying a positive or negative photoresist material by a known coating means such as a spin coater. Here, the case where the photoresist layer 22 made of a positive photoresist material is formed is illustrated. Further, the thickness of the photoresist layer 22 may be determined according to the depth D of the accommodating portion 12a of the suction mold 10 to be manufactured.
次いで、製造する吸引型１０の吸引孔１２の配置および収容部１２ａの開口に対応させた光遮蔽部を有するフォトマスク２４を準備する。このフォトマスク２４をフォトレジスト層２２の上方に配置し、フォトマスク２４の上から、Ｘ線等のフォトレジスト材料に適した光Ｌを照射する。 Next, a photomask 24 having a light shielding portion corresponding to the arrangement of the suction holes 12 of the suction mold 10 to be manufactured and the opening of the accommodating portion 12a is prepared. This photomask 24 is disposed above the photoresist layer 22 and light L suitable for a photoresist material such as X-rays is irradiated from above the photomask 24.
次いで、所定の現像処理を行い、光Ｌが照射された部分を除去する。これにより、図４に示すように、導電性基材２０上に、吸引孔１２の配置、収容部１２ａの形状に対応したフォトレジストパターン２６が形成される。なお、図４では、導電性基材２０上に、略角柱状の柱状体を複数有するフォトレジストパターン２６が形成された場合を例示している。 Next, a predetermined development process is performed, and the portion irradiated with the light L is removed. As a result, as shown in FIG. 4, a photoresist pattern 26 corresponding to the arrangement of the suction holes 12 and the shape of the accommodating portion 12 a is formed on the conductive substrate 20. FIG. 4 illustrates the case where a photoresist pattern 26 having a plurality of substantially prismatic columnar bodies is formed on the conductive substrate 20.
（めっき形成工程）
めっき形成工程は、基材表面からフォトレジストパターンの上表面にかけて、フォトレジストパターンの上表面が一部露出された状態となるように金属めっきを形成する工程である。
(Plating formation process)
The plating formation step is a step of forming metal plating so that the upper surface of the photoresist pattern is partially exposed from the substrate surface to the upper surface of the photoresist pattern.
具体的には、図４に示すように、導電性基材２０上にフォトレジストパターン２６を形成した後、電解金属めっき法により、導電性基材２０表面から電解金属めっき２８を成長させる。 Specifically, as shown in FIG. 4, after forming a photoresist pattern 26 on the conductive substrate 20, an electrolytic metal plating 28 is grown from the surface of the conductive substrate 20 by an electrolytic metal plating method.
ここで、このめっき形成工程では、図５に示すように、フォトレジストパターン２６の厚み（つまり、柱状体の高さ）を越え、さらに、フォトレジストパターン２６の上表面２６ａ（つまり、柱状体の頂面）の一部が露出された状態となるまで電解金属めっき２８を成長させる。 Here, in this plating forming step, as shown in FIG. 5, the thickness exceeds the thickness of the photoresist pattern 26 (that is, the height of the columnar body), and further, the upper surface 26a of the photoresist pattern 26 (that is, the columnar body) The electrolytic metal plating 28 is grown until a part of the top surface is exposed.
このような金属めっきを行うことにより、上述した形状の貫通孔１２ｂを形成することができる。この際、貫通孔１２ｂの開口の大きさは、めっき時間、めっき浴組成等のめっき条件を適宜調節することにより変化させることができる。 By performing such metal plating, the through hole 12b having the above-described shape can be formed. At this time, the size of the opening of the through hole 12b can be changed by appropriately adjusting the plating conditions such as the plating time and the plating bath composition.
なお、上記では、電解金属めっき法を適用する場合について説明したが、無電解金属めっき法も適用可能である。この場合には、プラスチック等の非導電性基材上にフォトレジストパターン２６を形成し、フォトレジストパターン２６のない基材面に選択的にＰｄ等の触媒金属を付与し、無電解Ｎｉめっき等の無電解金属めっきを行うなどすれば良い。 In addition, although the case where the electrolytic metal plating method was applied was demonstrated above, the electroless metal plating method is also applicable. In this case, a photoresist pattern 26 is formed on a non-conductive substrate such as plastic, a catalytic metal such as Pd is selectively applied to the substrate surface without the photoresist pattern 26, electroless Ni plating, etc. For example, electroless metal plating may be performed.
（除去工程）
除去工程は、フォトレジストパターンを除去する工程である。フォトレジストパターン２６は、化学的または物理的に除去することができる。好ましくは、除去容易性等の観点から、有機溶媒による溶解等の方法により、化学的に除去するのが好ましい。
(Removal process)
The removing process is a process of removing the photoresist pattern. The photoresist pattern 26 can be removed chemically or physically. Preferably, from the viewpoint of easiness of removal and the like, it is preferable to chemically remove by a method such as dissolution with an organic solvent.
この際、基材を分離せずにフォトレジストパターン２６を除去し、その後に基材を分離しても良いし、基材を分離した後にフォトレジストパターン２６を除去しても良い。 At this time, the photoresist pattern 26 may be removed without separating the substrate, and then the substrate may be separated, or the photoresist pattern 26 may be removed after separating the substrate.
なお、基材の分離は、基材の材質に応じたエッチングや物理的な剥離などにより行うことができる。 The base material can be separated by etching or physical peeling according to the material of the base material.
以上の工程を経ることにより、図１に示した本吸引型１０を得ることができる。 Through this process, the main suction mold 10 shown in FIG. 1 can be obtained.
３．本ＡＣＦ
図６に、本実施形態に係る異方性導電膜の模式的な断面図を示す。本ＡＣＦ３０は、上述した本吸引型１０を利用して配列させた導電性粒子３２を有している。
3. This ACF
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the anisotropic conductive film according to the present embodiment. The present ACF 30 has conductive particles 32 arranged using the above-described suction mold 10.
具体的には、本ＡＣＦ３０は、上述した本吸引型１０を利用して配列させた導電性粒子３２と、第１の接着層３４と、第２の接着層３６とを有している。本ＡＣＦ３０において、第１の接着層３４は、導電性粒子３２を保持しており、この導電性粒子３２の保持面に、第２の接着層３６が積層されている。 Specifically, the ACF 30 includes conductive particles 32 arranged using the above-described suction mold 10, a first adhesive layer 34, and a second adhesive layer 36. In the present ACF 30, the first adhesive layer 34 holds the conductive particles 32, and the second adhesive layer 36 is laminated on the holding surface of the conductive particles 32.
導電性粒子３２としては、例えば、金属粒子；樹脂粒子の表面に１層または２層以上の金属めっき層（電解めっき、無電解めっきなど）やスパッタ層などを有する粒子；カーボン粒子等を例示することができる。これらは１種または２種以上含まれていても良い。 Examples of the conductive particles 32 include metal particles; particles having one or more metal plating layers (electrolytic plating, electroless plating, etc.) and sputter layers on the surface of the resin particles; carbon particles, and the like. be able to. These may be contained alone or in combination of two or more.
第１の接着層３４および第２の接着層３６を構成する材料としては、具体的には、各種の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂やゴムなどを用いることができる。各接着層の材質は、材料の溶融粘度等を考慮して適宜選択することができる。 Specifically, various thermosetting resins, thermoplastic resins, rubbers, and the like can be used as the material constituting the first adhesive layer 34 and the second adhesive layer 36. The material of each adhesive layer can be appropriately selected in consideration of the melt viscosity of the material.
第１の接着層３４および第２の接着層３６を構成する材料としては、より具体的には、例えば、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、ビスマレイミドトリアジン系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリビニル系樹脂などの熱可塑性樹脂、ヒドロキシル基、カルボキシル基、ビニル基、アミノ基、エポキシ基などの官能基を１種または２種以上含むゴムやエラストマーなどを例示することができる。これらは１種または２種以上含まれていても良い。 More specifically, examples of the material constituting the first adhesive layer 34 and the second adhesive layer 36 include an epoxy resin, a melamine resin, a phenol resin, a diallyl phthalate resin, and a bismaleimide triazine resin. Thermosetting resins such as unsaturated polyester resins, polyurethane resins, phenoxy resins, polyamide resins, polyimide resins, polyamide resins, polyester resins, polycarbonate resins, polyphenylene oxide resins, polyurethane resins, One or two functional groups such as polyacetal resin, polyvinyl acetal resin, polyethylene resin, polypropylene resin, thermoplastic resin such as polyvinyl resin, hydroxyl group, carboxyl group, vinyl group, amino group, epoxy group Including rubber and elastomer The like may be exemplified. These may be contained alone or in combination of two or more.
これら材料中には、硬化剤、硬化促進剤、改質剤、酸化防止剤、充填剤などの各種添加剤が、必要に応じて、１種または２種以上添加されていても良い。 In these materials, various additives such as a curing agent, a curing accelerator, a modifier, an antioxidant, and a filler may be added, if necessary, one or more.
第１の接着層３４の厚みは、適正な抵抗値が得やすくなる、圧着時の導電性粒子３２の動きを抑制しやすいなどの観点から、好ましくは、導電性粒子３２の粒子径の１／１０倍〜３／２倍、より好ましくは、１／５倍〜１倍、さらに好ましくは、１／３倍〜２／３倍の範囲内にあると良い。 The thickness of the first adhesive layer 34 is preferably 1 / diameter of the particle diameter of the conductive particles 32 from the viewpoints that it is easy to obtain an appropriate resistance value, and that the movement of the conductive particles 32 at the time of crimping is easily suppressed. It is good to be in the range of 10 times to 3/2 times, more preferably 1/5 times to 1 time, and still more preferably 1/3 times to 2/3 times.
第２の接着層３６の厚みは、第２の接着層３６と接着する被接続物が有する導体（ＩＣチップのバンプなど）の高さ、被接続物同士（ＩＣチップと配線基板など）の間に生じる隙間量などを考慮して決定することができる。 The thickness of the second adhesive layer 36 is the height of a conductor (IC chip bump or the like) of the connected object to be bonded to the second adhesive layer 36, or between the connected objects (IC chip and wiring board or the like). It can be determined in consideration of the amount of gap generated in the case.
第２の接着層３６の厚みは、好ましくは、第２の接着層３６と接着する被接続物が有する導体の高さの１倍〜３倍、より好ましくは、１．２倍〜２倍、さらにより好ましくは、１．３倍〜１．７５倍の範囲内にあると良い。 The thickness of the second adhesive layer 36 is preferably 1 to 3 times, more preferably 1.2 to 2 times the height of the conductor of the connected object to be bonded to the second adhesive layer 36. Even more preferably, it is in the range of 1.3 times to 1.75 times.
４．本ＡＣＦ製法
本ＡＣＦ製法は、上述した本ＡＣＦを好適に製造することが可能な方法である。本ＡＣＦ製法は、吸引・保持工程と、転写工程と、積層工程とを少なくとも有している。図７に、本ＡＣＦ製法の概略工程を示す。
4). This ACF manufacturing method This ACF manufacturing method is a method which can manufacture this ACF mentioned above suitably. This ACF manufacturing method has at least a suction / holding step, a transfer step, and a lamination step. FIG. 7 shows a schematic process of the present ACF manufacturing method.
（吸引・保持工程）
吸引・保持工程は、図７（ａ）に示すように、上述した吸引型１０の吸引孔１２内に上述した導電性粒子３２を吸引、保持させる工程である。
(Suction / holding process)
As shown in FIG. 7A, the suction / holding step is a step of sucking and holding the conductive particles 32 in the suction holes 12 of the suction mold 10 described above.
具体的には、先ず、外周に支持体１８を固定した吸引型１０の型裏面ＢＳに多孔質カーボン、多孔質樹脂、多孔質繊維等の多孔質部材を当接させる。型裏面ＢＳに多孔質部材を当接させることにより、吸引型１０と多孔質部材との間にほとんど隙間がなくなる。そのため、吸引型１０の反り、撓み等を少なくできる。この際、多孔質部材として多孔質カーボンを好適に用いると良い。多孔質カーボンは硬質であるため、上記吸引型１０の反り、撓みをより少なくすることができ、次工程において規則性を維持した転写を行いやすくなる等の利点があるからである。 Specifically, first, a porous member such as porous carbon, porous resin, or porous fiber is brought into contact with the mold back surface BS of the suction mold 10 having the support 18 fixed to the outer periphery. By bringing the porous member into contact with the mold back surface BS, there is almost no gap between the suction mold 10 and the porous member. For this reason, warping, bending, and the like of the suction mold 10 can be reduced. At this time, porous carbon is preferably used as the porous member. This is because porous carbon is hard, so that the warping and bending of the suction mold 10 can be further reduced, and transfer with regularity can be easily performed in the next process.
次いで、上記多孔質部材を当接させた吸引型１０を、吸引装置（不図示）に取り付ける。この際、吸引型１０は、型表面Ｓを下方にして吸引可能となるように取り付けることが好ましい。転写工程において、吸引させた導電性粒子３２を自重や静電気力を利用して余剰粒子を除去し、そのまま転写させやすい等の利点があるからである。 Next, the suction die 10 in contact with the porous member is attached to a suction device (not shown). At this time, the suction mold 10 is preferably attached so that the suction can be performed with the mold surface S facing downward. This is because, in the transfer step, there is an advantage that the attracted conductive particles 32 can be easily transferred by removing excess particles using their own weight or electrostatic force.
次いで、導電性粒子３２の大きさ等を考慮し、最適な条件で吸引装置による吸引を開始すれば、吸引型１０の吸引孔１２内に導電性粒子３２を吸引、保持させることができる。この際、吸引孔１２への導電性粒子３２の吸引を促進させる目的で、必要に応じて、ブラシ、ブレード等により吸引型１０の型表面Ｓをならしても構わない。なお、吸引装置による吸引を解除しても、一旦吸引孔１２内に吸引された導電性粒子３２は、静電気力等によって吸引孔１２内に保持されている。 Next, if the suction by the suction device is started under optimum conditions in consideration of the size of the conductive particles 32 and the like, the conductive particles 32 can be sucked and held in the suction hole 12 of the suction die 10. At this time, the mold surface S of the suction mold 10 may be leveled with a brush, a blade, or the like as necessary for the purpose of promoting the suction of the conductive particles 32 into the suction holes 12. Even if the suction by the suction device is released, the conductive particles 32 once sucked into the suction hole 12 are held in the suction hole 12 by electrostatic force or the like.
（転写工程）
転写工程は、吸引孔内に保持された導電性粒子を第１の接着層に直接転写する、あるいは、吸引孔内に保持された導電性粒子を粘着体に一次転写し、一次転写された導電性粒子を第１の接着層に二次転写する工程である。
(Transfer process)
In the transfer step, the conductive particles held in the suction holes are directly transferred to the first adhesive layer, or the conductive particles held in the suction holes are primarily transferred to the pressure-sensitive adhesive body, and the first-transferred conductive particles are transferred. This is a step of secondarily transferring the conductive particles to the first adhesive layer.
前者の場合、具体的には、ＰＥＴフィルム等の基材の表面に上述した第１の接着層材料を塗工して第１の接着層３４を形成し、吸引孔１２内に保持されている導電性粒子３２と第１の接着層３４とを接触させ、第１の接着層３４表面に導電性粒子３２を転写する等すれば良い。 In the former case, specifically, the first adhesive layer material described above is applied to the surface of a substrate such as a PET film to form the first adhesive layer 34 and is held in the suction hole 12. The conductive particles 32 and the first adhesive layer 34 may be brought into contact with each other, and the conductive particles 32 may be transferred to the surface of the first adhesive layer 34.
一方、後者の場合、具体的には、先ず、粘着フィルム等、基材表面に粘着層が形成された粘着体を準備する。この際、上記粘着層材料としては、例えば、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリエステル樹脂系等の各種の粘着性物質を例示することができる。 On the other hand, in the latter case, specifically, first, an adhesive body having an adhesive layer formed on the substrate surface, such as an adhesive film, is prepared. In this case, examples of the adhesive layer material include various adhesive substances such as acrylic resin, epoxy resin, phenol resin, and polyester resin.
次いで、吸引型１０の型表面Ｓと粘着体の粘着層面とを近接または当接させ、粘着体の基材表面上にて加圧ロールを転がす等して、粘着層表面に吸引孔１２内の導電性粒子３２を粘着させる。これにより、粘着体表面に導電性粒子３２を一次転写させる。 Next, the mold surface S of the suction mold 10 and the pressure-sensitive adhesive layer surface of the pressure-sensitive adhesive body are brought close to or in contact with each other, and a pressure roll is rolled on the substrate surface of the pressure-sensitive adhesive body. The conductive particles 32 are adhered. Thereby, the electroconductive particle 32 is primarily transferred to the adhesive body surface.
次いで、ＰＥＴフィルム等の基材の表面に上述した第１の接着層材料を塗工する等して形成した第１の接着層３４と、粘着体表面の粒子転写面とを当接させ、この積層体を加熱・加圧ロールに供給し、ロール間を通過させた後、粘着体を剥離するなどして、第１の接着層３４表面に導電性粒子３２を二次転写させる。 Next, the first adhesive layer 34 formed by applying the above-mentioned first adhesive layer material to the surface of a substrate such as a PET film is brought into contact with the particle transfer surface of the pressure-sensitive adhesive surface. The laminated body is supplied to a heating / pressurizing roll, and after passing between the rolls, the adhesive particles are peeled off, and the conductive particles 32 are secondarily transferred to the surface of the first adhesive layer 34.
なお、加熱温度、加圧力は、第１の接着層３４の軟化による二次転写性、粘着体の粘着性等を考慮して適宜最適な加熱温度、加圧力に設定すれば良い。 The heating temperature and the applied pressure may be appropriately set to the optimum heating temperature and applied pressure in consideration of the secondary transfer property due to the softening of the first adhesive layer 34, the adhesiveness of the adhesive body, and the like.
また、二次転写後、二次転写された導電性粒子３２を第１の接着層３４に埋め込んで保持性を向上させても良い。この場合、具体的には、二次転写面にセパレータなどの離型性を有する基材を重ね合わせ、加熱・加圧ロールを通過させる等の操作を行えば良い。 In addition, after the secondary transfer, the secondary transferred conductive particles 32 may be embedded in the first adhesive layer 34 to improve the retention. In this case, specifically, an operation such as overlaying a substrate having releasability such as a separator on the secondary transfer surface and passing through a heating / pressurizing roll may be performed.
（積層工程）
積層工程は、第１の接着層の粒子転写面に第２の接着層を積層する工程である。
(Lamination process)
The laminating step is a step of laminating the second adhesive layer on the particle transfer surface of the first adhesive layer.
具体的には、ＰＥＴフィルム等の基材の表面に上述した第２の接着層材料を塗工する等して形成した第２の接着層３６と、第１の接着層３４の粒子転写面とを貼り合わせる等すれば良い。 Specifically, the second adhesive layer 36 formed by, for example, applying the second adhesive layer material described above to the surface of a substrate such as a PET film, and the particle transfer surface of the first adhesive layer 34 Can be pasted together.
以上により、上述した本ＡＣＦを得ることができる。 As described above, the above-described ACF can be obtained.
以下、本発明を実施例を用いてより具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
１．吸引粒子の準備
実施例で作製する吸引型に吸引させる粒子として、ジビニルベンゼン系架橋樹脂よりなる粒子の表面に、Ｎｉめっき層、Ａｕめっき層が順に被覆された、平均粒子径４μｍの樹脂めっき粒子（積水化学工業（株）、「ミクロパールＡＵ−２０４」）を準備した。
1. Preparation of suction particles Resin plating particles having an average particle diameter of 4 μm, in which Ni plating layer and Au plating layer are sequentially coated on the surface of particles made of divinylbenzene-based crosslinked resin as particles to be sucked into the suction mold prepared in the examples (Sekisui Chemical Co., Ltd., “Micropearl AU-204”) was prepared.
２．吸引型の作製
２．１ 実施例１
（パターン形成）
金属基材表面に、厚み４μｍのフォトレジスト層を形成し、その上に５μｍ角、１０μｍピッチでＸ線非透過部が規則的に配列されているフォトマスクを配置し、このフォトマスクの上からＸ線を照射した。
2. Preparation of suction mold 2.1 Example 1
(Pattern formation)
A photoresist layer having a thickness of 4 μm is formed on the surface of the metal substrate, and a photomask in which X-ray non-transparent portions are regularly arranged at a pitch of 5 μm square and 10 μm is arranged on the photoresist layer. X-rays were irradiated.
次いで、所定の現像処理行い、フォトレジスト層のうち、Ｘ線が照射された部分を溶出させた（照射部位は、ポリマー分子鎖が切断されることで溶出されやすくなる。＜Ｘ線リソグラフィ法＞）。 Next, a predetermined development treatment was performed to elute a portion of the photoresist layer that was irradiated with X-rays (the irradiated portion is easily eluted by cutting the polymer molecular chain. <X-ray lithography method> ).
これにより、基材表面に、形成する吸引孔、収容部の形状に対応したフォトレジストパターン（５μｍ角、１０μｍピッチ、高さ４μｍの柱状体が規則的に配列されている）を形成した。 As a result, a photoresist pattern (5 μm square, 10 μm pitch, 4 μm high columnar bodies are regularly arranged) corresponding to the shape of the suction holes to be formed and the accommodating portion was formed on the substrate surface.
（金属めっき）
電解金属めっき法を用いて、上記フォトレジストパターンが形成された基材の基材表面（溝部分）からフォトレジストパターンの上表面にかけて電解ニッケルめっきを成長させた。つまり、上記柱状体の高さを越えて溝部分から膨出するように電解ニッケルめっきを成長させた。この際、柱状体の頂面が約２〜３μｍの径で露出された状態となるまで電解ニッケルめっきを続けた。
(Metal plating)
Using electrolytic metal plating, electrolytic nickel plating was grown from the substrate surface (groove portion) of the substrate on which the photoresist pattern was formed to the upper surface of the photoresist pattern. That is, the electrolytic nickel plating was grown so as to bulge from the groove portion beyond the height of the columnar body. At this time, electrolytic nickel plating was continued until the top surface of the columnar body was exposed with a diameter of about 2 to 3 μm.
（フォトレジストパターン、基材の除去）
上記電解ニッケルめっき後、フォトレジストパターンを有機溶媒に溶解して除去するとともに基材をエッチング法により除去した。
(Removal of photoresist pattern and substrate)
After the electrolytic nickel plating, the photoresist pattern was dissolved and removed in an organic solvent, and the substrate was removed by an etching method.
以上により、図８〜１０に示すように、型表面側に開口した収容部と、収容部の底部から型裏面にかけて貫通する貫通孔とを有する吸引孔を多数備えた、電解ニッケルめっきよりなる吸引型を得た。 As described above, as shown in FIGS. 8 to 10, the suction made of electrolytic nickel plating is provided with a plurality of suction holes each having a housing part opened on the mold surface side and a through-hole penetrating from the bottom part of the housing part to the back surface of the mold. Got the mold.
なお、得られた吸引型の吸引孔は、その収容部の内壁が、型表面側から型裏面側に向かって先細るテーパ状に形成されている。また、吸引孔における収容部の底部の大きさは５μｍ角、収容部の深さは４μｍ、貫通孔の収容部側における開口は２．５μｍ、貫通孔の型裏面側における開口は４．５μｍであり、各吸引孔のピッチは１０μｍである。また、吸引孔形成領域は、８０ｍｍ角である。 In addition, the obtained suction type suction hole is formed in a taper shape in which the inner wall of the housing portion tapers from the mold surface side toward the mold back side. Also, the size of the bottom of the housing part in the suction hole is 5 μm square, the depth of the housing part is 4 μm, the opening on the housing part side of the through hole is 2.5 μm, and the opening on the mold back side of the through hole is 4.5 μm. And the pitch of each suction hole is 10 μm. The suction hole forming area is 80 mm square.
また、得られた吸引型の型裏面外周に、吸引孔形成領域を取り囲むように金属リングを貼り合わせ、ハンドリング性を向上させた。 In addition, a metal ring was bonded to the outer periphery of the obtained suction mold back so as to surround the suction hole forming region, thereby improving handling properties.
２．２ 比較例１
図１１に示すように、ドライエッチング法により、シリコンウェハ（直径６インチ、厚み５２５μｍ）の表面に、粒子を収容する収容部とこの収容部の底部からシリコンウェハの裏面にかけて一定孔径で貫通する貫通孔とを有する吸引孔を多数形成した。また、シリコンウェハの裏面に、一つの空間（深さ４９０μｍ）を形成し、各貫通孔をこの空間に連通させた。これにより比較例１に係る吸引型を作製した。
2.2 Comparative Example 1
As shown in FIG. 11, a dry etching method is used to penetrate the surface of a silicon wafer (diameter 6 inches, thickness 525 μm) with a constant hole diameter from the bottom of the housing to the back of the silicon wafer. A number of suction holes having holes were formed. Further, one space (depth 490 μm) was formed on the back surface of the silicon wafer, and each through hole was communicated with this space. This produced the suction type | mold which concerns on the comparative example 1.
なお、作製した吸引型の吸引孔は、その収容部の形態が円柱状である。また、吸引孔における収容部の開口径は直径５μｍ、収容部の深さは４μｍ、貫通孔の孔径は２．５μｍで一定であり、各吸引孔のピッチは１０μｍである。また、吸引孔形成領域は、１００ｍｍ角であり、この１００ｍｍ角の中に、１００μｍ×２５０μｍの小領域が１０万個存在している。このように複数の小領域を形成したのは、ドライエッチングでは一度に広い領域を加工することが難しいといった製造上の制約があったためである。 Note that the suction type suction hole thus produced has a cylindrical cylindrical shape. Moreover, the opening diameter of the accommodating part in the suction hole is 5 μm in diameter, the depth of the accommodating part is 4 μm, the hole diameter of the through hole is constant at 2.5 μm, and the pitch of each suction hole is 10 μm. The suction hole forming area is 100 mm square, and 100,000 small areas of 100 μm × 250 μm exist in the 100 mm square. The reason why the plurality of small regions are formed in this way is that there is a manufacturing restriction that it is difficult to process a large region at a time by dry etching.
３．吸引評価
実施例１に係る吸引型の型裏面に多孔質カーボン（（株）タンケンシールセーコウ製、「ポーラスカーボンパット」、平均気孔径５μｍ、表面気孔面積率３５％）を当接させた状態で取り付けた。一方、図１１に示すように、比較例１に係る吸引型の型裏面にステンレスケースに入れた上記と同じ多孔質カーボンを空間を空けたままの状態で取り付けた。
3. Suction Evaluation A state where porous carbon (“POROUS CARBON PAT” manufactured by Tanken Seal Seiko Co., Ltd., average pore diameter 5 μm, surface pore area ratio 35%) is brought into contact with the back surface of the suction mold according to Example 1 Attach with. On the other hand, as shown in FIG. 11, the same porous carbon as described above in a stainless steel case was attached to the suction mold back surface according to Comparative Example 1 with a space left open.
型表面を下側に向けた状態でこれら吸引型を真空吸引装置に装着し、ステンレス製トレイ内に準備した上記粉末に型表面を近づけ、エアによる粒子の吸引を行った。この際、吸引孔への粒子の吸引を促すため、型表面をブラシを用いてならした。 These suction molds were mounted on a vacuum suction device with the mold surface facing downward, and the mold surface was brought close to the powder prepared in the stainless steel tray, and the particles were sucked by air. At this time, the surface of the mold was smoothed with a brush in order to promote the suction of the particles into the suction holes.
その後、型表面にＰＥＴフィルム（リンテック（株）製、「ＰＥＴ５０１１」）を押しつけ、静電気力、重力を利用して、吸引孔へ吸引されずに型表面に付着していた余剰粒子をドライ状態で当該フィルム側へ移行させた。 Thereafter, a PET film (“PET5011”, manufactured by Lintec Corporation) is pressed onto the mold surface, and excess particles adhering to the mold surface without being sucked into the suction hole are dried in a dry state using electrostatic force and gravity. The film was transferred to the film side.
真空吸引装置から吸引型を取り外し、吸引孔内に吸引された粒子を、外観検査装置（（株）テクノス製、「テクノス５０００Ｋ」）を用いて画像化した。当該画像から吸引された粒子の数を算出し、粒子吸引率を以下の式より求めた。
・粒子吸引率（％）＝（吸引された粒子の数）／（吸引孔の数）×１００
The suction mold was removed from the vacuum suction device, and the particles sucked into the suction holes were imaged using an appearance inspection device (manufactured by Technos, “Technos 5000K”). The number of particles sucked from the image was calculated, and the particle suction rate was obtained from the following equation.
Particle suction rate (%) = (Number of sucked particles) / (Number of suction holes) × 100
この際、実施例１については、９２３μｍ×９２３μｍの吸引孔形成領域５箇所について求めた粒子吸引率の平均値を、実施例１の粒子吸引率とした。また、比較例１については、１００μｍ×２５０μｍの吸引孔形成領域５箇所について求めた粒子吸引率の平均値を、比較例１の粒子吸引率とした。 At this time, for Example 1, the average value of the particle suction rate obtained for five suction hole forming regions of 923 μm × 923 μm was used as the particle suction rate of Example 1. For Comparative Example 1, the average value of the particle suction rate determined for five suction hole forming regions of 100 μm × 250 μm was used as the particle suction rate of Comparative Example 1.
その結果、実施例１の粒子吸引率は９７％、比較例１の粒子吸引率は９７％であった。 As a result, the particle suction rate of Example 1 was 97%, and the particle suction rate of Comparative Example 1 was 97%.
４．考察
上記吸引評価の結果によれば、以下のことが分かる。すなわち、比較例１に係る吸引型は、型裏面に、全ての貫通孔と繋がる１つの大きな空間が形成されており、型裏面側の貫通孔の開口と多孔質カーボンとの間に上記空間を介在させた状態で、粒子吸引率が９７％であったということになる。
4). Discussion According to the result of the suction evaluation, the following can be understood. That is, in the suction mold according to Comparative Example 1, one large space connected to all the through holes is formed on the mold back surface, and the above space is formed between the opening of the through hole on the mold back surface side and the porous carbon. In the intervening state, the particle suction rate was 97%.
つまり、比較例１に係る吸引型は、型裏面に空間を形成するといった吸引条件が良好な状態で比較的高い粒子吸引率を示したが、逆にこの結果から、型裏面に空間を形成しなければ、粒子吸引率が低下することが容易に類推される。また、その吸引型の製法もドライエッチングによる加工を用いているため、一度に加工できる加工領域が比較的狭く限定されてしまい、大面積化に対して不利であると言える。また、一つの加工領域と隣接する他の加工領域との間にどうしても所定の隙間が形成されてしまうことから、粒子転写等の際に位置合わせを行う回数が増加してしまう。 That is, the suction mold according to Comparative Example 1 showed a relatively high particle suction rate under good suction conditions such as forming a space on the mold back surface. Conversely, from this result, a space was formed on the mold back surface. Without it, it can be easily inferred that the particle suction rate is reduced. In addition, since the suction type manufacturing method uses processing by dry etching, the processing region that can be processed at a time is limited to be relatively narrow, and it can be said that it is disadvantageous for increasing the area. In addition, since a predetermined gap is inevitably formed between one processing region and another adjacent processing region, the number of times of alignment increases during particle transfer or the like.
これに対し、実施例１に係る吸引型は、図８に示すように、貫通孔の収容部側における開口が、粒子を通過させない大きさに形成されており、かつ、貫通孔の型裏面側における開口が、貫通孔の収容部側における開口よりも大きく形成されている。 On the other hand, as shown in FIG. 8, in the suction mold according to Example 1, the opening on the accommodation portion side of the through hole is formed in a size that does not allow the passage of particles, and the mold back side of the through hole Is formed larger than the opening on the accommodation portion side of the through hole.
そのため、型裏面に多孔質カーボンを当接させても、粒子を収容部内に留めつつ、貫通孔の型裏面側における開口が多孔質カーボンの孔部をより多く捕捉することが可能となり、型裏面に従来のような大きな空間を形成しなくても吸引孔の吸引力が低下し難く、粒子吸引性に優れていることが分かる。 Therefore, even when porous carbon is brought into contact with the mold back surface, it becomes possible for the openings on the mold back surface side of the through holes to capture more pores of the porous carbon while retaining the particles in the accommodating portion. In addition, it can be seen that the suction force of the suction holes does not easily decrease without forming a large space as in the prior art, and is excellent in particle suction.
また、実施例１に係る吸引型は、型裏面に従来のような大きな空間を形成する必要がないので、型強度の向上に有利であり、さらに、めっき技術を適用して比較的簡単に大面積化できることが分かる。 Further, the suction mold according to Example 1 is advantageous in improving the mold strength because it is not necessary to form a large space on the back surface of the mold as in the prior art, and is relatively large by applying a plating technique. It can be seen that the area can be increased.
５．異方性導電膜
（粘着テープの準備）
ＰＥＴ基材の表面に、アクリル系粘着層（厚み２２μｍ）が形成された粘着テープ（フジモリ（株）製、「ＴＦＢ４１３０」）を準備した。
5). Anisotropic conductive film (preparation of adhesive tape)
An adhesive tape (manufactured by Fujimori Co., Ltd., “TFB4130”) having an acrylic adhesive layer (thickness: 22 μm) formed on the surface of a PET substrate was prepared.
（第１の接着層の準備）
第１の接着層を以下の手順により準備した。すなわち、アルコール可溶ポリアミド系樹脂２３．３９質量部と、フェノキシ系樹脂（東都化成（株）製、「ＥＦＲ−００１０Ｍ３０」）２５．１６質量部と、エポキシ系樹脂（東都化成（株）製、「ＦＸ２８９ＥＫ７５」）４．９質量部と、エポキシ系樹脂（東都化成（株）製、「ＦＸ３０５ＥＫ７０」）２．６７質量部と、メラミン系樹脂（三和ケミカル（株）製、「ニカラックＭＸ−７５０」）１．３７質量部と、硬化剤（四国化成（株）製、「Ｃ１１Ｚ」）０．３８質量部と、硬化剤（三菱ガス化学（株）製、「Ｆ−ＴＭＡ」）０．５７質量部と、メタノール２４．２６質量部と、トルエン４８．０５質量部と、メチルセロソルブ６９．２質量部とを混合し、第１の接着層溶液を調製した。
(Preparation of first adhesive layer)
A first adhesive layer was prepared by the following procedure. That is, 23.39 parts by mass of an alcohol-soluble polyamide resin, 25.16 parts by mass of a phenoxy resin (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., “EFR-0010M30”), and an epoxy resin (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 4.9 parts by mass of “FX289EK75”), 2.67 parts by mass of epoxy resin (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd., “FX305EK70”), and melamine resin (manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd., “Nikarak MX-750”). 1.37 parts by mass, curing agent (Shikoku Kasei Co., Ltd., “C11Z”) 0.38 parts by mass and curing agent (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., “F-TMA”) 0.57 A first adhesive layer solution was prepared by mixing parts by mass, 24.26 parts by mass of methanol, 48.05 parts by mass of toluene, and 69.2 parts by mass of methyl cellosolve.
次いで、コンマコーターを用い、連続的に供給されるベース基材（ポリエチレンテレフタレート、厚み３８μｍ、リンテック（株）製「ＰＥＴ３８Ｘ」）の離型面に、上記第１の接着層溶液を塗工した。 Next, using a comma coater, the first adhesive layer solution was applied to the release surface of a continuously supplied base substrate (polyethylene terephthalate, thickness 38 μm, “PET38X” manufactured by Lintec Corporation).
次いで、この塗工層を１６０℃で９０秒間乾燥させ、ポリアミド系樹脂とフェノキシ系樹脂とを主成分とする樹脂よりなる平坦な第１の接着層を形成した。その後、この第１の接着層の表面に、セパレータ（ポリエチレンテレフタレート、厚み７５μｍ、リンテック（株）製、「ＰＥＴ７５Ｃ」）の離型面を合わせて巻き取った。 Next, this coating layer was dried at 160 ° C. for 90 seconds to form a flat first adhesive layer made of a resin mainly composed of a polyamide resin and a phenoxy resin. Then, the release surface of the separator (polyethylene terephthalate, thickness 75 μm, manufactured by Lintec Corporation, “PET75C”) was put on the surface of the first adhesive layer and wound up.
これにより、ベース基材とセパレータとの間に挟持された、ポリアミド系樹脂とフェノキシ系樹脂とを主成分とする第１の接着層（厚み１．５μｍ、幅１００ｍｍ、２０ｍ）を準備した。 Thus, a first adhesive layer (thickness 1.5 μm, width 100 mm, 20 m) composed mainly of a polyamide-based resin and a phenoxy-based resin sandwiched between the base substrate and the separator was prepared.
（異方性導電膜の作製）
＜吸引型の準備＞
上述した手順により、吸引孔内に樹脂めっき粒子を吸引・保持させた実施例１に係る吸引型を準備し、型表面（吸引孔形成面）を上向きにした状態で基台上に載置・固定した。なお、本異方性導電膜の作製では、実施例１に係る吸引型を転写型として使用することになる。
(Preparation of anisotropic conductive film)
<Preparation of suction type>
The suction mold according to Example 1 in which the resin plating particles are sucked and held in the suction holes by the procedure described above is prepared, and placed on the base with the mold surface (suction hole forming surface) facing upward. Fixed. In the production of this anisotropic conductive film, the suction type according to Example 1 is used as a transfer type.
＜一次転写＞
一対の支持ロール間に所定の張力で張った上記粘着テープを、上記吸引型の上方に、粘着層が吸引型と対向するように配置した。なお、粘着テープは、一方の供給源から連続的に供給され、他方の巻き取り源に連続的に巻き取り可能に設定されている。
<Primary transfer>
The adhesive tape stretched with a predetermined tension between a pair of support rolls was placed above the suction mold so that the adhesive layer faces the suction mold. The adhesive tape is set so as to be continuously supplied from one supply source and to be continuously wound around the other winding source.
次いで、両支持ロールを下降させ、吸引型の型表面に粘着テープの粘着層を当接させ、粘着テープの基材表面に、室温下（非加熱下）、０．０１〜１ＭＰａの加圧力でゴムロールを押しつけ、当該ロールを０．５ｍ／ｍｉｎで移動させることにより、室温加圧を行った。 Next, both support rolls are moved down, the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape is brought into contact with the surface of the suction mold, and the pressure-sensitive adhesive tape surface is subjected to a pressure of 0.01 to 1 MPa at room temperature (under non-heating). A rubber roll was pressed and the roll was moved at 0.5 m / min to perform room temperature pressurization.
次いで、両支持ロールを上昇させ、吸引型から粘着テープを引き離した。 Subsequently, both support rolls were raised and the adhesive tape was pulled away from the suction mold.
なお、樹脂めっき粒子は、吸引型の吸引孔の規則性を維持したまま、粘着テープの粘着層表面に一次転写された。また、一次転写された樹脂めっき粒子は、その底部で粘着層表面に貼り付いており、その表面の大部分は露出された状態になっていた。 The resin plating particles were primarily transferred to the surface of the adhesive layer of the adhesive tape while maintaining the regularity of the suction type suction holes. The primary transfer resin plating particles were adhered to the surface of the adhesive layer at the bottom thereof, and most of the surface was exposed.
次いで、上記一次転写後に、吸引型の大きさ分だけ、粘着テープを走行させ、樹脂めっき粒子が保持されている新たな吸引型を基台上に載置・固定した。この際、粘着テープに既に一次転写されている樹脂めっき粒子と、新たな吸引型に保持されている樹脂めっき粒子との位置を光学顕微鏡で確認し、同ピッチになるように位置合わせを行った。 Next, after the primary transfer, the pressure-sensitive adhesive tape was run by the size of the suction mold, and a new suction mold holding the resin plating particles was placed and fixed on the base. At this time, the positions of the resin plating particles already primary-transferred on the adhesive tape and the resin plating particles held in the new suction mold were confirmed with an optical microscope, and the positions were adjusted to be the same pitch. .
次いで、両支持ロールを下降させ、吸引型の型表面に粘着テープの粘着層を当接させ、それ以降、一次転写工程を繰り返し行った。そして、一次転写面にセパレータ（ポリエチレンテレフタレート、厚み５０μｍ、リンテック（株）製、「ＰＥＴ５０１１」）の離型面を合わせながら、３インチコア管に巻き取った。 Next, both support rolls were lowered to bring the adhesive layer of the adhesive tape into contact with the surface of the suction mold, and thereafter the primary transfer process was repeated. Then, the separator (polyethylene terephthalate, thickness 50 μm, manufactured by Lintec Co., Ltd., “PET5011”) was aligned with the primary transfer surface and wound around a 3-inch core tube.
これにより、吸引型の吸引孔内に保持されていた樹脂めっき粒子を、粘着層表面に一次転写させた長尺物の粘着テープ（長さ２０ｍ）を得た。 As a result, a long adhesive tape (20 m in length) was obtained by first transferring the resin plating particles held in the suction type suction holes to the surface of the adhesive layer.
＜二次転写＞
各セパレータを剥離しながら、粘着テープおよび第１の接着層を巻き出し、粘着テープにおける樹脂めっき粒子の転写面と第１の接着層表面とを重ね合わせ、これを、加熱加圧ロールにより、温度１１０℃、加圧力５ＭＰａ、ロール速度０．２ｍ／分の条件で、熱ラミネートした。次いで、上記熱ラミネート後、直ちに第１の接着層から粘着テープを引き剥がした。
<Secondary transfer>
While peeling off each separator, the pressure-sensitive adhesive tape and the first adhesive layer are unwound, the transfer surface of the resin plating particles in the pressure-sensitive adhesive tape and the surface of the first adhesive layer are overlapped, and this is heated by a heat and pressure roll. Thermal lamination was performed under the conditions of 110 ° C., pressure of 5 MPa, and roll speed of 0.2 m / min. Next, the adhesive tape was peeled off from the first adhesive layer immediately after the thermal lamination.
これにより、粘着テープの粘着層表面に一次転写されていた樹脂めっき粒子を、第１の接着層表面に二次転写した。樹脂めっき粒子は、吸引型の吸引孔の規則性を維持したまま、第１の接着層表面に二次転写された。 Thereby, the resin plating particles that were primarily transferred to the surface of the adhesive layer of the adhesive tape were secondarily transferred to the surface of the first adhesive layer. The resin plating particles were secondarily transferred to the surface of the first adhesive layer while maintaining the regularity of the suction type suction holes.
その後、第１の接着層表面における樹脂めっき粒子の二次転写面にセパレータ（ポリエチレンテレフタレート、厚み３８μｍ、リンテック（株）製「ＰＥＴ３８Ｃ」）を重ね合わせ、これを、温度１４０℃、加圧力０．１ＭＰａ、加熱加圧時間６０秒の条件で、熱ラミネートした。 Thereafter, a separator (polyethylene terephthalate, thickness 38 μm, “PET38C” manufactured by Lintec Co., Ltd.) was superimposed on the secondary transfer surface of the resin plating particles on the surface of the first adhesive layer. Thermal lamination was performed under conditions of 1 MPa and a heating and pressing time of 60 seconds.
これにより、樹脂めっき粒子を、その規則的な配列を維持したまま第１の接着層に確実に保持させた。 As a result, the resin plating particles were reliably held on the first adhesive layer while maintaining the regular arrangement.
＜積層化＞
ジシクロペンタジエン型エポキシ系樹脂（大日本インキ（株）製、「エピクロンＨＰ７２００ＨＨ」）９０質量部と、ニトリルゴム（ＮＢＲ）（日本ゼオン（株）製、「ニポール１０７２Ｊ」）１０質量部と、硬化剤（旭化成ケミカルズ（株）製、「ノバキュアＨＸＡ３９３２ＨＰ」）１８７質量部とを、固形分量が４２％となるようにトルエンにて希釈し、第２の接着層溶液を調製した。
<Lamination>
90 parts by mass of a dicyclopentadiene type epoxy resin (Dainippon Ink Co., Ltd., “Epiclon HP7200HH”), 10 parts by mass of nitrile rubber (NBR) (Nippon Zeon Co., Ltd., “Nipol 1072J”), and curing A second adhesive layer solution was prepared by diluting 187 parts by mass of an agent (manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation, “Novacure HXA3932HP”) with toluene so that the solid content was 42%.
次いで、コンマコーターを用い、連続的に供給されるベース基材（ポリエチレンテレフタレート、厚み３８μｍ、リンテック（株）製「ＰＥＴ３８Ｃ」）の離型面に、上記第２の接着層溶液を塗工した。 Next, using a comma coater, the second adhesive layer solution was applied to the release surface of a continuously supplied base substrate (polyethylene terephthalate, thickness 38 μm, “PET38C” manufactured by Lintec Corporation).
次いで、この塗工層を１１０℃で９０秒間乾燥させ、第２の接着層（厚み２０μｍ）を形成した。その後、この第２の接着層の表面に、セパレータ（ポリエチレンテレフタレート、厚み３８μｍ、リンテック（株）製、「ＰＥＴ３８Ｂ」）の離型面を合わせて巻き取った。 Subsequently, this coating layer was dried at 110 ° C. for 90 seconds to form a second adhesive layer (thickness 20 μm). Thereafter, the release surface of the separator (polyethylene terephthalate, thickness 38 μm, manufactured by Lintec Corporation, “PET38B”) was wound around the surface of the second adhesive layer.
これにより、ベース基材とセパレータとの間に挟持された第２の接着層を用意した。 Thereby, the 2nd contact bonding layer pinched between the base base material and the separator was prepared.
次に、それぞれのセパレータを剥離して露出させた、第２の接着層の表面と第１の接着層の粒子転写側表面とを重ね合わせ、両者を貼り合わせた。これにより、第１の接着層の粒子転写面に第２の接着層を積層した。 Next, the surface of the second adhesive layer and the particle transfer side surface of the first adhesive layer, which were peeled and exposed from each separator, were superposed and bonded together. As a result, the second adhesive layer was laminated on the particle transfer surface of the first adhesive layer.
上記の通りにして、２層構造の異方性導電膜を作製した。 An anisotropic conductive film having a two-layer structure was produced as described above.
以上、本発明の一実施形態、一実施例について説明したが、本発明は上記実施形態、実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。 Although one embodiment and one example of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiment and example, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. is there.
１０ 吸引型
１２ 吸引孔
１２ａ 収容部
１２ｂ 貫通孔
１４ 吸引孔形成領域
１６ 外周領域
１８ 支持体
２０ 導電性基材
２２ フォトレジスト層
２４ フォトマスク
２６ フォトレジストパターン
２６ａ フォトレジストパターンの上表面
２８ 電解金属めっき
３０ 異方性導電膜
３２ 導電性粒子
３４ 第１の接着層
３６ 第２の接着層
Ｓ 型表面
ＢＳ 型裏面
Ｌ 光
１００ 吸引型
１０２ 吸引孔
１０４ 空間
１０６ 貫通孔
１０８ 多孔質部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Suction type 12 Suction hole 12a Housing | casing part 12b Through-hole 14 Suction hole formation area | region 16 Outer periphery area | region 18 Support body 20 Conductive base material 22 Photoresist layer 24 Photomask 26 Photoresist pattern 26a Upper surface of a photoresist pattern
28 Electrolytic Metal Plating 30 Anisotropic Conductive Film 32 Conductive Particle 34 First Adhesive Layer 36 Second Adhesive Layer S Type Surface BS Type Back Side L Light 100 Suction Type 102 Suction Hole 104 Space 106 Through Hole 108 Porous Member
Claims (11)
前記貫通孔の収容部側における開口は、前記粒子を通過させない大きさに形成されており、かつ、
前記貫通孔の型裏面側における開口は、前記貫通孔の収容部側における開口よりも大きく形成されていることを特徴とする吸引型。 A plurality of suction holes having a housing part capable of housing particles sucked from the mold surface and a through-hole penetrating from the bottom of the housing part to the back surface of the mold;
The opening on the accommodation portion side of the through hole is formed in a size that does not allow the particles to pass through, and
The suction mold characterized in that the opening on the mold back side of the through hole is formed larger than the opening on the housing part side of the through hole.
前記収容部の底部の大きさが、前記粒子の粒子径の１倍以上２倍未満、
前記収容部の深さが、前記粒子の粒子径の１倍以上２倍未満、
前記貫通孔の収容部側における開口が、前記粒子の粒子径の０．１倍以上１倍未満に設定されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の吸引型。 The suction hole is
The size of the bottom of the container is 1 to less than 2 times the particle diameter of the particles,
The depth of the container is not less than 1 times and less than 2 times the particle diameter of the particles,
The suction mold according to any one of claims 1 to 3, wherein an opening of the through hole on the side of the accommodating portion is set to be not less than 0.1 times and less than 1 time the particle diameter of the particles. .
基材表面に、吸引孔の配置、収容部の形状に対応させてフォトレジストパターンを形成する工程と、
前記基材表面から前記フォトレジストパターンの上表面にかけて、前記フォトレジストパターンの上表面が一部露出された状態となるように金属めっきを形成する工程と、
フォトレジストパターンを除去する工程と、
を少なくとも有することを特徴とする吸引型の製造方法。 A suction type manufacturing method having a plurality of suction holes,
A step of forming a photoresist pattern on the surface of the base material in correspondence with the arrangement of the suction holes and the shape of the accommodating portion;
Forming metal plating so that the upper surface of the photoresist pattern is partially exposed from the substrate surface to the upper surface of the photoresist pattern;
Removing the photoresist pattern;
A method for producing a suction mold characterized by comprising:
前記吸引孔内に保持された導電性粒子を第１の接着層に直接転写する、あるいは、前記吸引孔内に保持された導電性粒子を粘着体に一次転写し、前記一次転写された導電性粒子を第１の接着層に二次転写する転写工程と、
前記第１の接着層の粒子転写面に第２の接着層を積層する積層工程と、
を有することを特徴とする異方性導電膜の製造方法。 A suction / holding step for sucking and holding conductive particles in the suction-type suction hole according to claim 1,
The conductive particles held in the suction holes are directly transferred to the first adhesive layer, or the conductive particles held in the suction holes are primarily transferred to an adhesive body, and the primary transferred conductivity A transfer step of secondarily transferring the particles to the first adhesive layer;
A laminating step of laminating a second adhesive layer on the particle transfer surface of the first adhesive layer;
A method for producing an anisotropic conductive film, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009064096A JP2010218875A (en) | 2009-03-17 | 2009-03-17 | Suction mold and method of manufacturing the same, and anisotropic conductive film and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009064096A JP2010218875A (en) | 2009-03-17 | 2009-03-17 | Suction mold and method of manufacturing the same, and anisotropic conductive film and method of manufacturing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010218875A true JP2010218875A (en) | 2010-09-30 |
Family
ID=42977480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009064096A Pending JP2010218875A (en) | 2009-03-17 | 2009-03-17 | Suction mold and method of manufacturing the same, and anisotropic conductive film and method of manufacturing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010218875A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014043574A (en) * | 2012-08-03 | 2014-03-13 | Dexerials Corp | Anisotropic conductive film and method for producing the same |
-
2009
- 2009-03-17 JP JP2009064096A patent/JP2010218875A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014043574A (en) * | 2012-08-03 | 2014-03-13 | Dexerials Corp | Anisotropic conductive film and method for producing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010033793A (en) | Method for manufacturing particle transfer film | |
| KR101961234B1 (en) | Shield film, shield printed wiring board and method of manufacturing shield printed wiring board | |
| TWI521550B (en) | Method for fabricating an electronic device or component, and an anisotropic conductive film thereof, and a microcavity carrier belt or loop used therein | |
| TWI400015B (en) | Shielding film, shielded printed circuit board, shielded flexible printed circuit board, method of manufacturing shielding film, and method of manufacturing shielded printed circuit board | |
| KR101956091B1 (en) | Electromagnetic wave shielding film | |
| TWI585185B (en) | Improved fixed array acfs with multi-tier partially embedded particle morphology and their manufacturing processes | |
| TWI305751B (en) | Release film | |
| WO2007097249A1 (en) | Porous film and layered product including porous film | |
| JP4948337B2 (en) | Adhesive sheet for electrostatic chuck device and electrostatic chuck device | |
| JP2009076431A (en) | Anisotropic conductive film and its manufacturing method | |
| TWI565374B (en) | Printed circuit board and manufacturing method for printed circuit board | |
| WO2014077406A1 (en) | Multilayer film and shielded printed wiring board | |
| JP2009152160A (en) | Particle transfer die and manufacturing method thereof, manufacturing method of particle transfer film, and anisotropic conductive film | |
| WO2019117259A1 (en) | Manufacturing method of mounting structure | |
| JP2010218875A (en) | Suction mold and method of manufacturing the same, and anisotropic conductive film and method of manufacturing the same | |
| JP5524915B2 (en) | Wiring board manufacturing method | |
| TW201545174A (en) | Anisotropic conductive film and method for producing same | |
| JP2012169268A (en) | Insulating film structure and manufacturing method thereof | |
| JP2006142611A (en) | Composite sheet for thermal press bonding and its manufacturing method | |
| JP3985764B2 (en) | Circuit forming substrate manufacturing material and circuit forming substrate manufacturing method | |
| JP2009203305A (en) | Method for producing particle-introduced body | |
| JP6180499B2 (en) | Shield film, shield printed wiring board, and method for manufacturing shield printed wiring board | |
| JP2008300306A (en) | Method for manufacturing particle-introduced body | |
| JP2006160899A (en) | Manufacturing methods of electrically insulating substrate and wiring board | |
| JP5045664B2 (en) | Method for manufacturing circuit-formed substrate |