JP6408600B2 - セラミックブレードおよび金属ブレードのための電動研ぎ器 - Google Patents

Description

［関連特許出願の相互参照］
本特許出願は、２０１４年３月１３日に出願された米国仮特許出願第６１／９５２２１０号の利益を主張し、その内容は、その全体が参考として本明細書に援用される。

米国特許８５８５４６２号（以下、「‘４６２特許」と称する。）に開示されたセラミックナイフを研ぐプロセスに関する初期の研究は、脆くて壊れやすいセラミックナイフのエッジの破損に起因して、工場品質のエッジを適切に開発するためには、少なくとも３つのプログレッシブな研ぐステージが必要であると結論付けた。‘４６２特許の内容は、その全体が参考として本明細書に援用される。

（ダイヤモンド）研磨材（ａｂｒａｓｉｖｅｓ）のグリットサイズ（ｇｒｉｔ ｓｉｚｅ）は、ステージ１および、後続するステージ２においてセラミックナイフを研ぎ、ステージ３において仕上げを行うに伴って、連続的に小さくなる。ステージ１およびステージ２において研磨材のグリットサイズが小さくなることによって、ナイフのエッジにおけるチップ（ｃｈｉｐ）のサイズは十分に小さくなり、この結果ステージ３において、非常に微細な研磨材は、残存する小さなチップを除去し、チップのないエッジを提供することができる。

ステージ１およびステージ２においてチップのサイズをさらに小さくするために、前述した研究では、これらの２つのステージにおいて研ぎ工程は、研磨材がエッジへ向かって移動することによってなされるべきであり、この結果、研磨材は圧縮下でセラミック材料を除去すると結論付けた。このプロセスによって、ステージ３において非常に微細な研磨材は、小さなチップを除去することができる。しかしながら、鋭利でチップのないエッジを開発するために、最終的な仕上げステージの研磨材の方向は、ステージ１およびステージ２と逆方向に移動する必要があり、その結果、研磨材はエッジから離れる方向に移動する。

上記方法によって優れた結果が得られるが、当該方法はいくつかの欠点を有している。第１に、研磨ディスクの回転方向を変えるという要件は、追加のコストを発生させ、当該研ぎ器の製造にかかる費用を増加させていた。第２に、セラミックナイフの研ぎ作業を完遂するために、少なくとも３つのステージを備えるという要件は、さらに、製造コストを悪化させた。そして最後に、チッピング工程を最小限に抑えるために、すべてのステージで非常に小さなグリットサイズの研磨材が必要となるため、当該研ぎ器は、家庭や店舗ではるかに普及しているスチールナイフを合理的に許容可能な時間内に研ぐことはできない。

セラミックブレードまたは金属ブレードのいずれに適用するナイフの研ぎ器であるかという懸念は、特に仕上げステージにおいて、研ぎのあらゆるステージで研ぎ中にガイド面から生成された削りくずを洗浄または除去することが困難な点にある。

本発明の目的は、上記欠点を克服するナイフや他の切断器具のための研ぎ器を提供することである。

本発明のさらなる目的は、セラミックナイフのブレードを２つのステージだけで研ぐことができる研ぎ器を提供することである。

本発明の他の目的は、金属ブレードを研ぐことができる研ぎ器を提供することである。

本発明の他の目的は、切断器具のブレードを研ぐ際のガイド位置から、ガイド面を洗浄するために利用可能な未使用位置（砥ぎ器を使用しない際の位置）へ移動可能なブレードガイドを提供することである。

本発明に係る研ぎ器の等角図である。 図１に示す研ぎ器の正面図である。 図１、図２に示す研ぎ器の背面図である。 図１〜３に示す研ぎ器の上面図である。 図１〜４に示す研ぎ器からハウジングの上部カバー部分を取り除いた状態を示す上面図である。 図５に示す研ぎ器の正面図である。 図１〜６に示す研ぎ器の部分背面図である。 仕上げステージのディスクの他の実施形態を示す等角図である。 他の仕上げステージのディスクの他の実施形態を示す等角図である。 図１〜７の研ぎ器において使用可能なガイド構造を含むモジュールの組立図である。 図８に示すモジュールの正面図である。 図９中の１０−１０線に沿う断面図である。

‘４６２特許の欠点を克服するためのさらなる研究によって、驚くべき事実を発見した。剛性支持体上に柔軟な研磨マトリックス（ａｂｒａｓｉｖｅ ｍａｔｒｉｘ）を組み合わせた新しい研磨システムは、前述した‘４６２特許に開示された発明が直面する問題のすべてを克服することができた。

この新しい研磨システム（ａｂｒａｓｉｖｅ ｓｙｓｔｅｍ）の主要な点は、研削（ｓｈａｒｐｅｎｉｎｇ）と研磨（ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）の両方の機能を兼ね備えた研ぎ器の仕上げステージの研磨（研削）材（ａｂｒａｓｉｖｅ）である。全体が剛性／低柔軟性強化構造で構成された当該研削／研磨ディスクは、超硬質研磨粒子を含有する軟質で、弾力性のあるポリマーマトリックスを支持する。当該研削／研磨ディスクの剛性支持構造は、分離された剛性バッキングプレート、オーバーモールド剛性ハブを使用して製造したり、実質的に厚い研磨マトリックス材料を使用したりすることにより、軟質で、弾力性のある研磨マトリックスの表面を維持しながらディスク構造全体の顕著な剛性／低柔軟性を得ることができる。剛性／低柔軟性支持構造は、研磨マトリックスによって研削／研磨を行っている間、ブレードのエッジファセットの非常に正確なマッチングを提供することによって、ディスクの構成要素全体の変位を制限する。軟質で、弾力性のある研磨マトリックスの表面は、ファセットの同時加工が行われている間、ブレードエッジの非常に柔らかな研磨を可能する。

研ぎ器の仕上げステージ（ステージ３）に組み込まれるポリマーマトリックスの物理的特性、特に弾力性は、米国特許５６１１７６２号および米国特許６０１２９７１号に記載されているような修正されたウィルソンロックウェル硬さ試験を用いてより正確に測定される。前述した特許の内容は、その全体が参考として本明細書に援用される。米国特許５，６１１，７６２号および米国特許６，０１２，９７１号に記載されているように、ロックウェル硬さ試験は、直径７／８”のスチールコンプレッサーボールを使用して、６０キロの基準荷重と１０キロの試験荷重を付加して行った。試験は、様々な荷重条件を用いて行った。測定された回復量（ｒｅｃｏｖｅｒｙ）は、理想回復量が４０％〜４５％の範囲であるのに対して、３８％〜４８％の範囲だった。

研磨マトリックスに使用される研磨粒子は、一般的には、セラミックの硬さよりも硬い。ダイヤモンド研粒を使用することが最も好ましいが、炭化タングステン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、合成ルビー、あるいはこれらの組み合わせを使用することもできる。効果的なグリットサイズは、２３０グリットサイズから２０００グリットのサイズの範囲内であることが分かった。最も好ましい結果は、６００グリットサイズから１２００グリットサイズのものを使用することにより得られる。

新しい研磨システムによって達成されること：
１．ステージ２においてセラミックナイフまたは他の切断器具（例えば、ハサミ）の刃を研ぐ。
２．より経済的かつ容易に利用可能な大きな研磨粒子、例えば、比較的大きなグリットサイズの使用を可能とする。
３．すべての３つのステージにおける研ぎ工程（ｓｈａｒｐｅｎｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）の際に、一定の研磨方向（ａｂｒａｓｉｖｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を可能とし、その結果、コスト削減と複雑さの低減を可能とする。
４．研ぎ器は、市場における経済的実行可能性を向上させる比較的大きな研粒を使用することによって、セラミックブレードおよび金属（例えば、スチール）ブレードの両方に使用可能な二重用途の研ぎ器として用いることが可能である。

図１、図２は、本発明に係る研ぎ器１０を示す。図１、図２に示すように、研ぎ器１０は、３つのステージ（ｓｔａｇｅ）を備えるアウターハウジング１２を有する。符号１４で示すステージ１は、金属ブレードを備える予備研削（ｐｒｅ−ｓｈａｒｐｅｎｉｎｇ）ナイフまたは他の切断器具のために設計された予備研削ステージである。符号１６で示すステージ２は、セラミックブレード用に設計された予備研削ステージである。符号１８で示すステージ３は、ステージ１で予備研削された金属ブレード、または、ステージ２で予備研削されたセラミックブレードのいずれかによって選択的に仕上げを行うために、研削ステージと研磨ステージとを組み合わせた仕上げステージである。各ステージは、一対の回転可能なディスクと、ガイド構造２０と、適切にブレードを並べるためのディスクと回転ディスクに接触するようにブレードを保持する部分との間に設けられたスプリング２２と、を有する。各ディスクは、モーター駆動シャフトに装着されることによって回転可能であり、ディスクに対してばね力を付与するために該シャフトの周りには、スプリングが配置されている。各ステージ１、２、３の構造の詳細は、‘４６２特許および公開された米国出願２００９／０２３３５３０と同様であり、本願発明に関するものとして特記された他の詳細を除いて、全体が参考として本明細書に援用される。ディスクは、ディスクが搭載されたシャフトを駆動するモーターを作動するボタン２４を押すことによって回転される。

前述したようにステージ１は、主に金属ブレードを予備研削するために設計されている。好ましくは、ステージ１におけるディスクは、金属バッキングと、研磨面（ａｂｒａｓｉｖｅ ｓｕｒｆａｃｅ）と、を有し、ここで、研磨粒子は、１００〜６００グリットサイズの範囲内である。ステージ１が金属ナイフを研ぐために使用される場合、ファセットの全体的な夾角は、好ましくは２４°〜５０°であり、ディスクの各側面にあるガイド面は、１２°〜２５°の角度である。より好ましくは、ステージ１で形成された夾角の合計は、３０°であり、各ガイド面は１５°の角度である。ステージ１におけるディスクに対するばね力は、好ましくは０．２〜１．５ポンドである。

‘４６２特許に記載されているセラミック用の研ぎ器において、（複数の）予備研削ステージにおけるすべての研磨材は、非常に微細なため効果的に合理的な時間内に金属ブレードを予備研削することができなかった。‘４６２特許ではセラミックナイフの（複数の）予備研削ステージは、大きなダメージを与えることなく革砥で研ぐ最終ステージのためのエッジファセットを準備するために、非常に微細なダイヤモンドのサイズを必要とした。最終革砥ステージは、予備研削ステージ（複数可）で大きな研磨材を使用した場合に形成される大きなチップを修繕することができなかった。このため、予備研削ステージ（複数可）において非常に微細なダイヤモンドの使用しなければならなかった。微細なダイヤモンドは、革砥ステージへ移動する前に非常に大きなチップをエッジに発生させることなくセラミックのエッジファセットを形成するために必要であった。

本発明に係る研ぎ器１０によれば、ステージ３は、セラミックエッジから実際に顕著なチップを除去することができるほど効果的である。その結果、本発明によれば、ステージ３における最終的なファセットの形成および研磨のためのエッジを準備するために、１つの予備研削ステージのみが必要とされる。本発明によれば、大きなチップの形成を抑制しつつ、１つまたは２つの予備研削ステージにおいて比較的大きなダイヤモンドのグリットサイズを使用することが可能である。ここで、１つの予備研削ステージのみがセラミックブレードのために必須であり、他のステージは、特に金属ブレードに適用するために（例えば、合計３つ以内のステージで）利用可能である。したがって、金属の予備研削ステージ１は、セラミックブレードを研ぐために設計されているのと同じ研ぎ器１０に収容することができる。本発明によれば、新しい最終ステージのディスクは、当該単一の予備研削ステージによって金属ブレードに高い光沢を備えるための最終的なファセットを形成することができる。

ステージ２は、セラミックブレードの予備研削用に設計されている。好ましくは、ステージ２のディスクに、２００〜１２００のグリットサイズを備える研磨材を使用する。ステージ２に形成されたファセットの夾角の合計は、好ましくは、２４°〜４２°であり、１２°〜２１°の各ガイド面を有することによって達成され、より好ましくは、夾角の合計は、２８°（ガイド面の角度１４°）である。ステージ２におけるディスクに対するばね力は、ステージ１と同じであることが好ましい。

‘４６２特許では、セラミックナイフの予備研削には、それぞれ非常に微細な研粒を含む２つのステージを必要としていた。これらの予備研削ステージはともに、エッジにおけるチップをできるだけ減少させるためにエッジに回転して入り込む非常に小さい研磨材のサイズを使用する必要がある。（予備研削ステージ後に残った）エッジのチップが十分小さい場合に限り、従来の革砥ディスク技術は、これらの非常に小さなチップを効果的に除去することができ、この結果、満足のいく程度の最終的なエッジの鋭さを得ることができる。

本発明に係るステージ３は、ファセットをカット（研削）し、同時にそれを研磨する点で非常に効果的であるため、セラミックナイフの予備研削ステージにおいて比較的大きなグリットサイズを使用することが可能である。仮に、（予備研削ステージで使用される）比較的大きな研磨粒子が比較的大きなチップを形成したとしても、ステージ３においてディスクは容易にそれらのチップを除去することができる。好ましくは、ステージ３における研磨材は、１８０〜２，０００グリットサイズの範囲内である。ステージ３における全体的な角度は、好ましくは２８°〜５０°（各ガイド面の角度１４°−２５°）であり、より好ましくは３４°（ガイド面の角度１７°）である。ステージ３におけるディスクに対するばね力は、好ましくは０．２〜２．０ポンドであり、より好ましくは０．４〜１．１ポンドである。

ステージ１が伝統的なヨーロッパやアメリカの金属ナイフのために使用される場合、一般的に、約３８°〜４０°の角度を有することを特徴とし、仕上げステージの角度は適切に調整される。これは、様々なスタイルのナイフを収容するために、そのガイド面の角度を調整可能に誘導するステージ３を有することによって可能になる。あるいは、独立した仕上げステージを各スタイルのナイフに適用させることができる。

本発明に係る新しい仕上げ（研削／研磨）ステージ３は、セラミックブレードのメンテナンス用の研ぎ器として単独ステージの研削／研磨工具を使用することができるほど効果的である。このように、広い意味で本発明の研ぎ器は、セラミックナイフや他の切断器具のためにメンテナンス用の研ぎ器として使用されるような、予備研削ステージを必要としない単独ステージの研ぎ器も含む。

一般的に、ナイフの研ぎ器は、最大３ステージで設計されている。しかしながら、本発明は、費用とサイズが増加することにはなるが、従来の技術に組み込むことができるように、金属ナイフ、セラミックナイフや他の切断器具を研ぐことができるように４ステージや５ステージのような３ステージ以上で実施することができる。

本発明では、予備研削用ディスクの耐久性と寿命を向上させるために、超硬質めっき技術が予備研削ステージに使用されている。これは、硬質セラミック材料を研ぐ際に特に役立つ。

明らかなように、本発明は、ステージ３として図に示されるような特徴的な研削／研磨ステージを組み込んだ単独ステージの研ぎ器のみを使用して実施することができる。本発明はまた、セラミックブレード専用として研ぎ器１０のステージ２およびステージ３に対応する２つのステージのみを使用して実施することもできる。同様に、本発明は、研ぎ器の前述した３つのステージを用いて実施することができる。さらに、前述したように本発明は、３つ以上のステージで実施することもできる。

図１〜７は、セラミックおよび金属の両方のブレードを研ぐために使用されるマルチステージの研ぎ器１０を含む本発明の好ましい実施形態を示す。図に示すように、ハウジング１２は、上部カバー２６と、ベース２８とを有する。各ステージにおけるガイド構造２０は、好ましくは平面である固定ガイド面３０と、スプリング２２のスプリングアーム３２とを備える。図示した実施形態では、各ステージにおけるスプリング２２は、Ｕ字を反転した形状を有し、各ステージにおいて研ぎ部材（ｓｈａｒｐｅｎｉｎｇ ｍｅｍｂｅｒ）やディスクに関連するガイド面３０と協働するために各ステージに一対のスプリングアーム３２を設けることができる。

（上部カバー２６が除去された）図５、図６や他の様々な図に示されるように、各ステージにおいて回転可能なディスクの形態として一対の研ぎ部材が設けられている。具体的には、ステージ１は、一対の予備研削用ディスク３４，３４を含む。ステージ２は、一対のディスク３６，３６を含み、仕上げステージ３は、一対のディスク３８，３８を含む。図５にはベストモードが示されており、一式のディスク３６，３６およびディスク３８，３８は、モーター４２によって共通のシャフト４０周りに回転される。金属ブレードの予備研削ステージにおいてディスク３４，３４は、別のシャフト４４の周りを回転する。ここで、シャフト４４は、シャフト４０からオフセットされるが、プーリーとベルトトレイン４６を介して、シャフト４０と同一のモーター４２によって回転駆動される。オフセットされたシャフト４４を備えることによって、シャフトの長さを比較的短くでき、動作音を抑えることができる。また、シャフトが別々に設けられているため、各シャフトは、それぞれ異なる回転速度（ＲＰＭ）を備えることができる。

すべてのステージにおけるすべてのディスクが、ベルトとプーリーの必要性を排除するために単一のシャフトに取り付けられている場合においても、本発明を実施できることは理解される。すべてのステージは、モーターに対して同じ側にあってもよい。

図７Ａおよび図７Ｂには、仕上げステージ用のディスク３８，３８の他の実施形態に係るディスクの構造を示す。図７Ａに示すように、剛性支持体と柔軟な研磨マトリックスの組み合わせは、研磨材４１の支持部材である金属支持体３９によって形成されている。ディスク３８は、鋳造ハブ４３によってシャフト４０に取り付けられる。図に示すように、研磨材４１は、切り欠き部４５によって支持体３９に連結されている。

図７Ｂに示すように、プラスチックハブ支持体またはバッキング４７は、孔５１を介して研磨材４９に連結されており、研磨材４９は、切り欠き部５５を介して鋳造ハブ５３に連結されている。

前述した剛性支持体と柔軟な研磨マトリックスの組み合わせは、他の形態をとることができる。前述した組み合わせは、図７Ａおよび図７Ｂに示すように２つの層を組み合わせる代わりに、後部が剛性支持体であり、かつ、前部が柔軟な研磨マトリックスとすることが可能な程度に十分な厚さを備える１つの層によって構成してもよい。逆に、前述した組み合わせは、剛性バッキング、柔軟な中間部材、スポンジ状のパッド、および外側の薄いシート状の研磨材を含む３つまたはそれ以上の層によって構成してもよい。

前述した剛性支持体と柔軟な研磨マトリックスの組み合わせの利点は、研磨面が磨耗し、または除去された際に、新しい研磨材が露出することにある。

研ぎ器１０は、ディスク状の研ぎ部材を備えるとして図示し、説明したが、これに限定されず、ドラムや研磨ベルト等を使用した研ぎ構造のような他の形態の研ぎ部材を備えていてもよい。

本発明で想定される研ぎ器において、金属ブレードとセラミックブレードの両方を研ぐ機能を組み合わせた場合、例えば、仕上げステージを共有するなど、研ぎステージを共有すると、セラミックブレードを研ぐことによって発生した削りくずは、金属ナイフのブレードの表面を摩耗させる可能性があることは明らかである。これは、セラミックの削りくずが、一般的なスチールブレードに使用される金属合金よりもはるかに硬いために生じる。したがって、セラミックブレードを仕上げステージで研いだ後に、金属ブレードが仕上げステージのガイド面に接触すると、金属ブレードの表面がわずかに摩耗してしまう可能性がある。

前述した可能性を最小限にするために、本発明者らは、ガイド面の洗浄をしてガイド面からセラミックまたは他の任意の削りくずを除去することを可能にするために着脱可能なガイドを発明した。

ガイド面の洗浄は、真空（ｖａｃｕｕｍ）装置、湿った布、粘着テープまたは他の類似の方法や複数の方法の組み合わせを用いて実施することができる。

図８〜１０には、この着脱可能なガイドの一実施形態を示す。本発明に係るスプリングナイフガイド２２は、スプリングナイフガイド２２を正確に配置するために、研ぎモジュール５４のチャネル５２に適合するように設計されたプラスチック鋳造のスプリング部材５０を含むポスト４８に取り付けられている。ポスト４８およびスプリングナイフガイド組立体２２の取り外しは、突出したスプリングを解除するボタン５６を押して、組立体を持ち上げて研ぎモジュール５４から離間させることによって実行される。

本発明は、金属ブレードおよびセラミックブレードが一般的に共有する仕上げステージに使用することが最も効果的であるが、研ぎ器のすべてのステージで使用することができる。

本発明の利点は、ガイド面を洗浄することができる点だけではない。例えば、他の実施形態に係るガイドは、幅広い種類や形状のブレード、特に限定されないが非常に厚いブレード、非常に薄いブレード、中空グランドブレード等を含む、を研ぐことができる。他の実施形態では、ガイドを本発明の研ぎ器の付属品として提供してもよい。

他の利点は、研ぎ器の修理やメンテナンスにこのコンセプトを応用したものである。前述したガイド面は、摩耗性が高い領域であるため、過度の使用により、これらのガイドに損傷を与えてしまう。この場合、使用者は、修理のために製造者に研ぎ器を返却することなく、これらのガイドを購入して容易に交換することができる。

本発明は、金属ブレードおよびセラミックブレードの両方に使用可能な二重用途の研ぎ器に適用される着脱可能なブレードガイドを用いることに焦点を当てているが、同様に金属ナイフまたは他の切断器具のために専用に設計された研ぎ器にも適用することができる。金属合金は、合金の成分や熱処理の条件によって硬さが異なり、比較的硬い金属ブレードを研ぐことによって削りくずが生成されるので、その後に研ぎ器によって研がれる比較的柔らかい金属ブレードの表面を削りくずが摩耗させてしまう可能性がある。

図８〜１０は、ガイド部材を、ブレードを研ぐために研ぎ器を使用する際のガイド位置からスプリング２２のようなガイド部材を容易に洗浄可能な露出位置（ガイド部材を完全に研ぎ器から取り外した位置）へ移動可能であることを含む、本発明のコンセプトを実施するための一実施形態を示している。

図８〜１０に示すように、研ぎモジュール５４は、研ぎ器１０のステージ２およびステージ３に用いることを意図している。所望であれば、同様のモジュールをステージ１に用いることができる。モジュール５４は、適切な研ぎステージにおける研ぎ器１０の上部カバー部２６に適合するように構成され形状付けられた様々な壁５８を有する。図９に示すように、タブやフランジ６０は、任意の適切な方法で研ぎ器の固定部位に固定するためにモジュール５４から外側に延びている。モジュール５４は、適切な研ぎ部材またはディスクを含む。

図に示すように、スプリング２２は、例えば、留め具６２を用いた方法のような任意の適切な方法で、ポスト４８に取り付けられている。スプリング部材５０は、２つの外側に延びる突起部を有する。当該突起部のうち、スプリング部材５０の自由端に位置する一の突起部は、解除ボタン５６である。解除ボタン５６の下方に位置する他の突起部は、ロックボタン６４である。図８にベストモードとして示すように、スプリング２２の組立体およびポスト４８が下方に移動されたとき、ロックボタン６４は、モジュール５４の壁５８に形成された孔またはチャネル５２に入り込む。これにより、スプリングガイドアーム３２が研ぎ器のステージ２およびステージ３の部分において一対のディスク３６，３６およびディスク３８，３８のそれぞれの側面に配置されるようにスプリング２２とポスト４８の位置を固定する。任意のステージからスプリング２２を取り除きたい場合は、解除ボタン５６をポスト４８に向かって内側に押す。この内側へ向かう動きによって、ロックボタン６４はチャネル５２の内部から外部へ取り外され、ポスト４８およびスプリング２２を上方へ移動させることによって取り外すことができる。

本発明者らは、着脱可能なガイドの前述した特徴的な構成に焦点を当てているが、着脱可能なガイドとして他の方法を用いてもよい。例えば、プラスチック鋳造のスプリングを解除する構成に限定されず、金属スプリング解除を使用することができる。

他の実施形態としては、外部ネジによってガイドポストを所定の位置に保持してもよく、使用者はネジを緩めたり締めたりすることによってガイドを取り外したり交換したりすることができる。

他の実施形態としては、「蟻継ぎ（ｄｏｖｅｔａｉｌ）」を配置することによって、ガイド２２がポストへスライド移動するスライド型システムとしてもよい。さらに、他の実施形態としては、ガイドを取り付け／取り外し可能な磁石およびベルクロ（登録商標）（フック／ループ）が挙げられる。

さらに他の実施形態としては、ガイド面の洗浄が可能な程度にガイド２２から離れて配置されたヒンジを用いて、ガイド２２を反転させてもよい。

Claims (20)

1. セラミックブレードを研ぐための研ぎ器であって、
   少なくとも１つのステージを有し、
   前記ステージは、研磨面を備える少なくとも１つの回転可能なディスクと、回転可能な前記ディスクにナイフのブレードのファセットを対向させるように前記ブレードをガイドするガイド構造と、を有し、
   前記ステージは、前記ブレードの前記ファセットを研削すると同時に研磨することに特徴を有する仕上げステージであり、
   前記仕上げステージの前記ディスクは、前記ブレードの前記ファセットを研削／研磨するために剛性支持体に柔軟な研磨マトリックスを配置した形態を有し、
   前記研磨マトリックスの研磨粒子は、１８０〜２０００グリットのグリットサイズを有し、
   前記研磨面を備える回転可能な前記ディスクと、前記ガイド構造と、を有するセラミックブレード用の予備研削ステージをさらに有し、
   前記セラミックブレード用の予備研削ステージの前記ディスクの前記研磨面は、２００〜１２００グリットのグリットサイズを備える研磨粒子を有し、
   前記研磨面を備える回転可能な前記ディスクと、前記ガイド構造と、を有する金属ブレード用の予備研削ステージをさらに有し、
   前記金属ブレード用の予備研削ステージの前記ディスクの前記研磨面は、１００〜６００グリットのグリットサイズを備える研磨粒子を有し、
   前記セラミックブレード用の予備研削ステージの前記ディスクおよび前記仕上げステージの前記ディスクは、モーターによって回転する共通のシャフトに取り付けられ、
   前記金属ブレード用の予備研削ステージの前記ディスクは、前記共通のシャフトからオフセットされた他のシャフトに取り付けられ、
   前記共通のシャフトおよび前記他のシャフトは、同一のモーターによって駆動される、
   研ぎ器。
2. 前記剛性支持体および前記研磨マトリックスは、２つの層の組み合わせを有する、請求項１に記載の研ぎ器。
3. 柔軟な前記研磨マトリックスは、柔軟で弾力性のある研磨マトリックスであり、
   前記研磨粒子は、超硬質粒子であり、
   前記マトリックスは、ロックウェル硬さの回復量の範囲が３８％〜４８％である、請求項１に記載の研ぎ器。
4. 前記仕上げステージは、前記ブレードに対向するように配置することが可能なガイド面を含むガイド部材を備えるガイド構造を有し、
   前記ガイド部材は、前記研ぎ器を使用する際のガイド位置を有し、選択的に前記ガイド部材にアクセスすることを可能にするために前記ガイド位置から離れた露出位置に移動可能である、請求項１に記載の研ぎ器。
5. 前記ガイド部材は、前記ブレードを配置することが可能な位置に対向するように配置されたスプリングアームを備えるスプリングであり、
   前記スプリングが取り付けられるポストと、
   前記ポストに設けられたスプリング部材と、
   前記スプリング部材に配置されたロックボタンと、をさらに有し、
   選択的に前記ガイド部材を前記ガイド位置に固定したり、前記露出位置に移動させたりするために、前記ロックボタンは、チャネルの内部または外部へ選択的に移動可能に構成されている、請求項４に記載の研ぎ器。
6. 前記スプリング部材は、その自由端に、前記ロックボタンを前記チャネルの内部または外部へ選択的に移動させるための解除ボタンを有する、請求項５に記載の研ぎ器。
7. 前記仕上げステージに配置された研ぎモジュールを有し、
   前記仕上げステージは、一対のディスクを有し、
   前記ポストおよび前記ガイド部材は、前記モジュールに設けられ、
   前記スプリングは、２つの前記スプリングアームを備えるためにＵ字を反転した形状を有し、ここに、２つの前記スプリングアームのそれぞれは、前記仕上げステージの前記ディスクのうち、一の前記ディスクの近くに配置され、
   前記モジュールは、前記研ぎ器に取り外し可能に設けられる、請求項６に記載の研ぎ器。
8. 金属ブレードを研ぐための第１の予備研削ステージと、セラミックブレードを研ぐための第２の予備研削ステージと、前記仕上げステージと、を有するマルチステージの研ぎ器であり、
   前記各ステージは、選択的に前記ガイド位置または前記露出位置に移動可能に構成された前記ガイド部材のうち一つをそれぞれ有する、請求項７に記載の研ぎ器。
9. 切断器具のブレードを研ぐための研ぎ器であって、
   研ぎ部材と、ガイド構造と、を有し、
   前記ガイド構造は、前記研ぎ部材に対して前記ブレードをガイドするために前記ブレードを対向させて配置することが可能なガイド面を備えるガイド部材を有し、
   前記ガイド部材は、前記研ぎ器を使用する際のガイド位置を有し、前記ガイド部材にアクセスすることを可能にするために前記ガイド位置から離れた露出位置に選択的に移動可能であることに特徴を有し、
   前記露出位置は、前記ガイド部材を完全に前記研ぎ器から取り外した位置であり、
   前記ガイド部材は、選択的に前記研ぎ器から取り外し可能なポストに取り付けられている、研ぎ器。
10. 前記ポストは、スプリング部材と、前記スプリング部材に配置されたロックボタンと、を有し、
    前記ロックボタンは、選択的に前記ガイド部材を前記ガイド位置に固定したり、前記ガイド部材を前記ガイド位置から前記露出位置に離間させたりするために、前記砥ぎ器の壁のチャネルに選択的に配置される、請求項９に記載の研ぎ器。
11. 前記スプリング部材は、その自由端に、前記ロックボタンを前記チャネルの内部または外部へ選択的に移動させるための解除ボタンを有する、請求項１０に記載の研ぎ器。
12. 前記研ぎ器の一部に取り外し可能に設けられたモジュールを有し、
    前記ガイド部材は、前記ガイド位置に配置された前記モジュールに設けられ、
    前記モジュールは、前記チャネルを含む壁を有する、請求項１１に記載の研ぎ器。
13. 前記ガイド部材は、２つのスプリングアームを備えるためにＵ字を反転した形状を有し、
    それぞれの前記スプリングアームは、前記ポストの側面に配置され、
    それぞれの前記スプリングアームは、ガイド面を有し、
    前記研ぎ器は、前記研ぎ部材として２つの回転可能なディスクを有し、
    それぞれの前記回転可能なディスクは、前記スプリングアームのうち、一の前記スプリングアームに配置される、請求項１２に記載の研ぎ器。
14. ２つの研ぎステージを有するマルチステージの研ぎ器であり、
    前記モジュールは、前記２つの研ぎステージの両方に共通のモジュールである、請求項１３に記載の研ぎ器。
15. 前記研ぎ部材は、前記モジュールに配置される、請求項１２に記載の研ぎ器。
16. 前記研ぎ部材は、前記ディスクを有する、請求項１５に記載の研ぎ器。
17. 請求項１に記載の研ぎ器を使用してセラミックナイフのブレードを研ぐ方法であって、
    セラミックナイフのブレードの予備研削ステージにおいて前記セラミックナイフのブレードを予備研削することによって、前記セラミックナイフのブレードを研ぎ、
    その後、前記ブレードを研削し、かつ、研磨するために、前記ブレードを前記仕上げステージに移動する、研ぐ方法。
18. 請求項１に記載の研ぎ器を使用して、単一の研ぎ器でセラミックナイフのブレードまたは金属ナイフのブレードを選択的に研ぐ方法であって、
    セラミック用の前記予備研削ステージのみを使用して前記セラミックナイフのブレードを予備研削することによって、前記セラミックナイフのブレードを研ぎ、その後、前記セラミックナイフのブレードを研削し、かつ、研磨するために、前記セラミックナイフのブレードを前記仕上げステージに配置し、
    金属用の前記予備研削ステージのみを使用して前記金属ナイフのブレードを予備研削することによって、前記金属ナイフのブレードを研ぎ、その後、前記金属ナイフのブレードを研いで研磨するために、前記金属ナイフのブレードを前記仕上げステージに配置する、
    研ぐ方法。
19. 切断器具のブレードを研ぐための研ぎ器のステージを洗浄する方法であって、
    前記研ぎ器は、前記ステージに少なくとも１つの研ぎ部材およびガイド構造を有し、
    前記ガイド構造は、ガイド部材を備え、
    請求項９に記載の研ぎ器を使用することに特徴を有し、
    前記研ぎ器を使用する際のガイド位置に前記ガイド部材を取り付け、
    前記ガイド部材にアクセスすることを可能にするために前記ガイド位置から露出位置に前記ガイド部材を移動する、洗浄方法。
20. 切断器具のブレードを研ぐための研ぎ器のステージを洗浄する方法であって、
    前記研ぎ器は、前記ステージに少なくとも１つの研ぎ部材およびガイド構造を有し、
    前記ガイド構造は、ガイド部材を備え、
    前記研ぎ器は、請求項１１に記載の研ぎ器であって、
    前記ロックボタンがチャネルに入り込んで前記ガイド部材を前記ガイド位置に固定した状態になるまで前記ポストを下方へ移動する工程と、
    前記ロックボタンが前記チャネルの外へ移動するまで前記解除ボタンを押す工程と、
    前記ポストおよび前記ロックボタンが前記研ぎ器から取り外されて前記露出位置へ移動するように、前記ポストを上方へ持ち上げる工程と、を有する、洗浄方法。