JP6401319B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
本発明の好ましい態様は、前記第1の研磨具は、前記研磨テープにより研磨される前記エッジ部の除去レートよりも高い前記エッジ部の除去レートを有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の研磨具は粗研磨用の研磨具であり、前記研磨テープは仕上げ研磨用の研磨テープであることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、第1の研磨具は、研磨テープであることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、第1の研磨具は、砥石であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の研磨具、前記第1の垂直移動機構、前記研磨テープ、および前記第2の垂直移動機構は、前記基板の表面よりも高い位置に配置されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の垂直移動機構は、前記第1の研磨具の上方に配置され、前記第2の垂直移動機構は、前記研磨テープの上方に配置されることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記エッジ部に接触しているときの前記第1の研磨具の接触幅は、前記エッジ部に接触しているときの前記第2の研磨具の接触幅以上であることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記第1の研磨具は粗研磨用の研磨具であり、前記第2の研磨具は仕上げ研磨用の研磨具であることを特徴とする。
図1は、一参考例に係る研磨方法を実施するための研磨装置の模式図であり、図2は、図1に示す研磨装置の平面図である。研磨装置は、基板の一例であるウェハWを保持して回転させる基板保持部1と、基板保持部1に保持されたウェハWのエッジ部を研磨する第1研磨ユニット2Aおよび第2研磨ユニット2Bと、ウェハWの中心部に研磨液(例えば純水)を供給する研磨液供給機構4とを備えている。
2A,2B 研磨ユニット
3A,3B 研磨テープ
4 研磨液供給機構
5 研磨テープ支持機構(研磨具支持機構)
7 押圧パッド(押圧部材)
9 垂直移動機構
10 押圧パッド移動機構(押圧部材移動機構)
11 テープ移動機構(研磨具移動機構)
12 繰り出しリール
14 巻取りリール
17 テープストッパー
Claims (9)
- 基板を保持して回転させる基板保持部と、
前記基板のエッジ部に押し当てて、該エッジ部を研磨する第1の研磨具と、
前記第1の研磨具よりも前記基板の半径方向において内側に配置され、前記基板のエッジ部に押し当てて、該エッジ部を研磨する第2の研磨具と、
前記第1の研磨具に連結され、該第1の研磨具を垂直な方向に移動させる第1の垂直移動機構と、
前記第2の研磨具に連結され、該第2の研磨具を垂直な方向に移動させる第2の垂直移動機構と、を備え、
前記第2の研磨具は、研磨テープであり、
前記第1の研磨具は、前記研磨テープの研磨面よりも粗い研磨面を有しており、
前記第1の研磨具と前記研磨テープの配置は、前記基板に対して対称であり、
前記第1の垂直移動機構により、前記第1の研磨具を前記エッジ部の外側領域に上から押し当てて、該エッジ部の外側領域を研磨している途中で、前記第2の垂直移動機構により、前記研磨テープを前記外側領域よりも前記基板の半径方向内側に位置するエッジ部の内側領域に上から押し当てて、該エッジ部の内側領域の研磨を開始することを特徴とする研磨装置。 - 前記エッジ部に接触しているときの、前記基板の半径方向における第1の研磨具の接触幅は、前記エッジ部に接触しているときの、前記基板の半径方向における研磨テープの接触幅以上であることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記第1の研磨具は、前記研磨テープにより研磨される前記エッジ部の除去レートよりも高い前記エッジ部の除去レートを有することを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記第1の研磨具は粗研磨用の研磨具であり、前記研磨テープは仕上げ研磨用の研磨テープであることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 第1の研磨具は、研磨テープであることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 第1の研磨具は、砥石であることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記第1の研磨具は、前記基板の表面と平行な第1の研磨面を有しており、
前記研磨テープは、前記基板の表面と平行な第2の研磨面を有していることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 - 前記第1の研磨具、前記第1の垂直移動機構、前記研磨テープ、および前記第2の垂直移動機構は、前記基板の表面よりも高い位置に配置されていることを特徴とする請求項7に記載の研磨装置。
- 前記第1の垂直移動機構は、前記第1の研磨具の上方に配置され、
前記第2の垂直移動機構は、前記研磨テープの上方に配置されることを特徴とする請求項8に記載の研磨装置。
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