JP6392703B2 - 窒化物半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 窒化物半導体装置の製造方法であって、
ヘテロ接合を有する窒化物半導体積層体上にi型又はn型の窒化物半導体の表面層を成膜する工程と、
前記表面層上にエッチングストッパ層を成膜する工程と、
前記エッチングストッパ層上にp型窒化物半導体層を成膜する工程と、
前記エッチングストッパ層に対する前記p型窒化物半導体層のエッチング選択比が大きいエッチャントを用いて前記p型窒化物半導体層の一部をエッチングして前記p型窒化物半導体層とは異なる組成の材料である前記エッチングストッパ層を露出させる工程と、
前記p型窒化物半導体層上にゲート電極を形成する工程と、
前記窒化物半導体積層体上であって前記p型窒化物半導体層を間に置いて対向する位置の一方にドレイン電極を形成し、他方にソース電極を形成する工程と、を備える製造方法。 - 露出する前記エッチングストッパ層の少なくとも上層部をウェットエッチングにより除去する工程をさらに備える、請求項1に記載の製造方法。
- 前記エッチングストッパ層は、前記表面層及び前記p型窒化物半導体層のいずれの組成とも異なる組成の窒化物半導体である、請求項2に記載の製造方法。
- 前記エッチングストッパ層は、InAlN又はAlNである、請求項3に記載の製造方法。
- 窒化物半導体装置であって、
ヘテロ接合を有する窒化物半導体積層体と、
前記窒化物半導体積層体上に設けられているi型又はn型の窒化物半導体の表面層と、
前記窒化物半導体積層体上に設けられているドレイン電極と、
前記窒化物半導体積層体上に設けられており、前記ドレイン電極から離れて配置されているソース電極と、
前記表面層上に設けられており、前記ドレイン電極と前記ソース電極の間であって前記ドレイン電極と前記ソース電極の双方から離れて配置されているp型窒化物半導体層と、
前記p型窒化物半導体層上に設けられているゲート電極と、
前記表面層と前記p型窒化物半導体層の間に設けられているエッチングストッパ層と、を備えており、
前記エッチングストッパ層は、前記表面層及び前記p型窒化物半導体層のいずれの組成とも異なる組成の窒化物半導体であり、
前記エッチングストッパ層は、InAlN又はAlNである、窒化物半導体装置。 - 窒化物半導体装置の製造方法であって、
ヘテロ接合を有する窒化物半導体積層体上にi型又はn型の窒化物半導体の表面層を成膜する工程と、
前記表面層上にエッチングストッパ層を成膜する工程と、
前記エッチングストッパ層上にp型窒化物半導体層を成膜する工程と、
前記p型窒化物半導体層の一部をエッチングして前記エッチングストッパ層を露出させる工程と、
露出する前記エッチングストッパ層の少なくとも上層部をウェットエッチングにより除去する工程と、
前記p型窒化物半導体層上にゲート電極を形成する工程と、
前記窒化物半導体積層体上であって前記p型窒化物半導体層を間に置いて対向する位置の一方にドレイン電極を形成し、他方にソース電極を形成する工程と、を備える製造方法。
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