JP6382239B2

JP6382239B2 - 電子部品用粘着テープ

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Publication number: JP6382239B2
Application number: JP2016006739A
Authority: JP
Inventors: 侑弘松原
Original assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Current assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date: 2016-01-18
Filing date: 2016-01-18
Publication date: 2018-08-29
Anticipated expiration: 2036-01-18
Also published as: JP2017128619A

Description

本発明は、電子部品用粘着テープに関する。さらに詳しくは、電子部品を搬送する際に、電子部品を粘着支持するのに好適に使用される電子部品用粘着テープに関する。

例えば、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）、抵抗器、コンデンサ、コイル、ＩＲフィルタといったチップ型電子部品などの電子部品は、製造された後、プリント配線基板などに実装に供されるために搬送される。従来、電子部品はトレーに収容されて搬送されることが多かったが、搬送中に電子部品がトレー内で振動することにより破損することがあった。近年、電子部品の小型化、薄型化により、破損する危険性が増している。

そこで、片面に粘着剤層を有する電子部品搬送用粘着テープを用い、電子部品を粘着支持して搬送した後、電子部品搬送用粘着テープから剥離して実装することが行われている（例えば、特許文献１参照）。

特開平１１−１０５９２４号公報

従来の電子部品搬送用粘着テープは、工場内での搬送など、短距離、短時間での搬送を想定したものであった。ところが、近年、電子部品の実装や組み立てを外国で行う場合もでてきている。このような場合に、従来の電子部品搬送用粘着テープでは、電子部品を貼着して搬送した後、電子部品用粘着テープから剥離する際に、剥離できなかったり、剥離できても粘着剤が電子部品に付着したりするという問題があった。この問題は、船便によるコンテナ輸送など、搬送時に高温多湿の環境に数週間程度と長期間さらされた場合に特に顕著となっている。

そこで、本発明は、搬送時に高温多湿の環境に数週間程度と長期間さらされた場合であっても、搬送後に電子部品を良好に剥離することができる電子部品用粘着テープを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本願発明による電子部品用粘着テープは、基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された電子部品用粘着テープであって、シリコンミラー面に貼合後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で1時間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定した前記シリコンミラー面に対する粘着力をＰ１とし、シリコンミラー面に貼合後、６０℃、５０％ＲＨの環境下で1週間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定した前記シリコンミラー面に対する粘着力をＰ２としたとき、０Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ２−Ｐ１≦０．７Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする。

上記電子部品用粘着テープは、前記粘着剤層を構成する主成分のポリマーのガラス転移温度が、−６５℃〜−３０℃であることが好ましい。

また、上記電子部品用粘着テープは、前記粘着剤層は、放射線を照射することにより硬化する放射線硬化型の粘着剤層であり、前記Ｐ１は、シリコンミラー面に貼合後、放射線照射により前記粘着剤層を硬化させた後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で1時間放置後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力であり、前記Ｐ２は、シリコンミラー面に貼合後、放射線照射により前記粘着剤層を硬化させた後、６０℃、５０％ＲＨの環境下で1週間放置後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力であることが好ましい。

本発明によれば、搬送時に高温多湿の環境に数週間程度と長期間さらされた場合であっても、搬送後に電子部品を良好に剥離することができる。

本発明の実施形態に係る電子部品用粘着テープの構造を模式的に示す断面図である。

以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

本発明の実施形態に係る電子部品用粘着テープ１は、図１に示すように、基材フィルム２の少なくとも片面に、少なくとも1種類の粘着剤が塗布され、粘着剤層３が形成されている。また、半導体表面保護用粘着テープ１は、粘着剤層３上に、粘着剤層３を保護するための剥離フィルム（図示しない）をさらに備えていてもよい。半導体表面保護用粘着テープ１は、基材フィルム２、粘着剤層３、および剥離フィルムの長尺の積層体をロール状に巻いてもよいし、所定の長さごとに切断しシート状にしてもよい。また、基材フィルム２、粘着剤層３、および剥離フィルムの長尺の積層体において、従来のダイシングテープのように基材フィルム２および粘着剤層３のみ予め所定のラベル形状に打ち抜く加工（いわゆるプリカット加工）をしてもよい。以下、本実施形態の電子部品用粘着テープ１の各構成要素について詳細に説明する。

（基材フィルム２）
基材フィルム２は、特に限定されるものではなく、樹脂フィルム、紙や不織布で構成することができる。ただし、樹脂フィルムは、紙や不織布と比べて塵芥発生が少ないために電子部品の取り扱いに好適であり、入手が容易であるため好ましい。

また、半導体ウエハをチップ状に個片化（ダイシング）し、個片化された半導体チップを外国など工場外へ搬送し、搬送先でプリント基板などに実装することも考えられる。このような場合に、電子部品用粘着テープ１を用いて、半導体ウエハをチップ状に個片化した後、そのまま個片化された半導体チップを搬送することができれば、利便性がよい。このように、電子部品用粘着テープ１を半導体ウエハを個片化するためのダイシング工程にも使用するためには、基材フィルム２は、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリブテンのようなポリオレフィン；エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体；軟質ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子材料、またはこれらの群から選ばれる２種以上が混合されたものもしくは複層化されたものが好ましい。基材フィルム２の厚さは１０〜５００μｍが好ましく、５０〜２００μｍがより好ましい。

（粘着剤層３）
粘着剤層３は、電子部品用粘着テープ１において、シリコンミラー面に貼合後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で1時間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定した前記シリコンミラー面に対する粘着力をＰ１とし、シリコンミラー面に貼合後、６０℃、５０％ＲＨの環境下で1週間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定した前記シリコンミラー面に対する粘着力をＰ２としたとき、０Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ２−Ｐ１≦０．７Ｎ／２５ｍｍとなるものであれば、特に限定されるものではない。

粘着剤を構成する主成分のポリマー（粘着ポリマーでベースポリマーとも称す）は、（メタ）アクリル樹脂、エポキシ樹脂、天然ゴム系の樹脂、合成ゴム系の樹脂などの様々な種類のポリマーの中から適宜選択して用いることができるが、これらの中でも（メタ）アクリル樹脂であることが好ましい。（メタ）アクリル樹脂は粘着力の制御が容易である。

粘着剤を構成する主成分のポリマーは、ガラス転移温度が、−６５℃〜−３０℃であることが好ましい。ここで、ガラス転移温度は、昇温速度０．１℃／分でＤＳＣ（示差走査熱量計）により測定されたガラス転移温度をいう。ガラス転移温度が−３０℃を超えると、被着体への密着性が向上しやすくなるため、電子部品を剥離した際に、電子部品に粘着剤が付着する糊残りが発生するおそれがある。ガラス転移温度が−６５℃未満であると、粘着剤のベタツキが強くなり、作業時のハンドリングに悪影響を及ぼすため好ましくない。

上述のように、電子部品用粘着テープ１を半導体ウエハを個片化するためのダイシング工程にも使用する場合は、粘着剤層３は、放射線を照射することにより硬化する放射線硬化型であることが好ましい。放射線硬化型の粘着剤層３を構成する粘着剤組成物としては、粘着剤を構成するポリマーと放射線重合性化合物を併用するか、または粘着剤を構成するポリマー中に、放射線で重合する官能基（好ましくはエチレン性不飽和基）を組み込んだポリマーを使用することができる。放射線での重合を促進するため、光重合開始剤を含むことが好ましい。また、架橋剤を含有することも好ましい。粘着剤を構成するポリマーに架橋剤と反応しうる官能基をもったモノマーを組み込むことで、膜硬度やゲル分率を調整することができる。さらに、必要に応じて、上記以外の添加剤や添加物を含有させることもできる。

粘着剤を構成する主成分のポリマーは、（メタ）アクリル共重合樹脂であることが好ましい。（メタ）アクリル樹脂とすることによって粘着力の制御が容易になり、ゲル分率などをコントロールできるため、粘着剤の残渣が電子部品の表面に残ってしまう、いわゆる糊残りや有機物による汚染を少なくすることができる。ポリマーが（メタ）アクリル樹脂である場合、ポリマーを構成する主モノマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルまたは２種以上の異なる（メタ）アクリル酸アルキルエステルのモノマー混合物が好ましい。

（メタ）アクリル酸のアルキルエステルの具体例としては、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸イソアミル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸イソデシルなどが挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。

本発明では２種以上を混合して用いられることが好ましく、２種以上を混合することで様々な粘着剤としての機能を発揮させることができる。３種以上を混合することが更に好ましく、（メタ）アクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、後述の２−イソシアナトエチル（メタ）アクリレートから選択される３種以上、好ましくは４種以上を少なくとも共重合することが特に好ましい。３種類以上のモノマーを共重合することで電子部品への密着性および糊残りを含む非汚染性を両立できるようになる。
本発明においては、上記に加え、重合性基を有するモノマー成分、多官能モノマー、架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー成分を使用することが好ましい。

放射線（好ましくは紫外線）に反応するためのモノマーとして、アルコール部にイソシアネート（−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられ、なかでもイソシアネート（−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）基で置換された（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。このようなモノマーとしては、例えば、２−イソシアナトエチルメタクリレート、２−イソシアナトエチルアクリレートなどが挙げられる。これらを適宜、アクリルポリマー共重合体に加えてアクリルポリマー共重合体の側鎖の水酸基と反応することで共重合体に重合性基を組み込むことができ、放射線照射後の粘着力を低下させることができる。

放射線（好ましくは紫外線）に反応するモノマーのポリマー中への含有量はポリマー１００質量に対し３０〜９０質量％が好ましく、４０〜８０質量％がより好ましい。
また、放射線（好ましくは紫外線）に反応するモノマーのポリマー中へ組み込みは、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基などの官能基を側鎖に有するポリマーを合成した後に、この官能基と反応する官能基を有する放射線（好ましくは紫外線）に反応するモノマーを加えて反応させることによって得ることができる。

粘着剤に含まれるポリマーは、架橋剤と反応し得る官能基を有していてもよく、架橋剤と反応し得る官能基としては、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基などが挙げられる。粘着剤ポリマー中にこれらの架橋剤と反応しうる官能基を導入する方法としては、ポリマーを重合する際にこれらの官能基を有するモノマーを共重合させる方法が一般に用いられる。

また、粘着剤層のゲル分率の調整のため、粘着剤に含まれるポリマーを重合する際に多官能モノマー成分を共重合することができる。
これらの多官能モノマー成分の官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基が挙げられる。

多官能モノマーとしては、例えばジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ジビニルベンゼンなどが挙げられる。

これらの多官能モノマーは、粘着剤に含まれるポリマー成分として組み込む以外に、粘着剤ポリマーに併用して含有する放射線重合性化合物として使用することも好ましい。
この場合、粘着剤ポリマーは放射線の重合性基を有していても有していなくても構わない。
粘着剤ポリマーに併用して含有する放射線重合性化合物として使用する場合、放射線重合性化合物の配合量は、粘着剤ポリマー１００質量部に対して、３０〜２００質量部が好ましく、１００〜１５０質量部がより好ましい。

放射線硬化型の粘着剤層３を構成する粘着剤は、例えば、特公平１−５６１１２号公報、特開平７−１３５１８９号公報などに記載のものが好ましく使用されるがこれらに限定されることはない。

粘着剤には、光重合開始剤を含有させることで、放射線照射による硬化反応を効率的に行うことができ、好ましい。
光重合開始剤としては、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンなどが挙げられる。
光重合開始剤の配合量は、ベースポリマー１００質量部に対して、１〜１０質量部が好ましく、２〜５質量部がより好ましい。

上記ベースポリマーに凝集力を付加するために架橋剤を配合することができる。
特に、ベースポリマーが（メタ）アクリル樹脂の場合、硬化剤を配合することによって粘着力が制御される。硬化剤の配合部数を調整することで所定の粘着力を得ることができる。
このような架橋剤としては、例えばイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン樹脂などが挙げられる。
架橋剤の配合量は、ベースポリマー１００質量部に対して、１〜１０質量部が好ましく、３〜５質量部がより好ましい。

さらに粘着剤には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望により、各種添加成分を含有させることができる。

粘着剤層３は、上述のような粘着剤組成物を、基材フィルム２上に塗布し、乾燥させることで形成することができる。粘着剤層３の厚さは、５〜３０μｍであることが好ましい。

なお、粘着剤層３は複数の層が積層された構成であってもよい。複数の層を有する場合は、少なくとも一層は上述の放射線硬化型の粘着剤を使用することが好ましいが、それ以外の層に、加熱発泡型の粘着剤も用いることができる。放射線硬化型の粘着剤は、紫外線、電子線などで硬化し、剥離時には剥離しやすくするものであり、加熱発泡型の粘着剤は、発泡剤や膨張剤により剥離しやすくするものである。また、基材フィルム２と粘着剤層３の間に、必要に応じてプライマー層などの中間層を設けてもよい。

また、必要に応じて、実用に供するまでの間、粘着剤層３を保護するため通常セパレータとして用いられる剥離フィルムを粘着剤層３側に貼付しておいても良い。剥離フィルムの構成材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムや紙などが挙げられる。合成樹脂フィルムの表面には、粘着剤層３からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理などの剥離処理が施されていても良い。剥離フィルムの厚みは、通常１０〜１００μｍ、好ましくは２５〜５０μｍ程度である。

本実施形態の電子部品用粘着テープ１は、シリコンミラー面に貼合後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で1時間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定した前記シリコンミラー面に対する粘着力をＰ１とし、シリコンミラー面に貼合後、６０℃、５０％ＲＨの環境下で1週間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定した前記シリコンミラー面に対する粘着力をＰ２としたとき、０Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ２−Ｐ１≦０．７Ｎ／２５ｍｍである。粘着力は、上記条件以外については、ＪＩＳＺ０２３７の８．３．２に準拠して測定する。

ここで、上述のようなダイシング工程にも使用できる放射線硬化型の電子部品用粘着テープ１の場合は、電子部品を貼着して搬送した後、搬送先で放射線を照射し粘着剤層３を硬化させるタイプの電子部品用粘着テープ１とすることもできるが、電子部品を貼着した後、放射線照射により粘着剤層を硬化させた状態で搬送するタイプの電子部品用粘着テープ１とすることが好ましい。これは、搬送時の粘着力の上昇が抑制されやすいためである。電子部品を貼着した後、放射線照射により粘着剤層を硬化させた状態で搬送するタイプの電子部品用粘着テープ１の場合は、電子部品用粘着テープ１の試験片をシリコンミラー面に貼合後、放射線を照射することにより粘着剤層を硬化させた後に所定の環境下で放置し、その後に粘着剤力を測定する。

Ｐ２−Ｐ１が０Ｎ／２５ｍｍより小さいと、搬送中に電子部品が電子部品用粘着テープ１から脱離してしまうおそれがある。Ｐ２−Ｐ１が０．７Ｎ／２５ｍｍより大きいと、電子部品を搬送した後、電子部品用粘着テープ１から電子部品を剥離する際に、剥離できなかったり、剥離できても粘着剤が電子部品に付着してしまう。

電子部品用粘着テープ１において０Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ２−Ｐ１≦０．７Ｎ／２５ｍｍとなるようにするには、Ｐ１，Ｐ２をそれぞれ調節するとよい。Ｐ１は、粘着剤層３を構成するベースポリマーのガラス転移温度を上げたり、硬化剤の量を減らすことで高くすることができ、逆に、ベースポリマーのガラス転移温度を下げたり、硬化剤の量を増やすことで低くすることができる。また、Ｐ２は、粘着剤層３を構成するベースポリマーのガラス転移温度を上げたり、硬化剤の量を減らす、あるいは粘着剤ポリマーの炭素−炭素ニ重結合量を上げることで高くすることができ、逆に、ベースポリマーのガラス転移温度を下げたり、硬化剤の量を増やす、あるいは粘着剤ポリマーの炭素−炭素ニ重結合量を下げることで低くすることができる。

また、Ｐ２は０．１Ｎ／２５ｍｍ〜０．８Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。

＜使用方法＞
次に、本発明の電子部品用粘着テープ１の使用方法について説明する。本発明の電子部品用粘着テープ１は、電子部品を高温多湿の環境で数週間程度と長期間にわたって搬送するのに好適に用いられる。電子部品は、特に限定されるものではなく、広く電気製品に使用される部品を貼着固定して搬送することができるが、特に板状の比較的小さな部品の搬送に好適に用いられる。例えば、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）、抵抗器、コンデンサ、コイルといったチップ型電子部品や、半導体ウエハを個片化した状態のベアチップ、カバーガラス、光学ガラス、ＩＲフィルタに使用できる。

まず、剥離フィルムが設けられている場合は、剥離フィルムを剥離して粘着剤層３を露出させ、粘着剤層３をリングフレームに貼り付ける。電子部品用粘着テープ１がプリカットされていない場合は、リングフレームの形状に合わせて電子部品用粘着テープ１をカットする。その後、リングフレームに支持された電子部品用粘着テープ１の粘着剤層３に、電子部品をピックアップマシンにて載置して貼着する。次いで、必要に応じて、電子部品用粘着テープ１の基材フィルム２側から放射線、例えば紫外線を照射して粘着剤層３を硬化させる。その後、ウエハカセットのような保護用の収納容器にリングフレームごと収納して、コンテナなどに積み込んで船便などで搬送する。

次に、半導体ウエハを個片化した状態のベアチップを搬送する場合の電子部品用粘着テープ１の使用方法についてより詳細に説明する。

まず、剥離フィルムが設けられている場合は、剥離フィルムを剥離して粘着剤層３を露出させ、粘着剤層３をリングフレームに貼り付け、半導体ウエハを粘着剤層３に貼り合わせる。これらの貼り付け順序に制限はなく、半導体ウエハを粘着剤層３に貼り合わせた後に粘着剤層３をリングフレームに貼り付けてもよい。また、リングフレームへの貼り付けと、半導体ウエハの貼り合わせとを、同時に行っても良い。これらの貼合工程は、従来のダイシング工程の前段階として行われる貼合工程と同じ手法で実施することができる。

そして、半導体ウエハのダイシング工程を実施し、次いで、必要に応じて、粘着フィルム３に放射線、例えば紫外線を照射する工程を実施する。これらの工程は、従来のダイシング工程や放射線照射工程と同じ手法で実施することができる。

その後、ウエハカセットのような保護用の収納容器にリングフレームごと収納して、コンテナなどに積み込んで船便などで搬送する。

その後は、搬送先で、電子部品用粘着テープ１に貼着保持されている半導体チップのピックアップ工程を実施する。この工程は、従来の半導体チップのピックアップ工程と同じ手法で実施することができる。このように、ベアチップの場合、電子部品用粘着テープ１を搬送用のテープとしてもダイシングテープとしても使用することができるが、別途、従来のダイシングテープを用いてダイシングした後、ベアチップをピックアップするあるいはそまま転写するなどして本願発明による電子部品用粘着テープ１に貼り付けて搬送してもよい。

なお、従来のダイシングテープを用いて、船便など高温多湿の環境下で長期間搬送した場合、搬送先で電子部品を剥離しようとしたときに、剥離できなかったり、剥離できても電子部品に糊残りが発生したりしてしまう。

以下、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

（基材フィルムの作製）
エチレン−メタクリル酸−（アクリル酸２−メチル−プロピル）３元共重合体−Ｚｎ⁺⁺‐アイオノマー樹脂であるハイミランＡＭ−７３１６（商品名、三井・デュポンポリケミカル株式会社製）を使用し、厚さ８０μｍのフィルムを押出成形で作製し、基材フィルムとした。

（粘着剤層の原材料）
＜ポリマー＞
ポリマーＡ：２−エチルへキシルアクリレート７０重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート２９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体（ガラス転位温度：−６５℃）に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを二重結合量が１．０（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した。
ポリマーＢ：２−エチルへキシルアクリレート７０重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート２９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体（ガラス転位温度：−６５℃）に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを二重結合量が０．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した。
ポリマーＣ：ブチルアクリレート７０重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート２９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体（ガラス転位温度：−４０℃）に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを二重結合量が１．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した。
ポリマーＤ：２−エチルへキシルアクリレート６７重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート２５重量％、メタクリル酸メチル７重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体（ガラス転位温度：−５５℃）に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを二重結合量が１．０（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した。
ポリマーＥ：２−エチルへキシルアクリレート４７重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート２８重量％、メタクリル酸メチル２４重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体（ガラス転位温度：−３０℃）に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを二重結合量が１．０（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した。
ポリマーＦ：エチルアクリレート８０重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート１９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体（ガラス転位温度：−１５℃）に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを二重結合量が１．０（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した。
ポリマーＧ：２−エチルへキシルアクリレート７０重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート２９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体（ガラス転位温度：−６５℃）に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを二重結合量が０．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した。

＜光重合性開始剤＞
イルガキュアー１８４(商品名、日本チバガイギー株式会社製)

＜硬化剤＞
コロネートＬ(イソシアネート系硬化剤、商品名、東ソー株式会社製)

＜表面改質剤＞
ＴＥＧＯＲａｄ２１００(商品名、テゴケミー社製)

（実施例１）
ポリマーＡの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例１に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（実施例２）
ポリマーＢの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％、表面改質剤を０．２重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例２に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（実施例３）
ポリマーＡの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％、表面改質剤を０．２重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例３に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（実施例４）
ポリマーＣの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例４に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（実施例５）
ポリマーＣの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％、表面改質剤を０．２重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例５に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（実施例６）
ポリマーＤの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例６に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（実施例７）
ポリマーＤの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％、表面改質剤を０．２重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例７に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（実施例８）
ポリマーＥの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例８に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（実施例９）
ポリマーＥの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％、表面改質剤を０．２重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例９に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（実施例１０）
ポリマーＦの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％、表面改質剤を０．２重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例１０に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（比較例１）
ポリマーＧの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、比較例１に係る電子部品用粘着テープを作製した。

上記のようにして作製した各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープの粘着力Ｐ１，Ｐ２を以下のようにして測定した。その結果を表１に示す。

（粘着力Ｐ１）
各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープについて、２３℃、５０％ＲＨの条件下で、＃２０００で研磨されたシリコンウエハのミラー面に貼付した。その後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で１時間放置した後、電子部品用粘着テープの裏面（基材フィルム側の面）から紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ²で照射し、粘着剤層を放射線硬化させた後、２３℃、５０％ＲＨの環境下でさらに1時間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで剥離力を測定した。上記条件以外については、ＪＩＳＺ０２３７の８．３．２に準拠して測定した。

（粘着力Ｐ２）
各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープについて、２３℃、５０％ＲＨの条件下で、＃２０００で研磨されたシリコンウエハのミラー面に貼付した。その後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で１時間放置した後、電子部品用粘着テープの裏面（基材フィルム側の面）から紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ²で照射し、粘着剤層を放射線硬化させた後、６０℃、５０％ＲＨの環境下で１週間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの環境下でさらに1時間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで剥離力を測定した。上記条件以外については、ＪＩＳＺ０２３７の８．３．２に準拠して測定した。

また、上記の実施例及び比較例に係る電子部品用粘着テープについて、以下のようにして糊残り試験を行い、その性能を評価した。評価結果を表１に示す。

各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープについて、それぞれ幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの試験片を３枚切り出し、電子部品の表面に見立てた試験板（ＩＲＣ４−７６Ａ（商品名）、セラテックジャパン株式会社製）に、２ｋｇの荷重のゴムローラを３往復させて試験片を貼合し、１時間放置した。その後、試験片側よりメタルハライドランプにて紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ²照射し、６０℃の恒温槽に１週間保管し、１時間放冷後に試験片を剥離し、試験板表面の糊残りを目視および光学顕微鏡にて観察し、以下のランクで評価した。
全ての試験片について試験板表面に糊残りが観察されなかったもの：優良品として◎
全ての試験片について目視では糊残りが観察されなかったものの、光学顕微鏡では一部の試験片について部分的に糊残りが観察されたもの：良品として○
一部の試験片について目視で試験板表面に部分的に糊残りが観察されたもの：許容品としてとして△
１つでも目視で全面に糊残りが観察されたもの：不良品として×

表１に示すように、実施例に係る電子部品用粘着テープは、Ｐ２−Ｐ１が０．７Ｎ／２５ｍｍ以下であるため、糊残り試験において良好な結果となった。特に、Ｐ２−Ｐ１が０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であり、粘着剤層を構成する主成分のポリマーのガラス転移温度が、−６５℃〜−３０℃の実施例３〜実施例９に係る電子部品用粘着テープは、糊残りが全く発生せず特に優れた結果となった。

一方、表１に示すように、比較例係る電子部品用粘着テープは、Ｐ２−Ｐ１が０．７Ｎ／２５ｍｍを超えるため、糊残り試験において劣る結果となった。

１：電子部品用粘着テープ
２：基材フィルム
３：粘着剤層

Claims

基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された電子部品用粘着テープであって、
前記粘着剤層は、（メタ）アクリル共重合樹脂にアルコール部にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルを、炭素−炭素二重結合量が０．５〜１．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した粘着剤ポリマーと、光重合性開始剤と、イソシアネート系硬化剤とを有し、
シリコンミラー面に貼合後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で１時間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定した前記シリコンミラー面に対する粘着力をＰ１とし、シリコンミラー面に貼合後、６０℃、５０％ＲＨの環境下で１週間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定した前記シリコンミラー面に対する粘着力をＰ２としたとき、０Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ２−Ｐ１≦０．７Ｎ／２５ｍｍであり、
前記粘着剤層は、放射線を照射することにより硬化する放射線硬化型の粘着剤層であり、前記Ｐ１は、シリコンミラー面に貼合後、放射線照射により前記粘着剤層を硬化させた後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で１時間放置後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力であり、前記Ｐ２は、シリコンミラー面に貼合後、放射線照射により前記粘着剤層を硬化させた後、６０℃、５０％ＲＨの環境下で１週間放置後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力であることを特徴とする電子部品用粘着テープ。
前記粘着剤層を構成する主成分のポリマーのガラス転移温度が、−６５℃〜−３０℃であることを特徴とする請求項１記載の電子部品用粘着テープ。