JP2000223453A - 半導体ウエハ保護用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法 - Google Patents
半導体ウエハ保護用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法Info
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- JP2000223453A JP2000223453A JP11025588A JP2558899A JP2000223453A JP 2000223453 A JP2000223453 A JP 2000223453A JP 11025588 A JP11025588 A JP 11025588A JP 2558899 A JP2558899 A JP 2558899A JP 2000223453 A JP2000223453 A JP 2000223453A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放射線照射後のウエハの反りを抑制できる放
射線硬化型の半導体ウエハ保護用粘着シートを得る。 【解決手段】 半導体ウエハ保護用粘着シートは、基材
フィルムと放射線により硬化する粘着剤層とで構成され
た放射線硬化型の半導体ウエハ保護用粘着シートであっ
て、粘着剤層の放射線硬化後の収縮力が３０ＭＰａ以下
であることを特徴とする。このような粘着シートには、
（ｉ）粘着剤層に、１分子中に不飽和結合を１〜５個有
する放射線反応性オリゴマーが、該粘着剤層において骨
格となる主ポリマー１００重量部に対して３０〜３００
重量部配合された粘着シート、（ii）粘着剤層に、１分
子中に不飽和結合を６以上有する放射線反応性オリゴマ
ーが、該粘着剤層において骨格となる主ポリマー１００
重量部に対して１０〜４０重量部配合された粘着シート
などが含まれる。
射線硬化型の半導体ウエハ保護用粘着シートを得る。 【解決手段】 半導体ウエハ保護用粘着シートは、基材
フィルムと放射線により硬化する粘着剤層とで構成され
た放射線硬化型の半導体ウエハ保護用粘着シートであっ
て、粘着剤層の放射線硬化後の収縮力が３０ＭＰａ以下
であることを特徴とする。このような粘着シートには、
（ｉ）粘着剤層に、１分子中に不飽和結合を１〜５個有
する放射線反応性オリゴマーが、該粘着剤層において骨
格となる主ポリマー１００重量部に対して３０〜３００
重量部配合された粘着シート、（ii）粘着剤層に、１分
子中に不飽和結合を６以上有する放射線反応性オリゴマ
ーが、該粘着剤層において骨格となる主ポリマー１００
重量部に対して１０〜４０重量部配合された粘着シート
などが含まれる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種半導体の製造
工程のうち半導体ウエハの裏面を研削するバックグライ
ンド工程において用いる放射線硬化型の半導体ウエハ保
護用粘着シート、及び前記粘着シートを用いる半導体ウ
エハの研削方法に関する。
工程のうち半導体ウエハの裏面を研削するバックグライ
ンド工程において用いる放射線硬化型の半導体ウエハ保
護用粘着シート、及び前記粘着シートを用いる半導体ウ
エハの研削方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種半導体を製造する際、半導体ウエハ
の表（おもて）面にパターンを形成した後、所定の厚さ
になるまでウエハ裏面をバックグラインダー等で研削す
るバックグラインド工程を経るのが一般的である。その
際、ウエハの保護等の目的で、ウエハ表面に半導体ウエ
ハ保護シート（テープ）なる粘着シートを貼り合わせた
上で研削することが一般的に行われている。そして、最
近では、直径８インチ又は１２インチといったウエハの
大型化や、ＩＣカード用途などのウエハの薄型化が進ん
でおり、これに伴って、保護シートの軽剥離化のため放
射線硬化型保護シートを用いる場合が多くなってきてい
る。しかし、放射線硬化型保護シートは軽剥離化が可能
な反面、放射線照射後にウエハが反りやすいという問題
がある。
の表（おもて）面にパターンを形成した後、所定の厚さ
になるまでウエハ裏面をバックグラインダー等で研削す
るバックグラインド工程を経るのが一般的である。その
際、ウエハの保護等の目的で、ウエハ表面に半導体ウエ
ハ保護シート（テープ）なる粘着シートを貼り合わせた
上で研削することが一般的に行われている。そして、最
近では、直径８インチ又は１２インチといったウエハの
大型化や、ＩＣカード用途などのウエハの薄型化が進ん
でおり、これに伴って、保護シートの軽剥離化のため放
射線硬化型保護シートを用いる場合が多くなってきてい
る。しかし、放射線硬化型保護シートは軽剥離化が可能
な反面、放射線照射後にウエハが反りやすいという問題
がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、放射線照射後のウエハの反りを抑制できる放射
線硬化型の半導体ウエハ保護用粘着シート、及び放射線
を照射してもウエハの反りを極めて低いレベルに抑制で
きる半導体ウエハの研削方法を提供することにある。
目的は、放射線照射後のウエハの反りを抑制できる放射
線硬化型の半導体ウエハ保護用粘着シート、及び放射線
を照射してもウエハの反りを極めて低いレベルに抑制で
きる半導体ウエハの研削方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討した結果、半導体ウエハ保護用
粘着シート（以下、「保護シート」又は「ウエハ固定用
粘着シート」と称する場合がある）を構成する粘着層の
放射線照射（硬化）後の収縮力を特定の値以下に設定す
ると、放射線照射を行っても半導体ウエハの反りが著し
く小さいことを見いだし、本発明を完成した。
を達成するため鋭意検討した結果、半導体ウエハ保護用
粘着シート（以下、「保護シート」又は「ウエハ固定用
粘着シート」と称する場合がある）を構成する粘着層の
放射線照射（硬化）後の収縮力を特定の値以下に設定す
ると、放射線照射を行っても半導体ウエハの反りが著し
く小さいことを見いだし、本発明を完成した。
【０００５】すなわち、本発明は、基材フィルムと放射
線により硬化する粘着剤層とで構成された放射線硬化型
の半導体ウエハ保護用粘着シートであって、粘着剤層の
放射線硬化後の収縮力が３０ＭＰａ以下であることを特
徴とする半導体ウエハ保護用粘着シートを提供する。
線により硬化する粘着剤層とで構成された放射線硬化型
の半導体ウエハ保護用粘着シートであって、粘着剤層の
放射線硬化後の収縮力が３０ＭＰａ以下であることを特
徴とする半導体ウエハ保護用粘着シートを提供する。
【０００６】また、本発明は、ウエハの表面に上記の半
導体ウエハ保護用粘着シートを貼付してウエハの裏面を
研削する半導体ウエハの研削方法を提供する。
導体ウエハ保護用粘着シートを貼付してウエハの裏面を
研削する半導体ウエハの研削方法を提供する。
【０００７】なお、本明細書において、収縮力とは片持
ち梁によって測定した粘着剤層単独の放射線硬化後の収
縮力（放射線の照射による硬化により収縮したときに発
生する力）であり、以下の方法により測定したものであ
る。図１に示すように、燐青銅板Ａ（長さ２００ｍｍ、
幅２０ｍｍ、厚み２００μｍ、ＪＩＳ Ｃ ５２１０）
に試料となる粘着剤層Ｂを貼り合わせ、長さ方向の片側
を固定し、水平におく。その後、粘着剤層Ｂ側より紫外
線を６０秒間照射し（紫外線照射機：ＮＥＬ ＵＭ−１
１０、日東精機株式会社製）、常温に戻ってから、元の
位置からの鉛直方向の変位δを測定し、下式により収縮
力σを計算した（１Ｋｇ／ｍｍ2＝９．８ＭＰａ）。
ち梁によって測定した粘着剤層単独の放射線硬化後の収
縮力（放射線の照射による硬化により収縮したときに発
生する力）であり、以下の方法により測定したものであ
る。図１に示すように、燐青銅板Ａ（長さ２００ｍｍ、
幅２０ｍｍ、厚み２００μｍ、ＪＩＳ Ｃ ５２１０）
に試料となる粘着剤層Ｂを貼り合わせ、長さ方向の片側
を固定し、水平におく。その後、粘着剤層Ｂ側より紫外
線を６０秒間照射し（紫外線照射機：ＮＥＬ ＵＭ−１
１０、日東精機株式会社製）、常温に戻ってから、元の
位置からの鉛直方向の変位δを測定し、下式により収縮
力σを計算した（１Ｋｇ／ｍｍ2＝９．８ＭＰａ）。
【０００８】 ρ＝（Ｌ2／８δ）＋δ／２≒（Ｌ2／８δ） σ＝（Ｅ1ｈ1 3／１２ｈ2）×２／ρ（ｈ1＋ｈ2）×｛１
＋（ｈ1／（ｈ1＋ｈ2）2／３）｝ ρ：片持ち梁の曲率半径（ｍｍ） σ：内部応力（収縮力）（Ｋｇ／ｍｍ2） Ｅ1：燐青銅板のヤング率（Ｋｇ／ｍｍ2） ｈ1：燐青銅板の厚み（ｍｍ） ｈ2：粘着剤層の厚み（ｍｍ） Ｌ／２：支点／測定点間距離（ｍｍ） δ：試験片の変位量（ｍｍ）。
＋（ｈ1／（ｈ1＋ｈ2）2／３）｝ ρ：片持ち梁の曲率半径（ｍｍ） σ：内部応力（収縮力）（Ｋｇ／ｍｍ2） Ｅ1：燐青銅板のヤング率（Ｋｇ／ｍｍ2） ｈ1：燐青銅板の厚み（ｍｍ） ｈ2：粘着剤層の厚み（ｍｍ） Ｌ／２：支点／測定点間距離（ｍｍ） δ：試験片の変位量（ｍｍ）。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明において、基材フィルムと
しては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、
ポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステル
フィルム；２軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィル
ム、低密度ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、各種軟質ポ
リオレフィンフィルムなどのポリオレフィン系フィル
ム；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィル
ム；などのプラスチックフィルム、及びこれらのフィル
ムを含む多層フィルムなどが挙げられる。なかでも、ウ
エハの反り抑制に効果のあるＰＥＴフィルム、ＰＥＴフ
ィルムを含む多層フィルム、ＯＰＰフィルムなどが好ま
しい。基材フィルムの厚みは、例えば２０〜３００μｍ
程度である。
しては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、
ポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステル
フィルム；２軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィル
ム、低密度ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、各種軟質ポ
リオレフィンフィルムなどのポリオレフィン系フィル
ム；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィル
ム；などのプラスチックフィルム、及びこれらのフィル
ムを含む多層フィルムなどが挙げられる。なかでも、ウ
エハの反り抑制に効果のあるＰＥＴフィルム、ＰＥＴフ
ィルムを含む多層フィルム、ＯＰＰフィルムなどが好ま
しい。基材フィルムの厚みは、例えば２０〜３００μｍ
程度である。
【００１０】粘着剤層を構成する粘着剤としては、アク
リル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の適宜な粘着剤を用いる
ことができる。なかでも、半導体ウエハへの接着性、剥
離後のウエハの超純水やアルコール等の有機溶剤による
清浄洗浄性などの点から、アクリル系ポリマーを主成分
とするアクリル系粘着剤が好ましい。
リル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の適宜な粘着剤を用いる
ことができる。なかでも、半導体ウエハへの接着性、剥
離後のウエハの超純水やアルコール等の有機溶剤による
清浄洗浄性などの点から、アクリル系ポリマーを主成分
とするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００１１】前記アクリル系ポリマーとしては、例え
ば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メ
チルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イ
ソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエス
テル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペン
チルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステ
ル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチル
ヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエス
テル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシ
ルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、
テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタ
デシルエステル、エイコシルエステルなどの炭素数１〜
３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアル
キルエステルなど）、及び（メタ）アクリル酸シクロア
ルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シ
クロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量
体成分として用いたアクリル系ポリマーなどが挙げられ
る。
ば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メ
チルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イ
ソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエス
テル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペン
チルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステ
ル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチル
ヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエス
テル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシ
ルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、
テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタ
デシルエステル、エイコシルエステルなどの炭素数１〜
３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアル
キルエステルなど）、及び（メタ）アクリル酸シクロア
ルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シ
クロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量
体成分として用いたアクリル系ポリマーなどが挙げられ
る。
【００１２】前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱
性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）
アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステ
ルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含
んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアク
リレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン
酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキ
シル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸
などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒド
ロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロ
ピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メ
タ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アク
リル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１
０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒド
ロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシ
ル）メチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノ
マー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−
（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン
酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スル
ホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイ
ルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有
モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェ
ートなどのリン酸基含有モノマーなどが挙げられる。こ
れらのモノマー成分は１種又は２種以上使用できる。
性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）
アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステ
ルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含
んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアク
リレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン
酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキ
シル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸
などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒド
ロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロ
ピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メ
タ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アク
リル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１
０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒド
ロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシ
ル）メチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノ
マー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−
（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン
酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スル
ホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイ
ルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有
モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェ
ートなどのリン酸基含有モノマーなどが挙げられる。こ
れらのモノマー成分は１種又は２種以上使用できる。
【００１３】さらに、前記アクリル系ポリマーにおい
て、架橋処理等を目的として、多官能性モノマーなど
も、必要に応じて共重合用モノマー成分として用いう
る。このようなモノマーとして、例えば、ヘキサンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メ
タ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステ
ルアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられ
る。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用い
ることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特
性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ま
しい。
て、架橋処理等を目的として、多官能性モノマーなど
も、必要に応じて共重合用モノマー成分として用いう
る。このようなモノマーとして、例えば、ヘキサンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メ
タ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステ
ルアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられ
る。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用い
ることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特
性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ま
しい。
【００１４】アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は
２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得ら
れる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重
合等の何れの方式で行うこともできる。粘着剤層はウエ
ハの汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さ
いのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数
平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましく
は４０万〜３００万程度である。ポリマーの数平均分子
量を高めるため、内部架橋方式又は外部架橋方式などの
適宜な方法により架橋された架橋型ポリマーを用いるこ
ともできる。
２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得ら
れる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重
合等の何れの方式で行うこともできる。粘着剤層はウエ
ハの汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さ
いのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数
平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましく
は４０万〜３００万程度である。ポリマーの数平均分子
量を高めるため、内部架橋方式又は外部架橋方式などの
適宜な方法により架橋された架橋型ポリマーを用いるこ
ともできる。
【００１５】粘着剤層には放射線反応成分が配合され
る。このような成分には、公知乃至慣用の放射線反応性
（放射線硬化性）オリゴマー及びモノマーが含まれる。
る。このような成分には、公知乃至慣用の放射線反応性
（放射線硬化性）オリゴマー及びモノマーが含まれる。
【００１６】放射線反応性オリゴマーとして、例えば、
ウレタンオリゴマー、ポリエーテル系オリゴマー、ポリ
エステル系オリゴマー、ポリカーボネート系オリゴマ
ー、ポリブタジエン系オリゴマーなどが例示できる。こ
れらの成分は１種または２種以上混合して使用できる。
ウレタンオリゴマー、ポリエーテル系オリゴマー、ポリ
エステル系オリゴマー、ポリカーボネート系オリゴマ
ー、ポリブタジエン系オリゴマーなどが例示できる。こ
れらの成分は１種または２種以上混合して使用できる。
【００１７】前記の放射線反応性オリゴマー等を含む混
合物を紫外線等により硬化させる場合に使用される光重
合開始剤として、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキ
シ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケト
ン、α−ヒドロキシ−α、α′−ジメチルアセトフェノ
ン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−
ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジ
エトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メ
チルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１
などのアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメ
チルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベン
ジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナ
フタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルク
ロリド系化合物；１−フェノン−１，１−プロパンジオ
ン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光
活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安
息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェ
ノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、
２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソ
ン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチ
オキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，
４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピル
チオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンフ
ァーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシ
ド；アシルホスフォナートなどが挙げられる。
合物を紫外線等により硬化させる場合に使用される光重
合開始剤として、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキ
シ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケト
ン、α−ヒドロキシ−α、α′−ジメチルアセトフェノ
ン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−
ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジ
エトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メ
チルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１
などのアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメ
チルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベン
ジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナ
フタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルク
ロリド系化合物；１−フェノン−１，１−プロパンジオ
ン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光
活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安
息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェ
ノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、
２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソ
ン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチ
オキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，
４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピル
チオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンフ
ァーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシ
ド；アシルホスフォナートなどが挙げられる。
【００１８】粘着剤層の接着力は、使用目的等に応じて
適宜設定できるが、一般には、半導体ウエハに対する密
着維持性やウエハからの剥離性などの点から、ウエハミ
ラー面に対する接着力（常温、１８０°ピール値、剥離
速度３００ｍｍ／分）が、例えば１００ｇ／２０ｍｍ以
上、放射線照射後のウエハミラー面に対する接着力が、
例えば４０ｇ／２０ｍｍ以下であるのが好ましい。
適宜設定できるが、一般には、半導体ウエハに対する密
着維持性やウエハからの剥離性などの点から、ウエハミ
ラー面に対する接着力（常温、１８０°ピール値、剥離
速度３００ｍｍ／分）が、例えば１００ｇ／２０ｍｍ以
上、放射線照射後のウエハミラー面に対する接着力が、
例えば４０ｇ／２０ｍｍ以下であるのが好ましい。
【００１９】粘着剤層の厚さは適宜に決定してよいが、
一般には１〜３００μｍ、好ましくは３〜２００μｍ、
さらに好ましくは５〜１００μｍ程度である。
一般には１〜３００μｍ、好ましくは３〜２００μｍ、
さらに好ましくは５〜１００μｍ程度である。
【００２０】本発明の重要な特徴は、粘着剤層の放射線
硬化後の収縮力が３０ＭＰａ以下（好ましくは２５ＭＰ
ａ以下）である点にある。なお、前記収縮力の下限は、
特に限定されないが、例えば０．０１ＭＰａ程度であ
る。
硬化後の収縮力が３０ＭＰａ以下（好ましくは２５ＭＰ
ａ以下）である点にある。なお、前記収縮力の下限は、
特に限定されないが、例えば０．０１ＭＰａ程度であ
る。
【００２１】半導体ウエハの表面に半導体ウエハ保護用
粘着シートを貼付し、ウエハの裏面を研削した後、例え
ば紫外線などの放射線を照射すると、粘着シートの粘着
剤層が硬化し粘着力が低下するため、該粘着シートをウ
エハから容易に剥がすことができる。その一方、前記放
射線照射時には、粘着剤層に体積収縮を起こし収縮力が
発生し、その結果としてウエハに反りが生じる。本発明
の粘着シートでは、この粘着剤層の放射線硬化後の収縮
力を３０ＭＰａ以下に設定するため、放射線を照射して
粘着剤層を硬化させても、ウエハの反りは極めて小さ
い。
粘着シートを貼付し、ウエハの裏面を研削した後、例え
ば紫外線などの放射線を照射すると、粘着シートの粘着
剤層が硬化し粘着力が低下するため、該粘着シートをウ
エハから容易に剥がすことができる。その一方、前記放
射線照射時には、粘着剤層に体積収縮を起こし収縮力が
発生し、その結果としてウエハに反りが生じる。本発明
の粘着シートでは、この粘着剤層の放射線硬化後の収縮
力を３０ＭＰａ以下に設定するため、放射線を照射して
粘着剤層を硬化させても、ウエハの反りは極めて小さ
い。
【００２２】粘着剤層の放射線硬化後の収縮力を３０Ｍ
Ｐａ以下にする方法としては、例えば、（ｉ）粘着剤層
に、低収縮性でありながら粘着力が低下するオリゴマ
ー、例えば１分子中に不飽和結合（炭素−炭素二重結合
など）を１〜５個有する低官能の放射線反応性オリゴマ
ーを該粘着剤層において骨格となる主ポリマー（粘着剤
の主成分となるポリマー；例えば、前記アクリル系ポリ
マー）１００重量部に対して、例えば３０〜３００重量
部、好ましくは４０〜２００重量部程度配合する方法、
（ii）粘着剤層に配合する放射線反応性オリゴマーの量
を少なくする方法、より具体的には、粘着剤層に、量が
少なくても十分に粘着力が低下するオリゴマー、例えば
１分子中に不飽和結合（炭素−炭素二重結合など）を６
以上（例えば６〜１２程度）有する多官能の放射線反応
性オリゴマーを、該粘着剤層において骨格となる主ポリ
マー１００重量部に対して、例えば１０〜４０重量部、
好ましくは１５〜３５重量部程度配合する方法、（ii
i）粘着剤層に、前記１分子中に不飽和結合を１〜５個
有する放射線反応性オリゴマー（低官能オリゴマー）と
前記１分子中に不飽和結合を６以上有する放射線反応性
オリゴマー（多官能オリゴマー）とを、該粘着剤層にお
いて骨格となる主ポリマー１００重量部に対して、例え
ば総計２０〜３００重量部、好ましくは３０〜２００重
量部程度配合する方法、（iv）粘着剤層に、前記１分子
中に不飽和結合を１〜５個有する放射線反応性オリゴマ
ー（低官能オリゴマー）を、該粘着剤層において骨格と
なる主ポリマー１００重量部に対して、例えば１０〜３
００重量部、好ましくは２０〜２００重量部程度配合す
るとともに、前記１分子中に不飽和結合を６以上有する
放射線反応性オリゴマー（多官能オリゴマー）を、該粘
着剤層において骨格となる主ポリマー１００重量部に対
して、例えば１〜１００重量部、好ましくは５〜５０重
量部程度配合する方法、（ｖ）粘着剤層を複数の層で構
成するとともに、粘着剤層のウエハ側には比較的収縮力
の大きい層を形成して十分な粘着力低下を可能とし、粘
着剤層の基材側には収縮力の小さい層を形成する、例え
ば、各層の放射線硬化後の収縮率を基材フィルム側から
ウエハ当接側に向かって順次高くなるように形成し、粘
着剤層全体の収縮力を３０ＭＰａ以下にする方法などが
挙げられる。
Ｐａ以下にする方法としては、例えば、（ｉ）粘着剤層
に、低収縮性でありながら粘着力が低下するオリゴマ
ー、例えば１分子中に不飽和結合（炭素−炭素二重結合
など）を１〜５個有する低官能の放射線反応性オリゴマ
ーを該粘着剤層において骨格となる主ポリマー（粘着剤
の主成分となるポリマー；例えば、前記アクリル系ポリ
マー）１００重量部に対して、例えば３０〜３００重量
部、好ましくは４０〜２００重量部程度配合する方法、
（ii）粘着剤層に配合する放射線反応性オリゴマーの量
を少なくする方法、より具体的には、粘着剤層に、量が
少なくても十分に粘着力が低下するオリゴマー、例えば
１分子中に不飽和結合（炭素−炭素二重結合など）を６
以上（例えば６〜１２程度）有する多官能の放射線反応
性オリゴマーを、該粘着剤層において骨格となる主ポリ
マー１００重量部に対して、例えば１０〜４０重量部、
好ましくは１５〜３５重量部程度配合する方法、（ii
i）粘着剤層に、前記１分子中に不飽和結合を１〜５個
有する放射線反応性オリゴマー（低官能オリゴマー）と
前記１分子中に不飽和結合を６以上有する放射線反応性
オリゴマー（多官能オリゴマー）とを、該粘着剤層にお
いて骨格となる主ポリマー１００重量部に対して、例え
ば総計２０〜３００重量部、好ましくは３０〜２００重
量部程度配合する方法、（iv）粘着剤層に、前記１分子
中に不飽和結合を１〜５個有する放射線反応性オリゴマ
ー（低官能オリゴマー）を、該粘着剤層において骨格と
なる主ポリマー１００重量部に対して、例えば１０〜３
００重量部、好ましくは２０〜２００重量部程度配合す
るとともに、前記１分子中に不飽和結合を６以上有する
放射線反応性オリゴマー（多官能オリゴマー）を、該粘
着剤層において骨格となる主ポリマー１００重量部に対
して、例えば１〜１００重量部、好ましくは５〜５０重
量部程度配合する方法、（ｖ）粘着剤層を複数の層で構
成するとともに、粘着剤層のウエハ側には比較的収縮力
の大きい層を形成して十分な粘着力低下を可能とし、粘
着剤層の基材側には収縮力の小さい層を形成する、例え
ば、各層の放射線硬化後の収縮率を基材フィルム側から
ウエハ当接側に向かって順次高くなるように形成し、粘
着剤層全体の収縮力を３０ＭＰａ以下にする方法などが
挙げられる。
【００２３】なお、前記（ii）の方法においては、放射
線照射前の粘着力を一定のレベルに保持するため、粘着
剤層において骨格となる主ポリマー（例えば、アクリル
系ポリマー）として弾性率の低いポリマー、より具体的
には、引張り貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以下のポリマー
を選択するのが好ましい。
線照射前の粘着力を一定のレベルに保持するため、粘着
剤層において骨格となる主ポリマー（例えば、アクリル
系ポリマー）として弾性率の低いポリマー、より具体的
には、引張り貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以下のポリマー
を選択するのが好ましい。
【００２４】放射線反応性オリゴマー中の不飽和結合の
数は、例えば、該オリゴマー（例えば、ウレタンオリゴ
マー）を合成するに際し、反応成分として用いる単量体
中の反応性官能基の数（例えば、イソシアネート化合物
中のイソシアネート基の数）や単量体比（例えば、イソ
シアネート化合物とヒドロキシル基含有不飽和化合物と
の比）などを適宜選択することにより調整できる。
数は、例えば、該オリゴマー（例えば、ウレタンオリゴ
マー）を合成するに際し、反応成分として用いる単量体
中の反応性官能基の数（例えば、イソシアネート化合物
中のイソシアネート基の数）や単量体比（例えば、イソ
シアネート化合物とヒドロキシル基含有不飽和化合物と
の比）などを適宜選択することにより調整できる。
【００２５】本発明の半導体ウエハ保護用粘着シート
は、慣用の方法、例えば、粘着剤、放射線反応性オリゴ
マー、光重合開始剤、及び必要に応じて、放射線反応性
モノマー、慣用の添加剤、架橋剤等を含むコーティング
液を前記基材フィルム上にコーティングすることにより
製造できる。また、適当なセパレータ（剥離紙など）上
に前記コーティング液を塗布して粘着剤層を形成し、こ
れを前記基材フィルム上に転写（移着）することにより
製造することもできる。
は、慣用の方法、例えば、粘着剤、放射線反応性オリゴ
マー、光重合開始剤、及び必要に応じて、放射線反応性
モノマー、慣用の添加剤、架橋剤等を含むコーティング
液を前記基材フィルム上にコーティングすることにより
製造できる。また、適当なセパレータ（剥離紙など）上
に前記コーティング液を塗布して粘着剤層を形成し、こ
れを前記基材フィルム上に転写（移着）することにより
製造することもできる。
【００２６】本発明の半導体ウエハ保護用粘着シート
は、各種半導体の製造工程のうち半導体ウエハの裏面を
研削するバックグラインド工程において半導体ウエハの
保護のために用いることができる。本発明の粘着シート
は、特に研削時に反りが発生しやすい大型ウエハ（例え
ば、直径８インチ又は１２インチのウエハ）や薄型ウエ
ハ（例えば、ＩＣカード用などのウエハ）、とりわけ、
研削により、ウエハの厚み（μｍ）をウエハの直径（イ
ンチ）で割った値が２７（μｍ／インチ）以下である半
導体ウエハを得る際の保護シートとして好適である。半
導体ウエハには、シリコンウエハのほか、ガリウム−ヒ
素ウエハなどの汎用の半導体ウエハが含まれる。
は、各種半導体の製造工程のうち半導体ウエハの裏面を
研削するバックグラインド工程において半導体ウエハの
保護のために用いることができる。本発明の粘着シート
は、特に研削時に反りが発生しやすい大型ウエハ（例え
ば、直径８インチ又は１２インチのウエハ）や薄型ウエ
ハ（例えば、ＩＣカード用などのウエハ）、とりわけ、
研削により、ウエハの厚み（μｍ）をウエハの直径（イ
ンチ）で割った値が２７（μｍ／インチ）以下である半
導体ウエハを得る際の保護シートとして好適である。半
導体ウエハには、シリコンウエハのほか、ガリウム−ヒ
素ウエハなどの汎用の半導体ウエハが含まれる。
【００２７】半導体ウエハ保護用粘着シートの半導体ウ
エハ表面への貼着は、慣用の方法、例えば、自動貼付装
置などにより行うことができる。また、このようにして
表面に保護シートが貼付された半導体ウエハの裏面の研
削（研磨）は、バックグラインダーなどの慣用の研削装
置により行うことができる。ウエハ裏面の研削後、紫外
線などの放射線を照射することにより、粘着シートの粘
着剤層が硬化し粘着力が低下するため、粘着シートを容
易に剥離できる。
エハ表面への貼着は、慣用の方法、例えば、自動貼付装
置などにより行うことができる。また、このようにして
表面に保護シートが貼付された半導体ウエハの裏面の研
削（研磨）は、バックグラインダーなどの慣用の研削装
置により行うことができる。ウエハ裏面の研削後、紫外
線などの放射線を照射することにより、粘着シートの粘
着剤層が硬化し粘着力が低下するため、粘着シートを容
易に剥離できる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、粘着剤層の放射線照射
後の収縮力が特定の値以下に設定されているため、放射
線照射後のウエハの反りを顕著に抑制できる。
後の収縮力が特定の値以下に設定されているため、放射
線照射後のウエハの反りを顕著に抑制できる。
【００２９】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。なお、ウエハ裏面のグラインドの条件、
ＵＶ照射条件等は下記の通りである。 グラインド装置：ディスコ社製 ＤＦＤ−８４０ ウエハ：６インチ径（６００μｍから１００μｍにバッ
クグラインド） ウエハの貼り合わせ装置：ＤＲ−８５００II（日東精機
（株）製） 紫外線（ＵＶ）照射装置：ＮＥＬ ＵＭ−１１０（日東
精機（株）製） ＵＶ照射時間：１０秒 また、グラインド後及びＵＶ照射後のウエハの反り量
は、図２に示すように、研削後のウエハを保護シートを
貼ったままの状態で平坦な場所に置き、端部の浮いてい
る距離（ｍｍ）を測定することにより求めた。粘着剤層
のＵＶ照射後（硬化後）の収縮力は、前記の方法により
求めた。
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。なお、ウエハ裏面のグラインドの条件、
ＵＶ照射条件等は下記の通りである。 グラインド装置：ディスコ社製 ＤＦＤ−８４０ ウエハ：６インチ径（６００μｍから１００μｍにバッ
クグラインド） ウエハの貼り合わせ装置：ＤＲ−８５００II（日東精機
（株）製） 紫外線（ＵＶ）照射装置：ＮＥＬ ＵＭ−１１０（日東
精機（株）製） ＵＶ照射時間：１０秒 また、グラインド後及びＵＶ照射後のウエハの反り量
は、図２に示すように、研削後のウエハを保護シートを
貼ったままの状態で平坦な場所に置き、端部の浮いてい
る距離（ｍｍ）を測定することにより求めた。粘着剤層
のＵＶ照射後（硬化後）の収縮力は、前記の方法により
求めた。
【００３０】実施例１ アクリル酸エチル５０重量部、アクリル酸ブチル５０重
量部及びアクリル酸５重量部からなる配合組成物をトル
エン中で共重合させて、数平均分子量３０００００のア
クリル系共重合物を含む重合組成物を得た。この重合組
成物に、前記アクリル系共重合物１００重量部に対し
て、１分子中に不飽和結合を６つ含むウレタンオリゴマ
ー［紫光ＵＶ−１７００Ｂ、日本合成（株）製］３０重
量部、ポリイソシアネート化合物５重量部、光開始剤
（イルガキュア１８４）５重量部を混合して粘着剤組成
物を調製した。この粘着剤組成物を基材フィルムとして
のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム
（厚み１１０μｍ）に、乾燥後の厚みが３０μｍとなる
ように塗工して粘着剤層を形成し、ウエハ固定用粘着シ
ート（保護シート）を作成した。このようにして得られ
たシートにシリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件で
ウエハ裏面をグラインドし、ＵＶ照射を行った。研削直
後及びＵＶ照射後のウエハの反り量を測定した。結果を
表１に示す。
量部及びアクリル酸５重量部からなる配合組成物をトル
エン中で共重合させて、数平均分子量３０００００のア
クリル系共重合物を含む重合組成物を得た。この重合組
成物に、前記アクリル系共重合物１００重量部に対し
て、１分子中に不飽和結合を６つ含むウレタンオリゴマ
ー［紫光ＵＶ−１７００Ｂ、日本合成（株）製］３０重
量部、ポリイソシアネート化合物５重量部、光開始剤
（イルガキュア１８４）５重量部を混合して粘着剤組成
物を調製した。この粘着剤組成物を基材フィルムとして
のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム
（厚み１１０μｍ）に、乾燥後の厚みが３０μｍとなる
ように塗工して粘着剤層を形成し、ウエハ固定用粘着シ
ート（保護シート）を作成した。このようにして得られ
たシートにシリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件で
ウエハ裏面をグラインドし、ＵＶ照射を行った。研削直
後及びＵＶ照射後のウエハの反り量を測定した。結果を
表１に示す。
【００３１】実施例２ アクリル酸エチル５０重量部、アクリル酸ブチル５０重
量部及びアクリル酸５重量部からなる配合組成物をトル
エン中で共重合させて、数平均分子量３０００００のア
クリル系共重合物を含む重合組成物を得た。この重合組
成物に、前記アクリル系共重合物１００重量部に対し
て、１分子中に不飽和結合を６つ含むウレタンオリゴマ
ー［紫光ＵＶ−１７００Ｂ、日本合成（株）製］２０重
量部、１分子中に不飽和結合を２つ含むウレタンオリゴ
マー［ＵＡ−１２２Ｐ、新中村化学（株）製］５０重量
部、ポリイソシアネート化合物５重量部、光開始剤（イ
ルガキュア１８４）５重量部を混合して粘着剤組成物を
調製した。この粘着剤組成物を基材フィルムとしてのエ
チレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム（厚み
１１０μｍ）に、乾燥後の厚みが３０μｍとなるように
塗工して粘着剤層を形成し、ウエハ固定用粘着シート
（保護シート）を作成した。このようにして得られたシ
ートにシリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件でウエ
ハ裏面をグラインドし、ＵＶ照射を行った。研削直後及
びＵＶ照射後のウエハの反り量を測定した。結果を表１
に示す。
量部及びアクリル酸５重量部からなる配合組成物をトル
エン中で共重合させて、数平均分子量３０００００のア
クリル系共重合物を含む重合組成物を得た。この重合組
成物に、前記アクリル系共重合物１００重量部に対し
て、１分子中に不飽和結合を６つ含むウレタンオリゴマ
ー［紫光ＵＶ−１７００Ｂ、日本合成（株）製］２０重
量部、１分子中に不飽和結合を２つ含むウレタンオリゴ
マー［ＵＡ−１２２Ｐ、新中村化学（株）製］５０重量
部、ポリイソシアネート化合物５重量部、光開始剤（イ
ルガキュア１８４）５重量部を混合して粘着剤組成物を
調製した。この粘着剤組成物を基材フィルムとしてのエ
チレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム（厚み
１１０μｍ）に、乾燥後の厚みが３０μｍとなるように
塗工して粘着剤層を形成し、ウエハ固定用粘着シート
（保護シート）を作成した。このようにして得られたシ
ートにシリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件でウエ
ハ裏面をグラインドし、ＵＶ照射を行った。研削直後及
びＵＶ照射後のウエハの反り量を測定した。結果を表１
に示す。
【００３２】実施例３ 基材フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィル
ム（厚み５０μｍ）を用いた以外は、実施例２と同様の
操作を行い、ウエハ固定用粘着シート（保護シート）を
作成した。このシートにシリコンウエハを貼り合わせ、
上記の条件でウエハ裏面をグラインドし、ＵＶ照射を行
った。研削直後及びＵＶ照射後のウエハの反り量を測定
した。結果を表１に示す。
ム（厚み５０μｍ）を用いた以外は、実施例２と同様の
操作を行い、ウエハ固定用粘着シート（保護シート）を
作成した。このシートにシリコンウエハを貼り合わせ、
上記の条件でウエハ裏面をグラインドし、ＵＶ照射を行
った。研削直後及びＵＶ照射後のウエハの反り量を測定
した。結果を表１に示す。
【００３３】比較例１ アクリル酸エチル５０重量部、アクリル酸ブチル５０重
量部及びアクリル酸５重量部からなる配合組成物をトル
エン中で共重合させて、数平均分子量３０００００のア
クリル系共重合物を含む重合組成物を得た。この重合組
成物に、前記アクリル系共重合物１００重量部に対し
て、１分子中に不飽和結合を６つ含むウレタンオリゴマ
ー［紫光ＵＶ−１７００Ｂ、日本合成（株）製］８０重
量部、ポリイソシアネート化合物５重量部、光開始剤
（イルガキュア１８４）５重量部を混合して粘着剤組成
物を調製した。この粘着剤組成物を基材フィルムとして
のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム
（厚み１１０μｍ）に、乾燥後の厚みが３０μｍとなる
ように塗工して粘着剤層を形成し、ウエハ固定用粘着シ
ート（保護シート）を作成した。このようにして得られ
たシートにシリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件で
ウエハ裏面をグラインドし、ＵＶ照射を行った。研削直
後及びＵＶ照射後のウエハの反り量を測定した。結果を
表１に示す。
量部及びアクリル酸５重量部からなる配合組成物をトル
エン中で共重合させて、数平均分子量３０００００のア
クリル系共重合物を含む重合組成物を得た。この重合組
成物に、前記アクリル系共重合物１００重量部に対し
て、１分子中に不飽和結合を６つ含むウレタンオリゴマ
ー［紫光ＵＶ−１７００Ｂ、日本合成（株）製］８０重
量部、ポリイソシアネート化合物５重量部、光開始剤
（イルガキュア１８４）５重量部を混合して粘着剤組成
物を調製した。この粘着剤組成物を基材フィルムとして
のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム
（厚み１１０μｍ）に、乾燥後の厚みが３０μｍとなる
ように塗工して粘着剤層を形成し、ウエハ固定用粘着シ
ート（保護シート）を作成した。このようにして得られ
たシートにシリコンウエハを貼り合わせ、上記の条件で
ウエハ裏面をグラインドし、ＵＶ照射を行った。研削直
後及びＵＶ照射後のウエハの反り量を測定した。結果を
表１に示す。
【００３４】比較例２ 基材フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィル
ム（厚み５０μｍ）を用いた以外は、比較例１と同様の
操作を行い、ウエハ固定用粘着シート（保護シート）を
作成した。このシートにシリコンウエハを貼り合わせ、
上記の条件でウエハ裏面をグラインドし、ＵＶ照射を行
った。研削直後及びＵＶ照射後のウエハの反り量を測定
した。結果を表１に示す。
ム（厚み５０μｍ）を用いた以外は、比較例１と同様の
操作を行い、ウエハ固定用粘着シート（保護シート）を
作成した。このシートにシリコンウエハを貼り合わせ、
上記の条件でウエハ裏面をグラインドし、ＵＶ照射を行
った。研削直後及びＵＶ照射後のウエハの反り量を測定
した。結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】 表１より明らかなように、実施例のウエハ固定用粘着シ
ートを用いてバックグラインドし放射線照射を行う場合
には、比較例のウエハ固定用粘着シートに比べて、放射
線照射後のウエハの反り量は極めて小さい。
ートを用いてバックグラインドし放射線照射を行う場合
には、比較例のウエハ固定用粘着シートに比べて、放射
線照射後のウエハの反り量は極めて小さい。
【図１】粘着剤層の放射線硬化後の収縮力の測定方法を
示す図である。
示す図である。
【図２】ウエハの反り量の測定方法を示す図である。
Ａ 燐青銅板 Ｂ 粘着剤層 １ ウエハ ２ 保護シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福岡 孝博 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 橋本 浩一 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 久保園 達也 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA01 AA05 AA07 AA10 AA11 AA14 AA15 AB06 CA03 CA04 CA06 CC02 CC03 CE01 FA04 FA05 4J040 CA051 CA052 DB091 DB092 DF011 DF012 DF041 DF042 DF051 DF052 DF061 DF062 DF101 DF102 DG001 DG002 DG021 DG022 EC321 EC322 EF221 EF222 FA271 FA272 FA281 FA282 FA291 FA292 GA02 GA05 GA07 GA08 GA11 GA19 GA22 GA25 GA27 JA09 JB07 JB09 LA11 MA01 NA20 PA42
Claims (8)
- 【請求項１】 基材フィルムと放射線により硬化する粘
着剤層とで構成された放射線硬化型の半導体ウエハ保護
用粘着シートであって、粘着剤層の放射線硬化後の収縮
力が３０ＭＰａ以下であることを特徴とする半導体ウエ
ハ保護用粘着シート。 - 【請求項２】 粘着剤層に、１分子中に不飽和結合を１
〜５個有する放射線反応性オリゴマーが、該粘着剤層に
おいて骨格となる主ポリマー１００重量部に対して３０
〜３００重量部配合された請求項１記載の半導体ウエハ
保護用粘着シート。 - 【請求項３】 粘着剤層に、１分子中に不飽和結合を６
以上有する放射線反応性オリゴマーが、該粘着剤層にお
いて骨格となる主ポリマー１００重量部に対して１０〜
４０重量部配合された請求項１記載の半導体ウエハ保護
用粘着シート。 - 【請求項４】 粘着剤層に、１分子中に不飽和結合を１
〜５個有する放射線反応性オリゴマーと１分子中に不飽
和結合を６以上有する放射線反応性オリゴマーとが、該
粘着剤層において骨格となる主ポリマー１００重量部に
対して総計２０〜３００重量部配合された請求項１記載
の半導体ウエハ保護用粘着シート。 - 【請求項５】 粘着剤層に、１分子中に不飽和結合を１
〜５個有する放射線反応性オリゴマーが、該粘着剤層に
おいて骨格となる主ポリマー１００重量部に対して１０
〜３００重量部配合され、且つ１分子中に不飽和結合を
６以上有する放射線反応性オリゴマーが、該粘着剤層に
おいて骨格となる主ポリマー１００重量部に対して１〜
１００重量部配合された請求項１記載の半導体ウエハ保
護用粘着シート。 - 【請求項６】 粘着剤層が複数の層で構成されていると
共に、各層の放射線硬化後の収縮率が基材フィルム側か
らウエハ当接側に向かって順次高くなるように形成され
ている請求項１記載の半導体ウエハ保護用粘着シート。 - 【請求項７】 ウエハの表面に請求項１〜６の何れかの
項に記載の半導体ウエハ保護用粘着シートを貼付してウ
エハの裏面を研削する半導体ウエハの研削方法。 - 【請求項８】 研削により、ウエハの厚み（μｍ）をウ
エハの直径（インチ）で割った値が２７（μｍ／イン
チ）以下である半導体ウエハを得る請求項７記載の半導
体ウエハの研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02558899A JP4544658B2 (ja) | 1999-02-02 | 1999-02-02 | 半導体ウエハ保護用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02558899A JP4544658B2 (ja) | 1999-02-02 | 1999-02-02 | 半導体ウエハ保護用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法 |
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