JP6376000B2 - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品およびその製造方法に関する。
従来、電子部品としては、特許第４７１０２０４号（特許文献１）と特開２００２−３６７８３３号公報（特許文献２）に記載されたものがある。
特許第４７１０２０４号に記載の電子部品では、セラミックから構成された素体の表面に導電化材料を付着し、この導電化材料を導電層として電気めっきにより外部電極を形成している。
特開２００２−３６７８３３号公報に記載の電子部品では、素体の内部に外部電極用パターンを設け、この外部電極用パターンの一部を素体の表面から露出させ、この露出部分に電気めっきにより外部電極を形成している。
特許第４７１０２０４号 特開２００２−３６７８３３号公報
しかしながら、特許第４７１０２０４号に記載の電子部品では、素体に電気めっきにより外部電極を形成するために、素体に導電化材料を付着させる必要があり、部材数が増え、製造工数が増える。
また、特開２００２−３６７８３３号公報に記載の電子部品では、素体に電気めっきにより外部電極を形成するために、素体に外部電極用パターンを設ける必要があり、部材数が増え、製造工数が増える。
そこで、本発明の課題は、部材数および製造工数を減らすことができる電子部品およびその製造方法を提供することにある。
前記課題を解決するため、本発明の電子部品は、
セラミックから構成され、第１部分と前記第１部分の表面の比抵抗よりも小さな表面の比抵抗を有する第２部分とを含む素体と、
前記第２部分の表面に形成された外部電極と
を備える。
本発明の電子部品によれば、外部電極は、素体における小さな表面の比抵抗を有する第２部分の表面に、形成されているので、外部電極を電気めっきにより第２部分の表面に形成することができる。したがって、素体に電気めっきにより外部電極を形成するために、素体に導電化材料を付着させたり、素体に外部電極用パターンを設ける必要がなく、部材数および製造工数を減らすことができる。
また、一実施形態の電子部品では、前記第１部分の表面の比抵抗は、１０５Ω・ｃｍよりも大きく、前記第２部分の表面の比抵抗は、１０３Ω・ｃｍよりも小さい。
前記実施形態の電子部品によれば、第１部分の表面の比抵抗は、１０５Ω・ｃｍよりも大きく、第２部分の表面の比抵抗は、１０３Ω・ｃｍよりも小さい。これにより、外部電極は、電気めっきにより、第１部分に形成されずに第２部分に形成される。
また、一実施形態の電子部品では、前記第２部分の表面の比抵抗は、前記第１部分の表面の比抵抗の１０−２倍よりも小さい。
前記実施形態の電子部品によれば、第２部分の表面の比抵抗は、第１部分の表面の比抵抗の１０−２倍よりも小さい。これにより、外部電極は、電気めっきにより、第１部分に形成されずに第２部分に形成される。
また、一実施形態の電子部品では、前記素体の前記第１部分に螺旋状のコイル導体を設けている。
前記実施形態の電子部品によれば、コイル導体は、素体の第１部分に設けられている。これにより、コイル導体の通電により高周波の磁界を発生させても、コイル導体は、大きな表面の比抵抗を有する第１部分に、設けられているので、素体での渦電流の発生を抑制できる。
また、一実施形態の電子部品では、前記素体は、磁性体からなる。
前記実施形態の電子部品によれば、素体は、磁性体からなるので、電子部品は、インダクタとしての機能を有することができる。
また、一実施形態の電子部品では、前記第１部分は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトからなり、前記第２部分は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトからなる。
前記実施形態の電子部品によれば、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトの比抵抗は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの比抵抗よりも低いので、第２部分に選択的に外部電極を形成できる。
また、一実施形態の電子部品では、前記第１部分は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトからなり、前記第２部分は、Ｂｉ−Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトからなる。
前記実施形態の電子部品によれば、Ｂｉ−Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの比抵抗は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの比抵抗よりも低いので、第２部分に選択的に外部電極を形成できる。
また、一実施形態の電子部品では、前記第１部分は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトからなり、前記第２部分は、金属磁性粉を含むガラスからなる。
前記実施形態の電子部品によれば、金属磁性粉の一部が、ガラスの表面に露出するので、金属磁性粉を含むガラスの比抵抗は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの比抵抗よりも低くなり、第２部分に選択的に外部電極を形成できる。
また、一実施形態の電子部品では、前記素体は、シート積層工法により形成されている。
ここで、シート積層工法とは、第１部分の材料から構成される第１シートと第２部分の材料から構成される第２シートとを積層し焼成して、素体を作製する工法をいう。
前記実施形態の電子部品によれば、素体は、シート積層工法により形成されているので、第１部分と第２部分とをシートの積層方向に形成することができ、第１部分と第２部分との間の境界を直線状に形成できる。したがって、第２部分に形成される外部電極のエッジが直線状に形成される。これにより、電子部品を回路基板に実装する場合に、意図しない接続部分が外部電極に接続されることがない。
また、一実施形態の電子部品では、前記素体は、印刷積層工法により形成されている。
ここで、印刷積層工法とは、第１部分の材料から構成される第１ペーストと第２部分の材料から構成される第２ペーストとを印刷により積層し焼成して、素体を作製する工法をいう。
前記実施形態の電子部品によれば、素体は、印刷積層工法により形成されているので、第２部分を設ける位置の自由度が向上する。したがって、第２部分に形成される外部電極の構造の自由度が上がる。
また、本発明の電子部品の製造方法は、
セラミックから構成され、第１部分と前記第１部分の表面の比抵抗よりも小さな表面の比抵抗を有する第２部分とを含む素体を形成する工程と、
前記第２部分の表面に電気めっきにより外部電極を形成する工程と
を備える。
本発明の電子部品の製造方法によれば、外部電極は、素体における小さな表面の比抵抗を有する第２部分の表面に、電気めっきにより形成されている。したがって、素体に電気めっきにより外部電極を形成するために、素体に導電化材料を付着させたり、素体に外部電極用パターンを設ける必要がなく、部材数および製造工数を減らすことができる。
本発明の電子部品およびその製造方法によれば、外部電極は、素体における小さな表面の比抵抗を有する第２部分の表面に、形成されているので、部材数および製造工数を減らすことができる。
本発明の第１実施形態の電子部品としての積層インダクタを示す斜視図である。 積層インダクタの断面図である。 積層インダクタの製造方法について説明する説明図である。 本発明の第４実施形態の電子部品としての積層インダクタを示す断面図である。 積層インダクタの製造方法について説明する説明図である。 積層インダクタの製造方法について説明する説明図である。 積層インダクタの製造方法について説明する説明図である。 積層インダクタの製造方法について説明する説明図である。 積層インダクタの製造方法について説明する説明図である。 本発明の第５実施形態の電子部品としての巻線インダクタを示す斜視図である。 巻線インダクタの製造方法について説明する説明図である。 巻線インダクタの製造方法について説明する説明図である。 巻線インダクタの製造方法について説明する説明図である。 巻線インダクタの製造方法について説明する説明図である。 巻線インダクタの製造方法について説明する説明図である。
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態の電子部品を示す斜視図である。図２は、電子部品の断面図である。図１と図２に示すように、第１実施形態の電子部品１は、セラミックから構成された素体１０と、素体１０に設けられた外部電極３１，３２とを有する。素体１０は、第１部分１１と第１部分１１の表面の比抵抗よりも小さな表面の比抵抗を有する第２部分１２とを含む。外部電極３１，３２は、素体１０の第２部分１２の表面に形成されている。
以上のように構成された実施形態の電子部品１は、主として以下の点で従来の電子部品とは異なっている。
外部電極３１，３２は、素体１０における小さな表面の比抵抗を有する第２部分１２の表面に、形成されているので、外部電極３１，３２を電気めっきにより第２部分１２の表面に形成することができる。したがって、素体１０に電気めっきにより外部電極３１，３２を形成するために、素体１０に導電化材料を付着させたり、素体１０に外部電極用パターンを設ける必要がなく、部材数および製造工数を減らすことができる。
また、素体１０に外部電極用パターンを設ける必要がないので、素体１０の内部の回路素子（コイルパターン等）の設計に自由度が生まれる。
以下、本発明の実施形態に係る電子部品の具体例を説明する。
図１と図２に示すように、第１実施形態の電子部品は、積層インダクタ１である。積層インダクタ１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられた螺旋状のコイル導体２０と、素体１０の表面に設けられコイル導体２０に電気的に接続された外部電極３１，３２とを有する。図１では、コイル導体２０を判別しやすくするために、コイル導体２０を実線にて示す。
積層インダクタ１は、外部電極３１，３２を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。積層インダクタ１は、例えば、ノイズ除去フィルタとして用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に用いられる。
素体１０は、セラミックから構成される。素体１０は、第１部分の一例としての第１層１１と、第２部分の一例としての第２層１２とを含む。素体１０は、第１層１１と第２層１２とを積層して構成される。第２層１２は、積層方向の両端に配置され、複数の第１層１１は、両端の第１層１１に挟まれる。
つまり、素体１０は、シート積層工法により形成されている。詳細については後述するが、シート積層工法とは、図３に示すように、第１層１１の材料から構成される第１シート５１と第２層１２の材料から構成される第２シート５２とを積層し焼成して、素体１０を作製する工法をいう。
第２層１２の表面の比抵抗は、第１層１１の表面の比抵抗よりも小さい。第２層１２の表面の比抵抗は、第２層１２の表面に電気めっきにより外部電極３１，３２としてのめっき膜が形成されうる程度の表面の比抵抗である。第１層１１の表面の比抵抗は、第１層１１の表面に電気めっきによりめっき膜が形成されないような表面の比抵抗である。具体的に述べると、第１層１１の表面の比抵抗は、１０５Ω・ｃｍよりも大きく、第２層１２の表面の比抵抗は、１０３Ω・ｃｍよりも小さい。または、第２層１２の表面の比抵抗は、第１層１１の表面の比抵抗の１０−２倍よりも小さい。これにより、外部電極３１，３２は、電気めっきにより、第１層１１に形成されずに第２層１２に形成される。
素体１０は、磁性体からなる。これにより、積層インダクタ１は、インダクタとしての機能を有する。第１層１１は、例えば、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトからなり、第２層１２は、例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトからなる。したがって、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトの比抵抗は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの比抵抗よりも低いので、第２層１２に選択的にめっき膜を形成できる。具体的に述べると、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトの比抵抗は、１０Ω・ｃｍ〜１０００Ω・ｃｍであり、比抵抗が低いため、めっきが成長しやすい。Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの比抵抗は、１００ＭΩ・ｃｍ以上であり、比抵抗が高いため、めっきが成長しない。
素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、第１端面１５と、第１端面１５の反対側に位置する第２端面１６と、第１端面１５と第２端面１６の間に位置する側面１７とを有する。第１端面１５は、積層方向の一端に配置され、第２端面１６は、積層方向の他端に配置される。
外部電極３１，３２は、素体１０の第２層１２の外表面に電気めっきにより形成される。めっきは、例えば、Ｎｉめっき、または、Ｓｎめっきである。なお、めっきは、Ｎｉめっき後にＳｎめっきを行った２層構造としてもよく、または、Ｎｉめっきを下地としてＡｇやＣｕのめっき膜を形成してもよい。
第１外部電極３１は、素体１０の第１端面１５の全面と、素体１０の側面１７の第１端面１５側の端部とを覆う。第２外部電極３２は、素体１０の第２端面１６の全面と、素体１０の側面１７の第２端面１６側の端部とを覆う。つまり、第１、第２外部電極３１，３２は、それぞれ、素体１０の５面に設けられる。
コイル導体２０は、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料から構成される。コイル導体２０は、積層方向に沿って、螺旋状に巻き回されている。コイル導体２０の両端には、第１引出導体２１と第２引出導体２２が設けられる。
第１引出導体２１は、素体１０の第１端面１５から露出して第１外部電極３１に接触し、第１外部電極３１は、第１引出導体２１を介して、コイル導体２０に電気的に接続される。第２引出導体２２は、素体１０の第２端面１６から露出して第２外部電極３２に接触し、第２外部電極３２は、第２引出導体２２を介して、コイル導体２０に電気的に接続される。
コイル導体２０は、素体１０の第１層１１に設けられている。コイル導体２０は、第１層１１の上面に形成されるコイルパターン部２３と、第１層１１の厚み方向に貫通して配置されるパターン連結部（ビア導体）２４とを有する。各コイルパターン部２３の端部は、パターン連結部２４により接続されて、螺旋状のコイル導体２０が、形成される。このように、コイル導体２０は、大きな表面の比抵抗を有する第１層１１に設けられているので、コイル導体２０の通電により高周波の磁界を発生させても、素体１０での渦電流の発生を抑制できる。
次に、積層インダクタ１の製造方法について説明する。
図３に示すように、第１層１１の材料から構成される複数枚の第１シート５１と、第２層１２の材料から構成される２枚の第２シート５２とを作製する。一方の第２シート５２には、印刷により、第１引出導体２１を設け、他方の第２シート５２には、印刷により、第２引出導体２２を設ける。複数枚の第１シート５１には、第１、第２引出導体２１，２２やコイルパターン部２３やパターン連結部２４を設ける。そして、２枚の第２シート５２で複数枚の第１シート５１を挟むように積層して積層体を形成し、積層体を焼成して、素体１０を作製する。このように、素体１０は、シート積層工法により形成されている。第１シート５１が第１層１１を構成し、第２シート５２が第２層１２を構成する。
その後、図２に示すように、素体１０をめっき液に浸漬し、電気めっきを行う。すると、素体１０の第２層１２の表面の比抵抗は、小さいので、第１端面１５側の第２層１２の表面に、第１外部電極３１が形成され、第２端面１６側の第２層１２の表面に、第２外部電極３２が形成される。
したがって、前記積層インダクタ１およびその製造方法によれば、第１、第２外部電極３１，３２は、素体１０における小さな表面の比抵抗を有する第２層１２に、電気めっきにより形成されている。したがって、素体１０に電気めっきにより第１、第２外部電極３１，３２を形成するために、素体１０に導電化材料を付着させたり、素体１０に外部電極用パターンを設ける必要がなく、部材数および製造工数を減らすことができる。
また、素体１０の第１層１１と第２層１２とで表面の比抵抗に差を設けて電気めっきを行うので、素体１０の必要な部分にのみ、第１、第２外部電極３１，３２を形成できる。また、第１、第２外部電極３１，３２を電気めっきにより形成しているので、第１、第２外部電極３１，３２の厚みを薄くすることができる。これに対して、外部電極を形成する方法として、素体に導体ペーストを塗布して焼き付けるディップ法を用いる場合、外部電極の厚みが比較的厚くなるため、所望の製品サイズに対して、素体のサイズそのものを小さく設計する必要がある。
また、素体１０に外部電極用パターンを設ける必要がないので、素体１０の内部の回路素子（コイルパターン等）の設計に自由度が生まれる。
また、素体１０は、シート積層工法により形成されているので、第１層１１と第２層１２とをシートの積層方向に形成することができ、第１層１１と第２層１２との間の境界を直線状に形成できる。したがって、第２層１２に形成される第１、第２外部電極３１，３２のエッジが直線状に形成される。例えば、第１、第２外部電極３１，３２のエッジが濡れ上がって凸形状とならない。これにより、積層インダクタ１を回路基板に実装する場合に、意図しない接続部分が第１、第２外部電極３１，３２に接続されることがない。
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態の電子部品としての積層インダクタは、第１実施形態とは、素体の第１層および第２層の材料が相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。
第２実施形態では、第１層は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトからなり、第２層は、Ｂｉ−Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトからなる。したがって、Ｂｉ−Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの比抵抗は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの比抵抗よりも低いので、第２層に選択的に第１、第２外部電極を形成できる。
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態の電子部品としての積層インダクタは、第１実施形態とは、素体の第１層および第２層の材料が相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。
第３実施形態では、第１層は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトからなり、第２層は、金属磁性粉を含むガラスからなる。したがって、金属磁性粉の一部が、ガラスの表面に露出するので、金属磁性粉を含むガラスの比抵抗は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの比抵抗よりも低くなり、第２層に選択的に第１、第２外部電極を形成できる。
（第４実施形態）
図４は、本発明の第４実施形態の電子部品としての積層インダクタを示す断面図である。第４実施形態は、第１実施形態とは、素体の製法が相違する。この相違する構成を以下に説明する。
図４に示すように、第４実施形態では、素体１０Ａは、印刷積層工法により形成されている。印刷積層工法とは、第１層１１Ａ（第１部分）の材料から構成される第１ペーストと第２層１２Ａ（第２部分）の材料から構成される第２ペーストとを印刷により積層し焼成して、素体１０Ａを作製する工法をいう。第１層１１Ａの材料は、第１実施形態の第１層１１の材料と同じであり、第２層１２Ａの材料は、第１実施形態の第２層１２の材料と同じである。
素体１０Ａの製法について説明する。
図５Ａに示すように、第２層１２Ａの材料から構成される第２ペースト５２Ａを、基板５０上の互いに離隔した２箇所に印刷し、第２ペースト５２Ａを乾燥させる。その後、図５Ｂに示すように、２箇所の第２ペースト５２Ａの間を埋めるように、第１層１１Ａの材料から構成される第１ペースト５１Ａを印刷し、第１ペースト５１Ａを乾燥させる。
その後、図５Ｃに示すように、第１ペースト５１Ａ上に、コイルパターン部２３を印刷して乾燥させる。その後、図５Ｄに示すように、１層目の第１ペースト５１Ａ上に、２層目の第１ペースト５１Ａを印刷して乾燥させる。
その後、図５Ｅに示すように、１層目の第２ペースト５２Ａ上に、２層目の第２ペースト５２Ａを印刷して乾燥させる。以上の工程を繰り返し、第１ペースト５１Ａと第２ペースト５２Ａとを印刷により積層して積層体を形成し、積層体を焼成して、図４に示す素体１０Ａを作製する。このように作製された素体１０Ａでは、第１層１１Ａおよび第２層１２Ａの積層方向と直交する方向の両端に、第２層１２Ａを配置することができる。
したがって、素体１０Ａは、印刷積層工法により形成されているので、第２層１２Ａを設ける位置の自由度が向上する。したがって、第２層１２Ａに形成される第１、第２外部電極の構造の自由度が上がる。例えば、第１、第２外部電極を素体１０Ａの何れの面に設けることができ、Ｌ字電極や底面電極の形成が可能となる。
（第５実施形態）
図６は、本発明の第５実施形態の電子部品としての巻線インダクタを示す斜視図である。第５実施形態は、第１実施形態とは、電子部品の用途が相違する。この相違する構成を以下に説明する。
図６に示すように、第５実施形態の電子部品は、巻線インダクタ１Ａである。巻線インダクタ１Ａは、コア１００と、コア１００に巻回されたワイヤ１２０と、コア１００に設けられた外部電極１３１，１３２とを有する。コア１００は、素体の一例である。ワイヤ１２０は、コイル導体の一例である。
コア１００は、巻芯部１０３と、巻芯部１０３の軸方向の一端に設けられた第１鍔部１０１と、巻芯部１０３の軸方向の他端に設けられた第２鍔部１０２とを有する。コア１００は、第１部分１１１と第２部分１１２とを含む。第１部分１１１の材料は、第１実施形態の第１層１１の材料と同じであり、第２部分１１２の材料は、第１実施形態の第２層１２の材料と同じである。
コア１００の回路基板に実装される側を底面側としたとき、第１鍔部１０１の底面部および第２鍔部１０２の底面部は、第２部分１１２から構成され、第１鍔部１０１の底面部を除く部分と、第２鍔部１０２の底面部を除く部分と、巻芯部１０３とは、第１部分１１１から構成される。
外部電極１３１，１３２は、コア１００の第２部分１１２の外表面に電気めっきにより形成される。外部電極１３１，１３２の材料は、第１実施形態の外部電極３１，３２の材料と同じである。第１外部電極１３１は、第１鍔部１０１の底面部の第２部分１１２を覆う。第２外部電極１３２は、第２鍔部１０２の底面部の第２部分１１２を覆う。
ワイヤ１２０は、巻芯部１０３に螺旋状に巻回されている。ワイヤ１２０の第１端部１２１は、第１鍔部１０１の第１外部電極１３１に電気的に接続され、ワイヤ１２０の第２端部１２２は、第２鍔部１０２の第２外部電極１３２に電気的に接続される。ワイヤ１２０は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等の導体と導体を被覆する被膜とを有する。
次に、巻線インダクタ１Ａの製造方法について説明する。
図７Ａに示すように、プレス成型金型１６０内に第１押圧部１６１が挿入された状態で、第２部分１１２の材料から構成される第２粉末材１５２を、金型１６０内で第１押圧部１６１上に投入する。その後、図７Ｂに示すように、第１部分１１１の材料から構成される第１粉末材１５１を、金型１６０内で第２粉末材１５２上に充填する。
その後、図７Ｃに示すように、第２押圧部１６２を、第１押圧部１６１と反対側から金型１６０内に挿入する。そして、図７Ｄに示すように、第２押圧部１６２を第１押圧部１６１に近づけることで、第１押圧部１６１と第２押圧部１６２とで、第１粉末材１５１および第２粉末材１５２を加圧して、成型体１５０を形成する。
その後、図７Ｅに示すように、第２押圧部１６２を金型１６０から抜き取り、第１押圧部１６１にて成型体１５０を金型１６０から押し出す。成型体１５０の形状は、第１鍔部１０１と第２鍔部１０２と巻芯部１０３とを有するコア１００の形状に一致する。したがって、成型体１５０の第１鍔部１０１の底面に相当する部分と、成型体１５０の第２鍔部１０２の底面に相当する部分とが、第２粉末材１５２から構成される。その後、成型体１５０を焼成して、コア１００を作製する。
その後、図６に示すように、コア１００をめっき液に浸漬し、電気めっきを行う。すると、コア１００の第２部分１１２の表面の比抵抗は、小さいので、第１鍔部１０１側の第２部分１１２の表面に、第１外部電極３１が形成され、第２鍔部１０２側の第２部分１１２の表面に、第２外部電極３２が形成される。
したがって、前記巻線インダクタ１Ａによれば、第１、第２外部電極１３１，１３２は、コア１００における小さな表面の比抵抗を有する第２部分１１２に、電気めっきにより形成されている。したがって、コア１００に電気めっきにより第１、第２外部電極１３１，１３２を形成するために、コア１００に導電化材料を付着させたり、コア１００に外部電極用パターンを設ける必要がなく、部材数および製造工数を減らすことができる。
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第５実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
前記実施形態では、電子部品の一例として、積層インダクタや巻線インダクタとしているが、内部電極を有する積層コンデンサや、内部電極を有さない積層コンデンサとしてもよく、また、ＰＴＣサーミスタやＮＴＣサーミスタとしてもよく、その他、セラミックから構成される素体と素体に設けられた外部電極とを有する電子部品であれば如何なる電子部品としてもよい。
前記実施形態では、素体の材料の一例として、上述のように列挙しているが、表面の比抵抗の異なる第１部分と第２部分とを有していれば、いかなる材料であってもよい。また、素体の材料は、磁性体であっても、非磁性体であってもよい。
前記実施形態では、コイル導体を、素体の第１部分に設けているが、コイル導体の少なくとも一部を、素体の第２部分に設けるようにしてもよい。
前記実施形態では、素体の第１部分および第２部分を、層で構成しているが、第１部分をブロックで構成し、第２部分を塗料などで塗布するようにしてもよい。
前記実施形態では、素体をシート積層工法や印刷積層工法により形成しているが、３Ｄプリンタなどにより形成するようにしてもよい。
（実施例１）
次に、本発明の第１実施形態の実施例を説明する。
Ｎｉ−Ｚｎ系のフェライト原料と水系のバインダーを含むスラリーをシート状に成形して、第１のグリーンシートを成形した。また、Ｍｎ−Ｚｎ系のフェライト原料と水系のバインダーを含むスラリーをシート状に成形して、第２のグリーンシートを成形した。
作製した各グリーンシートの所定の位置にビアホールを形成した後、グリーンシートの上面に導電性ペーストを印刷してコイルパターンを形成した。
次に、外部電極を形成したい部分（第２部分）に第２グリーンシートを使い、外部電極を形成したくない部分（第１部分）に第１グリーンシートを使用し、複数のグリーンシートを積層圧着することにより、未焼成の積層体を作製した。
未焼成の積層体を必要に応じてカットした後、９００℃で焼成することにより、焼結された素体を得た。その後、バレル研処理により素体の面取りを行った後、外部電極を形成するために素体に電気めっきを施す。
この時、Ｍｎ−Ｚｎ系のフェライトからなる素体の表面のみに、めっきが成長し、Ｎｉ−Ｚｎ系のフェライトからなる素体の表面には、めっきは成長しない。めっきは、Ｎｉめっき、あるいは、Ｓｎめっきである。Ｎｉめっき後にＳｎめっきを行い、２層構造としても良く、Ｎｉめっきの下地としてＡｇやＣｕのめっき膜を形成しても良い。以上より、螺旋状コイル導体を有する積層インダクタを得た。
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトの組成の一例を説明する。５０〜６５ｍｏｌ％のＦｅ２Ｏ３と、２３〜４０ｍｏｌ％のＭｎＯと、５〜２７ｍｏｌ％のＺｎＯとを基本組成とする。この比抵抗は、１０〜６００Ω・ｃｍとなる。
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの組成の一例を説明する。４０〜５０ｍｏｌ％のＦｅ２Ｏ３と、５〜４５ｍｏｌ％のＮｉＯと、１〜３２ｍｏｌ％のＺｎＯと、５〜１５ｍｏｌ％のＣｕＯとを基本組成とする。この比抵抗は、１０５Ω・ｃｍよりも大きくなる。
（実施例２）
次に、本発明の第２実施形態の実施例を説明する。
実施例２は、実施例１のＭｎ−Ｚｎ系フェライトに代えて、Ｂｉ入りのＮｉ−Ｚｎ系のフェライトを用いている。それ以外は、実施例１と同じであるので、説明を省略する。
未焼成の積層体を９００℃で焼成する際、第２のグリーンシート部分では添加されたＢｉによりフェライトの異常粒成長が発生して、Ｂｉ入りのフェライト部分の比抵抗が低下する。
Ｂｉ−Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの組成の一例を説明する。４０〜５０ｍｏｌ％のＦｅ２Ｏ３と、５〜４５ｍｏｌ％のＮｉＯと、１〜３２ｍｏｌ％のＺｎＯと、５〜１５ｍｏｌ％のＣｕＯとを基本組成とする。この主成分１００重量％に対して、少量添加物としてＢｉ２Ｏ３を０．０５〜１．０ｗｔ％の範囲で含有させる。この比抵抗は、１０３Ω・ｃｍよりも小さくなる。
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの組成の一例を説明する。４０〜５０ｍｏｌ％のＦｅ２Ｏ３と、５〜４５ｍｏｌ％のＮｉＯと、１〜３２ｍｏｌ％のＺｎＯと、５〜１５ｍｏｌ％のＣｕＯとを基本組成とする。この比抵抗は、１０５Ω・ｃｍよりも大きくなる。
（実施例３）
次に、本発明の第３実施形態の実施例を説明する。
実施例３は、実施例１のＭｎ−Ｚｎ系フェライトに代えて、金属磁性粉を含むガラスを用いている。それ以外は、実施例１と同じであるので、説明を省略する。
金属磁性粉は、導電性を有する。焼成後の素体の面取り時のバレル処理の際、外部電極を形成する部分（第２部分）の表面の金属磁性粉が研磨され、第２部分の表面に、金属磁性粉の内部が露出される。このため、第２部分の表面の比抵抗が低下する。その結果、第２部分に外部電極をめっきで形成することができる。
金属磁性を含むガラスの組成の一例を説明する。磁性金属材料として、Ｆｅが９２．０重量％であり、Ｓｉが３．５重量％であり、Ｃｒが４．５重量％であって、平均粒径が６μｍのＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系磁性金属粉末を用意した。また、ガラス材料として、ＳｉＯ２が７９重量％であり、Ｂ２Ｏ３が１９重量％であり、Ｋ２Ｏが２重量％であり、軟化点が７６０℃であり、平均粒径が１μｍのホウケイ酸アルカリガラスのガラス粉末を用意した。次いで、磁性金属粉末が８８重量％となり、ガラス粉末が１２重量％となるように、前記磁性金属材料及び前記ガラス材料を混合し、メカノフュージョン法を使用して、磁性金属材料の表面をガラス材料で被覆させ、磁性体原料を作製した。この比抵抗は、０．１〜１０Ω・ｃｍとなる。
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの組成の一例を説明する。４０〜５０ｍｏｌ％のＦｅ２Ｏ３と、５〜４５ｍｏｌ％のＮｉＯと、１〜３２ｍｏｌ％のＺｎＯと、５〜１５ｍｏｌ％のＣｕＯとを基本組成とする。この比抵抗は、１０５Ω・ｃｍよりも大きくなる。
（実施例４）
次に、本発明の第４実施形態の実施例を説明する。
焼成後に高い比抵抗を有する磁性体（例えばＮｉ−Ｚｎ系フェライト）ペーストと、焼成後に低い比抵抗を有する磁性体（例えばＭｎ−Ｚｎ系フェライト）ペーストと、コイル導体用の導電（例えば銀）ペーストを用意する。
それらを所定のパターンで印刷しながら積層する際に、外部電極を形成する部分（第２部分）を低い比抵抗となるペーストにて形成し、それ以外（第１部分）を高い比抵抗となるペーストで形成して、未焼成の積層体を作成する。なお、コイル導体は、導電ペーストを使用し、コイルパターンを作製した。
この未焼成の積層体を必要に応じてカットした後、焼成することにより、焼結された素体を得た。外部電極をめっきで形成する部分は実施例１と同じである。
１ 積層インダクタ（電子部品）
１Ａ 巻線インダクタ（電子部品）
１０，１０Ａ 素体
１１，１１Ａ 第１層（第１部分）
１２，１２Ａ 第２層（第２部分）
２０ コイル導体
２１ 第１引出導体
２２ 第２引出導体
２３ コイルパターン部
２４ パターン連結部
３１ 第１外部電極
３２ 第２外部電極
５１ 第１シート
５２ 第２シート
５１Ａ 第１ペースト
５２Ａ 第２ペースト
１００ コア（素体）
１０１ 第１鍔部
１０２ 第２鍔部
１０３ 巻芯部
１１１ 第１部分
１１２ 第２部分
１２０ ワイヤ（コイル導体）
１３１ 第１外部電極
１３２ 第２外部電極
１５１ 第１粉末材
１５２ 第２粉末材

Claims (6)

  1. セラミックから構成され、第１部分と前記第１部分の表面の比抵抗よりも小さな表面の比抵抗を有する第２部分とを含む素体と、
    前記第１部分に設けられた螺旋状のコイル導体と、
    前記第２部分の表面に形成された外部電極と
    を備え、
    前記素体は、第１端面と、前記第１端面の反対側に位置する第２端面とを有し、前記第２部分は、前記第１端面と前記第２端面に配置され、
    前記コイル導体は、前記第１端面と前記第２端面の対向する方向に沿って、螺旋状に巻き回され、
    前記外部電極は、前記第２部分の表面全域に形成され、
    前記第１部分は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトからなり、前記第２部分は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトからなり、
    Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの組成は、４０〜５０ｍｏｌ％のＦｅ２Ｏ３と、５〜４５ｍｏｌ％のＮｉＯと、１〜３２ｍｏｌ％のＺｎＯと、５〜１５ｍｏｌ％のＣｕＯとを含み、
    Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトの組成は、５０〜６５ｍｏｌ％のＦｅ２Ｏ３と、２３〜４０ｍｏｌ％のＭｎＯと、５〜２７ｍｏｌ％のＺｎＯとを含む、電子部品。
  2. 前記第１部分の表面の比抵抗は、１０５Ω・ｃｍよりも大きく、前記第２部分の表面の比抵抗は、１０３Ω・ｃｍよりも小さい、請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記第２部分の表面の比抵抗は、前記第１部分の表面の比抵抗の１０−２倍よりも小さい、請求項１に記載の電子部品。
  4. 前記素体は、磁性体からなる、請求項１から３の何れか一つに記載の電子部品。
  5. 前記素体は、シート積層工法により形成されている、請求項１から４の何れか一つに記載の電子部品。
  6. 前記素体は、印刷積層工法により形成されている、請求項１から５の何れか一つに記載の電子部品。
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