CN105938753A - 电子部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供电子部件及其制造方法，能够削减部件数以及制造工时。电子部件具有：主体，该主体由陶瓷构成，包括第1部分和具有比第1部分的表面的电阻率小的表面的电阻率的第2部分；外部电极，该外部电极形成在第2部分的表面。

Description

电子部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及电子部件及其制造方法。
背景技术
以往，作为电子部件，存在日本专利第4710204号(专利文献1)与日本特开2002-367833号公报(专利文献2)所记载的结构。
在日本专利第4710204号所记载的电子部件中，在由陶瓷构成的主体的表面附着导电化材料，将该导电化材料作为导电层通过电镀形成外部电极。
在日本特开2002-367833号公报所记载的电子部件中，在主体的内部设置外部电极用图案，使该外部电极用图案的一部分从主体的表面露出，在该露出部分通过电镀形成外部电极。
专利文献1：日本专利第4710204号
专利文献2：日本特开2002-367833号公报
然而，在日本专利第4710204号所记载的电子部件中，为了在主体通过电镀形成外部电极，需要在主体附着导电化材料，致使部件数增加，制造工时增加。
另外，在日本特开2002-367833号公报所记载的电子部件中，为了在主体通过电镀形成外部电极，需要在主体设置外部电极用图案，致使部件数增加，制造工时增加。
发明内容
因此，本发明的课题在于提供能够削减部件数以及制造工时的电子部件及其制造方法。
为了解决上述课题，本发明的电子部件具备：主体，该主体由陶瓷构成，包括第1部分和具有比上述第1部分的表面的电阻率小的表面的电阻率的第2部分；以及外部电极，该外部电极形成在上述第2部分的表面。
根据本发明的电子部件，外部电极形成在主体的具有小的表面的电阻率的第2部分的表面，因此能够通过电镀将外部电极形成在第2部分的表面。因此，无需为了在主体通过电镀形成外部电极，而在主体附着导电化材料或在主体设置外部电极用图案，能够削减部件数以及制造工时。
另外，在一实施方式的电子部件中，上述第1部分的表面的电阻率比105Ω·cm大，上述第2部分的表面的电阻率比103Ω·cm小。
根据上述实施方式的电子部件，第1部分的表面的电阻率比105Ω·cm大，第2部分的表面的电阻率比103Ω·cm小。由此，外部电极通过电镀形成在第2部分，而不形成在第1部分。
另外，在一实施方式的电子部件中，上述第2部分的表面的电阻率比上述第1部分的表面的电阻率的10-2倍小。
根据上述实施方式的电子部件，第2部分的表面的电阻率比第1部分的表面的电阻率的10-2倍小。由此，外部电极通过电镀形成在第2部分，而不形成在第1部分。
另外，在一实施方式的电子部件中，在上述主体的上述第1部分设置螺旋状的线圈导体。
根据上述实施方式的电子部件，线圈导体设置于主体的第1部分。由此，即使由于线圈导体的通电产生高频的磁场，由于将线圈导体设置在具有大的表面的电阻率的第1部分，因此能够抑制在主体的涡流的发生。
另外，在一实施方式的电子部件中，上述主体由磁性体构成。
根据上述实施方式的电子部件，主体由磁性体构成，因此电子部件能够具有作为电感器的功能。
另外，在一实施方式的电子部件中，上述第1部分由Ni-Zn系铁氧体构成，上述第2部分由Mn-Zn系铁氧体构成。
根据上述实施方式的电子部件，Mn-Zn系铁氧体的电阻率比Ni-Zn系铁氧体的电阻率低，因此能够在第2部分选择性地形成外部电极。
另外，在一实施方式的电子部件中，上述第1部分由Ni-Zn系铁氧体构成，上述第2部分由Bi-Ni-Zn系铁氧体构成。
根据上述实施方式的电子部件，Bi-Ni-Zn系铁氧体的电阻率比Ni-Zn系铁氧体的电阻率低，因此能够在第2部分选择性地形成外部电极。
另外，在一实施方式的电子部件中，上述第1部分由Ni-Zn系铁氧体构成，上述第2部分由包括金属磁性粉的玻璃构成。
根据上述实施方式的电子部件，金属磁性粉的一部分在玻璃的表面露出，因此包括金属磁性粉的玻璃的电阻率比Ni-Zn系铁氧体的电阻率低，能够在第2部分选择性地形成外部电极。
另外，在一实施方式的电子部件中，上述主体通过薄片层叠法形成。
此处，薄片层叠法是指将由第1部分的材料构成的第1薄片与由第2部分的材料构成的第2薄片层叠烧制，从而制成主体的方法。
根据上述实施方式的电子部件，主体通过薄片层叠法形成，因此能够将第1部分与第2部分在薄片的层叠方向上形成，能够将第1部分与第2部分之间的边界形成为直线状。因此，在第2部分形成的外部电极的边缘形成为直线状。由此，当将电子部件安装于电路基板的情况下，避免意料之外的连接部分连接于外部电极。
另外，在一实施方式的电子部件中，上述主体通过印刷层叠法形成。
此处，印刷层叠法是指通过印刷将由第1部分的材料构成的第1浆料与由第2部分的材料构成的第2浆料层叠烧制，从而制成主体的方法。
根据上述实施方式的电子部件，主体通过印刷层叠法形成，因此设置第2部分的位置的自由度提高。因此，在第2部分形成的外部电极的结构的自由度上升。
另外，本发明的电子部件的制造方法具备：形成由陶瓷构成且包括第1部分和具有比上述第1部分的表面的电阻率小的表面的电阻率的第2部分的主体的工序；以及在上述第2部分的表面通过电镀形成外部电极的工序。
根据本发明的电子部件的制造方法，外部电极通过电镀形成于主体的具有小的表面的电阻率的第2部分的表面。因此，无需为了在主体通过电镀形成外部电极，而在主体附着导电化材料或在主体设置外部电极用图案，能够削减部件数以及制造工时。
根据本发明的电子部件及其制造方法，外部电极形成在主体的具有小的表面的电阻率的第2部分的表面，因此能够削减部件数以及制造工时。
附图说明
图1为表示作为本发明的第1实施方式的电子部件的层叠电感器的立体图。
图2为层叠电感器的剖视图。
图3为对层叠电感器的制造方法进行说明的说明图。
图4为表示作为本发明的第4实施方式的电子部件的层叠电感器的剖视图。
图5A为对层叠电感器的制造方法进行说明的说明图。
图5B为对层叠电感器的制造方法进行说明的说明图。
图5C为对层叠电感器的制造方法进行说明的说明图。
图5D为对层叠电感器的制造方法进行说明的说明图。
图5E为对层叠电感器的制造方法进行说明的说明图。
图6为表示作为本发明的第5实施方式的电子部件的线圈电感器的立体图。
图7A为对线圈电感器的制造方法进行说明的说明图。
图7B为对线圈电感器的制造方法进行说明的说明图。
图7C为对线圈电感器的制造方法进行说明的说明图。
图7D为对线圈电感器的制造方法进行说明的说明图。
图7E为对线圈电感器的制造方法进行说明的说明图。
具体实施方式
以下，根据图示的实施方式对本发明进行详细说明。
(第1实施方式)
图1为表示本发明的第1实施方式的电子部件的立体图。图2为电子部件的剖视图。如图1与图2所示，第1实施方式的电子部件1具有由陶瓷构成的主体10、设置于主体10的外部电极31、32。主体10包括第1部分11与具有比第1部分11的表面的电阻率小的表面的电阻率的第2部分12。外部电极31、32形成在主体10的第2部分12的表面。
如上所述构成的实施方式的电子部件1主要在以下的方面与以往的电子部件不同。
外部电极31、32形成在主体10的具有小的表面的电阻率的第2部分12的表面，因此能够将外部电极31、32通过电镀形成在第2部分12的表面。因此，无需为了在主体10通过电镀形成外部电极31、32而在主体10附着导电化材料或在主体10设置外部电极用图案，能够削减部件数以及制造工时。
另外，无需在主体10设置外部电极用图案，因此在主体10的内部的电路元件(线圈图案等)的设计中产生自由度。
以下，对本发明的实施方式的电子部件的具体例进行说明。
如图1与图2所示，第1实施方式的电子部件为层叠电感器1。层叠电感器1具有：主体10、设置于主体10的内部的螺旋状的线圈导体20、设置于主体10的表面且与线圈导体20电连接的外部电极31、32。在图1中，为了容易辨认线圈导体20，将线圈导体20用实线示出。
层叠电感器1经由外部电极31、32与未图示的电路基板的布线电连接。层叠电感器1例如作为噪声除去过滤器使用，被用于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子技术等的电子仪器中。
主体10由陶瓷构成。主体10包括作为第1部分的一例的第1层11、作为第2部分的一例的第2层12。主体10通过层叠第1层11与第2层12而构成。第2层12配置于层叠方向的两端，多个第1层11被两端的第1层11包夹。
换句话说，主体10通过薄片层叠法(sheet lamination method)形成。详情将在后文中叙述，不过薄片层叠法是指如图3所示，将由第1层11的材料构成的第1薄片51与由第2层12的材料构成的第2薄片52层叠并烧制，从而制成主体10的方法。
第2层12的表面的电阻率比第1层11的表面的电阻率小。第2层12的表面的电阻率为可通过电镀在第2层12的表面形成作为外部电极31、32的镀膜的程度的表面的电阻率。第1层11的表面的电阻率为在第1层11的表面通过电镀形不成镀膜的表面的电阻率。具体而言，第1层11的表面的电阻率比105Ω·cm大，第2层12的表面的电阻率比103Ω·cm小。或者，第2层12的表面的电阻率比第1层11的表面的电阻率的10-2倍小。由此，外部电极31、32通过电镀形成在第2层12，而不形成在第1层11。
主体10由磁性体构成。由此，层叠电感器1具有作为电感器的功能。第1层11例如由Ni-Zn系铁氧体构成，第2层12例如由Mn-Zn系铁氧体构成。因此，Mn-Zn系铁氧体的电阻率比Ni-Zn系铁氧体的电阻率低，因此能够在第2层12选择性地形成镀膜。具体地说，Mn-Zn系铁氧体的电阻率为10Ω·cm～1000Ω·cm，电阻率偏低，因此镀层不易生长。Ni-Zn系铁氧体的电阻率为100MΩ·cm以上，电阻率偏高，因此镀层不生长。
主体10形成为大致长方体状。主体10的表面具有第1端面15、位于第1端面15的相反侧的第2端面16、位于第1端面15与第2端面16之间的侧面17。第1端面15配置在层叠方向的一端，第2端面16配置在层叠方向的另一端。
外部电极31、32通过电镀形成在主体10的第2层12的外表面。镀层例如为镀Ni或者镀Sn。此外，镀层可以是在镀Ni后进行镀Sn的双层结构，或者可以以镀Ni作为基底形成Ag、Cu的镀膜。
第1外部覆盖电极31主体10的第1端面15的全面与主体10的侧面17的第1端面15侧的端部。第2外部电极32覆盖主体10的第2端面16的全面与主体10的侧面17的第2端面16侧的端部。换句话说，第1、第2外部电极31、32分别设置于主体10的5面。
线圈导体20例如由Ag或者Cu等导电性材料构成。线圈导体20沿着层叠方向卷绕为螺旋状。在线圈导体20的两端设置第1引出导体21与第2引出导体22。
第1引出导体21从主体10的第1端面15露出并与第1外部电极31接触，第1外部电极31经由第1引出导体21与线圈导体20电连接。第2引出导体22从主体10的第2端面16露出并与第2外部电极32接触，第2外部电极32经由第2引出导体22与线圈导体20电连接。
线圈导体20设置在主体10的第1层11。线圈导体20具有形成在第1层11的上面的线圈图案部23、沿第1层11的厚度方向贯通配置的图案连结部(经过导体)24。各线圈图案部23的端部通过图案连结部24连接，形成螺旋状的线圈导体20。这样，线圈导体20设置于具有大的表面的电阻率的第1层11，因此即使因线圈导体20的通电产生高频的磁场，也能够抑制在主体10的涡流的发生。
接下来，层叠电感器1的制造方法进行说明。
如图3所示，制成由第1层11的材料构成的多块第1薄片51、由第2层12的材料构成的2块第2薄片52。在一方的第2薄片52通过印刷设置第1引出导体21，在另一方的第2薄片52通过印刷设置第2引出导体22。在多块第1薄片51设置第1、第2引出导体21、22、线圈图案部23、图案连结部24。此外，以由2块第2薄片52夹持多块第1薄片51的方式层叠从而形成层叠体，并烧制层叠体，从而制成主体10。这样，主体10通过薄片层叠法形成。第1薄片51构成第1层11，第2薄片52构成第2层12。
随后，如图2所示，将主体10浸渍于镀液中，进行电镀。如此一来，由于主体10的第2层12的表面的电阻率偏小，因此在第1端面15侧的第2层12的表面形成第1外部电极31，在第2端面16侧的第2层12的表面形成第2外部电极32。
因此，根据上述层叠电感器1及其制造方法，第1、第2外部电极31、32在主体10的具有小的表面的电阻率的第2层12通过电镀形成。因此，无需为了在主体10通过电镀形成第1、第2外部电极31、32而在主体10附着导电化材料或在主体10设置外部电极用图案，能够削减部件数以及制造工时。
另外，由于在主体10的第1层11与第2层12间在表面的电阻率设置差来进行电镀，因此可以仅在主体10的必要的部分形成第1、第2外部电极31、32。另外，由于通过电镀形成第1、第2外部电极31、32，因此能够减薄第1、第2外部电极31、32的厚度。与此相对，作为形成外部电极的方法，当使用在主体涂覆并镀上导体浆料的浸润法的情况下，外部电极的厚度比较厚，因此针对所希望的产品尺寸，需要将主体的尺寸本身设计得很小。
另外，由于无需在主体10设置外部电极用图案，因此在主体10的内部的电路元件(线圈图案等)的设计上产生自由度。
另外，主体10通过薄片层叠法形成，因此可以将第1层11与第2层12沿薄片的层叠方向形成，能够将第1层11与第2层12之间的边界形成为直线状。因此，形成在第2层12的第1、第2外部电极31、32的边缘形成为直线状。例如，第1、第2外部电极31、32的边缘不会润起成为凸形状。由此，当将层叠电感器1安装于电路基板的情况下，避免意料之外的连接部分连接于第1、第2外部电极31、32。
(第2实施方式)
作为本发明的第2实施方式的电子部件的层叠电感器与第1实施方式的区别在于主体的第1层以及第2层的材料。以下仅对该不同的结构进行说明。
在第2实施方式中，第1层由Ni-Zn系铁氧体构成，第2层由Bi-Ni-Zn系铁氧体构成。因此，Bi-Ni-Zn系铁氧体的电阻率比Ni-Zn系铁氧体的电阻率低，因此可以在第2层选择性地形成第1、第2外部电极。
(第3实施方式)
作为本发明的第3实施方式的电子部件的层叠电感器与第1实施方式的区别在于主体的第1层以及第2层的材料。以下仅对该不同的结构进行说明。
在第3实施方式中，第1层由Ni-Zn系铁氧体构成，第2层由包括金属磁性粉的玻璃构成。因此，金属磁性粉的一部分在玻璃的表面露出，因此，包括金属磁性粉的玻璃的电阻率比Ni-Zn系铁氧体的电阻率低，能够在第2层选择性地形成第1、第2外部电极。
(第4实施方式)
图4为表示作为本发明的第4实施方式的电子部件的层叠电感器的剖视图。第4实施方式与第1实施方式的区别在于主体的制法。以下仅对该不同的结构进行说明。
如图4所示，在第4实施方式中，主体10A通过印刷层叠法(printinglamination method)形成。印刷层叠法是指通过印刷将由第1层11A(第1部分)的材料构成的第1浆料与由第2层12A(第2部分)的材料构成的第2浆料层叠并烧制，从而制成主体10A的方法。第1层11A的材料与第1实施方式的第1层11的材料相同，第2层12A的材料与第1实施方式的第2层12的材料相同。
对于主体10A的制法进行说明。
如图5A所示，将由第2层12A的材料构成的第2浆料52A印刷在基板50上的相互离开的2个部位，使第2浆料52A干燥。随后，如图5B所示，以填埋2个部位的第2浆料52A之间的方式，印刷由第1层11A的材料构成的第1浆料51A，并使第1浆料51A干燥。
随后，如图5C所示，在第1浆料51A上印刷线圈图案部23并使之干燥。随后，如图5D所示，在第1层的第1浆料51A上印刷第2层的第1浆料51A并使之干燥。
随后，如图5E所示，在第1层的第2浆料52A上印刷第2层的第2浆料52A并使之干燥。重复以上的工序，将第1浆料51A与第2浆料52A通过印刷层叠从而形成层叠体，并烧制层叠体，从而制成图4所示的主体10A。在这样制成的主体10A中，可以在与第1层11A以及第2层12A的层叠方向正交的方向的两端配置第2层12A。
因此，主体10A通过印刷层叠法形成，因此设置第2层12A的位置的自由度提高。因此，形成于第2层12A的第1、第2外部电极的结构的自由度提高。例如，可以将第1、第2外部电极设置在主体10A的任何面，能够实现L字电极、底面电极的形成。
(第5实施方式)
图6为表示作为本发明的第5实施方式的电子部件的线圈电感器的立体图。第5实施方式与第1实施方式的区别在于电子部件的用途。以下对于该不同的结构进行说明。
如图6所示，第5实施方式的电子部件线圈电感器1A。线圈电感器1A具备铁芯100、卷绕于铁芯100的线120、设置于铁芯100的外部电极131、132。铁芯100为主体的一例。线120为线圈导体的一例。
铁芯100具有：卷芯部103、设置于卷芯部103的轴向的一端的第1凸缘部101、设置于卷芯部103的轴向的另一端的第2凸缘部102。铁芯100包括第1部分111与第2部分112。第1部分111的材料与第1实施方式的第1层11的材料相同，第2部分112的材料与第1实施方式的第2层12的材料相同。
当将铁芯100的安装于电路基板一侧设为底面侧时，第1凸缘部101的底面部以及第2凸缘部102的底面部由第2部分112构成，第1凸缘部101的除底面部外的部分、第2凸缘部102的除底面部外的部分、卷芯部103由第1部分111构成。
外部电极131、132通过电镀形成在铁芯100的第2部分112的外表面。外部电极131、132的材料与第1实施方式的外部电极31、32的材料相同。第1外部电极131覆盖第1凸缘部101的底面部的第2部分112。第2外部电极132覆盖第2凸缘部102的底面部的第2部分112。
线120呈螺旋状卷绕于卷芯部103。线120的第1端部121与第1凸缘部101的第1外部电极131电连接，线120的第2端部122与第2凸缘部102的第2外部电极132电连接。线120例如具有Cu、Ag、Au等导体与覆盖导体的覆膜。
接下来，对于线圈电感器1A的制造方法进行说明。
如图7A所示，以在冲压成型模具160内***第1按压部161的状态，将由第2部分112的材料构成的第2粉末材152在模具160内投入第1按压部161上。随后，如图7B所示，将由第1部分111的材料构成的第1粉末材151在模具160内填充于第2粉末材152上。
随后，如图7C所示，将第2按压部162从与第1按压部161相反一侧***模具160内。然后，如图7D所示，使第2按压部162接近第1按压部161，由此通过第1按压部161与第2按压部162对第1粉末材151以及第2粉末材152加压，形成成型体150。
随后，如图7E所示，将第2按压部162从模具160中取出，通过第1按压部161将成型体150从模具160中推出。成型体150的形状同具有第1凸缘部101、第2凸缘部102、卷芯部103的铁芯100的形状一致。因此，成型体150的与第1凸缘部101的底面相当的部分、成型体150的与第2凸缘部102的底面相当的部分由第2粉末材152构成。随后，烧制成型体150，制成铁芯100。
随后，如图6所示，将铁芯100浸渍于镀液中，进行电镀。如此一来，由于铁芯100的第2部分112的表面的电阻率偏小，因此在第1凸缘部101侧的第2部分112的表面形成第1外部电极31，在第2凸缘部102侧的第2部分112的表面形成第2外部电极32。
因此，根据上述线圈电感器1A，第1、第2外部电极131、132在铁芯100的具有小的表面的电阻率的第2部分112通过电镀形成。因此，无需为了在铁芯100通过电镀形成第1、第2外部电极131、132而在铁芯100附着导电化材料或在铁芯100设置外部电极用图案，能够削减部件数以及制造工时。
此外，本发明并不局限于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内可进行设计变更。例如，可以将第1～第5实施方式的各自的特征点进行多种组合。
在上述实施方式中，作为电子部件的一例，示出层叠电感器、线圈电感器，不过也可以是具有内部电极的层叠电容器或不具有内部电极的层叠电容器，另外，还可以是PTC热敏电阻、NTC热敏电阻，除此之外，只要是具有由陶瓷构成的主体与设置于主体的外部电极的电子部件即可，可以是任意的电子部件。
在上述实施方式中，作为主体的材料的一例，进行了如上的举例，不过只要具有表面的电阻率不同的第1部分与第2部分，可以是任意的材料。另外，主体的材料可以是磁性体，也可以是非磁性体。
在上述实施方式中，将线圈导体设置于主体的第1部分，不过也可以将线圈导体的至少一部分设置于主体的第2部分。
在上述实施方式中，虽然将主体的第1部分以及第2部分以层构成，不过也可以将第1部分以块构成，并以涂料等涂覆第2部分。
在上述实施方式中，虽然将主体通过薄片层叠法、印刷层叠法形成，不过也可以通过3D打印机等形成。
[实施例]
(实施例1)
接下来，对于本发明的第1实施方式的实施例进行说明。
将含有Ni-Zn系的铁氧体原料与水系的粘合剂的泥浆成形为片状，从而成形第1印刷电路基板。另外，将含有Mn-Zn系的铁氧体原料与水系的粘合剂的泥浆成形为片状，从而成形第2印刷电路基板。
在制成的各印刷电路基板的规定的位置形成通孔后，在印刷电路基板的上面印刷导电性浆料从而形成线圈图案。
接下来，在想要形成外部电极的部分(第2部分)使用第2印刷电路基板，在不想形成外部电极的部分(第1部分)使用第1印刷电路基板，通过将多个印刷电路基板进行层叠压焊，由此制成未烧制的层叠体。
在根据需要切断未烧制的层叠体后，以900℃进行烧制，得出烧结的主体。随后，在通过滚筒抛光处理进行主体的倒角后，为了形成外部电极对主体实施电镀。
此时，仅在由Mn-Zn系的铁氧体构成的主体的表面镀层生长，在由Ni-Zn系的铁氧体构成的主体的表面镀层不生长。镀层为镀Ni或者镀Sn。可以在镀Ni后进行镀Sn，形成双层结构，也可以以镀Ni作为基底形成Ag、Cu的镀膜。由此，得出具有螺旋状线圈导体的层叠电感器。
对于Mn-Zn系铁氧体的组成的一例进行说明。以50～65mol％的Fe2O3、23～40mol％的MnO、5～27mol％的ZnO作为基本组成。其电阻率为10～600Ω·cm。
对于Ni-Zn系铁氧体的组成的一例进行说明。以40～50mol％的Fe2O3、5～45mol％的NiO、1～32mol％的ZnO、5～15mol％的CuO作为基本组成。其电阻率比105Ω·cm大。
(实施例2)
接下来，对于本发明的第2实施方式的实施例进行说明。
实施例2代替实施例1的Mn-Zn系铁氧体，转而使用含Bi的Ni-Zn系的铁氧体。除此之外与实施例1相同，因此省略说明。
当以900℃烧制未烧制的层叠体时，在第2印刷电路基板部分，由于添加的Bi产生铁氧体的异常粒生长，含Bi的铁氧体部分的电阻率降低。
对于Bi-Ni-Zn系铁氧体的组成的一例进行说明。将40～50mol％的Fe2O3、5～45mol％的NiO、1～32mol％的ZnO、5～15mol％的CuO作为基本组成。对于该主成分100重量％，作为少量添加物以0.05～1.0wt％的范围含有Bi2O3。该电阻率比103Ω·cm小。
对于Ni-Zn系铁氧体的组成的一例进行说明。将40～50mol％的Fe2O3、5～45mol％的NiO、1～32mol％的ZnO、5～15mol％的CuO作为基本组成。该电阻率比105Ω·cm大。
(实施例3)
接下来，对于本发明的第3实施方式的实施例进行说明。
实施例3代替实施例1的Mn-Zn系铁氧体，转而使用含金属磁性粉的玻璃。除此以外与实施例1相同，因此省略说明。
金属磁性粉具有导电性。当进行烧制后的主体的倒角时的滚筒处理时，形成外部电极的部分(第2部分)的表面的金属磁性粉被研磨，在第2部分的表面露出金属磁性粉的内部。因此，第2部分的表面的电阻率降低。其结果，能够在第2部分镀上形成外部电极。
对于含金属磁性的玻璃的组成的一例进行说明。作为磁性金属材料，准备Fe为92.0重量％、Si为3.5重量％、Cr为4.5重量％、平均颗粒直径为6μm的Fe-Si-Cr系磁性金属粉末。另外，作为玻璃材料，准备SiO2为79重量％、B2O3为19重量％、K2O为2重量％、软化点为760℃、平均颗粒直径为1μm的碱硼硅酸盐玻璃的玻璃粉末。接下来，混合上述磁性金属材料以及上述玻璃材料，使得磁性金属粉末达到88重量％，玻璃粉末达到12重量％，并使用机械融合法用玻璃材料覆盖磁性金属材料的表面，制成磁性体原料。其电阻率为0.1～10Ω·cm。
对于Ni-Zn系铁氧体的组成的一例进行说明。将40～50mol％的Fe2O3、5～45mol％的NiO、1～32mol％的ZnO、5～15mol％的CuO作为基本组成。该电阻率比105Ω·cm大。
(实施例4)
接下来，对于本发明的第4实施方式的实施例进行说明。
准备烧制后具有高电阻率的磁性体(例如Ni-Zn系铁氧体)浆料、烧制后具有低电阻率的磁性体(例如Mn-Zn系铁氧体)浆料、线圈导体用的导电(例如银)浆料。
当将上述浆料以规定的图案印刷并层叠时，将形成外部电极的部分(第2部分)以作为低的电阻率的浆料形成，将除此以外的部分(第1部分)以作为高电阻率的浆料形成，由此制成未烧制的层叠体。此外，线圈导体使用导电浆料，制成线圈图案。
在根据需要切断该未烧制的层叠体后，通过烧制得出烧结的主体。镀上外部电极而形成的部分与实施例1相同。
其中，附图标记说明如下：
1：层叠电感器(电子部件)；1A：线圈电感器(电子部件)；10、10A：主体；11、11A：第1层(第1部分)；12、12A：第2层(第2部分)；20：线圈导体；21：第1引出导体；22：第2引出导体；23：线圈图案部；24：图案连结部；31：第1外部电极；32：第2外部电极；51：第1薄片；52：第2薄片；51A：第1浆料；52A：第2浆料；100：铁芯(主体)；101：第1凸缘部；102：第2凸缘部；103：卷芯部；111：第1部分；112：第2部分；120：线(线圈导体)；131：第1外部电极；132：第2外部电极；151：第1粉末材；152：第2粉末材。

Claims (11)

1.一种电子部件，其中，具备：
主体，该主体由陶瓷构成，包括第1部分和具有比所述第1部分的表面的电阻率小的表面的电阻率的第2部分；以及
外部电极，该外部电极形成在所述第2部分的表面。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述第1部分的表面的电阻率比105Ω·cm大，所述第2部分的表面的电阻率比103Ω·cm小。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述第2部分的表面的电阻率比所述第1部分的表面的电阻率的10-2倍小。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，
在所述主体的所述第1部分设置螺旋状的线圈导体。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，
所述主体由磁性体构成。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，
所述第1部分由Ni-Zn系铁氧体构成，所述第2部分由Mn-Zn系铁氧体构成。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，
所述第1部分由Ni-Zn系铁氧体构成，所述第2部分由Bi-Ni-Zn系铁氧体构成。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，
所述第1部分由Ni-Zn系铁氧体构成，所述第2部分由包括金属磁性粉的玻璃构成。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件，其中，
所述主体通过薄片层叠法形成。
10.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件，其中，
所述主体通过印刷层叠法形成。
11.一种电子部件的制造方法，其中，具备：
形成由陶瓷构成且包括第1部分和具有比所述第1部分的表面的电阻率小的表面的电阻率的第2部分的主体的工序；以及
在所述第2部分的表面通过电镀形成外部电极的工序。
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