JP2006049917A - プラズマディスプレイパネルの電極接合方法、及びプラズマディスプレイパネル - Google Patents

Abstract

【課題】 工数の増加を招くことなく、高電圧印加状態及び高電流化に対応可能な、高信頼性の接合品質を実現することができる基板の電極接合方法及び基板を提供する。
【解決手段】 第１基板１上の第１基板用接合電極部２ａと、第２基板８上の電極７の第２基板用接合電極部７ａとに、導電粒子５が分散された接着剤シート４を加熱加圧させて密着しつつ、導電粒子５を介して導通させるとともに、第１基板電極用絶縁被膜端面３ａと、第２基板電極用絶縁被膜端面６ａとに上記接着剤シート４を加熱加圧にて密着させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、高電圧が印加され、高電流が流される基板の電極接合方法及び基板に関するものであり、特にプラズマディスプレイパネル用のガラス基板上の厚膜電極に、プラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板の電極を接合する基板の電極接合方法及び基板に関するものである。

従来、高電圧が印加され、高電流が流される基板上の電極に別の基板の電極を電気的に接続する技術としては、プラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板の電極とプラズマディスプレイパネル用のガラス基板の厚膜電極を加熱加圧ツールで押圧して半田付けする方法が知られている。図１１においては、プラズマディスプレイパネルのガラス基板１の電極２において、ガラス基板電極用絶縁被膜３に覆われていないガラス基板用接合電極部２ａに、半田メッキされたフレキシブル基板８の電極７において、フレキシブル基板電極用絶縁被膜６に覆われておらず、かつ、半田メッキされたフレキシブル基板用接合電極部７ａを合わせ、フレキシブル基板８の上から、加熱加圧ツール１４で押圧して、フレキシブル基板５の半田１３を溶解して半田付けされた構成を示している。

又、特開平１１−０１６５０２号公報に記載の方法が知られている。図１２においては、導電粒子５が分散された接着剤シート４を介して、ガラス基板１のガラス基板用接合電極部２ａと、フレキシブル基板８のフレキシブル基板用接合電極部７ａとを重ね合わせ、フレキシブル基板８の上から、加熱加圧ツール１５で押圧して上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとを上記接着剤シート４に密着させた構成を示している。上記接着剤シート４は、加熱加圧されたことで硬化しており、上記ガラス基板用接合電極部２ａと、上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとは、上記接着剤シート４の上記導電粒子５を介して導通している。

このようなプラズマディスプレイパネルへのフレキシブル基板８の実装においては、高電圧が印加され、高電流が流されることへの信頼性確保と同時に、パネルの高精細化の為の電極の狭ピッチ化がますます求められている。狭ピッチの電極に従来の半田付け方法を適用すれば、半田の濡れが悪かったり、半田ブリッジが発生し、実装品質即ち接合品質がよくなく、パネルの高精細化の為の狭ピッチに対応が難しい。又、特開平１１−０１６５０２号公報記載の方法を適用すれば、図１２に示すように導体粒子５を介して電気的に接続した後の各電極２、７の一部が露出しているため、高電圧印加時に、各電極の露出部の内、互いに対向する２ｃと７ｃとの間、及び２ｄと７ｄとの間において電極ショート現象が発生し、高電圧印加時における両電極２、７の接続部の信頼性が確保できなくなる可能性があった。但し、図１２に示す露出部２ｃ、２ｄ、７ｃ、７ｄをシリコーン樹脂被膜等の絶縁性の被膜で覆うことで、露出部２ｃと露出部７ｃとの間、及び露出部２ｄと露出部７ｄとの間において、電極ショート現象が発生することを防止することができる。しかしながら、従来では、露出部２ｃ、２ｄ、７ｃ、７ｄを覆う工程は、電気的に接続した後でしか行えない為、工数は増加する。

本発明の目的は、工数の増加を招くことなく、接合品質の不安定性を排除し、高電圧印加状態及び高電流化に対応し、かつ、電極の狭ピッチ化に対応することができて、高信頼性の接合品質を実現することができる基板の電極接合方法及び該基板の電極接合方法で電極が接合される基板を提供することである。

本発明の第１態様であるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法は、ガラス基板に形成された第一電極とフレキシブル基板に形成された第二電極とを接着材料を介して重ね合わせ、上記第一電極と上記第二電極とを接合するプラズマディスプレイパネルの電極接合方法において、
上記接着材料を介して上記第一電極と上記第二電極とを重ね合わせるとき、上記第一電極及び上記第二電極の接合部分と、上記第一電極に設けた絶縁被膜の端面と、上記第二電極に設けた絶縁被膜の端面とを上記接着材料にて覆うことを特徴とする。

又、上記第１態様の基板の電極接合方法は、第１基板上に形成された厚膜の電極であって第１基板電極用絶縁被膜にて覆われていない第１基板用接合電極部と、第２基板上に形成された電極であって第２基板電極用絶縁被膜にて覆われていない第２基板用接合電極部とを、導電粒子が分散された絶縁樹脂の接着剤シートを挟んで互いに対向させ、
上記接着剤シートを挟んで上記第１基板用接合電極部と上記第２基板用接合電極部とが重なった部分を含むように加熱加圧し、上記接着剤シートを硬化しかつ上記導電粒子を介して上記第１基板の電極と上記第２基板の電極を導通させるとともに、上記第１基板用接合電極部と、上記第２基板用接合電極部と、第１基板電極用絶縁被膜の端面と、第２基板電極用絶縁被膜の端面とに上記接着剤シートを密着させるようにしたことを特徴とすることもできる。

上記第１基板はプラズマディスプレイパネル用のガラス基板であり、上記第２基板はプラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板であってもよい。

上記第１基板用接合電極部と上記第２基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせるとき、上記第２基板電極用絶縁被膜により上記第１基板用接合電極部の上記接着剤シートで接合されていない部分を覆うとともに上記第１基板電極用絶縁被膜により上記第２基板用接合電極部の上記接着剤シートで接合されていない部分を覆うこともできる。

上記第１基板用接合電極部と上記第２基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせるとき、有機シリコーン樹脂被膜で覆われた上記第１基板用接合電極部と、上記第２基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせ、
加熱加圧して上記接着剤シートを硬化しかつ上記導電粒子を介して上記第１基板の電極と上記第２基板の電極を導通させるときに、上記接着剤シートの上記導電粒子が、上記有機シリコーン樹脂被膜に食い込み上記第１基板用接合電極部と接触することにより、上記第１基板用接合電極部と上記第２基板用接合電極部とを上記導電粒子を介して導通させるようにすることもできる。

上記第１基板用接合電極部と上記第２基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせるとき、紫外線硬化樹脂被膜で覆われた上記第１基板用接合電極部と、上記第２基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせ、
加熱加圧して上記接着剤シートを硬化しかつ上記導電粒子を介して上記第１基板の電極と上記第２基板の電極を導通させるときに、上記接着剤シートの上記導電粒子が、上記紫外線硬化樹脂被膜に食い込み上記第１基板用接合電極部と接触することにより、上記第１基板用接合電極部と上記第２基板用接合電極部とを上記導電粒子を介して導通させるようにすることもできる。

上記第１基板用接合電極部と、上記第２基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせるとき、上記導電粒子として金メッキされたニッケル粒子が分散された上記接着剤シートを介して重ね合わせ、上記第１基板用接合電極部と上記第２基板用接合電極部とを上記導電粒子を介して接合することもできる。

上記第１基板用接合電極部と、上記第２基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせるとき、上記導電粒子の配合量が３００個／ｍｍ²〜３００００個／ｍｍ²の上記接着剤シートを介して重ね合わせ、上記第１基板用接合電極部と上記第２基板用接合電極部とを上記導電粒子を介して接合することもできる。

上記第１基板の電極と、上記第２基板の電極とを上記導電粒子を介して導通させた後、上記接着剤シートと上記第２基板電極用絶縁被膜端面とが密着した部分と、上記接着剤シートと上記第１基板電極用絶縁被膜端面とが密着した部分とを紫外線硬化樹脂被膜で覆い隠し、上記紫外線硬化樹脂を硬化するようにしてもよい。

本発明の第２態様であるプラズマディスプレイパネルは、本発明の第１態様である基板の電極接合方法で上記第１基板の電極と上記第２基板の電極とが接合されたことを特徴とする。

以上のように本発明の基板の電極接合方法によれば、第１基板用接合電極部と第２基板用接合電極部とを接着剤シートに分散される導体粒子により電気的に導通を図りつつ、第１基板用接合電極部と上記第２基板用接合電極部とを加熱加圧して上記接着剤シートに密着させるとき、同時的に、上記第１基板電極用絶縁被膜の端面と、第２基板電極用絶縁被膜の端面とに上記接着シートを密着させることができる。この結果、上記接着剤シートにて上記第１基板用接合電極部及び上記第２基板用接合電極部の内、少なくとも互いに対向して露出する部分を覆うことができるため、高電圧印加時における電極ショート現象を防止できる。従って、高電圧印加時における電極ショート現象を防止する為に、第１基板用接合電極部と第２基板用接合電極部とを電気的に接続させた後に、別の工程で、上記第１基板用接合電極部及び上記第２基板用接合電極部の上記接着剤シートで覆われていない部分を被覆するといった特別な被覆工程が不要となり、電極接合動作と電極露出部分の被覆動作を同時的に１つの工程で行うことができる。

さらに、上記接合工程時に、上記第１基板用接合電極部と上記第２基板用接合電極部とを上記接着剤シートを介して重ね合わせるとき、上記第２基板電極用絶縁被膜により上記第１基板用接合電極部の上記接着剤シートで覆われていない部分を覆うとともに上記第１基板電極用絶縁被膜により上記第２基板用接合電極部の上記接着剤シートで接合されていない部分を覆うようにすれば、電極接合動作と電極露出部分の被覆動作を同時的に１つの工程で、上記第１基板用接合電極部及び上記第２基板用接合電極部の両方の接合電極部において上記接着剤シートで覆われていない部分を上記第１基板電極用絶縁被膜又は上記第２基板電極用絶縁被膜により覆うことができるため、接合後においては、上記第１基板用接合電極部及び上記第２基板用接合電極部のいずれにおいても接合電極部が露出していることがなく、高電圧印加時における電極ショート現象をより確実に防止できる。

また、本発明の基板によれば、少なくとも第１基板用接合電極部と、第２基板用接合電極部と、第１基板電極用絶縁被膜端面と、第２基板電極用絶縁被膜端面とに接着剤シートを密着させることで、高電圧印加時における電極ショート現象を防止できる。

よって、本発明によれば、接合品質の不安定性を排除し、高電圧印加状態及び高電流化に対応し、かつ、電極の狭ピッチ化に対応することができて、高信頼性の接合品質を実現することができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面に基いて詳細に説明する。尚、各図において同一部材には、同一の参照符号を付している。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態にかかる基板の電極接合方法及び基板の各一例としてのプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法及びプラズマディスプレイパネル用基板において、第１基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のガラス基板１上の電極２と、第２基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板８の電極７との接合後における各電極２、７の導通状態の断面図を示している。図８は、上記第１実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によりプラズマディスプレイパネル用のガラス基板の電極２とフレキシブル基板の電極７とを接合した状態を示す部分斜視図である。又、図７は、両電極２、７の接合前の断面図である。又、図１０は、上記第１実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極２とフレキシブル基板の電極７との接合工程を示すフローチャートである。尚、上記フローチャートは３工程で構成されている。

この接合方法の第１工程は、図１（Ａ）において、支持台１６上に配置されたガラス基板１上に形成された厚膜電極の一例としての厚さ５〜１５μｍ程度の厚膜銀電極２のガラス基板用接合電極部２ａに、一例としてニッケル粒子等の導電粒子５を複数個、好ましくはほぼ均一に分散された絶縁樹脂の接着剤シート４を、上記電極２を覆うガラス基板電極用絶縁被膜３の端面３ａを覆い、かつ上記電極２において上記ガラス基板用絶縁被膜３に覆われていないガラス基板用接合電極部２ａを完全に覆い隠すように貼り付ける工程（図１０ステップＳ１）である。

続いて行われる第２工程は、フレキシブル基板８に形成される電極の一例としての厚さ５〜４０μｍ程度の電極７において、フレキシブル基板電極用絶縁被膜６に覆われていないフレキシブル基板用接合電極部７ａを、接着剤シート４を介して、上記支持台１６上に配置された上記ガラス基板１の上記ガラス基板用接合電極部２ａと重ね合わせる工程（図１０ステップＳ２）である。このとき、図７に示すようにフレキシブル基板用接合電極露出部７ｃと上記ガラス基板電極用絶縁被膜３の一部と重ねるとともに、上記フレキシブル基板電極用絶縁被膜６の一部とガラス基板電極端部２ｂ付近の上記ガラス基板用接合電極部２ａの一部とが重なり、かつ上記接着剤シート４が上記フレキシブル基板電極用絶縁被膜６の端面６ａを覆うように、上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとを重ね合わせる。

最後に行われる第３工程は、上記ガラス基板１を上記支持台１６上に配置したままの状態で、上記フレキシブル基板８の上から図１（Ａ）に示す圧着ツール９で加熱加圧して、前記接着剤シート４を硬化して、上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとを導電粒子５を介して導通させる工程（図１０ステップＳ３）である。圧着ツール９は、その下端部に接着剤シート加熱用ヒータ５００を内蔵するとともに、その上端にエアーシリンダ（例えば、藤倉ゴム工業株式会社製の「ベロフラムシリンダー」）２０１を配置し、モータ２００により上記圧着ツール９全体が昇降されるようにしている。上記モータ２００により上記圧着ツール９が下降して、上記ガラス基板１上の上記フレキシブル基板８に接触する。このとき、上記フレキシブル基板用接合電極露出部７ｃと上記ガラス基板電極用絶縁被膜３とが重なる部分、及び上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとが重なる部分を含むように、上記圧着ツール９を上記フレキシブル基板８に接触させる。そして、上記ヒータ５００により加熱して前記接着剤シート４を硬化させるとともに、空気を供給してエアーシリンダー２０１が駆動されることにより、上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとを加熱加圧して上記接着剤シート４に密着させる。このとき、上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル基板用接合電極部７ａは、挟まれた上記接着剤シート４と夫々加熱加圧され密着し、上記接着剤シート４内に分散された複数の導電粒子５同士が夫々接触するとともに、上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとに導体粒子５が接触することで導通させるようにしている。このとき、上記フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａには、図１（Ｂ）に示すように上記接着剤シート４が加熱加圧されて密着し、上記ガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａにも又、図１（Ａ）に示すように上記接着剤シート４が加熱加圧されて密着する。好ましくは、上記ガラス基板用接合電極部２ａと、上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとに上記接着剤シート４を加熱加圧して密着させ、導電粒子５を介して導通させるとともに、上記ガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａと、上記フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａとに上記接着剤シート４を加熱加圧して密着させた（圧着させた）後、上記接着剤シート４の硬化を完了させるのが望ましい。但し、上述した３種類の動作を同時に行ってもよい。尚、この加熱及び加圧装置は以下の実施形態においても使用することができる。

上述した接合方法は、ガラス基板１の１本の電極２と、フレキシブル基板８の１本の電極７との接合方法として説明した。

通常、プラズマディスプレイパネル用のガラス基板１に備えられる電極２は複数存在し、ガラス基板１の複数の電極２に対してフレキシブル基板８にも複数の電極７が備えられる。これを図８に示す。図８において、表面側のガラス基板１０１ａ及び裏面側のガラス基板１０１ｂは、夫々図１及び図７に示すガラス基板１に相当する。図８に示すように、複数のフレキシブル基板８であるフレキシブル基板の複数のフレキシブル基板用接合電極部７ａは、１枚の長尺な帯状の接着剤シート４に分散される複数の導体粒子５を介して、表面側のガラス基板１０１ａの複数のガラス基板用接合電極部２ａと導通している。又、複数のフレキシブル基板８の複数のフレキシブル基板用接合電極部７ａは、１枚の長尺な帯状の接着剤シート４に分散される複数の導体粒子５を介して、裏面側のガラス基板１０１ｂの複数のガラス基板用接合電極部２ａと導通している。上記表面側のガラス基板１０１ａ及び上記裏面側のガラス基板１０１ｂの電極２の接合方法は、夫々上述したプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法を用いる。

上記接着剤シート４の材質は、少なくとも絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、好ましくは熱硬化性樹脂である。上記接着剤シート４の形状は、特に限定されないが、幅は１ｍｍ以上で上記ガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａを覆い隠し、かつ、上記ガラス基板用接合電極部２ａを完全に覆い隠すものが望ましく、厚さは１５〜６０μｍが望ましい。上記接着剤シート４が１ｍｍ未満では、０．５Ａ以上の電流が流せなくなり、パネルが動作しなくなる為、好ましくない。又、接着剤シート４の厚さが１５μｍ未満では、接着強度が不足し、剥がれ易く、厚さが６０μｍを超えると接着剤シート４に分散される導体粒子５を介した導通ができなくなる。上記接着剤シート４の厚さとしては、厚膜電極２の厚さ５〜１５μｍ、フレキシブル基板８の電極７の厚さ５〜４０μｍに対応して、１５〜４５μｍとするのが更に好ましい。その理由は、この範囲であれば接着剤シート４のはみ出し量が適切であり、これより大きくなると、圧着ツール９に接着剤シート４が付着してしまう為、好ましくない。又、圧着ツール９による加熱加圧の際にはみ出した接着剤シート４が、ガラス基板電極端部２ｂの一部又は全てを覆ってもよい。

接着剤シート４に分散されている導電粒子５の粒径は、２〜１５μｍが望ましい。２μｍ未満では、０．５Ａ以上の電流を流せなくなり、パネルが動作しなくなる為、好ましくなく、１５μｍを越えると電極間のショート不良が発生しやすくなる為、好ましくない。導電粒子５の材質は、特に限定されず、電気的な導通を生じるものであれば使用できる。又、接着剤シート４中に分散される導電粒子５の配合量は、特に限定されない。

接着剤シート４は、ガラス基板１側に貼り付けられるものに限らず、フレキシブル基板８側に貼り付けられるようにしてもよく、又、ガラス基板１及びフレキシブル基板８のいずれにも貼り付けられずに、両基板１、８が重ね合わされるときに所定の位置に位置決めされるように配置されてもよい。

ガラス基板１及びフレキシブル基板８の材質は、特に限定されない。又、ガラス基板上の厚膜電極２を覆うガラス基板電極用絶縁被膜３と、フレキシブル基板８の電極７を覆うフレキシブル基板電極用絶縁被膜６との材質、形成方法、形成範囲も、特に限定されない。

厚膜の銀電極２は、スクリーン印刷やフォトグラフ法により形成され、焼成される。電極２の材質は特に限定されない。フレキシブル基板８の電極７の材質も、特に限定されないが、好ましくは、銅にニッケルメッキを施した後、さらに金メッキを施したものがある。

圧着ツール９による加圧力の一例としては、１．９６ＭＰａ（２０ｋｇ／ｃｍ²）程度が好ましい。又、温度の一例としては、１８０℃程度が好ましい。又、圧着ツール９が加熱加圧する領域は、少なくとも接着剤シート４を挟んでガラス基板用接合電極部２ａとフレキシブル基板用接合電極部７ａとが重なった部分を含む領域が求められている。

上記第１実施形態によれば、上記ガラス基板用接合電極部２ａ及び上記フレキシブル基板用接合電極部７ａと、上記ガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａと、上記フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａとに上記接着剤シート４を加熱加圧して密着させることで、上記ガラス基板用接合電極部２ａ及び上記フレキシブル基板用接合電極部７ａに加え、両電極２、７間の内、特に図１２にて示される露出部２ｃ、２ｄ、７ｃ、７ｄをも接着剤シート４にて完全に覆うことができて、１００Ｖ以上の高電圧印加時における両電極２、７間での電極のショート現象の発生を防止できる。

又、本実施形態では、接着剤シート４を貼り付けるときに、接着剤シート４でガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａを覆い、接着剤シート４を挟んでガラス基板用接合電極部２ａとフレキシブル基板用接合電極部７ａとを重ね合わせるときに、接着剤シート４でフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａを覆うようにしている。よって、ガラス基板用接合電極部２ａ及びフレキシブル基板用接合電極部７ａと、ガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａとに接着剤シート４を加熱加圧して密着させるときに、接合工程開始直後からガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａとに接着剤シート４をより確実に密着させることができる。

又、図７に示す接着剤シート４の貼り付けを行うときに、接着剤シート４がガラス基板電極用絶縁被膜側に寄り、ガラス基板電極端部２ｂ付近のガラス基板用接合電極部２ａを覆わなくなることがある。そこで、図７に示すようにガラス基板用接合電極部２ａと、フレキシブル基板用接合電極部７ａとを接着剤シート４を介して重ね合わせるときに、ガラス基板電極端部２ｂ付近のガラス基板用接合電極部２ａと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜６の一部とが重なるようにしている。よって、接着剤シート４が、ガラス基板電極端部２ｂ付近のガラス基板用接合電極部２ａを覆わない場合でも、フレキシブル基板電極用絶縁被膜６がガラス基板電極端部２ｂ付近のガラス基板用接合電極部２ａに対向するフレキシブル基板用接合電極部７ａの露出を防止し、ガラス基板電極端部２ｂ付近のガラス基板用接合電極部２ａと、フレキシブル基板８の電極７との間での電極のショート現象の発生をより確実に防止できる。同様に、接着剤シート４を挟んでガラス基板用接合電極部２ａとフレキシブル基板用接合電極部７ａとを重ね合わせるときに、フレキシブル基板用接合電極露出部７ｃとガラス基板電極用絶縁被膜３とを重ね合わせることで、フレキシブル基板用接合電極露出部７ｃがガラス基板電極用絶縁被膜３にて覆われ、フレキシブル基板用接合電極露出部７ｃの露出を防止することができる。よって、フレキシブル基板用接合電極露出部７ｃとガラス基板１の電極２との間での電極のショート現象の発生をより確実に防止できる。

又、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板８の電極７とを半田を用いることなく導通させる為、両電極２、７間での良好な接続を確保することができ、半田による不具合、つまり、半田の酸化や腐食の為に、電気的な接続に不具合を生じることや、半田付けの際の半田の濡れが悪かったり、半田ブリッジが発生し、接合品質が悪くなることがなくなり、かつ、高電流化に対応することができ、さらに、電極の狭ピッチ化、例えば０．３ｍｍ以下のピッチにも対応できる、高信頼性の接合品質を実現することができる。

又、ガラス基板用接合電極部２ａとフレキシブル基板用接合電極部７ａとを接着剤シート４に分散される複数の導体粒子５を介して電気的に導通を図りつつ、上記ガラス基板用接合電極部２ａと、上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとが加熱加圧されて接着剤シート４に密着するとき、同時的に、ガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａとに接着剤シート４を加熱加圧して密着させることができる。この結果、ガラス基板用接合電極部２ａとフレキシブル基板用接合電極部７ａとを電気的に接続した後に、別の工程で、図１２に示す上記ガラス基板用接合電極部２ａ及び上記フレキシブル基板用接合電極部７ａの露出部の内、互いに対向する２ｃと７ｃ及び２ｄと７ｄとを被覆するといった特別な被覆工程が不要となり、電極接続動作とガラス基板用接合電極部２ａ及び上記フレキシブル基板用接合電極部７ａの露出部２ｃ、２ｄ、７ｃ、７ｄの被覆動作を同時的に１つの工程で行うことができる。

（第２実施形態）
図２は、本発明の第２実施形態にかかる基板の電極接合方法及び基板の各一例としてのプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法及びプラズマディスプレイパネル用基板において、第１基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のガラス基板１上の電極２と、第２基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板８の電極７との接合後の各電極２、７の導通状態の断面図を示している。第２実施形態が第１実施形態と異なるのは、図２に示すようにガラス基板１上の厚膜電極２において、ガラス基板電極用絶縁被膜３に覆われていないガラス基板用接合電極部２ａ及びガラス基板電極端部２ｂを完全に覆うように、水分の侵入防止用として機能しかつ加熱硬化されて形成された有機シリコーン樹脂の被膜１０が備えられている点である。

第２実施形態の場合、まず、上記ガラス基板用接合電極部２ａと、上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとを接着剤シート４を介して重ね合わせるとき、上記ガラス基板用接合電極部２ａ及び上記ガラス基板電極端部２ｂが上記有機シリコーン樹脂被膜１０にて覆われたガラス基板１を用意し、上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとを接着剤シート４を介して重ね合わせる。

次いで、図１（Ａ）の圧着ツール９を用いて上記第２基板８の上から加熱加圧するときに、接着剤シート４に分散された複数の導電粒子５の１個又は複数個が、上記有機シリコーン樹脂被膜１０に食い込み、上記第１基板用接合電極部２ａと接触することで、上記第１基板用接合電極部２ａと上記第２基板用接合電極部７ａとを上記導電粒子５を介して導通させるようにしている。

有機シリコーン樹脂被膜１０の材質は、水分の侵入を防止できるものならば、特に限定されない。尚、有機シリコーン樹脂の硬化の為の加熱温度は、一例として１２０℃程度が望ましい。

又、上記有機シリコーン樹脂被膜１０の厚さは、特に限定されないが、好ましくは０．０１〜５μｍである。上記有機シリコーン樹脂被膜１０の厚さが０．０１μｍ未満では、上記ガラス基板用接合電極部２ａへの水分の侵入を防止できず、５μｍを超える場合には、接合時の導体粒子５を介した導通を阻害する可能性がある。

尚、第２実施形態において、接着剤シート４の材質及び形状、導電粒子５の材質、配合量及び大きさ、ガラス基板２及びフレキシブル基板８の材質、ガラス基板１の電極２の材質及び形成方法、フレキシブル基板８の電極７の材質及び形成方法、ガラス基板１の電極２を覆うガラス基板電極用絶縁被膜３の材質、形成方法及び形成範囲、フレキシブル基板８の電極７を覆うフレキシブル基板電極用絶縁被膜６の材質、形成方法及び形成範囲などその他の構成については、第１実施形態と同様である。

第２実施形態によれば、電極接合前に、ガラス基板１の厚膜銀電極２のうちの上記ガラス基板用接合電極部２ａ及び上記ガラス基板電極端部２ｂを上記有機シリコーン樹脂被膜１０により覆うようにしているため、第１実施形態の奏する作用効果に加えて、ガラス基板用接合電極部２ａへの水分の侵入を上記有機シリコーン樹脂被膜１０により防止することができて、水分と金属イオンが電極間に存在するとき高電圧と合わさってマイグレーションが発生するのを効果的に防止することができ、ガラス基板用接合電極部２ａ及び上記ガラス基板電極端部２ｂの酸化による電気的な導通阻害を防止できる。

（第３実施形態）
図３は、本発明の第３実施形態にかかる基板の電極接合方法及び基板の各一例としてのプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法及びプラズマディスプレイパネル用基板において、第１基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のガラス基板１上の電極２と、第２基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板８の電極７との接合後における各電極２、７の導通状態の断面図を示している。第３実施形態が第２実施形態と異なるのは、水分の侵入を防止するため、図３に示すように、加熱硬化されて形成された有機シリコーン樹脂の被膜１０の代りに、紫外線照射され硬化されて形成された紫外線硬化樹脂の被膜１１が備えられている点である。

第３実施形態の場合、まず、上記ガラス基板用接合電極部２ａと、上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとを接着剤シート４を介して重ね合わせるとき、上記ガラス基板用接合電極部２ａ及び上記ガラス基板電極端部２ｂが上記紫外線硬化樹脂被膜１１にて覆われたガラス基板１を用意し、上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとを接着剤シート４を介して重ね合わせる。

次いで、図１（Ａ）の圧着ツール９を用いて上記フレキシブル基板８の上から加熱加圧するときに、接着剤シート４に分散された複数の導電粒子５の１個又は複数個が、上記紫外線硬化樹脂被膜１１に食い込み、上記ガラス基板用接合電極部２ａと接触することで、上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとを上記導電粒子５を介して導通させるようにしている。

紫外線硬化樹脂被膜１１の材質は、水分の侵入を防止できるものならば、特に限定されない。紫外線硬化樹脂の硬化の為の紫外線の波長、強度、積算光量も又、特に限定されない。

又、上記紫外線硬化樹脂被膜１１の厚さは、特に限定されないが、好ましくは０．０１〜５μｍである。上記紫外線硬化樹脂被膜１１の厚さが０．０１μｍ未満では、上記ガラス基板用接合電極部２ａへの水分の侵入を防止できず、５μｍを超える場合には、接合時の導体粒子５を介した導通を阻害する可能性がある。

尚、第３実施形態において、接着剤シート４の材質及び形状、導電粒子５の材質、配合量及び大きさ、ガラス基板２及びフレキシブル基板８の材質、ガラス基板１の電極２の材質及び形成方法、フレキシブル基板８の電極７の材質及び形成方法、ガラス基板１の電極２を覆うガラス基板電極用絶縁被膜３の材質、形成方法及び形成範囲、フレキシブル基板８の電極７を覆うフレキシブル基板電極用絶縁被膜６の材質、形成方法及び形成範囲などその他の構成については、第１実施形態と同様である。

第３実施形態によれば、電極接合前に、ガラス基板１の厚膜銀電極２のうちの上記ガラス基板用接合電極部２ａ及び上記ガラス基板電極端部２ｂを上記紫外線硬化樹脂被膜１１により覆うようにしているため、第２実施形態の奏する効果と同様に、第１実施形態の奏する作用効果に加えて、ガラス基板用接合電極部２ａへの水分の侵入を上記有機シリコーン樹脂被膜１０により防止することができて、水分と金属イオンが電極間に存在するとき高電圧と合わさってマイグレーションが発生するのを効果的に防止することができ、ガラス基板用接合電極部２ａ及び上記ガラス基板電極端部２ｂの酸化による電気的な導通阻害を防止できる。

（第４実施形態）
図４（Ａ）は、本発明の第４実施形態にかかる基板の電極接合方法及び基板の各一例としてのプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法及びプラズマディスプレイパネル用基板において、第１基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のガラス基板１上の電極２と、第２基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板８の電極７との接合後における各電極２、７の導通状態の断面図を示している。図４（Ｂ）は第４実施形態の電極接合方法で使用する１個の導電粒子の拡大断面図である。第４実施形態が第１〜第３実施形態と異なるのは、図４（Ｂ）に示すように、接着剤シート４に分散された導電粒子５が、表面の酸化を防止するため、ニッケル粒子５ａの表面に、金メッキ層５ｂを形成したものである点である。

第４実施形態の場合、ガラス基板用接合電極部２ａと、フレキシブル基板用接合電極部７ａとを接着剤シート４を介して重ね合わせるとき、上記接着剤シート４をニッケル粒子５ａの表面に金メッキ層５ｂが形成された導電粒子５が多数分散されたものにする。

次いで、図１（Ａ）の圧着ツール９を用いて上記フレキシブル基板８の上から加熱加圧し、上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル基板用接合電極７ａとを加熱加圧して接着剤シート４に密着させて、上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル基板用接合電極７ａとを上記１個又は複数個の導電粒子５を介して導通させるようにしている。

導電粒子５のニッケル粒子５ａの表面に被覆される金メッキ層５ｂの厚さは、ニッケル粒子５ａの表面の酸化を防止できるものであれば、特に限定されないが、好ましくは０．０３〜０．０９μｍ程度である。金メッキ層５ｂの厚さが０．０３μｍ未満では、上記ニッケル粒子５ａの表面から剥離しやすく、０．０９μｍを超える場合には、導電粒子５全体の粒径が１５μｍを越えることとなり、電極間のショート不良が発生しやすくなる為、好ましくない。又、金メッキ方法等についても、特に限定されないが、一般的にはフラッシュメッキ法が用いられる。

接着剤シート４の材質及び形状、導電粒子５の配合量及び大きさ、ガラス基板２及びフレキシブル基板８の材質、ガラス基板１の電極２の材質及び形成方法、フレキシブル基板８の電極７の材質及び形成方法、ガラス基板１の電極２を覆うガラス基板電極用絶縁被膜３の材質、形成方法及び形成範囲、フレキシブル基板８の電極７を覆うフレキシブル基板電極用絶縁被膜６の材質、形成方法及び形成範囲などその他の構成については、第１実施形態と同様である。

第４実施形態によれば、各導電粒子５をニッケル粒子５ａの表面に金メッキ層５ｂで被覆された粒子より構成したので、第１実施形態の奏する作用効果に加えて、プラズマディスプレイパネルが高温に曝された場合でも、導電粒子５の酸化が生じず、電気的な導通阻害が防止できる。

（第５実施形態）
図５は、本発明の第５実施形態にかかる基板の電極接合方法及び基板の各一例としてのプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法及びプラズマディスプレイパネル用基板において、第１基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のガラス基板１上の電極２と、第２基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板８の電極７との接合後における各電極２、７の導通状態の断面図を示している。第５実施形態が第１〜第４実施形態と異なるのは、図５において、接着剤シート４に分散された導電粒子５の接着剤シート４内における配合量が、３００個／ｍｍ²〜３００００個／ｍｍ²である点である。

第５実施形態の場合、ガラス基板用接合電極部２ａと、フレキシブル基板用接合電極部７ａとを接着剤シート４を介して重ね合わせるとき、分散された導電粒子５の配合量が３００個／ｍｍ²〜３００００個／ｍｍ²となる接着剤シート４を介して、上記ガラス基板用接合電極部２ａと、上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとを重ね合わせる。

次いで、図１（Ａ）の圧着ツール９を用いて上記フレキシブル基板８の上から加熱加圧し、上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル基板用接合電極７ａとを加熱加圧して接着剤シート４に密着させて、上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル基板用接合電極７ａとを複数個の上記導電粒子５を介して導通させるようにしている。

接着剤シート４内における導電粒子５の配合量が３００個／ｍｍ²〜３００００個／ｍｍ²とするのは以下の理由による。すなわち、接着剤シート４内における導電粒子５の配合量が３００個／ｍｍ²未満では、導電粒子５の個数が少なすぎて、電気的な導通が得られない場合があり、３００００個／ｍｍ²を超える場合には、導電粒子５の個数が多すぎて、電極間のショート現象が発生する可能性があるためである。

接着剤シート４の材質及び形状、導電粒子５の材質、配合量及び大きさ、ガラス基板２及びフレキシブル基板８の材質、ガラス基板１の電極２の材質及び形成方法、フレキシブル基板８の電極７の材質及び形成方法、ガラス基板１の電極２を覆うガラス基板電極用絶縁被膜３の材質、形成方法及び形成範囲、フレキシブル基板８の電極７を覆うフレキシブル基板電極用絶縁被膜６の材質、形成方法及び形成範囲などその他の構成については、第１実施形態と同様である。

第５実施形態によれば、絶縁性の接着剤シート４内に配合する導電粒子５の配合量を３００個／ｍｍ²〜３００００個／ｍｍ²とすることにより、電極間のショート現象の発生を防止しつつ電極間の電気的な導通を確実に行うことができて、第１実施形態の奏する作用効果をより一層高めることができる。

（第６実施形態）
図６は、本発明の第６実施形態にかかる基板の電極接合方法及び基板の各一例としてのプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法及びプラズマディスプレイパネル用基板において、第１基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のガラス基板１上の電極２と、第２基板の一例としてのプラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基板８の電極７との接合後における各電極２、７の導通状態の断面図を示している。図９は、上記第６実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によりプラズマディスプレイパネル用のガラス基板の電極２とフレキシブル基板の電極７とを接合した後、紫外線硬化樹脂を塗布した状態を示す部分斜視図である。第６実施形態が第１〜第５実施形態と異なるのは、図６において、水分及び腐食性ガスの侵入を防止するため、ガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａと接着剤シート４とが密着する部分と、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａと接着剤シート４とが密着する部分とを覆い隠すように、紫外線硬化樹脂被膜１２が塗布され硬化されている点である。尚、上記紫外線硬化樹脂被膜１２は、フレキシブル基板８上における図１（Ａ）に示す圧着ツール９にて圧力が負荷された部分まで伸びている。以下、第１基板電極用絶縁被膜端面３ａと接着剤シート４とが密着する部分を第１密着部２０ａとし、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａと接着剤シート４とが密着する部分を第２密着部２０ｂとする。

第６実施形態の場合、ガラス基板用接合電極部２ａと、上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとを接着剤シート４の１個又は複数個の導電粒子５を介して導通させた後、第１密着部２０ａと、第２密着部２０ｂとを覆い隠して封止するように紫外線硬化樹脂を塗布する。

次いで、紫外線を照射し、塗布された紫外線硬化樹脂被膜１２を硬化して、第１密着２０ａと、第２密着部２０ｂとを覆うように封止する紫外線硬化樹脂被膜１２を形成する。

図９は、第１実施形態のプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法により接合された図８のプラズマディスプレイパネル用基板において、第６実施形態を適用した図である。図９に示すように、フレキシブル基板８の複数の電極７のうちの端面において第１密着部２０ａから第２密着部２０ｂに達しようとしている部分の紫外線硬化樹脂被膜１２が、図９において１２ａにより示すように、第２密着部側で塗布形成される紫外線硬化樹脂被膜１２と境界面を形成することなく混ざり合って一体化することになり、より確実に電極接合部を覆うことができる。もし、表裏両面に塗布形成した紫外線硬化樹脂被膜１２の間で境界が形成されてしまうと、その境界から水分が接合部分に侵入する恐れがある為、好ましくない。

紫外線硬化樹脂被膜１２は、水分及び腐食性ガスの侵入を防止できるものであれば、いかなる品種の紫外線硬化樹脂でもよいが、硬化強度が大きく、耐湿性がよいエポキシアクリレート系樹脂が好ましい。

第６実施形態において、接着剤シート４の材質及び形状、導電粒子５の材質、配合量及び大きさ、ガラス基板２及びフレキシブル基板８の材質、ガラス基板１の電極２の材質及び形成方法、フレキシブル基板８の電極７の材質及び形成方法、ガラス基板１の電極２を覆うガラス基板電極用絶縁被膜３の材質、形成方法及び形成範囲、フレキシブル基板８の電極７を覆うフレキシブル基板電極用絶縁被膜６の材質、形成方法及び形成範囲などその他の構成については、第１実施形態と同様である。

第６実施形態によれば、ガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａと接着剤シート４とが密着する部分２０ａと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａと接着剤シート４とが密着する部分２０ｂとを覆い隠すように、紫外線硬化樹脂被膜１２が形成されるため、第１〜第５実施形態の奏する作用効果に加えて、紫外線硬化樹脂被膜１２により両電極２、７間の接合部分への水分及び腐食性ガスの侵入を短時間で防止でき、両電極２、７の酸化による電気的な導通阻害が防止できる。

上述した第１〜第６実施形態では、図１０に示すように第１工程の接着剤シート４の貼り付け作業の際、ガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａを覆い、かつ、ガラス基板用接合電極部２ａを完全に覆い隠すように接着剤シート４を貼り付け、第２工程の重ね合わせ作業の際、接着剤シート４がフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａを覆うように、ガラス基板用接合電極部２ａとフレキシブル基板用接合電極部７ａとを重ね合わせている。しかし、上述した接着剤シート４の位置は一例であり、第３工程の圧着ツール９による加熱加圧作業の際に、ガラス基板用接合電極部２ａと、フレキシブル基板用接合電極部７ａと、ガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａとに接着剤シート４を加熱加圧して密着させればよく、少なくとも両電極２、７において、互いに対向して露出する部分が存在しなければ、電極ショート現象を防止することができる。即ち、加熱加圧にて接着剤シート４が伸びることで、接着剤シート４が、ガラス基板用接合電極部２ａと、フレキシブル基板用接合電極部７ａと、ガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａとに密着し、両電極２、７において、互いに対向して露出する部分をなくせばよい。従って、接着剤シート４の貼り付けの際に、接着剤シート４でガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａを覆わなくてもよく、又は、重ね合わせるときに、接着剤シート４がフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａを覆わなくてもよい。又は、接着剤シート４の貼り付けの際に、接着剤シート４でガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａを覆わず、かつ、接着剤シート４がフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａを覆わない状態で重ね合わせてもよい。

加熱加圧前の状態でガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａ及びフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａのいずれか一方、或いは両方ともを接着剤シート４が覆わない場合、高電圧印加時における両電極２、７間での電極のショート現象の発生を防止する為には、加熱加圧時に接着剤シート４がガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａ及びフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａに密着するまで伸び、ガラス基板用接合電極部２ａ及びフレキシブル基板用接合電極部７ａに加え、図１２にて示される露出部２ｃ、２ｄ、７ｃ、７ｄをも接着剤シート４にて覆うようにしなければならない。従って、加熱加圧時にガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａ及びフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａに密着するまで伸びることが可能な接着剤シート４の厚さが必要となる。但し、接着剤シート４の貼り付け位置及びフレキシブル基板用接合電極部７ａの重ね合わせ位置が多少ずれていた場合でも電極ショート現象を防止できる為、各電極２、７の接合は、加熱加圧前の状態でガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａ及びフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａを覆うようにする場合よりも容易になる。

（実施例）
次に、本発明の上記実施形態の具体例としての実施例を説明する。すなわち、以下の実施例１〜６は上記第１〜第６実施形態に対応する実施例である。

（実施例１）
図１を参照しながら説明する。
ガラス基板１（厚さ３ｍｍ）上にスクリーン印刷法と焼成により形成された厚膜の電極２（厚さ１０μｍ、０．３ｍｍピッチ）に、その上の所定の位置に、ガラスフリットを主成分とするガラス基板電極用絶縁被膜３をスクリーン印刷法と焼成により形成し、導電粒子５としてニッケル粒子（粒径５μｍ）が多数分散された絶縁性の接着剤シート４（熱硬化性エポキシ樹脂、幅４ｍ、厚さ４０μｍ）を所定の位置に貼り付ける。この際、接着剤シート４が前記ガラス基板１上の電極２を覆うガラス基板電極用絶縁被膜３の端面３ａを覆うようにする。このとき、加熱温度は１００℃、加圧力は、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇ／ｃｍ²）、加圧時間は５秒である。次いで、フレキシブル基板８の電極７を前記ガラス基板１上の電極２に合わせるように貼り付ける。このとき、フレキシブル基板８の電極７を覆うフレキシブル電極用絶縁被膜６の端面６ａが前記接着剤シート４を覆い、かつ、上記フレキシブル基板用接合電極露出部７ｃと上記ガラス基板電極用絶縁被膜３の一部とが重なり、上記ガラス基板用接合電極部２ａの一部と上記フレキシブル電極用絶縁被膜６の一部とが重なるようにする。次いで、前記フレキシブル基板８の上から圧着ツール９で、加熱加圧して、前記接着剤シート４を硬化するとともに、ガラス基板１上の厚膜電極２とフレキシブル基板８の電極７を導電粒子５を介して導通させるとともに、ガラス基板用接合電極部２ａと、フレキシブル基板用接合電極部７ａと、ガラス基板電極用絶縁被膜端面３ａと、フレキシブル基板電極用絶縁被膜端面６ａとに接着剤シート４を加熱加圧して密着させる。このとき、上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル基板用接合電極部７ａとが重なる部分、上記フレキシブル基板用接合電極部７ａと上記ガラス基板電極用絶縁被膜３とが重なる部分、及び上記ガラス基板用接合電極部２ａと上記フレキシブル電極用絶縁被膜６とが重なる部分を含むように同時に加熱加圧する。このとき、加熱温度は１７０℃、加圧力は２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ²）、加圧時間は２０秒である。

なお、以上の説明では、ガラス基板、ガラス基板上の電極、ガラス基板上の電極上に形成されるガラス基板電極用絶縁被膜、フレキシブル基板、フレキシブル基板の電極、フレキシブル基板の電極を覆うフレキシブル基板電極用絶縁被膜、接着剤シート、導電粒子等の材質、大きさ、厚みや、また、工程での温度、圧力、時間を限定したが、これらは、一つの例であり、限定されるものではない。

（実施例２）
実施例１におけるガラス基板１上の厚膜電極２において、ガラス基板電極用絶縁被膜３に覆われていないガラス基板用接合電極部２ａ及び上記ガラス基板電極端部２ｂを完全に覆うように、水分侵入防止機能を有する有機シリコーン樹脂（脱アルコール型シリコーン樹脂、ＳＥ４４５６、東レダウコーニングシリコーン社製）が塗布され、加熱硬化して有機シリコーン樹脂被膜１０が形成されているガラス基板１を使用した。
その他の工程と条件は、実施例１と同じ。

（実施例３）
実施例１におけるガラス基板１上の厚膜電極２において、ガラス基板電極用絶縁被膜３に覆われていないガラス基板用接合電極部２ａ及び上記ガラス基板電極端部２ｂを完全に覆うように、水分侵入防止機能を有する紫外線硬化樹脂（エポキシアクリレート系樹脂、ＰＳＲ−３３４、互応化学社製）が塗布され、紫外線照射し（紫外線３６５ｎｍ、１０００ｍＷ／ｃｍ、１０秒照射硬化）、硬化して紫外線硬化樹脂被膜１１が形成されているガラス基板１を使用した。
その他の工程と条件は、実施例１と同じ。

（実施例４）
実施例１における絶縁性接着剤シート４に分散されている導電粒子５をニッケル粒子（粒径５μｍ）の表面に金メッキ層を形成した粒子に置き換えたものを使用した。金メッキは、フラッシュメッキ法により製作した。
その他の工程と条件は、実施例１と同じ。

（実施例５）
実施例１における接着剤シート４に分散されている導電粒子５の接着剤シート４への配合量が、２０００個／ｍｍ²になっているものを使用した。
その他の工程と条件は、実施例１と同じ。

（実施例６）
実施例１におけるガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板８の電極７を接合導通させたものに、ガラス基板電極用絶縁被膜３の端面３ａと接着剤シート４とが密着する部分と、フレキシブル基板基板電極用絶縁被膜６の端面６ａと接着剤シート４とが密着する部分とを覆い隠すように、紫外線硬化樹脂（エポキシアクリレート系樹脂、ＰＳＲ―３１８、互応化学社製）を塗布し、紫外線照射し（紫外線３６５ｎｍ、３０００ｍＷ／ｃｍ、６０秒照射硬化）、硬化して紫外線硬化樹脂被膜１２を形成した。
その他の工程と条件は、実施例１と同じ。

（比較例１）
ガラス基板１（厚さ３ｍｍ）上にスクリーン印刷法と焼成により形成された厚膜の電極２（厚さ１０μｍ、０．３ｍｍピッチ）に、半田メッキ（メッキ厚さ１５μｍ）されたフレキシブル基板８の電極７を前記ガラス基板１の電極２に合わせ、次いで、前記フレキシブル基板８の上から圧着ツール１４で、加熱加圧して、半田１３を溶融させ、ガラス基板１上の厚膜の電極２とフレキシブル基板８の電極７を半田１３を介して導通させた。（２４０℃、３９２ｋＰａ、４秒加圧）

（比較例２）
ガラス基板１（厚さ３ｍｍ）上にスクリーン印刷法と焼成により形成された厚膜の電極２（厚さ１０μｍ、０．３ｍｍピッチ）に、導電粒子５としてニッケル粒子（粒径５μｍ）が分散された接着剤シート４（熱硬化性エポキシ樹脂、幅４ｍ、厚さ４０μｍ）を所定の位置に貼り付ける。このとき、加熱温度は１００℃、加圧力は、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇ／ｃｍ²）、加圧時間は５秒である。次いで、フレキシブル基板８の電極７を前記ガラス基板１上の電極２に合わせるように貼り付ける。次いで、前記フレキシブル基板８の上から圧着ツール９で、加熱加圧して、前記の接着剤シート４を硬化し、ガラス基板１上の厚膜電極２とフレキシブル基板８の電極７とを導電粒子５を介して導通させた。このとき、図１２に示すように、各電極２、７には露出部２ｃ、２ｄ、７ｃ、７ｄが存在する。このとき、加熱温度は１７０℃、加圧力は１．９６ＭＰａ（２０ｋｇ／ｃｍ²）、加圧時間は２０秒である。

実施例１〜６と比較例１、２のサンプルをｎ＝１００個ずつ作製し、各種の信頼性試験後の導通不良率とＩＣ部品交換時の基板の破損不良率を調べた。以下、表１に結果を示す。

このように、比較例１及び比較例２と比べて、上記第１〜第６実施形態に対応する実施例１〜６によれば、不良率及び破損率を０にすることができることがわかる。

尚、本発明はプラズマディスプレイパネル用のガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極との接合に適応した例を説明したが、プラズマディスプレイパネル以外に、高電圧を端子間にかけるＦＡＸ又はコピー機等のトナーヘッドのガラエポ基板の電極とフレキシブル基板の電極との接合等にも適用することができる。

（Ａ）は本発明の第１実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極へのフレキシブル基板の電極の接合後における各電極の導通状態を示す一部断面図であり、（Ｂ）はフレキシブル基板電極用絶縁被膜端面周辺の拡大断面図である。 本発明の第２実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極へのフレキシブル基板の電極の接合後における各電極の導通状態を示す断面図である。 本発明の第３実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極へのフレキシブル基板の電極の接合後における各電極の導通状態を示す断面図である。 （Ａ）は本発明の第４実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極へのフレキシブル基板の電極の接合後における各電極の導通状態を示す断面図であり、（Ｂ）は１個の導電粒子の拡大断面図である。 本発明の第５実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極へのフレキシブル基板の電極の接合後における各電極の導通状態を示す断面図である。 本発明の第６実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極へのフレキシブル基板の電極の接合後における各電極の導通状態を示す断面図である。 図１の接合前の状態を示す断面図である。 本発明の上記第１実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によりプラズマディスプレイパネル用のガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極とを接合した状態を示す部分斜視図である。 本発明の上記第６実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によりプラズマディスプレイパネル用のガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極とを接合した後、紫外線硬化樹脂を塗布した状態を示す部分斜視図である。 本発明の第１実施形態にかかるプラズマディスプレイパネル用基板の電極接合方法によるガラス基板の電極へのフレキシブル基板の電極の接合工程を示すフローチャートである。 従来のガラス基板の電極への半田メッキによるフレキシブル基板の電極の接合方法による接合後における各電極の導通状態を示す断面図である。 従来のガラス基板の電極への接着剤シートによるフレキシブル基板の電極の接合方法による接合後における各電極の導通状態を示す断面図である。

符号の説明

１…第１基板、２…第１基板上の電極、２ａ…第１基板用接合電極部、
３…第１基板電極用絶縁被膜、３ａ…第１基板電極用絶縁被膜端面、
４…接着剤シート、５…導電粒子、６…第２基板電極用絶縁被膜、
６ａ…第２基板電極用絶縁被膜端面、７…第２基板上の電極、
７ａ…第２基板用接合電極部、８…第２基板、
１０…有機シリコーン樹脂被膜、１１…紫外線硬化樹脂被膜、
１２…紫外線硬化樹脂被膜。

Claims (6)

1. ガラス基板に形成された第一の電極とフレキシブル基板に形成された第二の電極とを接着材料を介して重ね合わせ、上記第一の電極と上記第二の電極とを接合するプラズマディスプレイパネルの電極接合方法において、
   上記接着材料を介して上記第一の電極と上記第二の電極とを重ね合わせるとき、上記第一の電極及び上記第二の電極の接合部分と、上記第一の電極の絶縁被膜形成部の前記接合部分側端面と、上記第二の電極の絶縁被膜形成部の前記接合部分側端面とを上記接着材料にて覆うことを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの電極接合方法。
2. 上記接着材料を介して上記第一の電極と上記第二の電極とを重ね合わせるとき、上記第一の電極の絶縁被膜形成部と上記第二の電極とを重ね合わせるとともに、上記第二の電極の絶縁被膜形成部と上記第一の電極とを重ね合わせる、請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法。
3. 上記導電粒子の含有量が３００個／ｍｍ^２〜３００００個／ｍｍ^２である、請求項１又は２に記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法。
4. 上記第一の電極と上記第二の電極とを上記接着材料を介して接合した後、前記第一の電極と前記第二の電極との上記接合部分に紫外線硬化樹脂被膜を塗布し、上記紫外線硬化樹脂被膜を硬化することを特徴とする、請求項１から３のいずれか一つに記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法。
5. 上記接着材料が接着剤シートである、請求項１から４のいずれか一つに記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法。
6. 請求項１から５のいずれか一つに記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法により第一の電極と第二の電極とが接合されたことを特徴とする、プラズマディスプレイパネル。
   

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