JP6365690B2 - 圧電デバイスの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 53
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 75
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 46
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 103
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 41
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 10
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 10
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002751 molybdenum Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N potassiosodium Chemical compound [Na].[K] BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
- H04R17/10—Resonant transducers, i.e. adapted to produce maximum output at a predetermined frequency
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- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
- H04R31/006—Interconnection of transducer parts
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/04—Treatments to modify a piezoelectric or electrostrictive property, e.g. polarisation characteristics, vibration characteristics or mode tuning
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2041—Beam type
- H10N30/2042—Cantilevers, i.e. having one fixed end
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2047—Membrane type
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/30—Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/03—Microengines and actuators
- B81B2201/032—Bimorph and unimorph actuators, e.g. piezo and thermo
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
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- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
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Description
図1〜図8を参照して、本発明に基づく実施の形態1における圧電デバイスの製造方法について説明する。本実施の形態における圧電デバイスの製造方法のフローチャートを図1に示す。
図11〜図12を参照して、本発明に基づく実施の形態2における圧電デバイスの製造方法について説明する。本実施の形態における圧電デバイスの製造方法のフローチャートは図1と同じである。本実施の形態における圧電デバイスの製造方法によって製造される圧電デバイスの一例を図11および図12に示す。図11は圧電デバイス102の平面図であり、図12は図11におけるXII−XII線に関する矢視断面図である。本実施の形態における圧電デバイスの製造方法は、基本的には実施の形態1で説明したものと同様であるが、以下の点で異なる。
図14〜図15を参照して、本発明に基づく実施の形態3における圧電デバイスの製造方法について説明する。本実施の形態における圧電デバイスの製造方法のフローチャートは図1と同じである。本実施の形態における圧電デバイスの製造方法によって製造される圧電デバイスの一例を図14および図15に示す。図14は圧電デバイス103の平面図であり、図15は図14におけるXV−XV線に関する矢視断面図である。本実施の形態における圧電デバイスの製造方法は、基本的には実施の形態1で説明したものと同様であるが、以下の点で異なる。
振動部に設けられたヒータへの通電または振動部へのレーザ光の照射は、個別の圧電デバイスに対して行なうこともできるので、さらに、個別の圧電デバイスにおいて所望の周波数を得るために、室温で、共振周波数測定→熱処理→共振周波数測定→熱処理→…のサイクルを繰り返して、周波数ばらつきを抑えることも可能である。このような方法を採用することによって、周波数ばらつきが小さい複数の圧電デバイスを短時間で形成することが可能である。
図17を参照して、本発明に基づく実施の形態5における圧電デバイスの製造方法について説明する。本実施の形態における圧電デバイスの製造方法のフローチャートを図17に示す。本実施の形態における圧電デバイスの製造方法は、基本的には実施の形態4で説明したものと同様であるが、以下の点で異なる。
図2および図3を再び参照し、本発明に基づく実施の形態6における圧電デバイスの製造方法について説明する。本実施の形態では、圧電デバイスの構造自体は実施の形態1で説明したものと同様であるが、主に材料が異なる。文中の符号は、図2および図3におけるものを用いる。
ここまでの実施の形態では、圧電デバイスがpMUTとして用いられる場合を前提に説明してきたが、圧電デバイスの用途はpMUTに限らない。RFフィルタ、MEMS発振子などとして圧電デバイスが用いられる場合においてもこのような共振周波数調整の技術を用いることができる。
ここまでの実施の形態では、メンブレン部17のうち外周部にヒータ1を配置した構成のpMUTを示したが、pMUTとしての圧電デバイスには他の構成も考えられる。以下に、実施の形態7〜10として説明する。
図20、図21を参照して、本発明に基づく実施の形態7における圧電デバイスの製造方法について説明する。本実施の形態における圧電デバイスの製造方法によって製造される圧電デバイスの一例を図20および図21に示す。図20は圧電デバイス104の平面図であり、図21は、図20におけるXXI−XXI線に関する矢視断面図である。
図22、図23を参照して、本発明に基づく実施の形態8における圧電デバイスの製造方法について説明する。本実施の形態における圧電デバイスの製造方法によって製造される圧電デバイスの一例を図22および図23に示す。図22は圧電デバイス105の平面図であり、図23は、図22におけるXXIII−XXIII線に関する矢視断面図である。
図24を参照して、本発明に基づく実施の形態9における圧電デバイスの製造方法について説明する。本実施の形態における圧電デバイスの製造方法によって製造される圧電デバイスの一例を図24に示す。図24は圧電デバイス106の平面図である。
図25を参照して、本発明に基づく実施の形態10における圧電デバイスの製造方法について説明する。本実施の形態における圧電デバイスの製造方法によって製造される圧電デバイスの一例を図25に示す。図25は圧電デバイス107の平面図である。
図26および図27を参照して、本発明に基づく実施の形態11における圧電デバイスの製造方法について説明する。図27は、図26におけるXXVII−XXVII線に関する矢視断面図である。
図28および図29を参照して、本発明に基づく実施の形態12における圧電デバイスの製造方法について説明する。図29は、図28におけるXXIX−XXIX線に関する矢視断面図である。
図30および図31を参照して、本発明に基づく実施の形態13における圧電デバイスの製造方法について説明する。図31は、図30におけるXXXI−XXXI線に関する矢視断面図である。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
Claims (13)
- 基板と、前記基板によって直接または間接的に支持され、前記基板より上側に配置されたメンブレン状または梁状である振動部とを備え、前記振動部は圧電体層を含む、圧電デバイスの製造方法であって、
前記振動部を形成する工程と、
前記振動部の少なくとも一部を含む領域に対して局所的に熱処理を施すことによって前記振動部の共振周波数を調整する工程とを含み、
前記振動部を形成する工程では、目標とする共振周波数の値に対応する残留応力の値よりも引張応力側に偏った残留応力を前記振動部が含むように、前記振動部を形成し、
前記共振周波数を調整する工程では、前記熱処理によって、前記振動部が含む残留応力の量を圧縮応力側に向けて変動させる、圧電デバイスの製造方法。 - 前記共振周波数を調整する工程では、前記熱処理によって、前記振動部が有する応力を調整する、請求項1に記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記振動部はヒータを備えており、前記共振周波数を調整する工程は、前記ヒータを駆動することによって行なわれる、請求項1または2に記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記共振周波数を調整する工程は、前記振動部の少なくとも一部にレーザ光を照射することによって行なわれる、請求項1または2に記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記振動部を形成する工程では、前記レーザ光を受光するための受光部を前記振動部に形成し、
前記レーザ光を照射する際には、前記受光部に向けて前記レーザ光を照射する、請求項4に記載の圧電デバイスの製造方法。 - 前記振動部の共振周波数を測定する工程を含み、
前記熱処理は、前記共振周波数を測定する工程の測定結果を踏まえて行なわれる、請求項1から5のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。 - 前記共振周波数を調整する工程の後で、再び共振周波数を測定する工程を含む、請求項6に記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記振動部は、前記圧電体層の下側に配置された下部電極と、前記振動部において前記圧電体層を挟んで前記下部電極の少なくとも一部に対向するように前記圧電体層の上側に配置された上部電極とを備え、
前記上部電極および前記圧電体層を覆うように保護膜が設けられている、請求項1から7のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。 - 前記基板は貫通孔または凹部を有し、前記貫通孔または凹部を少なくとも部分的に覆うように支持層を備え、前記振動部の前記圧電体層は前記支持層を介する形で前記基板によって支持されている、請求項1から8のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記圧電体層は、AlN、KNNおよびPZTからなる群から選択されたいずれかを主材料とする、請求項1から9のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記下部電極および前記上部電極は、WまたはMoを主材料とする、請求項8に記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記保護膜はAlN、SiおよびSiNからなる群から選択されたいずれかを主材料とする、請求項8に記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記支持層はAlN、SiおよびSiNからなる群から選択されたいずれかを主材料とする、請求項9に記載の圧電デバイスの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015004083 | 2015-01-13 | ||
JP2015004083 | 2015-01-13 | ||
PCT/JP2016/050123 WO2016114173A1 (ja) | 2015-01-13 | 2016-01-05 | 圧電デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016114173A1 JPWO2016114173A1 (ja) | 2017-09-21 |
JP6365690B2 true JP6365690B2 (ja) | 2018-08-01 |
Family
ID=56405720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016569310A Active JP6365690B2 (ja) | 2015-01-13 | 2016-01-05 | 圧電デバイスの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10862018B2 (ja) |
JP (1) | JP6365690B2 (ja) |
WO (1) | WO2016114173A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11039814B2 (en) * | 2016-12-04 | 2021-06-22 | Exo Imaging, Inc. | Imaging devices having piezoelectric transducers |
JP6917001B2 (ja) * | 2017-01-31 | 2021-08-11 | 株式会社リコー | 積層構造体、積層構造体の製造方法、電気機械変換素子、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット及び液体を吐出する装置 |
US10656007B2 (en) | 2018-04-11 | 2020-05-19 | Exo Imaging Inc. | Asymmetrical ultrasound transducer array |
US10648852B2 (en) | 2018-04-11 | 2020-05-12 | Exo Imaging Inc. | Imaging devices having piezoelectric transceivers |
TW202337051A (zh) | 2019-09-12 | 2023-09-16 | 美商艾克索影像股份有限公司 | 經由邊緣溝槽、虛擬樞軸及自由邊界而增強的微加工超音波傳感器(mut)耦合效率及頻寬 |
CN110933577B (zh) * | 2019-11-18 | 2021-03-26 | 华中科技大学 | 一种负声压光声换能器装置及其制备方法 |
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US11951512B2 (en) | 2021-03-31 | 2024-04-09 | Exo Imaging, Inc. | Imaging devices having piezoelectric transceivers with harmonic characteristics |
US11819881B2 (en) | 2021-03-31 | 2023-11-21 | Exo Imaging, Inc. | Imaging devices having piezoelectric transceivers with harmonic characteristics |
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---|---|---|---|---|
US1913195A (en) * | 1931-07-07 | 1933-06-06 | John M Hopwood | Method of and apparatus for controlling feed-water delivery and blow-down for boilers |
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JP3675312B2 (ja) * | 2000-07-10 | 2005-07-27 | 松下電器産業株式会社 | 薄膜構造体、及びその応力調整方法 |
FR2835981B1 (fr) | 2002-02-13 | 2005-04-29 | Commissariat Energie Atomique | Microresonateur mems a ondes acoustiques de volume accordable |
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WO2015190322A1 (ja) * | 2014-06-12 | 2015-12-17 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイス |
-
2016
- 2016-01-05 JP JP2016569310A patent/JP6365690B2/ja active Active
- 2016-01-05 WO PCT/JP2016/050123 patent/WO2016114173A1/ja active Application Filing
-
2017
- 2017-06-30 US US15/638,861 patent/US10862018B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2016114173A1 (ja) | 2017-09-21 |
US10862018B2 (en) | 2020-12-08 |
WO2016114173A1 (ja) | 2016-07-21 |
US20170309808A1 (en) | 2017-10-26 |
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Date | Code | Title | Description |
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