JP6357325B2 - 固定構造および固定方法 - Google Patents
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Description
以下、図1ないし5を用いて、本発明の第一実施形態に係る固定構造および固定方法について説明する。
以下、図6を用いて、本発明の第二実施形態に係る固定方法について説明する。以下、図1ないし5と共通する構成要素については同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
Claims (8)
- 第一の貫通孔が形成された第一の部材と、前記第一の貫通孔と対向する位置に第二の貫通孔が形成された第二の部材と、を、前記第一の部材と前記第二の部材との間に挟まれて、前記第一の部材及び前記第二の部材に密着して配置されるシート状の第三の部材に形成され、前記第一の貫通孔と前記第二の貫通孔とに位置合わせされた挿通孔を介して対向配置し、前記第一の部材と前記第二の部材とを雄ネジ部品と雌ネジ部品とを用いて固定する固定構造であって、
前記雌ネジ部品は、前記第一の部材側から前記第一の貫通孔に圧入され、前記雌ネジ部品の先端部が、前記第一の貫通孔を貫通して前記挿通孔内に侵入し、前記第二の部材に当接しており、前記雄ネジ部品は、前記第二の部材側から前記第二の貫通孔に挿入され、前記第二の部材と当接した前記雌ネジ部品と螺合している固定構造。 - 前記第三の部材はシリコーンゴムで形成された放熱シートである、請求項1に記載の固定構造。
- 前記雌ネジ部品は、前記第一の貫通孔よりも大きい直径を有する第一の胴部と、前記第一の胴部の直径よりも小さい直径を有し、前記第一の胴部の一端側から延びる第二の胴部と、を含み、
前記第二の胴部の前記第一の胴部とは反対側の端部が、前記第一の貫通孔を貫通して前記挿通孔内に侵入し、前記第二の部材に当接している請求項1または2に記載の固定構造。 - 前記第二の胴部の外周面には、前記外周面の周方向に沿う溝が形成されている請求項3に記載の固定構造。
- 第一の貫通孔が形成された第一の部材と、前記第一の貫通孔と対向する位置に第二の貫通孔が形成された第二の部材と、を、前記第一の部材と前記第二の部材との間に挟まれて、前記第一の部材及び前記第二の部材に密着して配置されるシート状の第三の部材に形成され、前記第一の貫通孔と前記第二の貫通孔とに位置合わせされた挿通孔を介して対向配置し、前記第一の部材と前記第二の部材とを雄ネジ部品と雌ネジ部品とを用いて固定する固定方法であって、
前記第一の部材の前記第一の貫通孔に前記雌ネジ部品を圧入し、前記雌ネジ部品の先端部を、前記第一の貫通孔の外側に突出させる第一のステップと、
前記雌ネジ部品が前記第一の貫通孔に圧入された前記第一の部材を前記挿通孔を介して前記第二の部材と対向配置し、前記第一の貫通孔の外側に突出した前記雌ネジ部品の先端部を前記第二の部材に当接させる第二のステップと、
前記雄ネジ部品を前記第二の部材側から前記第二の貫通孔に挿入し、前記第二の部材と当接した前記雌ネジ部品と螺合させる第三のステップと、
を含む固定方法。 - 前記第一のステップは、
前記第一の部材を載置する載置面上に、前記雌ネジ部品の先端部を挿入可能な挿入孔を有する治具を用意し、前記治具の前記載置面上に、前記挿入孔と前記第一の貫通孔とを位置決めした状態で前記第一の部材を載置する載置ステップと、
前記載置面上に載置された前記第一の部材の前記第一の貫通孔に、前記載置面側とは反対側から前記雌ネジ部品を圧入し、前記雌ネジ部品の先端部を前記第一の貫通孔の外側の前記挿入孔内に貫通させる圧入ステップと、を含む請求項5に記載の固定方法。 - 前記第一の部材の複数の箇所に前記第一の貫通孔が形成されており、
前記載置ステップでは、個々の前記第一の貫通孔ごとに別々の前記治具が用意され、個々の前記第一の貫通孔ごとに、前記第一の貫通孔と前記治具の挿入孔との位置決めが行われる請求項6に記載の固定方法。 - 前記圧入ステップでは、前記第一の貫通孔の周囲にスペーサーを配置した状態で、加圧部材を前記雌ネジ部品の前記治具側とは反対側の面に接触させ、前記加圧部材を前記スペーサーと当接する位置まで前記治具側に押し付けることにより、前記雌ネジ部品を前記第一の貫通孔に圧入する請求項6または7に記載の固定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014038862A JP6357325B2 (ja) | 2014-02-28 | 2014-02-28 | 固定構造および固定方法 |
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JP2014038862A JP6357325B2 (ja) | 2014-02-28 | 2014-02-28 | 固定構造および固定方法 |
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JP2015162657A JP2015162657A (ja) | 2015-09-07 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014038862A Active JP6357325B2 (ja) | 2014-02-28 | 2014-02-28 | 固定構造および固定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6357325B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59192887U (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-21 | カシオ計算機株式会社 | プリント基板の取付構造 |
JPH0319397A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Mikado Tekunosu Kk | 回路基板上に設置する放熱器及びその製造法 |
US5963432A (en) * | 1997-02-14 | 1999-10-05 | Datex-Ohmeda, Inc. | Standoff with keyhole mount for stacking printed circuit boards |
JPH10270872A (ja) * | 1997-03-24 | 1998-10-09 | Japan Drive-It Co Ltd | プリント基板の支持構造およびその支持体 |
JP2001237573A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Nippon Light Metal Co Ltd | 部材間の固定装置および固定方法並びにスペーサの固定構造 |
JP2006297455A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Tange Seisakusho:Kk | 圧入ナットおよびその製造方法 |
JP4920719B2 (ja) * | 2009-04-30 | 2012-04-18 | 株式会社和徳 | スペーサーナットの製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP2015162657A (ja) | 2015-09-07 |
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