JP6789031B2 - 放熱構造 - Google Patents
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Description
なお、以下に示す各図には、説明と理解を容易にするために、図中にXYZ直交座標系を設けたが、これらは単に図中の向きを統一して説明するために設定したものであり、絶対的な座標を示すものではない。
例えば図4に示すように、脚部61には、長さ方向(Y方向)に基準寸法Aに対する公差(±α)が存在する。
また、図5に示すように、電子部品10には、厚さ方向(Y方向)に基準寸法Bに対する公差(±β)が存在し、半田部40には、厚さ方向(Y方向)に基準寸法Cに対する公差(±γ)が存在する。
また、図6に示すように、電子基板20には、厚さ方向(Y方向)に反り公差(±δ)が存在する。
電子部品10とヒートシンク30とが接触してしまうと、電子部品10や、電子部品10の電極に外力が加わってしまい、これらが破損してしまうおそれがある。
また、電子部品10の熱の放熱効率をさらに向上させるために、電子部品10の上面(Yマイナス方向側の面)に放熱電極を設ける場合がある。この場合において、電子部品10とヒートシンク30とが接触してしまうと、電子部品10とヒートシンク30とが電気的に短絡してしまう。
図1を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。
このため、脚部61の長さ方向(Y方向)における公差(図4参照)や、電子部品10の厚さ方向(Y方向)における公差(図5参照)や、半田部40の厚さ方向(Y方向)における公差(図5参照)や、電子基板20の厚さ方向(Y方向)における反り公差(図6参照)が存在していても、電子基板20とヒートシンク30との間隔を狭くすることができる。したがって、放熱グリス50を薄くすることができ、電子部品10の熱の放熱効率を十分に向上させることができる。
このため、電子基板20とヒートシンク30との間隔を、電子部品10が実装されている領域において、特に狭くすることができる。これにより、放熱グリス50の厚みを結果的に薄くすることができ、電子部品10の熱の放熱効率を十分に向上させることができる。
また、電子基板20の厚さ方向に電子基板20が反っていても、この反りを矯正することができる。
しかし、これに限らず、例えばヒートシンク30に対して、電子基板20とヒートシンク30との間隔を狭める方向に外力を印加して、ヒートシンク30を電子基板20に向かって押圧してもよい。
また、例えば電子基板20およびヒートシンク30のうち少なくともいずれかに対して、電子基板20とヒートシンク30との間隔を狭める方向に外力を印加して、電子基板20をヒートシンク30に向かって引きつけたり、ヒートシンク30を電子基板20に向かって引きつけたりしてもよい。この場合、例えば伸ばした状態のばねにより、樹脂板71とヒートシンク30とを接続すればよい。
図2を用いて、本発明の第2実施形態について説明する。
10 電子部品
20 電子基板
30 ヒートシンク(放熱部)
40 半田部
50 放熱グリス(熱伝導部)
60 固定部
61 脚部
62 雄ねじ(締結部材)
70、70A 外力印加部
71 樹脂板
72 ばね(弾性部材)
711 基部
712 突出部
80 絶縁部材
Claims (5)
- 電子基板の一方の面に実装された複数の電子部品の熱を放熱する放熱構造であって、
前記電子基板の一方の面側に、前記複数の電子部品との間に間隔を空けて設けられた放熱部と、
前記複数の電子部品と前記放熱部との間に設けられた熱伝導部と、
前記電子基板および前記放熱部の少なくともいずれかに対して、前記電子基板と前記放熱部との間隔を狭める方向に外力を印加する外力印加部と、
を備え、
前記外力印加部は、
板状の基部と、該基部から電子基板側に突出する複数の突出部とからなる板状部材を備え、
前記複数の突出部により、前記電子基板のうち前記複数の電子部品が実装されているそれぞれの領域を、前記電子基板の他方の面側から前記放熱部に向かって押圧することを特徴とする放熱構造。 - 前記外力印加部は、
前記電子基板の他方の面側に、弾性部材と締結部材とを備え、前記弾性部材と締結部材とが、前記板状部材を介して前記電子基板を前記放熱部に向かって押圧することを特徴とする請求項1に記載の放熱構造。 - 前記外力印加部は、
前記電子基板の他方の面側に、板ばねと締結部材とを備え、前記板ばねと締結部材とが、前記電子基板を前記放熱部に向かって押圧することを特徴とする請求項1に記載の放熱構造。 - 前記熱伝導部は、粒状の絶縁部材を含むグリスであることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の放熱構造。
- 前記電子部品は、前記電子基板側に形成された電極を備え、
前記電子基板の一方の面には、半田部が形成されており、
前記電極は、前記半田部により、前記電子基板に固着されることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の放熱構造。
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