JP6329923B2 - 基板の検査方法、コンピュータ記憶媒体及び基板検査装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 242
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 91
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 55
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 39
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 278
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 233
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 69
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 50
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 42
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 133
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 44
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 44
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 22
- 238000011161 development Methods 0.000 description 13
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 11
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
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- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
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- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Description
グループ」は、欠陥分類部212で特徴量が類似する欠陥ごとに分類されたグループEnを意味しており、図9では例えば3種類の欠陥グループE1、E2、E3が検出された場合を描図している。また、「搬送ルート」は、欠陥が検出された基板画像が取得される直前に通過した処理装置、具体的には、欠陥が検出された基板画像の直前に撮像された基板画像と、当該欠陥が検出された基板画像との間に通過した処理装置の番号が記載されている。例えば図9に記載されている第2の基板画像「P2−4」を例にすると、第2の基板画像「P2−4」の直前の基板画像は第1の基板画像「P1−4」となるため、この第1の基板画像P1−4が取得された後に、第2の基板画像P2−4が取得されるまでに通過した処理装置は「4」のエッチング処理装置4であることを意味している。なお、基板画像の取得に際しては、塗布現像処理装置3を必ず通過するため、図9では、番号「3」については表記を省略している。
きる。
2 成膜処理装置
3 塗布現像処理装置
4 エッチング処理装置
5 平坦化処理装置
6 裏面洗浄装置
30 現像処理装置
31 下部反射防止膜形成装置
32 レジスト塗布装置
33 上部反射防止膜形成装置
40 熱処理装置
41 アドヒージョン装置
42 周辺露光検査装置
70 ウェハ搬送装置
110 処理容器
150 撮像部
200 制御装置
210 欠陥判定部
211 欠陥情報記憶部
212 欠陥分類部
213 搬送順路記憶部
214 欠陥判定テーブル生成部
215 欠陥原因特定部
W ウェハ
TR 搬送レシピ
DT 欠陥判定テーブル
Claims (7)
- 複数種の異なる処理装置で所定の搬送順路に沿って繰り返し処理される基板を検査する方法であって、
前記いずれか1の処理装置で処理され、当該1の処理装置から搬出された基板の表面を撮像して第1の基板画像を取得する第1の撮像工程と、
前記第1の基板画像の撮像対象となった基板であって、且つ前記1の処理装置での処理後に当該1の処理装置とは別の処理装置でさらに処理され、前記1の処理装置に再び搬入される基板の表面を撮像して第2の基板画像を取得する第2の撮像工程と、
前記第1の基板画像及び前記第2の基板画像に基づいて欠陥検査を行って、基板の欠陥の有無を判定する欠陥判定工程と、
前記第2の基板画像から検出された欠陥が、前記第1の基板画像から検出されなかった場合には、当該欠陥は前記第1の基板画像を取得した後の処理で且つ前記第2の基板画像を取得する前の処理が原因であると特定し、
前記第2の基板画像から検出された欠陥が、前記第1の基板画像からも検出された場合には、当該欠陥は前記第1の基板画像を取得する前の処理が原因であると特定する欠陥原因特定工程と、を有し、
前記第1の撮像工程及び第2の撮像工程は前記1の処理装置に設けられた基板検査装置で行われることを特徴とする、基板の検査方法。 - 前記処理装置で繰り返し処理される際の前記複数の処理装置間での基板の搬送順路を搬送順路記憶部に記憶し、
前記欠陥判定工程及び前記欠陥原因特定工程で検出された欠陥の情報を欠陥情報記憶部に記憶し、
前記欠陥情報記憶部に記憶された欠陥を複数の種類に分類し、
前記搬送順路記憶部に記憶された基板の搬送順路と、前記分類された欠陥の種類とを対応づけた欠陥判定テーブルを生成し、
その後の欠陥判定工程において欠陥が検出されたときは、前記欠陥原因特定工程において、前記前記欠陥判定テーブルに基づいて欠陥発生の原因となった処理装置を特定することを特徴とする、請求項1に記載の基板の検査方法。 - 前記欠陥判定工程は、繰り返しの処理毎に同一の基板に対して行われ、
前記欠陥情報記憶部には、同一の基板に対して繰り返し行われる前記欠陥判定工程で検出された欠陥の情報が記憶されることを特徴とする、請求項2に記載の基板の検査方法。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の基板の検査方法を基板処理システムによって実行させるように、当該基板処理システムを制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
- 複数種の異なる処理装置で所定の搬送順路に沿って繰り返し処理される基板を検査する基板検査装置であって、
前記いずれか1の処理装置で処理され、当該1の処理装置から搬出された基板の表面を撮像して第1の基板画像を取得する第1の撮像装置と、
前記第1の基板画像の撮像対象となった基板であって、且つ前記処理装置での処理後に当該処理装置とは別の処理装置でさらに処理され、前記1の処理装置に再び搬入される基板の表面を撮像して第2の基板画像を取得する第2の撮像装置と、
前記第1の基板画像及び前記第2の基板画像に基づいて基板の欠陥検査を行い、基板の欠陥の有無を判定する欠陥判定部と、
前記第2の基板画像から検出された欠陥が、前記第1の基板画像から検出されなかった場合には、当該欠陥は前記第1の基板画像を取得した後の処理が原因であると特定し、
前記第2の基板画像から検出された欠陥が、前記第1の基板画像から検出された場合には、当該欠陥は前記第1の基板画像を取得する前の処理が原因であると特定する、欠陥原因特定部と、を有し、
前記基板検査装置は、前記1の処理装置に設けられていることを特徴とする、基板検査装置。 - 前記処理装置で繰り返し処理される際の基板の搬送順路を記憶する搬送順路記憶部と、
前記欠陥判定部で検出された欠陥の情報を記憶する欠陥情報記憶部と、
前記欠陥情報記憶部に記憶された欠陥を複数の種類に分類する欠陥分類部と、
前記搬送順路記憶部に記憶された基板の搬送順路と、前記分類された欠陥の種類とを対応づけた欠陥判定テーブルを生成する欠陥判定テーブル生成部と、をさらに有し、
前記欠陥原因特定部は、欠陥判定部において欠陥が検出されたときに、前記前記欠陥判定テーブルに基づいて欠陥発生の原因となった処理装置を特定することを特徴とする、請求項5に記載の基板検査装置。 - 前記欠陥判定部での欠陥の有無の判定は、繰り返しの処理毎に同一の基板に対して行われ、
前記欠陥情報記憶部には、同一の基板に対して繰り返し行われる前記欠陥判定部での欠陥の判定により検出された欠陥の情報が記憶されることを特徴とする、請求項6に記載の基板検査装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015115941A JP6329923B2 (ja) | 2015-06-08 | 2015-06-08 | 基板の検査方法、コンピュータ記憶媒体及び基板検査装置 |
KR1020177035063A KR102631174B1 (ko) | 2015-06-08 | 2016-05-13 | 기판의 검사 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 기판 검사 장치 |
CN201680033546.4A CN107636450B (zh) | 2015-06-08 | 2016-05-13 | 基板的检查方法、计算机存储介质以及基板检查装置 |
PCT/JP2016/064250 WO2016199539A1 (ja) | 2015-06-08 | 2016-05-13 | 基板の検査方法、コンピュータ記憶媒体及び基板検査装置 |
US15/577,354 US10539514B2 (en) | 2015-06-08 | 2016-05-13 | Substrate inspection method, computer storage medium and substrate inspection apparatus |
SG11201710110TA SG11201710110TA (en) | 2015-06-08 | 2016-05-13 | Substrate inspection method, computer storage medium and substrate inspection apparatus |
TW105117108A TWI647772B (zh) | 2015-06-08 | 2016-06-01 | 基板之檢查方法、電腦記錄媒體及基板檢查裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015115941A JP6329923B2 (ja) | 2015-06-08 | 2015-06-08 | 基板の検査方法、コンピュータ記憶媒体及び基板検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017003358A JP2017003358A (ja) | 2017-01-05 |
JP6329923B2 true JP6329923B2 (ja) | 2018-05-23 |
Family
ID=57504829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015115941A Active JP6329923B2 (ja) | 2015-06-08 | 2015-06-08 | 基板の検査方法、コンピュータ記憶媒体及び基板検査装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10539514B2 (ja) |
JP (1) | JP6329923B2 (ja) |
KR (1) | KR102631174B1 (ja) |
CN (1) | CN107636450B (ja) |
SG (1) | SG11201710110TA (ja) |
TW (1) | TWI647772B (ja) |
WO (1) | WO2016199539A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6986916B2 (ja) * | 2017-10-04 | 2021-12-22 | 新東エスプレシジョン株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
KR20210023977A (ko) * | 2018-06-21 | 2021-03-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판의 결함 검사 방법, 기억 매체 및 기판의 결함 검사 장치 |
JP7153987B2 (ja) * | 2018-06-29 | 2022-10-17 | ダイハツ工業株式会社 | 塗装欠陥の評価方法 |
JP7308337B2 (ja) * | 2018-08-17 | 2023-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 異常判定方法及び基板処理システム |
CN109273385A (zh) * | 2018-09-13 | 2019-01-25 | 德淮半导体有限公司 | 基于机械臂的晶圆缺陷检测方法、机械臂、半导体设备 |
JP7153521B2 (ja) * | 2018-10-05 | 2022-10-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び検査方法 |
JP7090005B2 (ja) * | 2018-10-05 | 2022-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び検査方法 |
JP7181068B2 (ja) * | 2018-11-30 | 2022-11-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
CN111650813B (zh) * | 2019-03-04 | 2024-04-16 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置、基板检查装置及方法、以及记录介质 |
JP2020150155A (ja) * | 2019-03-14 | 2020-09-17 | 株式会社荏原製作所 | 基板を研磨するための研磨装置を制御するための制御システム、および研磨方法 |
TW202113331A (zh) * | 2019-06-10 | 2021-04-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板處理裝置、基板檢查方法及記錄媒體 |
JP7172919B2 (ja) * | 2019-09-04 | 2022-11-16 | トヨタ自動車株式会社 | 工程管理システム及び工程管理方法 |
WO2021088027A1 (en) * | 2019-11-08 | 2021-05-14 | Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | Automatic assessment method and assessment system thereof for yield improvement |
KR102342827B1 (ko) * | 2019-11-18 | 2021-12-24 | 그린정보통신(주) | 반도체 포토리소그래피 공정의 웨이퍼 결함 검출 시스템 |
TWI770785B (zh) * | 2021-01-22 | 2022-07-11 | 南亞科技股份有限公司 | 半導體製造系統、測量裝置及半導體製造方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5085517A (en) * | 1989-10-31 | 1992-02-04 | Chadwick Curt H | Automatic high speed optical inspection system |
JPH10214866A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-11 | Hitachi Ltd | 不良解析方法および装置 |
JPH11237226A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-08-31 | Hitachi Ltd | 欠陥検査装置 |
WO1999050651A1 (en) * | 1998-03-27 | 1999-10-07 | Hitachi, Ltd. | Pattern inspection device |
JP2000200356A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-18 | Hitachi Ltd | 欠陥分類方法およびその装置 |
JP3524819B2 (ja) * | 1999-07-07 | 2004-05-10 | 株式会社日立製作所 | 画像比較によるパターン検査方法およびその装置 |
EP1273907A4 (en) * | 2000-11-17 | 2006-08-30 | Ebara Corp | METHOD AND INSTRUMENT FOR WAFER INSPECTION AND ELECTRON BEAM |
JP4154156B2 (ja) * | 2002-02-08 | 2008-09-24 | ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社 | 欠陥分類検査装置 |
WO2003077291A1 (fr) * | 2002-03-12 | 2003-09-18 | Olympus Corporation | Procede de fabrication de semi-conducteurs et dispositif d'usinage associe |
JP4059429B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2008-03-12 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 分類装置、歩留管理システム、分類方法、基板製造方法およびプログラム |
JP2004165395A (ja) * | 2002-11-13 | 2004-06-10 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査データ解析プログラムと検査方法 |
JP2004226717A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Renesas Technology Corp | マスクの製造方法および半導体集積回路装置の製造方法 |
JP4230838B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2009-02-25 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査装置における検査レシピ設定方法および欠陥検査方法 |
US7048602B2 (en) * | 2003-08-25 | 2006-05-23 | Eastman Kodak Company | Correcting potential defects in an OLED device |
JP2006214820A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板検査装置および基板検査方法 |
JP2007194262A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Olympus Corp | 欠陥判定システムおよび基板処理システム |
JP4728144B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-07-20 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 回路パターンの検査装置 |
JP2008164336A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Olympus Corp | 欠陥検査システムおよび方法 |
NL2003678A (en) * | 2008-12-17 | 2010-06-21 | Asml Holding Nv | Euv mask inspection system. |
JP2010165876A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Olympus Corp | 欠陥関連付け装置、基板検査システム、および欠陥関連付け方法 |
JP4716148B1 (ja) * | 2010-03-30 | 2011-07-06 | レーザーテック株式会社 | 検査装置並びに欠陥分類方法及び欠陥検出方法 |
JP5566265B2 (ja) * | 2010-11-09 | 2014-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板の搬送方法 |
JP5608575B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2014-10-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 画像分類方法および画像分類装置 |
US8965102B2 (en) * | 2012-11-09 | 2015-02-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | System and method for defect analysis of a substrate |
US9466463B1 (en) * | 2012-11-20 | 2016-10-11 | Multibeam Corporation | Charged particle beam substrate inspection using both vector and raster scanning |
CN103604812A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-02-26 | 上海华力微电子有限公司 | 一种晶片宏观缺陷多点定位方法 |
JP5837649B2 (ja) * | 2014-06-17 | 2015-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、異常処理部判定方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
-
2015
- 2015-06-08 JP JP2015115941A patent/JP6329923B2/ja active Active
-
2016
- 2016-05-13 SG SG11201710110TA patent/SG11201710110TA/en unknown
- 2016-05-13 US US15/577,354 patent/US10539514B2/en active Active
- 2016-05-13 WO PCT/JP2016/064250 patent/WO2016199539A1/ja active Application Filing
- 2016-05-13 KR KR1020177035063A patent/KR102631174B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-13 CN CN201680033546.4A patent/CN107636450B/zh active Active
- 2016-06-01 TW TW105117108A patent/TWI647772B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180015652A (ko) | 2018-02-13 |
JP2017003358A (ja) | 2017-01-05 |
KR102631174B1 (ko) | 2024-01-31 |
TW201724305A (zh) | 2017-07-01 |
CN107636450B (zh) | 2020-09-08 |
WO2016199539A1 (ja) | 2016-12-15 |
TWI647772B (zh) | 2019-01-11 |
US20180156739A1 (en) | 2018-06-07 |
SG11201710110TA (en) | 2018-01-30 |
CN107636450A (zh) | 2018-01-26 |
US10539514B2 (en) | 2020-01-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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