JP6320347B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態1における半導体装置10の平面図である。また、図2は、図1中の線分ABにおける断面図である。図1および図2に示すように、半導体装置10は、金属ベース板1、第1、第2の絶縁性基板2,4、第1、第2の金属パターン3,5を備える。
まず、金属ベース板1を作製する。溶融したアルミニウムまたはアルミニウム合金を、予め用意した鋳型に流し込む。このとき、鋳型内部には強化材7が配置されている。鋳型に流し込まれた金属が凝固することにより、金属ベース板1を得る。図2に示すように、金属ベース板1には強化材7が埋め込まれている。また、金属ベース板1には薄肉部1aが設けられている。
本実施の形態1における半導体装置10は、金属ベース板1と、金属ベース板1の一方主面に接合された第1、第2の絶縁性基板2,4と、を備え、第1の絶縁性基板2の上面には第1の金属パターン3が接合され、第2の絶縁性基板4の上面には第2の金属パターン5が接合され、第1の金属パターン3上には電力用半導体素子6が配置され、第2の金属パターン5上には電力用半導体素子6が配置されず、金属ベース板1の第1の絶縁性基板2と平面視で重なる領域には、強化材7が埋め込まれ、金属ベース板1の第2の絶縁性基板4と平面視で重なる領域には、強化材7が埋め込まれず、金属ベース板1の第2の絶縁性基板4と平面視で重なる領域の厚みは、金属ベース板1の第1の絶縁性基板2と平面視で重なる領域の厚みよりも小さい。
図5は、実施の形態1の変形例における半導体装置10Aの断面図である。本変形例においては、金属ベース板1の外周部1bの厚みを、薄肉部1aの厚みT2と同じにする。これにより実施の形態1(図2)と比較して金属ベース板1の体積を減らして、金属ベース板1の製造に要する金属量を削減することができる。
図6は、図1を本実施の形態2における半導体装置20とした場合の、図1の線分ABにおける断面図である。半導体装置20は、金属ベース板1の薄肉部1aにおいて、第1の絶縁性基板5とは反対の面にピンフィン9を備える。その他の構成は実施の形態1(図2)と同じため、説明を省略する。
本実施の形態2における半導体装置20において、金属ベース板1の第2の絶縁性基板4と平面視で重なる領域の他方主面(即ち裏面)には、放熱フィン(即ちピンフィン9)が設けられる。
図7は、図1を本実施の形態3における半導体装置30とした場合の、図1の線分ABにおける断面図である。
本実施の形態3における半導体装置30において、金属ベース板1の他方主面(即ち裏面)において、第1の絶縁性基板2と平面視で重なる領域と、第2の絶縁性基板4と平面視で重なる領域との高さが等しい。
Claims (9)
- 金属ベース板と、
前記金属ベース板の一方主面に接合された第1、第2の絶縁性基板と、
を備え、
前記第1の絶縁性基板の上面には第1の金属パターンが接合され、
前記第2の絶縁性基板の上面には第2の金属パターンが接合され、
前記第1の金属パターン上には電力用半導体素子が配置され、
前記第2の金属パターン上には電力用半導体素子が配置されず、
前記金属ベース板の前記第1の絶縁性基板と平面視で重なる領域には、強化材が埋め込まれ、
前記金属ベース板の前記第2の絶縁性基板と平面視で重なる領域には、強化材が埋め込まれず、
前記金属ベース板の前記第2の絶縁性基板と平面視で重なる領域の厚みは、前記金属ベース板の前記第1の絶縁性基板と平面視で重なる領域の厚みよりも小さい、
半導体装置。 - 前記金属ベース板の前記第2の絶縁性基板と平面視で重なる領域の他方主面には、放熱フィンが設けられる、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記金属ベース板の他方主面において、前記第1の絶縁性基板と平面視で重なる領域と、前記第2の絶縁性基板と平面視で重なる領域との高さが等しい、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記金属ベース板の他方主面には、前記第1、第2の絶縁性基板と平面視で重なるように放熱フィンが設けられる、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記第2の金属パターンの厚みは、前記第1の金属パターンの厚みよりも小さい、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記金属ベース板の前記第2の絶縁性基板と平面視で重なる領域の厚みは、当該第2の絶縁性基板の上面に接合された前記金属パターンの厚みと同じである、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記強化材は、前記第1の絶縁性基板と同じ材質である、
請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記強化材の面積および厚みは、前記第1の絶縁性基板の面積および厚みと同じである、
請求項7に記載の半導体装置。 - 前記電力用半導体素子はIGBTである、
請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の半導体装置。
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