JP6294131B2 - 欠陥レビュー装置、欠陥レビュー方法 - Google Patents
欠陥レビュー装置、欠陥レビュー方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6294131B2 JP6294131B2 JP2014079544A JP2014079544A JP6294131B2 JP 6294131 B2 JP6294131 B2 JP 6294131B2 JP 2014079544 A JP2014079544 A JP 2014079544A JP 2014079544 A JP2014079544 A JP 2014079544A JP 6294131 B2 JP6294131 B2 JP 6294131B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defect
- light
- light source
- image
- feature amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/255—Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding
- G02B6/2555—Alignment or adjustment devices for aligning prior to splicing
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B21/00—Microscopes
- G02B21/36—Microscopes arranged for photographic purposes or projection purposes or digital imaging or video purposes including associated control and data processing arrangements
- G02B21/365—Control or image processing arrangements for digital or video microscopes
- G02B21/367—Control or image processing arrangements for digital or video microscopes providing an output produced by processing a plurality of individual source images, e.g. image tiling, montage, composite images, depth sectioning, image comparison
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/7065—Defects, e.g. optical inspection of patterned layer for defects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
- G01N2021/8861—Determining coordinates of flaws
- G01N2021/8864—Mapping zones of defects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
- G01N2021/8874—Taking dimensions of defect into account
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
Description
図1は、本発明の実施形態1に係る欠陥レビュー装置の構成を示す図である。本実施形態1に係る欠陥レビュー装置は、試料ホルダ2、ステージ3、ステージ制御部4、SEM5、光顕ユニット6、A/D変換部7、画像処理部8、光顕ユニット制御部9、ネットワーク11、欠陥情報記憶部12、座標補正制御部13、モニタ14、全体制御部15を備える。
ステージ制御部4は、観察対象となる試料1を欠陥レビュー装置内の試料ホルダ2上にロードする(S201)。光顕ユニット制御部9は、ネットワーク11を介して検査装置10から試料1上に存在する欠陥の情報(座標、サイズ、分類コード)を取得し、欠陥情報記憶部12に格納する(S202)。
光顕ユニット制御部9でハロゲン光の明視野光顕104を用いてグローバルアライメントを実施することにより、座標補正制御部13は検査装置10と欠陥レビュー装置との間の第1段階目の座標補正を実施する(S203)。光顕ユニット制御部9は、第2段階目の座標補正であるファインアライメントにおいて使用する第1光顕として、DFOM101を選択する(S204)。このとき光源としてはDFOM101のためのレーザ光源を選択し、カメラとしては暗視野像を撮影するカメラを選択する。
ステージ制御部4は、欠陥情報記憶部12に記憶したネットワーク11を介して検査装置10から得た欠陥情報(欠陥の座標)に基づき、観察視野を最初の観察対象となる欠陥の座標に移動させる。光顕ユニット制御部9は、第1光顕(DFOM101)を用いて、その座標における欠陥の光顕像を取得する。
光顕ユニット制御部9は、第1光顕を用いて取得した光顕像の特徴に基づき、当該光顕像が座標補正に適しているか否かを判断する(S206)。適している場合、光顕ユニット制御部9はステップS207に進んでファインアライメントを実施する。適していない場合はステップS211へ進む。ステップS206の詳細については後述の図3で説明する。
光顕ユニット制御部9は、観察対象となる全欠陥のレビューが終了しているか否かを判定する(S208)。全欠陥についてレビュー終了している場合は、ADRを実施した上で(S209)、試料1をアンロードする(S210)。全欠陥のレビューを終了していない場合はステップS204に戻り、光顕ユニット制御部9は光顕種類を第1光顕に切り替え、検査装置10から取得した次の欠陥座標について同様の処理を改めて実施する。
光顕ユニット制御部9は、現在第1光顕を使用している場合はステップS212へ進んで光学顕微鏡を第2光顕へ切り替え、ステップS205に戻って同一の欠陥座標に対して第2光顕を用いて改めて同様の処理を実施する。現在第2光顕を使用している場合は、ステップS208へ進む。
光顕ユニット制御部9は、第1光顕を用いて取得した光顕像の特徴に基づき、当該光顕像内に欠陥が含まれているか否かを判定する。欠陥が見つかった場合はステップS207へ進み、見つからない場合はステップS2062へ進む。
光顕ユニット制御部9は、欠陥情報記憶部12が格納している欠陥情報を参照し、現在の観察視野座標において検査装置10が取得した欠陥のサイズを取得する。欠陥サイズが例えば数百μmを超える巨大欠陥である場合はステップS211へ進み、数百μm以下の小〜中サイズ欠陥である場合はステップS208へ進む。あるいは、現在の観察視野座標において検査装置10が付加した分類コードを取得し、分類コードが例えば数百μmを超える巨大欠陥に相当する場合はステップS211へ進み、数百μm以下の小〜大サイズ欠陥である場合はステップS208へ進む。
欠陥サイズが数百μmを超える巨大欠陥である場合、先に説明したように検査装置10は当該欠陥から数百μm離れた場所を欠陥座標として検出してしまう。すなわち欠陥サイズによっては、ステップS2061において本来見つかるべき欠陥が見つからない可能性がある。そこで本ステップにおいては、欠陥情報記憶部12が格納している欠陥情報(欠陥サイズ、分類コード)に基づき、DFOM101が座標補正に適しているか否かを判断することとした。
光顕ユニット制御部9は、光学顕微鏡をDFOM101からハロゲン明視野光顕104へ切り替える。ハロゲン明視野光顕104は、パターン付き試料のアライメントにおいてアライメントマークを探索するために使用される光顕である。ハロゲン明視野光顕104は、観察視野がDFOM101の4〜9倍程度広く、DFOM101で観察した場所から数百μm離れた場所に存在する大サイズの欠陥も観察視野に入れることができる。ハロゲン明視野光顕104が検出する信号は散乱光ではなく反射光だが、欠陥サイズが大きいために十分認識することができる。
以上のように、本実施形態1に係る欠陥レビュー装置は、DFOM101を用いて欠陥を観察することができない場合は、欠陥情報に基づき当該欠陥のサイズを確認し、当該欠陥が巨大欠陥である場合はDFOM101からハロゲン明視野光顕104へ切り替える。これにより、検査装置10が正しい座標を取得することが難しい巨大欠陥を観察する場合であっても、ハロゲン明視野光顕104によって正しい座標を取得し、座標補正制御部13はその座標にしたがって座標ずれを補正することができる。
実施形態1では、検査装置10と欠陥レビュー装置との間の座標ずれを補正することが難しい欠陥として、巨大欠陥の例を説明した。本発明の実施形態2では、座標ずれを補正することが難しい欠陥として、尾引き欠陥の例を説明する。欠陥レビュー装置の構成は実施形態1と同様であるため、以下では尾引き欠陥に関する動作について主に説明する。
光顕ユニット制御部9は、第1光顕を用いて取得した光顕像内に欠陥が含まれているか否かを判定する(S2063)。欠陥が見つかった場合はステップS2065へ進み、見つからない場合はステップS2064へ進む。ステップS2064において光顕ユニット制御部9は、実施形態1で説明したステップS2062以降と同様の処理を実施してもよいし、適当なエラー処理などを実施した上でステップS205へ戻って次の欠陥座標について同様の処理を実施してもよい。
欠陥特徴量抽出部111は、DFOM101を用いて取得した光顕像から欠陥の特徴量を抽出する。欠陥の特徴量とは、欠陥の大きさ、明るさ、真円度、異方性など数種類〜数十種類程度の特徴項目を10段階程度にレベル分けして数値化したものである。例えば、丸い巨大異物の欠陥は、大きさと明るさがレベル10、真円度はレベル10、異方性はレベル1、などのように特徴量を数値化することができる。
欠陥特徴量比較部112は、ステップS2065で抽出した観察対象となる欠陥の特徴量と、欠陥特徴量DB110が格納しているファインアライメントに適さない欠陥の特徴量とを比較する。両者の間の差分が所定閾値以内である(すなわち両者が類似している)場合はステップS211へ進み、それ以外であればステップS207へ進む。
尾引き欠陥の場合、先に説明したように検査装置10は誤って尾の部分に対して位置決めしてしまう可能性がある。そこで本ステップにおいては、尾引き欠陥の特徴量をあらかじめ欠陥特徴量DB110に格納しておき、欠陥特徴量がこれに合致する場合はその欠陥がDFOM101による座標ずれ補正に適していないと判断することにした。尾引き欠陥以外の欠陥であってDFOM101による座標ずれ補正に適していないものについても同様に、あらかじめ欠陥特徴量DB110に格納しておき、本ステップにおいてファインアライメントの対象から除去することができる。
光顕ユニット制御部9は、光学顕微鏡をDFOM101からハロゲン暗視野光顕102またはカラー光顕103に切り替える。ハロゲン暗視野光顕102またはカラー光顕103を用いる場合、DFOM101による観察において見られる尾引き現象が発生せず、欠陥の実体に対して正確に座標ずれを補正することができることが知られている。そこで本実施形態2においては、DFOM101からハロゲン暗視野光顕102またはカラー光顕103に切り替えることとした。光顕ユニット制御部9は、ハロゲン暗視野光顕102を用いる場合は光源としてハロゲン光源を選択するとともに暗視野像を撮影するカメラを選択し、カラー光顕103を用いる場合ハロゲン光源を選択するとともにカラー画像を撮影するカメラを選択する。
以上のように、本実施形態2に係る欠陥レビュー装置は、DFOM101を用いて欠陥を観察することができない場合は、当該欠陥の特徴量を欠陥特徴量DB110にあらかじめ格納されている特徴量と比較し、これらが合致する場合はDFOM101からハロゲン暗視野光顕102またはカラー光顕103へ切り替える。これにより、検査装置10が誤った座標において位置決めする可能性のある尾引き欠陥を観察する場合であっても、ハロゲン暗視野光顕102またはカラー光顕103によって正しい座標に位置決めし、座標補正制御部13はその座標にしたがって座標ずれを補正することができる。
Claims (11)
- 検査装置が検出した試料上に存在する欠陥の座標情報に基づき前記試料上の欠陥画像を取得する欠陥レビュー装置であって、
前記欠陥に対して光を照射することにより生じる信号を用いて前記欠陥の光顕像を生成する光顕ユニット、
前記検査装置が前記試料上に存在する前記欠陥を検出した際に取得した前記欠陥の座標を記述する欠陥情報を記憶する欠陥情報記憶部、
前記光顕ユニットを用いて取得した光顕像に基づき前記検査装置と前記欠陥レビュー装置との間の座標ずれを補正する光顕制御部、
を備え、
前記光顕ユニットは、異なる種類の光を出射する第1および第2光源を備えており、
前記光顕制御部は、前記欠陥情報が記述している前記欠陥の座標に対して前記光顕ユニットが前記第1光源を用いて取得した第1光顕像の特徴に基づき、前記第1光顕像を用いて前記検査装置と前記欠陥レビュー装置との間の座標ずれを補正することができるか否かを判断し、前記第1光顕像が座標補正に適していない場合は前記第1光源から前記第2光源に切り替えて第2光顕像を取得し、前記第2光顕像を用いて前記座標ずれを補正することができるか否かを判断する
ことを特徴とする欠陥レビュー装置。 - 前記光顕ユニットは、前記第1光源として暗視野像を生成するため用いるレーザ光源を備え、前記第2光源としてハロゲン明視野像を生成するためのハロゲン光源を備え、
前記欠陥情報は、前記検査装置が検出した前記欠陥のサイズを記述しており、
前記光顕制御部は、前記第1光顕像の特徴に基づき前記第1光顕像内に前記欠陥が含まれていないと判断する場合は、前記欠陥情報が記述している前記欠陥のサイズを取得し、そのサイズが所定値以上であれば前記第1光源から前記第2光源に切り替えて前記第2光顕像を取得し、前記第2光顕像を用いて前記座標ずれを補正することができるか否かを判断する
ことを特徴とする請求項1記載の欠陥レビュー装置。 - 前記欠陥情報はさらに前記欠陥のサイズまたは種類を表す分類コードが記述されたものであり、
前記光顕制御部は、前記第1光顕像の特徴に基づき前記第1光顕像内に前記欠陥が含まれていないと判断する場合は、前記欠陥情報が記述している分類コードを取得し、前記分類コードが所定の欠陥種類に該当する場合であれば前記第1光源から前記第2光源に切り替えて前記第2光顕像を取得し、前記第2光顕像を用いて前記座標ずれを補正することができるか否かを判断する
ことを特徴とする請求項2記載の欠陥レビュー装置。 - 前記欠陥レビュー装置は、前記座標ずれを補正する際に用いるのに適していない光顕像の特徴量を記述した特徴量情報を格納する特徴量記憶部を備え、
前記光顕ユニットは、前記第1光源として暗視野像を生成するため用いるレーザ光源と受光カメラを備え、前記第2光源としてハロゲン暗視野像またはカラー像を生成するためのハロゲン光源と受光カメラを備え、
前記光顕制御部は、前記第1光顕像の特徴量と前記特徴量情報が記述している特徴量との間の差分が所定範囲以内である場合は、前記第1光源から前記第2光源に切り替えて前記第2光顕像を取得し、前記第2光顕像を用いて前記座標ずれを補正することができるか否かを判断する
ことを特徴とする請求項1記載の欠陥レビュー装置。 - 前記特徴量情報は、前記特徴量として、散乱光が異方性を有する尾引き光顕像の特徴量を記述しており、
前記光顕制御部は、前記第1光顕像の特徴量と前記尾引き光顕像の特徴量との間の差分が前記所定範囲以内である場合は、前記第1光源から前記第2光源に切り替えて前記第2光顕像を取得し、前記第2光顕像を用いて前記座標ずれを補正することができるか否かを判断する
ことを特徴とする請求項4記載の欠陥レビュー装置。 - 前記光顕ユニットは、前記第2光源としてカラー像を生成するためのハロゲン光源を備え、さらに前記暗視野像を撮影する第1カメラと前記カラー像を撮影する第2カメラを備えており、
前記光顕制御部は、前記第1光源から前記第2光源に切り替えるとき、前記第1カメラから前記第2カメラへ切り替える
ことを特徴とする請求項4記載の欠陥レビュー装置。 - 前記光顕ユニットは、複数の前記第2光源を備えており、
前記光顕制御部は、前記第1光顕像の特徴と、前記座標ずれを補正するため用いるべき前記第2光源との間の対応関係を記述した対応表を保持しており、前記対応表の記述にしたがって前記座標ずれを補正するため用いるべき前記第2光源を特定する
ことを特徴とする請求項1記載の欠陥レビュー装置。 - 前記欠陥レビュー装置は、前記暗視野像から特徴量を抽出する特徴量抽出部を備え、
前記光顕制御部は、前記特徴量抽出部が抽出した特徴量を分類して分類IDを付与した上で前記特徴量情報として前記特徴量記憶部に格納する
ことを特徴とする請求項4記載の欠陥レビュー装置。 - 前記欠陥レビュー装置は、前記特徴量情報を更新するためのGUIを提供する操作インターフェースを備え、
前記操作インターフェースは、前記座標ずれを補正する際に用いるのに適していない前記第1光顕像の特徴量を前記特徴量情報のなかから選択する項目と、前記第1光源から切り替えるべき前記第2光源を指定する項目とを有する
ことを特徴とする請求項8記載の欠陥レビュー装置。 - 前記操作インターフェースは、さらに、前記座標ずれを補正する際に用いるのに適していない欠陥に該当するサイズの閾値や分類コードを設定する項目を有する
ことを特徴とする請求項9記載の欠陥レビュー装置。 - 検査装置が検出した試料上に存在する欠陥の座標情報に基づき前記試料上の欠陥画像を取得する欠陥レビュー装置を用いて前記欠陥をレビューする方法であって、
前記欠陥レビュー装置は、前記欠陥に対して光を照射することにより生じる信号を用いて前記欠陥の光顕像を生成する光顕ユニットを備え、
前記光顕ユニットは、異なる種類の光を出射する第1および第2光源を備え、
前記方法は、
前記検査装置が前記試料上に存在する前記欠陥を検出した際に取得した前記欠陥の座標を記述する欠陥情報を記憶する欠陥情報記憶部から前記欠陥情報を読み出すステップ、
前記光顕ユニットを用いて取得した光顕像に基づき前記検査装置と前記欠陥レビュー装置との間の座標ずれを補正する光顕制御ステップ、
を有し、
前記光顕制御ステップにおいては、前記欠陥情報が記述している前記欠陥の座標に対して前記光顕ユニットが前記第1光源を用いて取得した第1光顕像の特徴に基づき、前記第1光顕像を用いて前記検査装置と前記欠陥レビュー装置との間の座標ずれを補正することができるか否かを判断し、前記第1光顕像が座標補正に適していない場合は前記第1光源から前記第2光源に切り替えて第2光顕像を取得し、前記第2光顕像を用いて前記座標ずれを補正することができるか否かを判断する
ことを特徴とする欠陥レビュー方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014079544A JP6294131B2 (ja) | 2014-04-08 | 2014-04-08 | 欠陥レビュー装置、欠陥レビュー方法 |
US14/678,027 US9766401B2 (en) | 2014-04-08 | 2015-04-03 | Defect review apparatus and method for correcting coordinate misalignment using two light sources |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014079544A JP6294131B2 (ja) | 2014-04-08 | 2014-04-08 | 欠陥レビュー装置、欠陥レビュー方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015200576A JP2015200576A (ja) | 2015-11-12 |
JP6294131B2 true JP6294131B2 (ja) | 2018-03-14 |
Family
ID=54209619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014079544A Active JP6294131B2 (ja) | 2014-04-08 | 2014-04-08 | 欠陥レビュー装置、欠陥レビュー方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9766401B2 (ja) |
JP (1) | JP6294131B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9564291B1 (en) * | 2014-01-27 | 2017-02-07 | Mochii, Inc. | Hybrid charged-particle beam and light beam microscopy |
JP6935168B2 (ja) * | 2016-02-12 | 2021-09-15 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6475176B2 (ja) * | 2016-02-25 | 2019-02-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察装置 |
DE102017108524B4 (de) * | 2017-04-21 | 2021-03-04 | Pepperl + Fuchs Gmbh | Verfahren zur Lageerkennung von Objekten |
KR20190079560A (ko) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 주성엔지니어링(주) | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 |
JP2019132637A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察装置 |
JP6808684B2 (ja) * | 2018-06-14 | 2021-01-06 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置、判定方法、プログラム、リソグラフィシステム、および物品の製造方法 |
JP7203678B2 (ja) * | 2019-04-19 | 2023-01-13 | 株式会社日立ハイテク | 欠陥観察装置 |
CN116740074B (zh) * | 2023-08-16 | 2023-11-14 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | 基于机器视觉的晶圆缺陷精准识别方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007019270A (ja) | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Hitachi High-Technologies Corp | 顕微鏡を用いた欠陥観察方法および観察装置 |
JP4979246B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2012-07-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法および装置 |
JP2013148349A (ja) * | 2010-04-23 | 2013-08-01 | Hitachi High-Technologies Corp | レビュー方法、およびレビュー装置 |
JP5579588B2 (ja) * | 2010-12-16 | 2014-08-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法及びその装置 |
-
2014
- 2014-04-08 JP JP2014079544A patent/JP6294131B2/ja active Active
-
2015
- 2015-04-03 US US14/678,027 patent/US9766401B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015200576A (ja) | 2015-11-12 |
US9766401B2 (en) | 2017-09-19 |
US20150286001A1 (en) | 2015-10-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6294131B2 (ja) | 欠陥レビュー装置、欠陥レビュー方法 | |
US9401016B2 (en) | Using high resolution full die image data for inspection | |
JP6078234B2 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
JP5543872B2 (ja) | パターン検査方法およびパターン検査装置 | |
US7626163B2 (en) | Defect review method and device for semiconductor device | |
JP5948138B2 (ja) | 欠陥解析支援装置、欠陥解析支援装置で実行されるプログラム、および欠陥解析システム | |
JP2019505089A (ja) | 領域適応的欠陥検出を行うシステムおよび方法 | |
KR20120068128A (ko) | 패턴의 결함 검출 방법 및 이를 수행하기 위한 결함 검출 장치 | |
JP2011047724A (ja) | 欠陥検査装置およびその方法 | |
US20140043467A1 (en) | Defect inspection apparatus | |
US20090084953A1 (en) | Method and system for observing a specimen using a scanning electron microscope | |
JP2011222622A (ja) | 検査方法およびその装置 | |
JP2009245674A (ja) | 荷電粒子顕微鏡装置及びそれを用いた画像処理方法 | |
WO2016092640A1 (ja) | 欠陥観察装置および欠陥観察方法 | |
JP2012083147A (ja) | 欠陥分類システム及び欠陥分類装置及び画像撮像装置 | |
JP2018096908A (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JP2004177139A (ja) | 検査条件データ作成支援プログラム及び検査装置及び検査条件データ作成方法 | |
KR101615829B1 (ko) | 반도체 검사 시스템 | |
KR20170127549A (ko) | 공정 윈도우 결정을 위한 적응형 샘플링 | |
US11670528B2 (en) | Wafer observation apparatus and wafer observation method | |
JP2009141124A (ja) | 電子ビーム測定装置 | |
JP2014025763A (ja) | 欠陥検査方法、及び欠陥検査装置 | |
JP5944189B2 (ja) | マスク基板の欠陥検査方法及び欠陥検査装置、フォトマスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP5379571B2 (ja) | パターン検査装置及びパターン検査方法 | |
JP2006234554A (ja) | パターン検査方法およびパターン検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170321 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6294131 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |