JP5948138B2 - 欠陥解析支援装置、欠陥解析支援装置で実行されるプログラム、および欠陥解析システム - Google Patents
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Description
、設計レイアウトデータIの画素値の平均値をI(上付きバー)
として表している。なお、pは画像に含まれる各画素、qは画像に含まれる総画素数を表している。
まず、自動マッチング処理を実行する前処理として、図6で説明したように抽出したマッチングスコアが高いレイヤー(605)を統合して、マッチング対象の設計レイアウトデータとする(1001)。
102 レンズ
103 偏向器
104 対物レンズ
105 試料
106 ステージ
107 一次電子ビーム
108 二次粒子
109 二次粒子検出器
110 電子光学系制御部
111 A/D変換部
112 ステージ制御部
113 全体制御部および解析部
114 画像処理部
115 操作部
116 記憶装置
117 光学式顕微鏡
201 欠陥データ記憶部
202 画像データ記憶部
203 設計レイアウトデータ記憶部
204 解析パラメータ記憶部
205 解析結果データ記憶部
206 操作・解析部
401 欠陥領域
Claims (15)
- 被検査対象の試料パターンの観察画像と、前記試料パターンに対応する設計レイアウトデータとを比較して、前記被検査対象の欠陥を解析する欠陥解析支援装置において、
前記観察画像のうち全部または一部の解析対象画像を製造工程に対応した階層ごとに分割して複数のレイヤー分割画像を生成するレイヤー分割部と、
前記レイヤー分割画像のそれぞれに対して、前記設計レイアウトデータの各設計レイヤーとの一致度を求めるマッチング処理部と、
前記各設計レイヤーのうち前記一致度が最も高い設計レイヤーを当該レイヤー分割画像に対応する設計レイヤーとして特定する設計レイヤー特定部とを備えることを特徴とする欠陥解析支援装置。 - 請求項1に記載の欠陥解析支援装置において、
前記観察画像に占める欠陥発生領域の占有率に基づいて、前記観察画像から前記解析対象画像をサンプリングすることを特徴とする欠陥解析支援装置。 - 請求項1に記載の欠陥解析支援装置において、
前記観察対象の画像に占める階層毎の製造パターンの出現率に基づいて、前記観察画像から前記解析対象画像をサンプリングすることを特徴とする欠陥解析支援装置。 - 請求項1に記載の欠陥解析支援装置において、
前記レイヤー分割画像のそれぞれに対応する設計レイヤーとして特定された複数の設計レイヤーを統合して、統合した設計レイアウトデータと前記解析対象画像とを重ね合わせて位置合わせ処理を行うことを特徴とする欠陥解析支援装置。 - 請求項1に記載の欠陥解析支援装置において、
前記マッチング処理部は、前記設計レイアウトデータのうち全設計レイヤーを前記一致度を求める処理の対象とすることを特徴とする欠陥解析支援装置。 - 被検査対象の試料パターンの観察画像と、前記試料パターンに対応する設計レイアウトデータとを比較して、前記被検査対象の欠陥を解析する欠陥解析支援装置で実行されるプログラムを記録した記憶媒体において、
前記プログラムは、
前記観察画像のうち全部または一部の解析対象画像を製造工程に対応した階層ごとに分割して複数のレイヤー分割画像を生成するレイヤー分割部と、
前記レイヤー分割画像のそれぞれに対して、前記設計レイアウトデータの各設計レイヤーとの一致度を求めるマッチング処理部と、
前記各設計レイヤーのうち前記一致度が最も高い設計レイヤーを当該レイヤー分割画像に対応する設計レイヤーとして特定する設計レイヤー特定部とを備えることを特徴とするプログラムを記録した記憶媒体。 - 請求項6に記載のプログラムを記録した記憶媒体において、
前記観察画像に占める欠陥発生領域の占有率に基づいて、前記観察画像から前記解析対象画像をサンプリングすることを特徴とするプログラムを記録した記憶媒体。 - 請求項6に記載のプログラムを記録した記憶媒体において、
前記観察対象の画像に占める階層毎の製造パターンの出現率に基づいて、前記観察画像から前記解析対象画像をサンプリングすることを特徴とするプログラムを記録した記憶媒体。 - 請求項6に記載のプログラムを記録した記憶媒体において、
前記レイヤー分割画像のそれぞれに対応する設計レイヤーとして特定された複数の設計レイヤーを統合して、統合した設計レイアウトデータと前記解析対象画像とを重ね合わせて位置合わせ処理を行うことを特徴とするプログラムを記録した記憶媒体。 - 請求項6に記載のプログラムを記録した記憶媒体において、
前記マッチング処理部は、前記設計レイアウトデータのうち全設計レイヤーを前記一致度を求める処理の対象とすることを特徴とするプログラムを記録した記憶媒体。 - 荷電粒子線を被検査対象に照射し、前記被検査対象からの二次粒子を検出することで前記被検査対象の試料パターンの観察画像を撮像する電子顕微鏡と、
前記観察画像と前記試料パターンに対応する設計レイアウトデータとを比較して、前記被検査対象の欠陥を解析するコンピュータとを備えた欠陥解析システムにおいて、
前記観察画像のうち全部または一部の解析対象画像を製造工程に対応した階層ごとに分割して複数のレイヤー分割画像を生成するレイヤー分割部と、
前記レイヤー分割画像のそれぞれに対して、前記設計レイアウトデータの各設計レイヤーとの一致度を求めるマッチング処理部と、
前記各設計レイヤーのうち前記一致度が最も高い設計レイヤーを当該レイヤー分割画像に対応する設計レイヤーとして特定する設計レイヤー特定部とを備えることを特徴とする欠陥解析システム。 - 請求項11に記載の欠陥解析システムにおいて、
前記観察画像に占める欠陥発生領域の占有率に基づいて、前記観察画像から前記解析対象画像をサンプリングすることを特徴とする欠陥解析システム。 - 請求項11に記載の欠陥解析システムにおいて、
前記観察対象の画像に占める階層毎の製造パターンの出現率に基づいて、前記観察画像から前記解析対象画像をサンプリングすることを特徴とする欠陥解析システム。 - 請求項11に記載の欠陥解析システムにおいて、
前記レイヤー分割画像のそれぞれに対応する設計レイヤーとして特定された複数の設計レイヤーを統合して、統合した設計レイアウトデータと前記解析対象画像とを重ね合わせて位置合わせ処理を行うことを特徴とする欠陥解析システム。 - 請求項11に記載の欠陥解析システムにおいて、
前記マッチング処理部は、前記設計レイアウトデータのうち全設計レイヤーを前記一致度を求める処理の対象とすることを特徴とする欠陥解析システム。
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