JP6274379B1 - ロードポート及びウェーハ搬送方法 - Google Patents

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Abstract

本発明は、ウェーハ搬送室の壁面の一部を構成し、ウェーハ搬送室内を開放する開口を有する板状部と、ウェーハ収納容器が載置される載置台と、開口を開閉可能な扉部と、蓋を吸着保持可能な吸着具と、容器本体と蓋との固定及び固定解除できるラッチと、ラッチ駆動機構が収納されたラッチ駆動機構収納部とを具備し、ラッチ駆動機構収納部の内部の気圧を、クリーンルームの気圧と同圧、又は、クリーンルームの気圧よりも低圧にすることが可能なように構成されたロードポートである。これにより、ウェーハ収納容器からウェーハを出し入れする際にロードポート及びウェーハ収納容器の蓋内部の可動部などで発生した塵がウェーハに付着することを防止できるロードポート及びウェーハの搬送方法が提供される。

Description

本発明は、ロードポート及びウェーハ搬送方法に関する。
シリコンウェーハなどのウェーハはFOUP(Front−Opening Unified Pod)やFOSB(Front Open Shipping BOX)と呼ばれるウェーハ収納容器で搬送、保管を行っている。ウェーハの加工、移載等を行うためにウェーハ収納容器からウェーハを取り出す際には、装置に組み込まれているE−FEM(Equipment Front End Module)と呼ばれるユニットを介して行われる。また、ウェーハ収納容器の蓋はE−FEMのロードポートの扉部にある吸盤で吸着保持され、蓋に内蔵されているラッチバーをラッチで動作し開閉を行う。
図7〜8を参照し、従来のロードポート101についてより具体的に説明する。通常、ロードポート101はクリーンルーム30に設置されたE−FEMなどのウェーハ搬送室51の壁面に設置されている。このロードポートは容器本体63及び蓋62を具備するウェーハ収納容器61を載置する載置台104、ウェーハ搬送室51内を開放する開口を有する板状部102などからなり、開口に嵌められた扉部105は、開口から離脱するように駆動可能であり、これによって開口を開閉可能である。
また、図7のように、扉部105は蓋62に吸着することで蓋62を保持可能な吸着具115を具備する。また、扉部105はラッチ107を具備する。ラッチ107は、容器本体63と蓋62との固定を解除するよう駆動でき、また、容器本体63と蓋62とを固定するよう駆動できる。そして、図8のように、吸着具115で蓋62を吸着保持した状態で、ラッチ107で容器本体63と蓋62との固定を解除し、扉部105を開口103から離脱させることで、蓋62をウェーハ収納容器61から離脱させることができる。
そしてこのようにして、ウェーハ収納容器61の内部とウェーハ搬送室51の内部とを空間的に連結させてからウェーハ搬送ロボット52でウェーハの出し入れを行う。
特開2015−146347号公報 特開2002−359273号公報
ロードポート及びE−FEMに関する技術課題の一つは、ウェーハ収納容器やウェーハ搬送室内へのパーティクルの進入を防止することである(特許文献1、2参照)。特許文献2では、FOUPの蓋の自動開閉を行うオープナー(≒ロードポート)及びE−FEMに関する技術が開示されており、FOUPの蓋の開動作により、発塵の原因となる気流の乱れがおこり、FOUPに収容されているウェーハを汚すおそれがあることが記載されている。特に、特許文献2の(0006)段落には、「オープナー200により開放されたドア101は、後述のように前記ボックスB内において昇降されるが、その昇降に用いられる駆動源によっては発塵の原因になっていた」との記載があり、駆動源などから発生する塵が問題となることが記載されている。
通常、E−FEM内の気圧はその内部のクリーン度を保つためクリーンルームより高圧となっている。E−FEM内のエアは、図9に示すような、ロードポートのラッチ107を動作させるための駆動系部品(ラッチ駆動機構108)が収納されている空間(ラッチ駆動機構収納部109)を介して、ラッチの隙間からクリーンルームに排出されている。一方、ウェーハ収納容器61の蓋62の開閉時には、ロードポート101のラッチ107のラッチ駆動機構108で塵が発生する。
通常、ラッチ駆動機構108を収納するラッチ駆動機構収納部109はE−FEM内に位置し、この空間の気圧はクリーンルームよりも高圧となっている。これは、ラッチ駆動機構収納部109の蓋部分や配線穴などの隙間によって、ラッチ駆動機構収納部109の内部とE−FEM内部が空間的に接続しているからである。そのため、発生した塵はラッチの隙間からクリーンルーム方向に流れる気流に乗ってウェーハ収納容器内へ移動し、ウェーハに付着する(図9参照)。
また、ウェーハ収納ケース61の蓋62内にも開閉時に可動するパーツがあり、ここで発生した塵も同様に気流に乗ってウェーハ収納容器61内へ移動し、ウェーハWに付着する。このように、従来、ロードポート及びウェーハ収納容器の蓋内部の可動部などで発生した塵がウェーハに付着してしまうという問題があった。
本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、ウェーハ収納容器からウェーハを出し入れする際にロードポート及びウェーハ収納容器の蓋内部の可動部などで発生した塵がウェーハに付着することを防止できるロードポート及びウェーハの搬送方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、クリーンルーム内に設置されたウェーハ搬送室に隣接して設けられ、該ウェーハ搬送室と容器本体及び蓋を具備するウェーハ収納容器との間でウェーハの出し入れを行うためのロードポートであって、前記ウェーハ搬送室の壁面の一部を構成し、該ウェーハ搬送室内を開放する開口を有する板状部と、前記ウェーハ収納容器の蓋を前記開口に対向させるように前記ウェーハ収納容器が載置される載置台と、前記開口に嵌められ、前記開口から離脱するように駆動可能であることで前記開口を開閉可能な扉部と、前記扉部に設置され、前記蓋に吸着することで前記蓋を保持可能な吸着具と、前記扉部に設置され、前記容器本体と前記蓋との固定を解除するよう駆動でき、また、前記容器本体と前記蓋とを固定するよう駆動できるラッチと、前記ウェーハ搬送室内で前記扉部に隣接して設けられ、前記ラッチを駆動させるラッチ駆動機構が収納されたラッチ駆動機構収納部と、を具備し、前記吸着具で前記蓋を吸着保持した状態で、前記ラッチで前記容器本体と前記蓋との固定を解除し、前記吸着具に対して相対的に前記容器本体を移動させることで、前記蓋を開閉することが可能に構成されており、前記ラッチ駆動機構収納部の内部の気圧を、前記クリーンルームの気圧と同圧、又は、前記クリーンルームの気圧よりも低圧にすることが可能なように構成されたものであることを特徴とするロードポートを提供する。
ラッチ駆動機構収納部の内部の気圧を、クリーンルームの気圧に対し同圧、又は、低圧とすることが可能なロードポートであれば、ラッチ駆動機構収納部からクリーンルームの方向への気流が発生し難く、ロードポートやウェーハ収納容器の蓋内部の可動部などで発生した塵がウェーハ収納容器に移動し難いため、ウェーハのパーティクル付着量を低減できる。
このとき、前記ラッチ駆動機構収納部が排気装置に接続されたものであり、該排気装置によって、前記ラッチ駆動機構収納部の気圧を前記クリーンルームの気圧よりも低圧にすることが可能なものであることが好ましい。
このように排気装置によって、ラッチ駆動機構収納部の気圧をクリーンルームの気圧よりも低圧にすることができる。
また、前記ラッチ駆動機構収納部がシール材によって気密にされ、前記ウェーハ搬送室に対して密閉されたものであることが好ましい。
このようなものは、シール材によってウェーハ搬送室からのエアの流入を防ぐことができ、ラッチ駆動機構収納部の気圧をクリーンルームの気圧に対して同圧又は低圧とすることができる。
また、本発明のロードポートは、さらに、前記ラッチ駆動機構を収納するインナーキャップを前記ラッチ駆動機構収納部の内部に有し、該インナーキャップが排気装置に接続されたものであり、該排気装置によって、該インナーキャップの内部の気圧を前記クリーンルームの気圧よりも低圧にすることが可能なものであることが好ましい。
ラッチ駆動機構収納部の内部にさらにインナーキャップを設置することにより、排気容量を小さくでき、排気量を少なくできる。さらに、インナーキャップをシールする場合、シールする形状を単純にできシール面積も小さくできるため密閉性をより高めることができるうえに、施工が簡単になるため機差を小さくすることができる。また、排気量の削減は排気設備の小型化が可能となり、設備費用及びランニングコスト削減ができる。
また、本発明のロードポートは、さらに、前記ラッチ駆動機構収納部を支持する中空のシャフト部を具備し、該シャフト部の内部の空間が前記ラッチ駆動機構収納部の内部の空間と接続され、前記シャフト部の内部及び前記ラッチ駆動機構収納部の内部がシール材によって気密にされ、前記ウェーハ搬送室に対して密閉されたものであり、前記シャフト部に接続された排気装置によって、該シャフト部の内部を減圧することで、前記ラッチ駆動機構収納部の内部の気圧を、前記クリーンルームの気圧よりも低圧にすることが可能なものであることが好ましい。
このように、シャフト部に排気装置を接続することで排気配管を太くすることができるため、排気量をより大きく取ることができる。よって、塵がウェーハ収納容器内に、より移動し難いため、ウェーハのパーティクル付着量をさらに低減できる。また、シール材を多量に使用する部分が、ウェーハから遠ざけられるため、シール材からの汚染を抑制することができる。
また、上記目的を達成するために、本発明は、クリーンルーム内に設置されたウェーハ搬送室に隣接して設けられた上記のロードポートを用いて、前記ウェーハ搬送室とウェーハ収納容器との間でウェーハの出し入れを行うウェーハ搬送方法であって、前記ラッチ駆動機構収納部の内部の気圧を、前記クリーンルームの気圧と同圧、又は、前記クリーンルームの気圧よりも低圧とし、前記吸着具で前記蓋を吸着保持した状態で、前記ラッチで前記容器本体と前記蓋との固定を解除し、前記吸着具に対して相対的に前記容器本体を移動させることで、前記蓋を開け、かつ、前記扉部を前記開口から離脱させて前記開口を開くことで、前記ウェーハ搬送室の内部空間と前記ウェーハ収納容器の内部空間を連結してから、前記ウェーハ搬送室と前記ウェーハ収納容器との間でウェーハの出し入れを行うことを特徴とするウェーハ搬送方法を提供する。
このように本発明のロードポートを使用したウェーハ搬送方法であれば、ウェーハの搬送時に付着するパーティクルの量を低減できる。
また、前記ウェーハ搬送室の内部の気圧を前記クリーンルームの気圧よりも高圧とすることができる。
これにより、クリーンルームからウェーハ搬送室へのエアの流入を抑制でき、ウェーハ搬送室のクリーン度を保つことができる。
本発明のロードポート及びウェーハの搬送方法であれば、ウェーハ収納容器からウェーハを出し入れする際にロードポート及びウェーハ収納容器の蓋内部の可動部などで発生した塵がウェーハに付着することを防止できる。
本発明のロードポートの一例を示した概略図である。 本発明のロードポートの一例を示した斜視図である。 本発明のロードポートのラッチ駆動機構収納部の一例を示した概略図である。 本発明のロードポートのラッチ駆動機構収納部の他の一例を示した概略図である。 実施例1、2、比較例で用いた移載機の概略図である。 実施例1、比較例で測定された、1回の搬送における1枚のウェーハのLLS増加数を示すグラフである。 従来のロードポートの開口が閉じた状態を示す概略図である。 従来のロードポートの開口が開いた状態を示す概略図である。 従来のロードポートのラッチ駆動機構収納部の概略図である。 実施例2、比較例で測定された、1回の搬送における1枚のウェーハのLLS増加数を示すグラフである。 本発明のロードポートのラッチ駆動機構収納部の内部にインナーキャップを設置した態様の一例を示した概略図である。 本発明のロードポートのシャフト部に排気装置を接続した態様の一例を示した概略図である。
以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
まず、本発明のロードポートについて、図1〜4、11、12を参照して説明する。なお、各図中に示した同様の要素については同じ符号を付して適宜説明を省略する。図1のように、本発明のロードポート1は、クリーンルーム30内に設置されたウェーハ搬送室51に隣接して設けられ、ウェーハ搬送室51とウェーハ収納容器61との間でウェーハWの出し入れを行う際に用いられる。ウェーハ搬送室51は、例えば、E−FEMとすることができる。なお、E−FEMとは、ロードポート1、ウェーハ搬送ロボット52、ウェーハ搬送室51を清浄に保つためのFFU(Fan Filter Unit)53などからなるモジュールである。また、ウェーハ収納容器61としてFOUPを用いることができる。
図2はロードポート1のみを示す斜視図である。図1、2のように、ロードポート1はウェーハ搬送室51の壁面の一部を構成し、ウェーハ搬送室51内を開放する開口3を有する板状部2と、ウェーハ収納容器61の蓋62を開口3に対向させるようにウェーハ収納容器61が載置される載置台4とを具備する。
また、ロードポート1は、図1、2のように、開口3に嵌められた扉部5を具備する。扉部5は、開口3から離脱するように駆動可能であり、これによって開口3を開閉可能にできる。扉部5は、例えば、図1のように、扉部駆動機構6によって上下方向に昇降可能なものとすることができる。例えば、扉部駆動機構6は、モーターやシリンダーなどを用いて、ガイドに接続された扉部5の支持部品を上下に駆動させることで、扉部5を昇降させることが可能なものとできる。このような扉部駆動機構6によって、扉部5を上昇させて開口3に嵌め込み、反対に、扉部5を下降させて開口3から離脱させることができる。
また、図1、2のようにロードポート1は、扉部5に設置された吸着具15を具備する。吸着具15は、蓋62に吸着することで蓋62を保持可能なものである。吸着具15として、具体的には、蓋62に真空吸着可能な吸盤などを用いればよい。
また、図1、2のようにロードポート1は、扉部5に設置されたラッチ7を具備する。ラッチ7は、容器本体63と蓋62との固定を解除するよう駆動でき、また、容器本体63と蓋62とを固定するようにも駆動できる。通常、FOUPなどのウェーハ収納容器61の蓋62には、容器本体63と蓋62とを固定できるロック機構が備えられている。ロック機構には、ラッチ7が係合する係合穴が設けられており、この係合穴にラッチ7が係合した状態で、ラッチ7が自転することで、容器本体63と蓋62との固定状態又は固定解除状態を切り替えることが可能である。本発明でいう、「容器本体63と蓋62との固定を解除するよう駆動」及び「容器本体63と蓋62とを固定するように駆動」とは、例えば、ラッチ7が蓋62に設けられたロック機構の係合穴に係合するよう駆動し、その後、所定の回転方向に回転駆動すること、などを意味している。
また、ロードポート1は、図1のように、ウェーハ搬送室51内で扉部5に隣接して設けられ、ラッチ7を駆動させるラッチ駆動機構8が収納されたラッチ駆動機構収納部9を具備する。なお、ラッチ駆動機構8は、ラッチ駆動制御部10によりその動きを制御されて、ラッチ7を駆動させるものとすることができる。
また、ロードポート1は、吸着具15で蓋62を吸着保持した状態で、ラッチ7で容器本体63と蓋62との固定を解除し、吸着具15に対して相対的に容器本体63を移動させることで、蓋62を開閉することが可能に構成されている。ここで、「吸着具15に対して相対的に容器本体63を移動させる」とは、吸着具15を移動させてもよいし、容器本体63を移動させてもよいことを意味する。
このような構成は、より具体的には、図1に示すロードポート1の場合、吸着具15で蓋62を吸着保持した状態で、扉部5を開口3から離脱させることで、開口3を開けると同時に、蓋62を容器本体63から離脱させることができる。
その他にも、載置台4がウェーハ収納容器61の容器本体63を載置したまま開口3から離れる方向に移動可能なものであり、吸着具15で蓋62を吸着保持した後に、載置台4が開口3から離れるように移動することで、蓋62を容器本体63から離脱させる構成とすることができる。
そして、本発明のロードポート1は、ラッチ駆動機構収納部9の内部の気圧を、クリーンルーム30の気圧と同圧、又は、クリーンルーム30の気圧よりも低圧にすることが可能なように構成されたものである。このようなものであれば、ラッチ駆動機構収納部9からクリーンルーム30の方向への気流が発生し難いため、ラッチ駆動機構8で発生した塵がウェーハ収納容器61に到達し難くなる。また、特に、低圧の場合、クリーンルーム30からラッチ駆動機構収納部9の方向に気流が発生するため、ラッチ駆動機構8で発生した塵がウェーハ収納容器61により一層到達し難くなる。また、ラッチ7はウェーハ収納容器61の蓋に連結されるため、蓋62内部もクリーンルーム30の気圧に対し同圧、又は、低圧とすることが可能であり、蓋62内部の可動部で発生した塵もウェーハ収納容器61の内部に到達し難くなる。その結果、搬送時において、ウェーハWのパーティクル付着量を低減できる。
以下、ラッチ駆動機構収納部9の内部の気圧をクリーンルーム30の気圧よりも低圧にするための構成について、より具体的に説明する。図1のように、ラッチ駆動機構収納部9が排気装置11(例えば、ポンプやエジェクターなど)に接続されたものであれば、排気装置11によって、ラッチ駆動機構収納部9の気圧をクリーンルーム30の気圧よりも低圧にすることができる。このような構成であれば、ラッチ駆動機構収納部9からクリーンルーム30の方向への気流が発生し難く、かつ、クリーンルーム30からラッチ駆動機構収納部9の方向に気流が発生することに加えて、排気装置11によってラッチ駆動機構8などで発生した塵を吸引、除去することもでき、ウェーハWに付着するパーティクル量をより低減できる。なお、排気装置11の排気によるクリーンルーム30のクリーン度の悪化を防止するために、排気装置11をクリーンルーム30の外に設置することが好ましい。このとき排気装置11は、図1のように、バキュームライン12によってラッチ駆動機構収納部9の内部に接続すればよい。
また、このとき図1、3のように、ラッチ駆動機構収納部9がシール材13によって気密にされ、ウェーハ搬送室51に対して密閉されたものであることが好ましい。ラッチ駆動機構収納部9がウェーハ搬送室51に対して閉鎖されていることで、気圧のより高いウェーハ搬送室51からのエアの流入を防ぐことができ、ラッチ駆動機構収納部9の内部の気圧をより低圧に維持しやすくなる。これにより、ウェーハ収納容器61方向の気流をより抑制でき、ウェーハへのパーティクルの付着をより低減できる。
特に、図3のように、ラッチ駆動機構収納部9の、メンテナンスなどのために開閉可能な蓋部14とラッチ駆動機構収納部9の本体との間や、ラッチ駆動機構8に電力や制御信号の伝達を行うためのケーブルをラッチ駆動機構収納部9内部に通すための孔の端部とケーブルとの間には隙間ができやすい。また、上記のようにラッチ駆動機構収納部9内部にバキュームライン12を接続する場合も同様に隙間ができやすい。そこで、図1、3のように、このような隙間を埋めるようにシール材13を用いることで、ラッチ駆動機構収納部9をウェーハ搬送室51に対して効果的に閉鎖できる。
また、図11のように、ロードポート1が、さらに、ラッチ駆動機構8を収納するインナーキャップ16をラッチ駆動機構収納部9の内部に有することが好ましく、該インナーキャップ16が排気装置11に接続されたものであり、該排気装置11によって、該インナーキャップ16の内部の気圧をクリーンルーム30の気圧よりも低圧にすることが可能なものであることが好ましい。なお、図11では、クリーンルーム30は図示していないが、これは基本的に図1と同様の構成である。また、インナーキャップ16をシール材13で密閉しても良い。
一般的に、ラッチ駆動機構8の構造は装置メーカーにより異なっている。その構造がシンプルで、ラッチ駆動機構収納部9の内部の空間に余裕がある場合には、インナーキャップ16を取り付けることが効果的である。インナーキャップ16を設置することにより、排気容量を小さくでき排気量を少なくできる。また、シール材13でシールする形状を単純にできシール面積も小さくできるため密閉性を高めることができる、といった利点に加え、施工が簡単になるため機差が小さくなるといった効果も得られる。さらに、排気量の削減は排気設備の小型化が可能となり設備費用及びランニングコスト削減ができる。
また、図12のような構成によってラッチ駆動機構収納部9の内部の気圧をクリーンルーム30の気圧よりも低圧にしても良い。即ち、図12のように、ロードポート1が、さらに、ラッチ駆動機構収納部9を支持する中空のシャフト部17を具備し、シャフト部17に接続された排気装置11によって、シャフト部17の内部を減圧することで、ラッチ駆動機構収納部9の内部の気圧を、クリーンルーム30の気圧よりも低圧にすることが可能なものとしても良い。このとき、シャフト部17の内部の空間がラッチ駆動機構収納部9の内部の空間と接続されており、シャフト部17の内部及びラッチ駆動機構収納部9の内部がシール材13によって気密にされ、ウェーハ搬送室51に対して密閉されている。
ラッチ駆動機構8の構造が複雑で、図11のインナーキャップ16を取り付けることができない場合には、図12のように、ラッチ駆動機構収納部9を支持するシャフト部17まで機密にする空間を延長する構成をとることも可能である。シャフト部17は、ラッチ駆動機構収納部9を下方から支持でき、ウェーハ収納容器61の蓋62を保持した扉部5とラッチ駆動機構収納部9と一体となって上下・前後に移動可能に構成されており、その内部は、配線や配管等の経路となる。例えば、図1、3の構成では、ラッチ駆動機構収納部9の入口に排気配管(バキュームライン12)を通す必要があるので、装置によっては、その入口が狭く、太い配管を通すことが困難な場合がある。一方、図12のように、シャフト部17の内部まで排気配管を通すのであれば、排気配管を太くすることができるため、排気量をより十分に取ることができる。また、シール材13を多量に使用する部分(シャフト部17の下部)が、ウェーハWから遠ざけられるため、シール材13からの汚染を抑制することができる。
また、本発明のロードポート1は、上記のようなインナーキャップ16及びシャフト部17を両方とも備えていても良い。
次に、ラッチ駆動機構収納部9の内部の気圧をクリーンルーム30の気圧と同圧にするための構成について、より具体的に説明する。この場合、図4に示すように、ラッチ駆動機構収納部9がシール材13によって気密にされ、ウェーハ搬送室51に対して密閉されたものであれば、ラッチ駆動機構収納部9の内部の気圧をクリーンルーム30の気圧と同圧にすることができる。また、上記同様、ラッチ駆動機構収納部9の内部をウェーハ搬送室51に対して密閉できるため、ウェーハ搬送室51からエアが流入することがなく、ウェーハ収納容器61方向の気流の発生を防止でき、ウェーハへのパーティクルの付着をより低減できる。
次に、上記のようなロードポート1を用いた場合の、本発明のウェーハ搬送方法について説明する。まず、本発明のウェーハ搬送方法は、クリーンルーム30内に設置されたウェーハ搬送室51に隣接して設けられた本発明のロードポート1を用いて、ウェーハ搬送室51とウェーハ収納容器61との間でウェーハWの出し入れを行うウェーハ搬送方法である。そして、ウェーハWの出し入れを行う際、本発明のロードポート1のラッチ駆動機構収納部9の内部の気圧を、クリーンルーム30の気圧と同圧、又は、クリーンルーム30の気圧よりも低圧にする。より具体的には、以下のようにウェーハの出し入れを行うことができる。
まず、内部にウェーハWを収納したウェーハ収納容器61をロードポート1の載置台4に載置する。この際、ウェーハ収納容器61の蓋62をロードポート1の開口3に対向させるようにウェーハ収納容器61を載置する。
次に、載置台4に載置されたウェーハ収納容器61の蓋62を吸着具15で吸着保持する。
次に、吸着具15で蓋62を吸着保持した状態で、ラッチ7で容器本体63と蓋62との固定を解除し、吸着具15に対して相対的に容器本体63を移動させることで、蓋62を開け、かつ、扉部5を開口3から離脱させて開口3を開く。これにより、ウェーハ搬送室51の内部空間とウェーハ収納容器61の内部空間を連結する。図1の場合、ラッチ7で蓋の固定を解除し、蓋62を吸着具15で吸着保持した状態で扉部5を下降させることで、開口3から扉部5を離脱させ、同時に、ウェーハ収納容器61の蓋62を開けることができる。また、上記のように、載置台4として、ウェーハ収納容器61を載置したまま開口3から離れる方向に移動可能なものを用いてもよい。この場合、ラッチ7で蓋の固定を解除し、蓋62を吸着具15で吸着保持した後に、載置台4を開口3から離れるように移動させることで、蓋62を容器本体63から離脱させることができる。そしてその後、蓋62を吸着具15で吸着保持した扉部5を下降させることで開口3を開けてから、載置台4を開口3に近づく方向に動かして、容器本体63と開口3とをドッキングすれば、ウェーハ搬送室51の内部空間とウェーハ収納容器61の内部空間を連結することができる。
次に、ウェーハ搬送ロボット52でウェーハ収納容器61(容器本体63)からウェーハWを取り出す。取り出されたウェーハWは、例えば、処理装置(不図示)などに搬送されるか、または、ロード側とは別に設置されたアンロード側のウェーハ収納容器などに搬送される。アンロード側にも本発明のロードポートを設置して用いることができる。
また、所定の処理が終了したウェーハWをウェーハ搬送ロボット52でウェーハ収納容器61(容器本体63)に再び戻すこともできる。ウェーハを戻した後は、図1の場合、蓋62と連結している扉部5を開口3に嵌めることで、蓋62を容器本体63に戻すことができる。また、図1の場合、扉部5を上昇させることで開口3に扉部5を戻すことができる。次いで、ラッチ7と蓋62の連結を解除する。以上のようにして、ウェーハの出し入れを行うことができる。
また、本発明のウェーハ搬送方法では、ウェーハ搬送室51の内部の気圧をクリーンルーム30の気圧よりも高圧とすることが好ましい。これにより、クリーンルームからウェーハ搬送室へのエアの流入を抑制でき、ウェーハ搬送室のクリーン度を保つことができる。
以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
クリーンルームに設置された、図5に示すような移載機のロードポートとして、図1〜3に示したような本発明のロードポートを用いてウェーハの搬送を行った。ここで用いられた本発明のロードポートは、排気ポンプによって、ラッチ駆動機構収納部の気圧をクリーンルームの気圧よりも低圧にしたものであり、かつ、ラッチ駆動機構収納部がシール材によって気密にされ、ウェーハ搬送室(図5の場合はウェーハ搬送ロボットなどが設置されている移載機内部)に対して密閉されたものとした。そして、このような本発明のロードポートを図5のような移載機のポート1〜4(図5中のP1〜P4)に配置した。
(比較例)
図7〜9に示したような従来のロードポートを移載機に配設したこと以外、実施例1と同様にウェーハの搬送を行った。ここで用いられた従来のロードポートは、排気ポンプによる減圧、及び、シール材によるラッチ駆動機構収納部の密閉を行わなかった。
このような実施例1及び比較例で、共に、ウェーハの搬送を行う前に、クリーンルームとラッチ駆動機構収納部の差圧の測定、及び、ラッチ周辺の気中の塵の量の測定を行った。
[クリーンルームとラッチ駆動機構収納部の差圧の測定]
最少単位0.1Paの差圧計(オムロン株式会社製)を用いてクリーンルームの気圧を基準としたラッチ駆動機構収納部の気圧の測定を行った。まず、差圧計の低圧側チューブをクリーンルームの床上1mの位置に設置した。次に、2個あるうちの一方のラッチをキャップし(もう一方はキャップせず)、差圧計の高圧側チューブをキャップの中に挿入し、差圧を測定した。その結果、表1のように、実施例1においては、すべてのロードポートでラッチ駆動機構収納部の気圧はクリーンルームの気圧に対して低圧となっていた。一方、比較例では、すべてのロードポートでラッチ駆動機構収納部の気圧はクリーンルームの気圧に対して高圧となっていた。また、実施例1では、ラッチ駆動機構収納部の気圧はクリーンルームの気圧に対して平均で−2.4Pa、比較例は+0.1Paであった。
Figure 0006274379
[ラッチ周辺の気中の塵の量の測定]
パーティクル測定器(株式会社日立デコ製)の吸引チューブをラッチ部(クリーンルーム側)近傍にセットした。続いて、マニュアル操作でラッチ部のみを連続駆動(ラッチの蓋開閉動作)させ、気中のパーティクル(塵)を測定した。このとき、サイズが0.07μm以上のパーティクルの個数を調べた。測定結果を表1に示す。
実施例1では、測定された気中の塵の量は平均で0個/Cf(0個/立方フィート)、比較例は31,032個/Cfであった。なお、立方フィート単位からメートル法に基づいた単位への換算は容易にでき、1立方フィートは約28.3リットルである。ラッチ駆動機構収納部の気圧がクリーンルームの気圧に対して低圧である実施例1では、ラッチ駆動機構収納部で発生した塵がラッチの周辺を通ってクリーンルーム側に流れて来ることがほぼ無く、測定された気中の塵の量は非常に少なかった。一方で比較例では、ラッチ駆動機構収納部の気圧がクリーンルームの気圧に対して高圧であるため、測定された気中の塵の量が著しく増加した。
[搬送中にウェーハに付着するパーティクル量の測定]
まず、直径300mmのポリッシュドウェーハ(PW)を3枚入れたFOUPを2個準備した。そして、全てのウェーハについてLLS(Localized Light Scatters;局所的な光散乱体)測定を行った。ここでは、サイズが28nm以上のパーティクルの個数を調べた。また、パーティクル測定器としてはKLAテンコール社製のSurfscan SP2、Surfscan SP3、及びSurfscan SP5を用いた。
次に、図5のように、ローダー側のロードポート(図5のP1、P2)にウェーハが収容された上記のFOUPをセットし、アンローダー側のロードポート(図5のP3、P4)に空のFOUPをセットし、これらのFOUPの間でウェーハの往復搬送を行った。これを供給側の2ポートのすべてで行った。
次いで、搬送が終わったすべてのウェーハについて上記同様の条件でLLS測定を行い、サイズが28nm以上のパーティクルの個数を調べた。そして、搬送前後のウェーハでLLS増加個数(パーティクルの増加個数)を算出し、1回の搬送当たりのLLS増加数を算出した。
図6に、1回の搬送における1枚のウェーハのLLS増加数をパーティクルサイズ毎にまとめたグラフを示す。実施例1のようにラッチ駆動機構収納部の気圧がクリーンルームの気圧に対して低圧である場合、28nm以上のパーティクルの個数が0.09(個/ウェーハ)と、ラッチ駆動機構収納部の気圧がクリーンルームの気圧に対して高圧である比較例(0.85個/ウェーハ)よりも格段にパーティクルの増加個数が少なかった。
(実施例2)
図4に示したようなラッチ駆動機構収納部を有する本発明のロードポートを移載機に配設したこと以外、実施例1と同様にウェーハの搬送を行った。即ち、ここで用いられた本発明のロードポートは、シール材によりラッチ駆動機構収納部を気密にし、ウェーハ搬送室(移載機内部)に対してラッチ駆動機構収納部が密閉されたものであった。
次に、実施例1及び比較例と同様の方法で、ウェーハの搬送を行う前に、クリーンルームとラッチ駆動機構収納部の差圧の測定、及び、ラッチ周辺の気中の塵の量の測定を行った。その結果を表2に示す。また、比較のために表2に上記の比較例の測定結果も示す。
Figure 0006274379
表2のように、実施例2では、測定された気中の塵の量は平均で0.8個/Cfであった。ラッチ駆動機構収納部の気圧がクリーンルームの気圧と同圧である実施例2では、ラッチ駆動機構収納部で発生した塵がラッチの周辺を通ってクリーンルーム側に流れて来ることがほとんど無く、測定された気中の塵の量は比較例に対して非常に少なかった。
次に、実施例1及び比較例と同様の手法で、搬送中にウェーハに付着するパーティクル量の測定を行った。その結果を図10に示す。なお、ここでも比較のため、実施例2のパーティクル量の測定結果に加えて、比較例のパーティクル量の測定結果も示す。
実施例2のようにラッチ駆動機構収納部の気圧がクリーンルームの気圧と同圧である場合、28nm以上のパーティクルの個数が0.18(個/ウェーハ)となり、比較例(0.85個/ウェーハ)よりもパーティクルの増加個数が少なかった。
(実施例3)
図11に示したような、排気装置が接続されたインナーキャップをラッチ駆動機構収納部の内部に有する本発明のロードポートを移載機に配設したこと以外、実施例1と同様にウェーハの搬送を行った。即ち、ここで用いられた本発明のロードポートは、シール材によりインナーキャップ内部を気密にしたうえで、インナーキャップ内部を排気することで、インナーキャップの内部の気圧をクリーンルームの気圧よりも低圧にできるものであった。
実施例3においても、実施例1、2及び比較例と同様の方法で、ウェーハの搬送を行う前に、クリーンルームとインナーキャップ内部の差圧の測定、及び、ラッチ周辺の気中の塵の量の測定を行った。また、実施例1、2及び比較例と同様の手法で、搬送中にウェーハに付着するパーティクル量の測定を行った。
(実施例4)
図12に示したような、シャフト部の内部を減圧することで、ラッチ駆動機構収納部の内部の気圧を、クリーンルームの気圧よりも低圧にすることが可能なロードポートを移載機に配設したこと以外、実施例1と同様にウェーハの搬送を行った。
実施例4においても、実施例1〜3及び比較例と同様の方法で、ウェーハの搬送を行う前に、クリーンルームとラッチ駆動機構収納部の差圧の測定、及び、ラッチ周辺の気中の塵の量の測定を行った。また、実施例1〜3及び比較例と同様の手法で、搬送中にウェーハに付着したパーティクル量の測定を行った。
実施例3、4で測定された差圧、及び、ラッチ周辺の気中の塵の量を表3にまとめる。また、比較のために表3に上記の比較例の測定結果も示す。さらに、搬送中にウェーハに付着したパーティクル量の測定結果を表4に示す。なお、表4でも比較のため、比較例のパーティクル量の測定結果も示す。
Figure 0006274379
Figure 0006274379
表3のように、実施例3、4では、測定された気中の塵の量はそれぞれ平均で0個/Cf、0.25個/Cfであり、測定された気中の塵の量は比較例に対して非常に少なかった。また、実施例3では排気流量を実施例1より小さく設定でき、逆に実施例4では排気流量をより大きく設定できた。
また、表4のように、実施例3、4では28nm以上のパーティクルの個数が0.08(個/ウェーハ)となり、比較例の0.85(個/ウェーハ)よりもパーティクルの増加個数が少なかった。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (5)

  1. クリーンルーム内に設置されたウェーハ搬送室に隣接して設けられ、該ウェーハ搬送室と容器本体及び蓋を具備するウェーハ収納容器との間でウェーハの出し入れを行うためのロードポートであって、
    前記ウェーハ搬送室の壁面の一部を構成し、該ウェーハ搬送室内を開放する開口を有する板状部と、
    前記ウェーハ収納容器の蓋を前記開口に対向させるように前記ウェーハ収納容器が載置される載置台と、
    前記開口に嵌められ、前記開口から離脱するように駆動可能であることで前記開口を開閉可能な扉部と、
    前記扉部に設置され、前記蓋に吸着することで前記蓋を保持可能な吸着具と、
    前記扉部に設置され、前記容器本体と前記蓋との固定を解除するよう駆動でき、また、前記容器本体と前記蓋とを固定するよう駆動できるラッチと、
    前記ウェーハ搬送室内で前記扉部に隣接して設けられ、前記ラッチを駆動させるラッチ駆動機構が収納されたラッチ駆動機構収納部と、
    を具備し、
    前記吸着具で前記蓋を吸着保持した状態で、前記ラッチで前記容器本体と前記蓋との固定を解除し、前記吸着具に対して相対的に前記容器本体を移動させることで、前記蓋を開閉することが可能に構成されており、
    前記ラッチ駆動機構収納部の内部の気圧を、前記クリーンルームの気圧と同圧、又は、前記クリーンルームの気圧よりも低圧にすることが可能なように構成されたものであり、
    (1)さらに、前記ラッチ駆動機構を収納するインナーキャップを前記ラッチ駆動機構収納部の内部に有し、該インナーキャップが排気装置に接続されたものであり、該排気装置によって、該インナーキャップの内部の気圧を前記クリーンルームの気圧よりも低圧にすることが可能なもの、及び/又は、
    (2)さらに、前記ラッチ駆動機構収納部を支持する中空のシャフト部を具備し、該シャフト部の内部の空間が前記ラッチ駆動機構収納部の内部の空間と接続され、前記シャフト部の内部及び前記ラッチ駆動機構収納部の内部がシール材によって気密にされ、前記ウェーハ搬送室に対して密閉されたものであり、
    前記シャフト部に接続された排気装置によって、該シャフト部の内部を減圧することで、前記ラッチ駆動機構収納部の内部の気圧を、前記クリーンルームの気圧よりも低圧にすることが可能なものであることを特徴とするロードポート。
  2. 前記ラッチ駆動機構収納部が排気装置に接続されたものであり、該排気装置によって、前記ラッチ駆動機構収納部の気圧を前記クリーンルームの気圧よりも低圧にすることが可能なものであることを特徴とする請求項1に記載のロードポート。
  3. 前記ラッチ駆動機構収納部がシール材によって気密にされ、前記ウェーハ搬送室に対して密閉されたものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のロードポート。
  4. クリーンルーム内に設置されたウェーハ搬送室に隣接して設けられた請求項1から請求項のいずれか1項に記載のロードポートを用いて、前記ウェーハ搬送室とウェーハ収納容器との間でウェーハの出し入れを行うウェーハ搬送方法であって、
    前記ラッチ駆動機構収納部の内部の気圧を、前記クリーンルームの気圧と同圧、又は、前記クリーンルームの気圧よりも低圧とし、
    前記吸着具で前記蓋を吸着保持した状態で、前記ラッチで前記容器本体と前記蓋との固定を解除し、前記吸着具に対して相対的に前記容器本体を移動させることで、前記蓋を開け、かつ、前記扉部を前記開口から離脱させて前記開口を開くことで、前記ウェーハ搬送室の内部空間と前記ウェーハ収納容器の内部空間を連結してから、前記ウェーハ搬送室と前記ウェーハ収納容器との間でウェーハの出し入れを行うことを特徴とするウェーハ搬送方法。
  5. 前記ウェーハ搬送室の内部の気圧を前記クリーンルームの気圧よりも高圧とすることを特徴とする請求項に記載のウェーハ搬送方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102140063B1 (ko) * 2020-01-30 2020-08-03 주식회사 위드텍 웨이퍼캐리어의 파티클 측정 장치
KR102251479B1 (ko) 2021-01-04 2021-05-13 주식회사 태성 인쇄회로기판용 지그

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150613A (ja) * 1998-11-17 2000-05-30 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送装置
JP2003045933A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法
JP2004342800A (ja) * 2003-05-15 2004-12-02 Tdk Corp クリーンボックス開閉装置を備えるクリーン装置
JP2009252780A (ja) * 2008-04-01 2009-10-29 Yaskawa Electric Corp ロードポート
US20120321417A1 (en) * 2011-05-07 2012-12-20 Bonora Anthony C Narrow Width Loadport Mechanism for Cleanroom Material Transfer Systems
WO2015098892A1 (ja) * 2013-12-26 2015-07-02 コニカミノルタ株式会社 電子デバイスの印刷製造システム

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002151584A (ja) * 2000-11-08 2002-05-24 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc ウェーハキャリア、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法および半導体装置
JP2002359273A (ja) 2001-06-01 2002-12-13 Takehide Hayashi ウェハー搬送容器用オープナー
JP4344593B2 (ja) * 2002-12-02 2009-10-14 ローツェ株式会社 ミニエンバイロメント装置、薄板状物製造システム及び清浄容器の雰囲気置換方法
JP2005026513A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP5993252B2 (ja) * 2012-09-06 2016-09-14 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法
JP6291878B2 (ja) 2014-01-31 2018-03-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びefem

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150613A (ja) * 1998-11-17 2000-05-30 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送装置
JP2003045933A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法
JP2004342800A (ja) * 2003-05-15 2004-12-02 Tdk Corp クリーンボックス開閉装置を備えるクリーン装置
JP2009252780A (ja) * 2008-04-01 2009-10-29 Yaskawa Electric Corp ロードポート
US20120321417A1 (en) * 2011-05-07 2012-12-20 Bonora Anthony C Narrow Width Loadport Mechanism for Cleanroom Material Transfer Systems
WO2015098892A1 (ja) * 2013-12-26 2015-07-02 コニカミノルタ株式会社 電子デバイスの印刷製造システム

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