JP2020174219A - 基板搬送部 - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2013年1月22日に提出された米国仮特許出願第61/755,156号の非仮出願であって、その利益を主張する。当該出願の開示内容は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
1.分野
開示される実施形態の態様は概して基板搬送部に係り、より詳細には基板キャリア及びそのツールインタフェースに関する。
半導体ウエハなどの基板は、一般的にツール間で搬送されるものであり、基板が半導体工場における制御されていない周囲環境に曝されず汚染物質から保護されるように、何らかの形のキャリアに収容される。通常、用いられるキャリアは、基板を様々な処理設備へと搬送するために、大気圧及び化学状態に保たれる。他の基板搬送ソリューションには、窒素などの不活性ガスを充填可能なキャリアがあるが、こうしたキャリアは気密封止されていないため、結局のところウエハを汚染に曝し得る。また、キャリアの内部容積が処理設備において非制御環境に曝され得る。従来のキャリアは水分及び酸素を吸引し得る材料で構成されており、水分又は酸素が懸案の汚染物質である場合には、ウエハの搬送又は収用中のキャリアの内部環境がウエハの汚染をもたらす恐れがある。不活性ガスを充填された従来のキャリアの場合であっても、キャリア内部の水濃度は内部キャリア表面から不活性ガス量に入り込む水分に起因して高くなり得るものであり、この水がウエハ表面を汚染し得る。いくつかの処理にとっては、あるツールから次のツールへと搬送されるときに、基板が水分、酸素、空中浮遊微粒子など、いかなる種類の汚染物質に曝されるのも望ましくないことに注意されたい。
開示される実施形態の態様を図面を参照して説明するが、この開示される実施形態の態様は様々な形で体現され得ることが理解されるべきである。また、任意の適当な寸法、形状、あるいは要素又は材料の種類が用いられ得る。
Claims (18)
- 内部に大気環境を有する大気処理チャンバと、
内部に真空環境を有し、前記大気処理チャンバに接続されている真空処理チャンバと、
基板が通過する少なくとも1つの閉止可能な開口を有し、前記大気処理チャンバ及び真空処理チャンバのうち1つまたは複数と連結されるよう構成された基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールと、
を備えた基板処理ツールであって、
前記基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールが、
基板キャリアの内部環境を前記真空処理チャンバの前記真空環境に開くことを可能にするよう構成された真空インタフェースと、
前記基板キャリアの前記内部環境を前記大気処理チャンバの前記大気環境に開くことを可能にするよう構成された大気インタフェースと、
を含む、基板処理ツール。 - 前記真空処理チャンバはロードロックを備え、前記基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは前記ロードロックに接続されている、請求項1記載の基板処理ツール。
- 前記大気処理チャンバはミニエンバイロメントを備え、前記基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは前記ミニエンバイロメントに接続されている、請求項1記載の基板処理ツール。
- 前記真空処理チャンバはロードロックを備え、前記大気処理チャンバはミニエンバイロメントを備え、前記基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは前記ロードロックと前記ミニエンバイロメントとの両方に接続されている、請求項1記載の基板処理ツール。
- 前記基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、前記基板キャリアのドアと前記基板キャリアのハウジングとの間に配置された基板キャリア流体バリアシールを排気又は充満するよう構成されている、請求項1記載の基板処理ツール。
- 前記基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、前記基板キャリアの内部環境を排気又は充満するよう構成されている、請求項1記載の基板処理ツール。
- 前記基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、前記真空処理チャンバ及び前記大気処理チャンバに接続された通路ロードロックを形成するよう構成され、前記基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、前記少なくとも1つの閉止可能な開口のうち1つの下に配設された基板支持体棚を有する、請求項1記載の基板処理ツール。
- 前記基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、基板が前記通路ロードロックを通って前記大気処理チャンバから前記真空処理チャンバ内へと搬送されるように、且つ基板が基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールに連結された基板キャリアの真空環境内へと進入するように、構成されている、請求項7記載の基板処理ツール。
- 前記大気処理チャンバは、前記真空処理チャンバに接続された後部と、前記後部とは反対のBOLTSインタフェースと、前記BOLTSインタフェースと前記後部との間に延出する側部とを有する機器フロントエンドモジュールであり、前記基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、前記後部、側部及びBOLTSインタフェースのうち1つに連結されている、請求項1記載の基板処理ツール。
- 基板処理ツールと、
大気環境を有する大気チャンバに通路ロードロックを通して前記基板処理ツールを連結する通過路を有する通路ロードロックと、
内部環境を有し、前記内部環境とは異なる雰囲気を有する流体バリアシールを有する制御環境キャリアと、
を備えた処理システムであって、
前記通路ロードロックが、前記通過路を介して前記制御環境キャリアを前記基板処理ツール及び前記大気チャンバに連結するように構成された制御環境インタフェースを有し、前記通路ロードロックの前記制御環境インタフェースを通して前記制御環境キャリアを前記基板処理ツールに連結することにより形成された通路が、前記制御環境キャリアを前記大気チャンバの大気環境に開くことを可能にする大気インタフェース及びクリーントンネルの少なくとも1つを形成する、処理システム。 - 前記通路ロードロックは、前記クリーントンネルへの途中入口又は中間入口を画定する、請求項10記載の処理システム。
- 前記通路ロードロックは、前記クリーントンネルの端部間に配置されている、請求項10記載の処理システム。
- 前記通路ロードロックは、前記通路ロードロックの内部容量内へと移動可能な回転可能なポートドアを含み、前記回転可能なポートドアの回転は、必要なウエハ積層体配向以外の配向で前記制御環境キャリアをロードする処理ツールの自動化を提供する、請求項10記載の処理システム。
- 前記制御環境キャリアの内部雰囲気は、前記制御環境キャリアが開いているとき、前記通路ロードロックの内部雰囲気と連通する、請求項10記載の処理システム。
- 前記通路ロードロックの前記制御環境インタフェースは、ポートドアと一体に移動する一体化された基板支持体を有するポートドアを有する、請求項10記載の処理システム。
- 前記内部環境及び前記基板処理ツールの環境は、前記通路ロードロックの前記制御環境インタフェースを通って延びる共通の環境である、請求項10記載の処理システム。
- 前記流体バリアシールは、前記内部環境の雰囲気に対する加圧シールである、請求項10記載の処理システム。
- 前記制御環境キャリアとの前記制御環境インタフェースは、前記内部環境の雰囲気から独立して前記流体バリアシールの流体を充満させるための流体ポートを含む、請求項10記載の処理システム。
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Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8936994B2 (en) | 2011-04-28 | 2015-01-20 | Mapper Lithography Ip B.V. | Method of processing a substrate in a lithography system |
JP6510423B2 (ja) | 2013-01-22 | 2019-05-08 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板搬送部 |
JP6377918B2 (ja) * | 2014-03-06 | 2018-08-22 | 株式会社ダイヘン | 基板損傷検出装置、その基板損傷検出装置を備えた基板搬送ロボット及び基板損傷検出方法 |
WO2016076722A2 (en) | 2014-11-14 | 2016-05-19 | Mapper Lithography Ip B.V. | Load lock system and method for transferring substrates in a lithography system |
JP6918770B2 (ja) * | 2015-07-13 | 2021-08-11 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | オンザフライ方式の自動ウェハセンタリング方法および装置 |
TWI708309B (zh) * | 2015-08-04 | 2020-10-21 | 日商昕芙旎雅股份有限公司 | 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠 |
US10242897B2 (en) * | 2015-12-14 | 2019-03-26 | Solarcity Corporation | Micro-environment container for photovoltaic cells |
US10361108B2 (en) * | 2015-12-14 | 2019-07-23 | Solarcity Corporation | Ambidextrous cassette and methods of using same |
US10861723B2 (en) * | 2017-08-08 | 2020-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | EFEM robot auto teaching methodology |
US10153282B1 (en) * | 2017-08-11 | 2018-12-11 | Lam Research Corporation | Ultra-high vacuum transport and storage |
US11194259B2 (en) * | 2018-08-30 | 2021-12-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Equipment module with enhanced protection from airborne contaminants, and method of operation |
US11380564B2 (en) | 2018-09-19 | 2022-07-05 | Applied Materials, Inc. | Processing system having a front opening unified pod (FOUP) load lock |
CN109686687B (zh) * | 2018-11-21 | 2021-02-05 | 长江存储科技有限责任公司 | 容置箱、操作台以及承载*** |
JP6502572B1 (ja) * | 2018-12-14 | 2019-04-17 | 株式会社アルバック | ロードロックチャンバ及び真空処理装置 |
US11139190B2 (en) * | 2019-04-23 | 2021-10-05 | Applied Materials, Inc. | Equipment front end modules including multiple aligners, assemblies, and methods |
PT3758049T (pt) * | 2019-06-26 | 2022-03-21 | Atotech Deutschland Gmbh & Co Kg | Dispositivo e método para mover um objeto para uma estação de processamento, sistema de transporte e aparelho de processamento |
US11164769B2 (en) * | 2019-07-30 | 2021-11-02 | Brooks Automation, Inc. | Robot embedded vision apparatus |
US11545379B2 (en) * | 2020-07-31 | 2023-01-03 | Nanya Technology Corporation | System and method for controlling semiconductor manufacturing equipment |
WO2022187093A1 (en) * | 2021-03-03 | 2022-09-09 | Applied Materials, Inc. | Drying system with integrated substrate alignment stage |
US20220293440A1 (en) * | 2021-03-11 | 2022-09-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Load port and methods of operation |
KR102307687B1 (ko) * | 2021-06-25 | 2021-10-05 | (주) 티로보틱스 | 기판 이송 로봇을 진공 챔버 내에서 주행하기 위한 주행 로봇 |
CN114695222B (zh) * | 2022-06-02 | 2022-08-16 | 江苏邑文微电子科技有限公司 | 晶片传输***和方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1187459A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-03-30 | Canon Inc | 基板搬送装置、半導体製造システムおよびデバイス製造方法 |
JP2001284433A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-10-12 | Sony Corp | 基板移載装置及び基板移載方法 |
JP2001319959A (ja) * | 2001-03-30 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 減圧・常圧処理装置 |
JP2002231803A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Sony Corp | 基板搬送コンテナ、基板搬送コンテナ開閉装置および基板収納方法 |
JP2005333076A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック装置、処理システム及びその使用方法 |
WO2007101207A2 (en) * | 2006-02-27 | 2007-09-07 | Anaconda Semi Lp | Process chambers for substrate vacuum processing tool |
JP2008516457A (ja) * | 2004-10-09 | 2008-05-15 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板処理装置 |
JP2011503837A (ja) * | 2007-05-18 | 2011-01-27 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | ロードロック高速排気および通気 |
JP2011527525A (ja) * | 2008-07-11 | 2011-10-27 | アルカテル−ルーセント | 半導体ウェハをローディングおよびアンローディングするための装置 |
Family Cites Families (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59175133U (ja) | 1983-05-07 | 1984-11-22 | 日立造船株式会社 | レベルセンサ |
US4724874A (en) * | 1986-05-01 | 1988-02-16 | Asyst Technologies | Sealable transportable container having a particle filtering system |
DE3824104A1 (de) * | 1987-07-17 | 1989-01-26 | Koyo Seiko Co | Ferrofluid-dichtung |
JPH0648508Y2 (ja) | 1988-10-05 | 1994-12-12 | 三菱重工業株式会社 | 遠隔x線透過検査装置 |
US5169272A (en) * | 1990-11-01 | 1992-12-08 | Asyst Technologies, Inc. | Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments |
JP3191392B2 (ja) * | 1992-04-07 | 2001-07-23 | 神鋼電機株式会社 | クリーンルーム用密閉式コンテナ |
US5469963A (en) * | 1992-04-08 | 1995-11-28 | Asyst Technologies, Inc. | Sealable transportable container having improved liner |
US5291923A (en) * | 1992-09-24 | 1994-03-08 | Internatinal Business Machines Corporation | Door opening system and method |
JP2783950B2 (ja) * | 1992-09-30 | 1998-08-06 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品実装機の部品ホッパ |
JP3226998B2 (ja) | 1992-12-04 | 2001-11-12 | 株式会社荏原製作所 | 二重シール容器構造 |
US5788458A (en) | 1995-07-10 | 1998-08-04 | Asyst Technologies, Inc. | Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette |
JPH09246351A (ja) * | 1996-03-04 | 1997-09-19 | Tdk Corp | クリーン搬送方法、クリーン搬送装置及びクリーン装置 |
US6082949A (en) | 1996-10-11 | 2000-07-04 | Asyst Technologies, Inc. | Load port opener |
US6170690B1 (en) * | 1997-05-09 | 2001-01-09 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Air-tightly sealable container with bell jar covering |
US6002840A (en) | 1997-09-30 | 1999-12-14 | Brooks Automation Inc. | Substrate transport apparatus |
DE19813684C2 (de) | 1998-03-27 | 2001-08-16 | Brooks Automation Gmbh | Einrichtung zur Aufnahme von Transportbehältern an einer Be- und Entladestation |
US6501070B1 (en) | 1998-07-13 | 2002-12-31 | Newport Corporation | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
US6281516B1 (en) | 1998-07-13 | 2001-08-28 | Newport Corporation | FIMS transport box load interface |
US6188323B1 (en) | 1998-10-15 | 2001-02-13 | Asyst Technologies, Inc. | Wafer mapping system |
US6354601B1 (en) * | 1999-01-06 | 2002-03-12 | Fluoroware, Inc. | Seal for wafer containers |
JP2000216175A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Sony Corp | 密閉コンテナ及び雰囲気置換装置並びにこれらの製造方法 |
JP3226511B2 (ja) * | 1999-06-23 | 2001-11-05 | ティーディーケイ株式会社 | 容器および容器の封止方法 |
JP3769417B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2006-04-26 | 株式会社東芝 | 基板収納容器 |
US6636626B1 (en) | 1999-11-30 | 2003-10-21 | Wafermasters, Inc. | Wafer mapping apparatus and method |
KR100462237B1 (ko) * | 2000-02-28 | 2004-12-17 | 주성엔지니어링(주) | 기판 냉각장치를 가지는 반도체 소자 제조용 클러스터 장비 |
JP2001298076A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Sony Corp | 基板搬送コンテナ |
EP1297557A2 (en) * | 2000-06-30 | 2003-04-02 | AJS Automation Inc. | Apparatus and methods for semiconductor wafer processing equipment |
JP3939101B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2007-07-04 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送方法および基板搬送容器 |
US6452503B1 (en) | 2001-03-15 | 2002-09-17 | Pri Automation, Inc. | Semiconductor wafer imaging system |
KR100417245B1 (ko) * | 2001-05-02 | 2004-02-05 | 주성엔지니어링(주) | 웨이퍼 가공을 위한 클러스터 툴 |
US6918731B2 (en) | 2001-07-02 | 2005-07-19 | Brooks Automation, Incorporated | Fast swap dual substrate transport for load lock |
US6825486B1 (en) | 2001-07-13 | 2004-11-30 | Cyberoptics Corporation | System for mapping wafers using predictive dynamic lighting |
JP2003059999A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
US20090029560A1 (en) * | 2001-12-07 | 2009-01-29 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for single substrate processing |
WO2004010476A2 (en) * | 2002-07-22 | 2004-01-29 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
US6869263B2 (en) * | 2002-07-22 | 2005-03-22 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
US20040069409A1 (en) | 2002-10-11 | 2004-04-15 | Hippo Wu | Front opening unified pod door opener with dust-proof device |
JP2004349503A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の処理システム及び処理方法 |
US7015492B2 (en) | 2003-08-15 | 2006-03-21 | Asm International N.V. | Method and apparatus for mapping of wafers located inside a closed wafer cassette |
US7282097B2 (en) * | 2004-06-14 | 2007-10-16 | Applied Materials, Inc. | Slit valve door seal |
FR2874744B1 (fr) * | 2004-08-30 | 2006-11-24 | Cit Alcatel | Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement |
US7371022B2 (en) * | 2004-12-22 | 2008-05-13 | Sokudo Co., Ltd. | Developer endpoint detection in a track lithography system |
US8821099B2 (en) | 2005-07-11 | 2014-09-02 | Brooks Automation, Inc. | Load port module |
US20070140822A1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for opening and closing substrate carriers |
FR2902235B1 (fr) * | 2006-06-09 | 2008-10-31 | Alcatel Sa | Dispositif de transport, de stockage et de transfert de substrats |
US20080045030A1 (en) * | 2006-08-15 | 2008-02-21 | Shigeru Tahara | Substrate processing method, substrate processing system and storage medium |
CN101578700B (zh) | 2006-08-18 | 2012-11-14 | 布鲁克斯自动化公司 | 容量减少的载物台,传送,装载端口,缓冲*** |
JP4896899B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2012-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置およびパーティクル付着防止方法 |
JP4893425B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 枚葉式の基板処理装置、枚葉式の基板処理装置の運転方法及び記憶媒体 |
FR2915831B1 (fr) * | 2007-05-04 | 2009-09-25 | Alcatel Lucent Sas | Interface d'enceinte de transport |
KR20150038360A (ko) * | 2007-05-18 | 2015-04-08 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 빠른 교환 로봇을 가진 컴팩트 기판 운송 시스템 |
US8109407B2 (en) * | 2007-05-30 | 2012-02-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus for storing substrates |
US9169554B2 (en) * | 2008-05-30 | 2015-10-27 | Alta Devices, Inc. | Wafer carrier track |
TWI341816B (en) * | 2008-08-14 | 2011-05-11 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | A wafer container having the latch and inflatable seal element |
TWI365836B (en) * | 2009-05-08 | 2012-06-11 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Wafer container with the magnetic latch |
JP5881007B2 (ja) | 2009-11-17 | 2016-03-09 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ウエハ検出装置 |
US8591809B2 (en) | 2010-03-15 | 2013-11-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate transfer container, gas purge monitoring tool, and semiconductor manufacturing equipment with the same |
TWI586500B (zh) * | 2010-10-08 | 2017-06-11 | 布魯克斯自動機械公司 | 機器人運送裝置及基板處理裝置 |
WO2012098871A1 (ja) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
TWI540634B (zh) * | 2011-03-21 | 2016-07-01 | Nuora Corp Co Ltd | 具有控制施於基材上之電漿偏壓能力的線性連續腔體電漿製程設備 |
JP5810929B2 (ja) * | 2012-01-13 | 2015-11-11 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ウェーハ搬送装置 |
JP6510423B2 (ja) | 2013-01-22 | 2019-05-08 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板搬送部 |
JP6217977B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2017-10-25 | Tdk株式会社 | ポッド、及び該ポッドを用いたパージシステム |
-
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-
2019
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-
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1187459A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-03-30 | Canon Inc | 基板搬送装置、半導体製造システムおよびデバイス製造方法 |
JP2001284433A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-10-12 | Sony Corp | 基板移載装置及び基板移載方法 |
JP2002231803A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Sony Corp | 基板搬送コンテナ、基板搬送コンテナ開閉装置および基板収納方法 |
JP2001319959A (ja) * | 2001-03-30 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 減圧・常圧処理装置 |
JP2005333076A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック装置、処理システム及びその使用方法 |
JP2008516457A (ja) * | 2004-10-09 | 2008-05-15 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板処理装置 |
WO2007101207A2 (en) * | 2006-02-27 | 2007-09-07 | Anaconda Semi Lp | Process chambers for substrate vacuum processing tool |
JP2011503837A (ja) * | 2007-05-18 | 2011-01-27 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | ロードロック高速排気および通気 |
JP2011527525A (ja) * | 2008-07-11 | 2011-10-27 | アルカテル−ルーセント | 半導体ウェハをローディングおよびアンローディングするための装置 |
Also Published As
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---|---|---|
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