JP6273600B2 - 点灯装置、灯具及び車両 - Google Patents

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Description

本発明は、点灯装置及びこれを備える灯具、並びに灯具を備える車両に関する。
従来より、光源の点灯制御を行うために点灯装置(点灯回路)が用いられている。例えば、自動車等の車両における前照灯等の灯具には、光源としてのHID(High Intensity Discharge)ランプと、HIDランプの点灯を制御するための点灯装置(バラスト)とが配置されている。
近年、点灯装置の小型化及び薄型化に伴って、点灯装置の回路基板(プリント基板)に搭載される電子部品についても小型化及び薄型化が進んでいる。例えば、点灯装置の電子部品の一つであるトランスについては、ボビンに銅線を巻回する構成のトランスから、薄型のシート型トランスに置き換わる傾向にある。
シート型トランスは、例えば、回路基板の複数層に形成された1次巻線及び2次巻線の巻線パターンと、回路基板に取り付けられたコアとで構成される(特許文献1)。
特開2010−178439号公報
しかしながら、シート型トランスが設けられた回路基板を回路ケース等の基台に接着固定する際、回路基板を基台に設置した状態で回路基板と基台とを接着固定することが難しいという問題がある。
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、回路基板と基台とを容易に接着固定できる点灯装置等を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る点灯装置の一態様は、基台に配置された回路基板と、前記回路基板に設けられたトランスとを有し、前記トランスは、前記回路基板に形成された巻線パターンと、コアとを有し、前記回路基板は、前記コアの外脚部が挿入される外脚挿入部を有し、前記回路基板と前記基台との間には、空気層である間隙が存在し、少なくとも前記外脚部の側面と前記基台とは、前記外脚挿入部から挿入可能な樹脂により固着されていることを特徴とする。
また、本発明に係る点灯装置の一態様において、前記外脚部は、一対の外脚部であり、前記外脚挿入部は、前記一対の外脚部の各々が挿入される一対の外脚挿入部であり、前記樹脂は、前記一対の外脚部のうちの一方の外脚部の表面と前記基台とを固着し、かつ、前記一方の外脚部から他方の外脚部までの間における前記コアの表面に形成されている、としてもよい。
さらに、本発明に係る点灯装置の一態様において、前記コアは、前記一対の外脚部の間に設けられた中脚部を有し、前記樹脂は、前記一方の外脚部から前記中脚部までの間における前記コアの表面に形成されている、としてもよい。
また、本発明に係る点灯装置の一態様において、さらに、前記他方の外脚部の側面と前記基台とは、前記他方の外脚部に対応する前記一対の外脚挿入部のうちの他方の外脚挿入部から挿入可能な第2樹脂により固着されており、前記第2樹脂は、前記他方の外脚部から前記一方の外脚部までの間における前記コアの表面に形成されている、としてもよい。
また、本発明に係る点灯装置の一態様において、前記外脚挿入部は、前記回路基板を貫通する孔である、としてもよい。
また、本発明に係る点灯装置の一態様において、前記外脚挿入部は、前記回路基板の外周縁の一部を切り欠いた切り欠き部である、としてもよい。
また、本発明に係る点灯装置の一態様において、前記切り欠き部は、前記回路基板の角部を切り欠くことで形成されている、としてもよい。
また、本発明に係る点灯装置の一態様において、前記樹脂は、前記コアの下面と前記基台の上面との間にも配されている、としてもよい。
また、本発明に係る灯具の一態様は、上記のいずれかの点灯装置と、ハウジングと、前記ハウジングの内部に収納され、かつ、前記点灯装置によって点灯制御される光源とを備えることを特徴とする。
また、本発明に係る車両の一態様は、上記の灯具と、車体とを備えることを特徴とする。
本発明によれば、回路基板と基台とを容易に接着固定できる。
図1Aは、本発明の実施の形態1に係る点灯装置の平面図である。 図1Bは、図1AのA−A’線における本発明の実施の形態1に係る点灯装置の断面図である。 図2は、本発明の実施の形態1に係る点灯装置におけるトランス周辺の分解斜視図である。 図3Aは、本発明の実施の形態1に係る点灯装置における回路基板の分解図である。 図3Bは、図3AのX−X’線における本発明の実施の形態1に係る点灯装置の回路基板の断面図である。 図4は、本発明の実施の形態1に係る点灯装置における樹脂周辺の構成を示す斜視図である。 図5Aは、本発明の実施の形態1の変形例1に係る点灯装置の平面図である。 図5Bは、図5AのA−A’線における本発明の実施の形態1の変形例1に係る点灯装置の断面図である。 図6は、本発明の実施の形態1の変形例2に係る点灯装置の平面図である。 図7は、本発明の実施の形態1の変形例2に係る他の点灯装置の平面図である。 図8は、本発明の実施の形態1の変形例3に係る点灯装置の平面図である。 図9は、本発明の実施の形態1の変形例3に係る他の点灯装置の平面図である。 図10は、本発明の実施の形態2に係る灯具の断面図である。 図11は、本発明の実施の形態2に係る灯具の構成を示すブロック図である。 図12は、本発明の実施の形態3に係る車両の概略構成を示す図である。 図13は、本発明の実施の形態1に係る点灯装置におけるバネ部材の他の構成を示す図である。 図14は、本発明の実施の形態1に係る点灯装置におけるコアの他の構成を示す図である。 図15は、本発明の実施の形態1に係る点灯装置における回路基板の他の構成を示す図である。 図16は、本発明の実施の形態1に係る点灯装置における巻線パターンの他の構成を示す図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、ステップ及びステップの順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
(実施の形態1)
まず、本発明の実施の形態1に係る点灯装置1の構成について、図1A、図1B及び図2を用いて説明する。図1Aは、本発明の実施の形態1に係る点灯装置の平面図である。図1Bは、図1AのA−A’線における同点灯装置の断面図である。図2は、本発明の実施の形態1に係る点灯装置におけるトランス周辺の分解斜視図である。なお、図1Aでは、トランス周辺の構成のみを図示しており、トランス以外の電子部品は省略している。
本実施の形態に係る点灯装置1は、例えば車両用灯具の光源として用いられるメタルハライドランプ等のHIDランプを点灯させるための点灯装置(バラスト)であって、図1A、図1B及び図2に示すように、基台10と、基台10に配置された回路基板20と、回路基板20に設けられたトランス30と、トランス30のコアを基台10に固定するための樹脂40とを有する。さらに、点灯装置1は、複数からなるコア320を一体的に固定するバネ部材50を有する。
以下、点灯装置1の各構成部材について詳細に説明する。
[基台]
基台10は、回路基板20を設置するための設置台であり、例えば回路ケース(筐体)である。回路ケースである基台10は、例えば箱形のケースボディとケースボディの蓋部であるケースカバーとによって構成される。この場合、回路基板20は、ケースボディの底部に載置される。
基台10は、アルミニウムやステンレス等の金属材料を用いて形成することができる。例えば、金属板をプレス加工等することによって所定の形状の基台10を形成することができる。
なお、基台10の材質は、金属材料に限るものではなく、樹脂材料等を用いてもよい。また、基台10の形状も箱形に限らず、板状等としてもよい。
[回路基板]
図1Bに示すように、回路基板20は、基台10とすき間をあけて配置される。つまり、回路基板20と基台10との間には、空気層である間隙が存在する。この間隙は樹脂40で埋められていない。回路基板20は、例えば、基台10の回路基板20側に突出する突出部(図示せず。)に載置されることで、基台10の突出部以外の部分との間に間隙を設けることができる。なお、基台10に設けられる突出部に限らず、基台10とは別の部材のスペーサー(図示せず。)等を用いてもよい。また、突出部やスペーサーは、基台10と回路基板20との間のいずれの位置に設けてもよい。例えば、回路基板20の外縁近傍に設けた場合には、回路基板20に実装される後述の電子部品の邪魔になり難く、スペースを有効に活用できる。
また、回路基板20と基台10との間の間隙(空気層)は、突出部やスペーサ等を用いなくても設けることができる。例えば、回路基板20と基台10との間に樹脂40が流れ出た場合は、回路基板20と基台10との間に間隙が設けられる。つまり、回路基板20と基台10との間には樹脂40が存在する場合があり、必ずしも回路基板20と基台10との間に樹脂40が形成されていない状態にはならない。ただし、回路基板20と基台10との間に樹脂40が流れ出た場合であっても、回路基板20と基台10との間の全ての領域が樹脂40で埋められた状態にはならず、少なくとも回路基板20と基台10との間には、樹脂40が存在しない間隙(空気層)が存在する。
回路基板20には、トランス30を含む複数の電子部品が実装されている。また、回路基板20は、プリント配線基板であり、表面には各電子部品を電気的に接続するための金属配線がパターン形成されている。
複数の電子部品としては、トランス30以外に、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル、トランジスタ又はダイオード等が挙げられる。
トランス30及び複数の電子部品は、HIDランプの点灯を制御するために、例えばDC/DCコンバータ又はインバータ等の電子回路を構成している。
回路基板20には、コア320の第1コア321に設けられた脚部が挿入される挿入部が設けられており、具体的には、図2に示すように、第1外脚部321aが挿入される第1外脚挿入部20aと、第2外脚部321bが挿入される第2外脚挿入部20bと、中脚部321cが挿入される中脚挿入部20cとが設けられている。つまり、回路基板20には、一対の挿入部(第1外脚挿入部20a及び第2外脚挿入部20b)と、一対の挿入部の間に設けられた中脚挿入部20cとが設けられている。
本実施の形態において、第1外脚挿入部20a、第2外脚挿入部20b及び中脚挿入部20cは、いずれも回路基板20の厚み方向に貫通する貫通孔である。当該貫通孔は、平面視形状が矩形状であり、また、貫通孔の開口幅の縦横サイズは、第1コア321の各脚部が挿入された状態で貫通孔が各脚部に接触しないような大きさである。
なお、第1外脚挿入部20a、第2外脚挿入部20b及び中脚挿入部20cの貫通孔の開口形状は、矩形状に限定されるものではなく、円形、長円形又は楕円形にしてもよい。また、これら貫通孔の開口形状は、第1コア321の各脚部の形状に合わせるとよい。
図1A及び図1Bに示すように、第1外脚挿入部20aにおいて、第1コア321の第1外脚部321aの側面と基台10とは、接着機能を有する樹脂40により固着されている。
ここで、第1外脚挿入部20aの開口幅は、コア320(第1コア321)が回路基板20に設置された後でも、接着剤である樹脂40を第1外脚挿入部20aから挿入して塗布可能な大きさになっている。具体的には、図1A及び図1Bに示すように、第1外脚挿入部20aの開口幅は、第1外脚挿入部20aにおける第1外脚部321aの側面と回路基板20との間の隙間L1aが、中脚挿入部20cにおける中脚部321cと回路基板20との間の隙間L2よりも大きくなるように設定されている。
これにより、第1コア321及び第2コア322を回路基板20にバネ部材50で固定した状態で基台10に設置した後でも、第1外脚挿入部20aを介して第1コア321の下部に樹脂40を容易に塗布することができる。例えば、樹脂40をノズルで塗布するような場合、第1外脚挿入部20aはノズルが挿入可能な大きさにしておくとよい。
なお、第2外脚挿入部20bについては、第2外脚挿入部20bにおける第2外脚部321bの側面と回路基板20との間の隙間L1bが、第1外脚挿入部20aにおける第1外脚部321aの側面と回路基板20との間の隙間L1aよりも小さくなっている。
また、回路基板20は、FR−4等のガラスエポキシ等の材料を用いて構成されており、導体同士の間に絶縁材料を挟み込むことによって形成された平面コイルを有する多層基板である。
ここで、図3A及び図3Bを用いて、本実施の形態における回路基板20の詳細構成を説明する。図3Aは、本発明の実施の形態1に係る点灯装置における回路基板の分解図である。図3Bは、図3AのX−X’線における同回路基板の断面図である。
図3A及び図3Bに示すように、回路基板20は、例えば4層の積層基板からなる巻線基板であり、コア基材21と、コア基材21を挟むように形成された絶縁材料からなる第1層22a〜第4層22dの4層と、平面コイルの巻線パターン310を構成する導体からなる1次巻線311及び2次巻線312とを備える。
コア基材21は、例えば耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂を板状に形成したものである。
第1層22a及び第2層22bは、回路基板20の最外層を構成し、例えば熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることで形成されたレジストである。第1層22a及び第2層22bは、第3層22c及び第4層22dを覆うように形成される。第3層22c及び第4層22dは、コア基台21を挟むように形成されており、例えばガラス繊維等の網状に編み込んだプリプレグである。
1次巻線311及び2次巻線312は、例えば銅箔を所定回数周回(ターン)させることによって構成される。本実施の形態において、1次巻線311及び2次巻線312は、回路基板20の中脚挿入部20cの周囲を囲むように渦巻状に形成されている。つまり、1次巻線311及び2次巻線312は、第1コア321の中脚部321cの囲むように形成されている。
また、1次巻線311及び2次巻線312は、ターン数を増加させるためにビアを介して複数層に分けて形成されている。具体的には、1次巻線311は、第1層22a及び第2層22bの2層に分けて形成されており、また、2次巻線312は、第3層22c及び第4層22dの2層に分けて形成されている。
なお、1次巻線311及び2次巻線312におけるパターンの厚み及びパターンの幅は、トランス動作時に流れる電流量により決定される。例えば、1次巻線311及び2次巻線312のパターンの厚みを厚くすると、パターンの断面積が大きくなることから、直流抵抗成分が小さくなり、パターンを流れる電流量が大きくなる。
[トランス]
図1Aに示すように、本実施の形態におけるトランス30は、回路基板20に形成された巻線パターン310とコア320とを有する。トランス30の駆動周波数は、例えば10〜500kHz程度である。
巻線パターン310は、上述のように回路基板20に形成された1次巻線311及び2次巻線312で構成された巻線部である。1次巻線311によってトランス30の1次側が構成され、2次巻線によってトランス30の2次側が構成される。
コア320は、巻線パターン310(1次巻線311及び2次巻線312)に電流を流すことによって発生する磁束の磁路を形成し、1次巻線311と2次巻線312とを磁気結合させる。
図1B及び図2に示すように、本実施の形態において、コア320は、第1コア321と第2コア322とによって構成されている。一例としてコア320は、EI型であり、E字形状の第1コア321とI字形状の第2コア322とを接合することで構成される。
第1コア321は、本体部の一方の端部に形成された第1外脚部321aと、本体部の他方の端部に形成された第2外脚部321bと、第1外脚部321a及び第2外脚部321bの間(本体部の中央)に形成された中脚部321cとを有する。つまり、第1コア321は、一対の外脚部(第1外脚部321a及び第2外脚部321b)と、一対の外脚部の間に設けられた中脚部321cとを有する。
第1コア321を回路基板20に取り付ける際、第1外脚部321aは、回路基板20の第1外脚挿入部20aに挿入され、第2外脚部321bは、回路基板20の第2外脚挿入部20bに挿入され、中脚部321cは、回路基板20の中脚挿入部20cに挿入される。
一方、第2コア322は、板状のコアである。第1コア321と第2コア322とを組み合わせる際、第2コア322の表面には、第1コア321における第1外脚部321a及び第2外脚部321bの先端部が当接する。
このように構成されるEI型のコア320は、回路基板20の第1外脚挿入部20aに第1外脚部321aを挿入し、第2外脚挿入部20bに第2外脚部321bを挿入し、中脚部321cを中脚挿入部20cに挿入して、第1コア321と第2コア322とで回路基板20を挟み込むようにして回路基板20に取り付けられる。
第1コア321及び第2コア322は、例えばフェライトコアであり、酸化マンガンや酸化亜鉛、酸化ニッケル等を酸化鉄に混合して1000℃〜1400℃の高温で焼き固めることで形成することができる。
[樹脂]
樹脂40は、トランス30のコア320と基台10とを固着するための接着剤である。樹脂40は、例えば、シリコーン樹脂等からなる絶縁性の接着剤を用いることができる。
ここで、樹脂40の詳細構成について、図1A及び図1Bを参照しながら図4を用いて説明する。図4は、本発明の実施の形態1に係る点灯装置における樹脂周辺の構成を示す斜視図である。
図1A、図1B及び図4に示すように、樹脂40は、コア320の第1コア321と基台10とを接着固定している。具体的には、樹脂40は、第1外脚挿入部20aから挿入可能であり、当該第1外脚挿入部20aにおいて、第1コア321の第1外脚部321aの側面と基台10の表面とに接触させて第1外脚部321aの側面と基台10の表面との間に設けられている。
また、樹脂40は、第1外脚部321aから第2外脚部321bまでの間におけるコア320(第1コア321)の表面に形成されている。より具体的には、樹脂40は、第1外脚部321aから中脚部321cまでの間におけるコア320(第1コア321)の表面に形成されている。このように、回路基板20の全面に接着剤(樹脂40)が塗布されているのではなく、樹脂40は、第1外脚部321aの周辺部のみに形成されている。つまり、回路基板20と基台10との間のすき間には、樹脂40が形成されておらず、空気層となっている。
さらに、本実施の形態における樹脂40は、図1Bに示すように、第1コア321(第1外脚部321a)の下面と基台10の上面との間にも配されている。つまり、本実施の形態における樹脂40は、第1コア321の側面から下面にわたって連続して設けられている。
コア320と基台10とを固着する際、樹脂40は、バネ部材50で回路基板20に固定した第1コア321及び第2コア322を基台10に設置する前に、予め基台10の所定の位置に塗布しておいてもよいが、上述のとおり、回路基板20の第1外脚挿入部20aの開口は、コア320が回路基板20に設置された後でも樹脂40を第1外脚挿入部20aを介して塗布できる大きさになっているので、バネ部材50で回路基板20に固定した第1コア321及び第2コア322を基台10に設置した後でも、第1外脚挿入部20aを介して第1コア321の下部に向けて樹脂40を塗布することができる。
なお、樹脂40を塗布した後は、樹脂40を硬化することによってコア320(第1コア321)と基台10とを固着することができる。
また、樹脂40は、バネ部材50と基台10との間にも設けられている。具体的には、樹脂40は、バネ部材50の第1腕部52aの下部を覆うようにして第1コア321の側面の下部を覆うように設けられている。これにより、バネ部材50及び基台10も樹脂40によって固着することができる。
[バネ部材]
図1A及び図1Bに示すように、バネ部材50は、第1コア321と第2コア322とをバネ弾性力によって一体的に固定するための固定用バネ(コア固定具)である。第1コア321と第2コア322とは、バネ部材50によって挟持されることで回路基板20を挟んだ状態で回路基板20に取り付けられる。
図1B及び図2に示すように、バネ部材50は、クリップ型の板バネであり、板状の本体部51と、板状の一対の腕部(第1腕部52a及び板状の第2腕部52b)と、板状の一対の保持部(第1保持部53a及び第2保持部53b)とによって構成される。
本体部51は、第1コア321と第2コア322とを固定する際に、第2コア322の上面に接触する。本体部51と第1保持部53a及び第2保持部53bとで第1コア321及び第2コア322を挟持することによって、第1コア321と第2コア322とが一体となってバネ部材50に保持される。
一対の第1腕部52a及び第2腕部52bは、本体部51の長手方向の両端部に略垂直に接続されており、回路基板20の第1外脚挿入部20a及び第2外脚挿入部20bに挿入されるように基台10に向けて延在している。
また、本実施の形態において、バネ部材50によって第1コア321と第2コア322とを固定する際、第1腕部52aの内面は、第1コア321の第1外脚部321aの側面に接触し、第2腕部52bの内面は、第1コア321の第2外脚部321bの側面に接触する。
第1保持部53a及び第2保持部53bは、それぞれ第1腕部52aの先端と第2腕部52bの先端とを互いに対向する側に折り曲げられるように形成されている。第1保持部53a及び第2保持部53bは、バネ部材50によって第1コア321と第2コア322とを固定する際、第1コア321の下面に接触する。
バネ部材50の材料には例えばSUS等の金属が用いられるが、バネ部材50の材料は金属に限定されるものではない。また、バネ部材50は、例えば一枚の金属板を加工変形することによって形成することができる。
[まとめ]
このように、本実施の形態における点灯装置1では、第1外脚挿入部20aにおいて第1コア321の第1外脚部321aの側面と基台10とが第1外脚挿入部20aから挿入可能な樹脂40により接着固定されている。また、樹脂40は、第1外脚部321aから第2外脚部321bまでの間における第1コア321の表面のみに形成されている。つまり、第1外脚部321aの側面と基台10とは、第1外脚挿入部20aから樹脂40を挿入することで固着されている。
これにより、コア320が取り付けられた回路基板20を基台10に設置した後でも、第1外脚挿入部20aから樹脂40を挿入して塗布することができるので、コア320と基台10とを容易に固着することができる。例えば、樹脂40を塗布するためのノズルを第1外脚挿入部20aに挿入して、第1外脚挿入部20aと基台10とに跨がるように樹脂40を塗布することができるので、点灯装置1の組み立てを容易に行うことができる。また、回路基板20を基台10に設置した後で接着が可能であるので、回路基板20と基台10とを固着する前に、回路基板20と基台10との位置合わせを精度良く行うことができる。
さらに、本実施の形態では、第1コア321の3本の脚部の各々を回路基板20の3つの貫通孔(第1外脚挿入部20a、第2外脚挿入部20b及び中脚挿入部20c)の各々に挿入し、回路基板20を挟み込んだ状態の第1コア321と第2コア322とをバネ部材50によって挟持することで、第1コア321と第2コア322とを回路基板20に取り付けている。
この場合、回路基板20に振動が加わった際に、あるいは、製造時に第1コア321の3本の脚部を回路基板20の貫通孔に挿入する際に、第1コア321の各脚部と回路基板20の貫通孔の開口縁とが接触し、第1コア321に欠けが発生したり割れが発生したりしてトランス30の特性が劣化する場合がある。
これに対して、本実施の形態では、少なくとも第1外脚挿入部20aの開口幅が樹脂40を塗布できる大きさとなっている。これにより、第1コア321の第1外脚部321aと第1外脚挿入部20aの開口縁とが接触することを抑制できる。したがって、第1コア321の欠けや割れによるトランス30の特性の劣化を抑制できる。また、第1外脚挿入部20aの開口幅が大きいので、第1コア321(第1外脚部321a)の第1外脚挿入部20aへの挿入性を向上させることもできる。
また、本実施の形態では、図1A及び図1Bに示すように、第1外脚挿入部20aにおける第1外脚部321aの側面と回路基板20との間の隙間L1aを、中脚挿入部20cにおける中脚部321cと回路基板20との間の隙間L2よりも大きくしている。
これにより、コア320を基台10に設置した後であっても、第1外脚挿入部20aを介して樹脂40を所定の位置に容易に塗布することができる。
また、本実施の形態では、第1コア321と第2コア322とはバネ部材50によって固定されて回路基板20に取り付けられている。このため、第1外脚挿入部20aにおいて、第1外脚挿入部20aに挿入されるバネ部材50の第1腕部52aの外面と回路基板20との間の隙間は、第1腕部52aの内面と第1外脚部321aとの間の隙間よりも大きくするとよい。
これにより、第1コア321と第2コア322とをバネ部材50によって固定したとしても、第1外脚挿入部20aの開口部分を確保することができるので、第1外脚挿入部20aを介して樹脂40を容易に塗布することができる。
さらに、この場合、図1Bに示すように、バネ部材50の第1腕部52aは、第1コア321の第1外脚部321aに接触しているとよい。つまり、第1腕部52aの内面と第1外脚部321aとの間の隙間がゼロになっているとよい。
これにより、第1外脚挿入部20aにバネ部材50の第1腕部52aが挿入されていても、第1外脚挿入部20aの開口幅を最大限確保することができる。したがって、第1外脚挿入部20aを介して樹脂40を一層容易に塗布することができる。
また、本実施の形態では、図1Bに示すように、樹脂40が第1コア321(第1外脚部321a)の側面だけではなく、第1コア321の下面と基台10の上面との間にも配されている。
これにより、第1コア321の側面及び下面と基台10とを固着することができるので、コア320(第1コア321)と基台10とを強固に固着することができる。
以上、本実施の形態に係る点灯装置1によれば、容易に組み立てを行うことができるとともに、高温環境下や振動環境下におけるコアの欠けや割れによるトランスの電気特性変化を抑制してトランスの高効率化が可能であり、熱ストレスによる回路破壊を抑制できる小型の点灯装置を実現できる。
(変形例1)
次に、本発明の実施の形態1の変形例1に係る点灯装置2について、図5A及び図5Bを用いて説明する。図5Aは、本発明の実施の形態1の変形例1に係る点灯装置の平面図である。図5Bは、図5AのA−A’線における同点灯装置の断面図である。
図1Aに示される上記実施の形態における点灯装置1では、第2外脚挿入部20bでは第1コア321と基台10とを接着しておらず、第2外脚挿入部20bにおける第2外脚部321bの側面と回路基板20との間の隙間L1bを、第1外脚挿入部20aにおける第1外脚部321aの側面と回路基板20との間の隙間L1aよりも小さくしていた。
一方、本変形例における点灯装置2では、図5A及び図5Bに示すように、第1外脚挿入部20aにおいて第1外脚部321aの側面と基台10とを第1樹脂41によって固着するだけではなく、第2外脚挿入部20bにおいても第2外脚部321bの側面と基台10とを第2樹脂42によって固着している。つまり、本変形例では、第1コア321の一対の外脚部(第1外脚部321a及び第2外脚部321b)の各々と基台10とを2つの樹脂(第1樹脂41及び第2樹脂42)を用いて接着固定している。
具体的には、第1樹脂41は、上記実施の形態における樹脂40と同じであり、第1外脚部321aから中脚部321cまでの間におけるコア320(第1コア321)の表面に形成されている。
また、第2樹脂42は、第2外脚部321bから第1外脚部321aまでの間におけるコア320(第1コア321)の表面に形成されている。本変形例では、第2樹脂42は、第2外脚部321bから中脚部321cまでの間におけるコア320(第1コア321)の表面に形成されている。
このように、本変形例でも回路基板20の全面に樹脂(接着剤)が塗布されているのではなく、第1外脚部321a及び第2外脚部321bの2箇所の周辺部のみに形成されている。
また、本変形例では、第1樹脂41及び第2樹脂42の各々を第1外脚挿入部20a及び第2外脚挿入部20bの各々から挿入するように構成しているので、第1外脚挿入部20aだけではなく、第2外脚挿入部20bの開口幅も大きくしている。
具体的には、第2外脚挿入部20bにおける第2外脚部321bの側面と回路基板20との間の隙間L1bを、第1外脚挿入部20aにおける第1外脚部321aの側面と回路基板20との間の隙間L1aと同じにしており、第2外脚挿入部20bの開口幅を大きくしている。
つまり、第1外脚挿入部20aの開口部と同様に、第2外脚挿入部20bの開口幅についても、コア320(第1コア321)が取り付けられた回路基板20を基台10に設置した後でも、第2樹脂42を第2外脚挿入部20bを介して塗布可能な大きさになっており、上記隙間L1bを隙間L2(中脚挿入部20cにおける中脚部321cと回路基板20との間の隙間)よりも大きくしている。
以上、本変形例における点灯装置2によれば、第1外脚挿入部20aにおいて第1外脚部321aの側面と基台10とが第1外脚挿入部20aから挿入可能な第1樹脂41により固着されているとともに、第2外脚挿入部20bにおいて第2外脚部321bの側面と基台10とが第2外脚挿入部20bから挿入可能な第2樹脂42により固着されている。また、第1樹脂41は、第1外脚部321aから第2外脚部321bまでの間における第1コア321の表面のみに形成されているとともに、第2樹脂42は、第2外脚部321bから第1外脚部321aまでの間における第1コア321の表面のみに形成されている。つまり、本変形例では、第1コア321の2つの側面(第1外脚部321aの側面及び第2外脚部321b)と基台10とは、第1外脚挿入部20a及び第2外脚挿入部20bの各々から2つの第1樹脂41及び第2樹脂42の各々を挿入することで固着されている。
これにより、実施の形態1と同様に、コア320が取り付けられた回路基板20を基台10に設置した後でも第1外脚挿入部20a及び第2外脚挿入部20bから第1樹脂41及び第2樹脂42を挿入して塗布できるのでコア320と基台10とを容易に固着することができる上に、2箇所で固定しているので、上記実施の形態1と比べて、コア320(第1コア321)と基台10とをさらに強固に固着することができる。
また、本変形例でも、図5Bに示すように、第1外脚挿入部20aにおける第1樹脂41は、第1コア321(第1外脚部321a)の側面だけではなく、第1コア321の下面と基台10の上面との間にも配されている。さらに、本変形例では、第2外脚挿入部20bにおける第2樹脂42も、第1コア321(第2外脚部321b)の側面だけではなく、第1コア321の下面と基台10の上面との間にも配されている。
これにより、第1コア321の2箇所において第1コア321の側面及び下面と基台10とが固着されているので、コア320(第1コア321)と基台10とをさらに強固に固着することができる。
また、本変形例のように、第1外脚挿入部20a及び第2外脚挿入部20bの開口幅を大きくすることによって、第1外脚部321a及び第2外脚部321bと第1外脚挿入部20a及び第2外脚挿入部20bの開口縁とが接触することを抑制できる。したがって、上記実施の形態と比べて、第1コア321の欠けや割れによるトランス30の特性の劣化を一層抑制できる。さらに、第1コア321の脚部(第1外脚部321a及び第2外脚部321b)の回路基板20の外脚挿入部(第1外脚挿入部20a及び第2外脚挿入部20b)への挿入性を一層向上させることができる。
(変形例2)
次に、本発明の実施の形態1の変形例2に係る点灯装置3について、図6を用いて説明する。図6は、本発明の実施の形態1の変形例2に係る点灯装置の平面図である。
図1Aに示される上記実施の形態における点灯装置1では、第1外脚挿入部20aは、回路基板20を貫通する貫通孔としたが、本変形例における点灯装置3では、図6に示すように、第1外脚挿入部20aは、回路基板20の外周縁の一部を切り欠いた切り欠き部としている。
具体的には、第1外脚挿入部20aは、平面視矩形状の回路基板20の一辺の中央部分を矩形状に切り欠いた切り欠き部である。なお、切り欠きの形状は、矩形形状に限るものではない。
以上、本変形例における点灯装置3によれば、上記実施の形態における点灯装置1と同様に、第1外脚挿入部20aにおいて第1コア321の第1外脚部321aの側面と基台10とが第1外脚挿入部20aから挿入可能な樹脂40により固着されている。また、樹脂40は、第1外脚部321aから第2外脚部321bまでの間における第1コア321の表面のみに形成されている。つまり、第1外脚部321aの側面と基台10とは、第1外脚挿入部20aから樹脂40を挿入することで固着されている。
これにより、コア320が取り付けられた回路基板20を基台10に設置した後でも、第1外脚挿入部20aを利用して樹脂40を挿入して塗布することができるので、コア320と基台10とを容易に固着することができる。
さらに、本変形例では、第1外脚挿入部20aが回路基板20の一辺を切り欠いた切り欠き部である。
これにより、第1コア321の第1外脚部321aを第1外脚挿入部20aに挿入した後でも第1外脚部321aの側面の上方部分が開放しているので、樹脂40を塗布するためのノズルを第1外脚挿入部20aに挿入しやすくなる。例えば、第1外脚挿入部20aの上からではなく側方からノズルを挿入することが可能となる。したがって、第1外脚挿入部20aが貫通孔である場合と比べて、樹脂40を一層容易に塗布することができる。
また、第1外脚挿入部20aを切り欠き部とすることによって、上記実施の形態と比べて、第1コア321の第1外脚部321aと第1外脚挿入部20aの開口縁とが接触することを一層抑制できる。したがって、第1コア321の欠けや割れによるトランス30の特性の劣化を一層抑制できる。さらに、第1コア321(第1外脚部321a)の第1外脚挿入部20aへの挿入性を一層向上させることができる。
また、第1外脚挿入部20aを切り欠き部とすることによって、貫通孔である場合と比べて、回路基板20における電子部品の実装面積をより多く確保することもできる。
なお、図6に示す点灯装置3では、第2外脚挿入部20bを貫通孔とし、第1外脚挿入部20aを切り欠き部とし、第1外脚挿入部20aにおいてのみ第1コア321と基台10とを樹脂40で固着したが、図7に示す点灯装置4のように、第1外脚挿入部20a及び第2外脚挿入部20bの両方を切り欠き部とし、第1外脚挿入部20a及び第2外脚挿入部20bの2箇所において第1コア321と基台10とを第1樹脂41及び第2樹脂42で固着してもよい。
これにより、図6に示す点灯装置3と比べて、コア320(第1コア321)と基台10とをさらに強固に固着することができる。
また、図7に示す構成の場合、第1樹脂41及び第2樹脂42は、第1外脚挿入部20a及び第2外脚挿入部20bの切り欠き部の開放部分からノズルを挿入して塗布することができる。つまり、第1外脚挿入部20aの上からではなく切り欠き部分の側方からノズルをスライド挿入させることが可能となる。
これにより、第1外脚挿入部20a及び第2外脚挿入部20bの切り欠きの幅が図1Aに示される第1外脚挿入部20aの開口幅よりも小さくても、第1外脚挿入部20a及び第2外脚挿入部20bを介して第1樹脂41及び第2樹脂42を塗布することができる。この結果、図6に示す点灯装置3と比べて、回路基板20における電子部品の実装面積をより多く確保することができる。
(変形例3)
次に、本発明の実施の形態1の変形例3に係る点灯装置5について、図8を用いて説明する。図8は、本発明の実施の形態1の変形例3に係る点灯装置の平面図である。
本変形例における点灯装置5では、変形例2における点灯装置3と同様に、第1外脚挿入部20aが回路基板20の外周縁の一部を切り欠いた切り欠き部であるが、変形例2における点灯装置3では、回路基板20の一辺の中央部分を切り欠いていたのに対して、本変形例における点灯装置5では、図8に示すように、回路基板20の角部を切り欠いている。
具体的には、本変形例における第1外脚挿入部20aは、平面視矩形状の回路基板20の角部の1つを切り欠くことで形成された切り欠き部であり、平面視矩形状の回路基板20の一辺の一部から角部までを切り欠いた形状である。つまり、第1外脚挿入部20a(切り欠き部)を形成する前の回路基板20の平面視形状は矩形状である。
なお、本変形例でも、第1外脚挿入部20aは矩形状に切り欠いているが、切り欠きの形状は矩形形状に限るものではない。
以上、本変形例における点灯装置5によれば、上記変形例2における点灯装置3と同様の効果を得ることができる。すなわち、回路基板20における電子部品の実装面積をより多く確保しつつ、コア320を回路基板20に取り付けた状態で基台10に設置した後でも、第1外脚挿入部20aを利用して樹脂40を容易に塗布することができる。また、第1コア321の欠けや割れによるトランス30の特性の劣化を抑制できるとともに、第1コア321(第1外脚部321a)の第1外脚挿入部20aへの挿入性を向上させることができる。
なお、図8に示す点灯装置5では、第2外脚挿入部20bを貫通孔とし、第1外脚挿入部20aを切り欠き部とし、第1外脚挿入部20aにおいてのみ第1コア321と基台10とを樹脂40で固着したが、図9に示す点灯装置6のように、第1外脚挿入部20a及び第2外脚挿入部20bの両方を切り欠き部とし、第1外脚挿入部20a及び第2外脚挿入部20bの2箇所において第1コア321と基台10とを第1樹脂41及び第2樹脂42で固着してもよい。
これにより、図8に示す点灯装置5と比べて、コア320(第1コア321)と基台10とをさらに強固に固着することができる。
また、図9に示す構成の場合、第1外脚挿入部20aは回路基板20の角部を切り欠いているので、回路基板20の無効領域を削減することができる。また、第2外脚挿入部20bは回路基板20の一辺の一部の切り欠いているので、第2外脚挿入部20bの切り欠きの幅が図1Aに示される第1外脚挿入部20aの開口幅よりも小さくても、第2外脚挿入部20bを介して第2樹脂42を塗布することができる。これにより、図8に示す点灯装置5と比べて、回路基板20における電子部品の実装面積をより多く確保することができる。
(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2に係る灯具100について、図10及び図11を用いて説明する。図10は、本発明の実施の形態2に係る灯具の断面図である。図11は、本発明の実施の形態2に係る灯具の構成を示すブロック図である。
本実施の形態に係る灯具100は、自動車等の車両における前照灯であり、図10に示すように、ハウジング110と、ハウジング110の内部に収納された光源であるHIDランプ120と、HIDランプ120を取り付けるためのソケット一体型のイグナイタ130と、HIDランプ120の点灯を制御するための点灯装置1とを備える。
点灯装置1は、ハウジング110の底部に取り付けられており、ハーネス140によってイグナイタ130と接続される。点灯装置1は、イグナイタ130を介してHIDランプ120に所定の電力を供給する。なお、点灯装置として、図1A及び図1Bに示される実施の形態1の点灯装置1を用いたが、変形例の点灯装置2〜6を用いてもよい。
図11に示すように、灯具100において、点灯装置1は、電源回路部としてインバータ150及びDC/DCコンバータ160を有しており、電源180(例えばバッテリ等の直流電源)に接続されている。電源180から点灯装置1に供給された直流電力は、DC/DCコンバータ160及びインバータ150によって電力変換がなされ、インバータ150の出力がハーネス140を介してイグナイタ130に供給される。
イグナイタ130は、HIDランプ120を始動させるための数10kVの高電圧を発生し、HIDランプ120に当該高電圧を印加してHIDランプ120を始動させる。
インバータ150は、例えば、DC/DCコンバータ160の直流出力電圧を低周波の矩形波に変換するフルブリッジインバータである。HIDランプ120の始動前には、インバータ150は、イグナイタ130に始動パルスを発生させる電圧を供給する。
DC/DCコンバータ160は、例えば、スイッチング素子のON時間や駆動周波数を変更することによって電源180からの直流電圧をHIDランプが必要とする電圧に昇降圧するフライバック型のDC/DCコンバータである。DC/DCコンバータ160は、実施の形態1におけるトランス30を備える。
制御部170は、点灯装置1の出力電力が目標電力となるようにDC/DCコンバータ160を制御する。
以上、上記実施の形態における点灯装置1〜6は、車両等の灯具等において用いることができる。
(実施の形態3)
次に、本発明の実施の形態3に係る車両200について、図12を用いて説明する。図12は、本発明の実施の形態3に係る車両の概略構成を示す図である。
図12に示すように、本実施の形態に係る車両200は、例えば4輪自動車であり、車体210と、車体210に取り付けられた灯具100である前照灯とを備える。
近年、自動車内の居住空間の確保や燃費の改善のための軽量化により、エンジンルームの小スペース化が図られている。このため、エンジンルーム内の温度がより高温となるのに加えて、光源の点灯を制御する点灯装置が発熱量の大きいエンジンの近傍に配置されることとなり、より小型で、かつ、より高温環境下でも光源を安定点灯可能な点灯装置が求められている。
上記実施の形態における点灯装置1〜6は、容易に組み立てを行うことができるとともに、小型で高温環境下でも電気特性変化が小さいので、自動車等の車両の灯具において有用である。
(その他変形例等)
以上、本発明に係る点灯装置、灯具及び車両について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態及び変形例において、バネ部材50は、図2に示す構成に限るものではなく、図13(a)に示すようなM字形のバネ部材50A、又は、図13(b)に示すようなコ字形状のバネ部材50Bを用いてもよい。
バネ部材50Aは、コア320に向かって突出するように湾曲する板状の本体部51Aと、第1腕部52aと、第2腕部52bと、第1保持部53aと、第2保持部53bとによって構成されている。バネ部材50Aは、バネ部材50と同様に、第1コア321と第2コア322とを、本体部51Aと第1保持部53a及び第2保持部53bとで挟持することで保持する。
バネ部材50Bは、第2コア322に接する板状の本体部51Bと、第1コア321に接する保持部53Bと、本体部51Bと保持部53Bとを接続する腕部52Bとによって構成されている。バネ部材50Bは、第1コア321と第2コア322とを、本体部51Bと保持部53Bとで挟持することで保持する。
また、上記実施の形態及び変形例において、コア320は、図2に示すようなEI型に限るものではなく、図14(a)に示すようなEIR型のコア320A、又は、図14(b)に示すようなCI型のコア320Bを用いてもよい。
コア320Aは、第1コア321Aと第2コア322とによって構成される。第1コア321Aは、断面矩形状の第1外脚部及び第2外脚部と、断面円形状の中脚部とを有する。
コア320Bは、C字形状(U字形状)の第1コア321BとI字形状の第2コア322とによって構成される。つまり、第1コアとして、中脚部のない一対の外脚部のみを有するコアを用いてもよい。
その他にコア320としては、EE型、PQI型又はRM型等のコアを用いてもよく、組み合わせる複数のコアの形状は様々である。また、コアの外脚部や中脚部のギャップ長を調整することにより、インダクタンス値を調整することができる。なお、同じ形状のコアを組み合わせることによって、同じ金型での成形が可能となり、金型の費用を削減できる。
また、上記実施の形態及び変形例において、回路基板20は、図3A及び図3Bに示す構成に限るものではなく、図15(a)に示すような回路基板20A、又は、図15(b)に示すような回路基板20Bを用いてもよい。
例えば、回路基板20Aは、回路基板20に対して第1層22a〜第4層22dの層順序が異なっており、第1層22a及び第4層22dがコア基材21の2つの主面に形成され、第1層22aを覆うように第3層22cが形成され、第4層22dを覆うように第2層22bが形成されている。
また、回路基板20Bは、第2層22b及び第3層22cがコア基材21の2つの主面に形成され、第3層22cを覆うように第1層22aが形成され、第2層22bを覆うように第4層22dが形成されている。
また、上記実施の形態及び変形例において、回路基板20に形成される巻線パターン310の1次巻線311及び2次巻線312は、図3Aに示す構成に限るものではなく、図16(a)に示すようなパターンの1次巻線311A及び2次巻線312A、図16(b)に示すようなパターンの1次巻線311B及び2次巻線312B、又は、図16(c)に示すようなパターンの1次巻線311C及び2次巻線312Cを用いてもよい。
また、上記実施の形態及び変形例において、回路基板20を複数層としたが、単層としても構わない。この場合、回路基板上に形成された巻線パターン(1次巻線及び2次巻線)がコア320によって磁気結合がなされれば、巻線パターンは、インダクタンスとしての機能を有する。
また、上記実施の形態及び変形例では、トランス30は、回路基板20にパターン形成された巻線パターン310を用いたが、銅線等をボビンに巻回することによって構成されたトランスを用いてもよい。
また、上記実施の形態及び変形例では、光源としてHIDランプを用いたが、光源は放電灯に限らず、LED(LED:Light Emitting Diode)や有機EL(Electro Luminescence)素子等の固体発光素子であってもよい。つまり、点灯装置1は、光源(負荷)としてLED等の半導体発光素子の点灯を制御するように構成されていてもよい。
その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
1、2、3、4、5、6 点灯装置
10 基台
20、20A、20B 回路基板
20a 第1外脚挿入部
20b 第2外脚挿入部
20c 中脚挿入部
21 コア基材
22a 第1層
22b 第2層
22c 第3層
22d 第4層
30 トランス
40 樹脂
41 第1樹脂
42 第2樹脂
50、50A、50B バネ部材
51、51A、51B 本体部
52a 第1腕部
52b 第2腕部
52B 腕部
53a 第1保持部
53b 第2保持部
53B 保持部
100 灯具
110 ハウジング
120 HIDランプ
130 イグナイタ
140 ハーネス
150 インバータ
160 DC/DCコンバータ
170 制御部
180 電源
200 車両
210 車体
310 巻線パターン
311、311A、311B、311C 1次巻線
312、312A、312B、312C 2次巻線
320、320A、320B コア
321、321A、321B 第1コア
321a 第1外脚部
321b 第2外脚部
321c 中脚部
322 第2コア

Claims (11)

  1. 基台に配置された回路基板と、
    前記回路基板に設けられたトランスとを有し、
    前記トランスは、前記回路基板に形成された巻線パターンと、コアとを有し、
    前記回路基板は、前記コアの外脚部が挿入される外脚挿入部を有し、
    前記回路基板と前記基台との間には、空気層である間隙が存在し、
    少なくとも前記外脚部の側面と前記基台とは、前記外脚挿入部から挿入可能な樹脂により固着されている
    点灯装置。
  2. 前記外脚部は、一対の外脚部であり、
    前記外脚挿入部は、前記一対の外脚部の各々が挿入される一対の外脚挿入部であり、
    前記樹脂は、前記一対の外脚部のうちの一方の外脚部の表面と前記基台とを固着し、かつ、前記一方の外脚部から他方の外脚部までの間における前記コアの表面に形成されている
    請求項1に記載の点灯装置。
  3. 前記コアは、前記一対の外脚部の間に設けられた中脚部を有し、
    前記樹脂は、前記一方の外脚部から前記中脚部までの間における前記コアの表面に形成されている
    請求項2に記載の点灯装置。
  4. さらに、前記他方の外脚部の側面と前記基台とは、前記他方の外脚部に対応する前記一対の外脚挿入部のうちの他方の外脚挿入部から挿入可能な第2樹脂により固着されており、
    前記第2樹脂は、前記他方の外脚部から前記一方の外脚部までの間における前記コアの表面に形成されている
    請求項2又は3に記載の点灯装置。
  5. 前記外脚挿入部は、前記回路基板を貫通する孔である
    請求項1〜4のいずれか1項に記載の点灯装置。
  6. 前記外脚挿入部は、前記回路基板の外周縁の一部を切り欠いた切り欠き部である
    請求項1〜5のいずれか1項に記載の点灯装置。
  7. 前記切り欠き部は、前記回路基板の角部を切り欠くことで形成されている
    請求項6に記載の点灯装置。
  8. 前記樹脂は、前記コアの下面と前記基台の上面との間にも配されている
    請求項1〜7のいずれか1項に記載の点灯装置。
  9. 前記コアの裏面と前記基台との間には隙間が存在する
    請求項1〜8のいずれか1項に記載の点灯装置。
  10. 請求項1〜のいずれか1項に記載の点灯装置と、
    ハウジングと、
    前記ハウジングの内部に収納され、かつ、前記点灯装置によって点灯制御される光源とを備える
    灯具。
  11. 請求項10に記載の灯具と、
    車体とを備える
    車両。
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