JP2003151838A - コイル装置およびそれを搭載したモジュール部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 モジュール部品の小型化を図る。 【解決手段】 モジュール部品２は回路基板７と、回路
基板７の端縁部に配列配置される複数の端子１３とを有
する。複数の端子１３が配列配置されている回路基板７
の端縁部は、製造上の問題から部品の搭載を禁止する領
域αとして設定されてきた。この部品搭載禁止領域αに
コイル装置１のコア部材４ａ，４ｂおよびコイルパター
ン３の一部分を入り込ませてコイル装置１を形成する。
今まではデッドスペースであった部品搭載禁止領域αに
コイル装置１の一部分を入り込ませて配設するので、デ
ッドスペースを削減することができる。回路基板７の小
型化ができてモジュール部品２の小型化を促進させるこ
とができる。また、部品搭載禁止領域αにコイル装置１
を形成しても、製造上の問題は防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はトランスやインダク
タなどのコイル装置およびそれを搭載したモジュール部
品に関するものである。

【０００２】

【背景技術】図９（ａ）にはコイル装置の一例がモジュ
ール部品に組み込まれた状態で模式的に示され、図９
（ｂ）にはそのコイル装置の分解図が示されている。こ
のコイル装置１はスイッチング電源モジュールなどのモ
ジュール部品２に搭載されて例えばトランス又はインダ
クタとして機能する。このコイル装置１は、コイルパタ
ーン３と、一対のコア部材４ａ，４ｂと、コア組み合わ
せ部材５とを有して構成されている。

【０００３】コイルパターン３は、モジュール部品２を
構成する回路基板７に形成されており、このコイルパタ
ーン３の一部分がコア部材４ａ，４ｂによって回路基板
７の表裏両側から挟み込まれている。

【０００４】図９の図示の例では、コア部材４ａ，４ｂ
は両方ともに、基面部９に３本のコア足８ａ，８ｂ，８
ｃが互いに間隔を介して配列立設されている略Ｅ字形状
のコア部材である。それらコア部材４ａ，４ｂの両端の
コア足８ａ，８ｃは、それぞれ、コイルパターン３の形
成領域よりも外側に配置される。また、中央のコア足８
ｂはコイルパターン３の形成領域の中央部に配置され
る。

【０００５】回路基板７には、コア部材４ａ，４ｂの各
コア足８ａ，８ｂ，８ｃの配置位置に対応する箇所にそ
れぞれコア足挿通孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃが形成され
ている。コア部材４ａ，４ｂの一方側（図示の例ではコ
ア部材４ａ）の各コア足８ａ，８ｂ，８ｃは回路基板７
の表面側から、また、他方側（コア部材４ｂ）の各コア
足８ａ，８ｂ，８ｃは回路基板７の裏面側から、それぞ
れ、対応するコア足挿通孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃに挿
通されている。これにより、各コア足８ａ，８ｂ，８ｃ
の先端面同士は突き合わされている。

【０００６】コア組み合わせ部材５は、例えば回路基板
７の表面側からコア部材４ａ，４ｂの両方を嵌め込んで
当該コア部材４ａ，４ｂを組み合わせて回路基板７に装
着させている。

【０００７】このようなコイル装置１を組み込んだモジ
ュール部品２は、例えば、回路基板７と、この回路基板
の端縁に配列配置された複数の端子１３を有して構成さ
れている。回路基板７にはコイル装置１だけでなく、他
の部品１２や回路パターン（図示せず）が形成されて回
路が構成されている。その回路基板７に形成された回路
は端子１３を利用して外部の回路と接続することができ
る。

【０００８】ところで、モジュール部品２は次に示すよ
うにして製造することができる。まず、図６（ａ）に示
すような親基板１５を用意する。この親基板１５は、モ
ジュール部品２の回路基板７を複数枚切り出し形成する
ものであり、複数の回路基板形成領域１６が配置されて
いる。

【０００９】この親基板１５の状態のまま、図６（ｂ）
に示されるように、各回路基板形成領域１６毎にそれぞ
れ回路パターン（図示せず）やコイルパターン３やコア
足挿通孔１０を形成し、また、部品１２を例えば半田に
より実装する。さらにまた、コア組み合わせ部材５を利
用してコア部材４ａ，４ｂを各回路基板形成領域１６の
コイルパターン３に装着してコイル装置１を組み立て
る。これにより、各回路基板形成領域１６にはそれぞれ
モジュール部品２の回路が形成される。

【００１０】そして、然る後に、親基板１５を各回路基
板形成領域１６の境界線に沿って切断して、回路形成済
みの回路基板７を複数枚切り出す。

【００１１】その後、回路基板７の端面に端子１３を取
り付ける。例えば、端子１３は、図７に示されるよう
に、回路基板７に取り付ける部分がクリップ状となって
おり、そのクリップでもって回路基板７の端部を挟み込
むことにより、端子１３を回路基板７に取り付けること
ができる。

【００１２】そして、図８に示されるように、端子１３
が配列配置されている回路基板７の端縁部分を半田槽１
８内の半田融液１９に浸漬する。これにより、端子１３
のクリップ部分に半田が付着する。その後、その半田を
冷却固化して端子１３を回路基板７に半田接続させる。

【００１３】このようにして、モジュール部品２を製造
することができる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、モジュール
部品２には小型化が要求されており、この要求に応える
べく、様々な手法が提案されている。しかしながら、よ
り一層の小型化が要求されるようになってきており、こ
の要求に応えるための新たな手法が望まれている。

【００１５】この発明の目的は、モジュール部品の小型
化を図ることができるコイル装置およびそれを搭載した
モジュール部品を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成させるた
めに、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決
するための手段としている。すなわち、第１の発明は、
回路基板に形成されたコイルパターンと、このコイルパ
ターンの少なくとも一部分を回路基板の表裏両側から挟
み込む一対のコア部材と、この一対のコア部材を組み合
わせるコア組み合わせ部材とを有したコイル装置におい
て、コイルパターンおよびコア部材の少なくとも一部分
が、回路基板の端縁部の予め設定されている部品搭載禁
止領域内に入り込んで配置形成されており、一対のコア
部材の少なくとも一方は基面部に複数のコア足が互いに
間隔を介して配列形成されている構成と成し、このコア
部材は、コア足の配列方向を回路基板の端縁に沿う方向
にし、一つのコア足をコイルパターン形成領域の中央部
に位置させ、他のコア足をコイルパターン形成領域より
も外側に位置させて、回路基板に配設されていることを
特徴としている。

【００１７】第２の発明は、第１の発明の構成を備え、
一対のコア部材のうちの少なくとも一方は、基面部に３
本のコア足が互いに間隔を介して配列形成されて成る略
Ｅ字形状のコア部材と成しており、この略Ｅ字形状のコ
ア部材は、コア足の配列方向を回路基板の端縁に沿う方
向にし、かつ、中央のコア足をコイルパターン形成領域
の中央部に位置させ、また、両端のコア足はそれぞれコ
イルパターン形成領域よりも外側に位置させて回路基板
に配置される構成と成し、このコア部材の基面部は、コ
ア足の配列方向に略直行する奥行き方向の幅がコイルパ
ターンの奥行き方向の外径以上と成して、当該基面部は
コイルパターンの全面を覆う構成と成していることを特
徴としている。

【００１８】第３の発明は、第１の発明の構成を備え、
一対のコア部材の少なくとも一方は、基面部に２本のコ
ア足が立設された略Ｕ字形状のコア部材と成しており、
この略Ｕ字形状のコア部材は、コア足の配列方向を回路
基板の端縁に沿う方向にし、かつ、一方のコア足をコイ
ルパターン形成領域の中央部に位置させ、他方のコア足
をコイルパターン形成領域よりも外側に位置させて回路
基板に配置させる構成と成し、このコア部材の基面部
は、コア足の配列方向に略直行する奥行き方向の幅がコ
イルパターンの奥行き方向の外径以上と成していること
を特徴としている。

【００１９】第４の発明は、第２又は第３の発明の構成
を備え、コイルパターン形成領域の外側に位置する外側
のコア足は、奥行き方向の幅が基面部の奥行き方向の幅
とほぼ等しく形成されて当該コア足の端面と基面部の端
面が略同一面上に配置され、コイルパターン形成領域の
中央部に位置する中央側のコア足は奥行き方向の幅が基
面部の奥行き方向の幅よりも狭く形成されて基面部の端
面よりも引っ込んで配設されており、回路基板の端縁部
にはコア部材の外側のコア足が挿通する切り込みが形成
され、また、コア部材の中央側のコア足が挿通するコア
足挿通孔が形成されており、コア部材は基面部の端面お
よび外側のコア足の端面を回路基板の端面と略同一面上
にして配設されていることを特徴としている。

【００２０】第５の発明は、第１〜第４の発明の何れか
一つの発明の構成を備え、コア組み合わせ部材は回路基
板の表面側あるいは裏面側から一対のコア部材に装着し
て一対のコア部材を組み合わせる構成と成していること
を特徴としている。

【００２１】第６の発明は、回路基板と、この回路基板
の端縁部に配列配置された複数の端子とを有するモジュ
ール部品において、複数の端子が配列配置される回路基
板の端縁部は、部品の搭載を禁止する部品搭載禁止領域
と成しており、当該回路基板の端縁部には端子の配列の
間欠部が設けられ、この間欠部に第１〜第５の発明のの
何れか１つの発明のコイル装置の少なくとも一部分が入
り込んで配設されていることを特徴としている。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る実施形態
例を図面に基づいて説明する。なお、この実施形態例の
説明において、前述したコイル装置やモジュール部品と
同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複
説明は省略する。

【００２３】本発明者は、次に述べることに着目して、
この実施形態例のコイル装置およびモジュール部品を考
え出した。

【００２４】今までは、例えば図９に示されるようなモ
ジュール部品２において、端子１３が配列配置されてい
る端縁部αは、部品の搭載を禁止する領域であった。そ
れというのは、その端縁部αは、端子１３を回路基板７
に半田付けすべく半田融液１９に浸漬される部分であ
る。このため、その回路基板７の端縁部αに部品１２が
半田を利用して実装されていると、半田融液１９に浸漬
した際に、部品１２と回路基板７間の半田が溶融して、
部品１２が回路基板７から落ちてしまうからである。一
般的には、その回路基板７の端縁部αは、何れの部品を
も設けてはならない部品搭載禁止領域と考えられてお
り、デッドスペースであった。

【００２５】これに対して、本発明者は次の点に気付い
た。つまり、コイル装置１のコイルパターン３は表面が
レジストなどによって保護されているために溶融半田の
影響を受け難こと、また、コア部材４ａ，４ｂは例えば
フェライトにより構成されているために、溶融半田の影
響を受け難いこと、さらに、コア組み合わせ部材５を半
田の影響を受け難い材料により構成することが容易であ
ることに気付いた。これらの着目点に基づいて、本発明
者は、部品搭載禁止領域と考えられてきた回路基板７の
端縁部αにコイル装置１の少なくとも一部分を配置する
という今までにはない画期的な構成を考え出した。

【００２６】すなわち、図１（ａ）には本発明に係るコ
イル装置およびモジュール部品の一実施形態例の主要構
成部分が抜き出されて模式的に示され、図１（ｂ）には
図１（ａ）のコイル装置の分解図が模式的に示されてい
る。この実施形態例において特徴的なことは、コイル装
置１がコア部材４ａ，４ｂおよびコイルパターン３の一
部分を回路基板７の部品搭載禁止領域αに入り込ませ
て、配置されていることである。換言すれば、今までは
デッドスペースであった部品搭載禁止領域αにコイル装
置１の一部分が入り込んで配置されている構成とした。
これにより、回路基板７のデッドスペースを削減するこ
とができて、モジュール部品２の小型化を図ることが容
易となる。

【００２７】この実施形態例では、回路基板７のデッド
スペースをできるだけ削減するために、次に示すような
特有な構成を備えている。例えば、複数の端子１３が配
列配置されている回路基板７の端縁部において、端子１
３の配列の間欠部が設けられている。この間欠部にコイ
ル装置１のコイルパターン３の一部分が入り込んで形成
されている。また、回路基板７の端縁部にはコイルパタ
ーン３の形成領域の中央部にコア足挿通孔２１が形成さ
れている。このコア足挿通孔２１は、略Ｅ字形状の各コ
ア部材４ａ，４ｂの中央のコア足８ｂを挿通させるため
の孔である。

【００２８】さらに、回路基板７の端縁部には、端子１
３の配列の間欠部に、コイルパターン３の形成領域を挟
み込むようにして切り込み２２，２３が形成されてい
る。これら切り込み２２，２３は、それぞれ、コア部材
４ａ，４ｂのコア足８ａ，８ｃを挿通させるためのもの
である。この実施形態例では、各切り込み２２，２３は
切り込み深さＬがコア足８ａ，８ｃの奥行き方向（コア
足８ａ，８ｂ，８ｃの配列方向に略直交する方向）の幅
Ｈとほぼ等しくなるように形成されている。

【００２９】この実施形態例では、コア部材４ａ，４ｂ
において、基面部９と、両端のコア足８ａ，８ｃとは、
奥行き方向の幅Ｈがほぼ等しく形成されている。これに
より、基面部９の端面と、両端のコア足８ａ，８ｃの端
面とは、略同一面上に配置されている。また、中央のコ
ア足８ｂは、奥行き方向の幅ｈが基面部９の奥行き方向
の幅Ｈよりも狭く形成されて、当該中央のコア足８ｂは
基面部９の端面よりも引っ込んで配置されている。

【００３０】このようなコア部材４ａ，４ｂを回路基板
７に組み込む際には、例えば、コア部材４ａ，４ｂの各
々のコア足８ａを切り込み２２に、また、中央側のコア
足８ｂをコア足挿通孔２１に、さらに、コア足８ｃを切
り込み２３に、それぞれ、挿通する。これにより、各コ
ア足８ａ，８ｂ，８ｃ同士の先端面を突き合わせ、その
後、この状態のコア部材４ａ，４ｂと、後述するコア組
み合わせ部材５とを嵌め合わせる。これにより、コア部
材４ａ，４ｂを回路基板７に組み込むことができる。つ
まり、コア部材４ａ，４ｂは、回路基板７に組み込まれ
ている状態では、コア足８ａ，８ｂ，８ｃの配列方向が
回路基板７の端縁に沿うように配設されている。また、
これらコア部材４ａ，４ｂのそれぞれの両端のコア足８
ａ，８ｃはコイルパターン３の形成領域よりも外側に配
置され、さらに、中央のコア足８ｂはコイルパターン３
の形成領域の中央部に配置されることとなる。

【００３１】さらにまた、この実施形態例では、そのよ
うに一対のコア部材４ａ，４ｂが回路基板７に組み込ま
れている状態では、コア部材４ａ，４ｂの基面部９の端
面および両端のコア足８ａ，８ｃの端面と、回路基板７
の端面とが略同一面上に配置されている形態と成す。

【００３２】この実施形態例では、コア組み合わせ部材
５は、一対のコア部材４ａ，４ｂを組み合わせるもので
あり、ここでは、コア部材４ａ，４ｂに押圧力を加えて
各コア足８ａ，８ｂ，８ｃ同士の先端面を押し付け当接
させるための構成を備えている。

【００３３】ところで、コア組み合わせ部材として、図
１０に示されるようなものが提案されている。この提案
のコア組み合わせ部材３０はクリップ状と成し、回路基
板３２の横方向から一対のコア部材３１ａ，３１ｂを挟
み込んで当該コア部材３１ａ，３１ｂを組み合わせる構
成を有している。このようなコア組み合わせ部材３０を
用いる場合には、モジュール部品の製造工程において、
例えば図６（ａ）に示されるような親基板を切断して各
回路基板３２毎に分割分離した後に、各回路基板３２に
それぞれコア組み合わせ部材３０を利用して一対のコア
部材３１ａ，３１ｂを組み込むこととなる。

【００３４】この場合、親基板よりも格段に小さい回路
基板３２の状態で、コア部材３１ａ，３１ｂの取り付け
作業が行われるので、親基板の状態の時にコア部材の取
り付けを行う場合に比べて、コア部材の取り付け作業が
難しくなる。

【００３５】また、製造工程において、一対のコア部材
が回路基板に取り付けられた後に、回路基板に形成され
ている回路の動作確認検査が行われる。コア組み合わせ
部材３０を用いる場合には、各回路基板３２毎に切り離
された後にコア部材３１ａ，３１ｂがその回路基板３２
に取り付けられるので、各回路基板３２毎に切り離され
た後でなければ回路の動作確認検査を行うことができな
い。この場合には、各回路基板毎に１つずつ検査を行う
こととなるので、効率が悪く、また、面倒である。

【００３６】この実施形態例では、親基板の状態でもっ
てコア部材の取り付け作業や回路の動作確認検査を行う
ことを可能にするために、コア組み合わせ部材５は回路
基板７の表面側あるいは裏面側からコア部材４ａ，４ｂ
に装着して当該コア部材４ａ，４ｂを組み合わせる構成
を有している。

【００３７】また、この実施形態例では、コア組み合わ
せ部材５は表面に溶融半田が付着し難い材料（例えばス
テンレス）により構成されている。

【００３８】なお、この実施形態例では、コア組み合わ
せ部材５は回路基板７の表面側あるいは裏面側から一対
のコア部材４ａ，４ｂに装着して当該コア部材４ａ，４
ｂを組み合わせることができる構成を有していれば、そ
の形態は特に限定されるものではない。ただ、コア組み
合わせ部材５を弾性の有る材料により構成して、その弾
性を利用してコア組み合わせ部材５からコア部材４ａ，
４ｂに押圧力を加える構成とすることが好ましい。この
場合には、コア組み合わせ部材５からコア部材４ａ，４
ｂに適宜な押圧力を加えることが容易となり、過剰な押
圧力に起因した問題や、押圧力不足に起因した問題が防
止できる。

【００３９】ところで、従来では、例えば図９（ａ）に
示されるように、コア部材４ａ，４ｂはコイルパターン
３の一部分を覆う構成であった。換言すれば、コイルパ
ターン３は一部分がコア部材４ａ，４ｂに覆われ、他の
部分は露出している構成と成している。このため、コイ
ルパターン３からの輻射ノイズが増大し易い構成であっ
た。

【００４０】このことを考慮して、この実施形態例で
は、各コア部材４ａ，４ｂの基面部９は奥行き方向の幅
Ｈがコイルパターン３の奥行き方向の外径Ｄと同等、あ
るいは、それ以上となっている（図１（ｂ）参照）。こ
れにより、基面部９はコイルパターン３の全面を覆うこ
とができる構成と成している。この構成を備えることに
よって、コイルパターン３からの輻射ノイズを大幅に削
減することができる。

【００４１】なお、この発明はこの実施形態例の形態に
限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得
る。例えば、回路基板７には、複数の端子１３が配列配
置されている端縁部だけでなく、図２に示されるよう
な、端子１３が配列形成されていない端縁部にも、部品
搭載禁止領域βが設定されている。この部品搭載禁止領
域βにコア部材４ａ，４およびコイルパターン３の一部
分を入り込ませてコイル装置１を配設する構成としても
よい。

【００４２】また、この実施形態例では、モジュール部
品２の回路基板７にはコイル装置１を１個配置する例を
示したが、回路基板７に配設されるコイル装置１は回路
基板７に形成される回路構成に応じて適宜に設けられる
ものであり、２個以上のコイル装置１を回路基板７に配
設してもよい。

【００４３】さらに、この実施形態例では、コア部材４
ａ，４ｂは両方共に略Ｅ字形状のＥ型コアであったが、
例えば、図３（ａ）に示されるように、コア部材４ａ，
４ｂの一方側はＥ型コアであり、他方側がコア足が無い
Ｉ型コアであってもよい。また、図３（ｂ）に示される
ように、略Ｅ字形状のコア部材４ａ，４ｂの中央のコア
足８ｂが円柱状であるＥＥＲ型コアであってもよい。

【００４４】さらに、コア部材４ａ，４ｂは、図４に示
すように、２本のコア足８ａ，８ｂを有する略Ｕ字形状
のコア部材であってもよい。この略Ｕ字形状のコア部材
４ａ，４ｂでは、一方のコア足８ａはコイルパターン３
の形成領域よりも外側に配置され、他方のコア足８ｂは
コイルパターン３の形成領域の中央部に配置されて、例
えば図８（ｂ）に示されるように、回路基板７の端縁部
に装着される。

【００４５】また、略Ｕ字形状のコア部材４ａ，４ｂに
おいても、この実施形態例と同様に、コイルパターン３
からの輻射ノイズを低減すべく、基面部９の奥行き方向
の幅Ｈをコイルパターン３の奥行き方向の外径Ｄ以上に
形成して、コイルパターン３が基面部９により覆われて
いる部分の面積拡大を図った構成としてもよい。

【００４６】さらに、外側のコア足８ａは奥行き方向の
幅を基面部９の奥行き方向の幅にほぼ一致させて形成
し、また、中央のコア足８ｂは奥行き方向の幅を基面部
９の奥行き方向の幅よりも狭くして基面部９の端面より
も引っ込み配置させてもよい。この略Ｕ字形状のコア部
材４ａ，４ｂを採用する場合において、この実施形態例
と同様に、図４（ｃ）に示されるように、回路基板７の
端縁部には、各コア部材４ａ，４ｂの外側のコア足８ａ
が挿通するコア足挿通用の切り込み２２を設け、また、
中央のコア足８ｂが挿通するコア足挿通孔２１を設け
て、コア部材４ａ，４ｂは端面が回路基板７の端面と略
同一面上となるように回路基板７に配置させてもよい。

【００４７】さらに、この実施形態例では、回路基板７
の端縁部には、コア部材４ａ，４ｂの両端のコア足８
ａ，８ｃが挿通するコア足挿通用の切り込み２２，２３
が形成されていたが、例えば、図５（ａ）に示されるよ
うに、切り込み２２，２３に代えて、コア足８ａ，８ｃ
が挿通するコア足挿通孔２４，２５を設けてもよい。こ
の場合には、一対のコア部材４ａ，４ｂは例えば図５
（ｂ）に示されるように回路基板７に組み込まれること
となる。

【００４８】さらに、この実施形態例では、コア組み合
わせ部材５はステンレスにより構成されていたが、コア
組み合わせ部材５は表面に溶融半田が付着しない材料に
より構成すればよく、例えば、銅の表面に、溶融半田が
付着しない材料をコーティングしたものによりコア組み
合わせ部材５を構成してもよい。

【００４９】さらに、この実施形態例では、コア組み合
わせ部材５は回路基板７の表面側あるいは裏面側の一方
側からコア部材４ａ，４ｂに装着して当該コア部材４
ａ，４ｂを組み合わせる構成のものであったが、例え
ば、コア組み合わせ部材５は、回路基板７の表面側に配
置されるものと、回路基板７の裏面側に配置されるもの
との２つの部材から成る構成とし、回路基板７の表裏両
側からコア部材４ａ，４ｂを挟み込んで当該コア部材４
ａ，４ｂを組み合わせる構成としてもよい。

【００５０】さらに、この実施形態例では、コイル装置
１は部品搭載禁止領域αに一部分を入り込ませて配設さ
れていたが、例えば、コイル装置１が小さいものである
場合には、もちろん、コイル装置１の全部を部品搭載禁
止領域αに配置してもよい。

【００５１】

【発明の効果】この発明によれば、コイルパターンおよ
びコア部材の少なくとも一部分を回路基板の端縁部の部
品搭載禁止領域内に入り込ませて形成した。今までデッ
ドスペースであった部品搭載禁止領域内にコイル装置の
一部分が形成されるので、デッドスペースを削減するこ
とができる。その分、回路基板を小型化することができ
て、モジュール部品の小型化を図ることができる。

【００５２】コア部材は略Ｅ字形状と成し、このコア部
材の基面部はコイルパターンの全面を覆う構成であるも
のにあっては、コイルパターンからの輻射ノイズを格段
に減少させることができる。また、コア部材が略Ｕ字形
状と成し、このコア部材の基面部は奥行き方向の幅がコ
イルパターンの奥行き方向の外径以上であるものにあっ
ては、基面部により覆われるコイルパターンの面積が拡
大することから、コイルパターンからの輻射ノイズを低
減させることができる。

【００５３】コア部材は基面部の端面および外側のコア
足の端面を回路基板の端面と略同一面上にして配設され
ているものにあっては、コア部材を回路基板の最も端に
寄せて配設することができて、回路基板のデッドスペー
スをより一層減少させることができる。

【００５４】コア組み合わせ部材は回路基板の表面側あ
るいは裏面側から一対のコア部材に装着して一対のコア
部材を組み合わせる構成と成しているものにあっては、
モジュール部品の製造工程において、モジュール部品の
回路基板を切り出す前の親基板の状態のままで、各回路
基板形成領域にそれぞれコイルパターンを形成すると共
に、そのコイルパターンにコア部材をコア組み合わせ部
材を利用して装着させることができる。このように親基
板の状態のままでコア部材の取り付け作業を行うことが
できることによって、作業効率を高めることができる。
また、親基板の状態のままで、コイル装置を含めた回路
の動作確認検査を行うことができるので、検査を行い易
くできて、検査効率を向上させることができる。

【００５５】複数の端子が配列配置されている回路基板
の端縁部には、端子の配列の間欠部を設け、この間欠部
にコイル装置の少なくとも一部を入り込ませて配設した
構成のものにあっては、複数の端子が配列配置されてい
る端縁部であっても、コイル装置を回路基板の端縁に配
置させることができて、デッドスペースを削減すること
が可能となる。これにより、モジュール部品の大幅な小
型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係るコイル装置およびモジュール部
品の一実施形態例を示す要部構成図である。

【図２】その他の実施形態例を説明するための図であ
る。

【図３】コア部材のその他の形状例を示すモデル図であ
る。

【図４】略Ｕ字形状のコア部材の一例を説明するための
図である。

【図５】その他の実施形態例を説明するための図であ
る。

【図６】モジュール部品の製造工程の一例を説明するた
めの図である。

【図７】図６に引き続き、モジュール部品の製造工程の
一例を説明するための図である。

【図８】さらに図７に引き続き、モジュール部品の製造
工程の一例を説明するための図である。

【図９】コイル装置およびモジュール部品の一従来例を
示すモデル図である。

【図１０】コイル装置のその他の従来例を示すモデル図
である。

【符号の説明】

１ コイル装置 ２ モジュール部品 ３ コイルパターン ４ａ，４ｂ コア部材 ５ コア組み合わせ部材 ７ 回路基板 ８ａ，８ｂ，８ｃ コア足 ９ 基面部 ２１ コア足挿通孔 ２２，２３ 切り込み

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 BB09 BB11 BB15 GG20 5E070 AA01 AA11 CB03 CB12 5E338 BB80 CC10 CD17 EE22

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板に形成されたコイルパターン
   と、このコイルパターンの少なくとも一部分を回路基板
   の表裏両側から挟み込む一対のコア部材と、この一対の
   コア部材を組み合わせるコア組み合わせ部材とを有した
   コイル装置において、コイルパターンおよびコア部材の
   少なくとも一部分が、回路基板の端縁部の予め設定され
   ている部品搭載禁止領域内に入り込んで配置形成されて
   おり、一対のコア部材の少なくとも一方は基面部に複数
   のコア足が互いに間隔を介して配列形成されている構成
   と成し、このコア部材は、コア足の配列方向を回路基板
   の端縁に沿う方向にし、一つのコア足をコイルパターン
   形成領域の中央部に位置させ、他のコア足をコイルパタ
   ーン形成領域よりも外側に位置させて、回路基板に配設
   されていることを特徴としたコイル装置。
2. 【請求項２】 一対のコア部材のうちの少なくとも一方
   は、基面部に３本のコア足が互いに間隔を介して配列形
   成されて成る略Ｅ字形状のコア部材と成しており、この
   略Ｅ字形状のコア部材は、コア足の配列方向を回路基板
   の端縁に沿う方向にし、かつ、中央のコア足をコイルパ
   ターン形成領域の中央部に位置させ、また、両端のコア
   足はそれぞれコイルパターン形成領域よりも外側に位置
   させて回路基板に配置される構成と成し、このコア部材
   の基面部は、コア足の配列方向に略直行する奥行き方向
   の幅がコイルパターンの奥行き方向の外径以上と成し
   て、当該基面部はコイルパターンの全面を覆う構成と成
   していることを特徴とした請求項１記載のコイル装置。
3. 【請求項３】 一対のコア部材の少なくとも一方は、基
   面部に２本のコア足が立設された略Ｕ字形状のコア部材
   と成しており、この略Ｕ字形状のコア部材は、コア足の
   配列方向を回路基板の端縁に沿う方向にし、かつ、一方
   のコア足をコイルパターン形成領域の中央部に位置さ
   せ、他方のコア足をコイルパターン形成領域よりも外側
   に位置させて回路基板に配置させる構成と成し、このコ
   ア部材の基面部は、コア足の配列方向に略直行する奥行
   き方向の幅がコイルパターンの奥行き方向の外径以上と
   成していることを特徴とした請求項１記載のコイル装
   置。
4. 【請求項４】 コイルパターン形成領域の外側に位置す
   る外側のコア足は、奥行き方向の幅が基面部の奥行き方
   向の幅とほぼ等しく形成されて当該コア足の端面と基面
   部の端面が略同一面上に配置され、コイルパターン形成
   領域の中央部に位置する中央側のコア足は奥行き方向の
   幅が基面部の奥行き方向の幅よりも狭く形成されて基面
   部の端面よりも引っ込んで配設されており、回路基板の
   端縁部にはコア部材の外側のコア足が挿通する切り込み
   が形成され、また、コア部材の中央側のコア足が挿通す
   るコア足挿通孔が形成されており、コア部材は基面部の
   端面および外側のコア足の端面を回路基板の端面と略同
   一面上にして配設されていることを特徴とした請求項２
   又は請求項３記載のコイル装置。
5. 【請求項５】 コア組み合わせ部材は回路基板の表面側
   あるいは裏面側から一対のコア部材に装着して一対のコ
   ア部材を組み合わせる構成と成していることを特徴とし
   た請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のコイル装
   置。
6. 【請求項６】 回路基板と、この回路基板の端縁部に配
   列配置された複数の端子とを有するモジュール部品にお
   いて、複数の端子が配列配置される回路基板の端縁部
   は、部品の搭載を禁止する部品搭載禁止領域と成してお
   り、当該回路基板の端縁部には端子の配列の間欠部が設
   けられ、この間欠部に請求項１乃至請求項５の何れか１
   つに記載のコイル装置の少なくとも一部分が入り込んで
   配設されていることを特徴としたモジュール部品。