JP6266908B2 - 電子部品内蔵基板の製造方法 - Google Patents
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a上及び第1ビアホールVH1の内面に無電解めっきにより銅などならなるシード層22aを形成する。
Claims (7)
- 開口部が設けられた基板を用意する工程と、
半硬化状態の第1絶縁樹脂層と、
前記第1絶縁樹脂層の上に形成され、前記第1絶縁樹脂層と同一の樹脂と前記樹脂を溶かす溶剤とからなり、前記溶剤の沸点が35℃以上で180℃未満の液状の接着用樹脂層と
を含む第1樹脂基材を用意する工程と、
前記基板の一方の面に前記第1樹脂基材の接着用樹脂層を配置して、前記基板の開口部の一方の開口を閉塞する工程と、
前記基板の開口部内の前記接着用樹脂層に電子部品を常温で接着する工程と、
前記基板の他方の面に半硬化状態の第2絶縁樹脂層を含む第2樹脂基材を配置し、前記基板の両側から加熱圧着し、180℃以上の温度の加熱処理によって前記接着用樹脂層に含まれる前記溶剤を揮発させて、前記基板の両側に前記電子部品を封止する絶縁層を形成する工程と
を有することを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。 - 前記基板の両側から加熱圧着する工程において、
前記接着用樹脂層、前記第1絶縁樹脂層及び前記第2絶縁樹脂層が前記基板の開口部内に流入して、前記電子部品を封止することを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第1樹脂基材を用意する工程において、
前記第1樹脂基材の接着用樹脂層は、
前記半硬化状態の第1絶縁樹脂層の上に、前記第1絶縁樹脂層と同一の樹脂を前記溶剤に溶かした液状樹脂を塗布することにより得られることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第1樹脂基材を用意する工程において、
前記第1樹脂基材の接着用樹脂層は、
前記半硬化状態の第1絶縁樹脂層の上に溶剤を塗布して、前記第1絶縁樹脂層の表面の樹脂を前記溶剤に溶かすことにより得られることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。 - 前記溶剤は、メタノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルセルソルブ、アセトン、及び、それらの複合物のいずれかであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
- 前記第1樹脂基材を用意する工程において、
前記第1樹脂基材の第1絶縁樹脂層はプリプレグから形成され、前記第1絶縁樹脂層の前記接着用樹脂層が形成された面と反対面に銅箔が貼付されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。 - 前記基板は、両側に第1配線層を備えた配線基板であり、
前記電子部品は、チップキャパシタであり、
前記絶縁層を形成する工程の後に、
前記基板の両側の絶縁層に、前記チップキャパシタの接続端子及び前記第1配線層に到達するビアホールをそれぞれ形成する工程と、
前記基板の両側の絶縁層の上に、前記ビアホールを介して前記接続端子及び前記第1配線層に接続される第2配線層をそれぞれ形成する工程とを有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
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