JP6227480B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1及び図2はこの発明の実施の形態1であるパワー半導体モジュール(半導体装置)におけるインバータ回路10の構成を示す説明図であり、図1はインバータ回路10の回路構成を模式的に示しており、図2はインバータ回路10の実配線構造等を模式的に示している。
図4及び図5は実施の形態2のパワー半導体モジュールにおける上段装着部P1iと下段装着部P2iとによるスナバ回路8の装着状況を模式的に示す説明図である。図4は断面構造により示し、図5は斜め上方から視た斜視図として示している。
図6及び図7は実施の形態3のパワー半導体モジュールにおける上段装着部P1iと下段装着部P2iとによるスナバ回路8の装着状況を模式的に示す説明図である。図6は断面構造により示し、図7は斜め上方から視た斜視図として示している。
図8及び図9は実施の形態4のパワー半導体モジュールにおける上段装着部P1iと下段装着部P2iとによるスナバ回路8の装着状況を模式的に示す説明図である。図8は断面構造により示し、図9は斜め上方から視た斜視図として示している。
図10及び図11は実施の形態5のパワー半導体モジュールにおける上段装着部P1i(下段装着部P2i)によるスナバ回路8の装着状況を模式的に示す斜視図である。図10は非装着状態を示し、図11は装着状態を示している。
図12及び図13は実施の形態6のパワー半導体モジュールにおける上段装着部P1i(下段装着部P2i)の構造を模式的に示す斜視図である。図12は導電部材58の非装着状態を示し、図13は導電部材58の装着状態を示している。
図14はこの発明の実施の形態7であるパワー半導体モジュール(半導体装置)の回路構成を模式的に示す説明図である。
図15は実施の形態8のパワー半導体モジュールにおける上段装着部P3i(下段装着部P4i)によるスナバ回路8のリアクトル40の装着状況を模式的に示す説明図である。
Claims (7)
- 外部端子である第1の端子,第2の端子間に各々が電気的に接続して設けられる複数の部分回路部が一体化して構成される全体回路部を有する半導体装置であって、
前記第1の端子に電気的に接続される第1の配線パターンと、
前記第2の端子に電気的に接続される第2の配線パターンとを備え、
前記複数の部分回路部はそれぞれ、前記第1及び第2の配線パターン上に割り当てられた複数の第1及び第2の部分回路形成領域のうち対応する第1及び第2の部分回路形成領域上に少なくとも一部が形成され、
前記複数の第1の部分回路形成領域上に設けられた複数の第1の装着部と、
前記複数の第2の部分回路形成領域上に設けられた複数の第2の装着部とをさらに備え、
前記複数の第1及び第2の装着部はそれぞれ、各々が一方端子及び他方端子を有するスナバ回路の一方端子を第1の装着部に装着し、他方端子を第2の装着部に装着するように構成されることにより、複数の第1及び第2の装着部間に1対1に対応して複数のスナバ回路を装着するためのスナバ回路装着構造を有し、
前記スナバ回路の一方端子及び他方端子のうち少なくとも一つの端子にリアクトル部が設けられ、
前記複数の第1及び第2の装着部は、スナバ回路の一方端子に代えて前記リアクトル部を第1の装着部に装着する第1のリアクトル部装着、及び、他方端子に代えて前記リアクトル部を第2の装着部に装着する第2のリアクトル部装着のうち、少なくとも一つのリアクトル部装着を実現するリアクトル部装着構造を有することを特徴とする、
半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置であって、
前記全体回路部の上方に設けられる蓋部をさらに備え、
前記蓋部は複数の第1及び第2の装着部に対応して設けられた複数の第1及び第2の装着用穴部を有し、
前記複数の第1及び第2の装着用穴部はそれぞれ、スナバ回路の一方端子を第1の装着用穴部を介して対応する第1の装着部に装着し、他方端子を第2の装着用穴部を介して対応する第2の装着部に装着するように前記蓋部に設けられることを特徴とする、
半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置であって、
前記全体回路部の上方に設けられる蓋部をさらに備え、
前記蓋部は複数の第1及び第2の装着部に対応して設けられ、各々が前記蓋部を貫通する複数のスナバ取付穴を有し、
前記複数のスナバ取付穴はそれぞれ、前記スナバ回路装着構造を実現すべく対応するスナバ回路を嵌め込んで取り付けるように設けられる、
半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置であって、
前記全体回路部の上方に設けられる蓋部と、
前記蓋部の底面に設けられた複数のスナバ回路と、
前記蓋部は、前記複数のスナバ回路それぞれに対し前記スナバ回路装着構造が実現されるように、前記複数のスナバ回路を底面に配置したことを特徴とする、
半導体装置。 - 請求項1から請求項4のうち、いずれか1項に記載の半導体装置であって、
前記複数の第1及び第2の装着部はそれぞれ一対の部分装着部により構成され、前記一対の部分装着部は、スナバ回路の一方端子あるいは他方端子である被装着端子の前記一対の部分装着部間への挿入により前記スナバ回路装着構造を実現し、
前記一対の部分装着部は、スナバ回路の前記被装着端子の非装着時においても、前記一対の部分装着部間を電気的接続にする電気的接続機能を有する、
半導体装置。 - 請求項5記載の半導体装置であって、
前記一対の部分装着部は一対の弾性部を含み、
前記一対の弾性部はスナバ回路の被装着端子の非装着時に伸張作用により前記一対の弾性部間が接触することにより前記電気的接続機能を実現し、被装着端子の装着時に被装着端子の挿入に伴う収縮作用により前記一対の弾性部間が分離して被装着端子を挟みこむことにより前記スナバ回路装着構造を実現する、
半導体装置。 - 外部端子である第1の端子,第2の端子間に各々が電気的に接続して設けられる複数の部分回路部が一体化して構成される全体回路部を有する半導体装置であって、
前記第1の端子に電気的に接続される第1の配線パターンと、
前記第2の端子に電気的に接続される第2の配線パターンとを備え、
前記複数の部分回路部はそれぞれ、前記第1及び第2の配線パターン上に割り当てられた複数の第1及び第2の部分回路形成領域のうち対応する第1及び第2の部分回路形成領域上に少なくとも一部が形成され、
前記複数の第1の部分回路形成領域上に設けられた複数の第1の装着部と、
前記複数の第2の部分回路形成領域上に設けられた複数の第2の装着部とをさらに備え、
前記複数の第1及び第2の装着部はそれぞれ、各々が一方端子及び他方端子を有するスナバ回路の一方端子を第1の装着部に装着し、他方端子を第2の装着部に装着するように構成されることにより、複数の第1及び第2の装着部間に1対1に対応して複数のスナバ回路を装着するためのスナバ回路装着構造を有し、
前記複数の第1及び第2の装着部はそれぞれ一対の部分装着部により構成され、前記一対の部分装着部は、スナバ回路の一方端子あるいは他方端子である被装着端子の前記一対の部分装着部間への挿入により前記スナバ回路装着構造を実現し、
前記一対の部分装着部は、スナバ回路の前記被装着端子の非装着時においても、前記一対の部分装着部間を電気的接続にする電気的接続機能を有し、
前記一対の部分装着部は、スナバ回路の被装着端子の挿入用の空洞部の外周に沿って互いに分離して形成される一対の外枠部を含み、
前記一対の外枠部は、被装着端子の非装着時は分離して互いに電気的絶縁状態となり、被装着端子の装着時は被装着端子を介して互いに電気的に接続され、前記空洞部に合致した形状の導電部材を前記空洞部に挿入することにより前記電気的接続機能を実現する、
半導体装置。
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