JP6217248B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6217248B2
JP6217248B2 JP2013179755A JP2013179755A JP6217248B2 JP 6217248 B2 JP6217248 B2 JP 6217248B2 JP 2013179755 A JP2013179755 A JP 2013179755A JP 2013179755 A JP2013179755 A JP 2013179755A JP 6217248 B2 JP6217248 B2 JP 6217248B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage value
semiconductor device
fets
load
fet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013179755A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015050553A (ja
Inventor
克馬 塚本
克馬 塚本
佑典 矢野
佑典 矢野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP2013179755A priority Critical patent/JP6217248B2/ja
Priority to CN201480046861.1A priority patent/CN105474542B/zh
Priority to EP14840936.0A priority patent/EP3021485B1/en
Priority to PCT/JP2014/071605 priority patent/WO2015029833A1/ja
Priority to US14/911,438 priority patent/US10038316B2/en
Publication of JP2015050553A publication Critical patent/JP2015050553A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6217248B2 publication Critical patent/JP6217248B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02HEMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H3/00Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection
    • H02H3/20Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection responsive to excess voltage
    • H02H3/207Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection responsive to excess voltage also responsive to under-voltage
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02HEMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H1/00Details of emergency protective circuit arrangements
    • H02H1/0007Details of emergency protective circuit arrangements concerning the detecting means
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • H03K17/082Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit
    • H03K17/0822Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit in field-effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/10Modifications for increasing the maximum permissible switched voltage
    • H03K17/102Modifications for increasing the maximum permissible switched voltage in field-effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/12Modifications for increasing the maximum permissible switched current
    • H03K17/122Modifications for increasing the maximum permissible switched current in field-effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/0063High side switches, i.e. the higher potential [DC] or life wire [AC] being directly connected to the switch and not via the load

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)
  • Emergency Protection Circuit Devices (AREA)

Description

本発明は、直流電源及び負荷間に接続される複数の半導体素子を備え、複数の半導体素子を同時的にオン又はオフにするように構成してある半導体装置に関するものである。
従来の半導体装置では、半導体リレーとして使用される半導体素子(例えばMOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ))がショート故障した場合は、半導体素子のパッケージ内部に設けられたヒューズ機構で電流を遮断することにより、半導体素子自身の焼損防止、並びに下流側の電線及び負荷の保護を行っている。
また、半導体素子(半導体リレー)は、電流容量を増加させる為に、複数を並列に接続して使用されることが多く、また、ボディダイオード(寄生ダイオード)経由で逆流しないように、逆直列に接続した対で使用されることが多い。
特許文献1には、回路基板上に半導体装置に隣接して形成され、上面に溝が形成された導体のパターンと、パターンの上面かつ前記溝の一側端周縁部を含む領域に低融点金属部材で形成された電極とからなるヒューズ機構と、一端が前記半導体装置の電極に接続され他端が前記ヒューズ機構の電極に接続されたワイヤとを備えたヒューズ付き半導体装置が開示されている。前記パターンに過電流が流れたときに、前記ヒューズ機構の電極が溶けて前記溝に流れ込み、前記ワイヤの他端と切断されて前記半導体装置と前記パターンとが遮断される。
特許第4593518号公報
上述したような半導体装置では、半導体素子のパッケージ内にヒューズ機構を設けることは、オン抵抗が増加する為、半導体素子の性能が低下する上、部品コストが増加するという問題がある。
本発明は、上述したような事情に鑑みてなされたものであり、ヒューズを内蔵することなく、半導体素子の焼損防止ができる半導体装置を提供することを目的とする。
第1発明に係る半導体装置は、直流電源及び負荷間に逆直列に接続される半導体素子を複数並列に接続してあり、該複数の半導体素子を同時的にオン又はオフにするように構成してある半導体装置であって、前記逆直列に接続される半導体素子の接続節点及び固定電位間の電圧値を各別に検出する電圧検出手段と、前記複数の半導体素子がオフである場合に、前記電圧検出手段が検出した電圧値の何れかが所定電圧値より高いか否かを判定する手段と、該手段が高いと判定したときに前記複数の半導体素子をオンにする手段とを備えることを特徴とする。
この半導体装置では、複数の半導体素子が、直流電源及び負荷間に並列に接続され、複数の半導体素子を同時的にオン又はオフにするように構成してある。電圧検出手段が、複数の半導体素子及び負荷の接続節点、並びに固定電位間の電圧値を検出する。複数の半導体素子がオフである場合に、電圧検出手段が検出した電圧値が所定電圧値より高いか否かを判定し、高いと判定したときに複数の半導体素子をオンにする。
第2発明に係る半導体装置は、直流電源及び負荷間に逆直列に接続される2つの半導体素子を備え、該2つの半導体素子を同時的にオン又はオフにするように構成してある半導体装置において、前記2つの半導体素子の接続節点及び固定電位間の電圧値を検出する電圧検出手段と、前記2つの半導体素子がオフである場合に、前記電圧検出手段が検出した電圧値の所定電圧値との高低を判定する手段と、該手段が所定電圧値より高いと判定したときに、前記2つの半導体素子をオンにする手段とを備えることを特徴とする。
この半導体装置では、2つの半導体素子が、直流電源及び負荷間に逆直列に接続され、2つの半導体素子を同時的にオン又はオフにするように構成してある。電圧検出手段が、2つの半導体素子の接続節点及び固定電位間の電圧値を検出する。2つの半導体素子がオフである場合に、電圧検出手段が検出した電圧値の所定電圧値との高低を判定し、所定電圧値より高いと判定したときに、2つの半導体素子をオンにする。
第3発明に係る半導体装置は、直流電源及び負荷間に逆直列に接続される2つの半導体素子を備え、該2つの半導体素子を同時的にオン又はオフにするように構成してある半導体装置において、前記2つの半導体素子の接続節点及び固定電位間の電圧値を検出する電圧検出手段と、前記2つの半導体素子がオフである場合に、前記電圧検出手段が検出した電圧値の所定電圧値との高低を判定する手段と、該手段が所定電圧値より低いと判定したときに、前記2つの半導体素子をオンにする手段とを備えることを特徴とする。
この半導体装置では、2つの半導体素子が、直流電源及び負荷間に逆直列に接続され、2つの半導体素子を同時的にオン又はオフにするように構成してある。電圧検出手段が、2つの半導体素子の接続節点及び固定電位間の電圧値を検出する。2つの半導体素子がオフである場合に、電圧検出手段が検出した電圧値の所定電圧値との高低を判定し、所定電圧値より低いと判定したときに、2つの半導体素子をオンにする。
本発明に係る半導体装置によれば、ヒューズを内蔵することなく、半導体素子の焼損防止ができる半導体装置を実現することができる。
本発明に係る半導体装置の実施の形態の要部構成を示す回路図である。 図1に示す半導体装置の動作の例を説明する為の説明図である。 本発明に係る半導体装置の実施の形態の要部構成を示す回路図である。 図3に示す半導体装置の動作の例を説明する為の説明図である。 本発明に係る半導体装置の実施の形態の要部構成を示す回路図である。 図5に示す半導体装置の動作の例を説明する為の説明図である。
以下に、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明に係る半導体装置の実施の形態1の要部構成を示す回路図である。
この半導体装置は、直流電源及び負荷2間に、Nチャネル型MOSFET(半導体素子)3,4が並列に接続されている。FET3,4の各ドレインが直流電源に、各ソースが負荷2の一方の端子にそれぞれ接続され、負荷2の他方の端子は接地されている(固定電位に接続されている)。
FET3,4の各ソース(負荷2の一方の端子)の電圧値が、制御部1が内蔵する電圧検出手段9により検出される。FET3,4は、それぞれ逆並列に形成されたボディダイオード(寄生ダイオード)を有している。
制御部1は、マイクロコンピュータを備えており、FET3,4の各ゲートに接続され、FET3,4を同時的にオン又はオフに作動させる。
このような構成の半導体装置では、制御部1は、負荷2を駆動させる指示信号を受けたときは、FET3,4を同時的にオンにし、負荷2を停止させる指示信号を受けたときは、FET3,4を同時的にオフにする。
FET3,4がオフである場合、FET3,4が正常であれば、電圧検出手段9が検出する電圧値は0である。
ここで、例えば、図1に示すように、FET3,4がオフである場合に、FET3がショート故障したとき、FET3は、オン抵抗が通常より大きい状態で半導通になり、電圧検出手段9が検出する電圧値は上昇する。
制御部(判定する手段、オンにする手段)1は、電圧検出手段9が検出した電圧値が所定電圧値より高いか否かを判定しており、所定電圧値より高いと判定したときは、FET3,4をオンにする。
これにより、図2に示すように、FET4にも電流が流れて、ショート故障したFET3に流れる電流が減少し、FET3での発熱量を低減でき、焼損を防止できるので、フェールセーフが実現する。
また、負荷2は、FET3の半導通により、中途半端に駆動する状態になっているので、FET3,4をオンにしても、負荷2への新たな負担は小さい。
尚、上述した実施の形態1では、半導体素子を2つ並列に接続してある例を説明しているが、半導体素子を3つ以上並列に接続してある場合でも、同様に作動させることが可能である。
また、上述した実施の形態1では、半導体素子としてNチャネル型MOSFET3,4を使用しているが、Pチャネル型MOSFETを使用した場合でも、同様に作動させることが可能である。
(実施の形態2)
図3は、本発明に係る半導体装置の実施の形態2の要部構成を示す回路図である。
この半導体装置は、直流電源及び負荷2間に、Nチャネル型MOSFET(半導体素子)5,6が逆直列に接続されている。FET5のドレインが直流電源に接続され、FET5,6の各ソースが共通接続され、FET6のドレインが負荷2の一方の端子に接続され、負荷2の他方の端子は接地されている(固定電位に接続されている)。
FET5,6の各ソース及び接地端子間に抵抗Rが接続され、抵抗Rの両端電圧値が、制御部1が内蔵する電圧検出手段9により検出される。FET5,6は、それぞれ逆並列に形成されたボディダイオード(寄生ダイオード)を有している。
制御部1は、マイクロコンピュータを備えており、FET5,6の各ゲートに接続され、FET5,6を同時的にオン又はオフに作動させる。
尚、負荷2は、バッテリ等のサブ電源であっても良く、この場合、FET5のドレインから他の負荷へ分岐させ、FET5,6は、サブ電源の充電時及び放電時はオンになって、電源及びサブ電源の切替えを行う。
このような構成の半導体装置では、制御部1は、負荷2を駆動させる指示信号を受けたときは、FET5,6を同時的にオンにし、負荷2を停止させる指示信号を受けたときは、FET5,6を同時的にオフにする。
FET5,6がオフである場合、FET5,6が正常であれば、電圧検出手段9が検出する電圧値は0である。
ここで、例えば、図3に示すように、FET5,6がオフである場合に、FET5がショート故障したとき、FET5は、オン抵抗が通常より大きい状態で半導通になり、FET6のボディダイオード及び抵抗Rを通じて電流が流れて、電圧検出手段9が検出する電圧値は上昇する。但し、抵抗Rは、大きくしてあるので、電流が殆ど流れない。
制御部(判定する手段、オンにする手段)1は、電圧検出手段9が検出した電圧値が所定電圧値より高いか否かを判定しており、所定電圧値より高いと判定したときは、FET5,6をオンにする。
これにより、図4に示すように、FET6にも電流が流れて、FET6のボディダイオードに流れる電流が減少し、FET6での発熱量を低減でき、焼損を防止できるので、フェールセーフが実現する。
尚、逆直列に接続したFET5,6の対を複数並列に接続した場合は、FET5,6をオンにすることにより、ショート故障したFET5に流れる電流も減少し、FET5での発熱量も低減できる。
また、負荷2は、FET5の半導通、及びFET6のボディダイオードの導通により、中途半端に駆動する状態になっているので、FET5,6をオンにしても、負荷2への新たな負担は小さい。
(実施の形態3)
図5は、本発明に係る半導体装置の実施の形態3の要部構成を示す回路図である。
この半導体装置は、直流電源及び負荷2間に、Nチャネル型MOSFET(半導体素子)7,8が逆直列に接続されている。FET7のソースが直流電源に接続され、FET7,8の各ドレインが共通接続され、FET8のソースが負荷2の一方の端子に接続され、負荷2の他方の端子は接地されている(固定電位に接続されている)。
FET7,8の各ドレイン及び接地端子間に抵抗Rが接続され、抵抗Rの両端電圧値が、制御部1が内蔵する電圧検出手段9により検出される。FET7,8は、それぞれ逆並列に形成されたボディダイオード(寄生ダイオード)を有している。
制御部1は、マイクロコンピュータを備えており、FET7,8の各ゲートに接続され、FET7,8を同時的にオン又はオフに作動させる。
尚、負荷2は、バッテリ等のサブ電源であっても良く、この場合、FET7のソースから他の負荷へ分岐させ、FET7,8は、サブ電源の充電時及び放電時はオンになって、電源及びサブ電源の切替えを行う。
このような構成の半導体装置では、制御部1は、負荷2を駆動させる指示信号を受けたときは、FET7,8を同時的にオンにし、負荷2を停止させる指示信号を受けたときは、FET7,8を同時的にオフにする。
FET7,8がオフである場合、FET7,8が正常であれば、FET7のボディダイオードが導通しているので、電圧検出手段9が検出する電圧値は略電源の電圧値である。但し、抵抗Rは、大きくしてあるので、電流が殆ど流れない。
ここで、例えば、図5に示すように、FET7,8がオフである場合に、FET8がショート故障したとき、FET8は、オン抵抗が通常より大きい状態で半導通になり、FET7のボディダイオードを通じて負荷2に電流が流れて、電圧検出手段9が検出する電圧値は降下する。但し、抵抗Rは、上述したように、電流が殆ど流れない。
制御部(判定する手段、オンにする手段)1は、電圧検出手段9が検出した電圧値が所定電圧値より低いか否かを判定しており、所定電圧値より低いと判定したときは、FET7,8をオンにする。
これにより、図6に示すように、FET7にも電流が流れて、FET7のボディダイオードに流れる電流が減少し、FET7での発熱量を低減でき、焼損を防止できるので、フェールセーフが実現する。
尚、逆直列に接続したFET7,8の対を複数並列に接続した場合は、FET7,8をオンにすることにより、ショート故障したFET8に流れる電流も減少し、FET8での発熱量も低減できる。
また、負荷2は、FET8の半導通、及びFET7のボディダイオードの導通により、中途半端に駆動する状態になっているので、FET7,8をオンにしても、負荷2への新たな負担は小さい。
尚、上述した実施の形態2,3では、2つの半導体素子を逆直列に接続した1対の例を説明しているが、2つの半導体素子を逆直列に接続した対を2つ以上並列に接続してある場合でも、同様に作動させることが可能である。
また、上述した実施の形態2,3では、半導体素子としてNチャネル型MOSFETを使用しているが、Pチャネル型MOSFETを使用した場合でも、同様に作動させることが可能である。
1 制御部(判定する手段、オンにする手段)
2 負荷
3,4,5,6,7,8 FET(半導体素子)
9 電圧検出手段
R 抵抗

Claims (1)

  1. 直流電源及び負荷間に逆直列に接続される半導体素子を複数並列に接続してあり、該複数の半導体素子を同時的にオン又はオフにするように構成してある半導体装置であって、
    前記逆直列に接続される半導体素子の接続節点及び固定電位間の電圧値を各別に検出する電圧検出手段と、前記複数の半導体素子がオフである場合に、前記電圧検出手段が検出した電圧値の何れかが所定電圧値より高いか否かを判定する手段と、該手段が高いと判定したときに前記複数の半導体素子をオンにする手段とを備えることを特徴とする半導体装置。
JP2013179755A 2013-08-30 2013-08-30 半導体装置 Active JP6217248B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013179755A JP6217248B2 (ja) 2013-08-30 2013-08-30 半導体装置
CN201480046861.1A CN105474542B (zh) 2013-08-30 2014-08-19 半导体装置
EP14840936.0A EP3021485B1 (en) 2013-08-30 2014-08-19 Semiconductor device
PCT/JP2014/071605 WO2015029833A1 (ja) 2013-08-30 2014-08-19 半導体装置
US14/911,438 US10038316B2 (en) 2013-08-30 2014-08-19 Semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013179755A JP6217248B2 (ja) 2013-08-30 2013-08-30 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017084424A Division JP6265293B2 (ja) 2017-04-21 2017-04-21 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015050553A JP2015050553A (ja) 2015-03-16
JP6217248B2 true JP6217248B2 (ja) 2017-10-25

Family

ID=52586396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013179755A Active JP6217248B2 (ja) 2013-08-30 2013-08-30 半導体装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10038316B2 (ja)
EP (1) EP3021485B1 (ja)
JP (1) JP6217248B2 (ja)
CN (1) CN105474542B (ja)
WO (1) WO2015029833A1 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017069716A (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 株式会社オートネットワーク技術研究所 半導体装置及び制御装置
JP2017139380A (ja) * 2016-02-04 2017-08-10 矢崎総業株式会社 スイッチング制御装置
JP6665757B2 (ja) 2016-11-08 2020-03-13 株式会社デンソー 電源制御装置、及び電池ユニット
DE102017206553A1 (de) * 2017-01-25 2018-07-26 Siemens Aktiengesellschaft Halbleitermodul
JP6669097B2 (ja) 2017-02-14 2020-03-18 株式会社オートネットワーク技術研究所 給電制御装置
JP7060388B2 (ja) * 2018-02-05 2022-04-26 矢崎総業株式会社 パワー半導体デバイス、及びそのパワー半導体デバイスを備える車両用電源供給システム
JP7020945B2 (ja) * 2018-02-05 2022-02-16 矢崎総業株式会社 パワー半導体デバイス、及びそのパワー半導体デバイスを備える車両用電源供給システム
JP7023205B2 (ja) 2018-09-19 2022-02-21 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
WO2020095371A1 (ja) * 2018-11-06 2020-05-14 株式会社 東芝 半導体装置
TWI737961B (zh) 2019-01-30 2021-09-01 晶喬科技股份有限公司 整合式多功能晶片
JP2022074827A (ja) * 2020-11-05 2022-05-18 株式会社オートネットワーク技術研究所 スイッチング素子の故障検出装置
JP2023004142A (ja) * 2021-06-25 2023-01-17 株式会社オートネットワーク技術研究所 給電制御装置、給電制御方法、及びプログラム

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3031059B2 (ja) * 1992-05-15 2000-04-10 日産自動車株式会社 負荷短絡保護機能付きmos形パワー素子
JPH11150461A (ja) * 1997-11-13 1999-06-02 Nissin High Voltage Co Ltd 高電圧スイッチ回路
JP3773664B2 (ja) * 1998-09-11 2006-05-10 三菱電機株式会社 駆動制御装置、モジュール、および、複合モジュール
JP2001016083A (ja) * 1999-06-29 2001-01-19 Taiyo Yuden Co Ltd スイッチング制御方法及びスイッチング回路並びにスイッチング用電子部品及びスイッチング制御用電子部品
JP3807294B2 (ja) * 2001-11-22 2006-08-09 株式会社デンソー 電気負荷駆動装置
DE10350112A1 (de) * 2002-10-29 2004-06-17 NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd., Kawasaki Fotovoltaisches Festkörperrelais
JP4065181B2 (ja) 2002-11-12 2008-03-19 日信工業株式会社 電気部品駆動回路
JP2005039385A (ja) * 2003-07-16 2005-02-10 Bosch Automotive Systems Corp 車両用制御装置
JP4593518B2 (ja) 2006-05-26 2010-12-08 古河電気工業株式会社 ヒューズ付半導体装置
US7872447B2 (en) * 2006-12-25 2011-01-18 Panasonic Corporation Electrical storage apparatus for use in auxiliary power supply supplying electric power from electric storage device upon voltage drop of main power supply
JP4930263B2 (ja) * 2006-12-25 2012-05-16 パナソニック株式会社 蓄電装置
WO2010087745A1 (en) 2009-01-28 2010-08-05 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) An electronic circuit breaker and a method of providing protection switching
US8664881B2 (en) * 2009-11-25 2014-03-04 Lutron Electronics Co., Inc. Two-wire dimmer switch for low-power loads
US8988050B2 (en) * 2009-11-25 2015-03-24 Lutron Electronics Co., Inc. Load control device for high-efficiency loads
US8698408B2 (en) * 2009-11-25 2014-04-15 Lutron Electronics Co., Inc. Two-wire dimmer switch for low-power loads
EP2330740B1 (en) * 2009-12-03 2016-05-25 ABB Technology AG System and method for controlling at least two power semiconductors connected in parallel
KR101403070B1 (ko) * 2010-02-03 2014-06-02 에이비비 테크놀로지 아게 전력 라인의 전류를 제한하고 및/또는 차단하는 스위칭 모듈
US9280165B2 (en) * 2010-06-16 2016-03-08 Autonetworks Technologies, Ltd. Power supply control circuit using N-type and P-type FETs in parallel and power supply control device
DE112010006027T5 (de) * 2010-12-22 2013-10-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Gate-Treiber für einen MOSFET-Schalter, MOSFET-Schalter-System und Verfahren
DE102011009474A1 (de) * 2011-01-26 2012-07-26 Liebherr-Elektronik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Überwachen und Symmetrieren eines mehrzelligen Energiespeicherstapels
JP5667468B2 (ja) * 2011-02-21 2015-02-12 日本特殊陶業株式会社 グロープラグの通電制御装置
JP5742356B2 (ja) * 2011-02-23 2015-07-01 株式会社ジェイテクト 電動パワーステアリング装置の制御装置
EP2721736B1 (en) * 2011-06-20 2015-01-21 ABB Research Ltd. Gate control circuit, power module and associated method
JP5954091B2 (ja) 2011-10-20 2016-07-20 ヤマハ株式会社 電源切換装置
JP6030849B2 (ja) * 2012-05-10 2016-11-24 矢崎総業株式会社 半導体スイッチの制御装置
US9231565B2 (en) * 2013-05-14 2016-01-05 Infineon Technologies Austria Ag Circuit with a plurality of bipolar transistors and method for controlling such a circuit

Also Published As

Publication number Publication date
CN105474542B (zh) 2018-09-25
EP3021485B1 (en) 2018-11-14
EP3021485A4 (en) 2016-08-03
CN105474542A (zh) 2016-04-06
US10038316B2 (en) 2018-07-31
WO2015029833A1 (ja) 2015-03-05
JP2015050553A (ja) 2015-03-16
EP3021485A1 (en) 2016-05-18
US20160301202A1 (en) 2016-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6217248B2 (ja) 半導体装置
JP2017216795A5 (ja)
JP6543438B2 (ja) 半導体装置
JP6030849B2 (ja) 半導体スイッチの制御装置
JPWO2010150488A1 (ja) 電源保護回路およびそれを備えたモータ駆動装置
JP2007116653A (ja) スイッチ回路
JP5845108B2 (ja) パワーデバイス
JP6048164B2 (ja) 過電流保護回路
JP6265293B2 (ja) 半導体装置
JP5360304B2 (ja) 半導体装置
JP5799793B2 (ja) 車両用電源リレー回路
JP5124292B2 (ja) 電力スイッチ回路
US20150002973A1 (en) Overheat protection circuit and overheat protection method
JP2007173493A (ja) 半導体装置
EP3065295B1 (en) Overcurrent protection circuit
CN112448363B (zh) 提供车辆中的电路的过电流保护的电气安全***
JP2010220415A (ja) 直流電源装置
JP5423482B2 (ja) 半導体式ラッチリレー
JP2007294513A (ja) 半導体保護回路
JP2007336620A (ja) 電源入力回路
WO2023199472A1 (ja) 半導体装置
WO2020218077A1 (ja) 電流検出装置及び給電制御装置
JP5016425B2 (ja) 電気回路
JP2001119283A (ja) 半導体リレー
JP2005093763A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170228

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170421

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20170421

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170829

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170911

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6217248

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150