JP6167454B2 - コンデンサ及びフレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサ及びフレキシブルプリント配線板に関する。

電子機器等に組み込まれる多様な電気回路の中には、回路特性を調整するためにトリマコンデンサと呼ばれる静電容量を調節可能なコンデンサを備えるものが多い。携帯電話やウェアラブルデバイス等の小型電子機器の回路特性を調整するためのトリマコンデンサには、当然小型化が強く求められる。

従来のトリマコンデンサは、ドライバー等を使用して機械的に対向電極間の距離や対向電極の面積を変化させられるよう構成されている（例えば特開昭５８−１４８４２１号公報）。このような従来のトリマコンデンサは、立体的な機械構造を有するため、設置面積及び設置高さを小さくするには限界がある。また、従来のトリマコンデンサでは、機械的構造の弾性力によってドライバーを離した瞬間に静電容量が変化するために正確な静電容量の調節が容易でない。さらに、従来のトリマコンデンサは、絶縁ドライバーが必要であったり、落下等の衝撃により電極が動いて静電容量が変化するおそれがある。

そこで、電極を可動とはせず、電極の面積を不可逆的に減少させることにより静電容量を調節するコンデンサも知られている。そのようなコンデンサとして、例えば、絶縁性の基材層の上に積層された第１電極を含む第１導電パターンと、第１導電パターンの上に積層された誘電体層と、誘電体層の上に積層され、第１電極に対向する複数の第２電極及び複数の第２電極を接続する接続部を含む第２導電パターンとを備え、第２導電パターンの接続部をレーザーで切断することにより電極の有効面積を小さくして静電容量を調節するコンデンサが提案されている（特開２００５−９４０１７号公報）。

特開昭５８−１４８４２１号公報 特開２００５−９４０１７号公報 特開２００４−３６４１４３号公報

特開２００５−９４０１７号公報に記載されるような積層構造を有するコンデンサは、パンチやカッターのような機械的手段で第２導電パターンの接続部を切断しようとすると、各層間の剥離や第２導電パターンの切断が生じて機能不全となるおそれがある。このため、特開２００５−９４０１７号公報に記載のコンデンサは、第２導電パターンの接続部をレーザーで切断して静電容量を調節するものとされている。つまり、このような従来のコンデンサは、所定のレーザー装置が必要となるなど、容易に静電容量を調節できない。

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、静電容量の調節が容易であり、かつ小型化が可能なコンデンサ及びフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた発明は、絶縁性及び可撓性を有する第１基材層並びにこの第１基材層の一方の面側に積層される第１導電パターンを有する第１基板と、この第１基板に重ねられ、絶縁性及び可撓性を有する第２基材層並びにこの第２基材層の一方の面側に積層される第２導電パターンを有する第２基板と、上記第１基板及び上記第２基板間に介在する薄膜状の誘電体とを備え、上記第１導電パターンが、一方向に配列する複数の電極部と、上記複数の電極部からそれぞれ延出する複数の引出部と、上記複数の引出部を接続する切断可能部とを有し、上記切断可能部が、上記第２導電パターンと平面視で重ならないよう配設されているコンデンサである。

さらに、上記課題を解決するためになされた別の発明は、当該コンデンサと、絶縁性及び可撓性を有する第３基材層及びこの第３基材層の一方の面側に積層される回路パターンを有する主基板とを備え、上記第１基材層又は上記第２基材層が上記第３基材層から延出しているフレキシブルプリント配線板である。

本発明のコンデンサ及びフレキシブルプリント配線板は、静電容量の調節が容易であり、かつ小型化が可能である。

図１は、本発明の一実施形態のコンデンサを示す模式的斜視図である。 図２は、図１のコンデンサの模式的平面図である。 図３は、図２のＡ−Ａ線での模式的断面図である。 図４は、図１の第１導電パターン及び第２導電パターンを抜き出して示す模式的斜視図である。 図５は、図１のコンデンサの製造途中を示す模式的平面図である。 図６は、図１のコンデンサを備えるフレキシブルプリント配線板の模式的斜視図である。

［本発明の実施形態の説明］
本発明は、絶縁性及び可撓性を有する第１基材層並びにこの第１基材層の一方の面側に積層される第１導電パターンを有する第１基板と、この第１基板に重ねられ、絶縁性及び可撓性を有する第２基材層並びにこの第２基材層の一方の面側に積層される第２導電パターンを有する第２基板と、上記第１基板及び上記第２基板間に介在する薄膜状の誘電体とを備え、上記第１導電パターンが、一方向に配列する複数の電極部と、上記複数の電極部からそれぞれ延出する複数の引出部と、上記複数の引出部を接続する切断可能部とを有し、上記切断可能部が、上記第２導電パターンと平面視で重ならないよう配設されているコンデンサである。

当該コンデンサは、第１基板の第１導電パターンが第２導電パターンと平面視で重ならない切断可能部を有するため、レーザーを使用しなくてもパンチのような機械的手段を用いて、第２導電パターンを切断することなく第１基板の切断可能部を切断して静電容量を容易かつ確実に調節できる。また、上記切断可能部は、各電極部から延出する引出部を接続するよう配設されているので、隣接する電極部間の離間距離よりも離間距離が大きい引出部の間において切断される。このため、当該コンデンサは、切断作業の許容誤差が大きく作業が容易であると共に、電極部間の離間距離を極小化して小型化（小面積化）できる。さらに、当該コンデンサは、第１基板と第２基板とで誘電体を挟み込んで形成できるので製造が容易である。

当該コンデンサは、上記誘電体が、上記切断可能部と平面視で重ならないよう配設されていることが好ましい。誘電体が切断可能部と重ならないことで、静電容量を調節する際には、切断可能部の他に第１基材層及び第２基材層だけを切断すればよく、誘電体を切断する必要がないので作業が容易である。

当該コンデンサは、上記第１基板と上記第２基板とが、１枚の基板を上記一方向と平行な線で折り返すことで形成されているとよい。これにより、第１基材層への第１導電パターンの積層と第２基材層への第２導電パターンの積層とが同じ工程で行えるため、当該コンデンサの製造が容易になる。

当該コンデンサは、上記第１基材層及び上記第２基材層の一方に、上記第１導電パターン及び上記第２導電パターンに接続される２つの配線パターンが形成され、この２つの配線パターンの一方が、上記折り返し領域を介して上記第１基材層及び上記第２基材層の他方に延伸するとよい。このように構成すれば当該コンデンサの配線端子が第１基板及び第２基板の一方のみに配置されるため、当該コンデンサを回路に組み込むのが容易である。

当該コンデンサは、上記第１基板及び上記第２基板が、平面視で重なる位置に貫通孔又は切り欠きを有するとよい。貫通孔にピンを挿通、又は切り欠きにガイドを嵌合すること等により、第１基板と第２基板との正確な位置決めができる。

当該コンデンサは、上記第１導電パターン及び上記第２導電パターンが、上記第１基材層及び上記第２基材層の各対向面側に積層されているとよい。このような配置とすれば、当該コンデンサの電極間距離を小さくして静電容量を大きくできる。また、第１導電パターンと第２導電パターンとの間に第１基材層及び第２基材層が介在しないことによっても静電容量を大きくできる。このため、当該コンデンサを小型化できる。また、当該コンデンサは、一定の静電容量を得るための電極面積を小さくできるので、内部抵抗を小さくして損失を小さくできる。

別の本発明は、当該コンデンサと、絶縁性及び可撓性を有する第３基材層及びこの第３基材層の一方の面側に積層される回路パターンを有する主基板とを備え、上記第１基材層又は上記第２基材層が上記第３基材層から延出しているフレキシブルプリント配線板である。当該フレキシブルプリント配線板は、静電容量の調節が容易であり、かつ小型化が可能である。また、当該フレキシブルプリント配線板は、当該コンデンサと一体に形成できるため、製造が容易であると共に、当該コンデンサによる回路特性の調整が容易であり、かつ小型化が可能である。また。上記第１基板、上記第２基板及び上記主基板がいずれも可撓性を有するので、電子機器に組み込みやすい。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るコンデンサの一実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

［コンデンサ］
図１、図２及び図３のコンデンサは、第１基板１と、この第１基板１に対向する第２基板２と、第１基板１と第２基板２との間に介在する薄膜状の誘電体３とを備える。誘電体３は、接着剤層４により、第１基板１及び第２基板２に接着されている。第１基板１には、貫通孔５が形成され、第２基板２には、平面視で貫通孔５と重なる位置に貫通孔６が形成されている。

＜第１基板＞
上記第１基板１は、電気絶縁性及び可撓性を有する第１基材層７と、この第１基材層７の第２基板２に対する対向面側に積層される第１導電パターン８とを有する。

（第１基材層）
上記第１基材層７は、絶縁性及び可撓性を有するシート状部材で構成されている。この第１基材層７を構成するシート状部材としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。また、この樹脂フィルムは、後述の第１導電パターン８の形状が確認できるよう透光性を有することが好ましい。なお、第１基材層７は、充填材、添加剤等を含んでもよい。

上記第１基材層７の平均厚さは、特に限定されるものではないが、その下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。第１基材層７の平均厚さが上記下限未満であると、第１基材層７の強度が不十分となるおそれがある。一方、第１基材層７の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。第１基材層７の平均厚さが上記上限を超えると、第１基材層７を第１導電パターン８と共に切断することが容易でなくなるおそれがある。

（第１導電パターン）
第１導電パターン８は、図４に抜き出して示すように、一方向に配列する複数の略方形で同一面積の電極部９と、これら複数の電極部９からそれぞれ上記一方向と垂直な方向に延出し、上記電極部９より幅の狭い帯状の複数の引出部１０と、これら複数の引出部１０の先端を接続すると共に上記一方向に連続し、引出部と同程度の幅を有する帯状の切断可能部１１とを有する。引出部１０及び切断可能部１１は、後述する第２基板２の第２導体パターンと平面視で重ならないよう配設されている。

第１導電パターン８は、導電性を有する材料からなる層であり、この第１導電パターン８の材質は、導電性を有するものであればよく、電気抵抗が小さいものが好ましい。例えば、第１導電パターン８は銅によって形成される。

第１導電パターン８の電極部９、引出部１０及び切断可能部１１の形状は、導電性材料の積層方法等に応じて適当な方法により形成できる。例えば、第１基材層７に積層した金属膜にマスキングを施してエッチングすることで、電極部９、引出部１０及び切断可能部１１を形成できる。この金属膜の形成方法は、例えば、金属箔等を第１基材層７に接着剤等により貼着してもよく、第１基材層７に金属を蒸着して形成してもよい。また、第１導電パターン８を導電性ペーストで形成する場合には、印刷技術によって電極部９、引出部１０及び切断可能部１１を形成できる。

上記第１導電パターン８の平均厚さの下限としては、０.１μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。第１導電パターン８の平均厚さが上記下限未満であると、内部抵抗が大きくなり損失が過大となったり第１導電パターン８が断裂したりするおそれがある。一方、第１導電パターン８の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。第１導電パターン８の平均厚さが上記上限を超えると、当該コンデンサが不要に厚くなるおそれがある。

上記第１導電パターン８における隣接する上記電極部９の離間距離の下限としては、０．０５ｍｍが好ましく、０．１ｍｍがより好ましい。上記電極部９の離間距離が上記下限未満であると、電極部９同士が接触して静電容量の調節ができなくなるおそれがある。一方、上記電極部９の離間距離の上限としては、５ｍｍが好ましく、１ｍｍがより好ましい。上記電極部９の離間距離が上記上限を超えると、当該コンデンサが無用に大型化するおそれがある。

上記電極部９の寸法（配列方向の長さ及びそれに垂直な方向の幅）については、当該コンデンサに要求される静電容量の調節単位量に応じて適宜設計すればよい。当該コンデンサの静電容量の調節単位量は、例えば１０ｐＦから１５ｐＦであり得る。

上記引出部１０の上記電極部９の配列方向の幅の下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。上記引出部１０の幅が上記下限未満である場合、引出部１０の導通が不十分になるおそれがある。一方、上記引出部１０の幅の上限としては、５ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。上記引出部１０の幅が上記上限を超える場合、隣接する引出部１０の離間距離が小さくなり、引出部１０を傷つけることなく引出部１０の間で切断可能部１１を切除することが難しくなるので、静電容量の調節作業が容易でなくなるおそれがある。

上記引出部１０の上記電極部９の配列方向に垂直な方向の延伸長さの下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。上記引出部１０の延伸長さが上記下限未満である場合、電極部９と切断可能部１１との距離が小さくなり、電極部９を傷つけずに切断可能部１１を切断することが容易でなくなるおそれがある。一方、上記引出部１０の延伸長さの上限としては、５ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。上記引出部１０の延伸長さが上記上限を超える場合、当該コンデンサが無用に大型化するおそれがある。

上記切断可能部１１の上記電極部９の配列方向に垂直な方向の幅の下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。上記切断可能部１１の幅が上記下限未満である場合、切断可能部１１の導通が不十分になるおそれがある。一方、上記切断可能部１１の幅の上限としては、５ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。上記切断可能部１１の幅が上記上限を超える場合、静電容量を調節する際に切断すべき幅が過大となり、静電容量の調節が容易でなくなるおそれがあると共に、当該コンデンサが無用に大型化するおそれがある。

＜第２基板＞
第２基板２は、電気絶縁性及び可撓性を有する第２基材層１２と、この第２基材層１２の基板２に対する対向面側にそれぞれ積層される第２導電パターン１３及び２つの配線パターン１４，１５とを有する。

（第２基材層）
上記第２基材層１２の材料及び厚みについては、上記第１基材層７と同様のものが使用できる。さらに、第２基材層１２は、図１に示すように、上記第１基板１の電極部９の配列方向と平行な線で折り返すことができる折り返し領域１６によって第１基材層７に接続されていることが好ましい。つまり、好ましくは、第１基材層７、第２基材層１２及び折り返し領域１６は、１枚のシート状部材から形成される。

（第２導電パターン）
この第２導電パターン１３は、図４に示すように、上記第１導電パターン８のすべての電極部９と対向し得る（すべての電極部９と平面視で重畳する）最小の１つの略長方形状に形成されている。

この第２導電パターン１３の材質及び平均厚みは、第１導電パターン８と同様とするこことができる。第２導電パターン１３は、第１導電パターン８と同じ方法で形成できる。また、第１基材層７と第２基材層１２とが１枚のシートで形成されている場合、第２導電パターン１３は、第１導電パターン８と同じ工程で同時に形成することが好ましい。

（配線パターン）
配線パターン１４，１５は、第１基材層７と共に平面視で第２基板２の外側まで延伸し、当該コンデンサの端部に露出する帯状の導体層である。一方の配線パターン１４は第１導電パターン８に接続され、他方の配線パターン１５は、第２導電パターン１３に接続されている。これらの配線パターン１４，１５は、第１導電パターン８及び第２導電パターン１３を外部の回路に接続するための配線端子である。

一方の配線パターン１４は、平面視で第２基板２の外側においては配線パターン１５と並列して電極部９の配列方向に延伸しているが、折り返し領域１６の近傍で電極部９の配列方向と直角に折れ曲がり、折り返し領域１６を介して第１基材層７に延伸することで、第２導電パターン１３から絶縁されると共に第１導電パターン８に接続されている。他方の配線パターン１４，１５は、第２導電パターン１３の端部に直線的に接続されている。

配線パターン１４，１５の材質及び平均厚みは、第１導電パターン８と同様とするこことができる。また、第１導電パターン８とは、第１導電パターン８と同じ工程で同時に形成することが好ましい。また、配線パターン１４，１５の幅は、第１導電パターン８の切断可能部１１と同様とすることができる。

＜折り返し領域＞
上記折り返し領域１６は、配線パターン１４を第２導電パターン１３と干渉しないよう配設可能とするため、第１基板１の電極部９の配列方向一端側に設けられる。

折り返し領域１６の電極部９の配列方向の長さの下限としては、１ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。折り返し領域１６の上記長さが上記下限未満であると、破断のおそれがある。折り返し領域１６の上記長さの上限としては、１５ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。折り返し領域１６の上記長さが上記条件を超えると、折り曲げが困難になり、第１導電パターン８と第２導電パターン１３とを誘電体３に密接させられないおそれがある。

＜誘電体＞
誘電体３は、第１導電パターン８と第２導電パターン１３との間を絶縁すると共に、第１導電パターン８と第２導電パターン１３との間の静電容量を大きくする層である。誘電体３は、図２に示すように、平面視で第１導電パターン８の電極部９及び第２導電パターン１３を包含するが、第１導電パターン８の切断可能部１１とは重ならない略長方形状に形成されている。

誘電体３としては、特に限定されないが、絶縁性の合成樹脂中に無機誘電体粒子を含有し、シート状に形成された可撓性を有するものが好適に使用される。

上記誘電体３の電極部９の配列方向の長さ及び配列方向に垂直な方向の幅と、第２導電パターン１３との上記配列方向の長さ及び上記垂直な方向の幅との寸法差の下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。上記寸法差が上記下限未満である場合、組み立て誤差により、当該コンデンサの電極間に誘電体３が介在しない部分が生じて、当該コンデンサの静電容量及びその調節単位量が低下するおそれがある。一方、上記寸法差の上限としては、５ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。上記寸法差が上記上限を超える場合、誘電体３が切断可能部１１側にはみ出すことにより切断可能部１１の切断を難しくしたり、それを避けるために引出部１０の延長が必要となって当該コンデンサが無用に大型化するおそれがある。

上記誘電体３の平均厚さとしては、特に限定されず、当該コンデンサに要求される静電容量に応じて選択されるものであるが、その下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。誘電体３の平均厚さが上記下限未満の場合、誘電体３の強度が不足し、第１基板１及び第２基板２との積層作業時等に破損するおそれがある。一方、誘電体３の平均厚さの上限としては、５ｍｍが好ましく、１ｍｍがより好ましい。基材層３１の平均厚さが上記上限を超える場合、電極間距離が過剰に大きくなり、当該コンデンサが無用に大型化するおそれがある。

＜接着剤層＞
接着剤層４は、第１基板１及び第２基板２と誘電体３とを接着する接着剤からなる層である。接着剤層４を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。

接着剤層４の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。接着剤層４の平均厚さが上記下限未満の場合、第１基板１及び第２基板２と誘電体３との接着強度が不十分となるおそれがある。一方、接着剤層４の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。接着剤層４の平均厚さが上記上限を超える場合、第１基板１と第２基板２との間隔が大きくなり、静電容量が小さくなるため当該コンデンサが無用に大型化するおそれがある。

＜製造方法＞
当該コンデンサは、例えば図５に示すように、第１基材層７と第２基材層１２とが折り返し領域１６を介して接続された１枚のシートに、第１導電パターン８、第２導電パターン１３及び配線パターン１４，１５を形成する工程と、第２基板２の第２導電パターン１３の上に接着剤層４によって誘電体３を接着する工程と、折り返し領域１６を折り曲げて接着剤層４により誘電体３の上に第１基板１を接着する工程とを備える製造方法によって製造できる。

上記誘電体３の上に第１基板１を接着する工程では、貫通孔５，６にピンを挿通することにより第２基板２に対して第１基板１を位置決めする。これにより第１導電パターン８を第２導電パターン１３に正確に対向させて、設計通りの静電容量を得ることができる。

＜静電容量の調節方法＞
当該コンデンサは、切断可能部１１の引出部１０の間の部分をパンチ等の工具で切除することで、任意の数の電極部９を容易に切り離すことができる。図４に、先端（図中左端）の電極部９を切り離すために、円形のパンチＰで切断可能部１１を切除する例を示す。当該コンデンサの静電容量は配線パターン１４に接続されている電極部９の合計面積に比例するため、このようにして一部の電極部９を切除することで１つの電極部９に相当する静電容量を調節単位として当該コンデンサの静電容量を所望の値まで減少させられる。

＜利点＞
当該コンデンサは、第１導電パターン８の電極部９同士の離間距離を小さくしても、引出部１０同士の離間距離が十分に大きい。従って、当該コンデンサは、電極部９同士の離間距離を小さくして小型化することができると共に、電極部９及び引出部１０に干渉せずに切除できる切断可能部１１の長さが大きいで静電容量を容易に調節できる。

さらに、切断可能部１１は誘電体３とも平面視で重ならない。このため、当該コンデンサの静電容量の調節の際には、誘電体３を切断する必要がなく、切断可能部１１の他には第１基材層７及び第２基材層１２だけを切断すればよい。このため、当該コンデンサは静電容量の調節が簡単である。

当該コンデンサは、第１基材層７と第２基材層１２とが折り返し領域１６を介して接続された１枚のシートからなり、第１導電パターン８と第２導電パターン１３とが同一工程で形成されるので、製造工数が少ない。

加えて、当該コンデンサは、第１基板１及び第２基板２にそれぞれ貫通孔５及び貫通孔６が形成されているので、折返し部１６で折り返して第１基板１及び第２基板２を積層する際に、第１導電パターン８と第２導電パターン１３とが設計通り厳密に正対するよう位置決めできる。これにより、当該コンデンサの静電容量及びその調節単位量（各電極部９に対応する静電容量）がばらつかない。

また、当該コンデンサは、第１基材層７及び第２基材層１２の各対向面側に第１導電パターン８及び第２導電パターン１３が積層されている。これにより、第１基材層７及び第２基材層１２によって第１導電パターン８及び第２導電パターン１３が外部から絶縁されている。また、第１導電パターン８と第２導電パターン１３との間に誘電率に制限のある第１基材層７及び第２基材層１２が介在しないので、静電容量を大きくできる。

当該コンデンサは、切断可能部１１の切除により１又は複数の電極部９を電気的に切り離すことで静電容量を調節するので、落下等の衝撃が加わっても静電容量が変化しない。

当該コンデンサは、各構成要素が可撓性を有するので全体としても可撓性を有する。このため、小型の電子機器やデバイスのデッドスペースの形状に合わせて折り曲げて組み込むことができる。例えば、当該コンデンサは、電子機器の他の構成要素に巻きつけて配設することもできる。

［フレキシブルリント配線板］
図６のフレキシブルプリント配線板は、図１、図２及び図３の当該コンデンサと、絶縁性及び可撓性を有する第３基材層１７及びこの第３基材層１７の一方の面側に積層される回路パターン１８を有する主基板１９と備える。

第３基材層１７は、第２基材層１２から延出しており、回路パターン１８には、配線パターン１４，１５が接続されている。つまり、第３基材層１７は、第１基材層７及び第２基材層１２と同じ１枚のシートによって一体に形成されている。そして、回路パターン１８は、第１導電パターン８、第２導電パターン１３及び配線パターン１４，１５と同じ工程で同時に形成することができる。

＜利点＞
静電容量の調節が容易な当該コンデンサと一体に形成された当該フレキシブルプリント配線板は、上記コンデンサによって回路特性を容易に調整できる。また、当該フレキシブルプリント配線板は、当該コンデンサ部分を含めて可撓性を有する。従って、携帯電話等の小型の電子機器に、筐体端部のデッドスペースを利用して搭載することができる。

［電子部品］
当該電子部品は、当該コンデンサと、回路パターンを有するプリント配線板とを備える。この回路パターンは、当該コンデンサの配線パターン１４，１５と接続されている。

上記回路パターンと配線パターン１４，１５との接続方法としては、例えば回路パターンの端子及び配線パターン１４，１５にコネクタを設けて接続する方法、回路パターンの端子と配線パターン１４，１５とを半田により接続する方法、回路パターンの端子と配線パターン１４，１５との間に異方導電性接着剤を積層して接続する方法等を挙げることができる。

＜利点＞
当該電子部品は、静電容量の調節が容易な当該コンデンサが回路パターンと接続されているため、回路特性を容易に調整できる。従って、当該電子部品は、携帯電話等の小型の電子機器に好適に用いることができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

例えば、第１基板と第２基板とは異なる材質で別個に形成されており、両者を接続する折返し領域が省略されていてもよい。

また、第１導電パターン及び第２導電パターンが第１基材層及び第２基材層の対向面と反対側の面に積層されていてもよい。さらに、当該コンデンサは、２列以上の第１導電パターン及び第２導電パターンを有してもよい。

また、第２導電パターンは、第１導電パターンの電極部に対向する電極部を接続した形状であってもよい。

複数の貫通孔を設ける場合、位置決めピンによって正確に位置決めされる貫通孔だけでなく、ピンに対して遊びを有する長穴や大径の穴を設けてもよい。また、貫通孔の代わりに、第１基板及び第２基板に平面視で重なるよう切り欠きを設けてもよい。

また、第１基板及び第２基板と誘電体とを熱圧着可能とし、例えば、誘電体の主成分を熱可塑性樹脂とすることによって、第１基板及び第２基板と誘電体との間の接着剤層を省略してもよい。

さらに、当該コンデンサにおいて、第１基材層又は第２基材層に、切断可能部の切断位置と予想される静電容量の減少量との関係を示すようなマーキングを行ってもよい。

また、当該フレキシブルプリント配線板は、主基板の上に当該コンデンサを積層するように接続してもよい。

以上のように、本発明のコンデンサは静電容量の調節が容易であり、回路調節用のトリマコンデンサとして好適に利用できる。また、本発明のフレキシブルプリント配線板は、回路特性を容易に調整でき、調整後の回路特性が安定であり、かつ小型で可撓性を有するので小型の電子機器等に好適に用いることができる。

１ 第１基板
２ 第２基板
３ 誘電体
４ 接着剤層
５、６ 貫通孔
７ 第１基材層
８ 第１導体パターン
９ 電極部
１０ 引出部
１１ 切断可能部
１２ 第２基材層
１３ 第２導電パターン
１４、１５ 配線パターン
１６ 折り曲げ領域
１７ 第３基材層
１８ 回路パターン
１９ 主基板
Ｐ パンチ

Claims (7)

1. 絶縁性及び可撓性を有する第１基材層並びにこの第１基材層の一方の面側に積層される第１導電パターンを有する第１基板と、
   この第１基板に重ねられ、絶縁性及び可撓性を有する第２基材層並びにこの第２基材層の一方の面側に積層される第２導電パターンを有する第２基板と、
   上記第１基板及び上記第２基板間に介在する薄膜状の誘電体と
   を備え、
   上記第１導電パターンが、
   一方向に配列する複数の電極部と、
   上記複数の電極部からそれぞれ延出する複数の引出部と、
   上記複数の引出部を接続する切断可能部と
   を有し、
   上記切断可能部が、上記第２導電パターンと平面視で重ならないよう配設されているコンデンサ。
2. 上記誘電体が、上記切断可能部と平面視で重ならないよう配設されている請求項１に記載のコンデンサ。
3. 上記第１基板と上記第２基板とが、１枚の基板を上記一方向と平行な線で折り返すことで形成されている請求項１又は請求項２に記載のコンデンサ。
4. 上記第１基材層及び上記第２基材層の一方に、上記第１導電パターン及び上記第２導電パターンに接続される２つの配線パターンが形成され、この２つの配線パターンの一方が、上記折り返し領域を介して上記第１基材層及び上記第２基材層の他方に延伸する請求項３に記載のコンデンサ。
5. 上記第１基板及び上記第２基板が、平面視で重なる位置に貫通孔又は切り欠きを有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコンデンサ。
6. 上記第１導電パターン及び上記第２導電パターンが、上記第１基材層及び上記第２基材層の各対向面側に積層されている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のコンデンサ。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載のコンデンサと、
   絶縁性及び可撓性を有する第３基材層及びこの第３基材層の一方の面側に積層される回路パターンを有する主基板と
   を備え、
   上記第１基材層又は上記第２基材層が上記第３基材層から延出しているフレキシブルプリント配線板。

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