JP6167454B2 - Capacitor and flexible printed wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、コンデンサ及びフレキシブルプリント配線板に関する。 The present invention relates to a capacitor and a flexible printed wiring board.
電子機器等に組み込まれる多様な電気回路の中には、回路特性を調整するためにトリマコンデンサと呼ばれる静電容量を調節可能なコンデンサを備えるものが多い。携帯電話やウェアラブルデバイス等の小型電子機器の回路特性を調整するためのトリマコンデンサには、当然小型化が強く求められる。 Many of the various electric circuits incorporated in electronic devices and the like include a capacitor called a trimmer capacitor that can adjust the electrostatic capacity in order to adjust circuit characteristics. Naturally, miniaturization is strongly required for trimmer capacitors for adjusting circuit characteristics of small electronic devices such as mobile phones and wearable devices.
従来のトリマコンデンサは、ドライバー等を使用して機械的に対向電極間の距離や対向電極の面積を変化させられるよう構成されている(例えば特開昭58−148421号公報)。このような従来のトリマコンデンサは、立体的な機械構造を有するため、設置面積及び設置高さを小さくするには限界がある。また、従来のトリマコンデンサでは、機械的構造の弾性力によってドライバーを離した瞬間に静電容量が変化するために正確な静電容量の調節が容易でない。さらに、従来のトリマコンデンサは、絶縁ドライバーが必要であったり、落下等の衝撃により電極が動いて静電容量が変化するおそれがある。 A conventional trimmer capacitor is configured such that the distance between the counter electrodes and the area of the counter electrodes can be mechanically changed using a driver or the like (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 58-148421). Since such a conventional trimmer capacitor has a three-dimensional mechanical structure, there is a limit in reducing the installation area and the installation height. Further, in the conventional trimmer capacitor, since the capacitance changes at the moment when the driver is released due to the elastic force of the mechanical structure, it is not easy to accurately adjust the capacitance. Furthermore, the conventional trimmer capacitor may require an insulating driver, or the capacitance may change due to movement of the electrode due to an impact such as dropping.
そこで、電極を可動とはせず、電極の面積を不可逆的に減少させることにより静電容量を調節するコンデンサも知られている。そのようなコンデンサとして、例えば、絶縁性の基材層の上に積層された第1電極を含む第1導電パターンと、第1導電パターンの上に積層された誘電体層と、誘電体層の上に積層され、第1電極に対向する複数の第2電極及び複数の第2電極を接続する接続部を含む第2導電パターンとを備え、第2導電パターンの接続部をレーザーで切断することにより電極の有効面積を小さくして静電容量を調節するコンデンサが提案されている(特開2005−94017号公報)。 Therefore, a capacitor is known that adjusts the capacitance by irreversibly reducing the area of the electrode without making the electrode movable. As such a capacitor, for example, a first conductive pattern including a first electrode laminated on an insulating base material layer, a dielectric layer laminated on the first conductive pattern, and a dielectric layer A second conductive pattern including a plurality of second electrodes opposed to the first electrode and a connection part connecting the plurality of second electrodes, and cutting the connection part of the second conductive pattern with a laser. Has proposed a capacitor for adjusting the capacitance by reducing the effective area of the electrode (Japanese Patent Laid-Open No. 2005-94017).
特開2005−94017号公報に記載されるような積層構造を有するコンデンサは、パンチやカッターのような機械的手段で第2導電パターンの接続部を切断しようとすると、各層間の剥離や第2導電パターンの切断が生じて機能不全となるおそれがある。このため、特開2005−94017号公報に記載のコンデンサは、第2導電パターンの接続部をレーザーで切断して静電容量を調節するものとされている。つまり、このような従来のコンデンサは、所定のレーザー装置が必要となるなど、容易に静電容量を調節できない。 When a capacitor having a multilayer structure as described in JP-A-2005-94017 is intended to cut the connection portion of the second conductive pattern by a mechanical means such as a punch or a cutter, peeling between each layer or second There is a possibility that the conductive pattern is cut and malfunctions. For this reason, the capacitor described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-94017 adjusts the electrostatic capacity by cutting the connection portion of the second conductive pattern with a laser. In other words, such a conventional capacitor cannot easily adjust its capacitance because a predetermined laser device is required.
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、静電容量の調節が容易であり、かつ小型化が可能なコンデンサ及びフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。 The present invention has been made based on the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a capacitor and a flexible printed wiring board in which the capacitance can be easily adjusted and the size can be reduced.
上記課題を解決するためになされた発明は、絶縁性及び可撓性を有する第1基材層並びにこの第1基材層の一方の面側に積層される第1導電パターンを有する第1基板と、この第1基板に重ねられ、絶縁性及び可撓性を有する第2基材層並びにこの第2基材層の一方の面側に積層される第2導電パターンを有する第2基板と、上記第1基板及び上記第2基板間に介在する薄膜状の誘電体とを備え、上記第1導電パターンが、一方向に配列する複数の電極部と、上記複数の電極部からそれぞれ延出する複数の引出部と、上記複数の引出部を接続する切断可能部とを有し、上記切断可能部が、上記第2導電パターンと平面視で重ならないよう配設されているコンデンサである。 The invention made in order to solve the above-described problems is a first substrate having a first base layer having insulation and flexibility and a first conductive pattern laminated on one surface side of the first base layer. And a second substrate having a second conductive layer stacked on the first substrate and laminated on one surface side of the second substrate layer having insulation and flexibility; and A thin-film dielectric interposed between the first substrate and the second substrate, wherein the first conductive pattern extends from the plurality of electrode portions arranged in one direction and from the plurality of electrode portions, respectively. A capacitor having a plurality of lead portions and a severable portion connecting the plurality of lead portions, wherein the severable portion is disposed so as not to overlap the second conductive pattern in plan view.
さらに、上記課題を解決するためになされた別の発明は、当該コンデンサと、絶縁性及び可撓性を有する第3基材層及びこの第3基材層の一方の面側に積層される回路パターンを有する主基板とを備え、上記第1基材層又は上記第2基材層が上記第3基材層から延出しているフレキシブルプリント配線板である。 Furthermore, another invention made in order to solve the above-mentioned problems is a circuit in which the capacitor, the third base layer having insulation and flexibility, and the one side of the third base layer are laminated. And a main substrate having a pattern, wherein the first base material layer or the second base material layer extends from the third base material layer.
本発明のコンデンサ及びフレキシブルプリント配線板は、静電容量の調節が容易であり、かつ小型化が可能である。 The capacitor and flexible printed wiring board of the present invention can be easily adjusted in capacitance and can be miniaturized.
[本発明の実施形態の説明]
本発明は、絶縁性及び可撓性を有する第1基材層並びにこの第1基材層の一方の面側に積層される第1導電パターンを有する第1基板と、この第1基板に重ねられ、絶縁性及び可撓性を有する第2基材層並びにこの第2基材層の一方の面側に積層される第2導電パターンを有する第2基板と、上記第1基板及び上記第2基板間に介在する薄膜状の誘電体とを備え、上記第1導電パターンが、一方向に配列する複数の電極部と、上記複数の電極部からそれぞれ延出する複数の引出部と、上記複数の引出部を接続する切断可能部とを有し、上記切断可能部が、上記第2導電パターンと平面視で重ならないよう配設されているコンデンサである。
[Description of Embodiment of the Present Invention]
The present invention provides a first substrate layer having insulation and flexibility, a first substrate having a first conductive pattern laminated on one surface side of the first substrate layer, and an overlay on the first substrate. A second substrate layer having insulation and flexibility, a second substrate having a second conductive pattern laminated on one surface side of the second substrate layer, the first substrate, and the second substrate. A plurality of electrode portions arranged in one direction, a plurality of lead portions respectively extending from the plurality of electrode portions, and the plurality of lead portions. And a disconnectable portion that connects the lead-out portions, and the disconnectable portion is disposed so as not to overlap the second conductive pattern in plan view.
当該コンデンサは、第1基板の第1導電パターンが第2導電パターンと平面視で重ならない切断可能部を有するため、レーザーを使用しなくてもパンチのような機械的手段を用いて、第2導電パターンを切断することなく第1基板の切断可能部を切断して静電容量を容易かつ確実に調節できる。また、上記切断可能部は、各電極部から延出する引出部を接続するよう配設されているので、隣接する電極部間の離間距離よりも離間距離が大きい引出部の間において切断される。このため、当該コンデンサは、切断作業の許容誤差が大きく作業が容易であると共に、電極部間の離間距離を極小化して小型化(小面積化)できる。さらに、当該コンデンサは、第1基板と第2基板とで誘電体を挟み込んで形成できるので製造が容易である。 Since the capacitor has a severable portion in which the first conductive pattern of the first substrate does not overlap the second conductive pattern in plan view, it is possible to use the second means by using mechanical means such as a punch without using a laser. The electrostatic capacity can be adjusted easily and reliably by cutting the cuttable portion of the first substrate without cutting the conductive pattern. Moreover, since the said cut | disconnectable part is arrange | positioned so that the extraction part extended from each electrode part may be connected, it cut | disconnects between the extraction parts whose separation distance is larger than the separation distance between adjacent electrode parts. . For this reason, the capacitor has a large tolerance for cutting work and is easy to work, and the distance between the electrode portions can be minimized to reduce the size (small area). Furthermore, the capacitor can be easily manufactured because it can be formed by sandwiching a dielectric between the first substrate and the second substrate.
当該コンデンサは、上記誘電体が、上記切断可能部と平面視で重ならないよう配設されていることが好ましい。誘電体が切断可能部と重ならないことで、静電容量を調節する際には、切断可能部の他に第1基材層及び第2基材層だけを切断すればよく、誘電体を切断する必要がないので作業が容易である。 It is preferable that the capacitor is arranged so that the dielectric does not overlap the cuttable portion in plan view. Since the dielectric does not overlap the severable part, when adjusting the capacitance, only the first base material layer and the second base material layer need be cut in addition to the severable part, and the dielectric is cut. It is easy to work because there is no need to do it.
当該コンデンサは、上記第1基板と上記第2基板とが、1枚の基板を上記一方向と平行な線で折り返すことで形成されているとよい。これにより、第1基材層への第1導電パターンの積層と第2基材層への第2導電パターンの積層とが同じ工程で行えるため、当該コンデンサの製造が容易になる。 The capacitor may be formed by folding the first substrate and the second substrate along a line parallel to the one direction. Thereby, since lamination | stacking of the 1st conductive pattern to a 1st base material layer and lamination | stacking of a 2nd conductive pattern to a 2nd base material layer can be performed in the same process, manufacture of the said capacitor becomes easy.
当該コンデンサは、上記第1基材層及び上記第2基材層の一方に、上記第1導電パターン及び上記第2導電パターンに接続される2つの配線パターンが形成され、この2つの配線パターンの一方が、上記折り返し領域を介して上記第1基材層及び上記第2基材層の他方に延伸するとよい。このように構成すれば当該コンデンサの配線端子が第1基板及び第2基板の一方のみに配置されるため、当該コンデンサを回路に組み込むのが容易である。 In the capacitor, two wiring patterns connected to the first conductive pattern and the second conductive pattern are formed on one of the first base material layer and the second base material layer. One side may extend to the other of the first base material layer and the second base material layer through the folded region. If comprised in this way, since the wiring terminal of the said capacitor | condenser is arrange | positioned only to one side of a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate, it is easy to incorporate the said capacitor | condenser in a circuit.
当該コンデンサは、上記第1基板及び上記第2基板が、平面視で重なる位置に貫通孔又は切り欠きを有するとよい。貫通孔にピンを挿通、又は切り欠きにガイドを嵌合すること等により、第1基板と第2基板との正確な位置決めができる。 The capacitor may have a through hole or a notch at a position where the first substrate and the second substrate overlap in a plan view. The first substrate and the second substrate can be accurately positioned by inserting a pin into the through hole or fitting a guide into the notch.
当該コンデンサは、上記第1導電パターン及び上記第2導電パターンが、上記第1基材層及び上記第2基材層の各対向面側に積層されているとよい。このような配置とすれば、当該コンデンサの電極間距離を小さくして静電容量を大きくできる。また、第1導電パターンと第2導電パターンとの間に第1基材層及び第2基材層が介在しないことによっても静電容量を大きくできる。このため、当該コンデンサを小型化できる。また、当該コンデンサは、一定の静電容量を得るための電極面積を小さくできるので、内部抵抗を小さくして損失を小さくできる。 In the capacitor, it is preferable that the first conductive pattern and the second conductive pattern are stacked on each facing surface side of the first base material layer and the second base material layer. With such an arrangement, the capacitance between the electrodes of the capacitor can be reduced and the capacitance can be increased. Further, the capacitance can be increased also by the absence of the first base material layer and the second base material layer between the first conductive pattern and the second conductive pattern. For this reason, the capacitor can be miniaturized. In addition, since the capacitor can reduce the electrode area for obtaining a certain capacitance, the internal resistance can be reduced and the loss can be reduced.
別の本発明は、当該コンデンサと、絶縁性及び可撓性を有する第3基材層及びこの第3基材層の一方の面側に積層される回路パターンを有する主基板とを備え、上記第1基材層又は上記第2基材層が上記第3基材層から延出しているフレキシブルプリント配線板である。当該フレキシブルプリント配線板は、静電容量の調節が容易であり、かつ小型化が可能である。また、当該フレキシブルプリント配線板は、当該コンデンサと一体に形成できるため、製造が容易であると共に、当該コンデンサによる回路特性の調整が容易であり、かつ小型化が可能である。また。上記第1基板、上記第2基板及び上記主基板がいずれも可撓性を有するので、電子機器に組み込みやすい。 Another aspect of the present invention includes the capacitor, and a main substrate having a third base material layer having insulation and flexibility and a circuit pattern laminated on one surface side of the third base material layer, A flexible printed wiring board in which the first base material layer or the second base material layer extends from the third base material layer. The flexible printed wiring board can be easily adjusted in capacitance and can be miniaturized. Moreover, since the flexible printed wiring board can be formed integrally with the capacitor, it is easy to manufacture, and the circuit characteristics can be easily adjusted by the capacitor, and the size can be reduced. Also. Since the first substrate, the second substrate, and the main substrate are all flexible, they can be easily incorporated into electronic devices.
[本発明の実施形態の詳細]
以下、本発明に係るコンデンサの一実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
[Details of the embodiment of the present invention]
Hereinafter, an embodiment of a capacitor according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[コンデンサ]
図1、図2及び図3のコンデンサは、第1基板1と、この第1基板1に対向する第2基板2と、第1基板1と第2基板2との間に介在する薄膜状の誘電体3とを備える。誘電体3は、接着剤層4により、第1基板1及び第2基板2に接着されている。第1基板1には、貫通孔5が形成され、第2基板2には、平面視で貫通孔5と重なる位置に貫通孔6が形成されている。
[Capacitor]
The capacitor shown in FIGS. 1, 2 and 3 has a first substrate 1, a
<第1基板>
上記第1基板1は、電気絶縁性及び可撓性を有する第1基材層7と、この第1基材層7の第2基板2に対する対向面側に積層される第1導電パターン8とを有する。
<First substrate>
The first substrate 1 includes a
(第1基材層)
上記第1基材層7は、絶縁性及び可撓性を有するシート状部材で構成されている。この第1基材層7を構成するシート状部材としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。また、この樹脂フィルムは、後述の第1導電パターン8の形状が確認できるよう透光性を有することが好ましい。なお、第1基材層7は、充填材、添加剤等を含んでもよい。
(First base material layer)
The said 1st
上記第1基材層7の平均厚さは、特に限定されるものではないが、その下限としては、5μmが好ましく、10μmがより好ましい。第1基材層7の平均厚さが上記下限未満であると、第1基材層7の強度が不十分となるおそれがある。一方、第1基材層7の平均厚さの上限としては、100μmが好ましく、50μmがより好ましい。第1基材層7の平均厚さが上記上限を超えると、第1基材層7を第1導電パターン8と共に切断することが容易でなくなるおそれがある。
The average thickness of the first
(第1導電パターン)
第1導電パターン8は、図4に抜き出して示すように、一方向に配列する複数の略方形で同一面積の電極部9と、これら複数の電極部9からそれぞれ上記一方向と垂直な方向に延出し、上記電極部9より幅の狭い帯状の複数の引出部10と、これら複数の引出部10の先端を接続すると共に上記一方向に連続し、引出部と同程度の幅を有する帯状の切断可能部11とを有する。引出部10及び切断可能部11は、後述する第2基板2の第2導体パターンと平面視で重ならないよう配設されている。
(First conductive pattern)
As shown in FIG. 4, the first
第1導電パターン8は、導電性を有する材料からなる層であり、この第1導電パターン8の材質は、導電性を有するものであればよく、電気抵抗が小さいものが好ましい。例えば、第1導電パターン8は銅によって形成される。
The 1st
第1導電パターン8の電極部9、引出部10及び切断可能部11の形状は、導電性材料の積層方法等に応じて適当な方法により形成できる。例えば、第1基材層7に積層した金属膜にマスキングを施してエッチングすることで、電極部9、引出部10及び切断可能部11を形成できる。この金属膜の形成方法は、例えば、金属箔等を第1基材層7に接着剤等により貼着してもよく、第1基材層7に金属を蒸着して形成してもよい。また、第1導電パターン8を導電性ペーストで形成する場合には、印刷技術によって電極部9、引出部10及び切断可能部11を形成できる。
The shapes of the
上記第1導電パターン8の平均厚さの下限としては、0.1μmが好ましく、1μmがより好ましい。第1導電パターン8の平均厚さが上記下限未満であると、内部抵抗が大きくなり損失が過大となったり第1導電パターン8が断裂したりするおそれがある。一方、第1導電パターン8の平均厚さの上限としては、100μmが好ましく、80μmがより好ましい。第1導電パターン8の平均厚さが上記上限を超えると、当該コンデンサが不要に厚くなるおそれがある。
The lower limit of the average thickness of the first
上記第1導電パターン8における隣接する上記電極部9の離間距離の下限としては、0.05mmが好ましく、0.1mmがより好ましい。上記電極部9の離間距離が上記下限未満であると、電極部9同士が接触して静電容量の調節ができなくなるおそれがある。一方、上記電極部9の離間距離の上限としては、5mmが好ましく、1mmがより好ましい。上記電極部9の離間距離が上記上限を超えると、当該コンデンサが無用に大型化するおそれがある。
The lower limit of the separation distance between the
上記電極部9の寸法(配列方向の長さ及びそれに垂直な方向の幅)については、当該コンデンサに要求される静電容量の調節単位量に応じて適宜設計すればよい。当該コンデンサの静電容量の調節単位量は、例えば10pFから15pFであり得る。
What is necessary is just to design suitably about the dimension (the length of an arrangement direction, and the width | variety perpendicular to it) of the said
上記引出部10の上記電極部9の配列方向の幅の下限としては、0.2mmが好ましく、0.5mmがより好ましい。上記引出部10の幅が上記下限未満である場合、引出部10の導通が不十分になるおそれがある。一方、上記引出部10の幅の上限としては、5mmが好ましく、2mmがより好ましい。上記引出部10の幅が上記上限を超える場合、隣接する引出部10の離間距離が小さくなり、引出部10を傷つけることなく引出部10の間で切断可能部11を切除することが難しくなるので、静電容量の調節作業が容易でなくなるおそれがある。
The lower limit of the width in the arrangement direction of the
上記引出部10の上記電極部9の配列方向に垂直な方向の延伸長さの下限としては、0.2mmが好ましく、0.5mmがより好ましい。上記引出部10の延伸長さが上記下限未満である場合、電極部9と切断可能部11との距離が小さくなり、電極部9を傷つけずに切断可能部11を切断することが容易でなくなるおそれがある。一方、上記引出部10の延伸長さの上限としては、5mmが好ましく、2mmがより好ましい。上記引出部10の延伸長さが上記上限を超える場合、当該コンデンサが無用に大型化するおそれがある。
The lower limit of the extending length of the
上記切断可能部11の上記電極部9の配列方向に垂直な方向の幅の下限としては、0.2mmが好ましく、0.5mmがより好ましい。上記切断可能部11の幅が上記下限未満である場合、切断可能部11の導通が不十分になるおそれがある。一方、上記切断可能部11の幅の上限としては、5mmが好ましく、2mmがより好ましい。上記切断可能部11の幅が上記上限を超える場合、静電容量を調節する際に切断すべき幅が過大となり、静電容量の調節が容易でなくなるおそれがあると共に、当該コンデンサが無用に大型化するおそれがある。
The lower limit of the width of the
<第2基板>
第2基板2は、電気絶縁性及び可撓性を有する第2基材層12と、この第2基材層12の基板2に対する対向面側にそれぞれ積層される第2導電パターン13及び2つの配線パターン14,15とを有する。
<Second substrate>
The
(第2基材層)
上記第2基材層12の材料及び厚みについては、上記第1基材層7と同様のものが使用できる。さらに、第2基材層12は、図1に示すように、上記第1基板1の電極部9の配列方向と平行な線で折り返すことができる折り返し領域16によって第1基材層7に接続されていることが好ましい。つまり、好ましくは、第1基材層7、第2基材層12及び折り返し領域16は、1枚のシート状部材から形成される。
(Second base material layer)
About the material and thickness of the said 2nd
(第2導電パターン)
この第2導電パターン13は、図4に示すように、上記第1導電パターン8のすべての電極部9と対向し得る(すべての電極部9と平面視で重畳する)最小の1つの略長方形状に形成されている。
(Second conductive pattern)
As shown in FIG. 4, the second
この第2導電パターン13の材質及び平均厚みは、第1導電パターン8と同様とするこことができる。第2導電パターン13は、第1導電パターン8と同じ方法で形成できる。また、第1基材層7と第2基材層12とが1枚のシートで形成されている場合、第2導電パターン13は、第1導電パターン8と同じ工程で同時に形成することが好ましい。
The material and average thickness of the second
(配線パターン)
配線パターン14,15は、第1基材層7と共に平面視で第2基板2の外側まで延伸し、当該コンデンサの端部に露出する帯状の導体層である。一方の配線パターン14は第1導電パターン8に接続され、他方の配線パターン15は、第2導電パターン13に接続されている。これらの配線パターン14,15は、第1導電パターン8及び第2導電パターン13を外部の回路に接続するための配線端子である。
(Wiring pattern)
The
一方の配線パターン14は、平面視で第2基板2の外側においては配線パターン15と並列して電極部9の配列方向に延伸しているが、折り返し領域16の近傍で電極部9の配列方向と直角に折れ曲がり、折り返し領域16を介して第1基材層7に延伸することで、第2導電パターン13から絶縁されると共に第1導電パターン8に接続されている。他方の配線パターン14,15は、第2導電パターン13の端部に直線的に接続されている。
One
配線パターン14,15の材質及び平均厚みは、第1導電パターン8と同様とするこことができる。また、第1導電パターン8とは、第1導電パターン8と同じ工程で同時に形成することが好ましい。また、配線パターン14,15の幅は、第1導電パターン8の切断可能部11と同様とすることができる。
The material and average thickness of the
<折り返し領域>
上記折り返し領域16は、配線パターン14を第2導電パターン13と干渉しないよう配設可能とするため、第1基板1の電極部9の配列方向一端側に設けられる。
<Folding area>
The folded
折り返し領域16の電極部9の配列方向の長さの下限としては、1mmが好ましく、2mmがより好ましい。折り返し領域16の上記長さが上記下限未満であると、破断のおそれがある。折り返し領域16の上記長さの上限としては、15mmが好ましく、5mmがより好ましい。折り返し領域16の上記長さが上記条件を超えると、折り曲げが困難になり、第1導電パターン8と第2導電パターン13とを誘電体3に密接させられないおそれがある。
The lower limit of the length in the arrangement direction of the
<誘電体>
誘電体3は、第1導電パターン8と第2導電パターン13との間を絶縁すると共に、第1導電パターン8と第2導電パターン13との間の静電容量を大きくする層である。誘電体3は、図2に示すように、平面視で第1導電パターン8の電極部9及び第2導電パターン13を包含するが、第1導電パターン8の切断可能部11とは重ならない略長方形状に形成されている。
<Dielectric material>
The dielectric 3 is a layer that insulates the first
誘電体3としては、特に限定されないが、絶縁性の合成樹脂中に無機誘電体粒子を含有し、シート状に形成された可撓性を有するものが好適に使用される。
Although it does not specifically limit as the
上記誘電体3の電極部9の配列方向の長さ及び配列方向に垂直な方向の幅と、第2導電パターン13との上記配列方向の長さ及び上記垂直な方向の幅との寸法差の下限としては、0.2mmが好ましく、0.5mmがより好ましい。上記寸法差が上記下限未満である場合、組み立て誤差により、当該コンデンサの電極間に誘電体3が介在しない部分が生じて、当該コンデンサの静電容量及びその調節単位量が低下するおそれがある。一方、上記寸法差の上限としては、5mmが好ましく、2mmがより好ましい。上記寸法差が上記上限を超える場合、誘電体3が切断可能部11側にはみ出すことにより切断可能部11の切断を難しくしたり、それを避けるために引出部10の延長が必要となって当該コンデンサが無用に大型化するおそれがある。
The dimensional difference between the length in the arrangement direction of the
上記誘電体3の平均厚さとしては、特に限定されず、当該コンデンサに要求される静電容量に応じて選択されるものであるが、その下限としては、5μmが好ましく、10μmがより好ましい。誘電体3の平均厚さが上記下限未満の場合、誘電体3の強度が不足し、第1基板1及び第2基板2との積層作業時等に破損するおそれがある。一方、誘電体3の平均厚さの上限としては、5mmが好ましく、1mmがより好ましい。基材層31の平均厚さが上記上限を超える場合、電極間距離が過剰に大きくなり、当該コンデンサが無用に大型化するおそれがある。
The average thickness of the dielectric 3 is not particularly limited and is selected according to the capacitance required for the capacitor. The lower limit is preferably 5 μm, and more preferably 10 μm. When the average thickness of the dielectric 3 is less than the above lower limit, the strength of the dielectric 3 is insufficient, and there is a possibility that the dielectric 3 may be damaged during the stacking operation with the first substrate 1 and the
<接着剤層>
接着剤層4は、第1基板1及び第2基板2と誘電体3とを接着する接着剤からなる層である。接着剤層4を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。
<Adhesive layer>
The
接着剤層4の平均厚さの下限としては、5μmが好ましく、10μmがより好ましい。接着剤層4の平均厚さが上記下限未満の場合、第1基板1及び第2基板2と誘電体3との接着強度が不十分となるおそれがある。一方、接着剤層4の平均厚さの上限としては、50μmが好ましく、40μmがより好ましい。接着剤層4の平均厚さが上記上限を超える場合、第1基板1と第2基板2との間隔が大きくなり、静電容量が小さくなるため当該コンデンサが無用に大型化するおそれがある。
The lower limit of the average thickness of the
<製造方法>
当該コンデンサは、例えば図5に示すように、第1基材層7と第2基材層12とが折り返し領域16を介して接続された1枚のシートに、第1導電パターン8、第2導電パターン13及び配線パターン14,15を形成する工程と、第2基板2の第2導電パターン13の上に接着剤層4によって誘電体3を接着する工程と、折り返し領域16を折り曲げて接着剤層4により誘電体3の上に第1基板1を接着する工程とを備える製造方法によって製造できる。
<Manufacturing method>
For example, as shown in FIG. 5, the capacitor includes the first
上記誘電体3の上に第1基板1を接着する工程では、貫通孔5,6にピンを挿通することにより第2基板2に対して第1基板1を位置決めする。これにより第1導電パターン8を第2導電パターン13に正確に対向させて、設計通りの静電容量を得ることができる。
In the step of bonding the first substrate 1 on the dielectric 3, the first substrate 1 is positioned with respect to the
<静電容量の調節方法>
当該コンデンサは、切断可能部11の引出部10の間の部分をパンチ等の工具で切除することで、任意の数の電極部9を容易に切り離すことができる。図4に、先端(図中左端)の電極部9を切り離すために、円形のパンチPで切断可能部11を切除する例を示す。当該コンデンサの静電容量は配線パターン14に接続されている電極部9の合計面積に比例するため、このようにして一部の電極部9を切除することで1つの電極部9に相当する静電容量を調節単位として当該コンデンサの静電容量を所望の値まで減少させられる。
<Capacitance adjustment method>
The capacitor can easily cut off any number of
<利点>
当該コンデンサは、第1導電パターン8の電極部9同士の離間距離を小さくしても、引出部10同士の離間距離が十分に大きい。従って、当該コンデンサは、電極部9同士の離間距離を小さくして小型化することができると共に、電極部9及び引出部10に干渉せずに切除できる切断可能部11の長さが大きいで静電容量を容易に調節できる。
<Advantages>
In the capacitor, even if the distance between the
さらに、切断可能部11は誘電体3とも平面視で重ならない。このため、当該コンデンサの静電容量の調節の際には、誘電体3を切断する必要がなく、切断可能部11の他には第1基材層7及び第2基材層12だけを切断すればよい。このため、当該コンデンサは静電容量の調節が簡単である。
Further, the
当該コンデンサは、第1基材層7と第2基材層12とが折り返し領域16を介して接続された1枚のシートからなり、第1導電パターン8と第2導電パターン13とが同一工程で形成されるので、製造工数が少ない。
The capacitor is composed of one sheet in which the first
加えて、当該コンデンサは、第1基板1及び第2基板2にそれぞれ貫通孔5及び貫通孔6が形成されているので、折返し部16で折り返して第1基板1及び第2基板2を積層する際に、第1導電パターン8と第2導電パターン13とが設計通り厳密に正対するよう位置決めできる。これにより、当該コンデンサの静電容量及びその調節単位量(各電極部9に対応する静電容量)がばらつかない。
In addition, since the through-
また、当該コンデンサは、第1基材層7及び第2基材層12の各対向面側に第1導電パターン8及び第2導電パターン13が積層されている。これにより、第1基材層7及び第2基材層12によって第1導電パターン8及び第2導電パターン13が外部から絶縁されている。また、第1導電パターン8と第2導電パターン13との間に誘電率に制限のある第1基材層7及び第2基材層12が介在しないので、静電容量を大きくできる。
In the capacitor, the first
当該コンデンサは、切断可能部11の切除により1又は複数の電極部9を電気的に切り離すことで静電容量を調節するので、落下等の衝撃が加わっても静電容量が変化しない。
Since the capacitor adjusts the electrostatic capacity by electrically separating one or the plurality of
当該コンデンサは、各構成要素が可撓性を有するので全体としても可撓性を有する。このため、小型の電子機器やデバイスのデッドスペースの形状に合わせて折り曲げて組み込むことができる。例えば、当該コンデンサは、電子機器の他の構成要素に巻きつけて配設することもできる。 The capacitor is flexible as a whole because each component has flexibility. For this reason, it can be folded and incorporated in accordance with the shape of the dead space of a small electronic device or device. For example, the capacitor can be provided by being wound around another component of the electronic device.
[フレキシブルリント配線板]
図6のフレキシブルプリント配線板は、図1、図2及び図3の当該コンデンサと、絶縁性及び可撓性を有する第3基材層17及びこの第3基材層17の一方の面側に積層される回路パターン18を有する主基板19と備える。
[Flexible lint wiring board]
The flexible printed wiring board of FIG. 6 has the capacitor of FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 3, the third
第3基材層17は、第2基材層12から延出しており、回路パターン18には、配線パターン14,15が接続されている。つまり、第3基材層17は、第1基材層7及び第2基材層12と同じ1枚のシートによって一体に形成されている。そして、回路パターン18は、第1導電パターン8、第2導電パターン13及び配線パターン14,15と同じ工程で同時に形成することができる。
The third
<利点>
静電容量の調節が容易な当該コンデンサと一体に形成された当該フレキシブルプリント配線板は、上記コンデンサによって回路特性を容易に調整できる。また、当該フレキシブルプリント配線板は、当該コンデンサ部分を含めて可撓性を有する。従って、携帯電話等の小型の電子機器に、筐体端部のデッドスペースを利用して搭載することができる。
<Advantages>
The flexible printed wiring board formed integrally with the capacitor whose capacitance can be easily adjusted can easily adjust the circuit characteristics by the capacitor. The flexible printed wiring board has flexibility including the capacitor portion. Therefore, it can be mounted on a small electronic device such as a cellular phone by utilizing the dead space at the end of the casing.
[電子部品]
当該電子部品は、当該コンデンサと、回路パターンを有するプリント配線板とを備える。この回路パターンは、当該コンデンサの配線パターン14,15と接続されている。
[Electronic parts]
The electronic component includes the capacitor and a printed wiring board having a circuit pattern. This circuit pattern is connected to the
上記回路パターンと配線パターン14,15との接続方法としては、例えば回路パターンの端子及び配線パターン14,15にコネクタを設けて接続する方法、回路パターンの端子と配線パターン14,15とを半田により接続する方法、回路パターンの端子と配線パターン14,15との間に異方導電性接着剤を積層して接続する方法等を挙げることができる。
As a method of connecting the circuit pattern and the
<利点>
当該電子部品は、静電容量の調節が容易な当該コンデンサが回路パターンと接続されているため、回路特性を容易に調整できる。従って、当該電子部品は、携帯電話等の小型の電子機器に好適に用いることができる。
<Advantages>
The electronic component can easily adjust the circuit characteristics because the capacitor whose capacitance is easy to adjust is connected to the circuit pattern. Therefore, the electronic component can be suitably used for small electronic devices such as mobile phones.
[その他の実施形態]
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
[Other Embodiments]
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is not limited to the configuration of the embodiment described above, but is defined by the scope of the claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims. The
例えば、第1基板と第2基板とは異なる材質で別個に形成されており、両者を接続する折返し領域が省略されていてもよい。 For example, the first substrate and the second substrate may be formed separately from different materials, and the folded region that connects the two may be omitted.
また、第1導電パターン及び第2導電パターンが第1基材層及び第2基材層の対向面と反対側の面に積層されていてもよい。さらに、当該コンデンサは、2列以上の第1導電パターン及び第2導電パターンを有してもよい。 Moreover, the 1st conductive pattern and the 2nd conductive pattern may be laminated | stacked on the surface on the opposite side to the opposing surface of a 1st base material layer and a 2nd base material layer. Furthermore, the capacitor may have two or more rows of first conductive patterns and second conductive patterns.
また、第2導電パターンは、第1導電パターンの電極部に対向する電極部を接続した形状であってもよい。 Further, the second conductive pattern may have a shape in which an electrode portion facing the electrode portion of the first conductive pattern is connected.
複数の貫通孔を設ける場合、位置決めピンによって正確に位置決めされる貫通孔だけでなく、ピンに対して遊びを有する長穴や大径の穴を設けてもよい。また、貫通孔の代わりに、第1基板及び第2基板に平面視で重なるよう切り欠きを設けてもよい。 When a plurality of through holes are provided, not only a through hole that is accurately positioned by a positioning pin, but also a long hole or a large-diameter hole that has play with respect to the pin may be provided. Moreover, you may provide a notch so that it may overlap with a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate in planar view instead of a through-hole.
また、第1基板及び第2基板と誘電体とを熱圧着可能とし、例えば、誘電体の主成分を熱可塑性樹脂とすることによって、第1基板及び第2基板と誘電体との間の接着剤層を省略してもよい。 In addition, the first substrate and the second substrate and the dielectric can be thermocompression bonded. For example, by using a thermoplastic resin as a main component of the dielectric, adhesion between the first substrate and the second substrate and the dielectric is achieved. The agent layer may be omitted.
さらに、当該コンデンサにおいて、第1基材層又は第2基材層に、切断可能部の切断位置と予想される静電容量の減少量との関係を示すようなマーキングを行ってもよい。 Further, in the capacitor, the first base material layer or the second base material layer may be marked so as to indicate the relationship between the cutting position of the severable portion and the expected decrease in capacitance.
また、当該フレキシブルプリント配線板は、主基板の上に当該コンデンサを積層するように接続してもよい。 The flexible printed wiring board may be connected so that the capacitor is stacked on the main board.
以上のように、本発明のコンデンサは静電容量の調節が容易であり、回路調節用のトリマコンデンサとして好適に利用できる。また、本発明のフレキシブルプリント配線板は、回路特性を容易に調整でき、調整後の回路特性が安定であり、かつ小型で可撓性を有するので小型の電子機器等に好適に用いることができる。 As described above, the capacitor of the present invention can easily adjust the capacitance, and can be suitably used as a trimmer capacitor for circuit adjustment. In addition, the flexible printed wiring board of the present invention can be easily used for a small electronic device because the circuit characteristics can be easily adjusted, the circuit characteristics after the adjustment are stable, and it is small and flexible. .
1 第1基板
2 第2基板
3 誘電体
4 接着剤層
5、6 貫通孔
7 第1基材層
8 第1導体パターン
9 電極部
10 引出部
11 切断可能部
12 第2基材層
13 第2導電パターン
14、15 配線パターン
16 折り曲げ領域
17 第3基材層
18 回路パターン
19 主基板
P パンチ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st board |
Claims (7)
この第1基板に重ねられ、絶縁性及び可撓性を有する第2基材層並びにこの第2基材層の一方の面側に積層される第2導電パターンを有する第2基板と、
上記第1基板及び上記第2基板間に介在する薄膜状の誘電体と
を備え、
上記第1導電パターンが、
一方向に配列する複数の電極部と、
上記複数の電極部からそれぞれ延出する複数の引出部と、
上記複数の引出部を接続する切断可能部と
を有し、
上記切断可能部が、上記第2導電パターンと平面視で重ならないよう配設されているコンデンサ。 A first base layer having insulating properties and flexibility, and a first substrate having a first conductive pattern laminated on one surface side of the first base layer;
A second substrate having a second conductive layer stacked on the first substrate and laminated on one surface side of the second substrate layer having insulation and flexibility; and
A thin-film dielectric interposed between the first substrate and the second substrate,
The first conductive pattern is
A plurality of electrode portions arranged in one direction;
A plurality of lead portions respectively extending from the plurality of electrode portions;
A disconnectable portion for connecting the plurality of drawer portions,
A capacitor in which the cuttable portion is disposed so as not to overlap the second conductive pattern in plan view.
絶縁性及び可撓性を有する第3基材層及びこの第3基材層の一方の面側に積層される回路パターンを有する主基板と
を備え、
上記第1基材層又は上記第2基材層が上記第3基材層から延出しているフレキシブルプリント配線板。 A capacitor according to any one of claims 1 to 6,
A third substrate layer having insulation and flexibility, and a main substrate having a circuit pattern laminated on one surface side of the third substrate layer,
A flexible printed wiring board in which the first base material layer or the second base material layer extends from the third base material layer.
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