JP6783724B2 - 回路基板 - Google Patents
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Description
上記可撓性配線基材は、厚さ方向に直交する第1の主面および第2の主面を有する第1の端部と、上記第1の端部とは反対側の第2の端部とを有する。
上記補強部は、第1の樹脂層と、第2の樹脂層と、第1の実装面と、第2の実装面と、金属製の板状または枠状の補強部材とを有する。上記第1の樹脂層は、上記第1の端部の上記第1の主面を選択的に被覆する。上記第2の樹脂層は、上記第1の端部の上記第2の主面を選択的に被覆する。上記第1の実装面は、上記第1の樹脂層に設けられ、上記可撓性配線基材に電気的に接続される第1の配線層を有する。上記第2の実装面は、上記第2の樹脂層に設けられ、上記可撓性配線基材に電気的に接続される第2の配線層を有する。上記補強部材は、上記第1の端部に埋設される。
上記第1の端部は、上記第2の実装面よりも上記第1の実装面に近づけて配置される。
これにより、補強部材を可撓性配線基材の第1の端部へ容易に埋設することができる。
この場合、補強部材を配線の一部として用いることができる。
これにより、補強部の反りを抑制してリジッド部の平坦度を高めることができる。
第1の端部が第1の実装面に偏って配置されているため、撮像素子の端子配列ピッチに対応可能な配線パターンの高密度化を実現することができる。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る回路基板の構成を示す概略平面図である。図2は、図1におけるA−A線方向断面図である。
なお、各図においてX軸、Y軸及びZ軸は、相互に直交する3軸方向を示しており、Z軸方向は、回路基板の厚み方向に相当する。
本実施形態の回路基板100は、第1の基板本体10と、第2の基板本体20とを有する。回路基板100は、典型的には、制御基板30と一体的に構成されるが、制御基板30とは別部品として構成されてもよい。
第1の基板本体10は、第2の基板本体20と制御基板30との間を接続する可撓性配線基材11で構成され、回路基板100においてフレキシブル部を構成する。可撓性配線基材11は、典型的には、X軸方向に長手方向、Y軸方向に幅方向を有し、第1の基板本体10に相当する長手方向の中央部は幅狭に形成される。可撓性配線基材11の長手方向の一端部(第1の端部11a)には補強部12が設けられ、他端部(第2の端部11b)には制御基板30が設けられる。
第2の基板本体20は、可撓性配線基材11の第1の端部11aを選択的に被覆する第1及び第2の樹脂層211,212と、第1及び第2の樹脂層211,212に設けられた回路部22(第1の配線層221、第2の配線層222)と、第1の端部11aに埋設された金属製の補強部材23とを有する補強部12を含む。第2の基板本体20(あるいは補強部12)は、回路基板100においてリジッド部を構成する。
制御基板30は、IC等の集積回路やその周辺部品等が搭載されるメイン基板に相当し、第1の基板本体10を介して第2の基板本体20と電気的に接続される。制御基板30は、典型的には、第2の基板本体20と同等あるいはこれよりも大面積の両面基板で構成される。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る回路基板の構成を示す概略側断面図である。以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
11…可撓性配線基材
12…補強部
20…第2の基板本体
22…回路部
23…補強部材
41…撮像素子
30…制御基板
100,200…回路基板
211…第1の樹脂層
212…第2の樹脂層
213…収容部
233…第3の樹脂層
S11…第1の主面
S12…第2の主面
S21…第1の実装面
S22…第2の実装面
Claims (5)
- 厚さ方向に直交する第1の主面および第2の主面と有底または無底の凹部からなる収容部とを有する第1の端部と、前記第1の端部とは反対側の第2の端部とを有する可撓性配線基材と、
前記第1の端部の前記第1の主面を選択的に被覆する第1の樹脂層と、前記第1の端部の前記第2の主面を選択的に被覆する第2の樹脂層と、前記第1の樹脂層に設けられ第1のビアを介して前記可撓性配線基材に電気的に接続される第1の配線層を有する第1の実装面と、前記第2の樹脂層に設けられ第2のビアを介して前記可撓性配線基材に電気的に接続される第2の配線層を有する第2の実装面と、前記第1の端部の前記収容部に埋設された金属製の板状または枠状の補強部材と、を有する補強部と、を具備し、
前記第1の端部は、前記第2の実装面よりも前記第1の実装面に近づけて配置され、
前記第1のビアおよび前記第2のビアは、前記補強部材の周囲に配置され、
前記第1のビアの直径は、前記第2のビアの直径より小さい回路基板。 - 請求項1に記載の回路基板であって、
前記補強部材は、前記第1の配線層と電気的に接続される
回路基板。 - 請求項1または2に記載の回路基板であって、
前記補強部は、前記第2の主面と前記第2の樹脂層との間に設けられ前記第2の樹脂層よりも熱膨張係数が小さい樹脂材料で構成された第3の樹脂層をさらに有する
回路基板。 - 請求項1〜3のいずれか1つに記載の回路基板であって、
前記第1の実装面に搭載され、前記第1の配線層と電気的に接続される撮像素子をさらに具備する
回路基板。 - 請求項1〜4のいずれか1つに記載の回路基板であって、
前記補強部材は、前記第2の実装面よりも前記第1の実装面に近づけて配置される
回路基板。
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