JP6158023B2 - プローブカード用ファインピッチインターフェース - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 113
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 52
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 41
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 41
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 41
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 30
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 27
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 12
- 241000132007 Bahia Species 0.000 description 5
- 229930194845 Bahia Natural products 0.000 description 5
- 235000017858 Laurus nobilis Nutrition 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000003542 behavioural effect Effects 0.000 description 1
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
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Description
本出願は、2012年12月7日出願の「FINE PITCH INTERFACE FOR PROBE CARD」という名称の米国特許出願第13/707,966号の一部継続出願であり、同出願は、2012年10月3日出願の「FINE PITCH INTERFACE FOR PROBE CARD」という名称の米国特許出願第13/644,162号の一部継続出願であって、前述の優先権出願の全体が参照によってここで組み込まれる。
110 回路基板
120 ファインピッチインターフェース
122 インピーダンス制御コンポーネント
124 電源/接地コンポーネント
130 プローブヘッド
200 電源/接地コンポーネント
210 接地プレーン
212 電力プレーン
214 可撓性基板
220 電力プレーン
222 導電層
224 可撓性基板
230 バイア
240 銅充填バイア
242 導電トレース
250 銅充填バイア
252 導電トレース
260 バイア
300 電源/接地コンポーネント
310 接地プレーン
312 導電層
314 可撓性基板
320 電力プレーン
322 導電層
324 可撓性基板
330 電力プレーン
332 導電層
334 可撓性基板
340 バイア
350 銅充填バイア
360 銅充填バイア
370 銅充填バイア
600 電源/接地コンポーネント
601 ピン
602 導電トレース
610 導電性小部分
612 銅充填バイア
620 導電性小部分
622 銅充填バイア
630 導電性小部分
632 銅充填バイア
640 導電性小部分
642 銅充填バイア
650 可撓性基板
700 インピーダンス制御コンポーネント
710 誘電体基板
720 接地プレーン
730 接地プレーン
732 バイア
740 導体
800 プローブカード
810 回路基板
820 プローブヘッド
830 導体
840 銅充填バイア
900 プローブカードインターフェース
910 誘電体基板
920 支持層
930 支持層
932 バイア
940 導体
950 導電層
952 金属層
954 導電性接着剤
960 導電層
970 導体
972 導電性ワイヤ
974 導電性ワイヤ
976 外部シールド
1000 プローブカードインターフェース
1020 支持構造体
1050 電源/接地コンポーネント
1060 デカップリングコンデンサ
1070 導体
1072 導電性ワイヤ
1074 導電性ワイヤ
Claims (7)
- プローブヘッドの第1の組のピンを第1の回路と接続するためのインピーダンス制御要素であって、前記第1の組のピンのインピーダンスを制御するように構成されており、誘電体基板を含むインピーダンス制御要素と、
前記プローブヘッドの第2の組のピンを前記第1の回路と接続するための、前記インピーダンス制御要素上に積層された導電性プレーンであって、電源又は接地のうち少なくとも1つに結合されており、金属層及び導電性接着材の層を備える導電性プレーンと、
前記誘電体基板の中に少なくとも部分的に埋め込まれ、前記第1の組のピンを前記第1の回路と接続する第1の組の導電体と、
前記誘電体基板及び前記導電性接着材の層の中に少なくとも部分的に埋め込まれ、前記第2の組のピンに電力又は接地のうち少なくとも一つを供給する第2の組の導電体と、
を備えるプローブカード用ファインピッチインターフェース。 - 前記誘電体基板が2つの接地プレーンの間に結合されている、請求項1に記載のプローブカード用ファインピッチインターフェース。
- 前記第1の組のピンのうち1つ又は複数のピンが導電性ワイヤを備える、請求項2に記載のプローブカード用ファインピッチインターフェース。
- 前記導電性プレーンが接地に結合されている、請求項1に記載のプローブカード用ファインピッチインターフェース。
- 前記第2の組のピンが少なくとも電源ピン及び接地ピンを含む、請求項4に記載のプローブカード用ファインピッチインターフェース。
- 前記接地ピンが、前記第2の組の導電体の導電性ワイヤを介して前記導電性プレーンに結合されている、請求項5に記載のプローブカード用ファインピッチインターフェース。
- 前記電源ピンが前記第2の組の導電体のシールド線を介して前記第1の回路の電源に結合されている、請求項6に記載のプローブカード用ファインピッチインターフェース。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/644,162 | 2012-10-03 | ||
US13/644,162 US20140091818A1 (en) | 2012-10-03 | 2012-10-03 | Fine pitch interface for probe card |
US13/707,966 | 2012-12-07 | ||
US13/707,966 US9151799B2 (en) | 2012-10-03 | 2012-12-07 | Fine pitch interface for probe card |
US13/935,112 US20140091826A1 (en) | 2012-10-03 | 2013-07-03 | Fine pitch interface for probe card |
US13/935,112 | 2013-07-03 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014074716A JP2014074716A (ja) | 2014-04-24 |
JP2014074716A5 JP2014074716A5 (ja) | 2016-11-17 |
JP6158023B2 true JP6158023B2 (ja) | 2017-07-05 |
Family
ID=50384565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013207093A Active JP6158023B2 (ja) | 2012-10-03 | 2013-10-02 | プローブカード用ファインピッチインターフェース |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140091826A1 (ja) |
JP (1) | JP6158023B2 (ja) |
TW (1) | TW201415037A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101918277B1 (ko) | 2016-05-12 | 2018-11-13 | 싱크-테크 시스템 코포레이션 | 프로브 카드 모듈 |
US10633560B2 (en) | 2010-12-28 | 2020-04-28 | Bostik Sa | Cross-linking method and associated device |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101136534B1 (ko) * | 2010-09-07 | 2012-04-17 | 한국기계연구원 | 프로브 카드 및 이의 제조 방법 |
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TWI617811B (zh) * | 2016-04-22 | 2018-03-11 | 新特系統股份有限公司 | 探針卡 |
WO2018063304A1 (en) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | Kim Dae Woo | Self aligned sort probe card for si bridge wafer |
TWI713807B (zh) | 2016-12-16 | 2020-12-21 | 義大利商探針科技公司 | 具有增進的頻率性質的測試頭 |
IT201600127581A1 (it) * | 2016-12-16 | 2018-06-16 | Technoprobe Spa | Testa di misura per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici con migliorate proprietà di filtraggio |
TWI613636B (zh) | 2016-12-28 | 2018-02-01 | 財團法人工業技術研究院 | 驅動裝置以及驅動方法 |
TWI626453B (zh) * | 2017-09-29 | 2018-06-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針組件及其空間轉換介面板 |
TWI692644B (zh) * | 2019-06-18 | 2020-05-01 | 旺矽科技股份有限公司 | 電子元件針測裝置 |
TWI714172B (zh) * | 2019-07-17 | 2020-12-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 晶圓探針卡改良結構 |
TWI732326B (zh) * | 2019-10-29 | 2021-07-01 | 華邦電子股份有限公司 | 短路探針卡、晶圓測試系統以及晶圓測試系統的故障原因檢測方法 |
TWI810885B (zh) * | 2021-04-16 | 2023-08-01 | 旺矽科技股份有限公司 | 用於半導體測試之電路板 |
WO2024132831A1 (en) * | 2022-12-21 | 2024-06-27 | Technoprobe S.P.A. | Probe card for a testing apparatus of electronic devices |
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- 2013-07-03 US US13/935,112 patent/US20140091826A1/en not_active Abandoned
- 2013-10-02 JP JP2013207093A patent/JP6158023B2/ja active Active
- 2013-10-02 TW TW102135746A patent/TW201415037A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140091826A1 (en) | 2014-04-03 |
JP2014074716A (ja) | 2014-04-24 |
TW201415037A (zh) | 2014-04-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160930 |
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|
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|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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