JP2014074716A - プローブカード用ファインピッチインターフェース - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プローブヘッド130を第1の回路と相互接続するためのプローブカード100は、プローブヘッドの第1の組のピンを第1の回路と相互接続するインピーダンス制御122を含み、第1の組のピンのインピーダンスを制御するように構成される。プローブカードは、プローブヘッドの第2の組のピンを第1の回路と相互接続するためのプリント回路基板110を含み、第2の組のピンに対して、電力又は接地のうち少なくとも1つを供給するように結合されている。
【選択図】図1
Description
本出願は、2012年12月7日出願の「FINE PITCH INTERFACE FOR PROBE CARD」という名称の米国特許出願第13/707,966号の一部継続出願であり、同出願は、2012年10月3日出願の「FINE PITCH INTERFACE FOR PROBE CARD」という名称の米国特許出願第13/644,162号の一部継続出願であって、前述の優先権出願の全体が参照によってここで組み込まれる。
110 回路基板
120 ファインピッチインターフェース
122 インピーダンス制御コンポーネント
124 電源/接地コンポーネント
130 プローブヘッド
200 電源/接地コンポーネント
210 接地プレーン
212 電力プレーン
214 可撓性基板
220 電力プレーン
222 導電層
224 可撓性基板
230 バイア
240 銅充填バイア
242 導電トレース
250 銅充填バイア
252 導電トレース
260 バイア
300 電源/接地コンポーネント
310 接地プレーン
312 導電層
314 可撓性基板
320 電力プレーン
322 導電層
324 可撓性基板
330 電力プレーン
332 導電層
334 可撓性基板
340 バイア
350 銅充填バイア
360 銅充填バイア
370 銅充填バイア
600 電源/接地コンポーネント
601 ピン
602 導電トレース
610 導電性小部分
612 銅充填バイア
620 導電性小部分
622 銅充填バイア
630 導電性小部分
632 銅充填バイア
640 導電性小部分
642 銅充填バイア
650 可撓性基板
700 インピーダンス制御コンポーネント
710 誘電体基板
720 接地プレーン
730 接地プレーン
732 バイア
740 導体
800 プローブカード
810 回路基板
820 プローブヘッド
830 導体
840 銅充填バイア
900 プローブカードインターフェース
910 誘電体基板
920 支持層
930 支持層
932 バイア
940 導体
950 導電層
952 金属層
954 導電性接着剤
960 導電層
970 導体
972 導電性ワイヤ
974 導電性ワイヤ
976 外部シールド
1000 プローブカードインターフェース
1020 支持構造体
1050 電源/接地コンポーネント
1060 デカップリングコンデンサ
1070 導体
1072 導電性ワイヤ
1074 導電性ワイヤ
Claims (52)
- 集積回路デバイスを試験するためのプローブカードであって、
複数のトレースが配置されている第1の回路と、
被試験デバイスに結合する複数のピンを含むプローブヘッドと、
前記複数のピンのうちの第1の組のピンを前記第1の回路上の複数のトレースと相互接続するためのインターフェース要素であって、前記被試験デバイスに電力及び接地を供給するために、前記複数のピンのうちの第2の組のピンに結合された導電性プレーンを含むインターフェース要素と
を備えるプローブカード。 - 前記第2の組のピンの長さが前記第1の組のピンより短い請求項1に記載のプローブカード。
- 前記導電性プレーンが可撓性プリント基板を備える請求項1に記載のプローブカード。
- 前記第2の組のピンのうち1つ又は複数のピンが銅充填バイアを備える請求項3に記載のプローブカード。
- 前記導電性プレーンが、前記第1の回路に結合されて電源から電力を受け取る請求項3に記載のプローブカード。
- 前記第1の組のピンが前記インターフェース要素を通って延在し、前記インターフェース要素が、前記第1の組のピンのインピーダンスを制御するためのインピーダンス制御回路をさらに含む請求項1に記載のプローブカード。
- 前記インピーダンス制御回路が、2つの接地プレーンの間に結合された誘電体基板を備え、前記第1の組のピンが、前記誘電体基板の中に少なくとも部分的に配置される請求項6に記載のプローブカード。
- 前記第1の組のピンのうち1つ又は複数のピンが導電性ワイヤを備える請求項7に記載のプローブカード。
- 前記接地プレーンのうち少なくとも1つがセラミック材料から形成される請求項8に記載のプローブカード。
- 集積回路デバイスを試験するためのプローブカードであって、
複数のトレースが配置されている第1の回路と、
被試験デバイスに結合する複数のピンを含むプローブヘッドと、
前記複数のピンのうちの第1の組のピンと前記第1の回路上の前記複数のトレースとを相互接続するために、前記第1の組のピンを通して、前記第1の回路上の前記複数のトレースと結合するように延在させるインターフェース要素であって、前記第1の組のピンのインピーダンスを制御するためのインピーダンス制御回路を有するインターフェース要素と
を備えるプローブカード。 - 前記インピーダンス制御回路が、2つの接地プレーンの間に結合された誘電体基板を備え、前記第1の組のピンが、前記誘電体基板の中に少なくとも部分的に配置される請求項10に記載のプローブカード。
- 前記第1の組のピンのうち1つ又は複数のピンが導電性ワイヤを備える請求項11に記載のプローブカード。
- 前記接地プレーンのうち少なくとも1つがセラミック材料から形成される請求項11に記載のプローブカード。
- 前記インターフェース要素が、前記被試験デバイスに対して電力及び接地を供給するために、前記複数のピンのうちの第2の組のピンに結合された導電性プレーンをさらに含む請求項10に記載のプローブカード。
- 前記第2の組のピンの長さが前記第1の組のピンより短い請求項14に記載のプローブカード。
- 前記第2の組のピンのうち1つ又は複数のピンが銅充填バイアを備える請求項14に記載のプローブカード。
- 前記導電性プレーンが可撓性プリント基板を備える請求項14に記載のプローブカード。
- 前記導電性プレーンが、前記第1の回路に結合されて、電源からの電力と接地源からの接地とを受け取る請求項17に記載のプローブカード。
- 複数のピンをプリント回路基板(PCB)に結合するためのプローブカードインターフェースであって、
前記複数のピンのうちの第1の組のピンのインピーダンスを制御するためのインピーダンス制御回路であって、前記第1の組のピンが、前記プローブカードインターフェースを通って延在して前記PCBに結合するインピーダンス制御回路と、
前記第1の回路と前記複数のピンのうちの第2の組のピンとの間に結合された導電性プレーンであって、前記第2の組のピンの長さが前記第1の組のピンより短い導電性プレーンと
を備えるプローブカードインターフェース。 - 前記インピーダンス制御回路が、2つの接地プレーンの間に結合された誘電体基板を備え、前記第1の組のピンが、前記誘電体基板の中に少なくとも部分的に配置される請求項19に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記第1の組のピンのうち1つ又は複数のピンが導電性ワイヤを備える請求項20に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記導電性プレーンが可撓性プリント基板を備える請求項19に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記第2の組のピンのうち1つ又は複数のピンが銅充填バイアを備える請求項22に記載のプローブカードインターフェース。
- プローブヘッドの第1の組のピンを第1の回路と相互接続するためのインピーダンス制御要素であって、前記第1の組のピンのインピーダンスを制御するように構成されているインピーダンス制御要素と、
前記プローブヘッドの第2の組のピンを前記第1の回路と相互接続するための導電性プレーンであって、前記第2の組のピンに電力又は接地のうち少なくとも1つを供給するように結合されている導電性プレーンと
を備えるプローブカードインターフェース。 - 前記インピーダンス制御回路が、2つの接地プレーンの間に結合された誘電体基板を備え、前記第1の組のピンが、前記誘電体基板の中に少なくとも部分的に配置される請求項24に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記第1の組のピンのうち1つ又は複数のピンが導電性ワイヤを備える請求項25に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記導電性プレーンが導電性接着材の層を備える請求項26に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記導電性プレーンが接地に結合されている請求項27に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記第2の組ピンが、少なくとも電源ピン及び接地ピンを含む請求項28に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記接地ピンが、導電性ワイヤを備えて前記導電性プレーンに結合される請求項29に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記電源ピンには、前記導電性接着材の層の内部に少なくとも部分的に配置されて、前記第1の回路の電源に結合されているシールド線が備わっている請求項30に記載のプローブカードインターフェース。
- 集積回路デバイスを試験するためのプローブカードであって、
プローブヘッドの第1の組のピンを第1の回路と相互接続するための手段であって、前記第1の組のピンのインピーダンスを制御するための手段を含んでいる手段と、
前記プローブヘッドの第2の組のピンを前記第1の回路と相互接続するための手段であって、前記第2の組のピンに対して電力又は接地のうち少なくとも1つを供給するための手段を含んでいる手段と
を備えるプローブカード。 - プローブヘッドの第1の組のピンを第1の回路と相互接続するためのインピーダンス制御要素であって、前記第1の組のピンのインピーダンスを制御するように構成されているインピーダンス制御要素と、
前記プローブヘッドの第2の組のピンを前記第1の回路と相互接続するためのプリント回路基板(PCB)であって、前記第2の組のピンに対して、電力又は接地のうち少なくとも1つを供給するように結合されているPCBと
を備えるプローブカードインターフェース。 - 前記インピーダンス制御回路が、2つの接地プレーンの間に結合された誘電体基板を備え、前記第1の組のピンが、前記誘電体基板の中に少なくとも部分的に配置される請求項33に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記第1の組のピンのうち1つ又は複数のピンが導電性ワイヤを備える請求項34に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記PCBが、第1の導電層と第2の導電層の間に結合された可撓性ポリイミド基板を備える請求項34に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記第1の導電層が接地に結合されており、前記第2の導電層が前記第1の回路の電源に結合されている請求項36に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記第1の導電層が前記接地プレーンのうちの1つにさらに結合されている請求項37に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記第2の組ピンが、少なくとも電源ピン及び接地ピンを含み、前記電源ピン及び接地ピンのそれぞれが、導電性ワイヤを備える請求項38に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記接地ピンが前記第1の導電層に結合されており、前記電源ピンが前記第2の導電層に結合されている請求項39に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記第2の導電層に結合された1つ又は複数のデカップリングコンデンサをさらに備える請求項40に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記第2の導電層に結合された支持層であって、
前記プローブカードインターフェースに力が加わるとき、前記第2の導電層に結合された回路を保護する支持層をさらに備える請求項41に記載のプローブカードインターフェース。 - 前記支持層の少なくとも一部分が、熱伝材料を含み、前記第2の導電層に接している請求項42に記載のプローブカードインターフェース。
- 前記第1の回路が集積回路(IC)試験装置を備える請求項33に記載のプローブカードインターフェース。
- 集積回路デバイスを試験するためのシステムであって、
複数のトレースが配置されている第1の回路と、
被試験デバイスに結合する複数のピンを含むプローブヘッドと、
前記複数のピンのうちの第1の組のピンを前記第1の回路上の複数のトレースと相互接続するためのインターフェース要素であって、前記被試験デバイスに対して電力又は接地のうち少なくとも1つを供給するために、前記複数のピンのうちの第2の組のピンに結合されたPCBを含むインターフェース要素と
を備えるシステム。 - 前記PCBが、第1の導電層と第2の導電層の間に結合された可撓性ポリイミド基板を備える請求項45に記載のシステム。
- 前記第1の導電層が接地に結合されており、前記第2の導電層が前記第1の回路の電源に結合されている請求項46に記載のシステム。
- 前記第2の組ピンが、少なくとも電源ピン及び接地ピンを含み、前記電源ピン及び接地ピンのそれぞれが導電性ワイヤを備える請求項47に記載のシステム。
- 前記接地ピンが前記第1の導電層に結合されており、前記電源ピンが前記第2の導電層に結合されている請求項48に記載のシステム。
- 前記第2の導電層に結合された1つ又は複数のデカップリングコンデンサをさらに備える請求項49に記載のシステム。
- 前記第2の導電層に結合された支持層であって、
前記インターフェース要素に力が加わるとき、前記第2の導電層に結合された回路を保護する支持層をさらに備える請求項50に記載のシステム。 - 前記支持層の少なくとも一部分が、熱伝導材料を含み、前記第2の導電層に接している請求項51に記載のシステム。
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TWI810885B (zh) * | 2021-04-16 | 2023-08-01 | 旺矽科技股份有限公司 | 用於半導體測試之電路板 |
WO2024132831A1 (en) * | 2022-12-21 | 2024-06-27 | Technoprobe S.P.A. | Probe card for a testing apparatus of electronic devices |
WO2024132276A1 (en) * | 2022-12-21 | 2024-06-27 | Technoprobe S.P.A. | Probe head for a testing apparatus of electronic devices |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60118765U (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | 日本電子材料株式会社 | プロ−ブカ−ド |
JP2005010052A (ja) * | 2003-06-19 | 2005-01-13 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
US7138812B2 (en) * | 2005-01-29 | 2006-11-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Probe card |
WO2007142204A1 (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-13 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブカード |
JP2008541056A (ja) * | 2005-05-03 | 2008-11-20 | エスヴィー プローブ ピーティーイー リミテッド | 誘電性構造体を有する集成プローブカード |
JP2008298749A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Japan Electronic Materials Corp | 半導体検査装置 |
JP2012127731A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100196195B1 (ko) * | 1991-11-18 | 1999-06-15 | 이노우에 쥰이치 | 프로우브 카드 |
US6667631B2 (en) * | 2001-12-27 | 2003-12-23 | Stmicroelectronics, Inc. | High temperature probe card |
US6897666B2 (en) * | 2002-12-31 | 2005-05-24 | Intel Corporation | Embedded voltage regulator and active transient control device in probe head for improved power delivery and method |
US6859054B1 (en) * | 2003-08-13 | 2005-02-22 | Advantest Corp. | Probe contact system using flexible printed circuit board |
US7252514B2 (en) * | 2004-09-02 | 2007-08-07 | International Business Machines Corporation | High density space transformer and method of fabricating same |
-
2013
- 2013-07-03 US US13/935,112 patent/US20140091826A1/en not_active Abandoned
- 2013-10-02 JP JP2013207093A patent/JP6158023B2/ja active Active
- 2013-10-02 TW TW102135746A patent/TW201415037A/zh unknown
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60118765U (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | 日本電子材料株式会社 | プロ−ブカ−ド |
JP2005010052A (ja) * | 2003-06-19 | 2005-01-13 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
US7138812B2 (en) * | 2005-01-29 | 2006-11-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Probe card |
JP2008541056A (ja) * | 2005-05-03 | 2008-11-20 | エスヴィー プローブ ピーティーイー リミテッド | 誘電性構造体を有する集成プローブカード |
WO2007142204A1 (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-13 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブカード |
JP2008298749A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Japan Electronic Materials Corp | 半導体検査装置 |
JP2012127731A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置及びその製造方法 |
Also Published As
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---|---|
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