JP6124922B2 - Substrate transfer device and method for changing substrate transfer device - Google Patents

Description

本発明は、部品実装装置に搭載される基板搬送装置に関するものである。   The present invention relates to a board transfer device mounted on a component mounting apparatus.

従来から、特許文献１に示されるように、小型の基板にウエハから切り出されたチップを実装する場合に、大型のパレットに複数の小型の基板を搭載して、パレットを基板搬送装置で搬送する基板搬送装置が提案されている。このような基板搬送装置は、複数の開口部が形成されたパレット押さえ部材が装架されている。そして、基板搬送装置上のパレットを持ち上げてパレット押さえ部材に下方から押し当てる昇降装置が設けられている。   Conventionally, as shown in Patent Document 1, when a chip cut from a wafer is mounted on a small substrate, a plurality of small substrates are mounted on a large pallet and the pallet is transported by a substrate transport device. A substrate transfer apparatus has been proposed. In such a substrate transfer apparatus, a pallet pressing member having a plurality of openings is mounted. And the raising / lowering apparatus which lifts the pallet on a board | substrate conveyance apparatus and presses against a pallet pressing member from the downward direction is provided.

昇降装置によって、パレットがパレット押さえ部材に押し当てられると、パレットに搭載された基板が開口部から露出するとともに固定される。この状態で、基板に電子部品が実装される。   When the pallet is pressed against the pallet pressing member by the lifting device, the substrate mounted on the pallet is exposed and fixed from the opening. In this state, electronic components are mounted on the substrate.

特開３３１４６７３号公報JP 3314673 A

特許文献１に示される基板搬送装置では、高さ方向の形状が異なるパレットを搬送する場合には、基板搬送装置上のパレットの上面からパレット押さえ部材下面までの離間距離が異なってしまう。このため、基板搬送装置の機械的構成を変更するか、昇降装置を制御するソフトウエアを変更する必要があり、当該変更作業に手間がかかってしまうという問題があった。   In the substrate transport device disclosed in Patent Document 1, when transporting pallets having different shapes in the height direction, the separation distance from the upper surface of the pallet on the substrate transport device to the lower surface of the pallet pressing member is different. For this reason, it is necessary to change the mechanical configuration of the substrate transfer device or to change the software for controlling the lifting device, and there is a problem that the change work is time-consuming.

また、特許文献１に示される基板搬送装置では、パレットをパレット押さえ部材に押し当てた際に、パレットとパレット押さえ部材の水平方向に相対位置が位置決めされず、パレットに搭載された基板の水平方向位置を位置決めすることができないという問題が有った。   Moreover, in the board | substrate conveyance apparatus shown by patent document 1, when a pallet is pressed on a pallet pressing member, a relative position is not positioned in the horizontal direction of a pallet and a pallet pressing member, but the horizontal direction of the board | substrate mounted in the pallet There was a problem that the position could not be determined.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、高さ方向に形状が異なるパレットを搬送する場合であっても、容易に変更作業を行うことができる基板搬送装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a substrate transfer apparatus that can easily perform a change operation even when transferring pallets having different shapes in the height direction. With the goal.

上述した課題を解決するためになされた、請求項１に係る発明の基板搬送装置によると、本体と、基板の搬送方向に延在し、前記本体上に設けられた一対の支持部材と、前記一対の支持部材の内側に沿ってそれぞれ水平に設けられた基板搬送装置と、前記一対の支持部材の内側における前記本体に上下方向に移動可能に設けられたクランプ支持部材と、前記クランプ支持部材を、上下方向に昇降する昇降装置と、前記基板搬送装置によって搬送され、複数の基板が搭載されるパレットと、前記クランプ支持部材に取り付けられ、前記パレットを押さえ付けることにより、当該パレットを固定するクランプ部材と、前記パレットの厚さに応じて、前記クランプ支持部材と前記クランプ部材との上下方向の距離が調整可能な上下方向調整部と、両側が前記支持部材の上端に固定され、前記支持部材との固定位置の内側の下面に当接面が形成され、複数の開口部が形成されたパレット押さえ部材と、を有し、前記パレットには、その両側の下端に前記基板搬送装置上に載置される被載置面が形成され、その両側上面に被当接面が形成され、その両側下面に被押面が形成され、前記クランプ部材は、前記一対の支持部材の内側においてそれぞれ前記クランプ支持部材上に設けられ、上端で前記パレットの被押面を押し上げることにより、前記被当接面を前記当接面に当接させて、前記パレットに搭載された複数の基板を当該基板の上面が実装面に位置するように前記開口部から露出させるように構成され、前記上下方向調整部は、前記被載置面と前記被押面との第一離間距離に応じて、前記クランプ支持部材上面と前記クランプ部材上端の第二離間距離を調整可能に構成されている。 According to the substrate transfer apparatus of the invention according to claim 1 made to solve the above-described problem, the main body, the pair of support members provided on the main body, extending in the substrate transfer direction, A substrate transfer device provided horizontally along the inside of the pair of support members, a clamp support member provided on the main body inside the pair of support members so as to be movable in the vertical direction, and the clamp support member A lifting device that moves up and down, a pallet that is transported by the substrate transporting device and on which a plurality of substrates are mounted, and a clamp that is attached to the clamp support member and fixes the pallet by pressing the pallet a member, and depending on the thickness of the pallet, the clamp support member and distance of the vertical adjustment of the clamping member up and down direction adjustment unit, both Is fixed to the upper end of the support member, a contact surface is formed on the lower surface inside the fixing position with the support member, and a pallet pressing member in which a plurality of openings are formed. A mounting surface to be mounted on the substrate transfer device is formed at the lower ends of both sides, a contact surface is formed on the upper surface of both sides, a pressed surface is formed on the lower surface of both sides, and the clamping member Are provided on the clamp support members inside the pair of support members, respectively, and by pushing up the pressed surface of the pallet at the upper end, the contacted surface is brought into contact with the contact surface, The plurality of substrates mounted on the pallet are configured to be exposed from the opening so that the upper surface of the substrate is located on the mounting surface, and the vertical adjustment unit includes the mounting surface, the pressed surface, Depending on the first separation distance of Lamp support member upper surface and the are adjustable constituting the second separation distance of the clamping member upper end.

このように、上下方向調整部によって、パレットの厚さに応じて、クランプ支持部材とクランプ部材との上下方向の距離を調整する。これにより、厚さが異なるパレット、つまり、高さ方向に形状が異なるパレットを搬送する場合であっても、基板搬送装置の機械的構成を変更する必要も無く、昇降装置を制御するソフトウエアを変更する必要も無く、変更作業が容易である。
また、上下方向調整部によって、被載置面と被押面との第一離間距離に応じて、クランプ支持部材上面とクランプ部材上端の第二離間距離を調整する。これにより、被載置面と被押面との第一離間距離が異なるような、高さ方向に形状が異なるパレットを搬送する場合であっても、基板搬送装置の機械的構成を変更する必要も無く、昇降装置を制御するソフトウエアを変更する必要も無く、変更作業が容易である。 As described above, the vertical distance between the clamp support member and the clamp member is adjusted by the vertical direction adjustment unit according to the thickness of the pallet. As a result, even when a pallet having a different thickness, that is, a pallet having a different shape in the height direction is transported, there is no need to change the mechanical configuration of the substrate transport device, and software for controlling the lifting device is provided. There is no need to change, and the change work is easy.
In addition, the vertical direction adjustment unit adjusts the second separation distance between the upper surface of the clamp support member and the upper end of the clamp member according to the first separation distance between the mounting surface and the pressed surface. This makes it necessary to change the mechanical configuration of the substrate transport apparatus even when transporting pallets with different shapes in the height direction such that the first separation distance between the mounting surface and the pressed surface is different. There is no need to change the software for controlling the lifting device, and the changing work is easy.

請求項２に係る発明の基板搬送装置は、請求項１に記載の基板搬送装置において、複数種類の前記パレット押さえ部材から一のパレット押さえ部材が選択されて前記支持部材上に固定されるように構成され、前記クランプ支持部材が所定距離上昇された際に、前記一のパレット押さえ部材に対応する前記パレットの前記被当接面が前記当接面に押圧されるように、前記一のパレット押さえ部材の前記当接面の上下方向位置が前記第一離間距離に応じて調整されている。 Substrate transfer apparatus of the invention according to claim 2, as in the substrate transport apparatus of claim 1, is fixed one pallet retainer member from a plurality of types of said pallet retainer member is selected on the support member The one pallet presser is configured such that when the clamp support member is raised by a predetermined distance, the contacted surface of the pallet corresponding to the one pallet presser member is pressed against the contact surface. The vertical position of the contact surface of the member is adjusted according to the first separation distance.

このように、第一離間距離に応じて当接面の上下方向位置が適切なパレット押さえ部材を選択して、支持部材上に固定する。このため、パレットが押し上げられた際に、確実にパレットの被当接面をパレット押さえ部材の当接面に当接させることができ、パレットの上下方向位置を位置決めすることができる。これにより、パレットに搭載されている基板の上下方向位置を位置決めすることができる。   In this way, a pallet pressing member with an appropriate vertical position of the contact surface is selected according to the first separation distance, and is fixed on the support member. For this reason, when the pallet is pushed up, the contact surface of the pallet can be surely brought into contact with the contact surface of the pallet pressing member, and the vertical position of the pallet can be positioned. Thereby, the vertical direction position of the board | substrate mounted in the pallet can be positioned.

請求項３に係る発明の基板搬送装置は、請求項１又は請求項２に記載の基板搬送装置において、複数種類の前記パレットから一のパレットが選択されて前記基板搬送装置に載置され、前記クランプ支持部材が所定距離上昇されて、前記被当接面が前記当接面に押圧された際に、前記開口部から露出した前記基板の上面が前記実装面に位置されるように、前記被当接面と前記基板下面が搭載される搭載面との第三離間距離が調整されている。 A substrate transfer apparatus according to a third aspect of the present invention is the substrate transfer apparatus according to the first or second aspect , wherein one pallet is selected from a plurality of types of pallets and placed on the substrate transfer apparatus, When the clamp support member is raised by a predetermined distance and the contacted surface is pressed against the contact surface, the upper surface of the substrate exposed from the opening is positioned on the mounting surface. A third separation distance between the contact surface and the mounting surface on which the substrate lower surface is mounted is adjusted.

このように、開口部から露出した基板の上面が実装面に位置されるように、被当接面と搭載面との第三離間距離が適切なパレットを選択し、当該パレットに基板を搭載して搬送する。このため、第一離間距離やパレット押さえ部材の当接面の上下方向位置が変更された場合であっても、パレットが押し上げられた際に、基板の上面を実装面に位置決めすることができる。   In this way, select a pallet with an appropriate third separation distance between the contacted surface and the mounting surface so that the upper surface of the substrate exposed from the opening is positioned on the mounting surface, and mount the substrate on the pallet. Transport. Therefore, even when the first separation distance or the vertical position of the contact surface of the pallet pressing member is changed, the upper surface of the substrate can be positioned on the mounting surface when the pallet is pushed up.

請求項４に係る発明の基板搬送装置は、請求項１〜請求項３のいずれかに記載の基板搬送装置において、前記上下方向調整部は、厚さが異なる複数種類のブロックであり、複数種類の前記ブロックのうち１の前記ブロックが、前記クランプ支持部材と前記クランプ部材との間に交換可能に介在されるように構成されている。 A substrate transfer apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the substrate transfer apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the vertical direction adjustment portion is a plurality of types of blocks having different thicknesses. Among the blocks, one of the blocks is configured to be exchanged between the clamp support member and the clamp member.

これにより、第一離間距離に応じて適切な厚さのブロックをクランプ支持部材とクランプ部材との間に介在させるという簡単な作業により、クランプ支持部材上面とクランプ部材上端との第二離間距離を調整することができる。また、アジャスターボルト等による第二離間距離の調整と比較して、確実に所望の第二離間距離にすることができる。   Accordingly, the second separation distance between the upper surface of the clamp support member and the upper end of the clamp member can be reduced by a simple operation of interposing a block having an appropriate thickness according to the first separation distance between the clamp support member and the clamp member. Can be adjusted. In addition, as compared with the adjustment of the second separation distance using an adjuster bolt or the like, the desired second separation distance can be reliably obtained.

請求項５に係る発明の基板搬送装置は、請求項４に記載の基板搬送装置において、前記ブロックは、磁性材料で構成されている。これにより、クランプ支持部材上に、ブロックを載置し、当該ブロック上にクランプ部材を載置すると、ブロックの磁力により、クランプ支持部材とブロック、ブロックとクランプ部材が互いに吸着して、これらが固定される。このため、簡単な構造で第二離間距離を変更することができ、簡単な作業で第二離間距離を変更することができる。 A substrate transfer apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the substrate transfer apparatus according to the fourth aspect , wherein the block is made of a magnetic material. As a result, when the block is placed on the clamp support member and the clamp member is placed on the block, the clamp support member and the block, and the block and the clamp member are attracted to each other by the magnetic force of the block, and these are fixed. Is done. For this reason, the second separation distance can be changed with a simple structure, and the second separation distance can be changed with a simple operation.

請求項６に係る発明の基板搬送装置は、請求項１〜請求項５のいずれかに記載の基板搬送装置において、前記パレット押さえ部材及び前記パレットの少なくとも一方には、前記パレット押さえ部材と前記パレットの水平方向の相対位置を位置決めする位置決部が設けられている。これにより、位置決部によって、パレットとパレット押さえ部材との水平方向の相対位置が位置決めされる。このため、パレットに搭載された基板の水平方向位置が位置決めされる。 The substrate transfer apparatus according to claim 6 is the substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 5 , wherein at least one of the pallet pressing member and the pallet includes the pallet pressing member and the pallet. A positioning part for positioning the relative position in the horizontal direction is provided. Thereby, the relative position of the horizontal direction of a pallet and a pallet pressing member is positioned by the positioning part. For this reason, the horizontal direction position of the board | substrate mounted in the pallet is positioned.

請求項７に係る発明の基板搬送装置の変更方法は、前記被載置面と前記被押面との第一離間距離に応じて、前記パレット押さえ部材上面と前記クランプ部材上端の第二離間距離を調整する。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus changing method according to a first separation distance between the placement surface and the pressed surface, a second separation distance between the top surface of the pallet pressing member and the upper end of the clamp member. Adjust.

本実施形態の基板搬送装置が搭載される部品実装装置の斜視図である。It is a perspective view of the component mounting apparatus with which the board | substrate conveyance apparatus of this embodiment is mounted. 本実施形態の基板搬送装置の上面図である。It is a top view of the board | substrate conveyance apparatus of this embodiment. アンクランプ状態の図２のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 2 of an unclamp state. パレットの上面図である。It is a top view of a pallet. 図２のＢ視斜視図である。FIG. 3 is a perspective view as seen from B in FIG. 2. パレット押さえ部材の裏面図である。It is a reverse view of a pallet pressing member. クランプ状態の図２のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 2 of a clamped state.

（部品実装機の説明）
まず、図１を用いて、本実施形態の基板搬送装置１０が搭載される部品実装装置１について説明する。なお、以下の説明において、基板の搬送方向をＸ軸方向と称し、水平面内においてＸ軸方向に直角な方向をＹ軸方向と称し、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに直角な方向をＺ軸方向と称する。本実施形態の部品実装装置１によって搬送される基板９９９は、例えば、ＣＰＵを構成する小型の基板である。また、装着される部品は、例えば、ＣＰＵを構成するダイである。(Description of component mounter)
First, the component mounting apparatus 1 on which the board conveyance device 10 of this embodiment is mounted will be described with reference to FIG. In the following description, the substrate transport direction is referred to as the X-axis direction, the direction perpendicular to the X-axis direction in the horizontal plane is referred to as the Y-axis direction, and the direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction is referred to as the Z-axis. It is called a direction. The board 999 transported by the component mounting apparatus 1 of the present embodiment is a small board that constitutes a CPU, for example. Moreover, the component to be mounted is, for example, a die that constitutes a CPU.

部品実装装置１は、Ｘ軸方向に複数台並列に配置されて部品実装ラインが構成されている。図１に示す例では、部品実装装置１は、２台であるがこれに限定されず、２台以上であっても差し支え無い。部品実装装置１は、基板搬送装置１０と、部品供給装置２０、部品装着装置４０、制御部５０、及び表示装置６０を有する。   A plurality of component mounting apparatuses 1 are arranged in parallel in the X-axis direction to form a component mounting line. In the example shown in FIG. 1, the number of component mounting apparatuses 1 is two. However, the number is not limited to this, and there may be two or more. The component mounting apparatus 1 includes a board transfer device 10, a component supply device 20, a component mounting device 40, a control unit 50, and a display device 60.

部品実装装置１の前部には、スロット２２がＸ軸方向に複数に並設されている。部品供給装置２０は、各スロット２２に着脱可能に装着される複数のフィーダ２１から構成されている。フィーダ２１には、リール２３が着脱可能に保持されている。リール２３は、多数の部品を一列に収容したテープ（不図示）が巻回されている。   A plurality of slots 22 are juxtaposed in the X-axis direction at the front portion of the component mounting apparatus 1. The component supply device 20 includes a plurality of feeders 21 that are detachably attached to the slots 22. A reel 23 is detachably held on the feeder 21. The reel 23 is wound with a tape (not shown) containing a large number of parts in a row.

フィーダ２１の内部には、スプロケット（不図示）が回転可能に支承されている。スプロケットの外周部は、テープに形成された送り穴と係合する。フィーダ２１には、スプロケットを回転する駆動源であるサーボモータ（不図示）が設けられている。   A sprocket (not shown) is rotatably supported in the feeder 21. The outer peripheral portion of the sprocket engages with a feed hole formed in the tape. The feeder 21 is provided with a servo motor (not shown) that is a drive source for rotating the sprocket.

リール２３に巻回されたテープは、スプロケットの回転によって１ピッチずつ送り出される。すると、テープに収容された部品が、フィーダ２１の先端部に設けられた部品供給部２１ａに順次供給される。   The tape wound around the reel 23 is sent out one pitch at a time by the rotation of the sprocket. Then, the components accommodated in the tape are sequentially supplied to the component supply unit 21 a provided at the tip of the feeder 21.

基板搬送装置１０は、基板をＸ方向に順次下流側の部品実装装置１に搬送するとともに、搬送された部品実装装置１内における実装位置において、位置決め固定（クランプ）するものである。本実施形態では、基板搬送装置１０は、部品装着装置４０の基台４１上に、Ｙ方向に２つ並設されている。この基板搬送装置１０については、後で詳細に説明する。   The board conveying device 10 conveys the board sequentially to the component mounting apparatus 1 on the downstream side in the X direction, and positions and fixes (clamps) at the mounting position in the conveyed component mounting apparatus 1. In the present embodiment, two substrate transfer devices 10 are arranged side by side in the Y direction on the base 41 of the component mounting device 40. The substrate transfer apparatus 10 will be described in detail later.

部品装着装置４０は、ガイドレール４２、Ｙ軸スライド４３、Ｙ軸サーボモータ４４、Ｘ軸スライド４５、Ｘ軸サーボモータ（不図示）、吸着ノズル４７、部品装着ヘッド４８を有している。   The component mounting apparatus 40 includes a guide rail 42, a Y-axis slide 43, a Y-axis servo motor 44, an X-axis slide 45, an X-axis servo motor (not shown), a suction nozzle 47, and a component mounting head 48.

ガイドレール４２、Ｙ軸スライド４３、及びＹ軸サーボモータ４４とから、Ｙロボットが構成されている。ガイドレール４２は、基台４１上にＹ方向に装架されて基板搬送装置１０の上方に配設されている。Ｙ軸スライド４３は、ガイドレール４２に沿ってＹ軸方向に移動可能に設けられている。Ｙ軸スライド４３は、Ｙ軸サーボモータ４４の出力軸に連結されたボールねじを有するボールねじ機構によってＹ軸方向に移動される。   The guide robot 42, the Y-axis slide 43, and the Y-axis servo motor 44 constitute a Y robot. The guide rail 42 is mounted on the base 41 in the Y direction and is disposed above the substrate transfer apparatus 10. The Y-axis slide 43 is provided so as to be movable along the guide rail 42 in the Y-axis direction. The Y-axis slide 43 is moved in the Y-axis direction by a ball screw mechanism having a ball screw connected to the output shaft of the Y-axis servo motor 44.

Ｘ軸スライド４５、Ｘ軸サーボモータから、Ｘロボットが構成されている。Ｘ軸スライド４５は、Ｙ軸スライド４３に、Ｘ軸方向に移動可能に設けられている。Ｙ軸スライド４３にはＸ軸サーボモータが設けられている。このＸ軸サーボモータの出力軸に連結された図略のボールねじ機構によって、Ｘ軸スライド４５がＸ軸方向に移動される。   An X robot is composed of the X axis slide 45 and the X axis servo motor. The X-axis slide 45 is provided on the Y-axis slide 43 so as to be movable in the X-axis direction. The Y-axis slide 43 is provided with an X-axis servo motor. The X-axis slide 45 is moved in the X-axis direction by a ball screw mechanism (not shown) connected to the output shaft of the X-axis servomotor.

Ｘ軸スライド４５には、部品装着ヘッド４８が設けられている。部品装着ヘッド４８は、複数の吸着ノズル４７を着脱可能に保持している。各吸着ノズル４７は、Ｚ方向に移動可能となっている。吸着ノズル４７は、部品を吸着する。   A component mounting head 48 is provided on the X-axis slide 45. The component mounting head 48 detachably holds a plurality of suction nozzles 47. Each suction nozzle 47 is movable in the Z direction. The suction nozzle 47 sucks parts.

Ｙロボット及びＸロボットによって、吸着ノズル４７が部品供給部２１ａ上に移動され、当該吸着ノズル４７が部品供給部２１ａに供給された部品を吸着する。そして、Ｙロボット及びＸロボットによって、吸着ノズル４７が基板搬送装置１０上に移動され、当該吸着ノズル４７が基板搬送装置１０によって位置決め固定された基板９９９（図２、図３示）に部品を実装する。   The suction robot 47 is moved onto the component supply unit 21a by the Y robot and the X robot, and the suction nozzle 47 sucks the component supplied to the component supply unit 21a. The suction nozzle 47 is moved onto the substrate transfer device 10 by the Y robot and the X robot, and the component is mounted on the substrate 999 (shown in FIGS. 2 and 3) in which the suction nozzle 47 is positioned and fixed by the substrate transfer device 10. To do.

制御部５０は、部品実装装置１の統括制御を行うものである。制御部５０は、フィーダ２１、基板搬送装置１０、及び部品装着装置４０の各サーボモータに指令を出力することにより、これらを制御する。制御部５０は、表示装置６０と通信可能に接続されている。表示装置６０は、各種情報を作業者に報知するものである。   The control unit 50 performs overall control of the component mounting apparatus 1. The control unit 50 controls these by outputting commands to the servo motors of the feeder 21, the board transport device 10, and the component mounting device 40. The control unit 50 is connected to the display device 60 in a communicable manner. The display device 60 notifies the operator of various information.

制御部５０は、部品実装装置１の外部に設けられた生産管理装置１００と通信可能に接続されている。生産管理装置１００は、部品実装装置１の生産を管理する装置である。   The control unit 50 is communicably connected to the production management apparatus 100 provided outside the component mounting apparatus 1. The production management apparatus 100 is an apparatus that manages the production of the component mounting apparatus 1.

（基板搬送装置）
次に、図２、図３を用いて、基板搬送装置１０について説明する。図２や図３に示すように、基板搬送装置１０は、本体１１、支持部材１２、基板搬送装置１３、クランプ部材１４、パレット押さえ部材１５、パレット１６、クランプ支持部材１７、ブロック１８、昇降装置１９を有している。(Substrate transfer device)
Next, the substrate transfer apparatus 10 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the substrate transport apparatus 10 includes a main body 11, a support member 12, a substrate transport apparatus 13, a clamp member 14, a pallet pressing member 15, a pallet 16, a clamp support member 17, a block 18, and an elevating device. 19.

本体１１は、板状又はブロック状である。本体１１は、部品装着装置４０の基台４１上に取り付けられている。   The main body 11 has a plate shape or a block shape. The main body 11 is mounted on a base 41 of the component mounting device 40.

本体１１の上面のＹ方向の両側には、長方形板状の支持部材１２が設けられている。支持部材１２は、基板９９９の搬送方向、つまり、Ｘ方向に延在し、垂直方向（Ｚ方向）に延在している。支持部材１２の上端には、水平な固定面１２ａが形成されている。図３に示すように、一対の支持部材１２の上部のＹ方向における内側には、ＸＺ方向に平行なＹ方向位置決め面１２Ｖが形成されている。   On both sides of the top surface of the main body 11 in the Y direction, rectangular plate-like support members 12 are provided. The support member 12 extends in the conveyance direction of the substrate 999, that is, the X direction, and extends in the vertical direction (Z direction). A horizontal fixing surface 12 a is formed at the upper end of the support member 12. As shown in FIG. 3, a Y-direction positioning surface 12 </ b> V parallel to the XZ direction is formed on the inner side in the Y direction of the upper part of the pair of support members 12.

一対の支持部材１２の内側における本体１１の上方には、上下方向移動可能にクランプ支持部材１７が設けられている。クランプ支持部材１７は、板状に水平方向に延在している。クランプ支持部材１７は、鉄鋼等の透磁力が大きい軟磁性材料で構成されている。   A clamp support member 17 is provided above the main body 11 inside the pair of support members 12 so as to be movable in the vertical direction. The clamp support member 17 extends in a plate shape in the horizontal direction. The clamp support member 17 is made of a soft magnetic material having a large permeability such as steel.

昇降装置１９は、クランプ支持部材１７を上下方向に昇降するものであり、本体１１上に複数設けられている。昇降装置１９は、本体１９ａ、サーボモータ（不図示）、シャフト１９ｂを有している。シャフト１９ｂは、本体１９ａに上下方向移動可能に取り付けられ、その上端がクランプ支持部材１７の下面と当接している。言い換えると、クランプ支持部材１７は、複数の昇降装置１９のシャフト１９ｂ上に載置されて支持されている。サーボモータが駆動すると、クランプ支持部材１７は昇降する。   The lifting device 19 lifts and lowers the clamp support member 17 in the vertical direction, and a plurality of lifting devices 19 are provided on the main body 11. The lifting device 19 has a main body 19a, a servo motor (not shown), and a shaft 19b. The shaft 19 b is attached to the main body 19 a so as to be movable in the vertical direction, and the upper end thereof is in contact with the lower surface of the clamp support member 17. In other words, the clamp support member 17 is placed and supported on the shafts 19b of the plurality of lifting devices 19. When the servo motor is driven, the clamp support member 17 moves up and down.

なお、図３の実線で示すクランプ支持部材１７の上下方向位置は、「スタンバイ位置」であり、図３の一点鎖線で示すクランプ支持部材１７の上下方向位置は、「最下端位置」である。クランプ時以外のアンクランプ時には、クランプ支持部材１７は、「スタンバイ位置」に位置している。   3 is the “standby position”, and the vertical position of the clamp support member 17 shown by the one-dot chain line in FIG. 3 is the “lowermost position”. During unclamping other than during clamping, the clamp support member 17 is located at the “standby position”.

一対の支持部材１２のそれぞれのＹ方向内側において、クランプ支持部材１７上には、クランプ部材１４が設けられている。クランプ部材１４は、本体１４ａとクランプ部１４ｂとから構成されている。本体１４ａは、ブロック状であり、軟磁性材料で構成されている。本体１４ａの上部には、クランプ部１４ｂが取り付けられている。クランプ部１４ｂは、板上であり、垂直方向且つＸ方向に延在している。   A clamp member 14 is provided on the clamp support member 17 on the inner side in the Y direction of the pair of support members 12. The clamp member 14 includes a main body 14a and a clamp portion 14b. The main body 14a has a block shape and is made of a soft magnetic material. The clamp part 14b is attached to the upper part of the main body 14a. The clamp portion 14b is on a plate and extends in the vertical direction and the X direction.

ブロック１８は、ブロック状であり、永久磁石である硬磁性材料で構成されている。ブロック１８は、Ｚ方向（垂直方向）の厚さの異なるものが予め複数用意されている。複数種の厚さの異なるブロック１８のうち１のブロック１８が選択される。そして、図３に示すように、選択された当該ブロック１８が、クランプ支持部材１７とクランプ部材１４の本体１４ａとの間に介在される。言い換えると、クランプ支持部材１７上にブロック１８が載置され、ブロック１８上に本体１４ａが載置される。   The block 18 has a block shape and is made of a hard magnetic material that is a permanent magnet. A plurality of blocks 18 having different thicknesses in the Z direction (vertical direction) are prepared in advance. One block 18 is selected from the blocks 18 having different thicknesses. As shown in FIG. 3, the selected block 18 is interposed between the clamp support member 17 and the main body 14 a of the clamp member 14. In other words, the block 18 is placed on the clamp support member 17, and the main body 14 a is placed on the block 18.

或いは、ブロック１８が、クランプ支持部材１７とクランプ部材１４の本体１４ａとの間に介在されず、本体１４ａが直接クランプ支持部材１７上に載置される場合がある。   Alternatively, the block 18 may not be interposed between the clamp support member 17 and the main body 14 a of the clamp member 14, and the main body 14 a may be directly placed on the clamp support member 17.

このように、複数種の厚さの異なるブロック１８のうち１のブロック１８を選択して、クランプ支持部材１７とクランプ部材１４の本体１４ａとの間に介在させ、或いは、介在させないことにより、クランプ支持部材１７上面とクランプ部１４ｂの上端との離間距離である第二離間距離βが調整可能となっている。   Thus, by selecting one block 18 out of a plurality of different types of blocks 18 and interposing between the clamp support member 17 and the main body 14a of the clamp member 14 or not interposing it, the clamp The second separation distance β, which is the separation distance between the upper surface of the support member 17 and the upper end of the clamp portion 14b, can be adjusted.

ブロック１８は硬磁性材料で構成され、クランプ支持部材１７及び本体１４ａは軟磁性材料で構成されている。このため、ブロック１８とクランプ支持部材１７及び本体１４ａが磁力によって互いに吸着されて、これらの相対位置がずれないようになっている。   The block 18 is made of a hard magnetic material, and the clamp support member 17 and the main body 14a are made of a soft magnetic material. For this reason, the block 18, the clamp support member 17, and the main body 14a are attracted to each other by magnetic force so that their relative positions do not shift.

基板搬送装置１３は、コンベアベルト１３ａと、コンベアベルト１３ａを回転させるサーボモータ（不図示）を有している。コンベアベルト１３ａは、環状の無端ベルトである。コンベアベルト１３ａは、一対の支持部材１２の内側にそれぞれ水平にＸ方向に設けられている。本実施形態では、コンベアベルト１３ａは、支持部材１２とクランプ部１４ｂの間に配設されている。   The substrate transfer device 13 includes a conveyor belt 13a and a servo motor (not shown) that rotates the conveyor belt 13a. The conveyor belt 13a is an annular endless belt. The conveyor belt 13a is provided in the X direction horizontally inside the pair of support members 12, respectively. In the present embodiment, the conveyor belt 13a is disposed between the support member 12 and the clamp portion 14b.

パレット押さえ部材１５は、基板９９９の水平方向位置（Ｘ方向及びＹ方向）を固定するものである。パレット押さえ部材１５は、板状である。パレット押さえ部材１５のＹ方向両側の下面には、水平面である被固定面１５ｕが形成されている。パレット押さえ部材１５は、一対の支持部材１２の固定面１２ａに橋渡されて載置されている。この状態では、固定面１２ａと被固定面１５ｕは当接している。   The pallet pressing member 15 fixes the horizontal position (X direction and Y direction) of the substrate 999. The pallet pressing member 15 is plate-shaped. On the lower surfaces of the pallet pressing member 15 on both sides in the Y direction, fixed surfaces 15u that are horizontal surfaces are formed. The pallet pressing member 15 is bridged and placed on the fixed surfaces 12 a of the pair of support members 12. In this state, the fixed surface 12a and the fixed surface 15u are in contact.

図３に示すように、支持部材１２の固定面１２ａには、ボルト穴１２ｂが形成されている。パレット押さえ部材１５の両端には、貫通穴１５ｉは貫通形成されている。ボルト１５ｈが、貫通穴１５ｉを挿通して、ボルト穴１２ｂに螺入して、パレット押さえ部材１５が、支持部材１２の固定面１２ａに固定されている。このような構成により、パレット押さえ部材１５は、支持部材１２に着脱可能となっている。   As shown in FIG. 3, bolt holes 12 b are formed in the fixed surface 12 a of the support member 12. Through holes 15 i are formed through both ends of the pallet pressing member 15. The bolt 15 h is inserted through the through hole 15 i and screwed into the bolt hole 12 b, and the pallet pressing member 15 is fixed to the fixing surface 12 a of the support member 12. With such a configuration, the pallet pressing member 15 can be attached to and detached from the support member 12.

パレット押さえ部材１５のＹ方向両側下面において、固定面１２ａとの固定箇所である被固定面１５ｕのＹ方向内側には、水平面である当接面１５ｔが形成されている。図３の（Ａ）に示すパレット押さえ部材１５では、被固定面１５ｕと当接面１５ｔの高さ位置が一致している。一方で、図３の（Ｂ）に示すパレット押さえ部材１５では、当接面１５ｔの高さ方向の位置は、被固定面１５ｕよりも下方である。   On the lower surface on both sides in the Y direction of the pallet pressing member 15, a contact surface 15 t that is a horizontal surface is formed on the inner side in the Y direction of the fixed surface 15 u that is a fixed portion with the fixing surface 12 a. In the pallet pressing member 15 shown in FIG. 3A, the height positions of the fixed surface 15u and the contact surface 15t are the same. On the other hand, in the pallet pressing member 15 shown in FIG. 3B, the position of the contact surface 15t in the height direction is lower than the fixed surface 15u.

図２に示すように、パレット押さえ部材１５には、複数の開口部１５ａが貫通形成されている。開口部１５ａのＹ方向の一方の側方のパレット押さえ部材１５には、第一移動部材１５ｂが取り付けられている。図２や図３に示すように、第一移動部材１５ｂは、本体部１５ｃと第一板バネ部１５ｄとから構成されている。本体部１５ｃは、パレット押さえ部材１５上に取り付けられている。第一板バネ部１５ｄは、本体部１５ｃからＹ方向に開口部１５ａ上に延出形成されている。第一板バネ部１５ｄは、開口部１５ａ方向に向かって徐々に上方に位置するように形成されている。第一板バネ部１５ｄは、その先端が上下方向移動可能に弾性変形する。   As shown in FIG. 2, the pallet pressing member 15 has a plurality of openings 15a formed therethrough. A first moving member 15b is attached to the pallet pressing member 15 on one side in the Y direction of the opening 15a. As shown in FIGS. 2 and 3, the first moving member 15 b includes a main body portion 15 c and a first leaf spring portion 15 d. The main body portion 15 c is attached on the pallet pressing member 15. The first leaf spring portion 15d extends from the main body portion 15c in the Y direction on the opening 15a. The first leaf spring portion 15d is formed so as to be gradually positioned upward in the direction of the opening 15a. The tip of the first leaf spring portion 15d is elastically deformed so that the tip thereof can move in the vertical direction.

開口部１５ａのＸ方向の一方の側方のパレット押さえ部材１５には、第二移動部材１５ｅが取り付けられている。第二移動部材１５ｅは、第一移動部材１５ｂと同様に、本体部１５ｆと第二板バネ部１５ｇとから構成されている。本体部１５ｆは、パレット押さえ部材１５上に取り付けられている。第二板バネ部１５ｇは、本体部１５ｆからＸ方向に開口部１５ａ上に延出形成され、開口部１５ａ方向に向かって徐々に上方に位置するように形成されている。第二板バネ部１５ｇは、その先端が上下方向移動可能に弾性変形する。   A second moving member 15e is attached to the pallet pressing member 15 on one side in the X direction of the opening 15a. Similar to the first moving member 15b, the second moving member 15e includes a main body portion 15f and a second leaf spring portion 15g. The main body 15 f is attached on the pallet pressing member 15. The second leaf spring portion 15g extends from the main body portion 15f in the X direction on the opening portion 15a and is formed so as to be gradually positioned upward in the direction of the opening portion 15a. The distal end of the second leaf spring portion 15g is elastically deformed so that it can move in the vertical direction.

パレット押さえ部材１５の裏面の四隅には、位置決めガイド１５ｊ及び位置決めピン１５ｋが設けられている。図５や図６に示すように、位置決めガイド１５ｊは、第一ガイド１５ｍと第二ガイド１５ｎから構成されている。第一ガイド１５ｍ及び第二ガイド１５ｎは、ブロック状であり、その長手方向がＸ方向となっている。第一ガイド１５ｍと第二ガイド１５ｎは、クランプ部１４ｂの厚さより僅かに大きい寸法で離間している。第一ガイド１５ｍのＺ方向の厚さは、第二ガイド１５ｎよりも厚い。第一ガイド１５ｍのＸ方向内側下端には、ガイド面１５ｓが切欠形成されている。第一ガイド１５ｍと第二ガイド１５ｎのＸ方向内側には、それぞれ、ＺＹ方向に平行な位置決め面１５ｖ、１５ｗが形成されている。   Positioning guides 15j and positioning pins 15k are provided at the four corners of the rear surface of the pallet pressing member 15. As shown in FIGS. 5 and 6, the positioning guide 15j includes a first guide 15m and a second guide 15n. The first guide 15m and the second guide 15n have a block shape, and the longitudinal direction thereof is the X direction. The first guide 15m and the second guide 15n are separated by a dimension slightly larger than the thickness of the clamp portion 14b. The thickness of the first guide 15m in the Z direction is thicker than that of the second guide 15n. A guide surface 15s is formed in the lower end on the inner side in the X direction of the first guide 15m. Positioning surfaces 15v and 15w parallel to the ZY direction are formed on the inner sides in the X direction of the first guide 15m and the second guide 15n, respectively.

位置決めピン１５ｋは、円柱形状の基部１５ｐと、基部１５ｐの先端（下端）に形成された円錐形状のガイド部１５ｑとから構成されている。   The positioning pin 15k includes a columnar base portion 15p and a conical guide portion 15q formed at the tip (lower end) of the base portion 15p.

パレット１６は、複数の基板９９９が搭載されるものである。図４に示すように、パレット１６は、長方形板状の搭載部１６ａを有している。図３に示すように、搭載部１６ａのＹ方向両側下面は、被押面１６ｙとなっている。   The pallet 16 has a plurality of substrates 999 mounted thereon. As shown in FIG. 4, the pallet 16 has a rectangular plate-shaped mounting portion 16a. As shown in FIG. 3, the lower surfaces on both sides in the Y direction of the mounting portion 16a are pressed surfaces 16y.

搭載部１６ａには、複数の開口部１６ｂが形成されている。開口部１６ｂは、パレット押さえ部材１５に形成された開口部１５ａと数及び水平方向位置が対応している。クランプ支持部材１７には、多数のバックアップピン（不図示）が設けられている。クランプ時には、当該バックアップピンの先端が、開口部１６ｂを挿通して、基板９９９の下面に当接し、基板９９９下面を下方から支持する。   A plurality of openings 16b are formed in the mounting portion 16a. The number of openings 15b and the position in the horizontal direction correspond to the openings 15a formed in the pallet pressing member 15. The clamp support member 17 is provided with a number of backup pins (not shown). At the time of clamping, the tip of the backup pin passes through the opening 16b and comes into contact with the lower surface of the substrate 999 to support the lower surface of the substrate 999 from below.

搭載部１６ａのＹ方向両側の上面には、水平面である被当接面１６ｋが形成されている。搭載部１６ａの四隅よりも内側には、円形状の位置決め穴１６ｆが貫通形成されている。各位置決め穴１６ｆの水平方向相対位置は、各位置決めピン１５ｋの水平方向相対位置と一致している。位置決め穴１６ｆの内径は、位置決めピン１５ｋの基部１５ｐの外径よりも僅かに大きくなっている。   On the upper surface on both sides in the Y direction of the mounting portion 16a, contacted surfaces 16k that are horizontal surfaces are formed. Circular positioning holes 16f are formed through the inside of the four corners of the mounting portion 16a. The horizontal relative position of each positioning hole 16f coincides with the horizontal relative position of each positioning pin 15k. The inner diameter of the positioning hole 16f is slightly larger than the outer diameter of the base portion 15p of the positioning pin 15k.

それぞれの開口部１６ｂの四隅は、水平面である搭載面１６ｃが形成されている。図３の（Ａ）に示すパレット１６では、搭載面１６ｃは搭載部１６ａの上面と同一平面となっている。図３の（Ｂ）に示すパレット１６では、開口部１６ｂの四隅に、嵩上げ部１６ｐが突設され、当該嵩上げ部１６ｐの上端面が、搭載面１６ｃとなっている。   Mounted surfaces 16c that are horizontal surfaces are formed at the four corners of each opening 16b. In the pallet 16 shown in FIG. 3A, the mounting surface 16c is flush with the upper surface of the mounting portion 16a. In the pallet 16 shown in FIG. 3B, raised portions 16p project from the four corners of the opening 16b, and the upper end surface of the raised portion 16p serves as a mounting surface 16c.

それぞれの開口部１６ｂの四隅の外側には、Ｘ保持部１６ｄ及びＹ保持部１６ｅが突設されている。搭載面１６ｃに基板９９９が搭載され、Ｘ保持部１６ｄ及びＹ保持部１６ｅによって、基板９９９のパレット１６からの脱落が防止されるようになっている。   An X holding portion 16d and a Y holding portion 16e are projected from the four corners of each opening portion 16b. A substrate 999 is mounted on the mounting surface 16c, and the X holding portion 16d and the Y holding portion 16e prevent the substrate 999 from falling off the pallet 16.

パレット１６には、図３の（Ａ）に示すように、その両側に脚部１６ｇが形成された脚有りタイプと、図３の（Ｂ）に示すように、脚部１６ｇが形成されてない脚無しタイプが有る。脚部１６ｇは、搭載部１６ａの両側縁から下方に延在する板状の側部１６ｈと、それぞれの側部１６ｈ下端から内側に延在する被載置部１６ｉとから構成されている。   As shown in FIG. 3 (A), the pallet 16 has a leg type in which legs 16g are formed on both sides thereof, and the leg 16g is not formed in FIG. 3 (B). There is no leg type. The leg portion 16g includes a plate-like side portion 16h extending downward from both side edges of the mounting portion 16a and a placement portion 16i extending inward from the lower end of each side portion 16h.

被載置部１６ｉの下面は、水平面である被載置面１６Ｗとなっている。また、脚無しタイプのパレット１６のＹ方向の両側下端面は、被載置面１６ｘとなっている。被載置面１６Ｗ、１６Ｘがコンベアベルト１３ａと当接して、パレット１６がコンベアベルト１３ａ上に載置される。この状態では、クランプ部１４ｂの上端と、パレット１６の下面である被押面１６ｙとは、所定の第四離間距離δだけ離間している。   The lower surface of the placement portion 16i is a placement surface 16W that is a horizontal plane. Further, the lower end surfaces on both sides in the Y direction of the pallet 16 without legs are the mounting surfaces 16x. The placement surfaces 16W and 16X come into contact with the conveyor belt 13a, and the pallet 16 is placed on the conveyor belt 13a. In this state, the upper end of the clamp portion 14b and the pressed surface 16y which is the lower surface of the pallet 16 are separated by a predetermined fourth separation distance δ.

パレット１６のＹ方向両側端間の距離は、支持部材１２の一対の位置決め面１２Ｖの離間寸法よりも僅かに小さくなっている。   The distance between both ends in the Y direction of the pallet 16 is slightly smaller than the distance between the pair of positioning surfaces 12V of the support member 12.

（基板搬送装置及び部品実装装置の動作）
以下に、基板搬送装置１０及び部品実装装置１の動作について説明する。図４に示すパレット１６の各開口部１６ｂを塞ぐように、各開口部１６ｂの周囲に設けられたＸ保持部１６ｄ及びＹ保持部１６ｅの内側に、基板９９９が搭載される。この状態では、基板９９９は、搭載面１６ｃに搭載されている。パレット１６はコンベアベルト１３ａ上に載置される。基板搬送装置１３のサーボモータが駆動すると、複数の基板９９９が搭載されたパレット１６は、下流側の部品実装装置１の基板搬送装置１３に移動される。(Operations of substrate transfer device and component mounting device)
Below, operation | movement of the board | substrate conveyance apparatus 10 and the component mounting apparatus 1 is demonstrated. A substrate 999 is mounted inside the X holding portion 16d and the Y holding portion 16e provided around each opening 16b so as to close each opening 16b of the pallet 16 shown in FIG. In this state, the substrate 999 is mounted on the mounting surface 16c. The pallet 16 is placed on the conveyor belt 13a. When the servo motor of the board transfer device 13 is driven, the pallet 16 on which the plurality of boards 999 are mounted is moved to the board transfer device 13 of the component mounting apparatus 1 on the downstream side.

そして、パレット１６が、部品実装装置１内の実装位置に到達すると、コンベアベルト１３ａの回転が停止し、パレット１６のＸ方向の移動が停止される。この状態で、昇降装置１９のサーボモータが駆動すると、クランプ支持部材１７が上方に移動し、パレット１６がクランプ部１４ｂとパレット押さえ部材１５によってクランプされて、パレット１６の水平方向位置及び垂直方向位置が位置決め固定される。これによって、基板９９９の水平方向位置及び垂直方向位置が位置決め固定される。   When the pallet 16 reaches the mounting position in the component mounting apparatus 1, the rotation of the conveyor belt 13a is stopped and the movement of the pallet 16 in the X direction is stopped. In this state, when the servo motor of the elevating device 19 is driven, the clamp support member 17 moves upward, and the pallet 16 is clamped by the clamp portion 14b and the pallet pressing member 15, and the horizontal position and the vertical position of the pallet 16 are Is fixed. Accordingly, the horizontal position and the vertical position of the substrate 999 are positioned and fixed.

詳細に説明すると、まず、クランプ部１４ｂの上端が、パレット１６の下面である被押面１６ｙと当接し、パレット１６を上方に押し上げる。すると、図７に示すように、パレット１６の被当接面１６ｋが、パレット押さえ部材１５の当接面１５ｔと当接し、パレット１６の上下方向位置が位置決めされるとともに、基板９９９の上下方向位置も位置決めされる。つまり、基板９９９の上面が開口部１５ａから露出して実装面に位置する。   More specifically, first, the upper end of the clamp portion 14b comes into contact with the pressed surface 16y, which is the lower surface of the pallet 16, and pushes the pallet 16 upward. Then, as shown in FIG. 7, the contact surface 16k of the pallet 16 contacts the contact surface 15t of the pallet pressing member 15, and the vertical position of the pallet 16 is positioned, and the vertical position of the substrate 999 is also determined. Is also positioned. That is, the upper surface of the substrate 999 is exposed from the opening 15a and positioned on the mounting surface.

この際に、搭載部１６ａの四隅のＸ方向の端部が、ガイド面１５ｓ（図５示）に当接し、位置決め面１５ｖ、１５ｗに案内されて、パレット１６のＸ方向位置が位置決めされる。なお、パレット１６のＹ方向両側端は、支持部材１２の一対の位置決め面１２Ｖと当接することにより、パレット１６のＹ方向位置が位置決めされている。パレット１６の上昇に伴い、各位置決めピン１５ｋが各位置決め穴１６ｆに挿通され、パレット１６がパレット押さえ部材１５に対する水平方向位置が位置決めされる。位置決めピン１５ｋの先端には、ガイド部１５ｑが形成されているので、各位置決めピン１５ｋが各位置決め穴１６ｆ内に案内される。なお、クランプ部１４ｂの上部は、第一ガイド１５ｍ及び第二ガイド１５ｎの間に侵入する。   At this time, the end portions in the X direction at the four corners of the mounting portion 16a abut on the guide surface 15s (shown in FIG. 5), and are guided by the positioning surfaces 15v and 15w to position the pallet 16 in the X direction. In addition, the Y direction position of the pallet 16 is positioned by abutting the both ends of the pallet 16 in the Y direction with the pair of positioning surfaces 12V of the support member 12. As the pallet 16 is raised, the positioning pins 15k are inserted into the positioning holes 16f, and the pallet 16 is positioned in the horizontal direction with respect to the pallet pressing member 15. Since the guide portion 15q is formed at the tip of the positioning pin 15k, each positioning pin 15k is guided into each positioning hole 16f. The upper part of the clamp part 14b enters between the first guide 15m and the second guide 15n.

そして、図７に示すように、基板９９９上面のＹ方向の端部が、第一板バネ部１５ｄと当接して、第一板バネ部１５ｄが弾性変形して基板９９９をＹ保持部１６ｅに押し当て、基板９９９がパレットに対するＹ方向位置において位置決めされる。同様に、基板９９９上面のＸ方向の端部が、第二板バネ部１５ｇと当接して、第二板バネ部１５ｇが弾性変形して基板９９９をＸ保持部１６ｄに押し当てて、基板９９９がパレットに対するＸ方向位置において位置決めされる。このようにして、基板９９９が部品実装装置１に対する水平方向位置が位置決めされる。   Then, as shown in FIG. 7, the end of the upper surface of the substrate 999 in the Y direction comes into contact with the first leaf spring portion 15d, and the first leaf spring portion 15d is elastically deformed, so that the substrate 999 becomes the Y holding portion 16e. The substrate 999 is pressed and positioned at a position in the Y direction with respect to the pallet. Similarly, the end portion in the X direction on the upper surface of the substrate 999 contacts the second leaf spring portion 15g, and the second leaf spring portion 15g is elastically deformed to press the substrate 999 against the X holding portion 16d. Is positioned at the X position relative to the pallet. In this way, the horizontal position of the substrate 999 relative to the component mounting apparatus 1 is positioned.

この状態で、Ｙロボット及びＸロボットによって、部品を吸着した吸着ノズル４７が基板搬送装置１０上に移動され、当該吸着ノズル４７が基板搬送装置１０によって位置決め固定された基板に部品を実装する。   In this state, the suction nozzle 47 that sucks the component is moved onto the substrate transport apparatus 10 by the Y robot and the X robot, and the suction nozzle 47 mounts the component on the substrate that is positioned and fixed by the substrate transport apparatus 10.

（本実施形態の作用）
生産管理装置１００からの制御部５０に、基板搬送装置１０で搬送する基板９９９が変更となることに起因して、下記に示す第一離間距離αや第二離間距離β、第三離間距離γ第四離間距離δを調整する必要が必要である旨の情報が出力された場合には、制御部５０は、当該情報や基板搬送装置１０の構成の変更方法を表示部６０に表示させる。作業者は、表示装置６０に表示された前記情報及び前記変更方法に基づいて、下記に示すように基板搬送装置１０の調整を行う。(Operation of this embodiment)
The first separation distance α, the second separation distance β, and the third separation distance γ shown below due to the change in the substrate 999 conveyed by the substrate conveyance apparatus 10 to the control unit 50 from the production management apparatus 100. When information indicating that it is necessary to adjust the fourth separation distance δ is output, the control unit 50 causes the display unit 60 to display the information and a method for changing the configuration of the substrate transport apparatus 10. Based on the information displayed on the display device 60 and the change method, the operator adjusts the substrate transfer device 10 as described below.

以下の説明では、脚有りタイプのパレット１６（図３の（Ａ））を搬送する基板搬送装置１０を、脚無しタイプのパレット１６（図３の（Ｂ））を搬送する基板搬送装置１０に変更する場合について説明する。但し、クランプ支持部材１７の「スタンバイ位置」及びクランプ時の昇降装置１９のストロークは、変更しない。   In the following description, the substrate transfer device 10 that transfers the pallet 16 with the legs (FIG. 3A) is changed to the substrate transfer device 10 that transfers the pallet 16 without the legs (FIG. 3B). The case of changing will be described. However, the “standby position” of the clamp support member 17 and the stroke of the lifting device 19 during clamping are not changed.

脚有りタイプのパレット１６（図３の（Ａ））と脚無しタイプのパレット１６（図３の（Ｂ））とでは、被載置面１６ｗ、１６ｘから被押面１６ｙまでの第一離間距離αが異なる。なお、脚無しタイプのパレット１６（図３の（Ｂ））では、被載置面１６ｘと被押面１６ｙは、同一平面にあるので、第一離間距離αは０である。   In the pallet 16 with legs (FIG. 3A) and the pallet 16 without legs (FIG. 3B), a first separation distance from the placement surfaces 16w and 16x to the pressed surface 16y. α is different. In the no-leg type pallet 16 ((B) in FIG. 3), the placement surface 16x and the pushed surface 16y are on the same plane, so the first separation distance α is zero.

脚無しタイプのパレット１６（図３の（Ｂ））を搬送する基板搬送装置１０では、脚有りタイプのパレット１６（図３の（Ａ））を搬送する基板搬送装置１０に対して、クランプ部１４ｂの位置を、第一離間距離αの差分だけ下げなければ、パレット１６が被載置面１６ｘでコンベアベルト１３ａ上に載置されなく、クランプ部１４ｂの上端とパレット１６の下面である被押面１６ｙとが、第四離間距離δだけ離間しない。   In the substrate transport apparatus 10 that transports the pallet 16 without legs (FIG. 3B), the clamping unit is different from the substrate transport apparatus 10 that transports the pallet 16 with legs (FIG. 3A). If the position of 14 b is not lowered by the difference of the first separation distance α, the pallet 16 is not placed on the conveyor belt 13 a by the placement surface 16 x, and the upper end of the clamp portion 14 b and the pushed surface that is the lower surface of the pallet 16 The surface 16y is not separated by the fourth separation distance δ.

このため、第一離間距離αの差分だけ、クランプ支持部材１７の上面とクランプ部１４ｂ上端との第二離間距離βを変更する必要が有る。そこで、脚有りタイプのパレット１６（図３の（Ａ））のブロック１８よりも、第一離間距離αの差分だけ厚さのより薄いブロック１８を選択して、当該ブロック１８をクランプ支持部材１７とクランプ部材１４の本体１４ａとの間に介在させる。或いは、ブロック１８を除去する。このようにして、クランプ支持部材１７の上面とクランプ部１４ｂ上端との第二離間距離βを変更することができる。   For this reason, it is necessary to change the second separation distance β between the upper surface of the clamp support member 17 and the upper end of the clamp portion 14b by the difference in the first separation distance α. Therefore, a block 18 that is thinner than the block 18 of the pallet 16 of the leg type (FIG. 3A) by a difference of the first separation distance α is selected, and the block 18 is connected to the clamp support member 17. And the body 14a of the clamp member 14. Alternatively, block 18 is removed. In this manner, the second separation distance β between the upper surface of the clamp support member 17 and the upper end of the clamp portion 14b can be changed.

クランプ時の昇降装置１９のストロークは変更しないので、クランプ部１４ｂの上端位置を下げると、パレット１６の被当接面１６ｋをパレット押さえ部材１５の当接面１５ｔに当接できなくなってしまい、クランプ時にパレット１６及び基板９９９が上下方向位置に位置決めできなくなってしまう。そこで、図３の（Ｂ）に示すように、脚有りタイプのパレット１６を位置決めするパレット押さえ部材１５と比較して、当接面１５ｔの位置が、クランプ部１４ｂ上端の高さの減少分、つまり、ブロック１８の厚さの減少分（上述の第一離間距離αの差分）下がったパレット押さえ部材１５に交換する。   Since the stroke of the lifting device 19 at the time of clamping is not changed, if the upper end position of the clamp portion 14b is lowered, the contacted surface 16k of the pallet 16 cannot be brought into contact with the contact surface 15t of the pallet pressing member 15, and the clamp Sometimes the pallet 16 and the substrate 999 cannot be positioned in the vertical position. Therefore, as shown in FIG. 3B, as compared with the pallet pressing member 15 for positioning the pallet 16 of the leg type, the position of the contact surface 15t is reduced by the height of the upper end of the clamp portion 14b, That is, the pallet pressing member 15 is replaced with a block 18 whose thickness is decreased (difference in the first separation distance α).

このように、上述の第一離間距離αの差分に応じて、当接面１５ｔ高さ方向位置が異なる複数種のパレット押さえ部材１５から一のパレット押さえ部材１５を選択して、支持部材１２上に固定することにより、パレット押さえ部材１５の当接面１５ｔの上下方向位置が調整される。   As described above, one pallet pressing member 15 is selected from a plurality of types of pallet pressing members 15 having different height positions in the contact surface 15t in accordance with the difference in the first separation distance α described above. The vertical position of the contact surface 15t of the pallet pressing member 15 is adjusted.

クランプ時に、基板９９９の上面が同一の実装面に位置しなければ、部品実装時に吸着ノズル４７の上下方向位置を調整するために、部品実装装置１のプログラムを変更しなければならない。脚有りタイプから脚無しタイプに基板搬送装置１０を変更する場合には、上述のとおり、クランプ部１４ｂの上端位置が下方に変更されている。このため、クランプ時の昇降装置１９のストロークが同一の場合には、クランプ時において基板９９９の上面が実装面よりも低くなってしまう。   If the upper surface of the substrate 999 is not located on the same mounting surface at the time of clamping, the program of the component mounting apparatus 1 must be changed in order to adjust the vertical position of the suction nozzle 47 at the time of component mounting. When changing the board | substrate conveyance apparatus 10 from a type with a leg to a type without a leg, as above-mentioned, the upper end position of the clamp part 14b is changed below. For this reason, when the stroke of the lifting device 19 at the time of clamping is the same, the upper surface of the substrate 999 is lower than the mounting surface at the time of clamping.

また、基板９９９の上面の側縁が、第一板バネ部１５ｄや第二板バネ部１５ｇに到達しないので、基板９９９の水平方向位置が位置決めされなくなってしまう。   Further, since the side edge of the upper surface of the substrate 999 does not reach the first leaf spring portion 15d and the second leaf spring portion 15g, the horizontal position of the substrate 999 is not positioned.

そこで、図３の（Ｂ）に示すように、脚有りタイプのパレット１６と比較して、搭載部１６ａの下面からの高さが、クランプ部１４ｂ上端の高さの減少分、つまり、ブロック１８の厚さの減少分（上述の第一離間距離αの差分）高い搭載面１６ｃのパレット１６に交換する。図３の（Ｂ）に示す実施形態では、嵩上げ部１６ｐによって、搭載面１６ｃの搭載部１６ａの下面からの高さが嵩上げされている。   Therefore, as shown in FIG. 3B, compared to the pallet 16 with legs, the height from the lower surface of the mounting portion 16a is the decrease in the height of the upper end of the clamp portion 14b, that is, the block 18 The pallet 16 is replaced with a pallet 16 having a high mounting surface 16c (the difference in the first separation distance α). In the embodiment shown in FIG. 3B, the height of the mounting surface 16c from the lower surface of the mounting portion 16a is raised by the raised portion 16p.

このように、上述の第一離間距離αの差分に応じて、パレット１６下面からの搭載面１６ｃの高さが異なる複数種のパレット１６から一のパレット１６を選択して、当該パレット１６に基板９９９を搭載して搬送することにより、パレット１６下面と搭載面１６ｃとの第三離間距離γが調整される。   In this way, one pallet 16 is selected from a plurality of types of pallets 16 having different heights of the mounting surface 16c from the lower surface of the pallet 16 according to the difference in the first separation distance α, and the substrate is placed on the pallet 16. By mounting and transporting 999, the third separation distance γ between the bottom surface of the pallet 16 and the mounting surface 16c is adjusted.

以上の説明では、第一離間距離αが短くなる場合の基板搬送装置１０の変更手順について説明したが、第一離間距離αが長くなる場合についても同様である。   In the above description, the change procedure of the substrate transport apparatus 10 when the first separation distance α is shortened has been described, but the same applies to the case where the first separation distance α is increased.

（本実施形態の効果）
以上の説明から明らかなように、Ｚ方向に厚さの異なるブロック１８（上下方向調整部）を、クランプ支持部材１７上面とクランプ部材１４の本体１４ａとの間に介在させることにより、パレット１６の被載置面１６ｗ、１６ｘとパレット１６の被押面１６ｙとの第一離間距離αに応じて、クランプ支持部材１７上面とクランプ部１４ｂとの上端の第二離間距離βを調整する。これにより、被載置面１６ｗ、１６ｘと被押面１６ｙとの第一離間距離αが異なるような、高さ方向の形状が異なるパレット１６を搬送する場合であっても、基板搬送装置１０の機械的構成を変更する必要も無く、昇降装置１９を制御するソフトウエアを変更する必要も無く、変更作業が容易である。(Effect of this embodiment)
As is clear from the above description, the blocks 18 (vertical adjustment portions) having different thicknesses in the Z direction are interposed between the upper surface of the clamp support member 17 and the main body 14a of the clamp member 14, thereby allowing the pallet 16 to The second separation distance β between the upper surface of the clamp support member 17 and the clamp portion 14b is adjusted according to the first separation distance α between the placement surfaces 16w and 16x and the pressed surface 16y of the pallet 16. Accordingly, even when the pallets 16 having different shapes in the height direction such as the first separation distances α of the placement surfaces 16w and 16x and the pressed surface 16y are different, the substrate transfer device 10 There is no need to change the mechanical configuration, and there is no need to change the software for controlling the elevating device 19, and the changing operation is easy.

また、第一離間距離αに応じて当接面１５ｔの上下方向位置が適切なパレット押さえ部材１５を選択して、支持部材１２上に固定することにしている。これにより、パレット１６が押し上げられた際に、パレット１６の被当接面１６ｋがパレット押さえ部材１５の当接面１５ｔに到達しないことに起因するパレット１６の上下方向位置の位置決めがなされないことを防止することができる。そして、確実にパレット１６の被当接面１６ｋを、パレット押さえ部材１５の当接面１５ｔに当接させることができる。このため、パレット１６の上下方向位置を位置決めすることができる。これにより、パレット１６に搭載されている基板９９９の上下方向位置を位置決めすることができる。   Further, the pallet pressing member 15 having an appropriate vertical position of the contact surface 15t is selected according to the first separation distance α and fixed on the support member 12. Thereby, when the pallet 16 is pushed up, the contacted surface 16k of the pallet 16 does not reach the contact surface 15t of the pallet pressing member 15, and the vertical position of the pallet 16 is not positioned. Can be prevented. Then, the contacted surface 16k of the pallet 16 can be reliably brought into contact with the contact surface 15t of the pallet pressing member 15. For this reason, the vertical position of the pallet 16 can be positioned. Thereby, the vertical position of the substrate 999 mounted on the pallet 16 can be positioned.

或いは、必要以上に、パレット１６がパレット押さえ部材１５に押圧されることが防止され、パレット１６やパレット押さえ部材１５の破損を防止することができる。   Alternatively, the pallet 16 is prevented from being pressed by the pallet pressing member 15 more than necessary, and the pallet 16 and the pallet pressing member 15 can be prevented from being damaged.

また、開口部１５ａから露出した基板９９９の上面が実装面に位置されるように、被当接面１６ｋと搭載面１６ｃとの第三離間距離γが適切なパレット１６を選択し、当該パレット１６に基板９９９を搭載して搬送する。このため、第一離間距離αやパレット押さえ部材１５の当接面１５ｔの上下方向位置が変更された場合であっても、パレット１６が押し上げられた際に、基板９９９の上面を実装面に位置決めすることができる。   Further, a pallet 16 having an appropriate third separation distance γ between the contacted surface 16k and the mounting surface 16c is selected so that the upper surface of the substrate 999 exposed from the opening 15a is positioned on the mounting surface. A substrate 999 is mounted on and transported. Therefore, even when the first separation distance α and the vertical position of the contact surface 15t of the pallet pressing member 15 are changed, the top surface of the substrate 999 is positioned on the mounting surface when the pallet 16 is pushed up. can do.

また、クランプ支持部材１７上面とクランプ部１４ｂ上端の第二離間距離βを調整可能な「上下方向調整部」は、Ｚ方向に厚さが異なる複数種類のブロック１８である。そして、複数種類のブロック１８のうち１のブロック１８が、クランプ支持部材１７とクランプ部材１４の本体１４ａとの間に交換可能に介在されるように構成されている。   In addition, the “vertical adjustment portion” that can adjust the second separation distance β between the upper surface of the clamp support member 17 and the upper end of the clamp portion 14b is a plurality of types of blocks 18 having different thicknesses in the Z direction. One block 18 among the plurality of types of blocks 18 is configured to be exchanged between the clamp support member 17 and the main body 14 a of the clamp member 14.

これにより、第一離間距離αに応じて適切なＺ方向に厚さのブロック１８をクランプ支持部材１７とクランプ部材１４の本体１４ａとの間に介在させるという簡単な作業により、クランプ支持部材１７上面とクランプ部１４ｂ上端との第二離間距離βを調整することができる。また、アジャスターボルト等による第二離間距離βの調整と比較して、確実に所望の第二離間距離βにすることができる。   Thus, the upper surface of the clamp support member 17 can be obtained by a simple operation of interposing the block 18 having a thickness in an appropriate Z direction according to the first separation distance α between the clamp support member 17 and the main body 14a of the clamp member 14. And the second separation distance β between the upper end of the clamp portion 14b can be adjusted. In addition, the desired second separation distance β can be reliably set as compared with the adjustment of the second separation distance β by an adjuster bolt or the like.

また、ブロック１８は硬磁性材料で構成され、クランプ支持部材１７及びクランプ部材１４の本体１４ａは軟磁性材料で構成されている。これにより、クランプ支持部材１７上に、ブロック１８を載置し、当該ブロック１８上にクランプ部材１４を載置すると、ブロック１８の磁力により、クランプ支持部材１７とブロック１８、ブロック１８とクランプ部材１４の本体１４ａが互いに吸着して、これらが固定される。このため、簡単な構造で第二離間距離βを変更することができ、簡単な作業で第二離間距離βを変更することができる。   The block 18 is made of a hard magnetic material, and the clamp support member 17 and the main body 14a of the clamp member 14 are made of a soft magnetic material. Accordingly, when the block 18 is placed on the clamp support member 17 and the clamp member 14 is placed on the block 18, the clamp support member 17 and the block 18, and the block 18 and the clamp member 14 are caused by the magnetic force of the block 18. The main bodies 14a are attracted to each other, and are fixed. Therefore, the second separation distance β can be changed with a simple structure, and the second separation distance β can be changed with a simple operation.

また、パレット押さえ部材１５には、パレット押さえ部材１５とパレット１６の水平方向の相対位置を位置決めする位置決めガイド１５ｊ及び位置決めピン１５ｋ（位置決部）が設けられ、パレット１６には、位置決めピン１５ｋが挿通する位置決め穴１６ｆ（位置決部）が形成されている。これにより、位置決めガイド１５ｊによって、パレット１６のパレット押さえ部材１５に対するＸ方向位置が位置決めされる。そして、位置決めピン１５ｋが位置決め穴１６ｆに挿通することにより、パレット１６とパレット押さえ部材と１５との水平方向の相対位置が位置決めされる。このため、パレット１６に搭載された基板９９９の水平方向位置が位置決めされる。   The pallet pressing member 15 is provided with positioning guides 15j and positioning pins 15k (positioning portions) for positioning the relative positions of the pallet pressing member 15 and the pallet 16 in the horizontal direction. The pallet 16 has positioning pins 15k. A positioning hole 16f (positioning portion) to be inserted is formed. Thereby, the X direction position with respect to the pallet pressing member 15 of the pallet 16 is positioned by the positioning guide 15j. And the relative position of the horizontal direction of the pallet 16 and the pallet pressing member 15 is positioned by the positioning pin 15k being inserted into the positioning hole 16f. For this reason, the horizontal position of the substrate 999 mounted on the pallet 16 is positioned.

（別の実施形態）
以上説明した実施形態では、クランプ支持部材１７上面とクランプ部１４ｂ上端の第二離間距離αを調整可能な上下方向調整部として、厚さの異なるブロック１８を用いた。しかし、上下方向調整部はこれに限定されず、例えば、クランプ部材１４の本体１４ａの下面に螺入され、ネジ頭がクランプ支持部材１７上面と当接するアジャスターボルトであっても差し支え無い。(Another embodiment)
In the embodiment described above, the block 18 having a different thickness is used as the vertical adjustment unit that can adjust the second separation distance α between the upper surface of the clamp support member 17 and the upper end of the clamp portion 14b. However, the vertical direction adjustment portion is not limited to this, and may be an adjuster bolt that is screwed into the lower surface of the main body 14a of the clamp member 14 and whose screw head contacts the upper surface of the clamp support member 17, for example.

なお、被載置面１６ｘのほうが被押面１６ｙよりも上方にあるようなパレット１６であっても差し支え無い。この場合には、第一離間距離αはマイナスとなる。また、搭載面１６ｃが、搭載部１６ａの上面よりも下方に凹陥しているパレット１６であっても差し支え無い。   Note that the pallet 16 may be such that the placement surface 16x is above the pushed surface 16y. In this case, the first separation distance α is negative. Further, the mounting surface 16c may be the pallet 16 that is recessed below the upper surface of the mounting portion 16a.

また、位置決めガイド１５ｊ及び位置決めピン１５ｋがパレット１６側に設けられ、位置決め穴１６ｆがパレット押さえ部材１５側に形成されている実施形態であっても差し支え無い。   Further, the positioning guide 15j and the positioning pin 15k may be provided on the pallet 16 side, and the positioning hole 16f may be formed on the pallet pressing member 15 side.

以上説明した実施形態の基板搬送装置１０は、クランプ部材１４は、パレット１６の下方に配設され、パレット１６を下方から押し上げてクランプする。しかし、クランプ部材１４が、パレット１６の上方に配設され、パレット１６を上方から下方に押圧するような基板搬送装置１０にも、本発明の技術的思想が適用可能なことは言うまでもない。   In the substrate transfer apparatus 10 according to the embodiment described above, the clamp member 14 is disposed below the pallet 16 and clamps the pallet 16 by pushing it up from below. However, it goes without saying that the technical idea of the present invention can also be applied to the substrate transport apparatus 10 in which the clamp member 14 is disposed above the pallet 16 and presses the pallet 16 downward from above.

１…部品実装装置、１０…基板搬送装置、１１…本体、１２…支持部材、１３…基板搬送装置、１３ａ…コンベアベルト、１４…クランプ部材、１５…パレット押さえ部材、１５ｔ…当接面、１５ｊ…位置決めガイド（位置決部）、１５ｋ…位置決めピン（位置決部）、１５ａ…開口部、１６…パレット、１６ｆ…位置決め穴（位置決部）１６ｋ…被当接面、１６ｗ…被載置面、１６ｘ…被載置面、１６ｙ…被押面、１７…クランプ支持部材、１８…ブロック（上下方向調整部）、１９…昇降装置、９９９…基板、α…第一離間距離、β…第二離間距離、γ…第三離間距離   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Component mounting apparatus, 10 ... Board conveying apparatus, 11 ... Main body, 12 ... Support member, 13 ... Board conveying apparatus, 13a ... Conveyor belt, 14 ... Clamp member, 15 ... Pallet pressing member, 15t ... Contact surface, 15j ... Positioning guide (positioning part), 15k ... Positioning pin (positioning part), 15a ... Opening part, 16 ... Pallet, 16f ... Positioning hole (positioning part) 16k ... Contact surface, 16w ... Placement surface , 16x: mounting surface, 16y: pressed surface, 17: clamp support member, 18: block (vertical adjustment part), 19: lifting device, 999 ... substrate, α: first separation distance, β: second Separation distance, γ ... Third separation distance

Claims (7)

本体と、
基板の搬送方向に延在し、前記本体上に設けられた一対の支持部材と、
前記一対の支持部材の内側に沿ってそれぞれ水平に設けられた基板搬送装置と、
前記一対の支持部材の内側における前記本体に上下方向に移動可能に設けられたクランプ支持部材と、
前記クランプ支持部材を、上下方向に昇降する昇降装置と、
前記基板搬送装置によって搬送され、複数の基板が搭載されるパレットと、
前記クランプ支持部材に取り付けられ、前記パレットを押さえ付けることにより、当該パレットを固定するクランプ部材と、
前記パレットの厚さに応じて、前記クランプ支持部材と前記クランプ部材との上下方向の距離が調整可能な上下方向調整部と、
両側が前記支持部材の上端に固定され、前記支持部材との固定位置の内側の下面に当接面が形成され、複数の開口部が形成されたパレット押さえ部材と、を有し、
前記パレットには、その両側の下端に前記基板搬送装置上に載置される被載置面が形成され、その両側上面に被当接面が形成され、その両側下面に被押面が形成され、
前記クランプ部材は、前記一対の支持部材の内側においてそれぞれ前記クランプ支持部材上に設けられ、上端で前記パレットの被押面を押し上げることにより、前記被当接面を前記当接面に当接させて、前記パレットに搭載された複数の基板を当該基板の上面が実装面に位置するように前記開口部から露出させるように構成され、
前記上下方向調整部は、前記被載置面と前記被押面との第一離間距離に応じて、前記クランプ支持部材上面と前記クランプ部材上端の第二離間距離を調整可能に構成されている基板搬送装置。 The body,
A pair of support members extending in the substrate transport direction and provided on the body;
A substrate transfer device provided horizontally along the inside of the pair of support members;
A clamp support member provided on the inside of the pair of support members so as to be movable in the vertical direction;
An elevating device for elevating the clamp support member in the vertical direction;
A pallet that is transported by the substrate transport device and on which a plurality of substrates are mounted;
A clamp member that is attached to the clamp support member and fixes the pallet by pressing the pallet;
According to the thickness of the pallet, the vertical direction adjustment unit capable of adjusting the vertical distance between the clamp support member and the clamp member;
A pallet pressing member in which both sides are fixed to the upper end of the support member, a contact surface is formed on the lower surface inside the fixing position with the support member, and a plurality of openings are formed ;
The pallet is formed with a mounting surface to be mounted on the substrate transfer device at the lower ends on both sides, a contact surface is formed on the upper surface on both sides, and a pressed surface is formed on the lower surface on both sides. ,
The clamp members are provided on the clamp support members inside the pair of support members, respectively, and by pushing up the pressed surface of the pallet at the upper end, the contacted surface is brought into contact with the contact surface. A plurality of substrates mounted on the pallet is configured to be exposed from the opening so that the upper surface of the substrate is located on the mounting surface.
The vertical direction adjustment unit is configured to be able to adjust a second separation distance between the upper surface of the clamp support member and the upper end of the clamp member according to a first separation distance between the placement surface and the pressed surface. Substrate transfer device. 複数種類の前記パレット押さえ部材から一のパレット押さえ部材が選択されて前記支持部材上に固定されるように構成され、
前記クランプ支持部材が所定距離上昇された際に、前記一のパレット押さえ部材に対応する前記パレットの前記被当接面が前記当接面に押圧されるように、前記一のパレット押さえ部材の前記当接面の上下方向位置が前記第一離間距離に応じて調整されている請求項１に記載の基板搬送装置。 One pallet pressing member is selected from the plurality of types of pallet pressing members and is configured to be fixed on the support member,
When the clamp support member is raised by a predetermined distance, the contact surface of the pallet corresponding to the one pallet pressing member is pressed against the contact surface. The substrate transfer apparatus according to claim 1 , wherein a vertical position of the contact surface is adjusted according to the first separation distance. 複数種類の前記パレットから一のパレットが選択されて前記基板搬送装置に載置され、
前記クランプ支持部材が所定距離上昇されて、前記被当接面が前記当接面に押圧された際に、前記開口部から露出した前記基板の上面が前記実装面に位置されるように、前記被当接面と前記基板下面が搭載される搭載面との第三離間距離が調整されている請求項１又は請求項２に記載の基板搬送装置。 One pallet is selected from the plurality of types of pallets and placed on the substrate transfer device,
When the clamp support member is raised a predetermined distance and the contacted surface is pressed against the contact surface, the upper surface of the substrate exposed from the opening is positioned on the mounting surface. the substrate transport apparatus of claim 1 or claim 2 third distance between the mounting surface on which the lower surface of the substrate and the abutment surface is mounted is adjusted. 前記上下方向調整部は、厚さが異なる複数種類のブロックであり、
複数種類の前記ブロックのうち１の前記ブロックが、前記クランプ支持部材と前記クランプ部材との間に交換可能に介在されるように構成されている請求項１〜請求項３のいずれかに記載の基板搬送装置。 The up and down direction adjustment unit is a plurality of types of blocks having different thicknesses,
1 of the block among the plurality of types of the blocks, according to any one of claims 1 to 3, which is configured to be interchangeably disposed between the clamp member and the clamp support member Substrate transfer device. 前記ブロックは、磁性材料で構成されている請求項４に記載の基板搬送装置。 The substrate transfer apparatus according to claim 4 , wherein the block is made of a magnetic material. 前記パレット押さえ部材及び前記パレットの少なくとも一方には、前記パレット押さえ部材と前記パレットの水平方向の相対位置を位置決めする位置決部が設けられている請求項１〜請求項５のいずれかに記載の基板搬送装置。 At least one of the pallet holding member and the pallet, according to any of the pallet retainer claims positioning portion for positioning the horizontal relative position of the pallet and member are provided 1 to claim 5 Substrate transfer device. 本体と、
基板の搬送方向に延在し、前記本体上に設けられた一対の支持部材と、
両側が前記支持部材の上端に固定され、前記支持部材との固定位置の内側の下面に当接面が形成され、複数の開口部が形成されたパレット押さえ部材と、
前記一対の支持部材の内側に沿ってそれぞれ水平に設けられた基板搬送装置と、
前記一対の支持部材の内側における前記本体に上下方向に移動可能に設けられたクランプ支持部材と、
前記クランプ支持部材を、上下方向に昇降する昇降装置と、
両側の下端に形成された被載置面で前記基板搬送装置上に載置されて搬送され、両側上面に被当接面が形成され、両側下面に被押面が形成され、複数の基板が搭載されるパレットと、
前記一対の支持部材の内側においてそれぞれ前記クランプ支持部材上に設けられ、上端で前記パレットの被押面を押し上げることにより、前記被当接面を前記当接面に当接させて、前記パレットに搭載された複数の基板を当該基板の上面が実装面に位置するように前記開口部から露出させるクランプ部材と、を有する基板搬送装置の変更方法であって、前記被載置面と前記被押面との第一離間距離に応じて、前記パレット押さえ部材上面と前記クランプ部材上端の第二離間距離を調整する基板搬送装置の変更方法。 The body,
A pair of support members extending in the substrate transport direction and provided on the body;
A pallet pressing member in which both sides are fixed to the upper end of the support member, a contact surface is formed on the lower surface inside the fixing position with the support member, and a plurality of openings are formed;
A substrate transfer device provided horizontally along the inside of the pair of support members;
A clamp support member provided on the inside of the pair of support members so as to be movable in the vertical direction;
An elevating device for elevating the clamp support member in the vertical direction;
Mounted on the substrate transfer device by the mounting surfaces formed at the lower ends on both sides, contacted surfaces are formed on the upper surfaces on both sides, pressed surfaces are formed on the lower surfaces on both sides, and a plurality of substrates are With the pallet mounted,
Provided on the clamp support member inside each of the pair of support members, by pushing up the pressed surface of the pallet at the upper end, the contacted surface is brought into contact with the contact surface, and the pallet And a clamping member that exposes the plurality of mounted substrates from the opening so that the upper surface of the substrate is positioned on the mounting surface, wherein the mounting surface and the pressed surface are changed. A method for changing a substrate transfer apparatus, wherein a second separation distance between the upper surface of the pallet pressing member and the upper end of the clamp member is adjusted in accordance with a first separation distance from a surface.

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