JPH06177173A - Positioning device for substrate - Google Patents
Positioning device for substrateInfo
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- JPH06177173A JPH06177173A JP32293892A JP32293892A JPH06177173A JP H06177173 A JPH06177173 A JP H06177173A JP 32293892 A JP32293892 A JP 32293892A JP 32293892 A JP32293892 A JP 32293892A JP H06177173 A JPH06177173 A JP H06177173A
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- Pending
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は基板の位置決め装置に係
り、詳しくは、キャリアに載置された小形基板の上面
に、チップを搭載したり、このチップと基板をワイヤで
接続する際に、この基板を傷つけることなくしっかりと
位置決めするための基板の位置決め装置に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate positioning device, and more particularly, to mounting a chip on the upper surface of a small substrate mounted on a carrier or connecting the chip and the substrate with a wire. The present invention relates to a board positioning device for firmly positioning the board without damaging it.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば、水晶発振器などの電気素子は、
基板上にチップを搭載して組み立てられる。この基板は
小形であって、単独では搬送路を搬送することは困難で
あり、したがってキャリアに載荷して組立てラインを搬
送される。以下、基板にチップを搭載するための従来の
基板の位置決め装置を説明する。2. Description of the Related Art For example, an electric element such as a crystal oscillator is
The chip is mounted on the substrate and assembled. This substrate is small, and it is difficult to transport the substrate by itself on the transport path. Therefore, it is loaded on the carrier and transported on the assembly line. A conventional substrate positioning device for mounting a chip on a substrate will be described below.
【0003】図5は従来の基板の位置決め装置の斜視図
である。水平に配置されたプレート状のキャリア1には
多数枚の基板2が載荷されている。このキャリア1はコ
ンベアベルト3により搬送路を搬送される。キャリア1
の上方にはキャリア1に対して平行にマスクプレート4
が配置されており、このマスクプレート4には基板2を
露呈させるための窓部5が多数個開口されている。この
窓部5から、接着剤のボンドを供給するディスペンサ6
のノズル7により基板2にボンド8が塗布され、また塗
布されたボンド8上に、ヘッド9のノズル10に真空吸
着されたチップ11を搭載する。ディスペンサ6とヘッ
ド9はそれぞれ移動テーブル12、13に保持されてお
り、図示したY方向に移動することにより、所定の窓部
5の上方へ移動する。FIG. 5 is a perspective view of a conventional substrate positioning apparatus. A large number of substrates 2 are loaded on a plate-shaped carrier 1 arranged horizontally. The carrier 1 is conveyed on the conveying path by the conveyor belt 3. Carrier 1
The mask plate 4 is parallel to the carrier 1 above
Are arranged, and a large number of window portions 5 for exposing the substrate 2 are opened in the mask plate 4. A dispenser 6 for supplying a bond of adhesive from the window portion 5
The bond 8 is applied to the substrate 2 by the nozzle 7 and the chip 11 vacuum-adsorbed by the nozzle 10 of the head 9 is mounted on the applied bond 8. The dispenser 6 and the head 9 are held by moving tables 12 and 13, respectively, and move in the Y direction shown in the drawing to move above a predetermined window 5.
【0004】マスクプレート4の下方には逆L字形の昇
降子15が設けられている。昇降子15の側部にはスラ
イダ16が装着されており、このスライダ16はZ方向
に延びるガイドレール17に沿って上下動する。また昇
降子15にはナット18が装着されており、ナット18
には垂直方向に延びるボールねじ19が螺合している。
ボールねじ19の下端部はモータ20の回転軸と連結し
ており、したがってモータ20が駆動してボールねじ1
9が回転すると、昇降子15はガイドレール17に沿っ
て上下動し、その上部であって、コンベア3の2本のコ
ンベアベルトの内側に立設されたピン21によりキャリ
ア1を下方から突き上げる。Below the mask plate 4, an inverted L-shaped elevator 15 is provided. A slider 16 is attached to a side portion of the elevator 15 and the slider 16 moves up and down along a guide rail 17 extending in the Z direction. A nut 18 is attached to the elevator 15 and the nut 18
A ball screw 19 extending in the vertical direction is screwed into this.
The lower end of the ball screw 19 is connected to the rotating shaft of the motor 20, and therefore the motor 20 drives to drive the ball screw 1
When the shaft 9 is rotated, the elevator 15 moves up and down along the guide rail 17, and pushes up the carrier 1 from below by a pin 21 provided upright inside the two conveyor belts of the conveyor 3, which is the upper part thereof.
【0005】図6に示すように、マスクプレート4の下
面には板ばねから成るばね材22が片持ちして装着され
ており、ピン21によりキャリア1を突き上げると、基
板2はばね材22の下端である自由端部に押し付けられ
て位置決めされる。23は基板2を嵌合させるために、
キャリア1の上面に凹設された凹部であり、基板2を出
し入れできるように、基板2の寸法よりもやや大きく凹
設されている。図5において、24は固定クランパ、2
5は可動クランパであり、可動クランパ25を左右両側
からコイルスプリング26で押圧することにより、キャ
リア1は両クランパ24、25に左右からクランプされ
て固定される。As shown in FIG. 6, a spring material 22 composed of a leaf spring is cantilevered and attached to the lower surface of the mask plate 4, and when the carrier 1 is pushed up by a pin 21, the substrate 2 is attached to the spring material 22. The free end, which is the lower end, is pressed and positioned. 23 is for fitting the substrate 2,
The concave portion is provided on the upper surface of the carrier 1 and is slightly larger than the size of the substrate 2 so that the substrate 2 can be taken in and out. In FIG. 5, 24 is a fixed clamper, 2
Reference numeral 5 denotes a movable clamper, and by pressing the movable clamper 25 from both left and right sides with coil springs 26, the carrier 1 is clamped and fixed to both clampers 24 and 25 from the left and right.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の装置では、
コンベアベルト3によりマスクプレート4の真下に搬送
されてきたキャリア1をピン21により突き上げること
により、図6に示すようにキャリア1の凹部23に嵌合
された基板2をばね材22に押し当てて位置決めし、そ
の状態でディスペンサ6により基板2にボンド8を塗布
し、次にこのボンド8上にヘッド9によりチップ11を
搭載し固定する。このような動作を繰り返してキャリア
1上のすべての基板2にチップ11を搭載したならば、
ピン21を下降させてばね材22による押圧状態を解除
し、キャリア1をコンベアベルト3により次の工程へ向
かって搬送するようになっている。In the above-mentioned conventional device,
By pushing up the carrier 1 conveyed under the mask plate 4 by the conveyor belt 3 with the pin 21, the substrate 2 fitted in the recess 23 of the carrier 1 is pressed against the spring material 22 as shown in FIG. After positioning, the bond 8 is applied to the substrate 2 by the dispenser 6 in that state, and then the chip 11 is mounted and fixed on the bond 8 by the head 9. If the chips 11 are mounted on all the substrates 2 on the carrier 1 by repeating such an operation,
The pin 21 is lowered to release the pressing state of the spring material 22, and the carrier 1 is conveyed by the conveyor belt 3 toward the next step.
【0007】しかしながら、この従来の装置では、図6
に示すように基板2の上面をばね材22の下端自由端部
に押し付けた際に、ばね材22は同図鎖線で示すように
変形し、その下端自由端部が基板2の上面をこすって傷
つけやすいという問題点があった。即ち、基板2は、一
般にガラスエポキシ樹脂やセラミックスなどにより形成
されているのに対し、ばね材22は基板2よりも硬度の
高い鋼材により形成されているため、基板2を傷つけや
すい。However, in this conventional device, as shown in FIG.
When the upper surface of the substrate 2 is pressed against the lower end free end portion of the spring member 22 as shown in FIG. 2, the spring member 22 is deformed as shown by the chain line in the figure, and the lower end free end portion scrapes the upper surface of the substrate 2. There was a problem that it was easily damaged. That is, the substrate 2 is generally formed of glass epoxy resin, ceramics or the like, whereas the spring material 22 is formed of steel material having a hardness higher than that of the substrate 2, so that the substrate 2 is easily damaged.
【0008】また、基板2にチップ11を搭載した後、
このキャリア1は次の工程へ送られ、チップ11の電極
と基板2の電極をワイヤで接続するワイヤボンディング
が行われる。このワイヤボンディング時にも、上述の場
合と同様に、基板2の上面はマスクプレートの下面のば
ね材の下端自由端部に押し付けられて位置決めされる
が、この場合にもこの下端自由端部が基板2の上面をこ
すって傷つけやすいという問題点があった。After mounting the chip 11 on the substrate 2,
The carrier 1 is sent to the next step, and wire bonding is performed to connect the electrode of the chip 11 and the electrode of the substrate 2 with a wire. At the time of this wire bonding, as in the case described above, the upper surface of the substrate 2 is pressed against the lower end free end portion of the spring material on the lower surface of the mask plate to be positioned. There was a problem that the upper surface of 2 was easily scratched.
【0009】そこで本発明は、キャリアに載置された基
板の上面をマスクプレートのばね材の下端自由端部に押
し付けてチップの搭載やワイヤボンディングなどを行う
際に、ばね材の下端自由端部により基板の上面を傷つけ
ることのない基板の位置決め装置を提供することを目的
とする。Therefore, according to the present invention, when the upper surface of the substrate placed on the carrier is pressed against the lower end free end of the spring material of the mask plate for chip mounting or wire bonding, the lower end free end of the spring material is used. It is an object of the present invention to provide a substrate positioning device that does not damage the upper surface of the substrate.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、マ
スクプレートの下面に片持ちして装着されるばね材の下
端自由端部に、基板の上面に押接する押接子を回転自在
に装着したものである。To this end, according to the present invention, a push contactor that presses against the upper surface of a substrate is rotatably attached to the lower free end of a spring member that is cantilevered on the lower surface of a mask plate. It is attached.
【0011】[0011]
【作用】上記構成によれば、基板はばね材の下端自由端
部に装着された押接子に押し付けられるが、その際、押
接子はわずかに回転して摺接摩擦を吸収するので、基板
の上面が傷つけられることはない。According to the above construction, the base plate is pressed against the push contactor mounted on the lower free end of the spring member. At this time, the push contactor slightly rotates to absorb the sliding contact friction. The upper surface of the substrate is not damaged.
【0012】[0012]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【0013】図5は従来の基板の位置決め装置の斜視図
であり、本発明の位置決め装置の実施例ではばね22の
代わりにばね材31が設けられている。図1及び図2は
本発明の位置決め装置の要部の拡大断面図である。図示
するように、このばね材31は緩やかに湾曲する板ばね
から成っており、その下端自由端部に押接子32が装着
されている。この押接子32は、ピン32aの下端部に
球子32bを形成し、またピン32aの上端部に抜け止
め用の膨大部32cを形成して構成されており、ピン3
2aはばね材31の下端部に形成された孔部33に緩く
クリアランスをもって挿着されている。したがって球子
32bは矢印方向に首振りするように孔部33を中心に
若干回転できる。この押接子32は、基板2と同一素
材、若しくは基板2よりも若干硬度の低い素材にて形成
されている。具体的には、例えば、基板2がセラミック
スの場合は、押接子32もセラミックスにより形成され
る。このように押接子32の素材を選択することによ
り、基板2を押接子32に押し付けた際に基板2が押接
子32により傷つけられないようにしている。FIG. 5 is a perspective view of a conventional substrate positioning apparatus. In the embodiment of the positioning apparatus of the present invention, a spring member 31 is provided instead of the spring 22. 1 and 2 are enlarged cross-sectional views of the main part of the positioning device of the present invention. As shown in the figure, this spring material 31 is composed of a gently curved leaf spring, and a push contactor 32 is attached to the free end of its lower end. The pusher 32 is formed by forming a ball 32b at the lower end of the pin 32a and an enlarged portion 32c for preventing the pin 32a from coming off.
2a is loosely inserted into a hole 33 formed at the lower end of the spring member 31 with a clearance. Therefore, the ball 32b can be slightly rotated around the hole 33 so as to swing in the direction of the arrow. The pressing piece 32 is formed of the same material as the substrate 2 or a material having a slightly lower hardness than the substrate 2. Specifically, for example, when the substrate 2 is made of ceramics, the pressing piece 32 is also made of ceramics. By thus selecting the material of the press contactor 32, the substrate 2 is prevented from being damaged by the press contactor 32 when the substrate 2 is pressed against the press contactor 32.
【0014】本装置の動作は、上記従来例の動作と同様
であって、コンベアベルト3によりキャリア1をマスク
プレート4の真下まで搬送し、次にキャリア1をピン2
1により突き上げる。図2において、鎖線は突き上げら
れた状態を示している。図示するように、基板2の上面
は球子32bの円曲した下面に押し付けられるが、この
時、球子32bは矢印方向に首振りするように回転する
ことにより摺接摩擦は吸収されるので、基板2の上面が
傷つくことはない。この状態でディスペンサ6により基
板2にボンド8を塗布し、次にこのボンド8上にヘッド
9によりチップ11を搭載し、このような動作を繰り返
してキャリア1上のすべての基板2にチップ11を搭載
したならば、ピン21を下降させてばね材22による押
圧状態を解除し、キャリア1をコンベアベルト3により
次の工程へ向かって搬送する。The operation of this apparatus is similar to the operation of the above-mentioned conventional example, in which the carrier 1 is conveyed to just below the mask plate 4 by the conveyor belt 3, and then the carrier 1 is pin 2
Push up by 1. In FIG. 2, the chain line shows the pushed up state. As shown in the figure, the upper surface of the substrate 2 is pressed against the curved lower surface of the ball 32b. At this time, the ball 32b is rotated so as to swing in the direction of the arrow, so that the sliding friction is absorbed. The upper surface of the substrate 2 is not damaged. In this state, the dispenser 6 applies the bond 8 to the substrate 2, and then the head 9 mounts the chip 11 on the bond 8. By repeating such an operation, the chip 11 is applied to all the substrates 2 on the carrier 1. After mounting, the pin 21 is lowered to release the pressing state of the spring material 22, and the carrier 1 is conveyed to the next step by the conveyor belt 3.
【0015】図3及び図4は本発明の他の実施例を示し
ている。ばね部材35は、板部35aと、板部35aの
両側部から斜下向へ延出するアーム部35bから成って
おり、アーム部35bの先端部にロール状の押接子36
が回転自在に軸着されている。このばね部材35は、板
部35aに開孔された孔部37にビス38を挿入してマ
スクプレート4の下面に装着される。3 and 4 show another embodiment of the present invention. The spring member 35 is composed of a plate portion 35a and an arm portion 35b extending obliquely downward from both side portions of the plate portion 35a, and a roll-shaped push contact member 36 is provided at a tip portion of the arm portion 35b.
Is rotatably attached. The spring member 35 is attached to the lower surface of the mask plate 4 by inserting a screw 38 into a hole 37 formed in the plate portion 35a.
【0016】図4に示すように、基板2が上昇すると、
その上面は押接子36の下面に押し付けられるが、その
際押接子36は矢印方向にわずかに回転し、摺接摩擦を
吸収する。勿論この押接子36も、上記押接子32と同
様の素材により形成される。なお、上記実施例は、基板
2にチップ11を搭載する場合を例にとって説明した
が、基板2にチップ11を搭載した後、この基板2とチ
ップ11をワイヤで接続するワイヤボンディングにおけ
る基板の位置決め装置にも適用できる。As shown in FIG. 4, when the substrate 2 is raised,
The upper surface of the pressing member 36 is pressed against the lower surface of the pressing member 36. At this time, the pressing member 36 slightly rotates in the arrow direction to absorb the sliding friction. Of course, the pusher 36 is also made of the same material as the pusher 32. In the above embodiment, the case where the chip 11 is mounted on the substrate 2 has been described as an example. However, after mounting the chip 11 on the substrate 2, positioning of the substrate in wire bonding for connecting the substrate 2 and the chip 11 with a wire. It can also be applied to devices.
【0017】[0017]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、マスクプ
レートの下面に片持ちに装着されるばね材の下端自由端
部に、基板の上面に押接する押接子を回転自在に装着し
ているので、基板を押接子に押し付けると、押接子はわ
ずかに回転して摺接摩擦を吸収するので、基板の傷つき
を解消できる。As described above, according to the present invention, the push contactor for pressing the upper surface of the substrate is rotatably attached to the lower free end of the spring material which is cantilevered on the lower surface of the mask plate. Therefore, when the substrate is pressed against the pressing contactor, the pressing contactor slightly rotates and absorbs the sliding friction, so that the damage of the substrate can be eliminated.
【図1】本発明の一実施例に係る基板の位置決め装置の
要部断面図FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part of a board positioning apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施例に係る基板の位置決め装置の
要部断面図FIG. 2 is a sectional view of an essential part of a substrate positioning device according to an embodiment of the present invention.
【図3】本発明の他の実施例に係るばね材と押接子の斜
視図FIG. 3 is a perspective view of a spring member and a pusher according to another embodiment of the present invention.
【図4】本発明の他の実施例に係る基板の位置決め装置
の要部断面図FIG. 4 is a sectional view of an essential part of a substrate positioning apparatus according to another embodiment of the present invention.
【図5】従来の基板の位置決め装置の斜視図FIG. 5 is a perspective view of a conventional board positioning device.
【図6】従来の基板の位置決め装置の要部断面図FIG. 6 is a sectional view of a main part of a conventional board positioning device.
1 キャリア 2 基板 4 マスクプレート 5 窓部 18 ナット(上下動手段) 19 ボールねじ(上下動手段) 20 モータ(上下動手段) 31 ばね材 32 押接子 36 押接子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Carrier 2 Substrate 4 Mask plate 5 Window 18 Nut (vertical moving means) 19 Ball screw (vertical moving means) 20 Motor (vertical moving means) 31 Spring material 32 Push contact 36 Push contact
Claims (1)
キャリアの上方に配設されてこの基板を露呈させるため
の窓部が開口されたマスクプレートと、このマスクプレ
ートの下面に片持ちして装着されたばね材と、前記基板
の上面をこのばね材の下端自由端部に押し付けて固定す
るべく前記キャリアを前記マスクプレートに対して相対
的に上下動させる上下動手段とを備え、 前記ばね材の下端自由端部に、前記基板の上面に押接す
る押接子を回転自在に装着したことを特徴とする基板の
位置決め装置。1. A carrier for mounting and carrying a substrate, a mask plate disposed above the carrier and having a window portion for exposing the substrate, and a cantilever on a lower surface of the mask plate. And a vertically moving means for vertically moving the carrier relative to the mask plate so as to press and fix the upper surface of the substrate to the lower free end of the spring material. A substrate positioning device, wherein a push contact for pushing the upper surface of the substrate is rotatably attached to the free lower end of the spring member.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32293892A JPH06177173A (en) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | Positioning device for substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32293892A JPH06177173A (en) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | Positioning device for substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06177173A true JPH06177173A (en) | 1994-06-24 |
Family
ID=18149312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32293892A Pending JPH06177173A (en) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | Positioning device for substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06177173A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014083633A1 (en) * | 2012-11-28 | 2014-06-05 | 富士機械製造株式会社 | Substrate transfer apparatus and method for changing substrate transfer apparatus |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP32293892A patent/JPH06177173A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014083633A1 (en) * | 2012-11-28 | 2014-06-05 | 富士機械製造株式会社 | Substrate transfer apparatus and method for changing substrate transfer apparatus |
JPWO2014083633A1 (en) * | 2012-11-28 | 2017-01-05 | 富士機械製造株式会社 | Substrate transfer device and method for changing substrate transfer device |
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