JP4387842B2 - Backup pin positioning jig and back-up pin setup method - Google Patents

Backup pin positioning jig and back-up pin setup method Download PDF

Info

Publication number
JP4387842B2
JP4387842B2 JP2004074886A JP2004074886A JP4387842B2 JP 4387842 B2 JP4387842 B2 JP 4387842B2 JP 2004074886 A JP2004074886 A JP 2004074886A JP 2004074886 A JP2004074886 A JP 2004074886A JP 4387842 B2 JP4387842 B2 JP 4387842B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
backup
pin
printed circuit
circuit board
transparent plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004074886A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2005268314A (en
Inventor
秀明 福島
勝幸 瀬戸
繁 栗原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Original Assignee
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Tech Instruments Co Ltd filed Critical Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority to JP2004074886A priority Critical patent/JP4387842B2/en
Publication of JP2005268314A publication Critical patent/JP2005268314A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4387842B2 publication Critical patent/JP4387842B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、バックアップピンの位置決め治具及びバックアッピンの段取り替え方法に関する。   The present invention relates to a backup pin positioning jig and a back-up pin setup change method.

プリント基板を支持するバックアップピンを電子部品組立装置、例えば電子部品装着装置にセットする場合には、バックアップベース上でセットするのが一般的であるが、視認性が悪く、確実にセットされているかどうかを確認することが困難であり、段取り替えの作業性が悪く、プリント基板の生産に支障をきたしていた。   When setting the backup pin that supports the printed circuit board to an electronic component assembly device, for example, an electronic component mounting device, it is common to set it on the backup base. It was difficult to confirm whether or not the setup change workability was poor, which hindered the production of printed circuit boards.

このため、装置外で予めバックアップベースに対するバックアップピンの位置決めを行うことができるバックアップピンの位置決め治具が、例えば特許文献１で提案されている。
特開２００３−１７４２９５号公報 For this reason, for example, Patent Literature 1 proposes a backup pin positioning jig capable of positioning the backup pin with respect to the backup base in advance outside the apparatus.
JP 2003-174295 A

しかし、バックアップピン案内部は、バックアップピンと共に治具基板に挿通されるが、このバックアップピン案内部は挿通孔の目印となるマーキング手段や、挿通孔にバックアップピンを仮固定する仮固定手段とを備えているものである。従って、誠に構造が複雑で、バックアッピンの段取り替え作業も面倒である。   However, the backup pin guide part is inserted into the jig substrate together with the backup pin, and this backup pin guide part has a marking means as a mark of the insertion hole and a temporary fixing means for temporarily fixing the backup pin in the insertion hole. It is what it has. Therefore, the structure is very complicated, and the back-up pin setup work is troublesome.

そこで本発明は、バックアッピンの段取り替え作業を簡単にすると共に段取り替え作業時間を短縮させることにより生産性の向上を図ることを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to improve productivity by simplifying the setup change operation of the back-up pin and shortening the setup change operation time.

このためバックアップピンの位置決め治具に係る第１の発明は、表面に電子部品が装着されるプリント基板を上下反転させた状態でその底面上に載置する際に該プリント基板の位置を規制する規制部材が設けられた治具本体と、この治具本体の底面上に載置した前記プリント基板の上方に位置決めされた状態で載置されるものでバックアップピンが挿通される複数の取付孔が開設された透明なバックアップベースと、このバックアップベースの取付孔にバックアップピンが挿通された状態でこのバックアップベース上に位置決めされた状態で載置されるもので載置するとバックアップピンに設けられたフランジが嵌合する複数の取付孔が開設された透明板とから成ることを特徴とする。   For this reason, the first invention related to the backup pin positioning jig regulates the position of the printed circuit board when the printed circuit board on which the electronic component is mounted on the surface is placed on the bottom surface of the printed circuit board in an inverted state. A jig body provided with a restricting member, and a plurality of mounting holes through which backup pins are inserted, which are placed above the printed circuit board placed on the bottom surface of the jig body. An established transparent backup base and a flange provided on the backup pin when the backup pin is placed in a state where the backup pin is inserted into the mounting hole of the backup base and positioned on the backup base. It is characterized by comprising a transparent plate having a plurality of mounting holes into which are fitted.

第２の発明は、第１の発明において、前記規制部材を少なくとも前記プリント基板の異なる２辺が当接して位置を規制する一対のもので構成し、その一方を該プリント基板の幅方向に一方を移動調整できるようにしたことを特徴とする。   According to a second invention, in the first invention, the restriction member is configured by a pair of at least two different sides of the printed board contacting each other to regulate the position, and one of them is arranged in the width direction of the printed board. It is possible to adjust the movement.

第３の発明は、第１の発明において、前記治具本体にバックアップベース及び透明板を位置決め載置したときに、前記バックアップベースに開設された取付孔と前記透明板に開設された取付孔とが同一の位置となり同心円状に形成されていることを特徴とする。   According to a third invention, in the first invention, when the backup base and the transparent plate are positioned and mounted on the jig main body, the mounting hole opened in the backup base and the mounting hole opened in the transparent plate, Are in the same position and are formed concentrically.

また、バックアッピンの段取り替え方法に係る第４の発明は、
表面に電子部品が装着されるプリント基板を上下反転させた状態で規制部材に規制させた状態にして治具本体の底面上に載置し、
バックアップピンが挿通される複数の取付孔が開設された透明なバックアップベースを前記治具本体の底面上に載置した前記プリント基板の上方に位置決めした状態で載置し、
前記プリント基板の裏面を確認しながらバックアップピンを前記取付孔を介してバックアップベースに挿入し、
複数の取付孔が開設された透明板をバックアップベース上に位置決めした状態で載置して前記バックアップピンに設けられたフランジをこの取付孔に嵌合させ、
各バックアップピンが挿通された前記透明板の取付孔の周囲にマークを付し、
このマークを付した後、前記治具本体から透明板を外して上下反転させ、電子部品組立装置のバックアップベース上に位置決めした状態で載置し、
前記マークがその周囲に付された前記透明板の全ての取付孔にバックアップピンを挿通した後、この電子部品組立装置のバックアップベースから透明板を外す
ことを特徴とする。 In addition, the fourth invention related to the back-up pin setup change method,
Place the printed circuit board on which the electronic components are mounted on the surface upside down and place it on the bottom surface of the jig body with the regulating member regulated.
A transparent backup base having a plurality of mounting holes through which backup pins are inserted is placed in a state of being positioned above the printed circuit board placed on the bottom surface of the jig body,
Insert the backup pin into the backup base through the mounting hole while checking the back surface of the printed circuit board,
A transparent plate having a plurality of mounting holes is placed in a state where the transparent plate is positioned on the backup base, and a flange provided on the backup pin is fitted into the mounting hole,
A mark is attached around the mounting hole of the transparent plate through which each backup pin is inserted,
After attaching this mark, remove the transparent plate from the jig body, turn it upside down, and place it on the backup base of the electronic component assembly apparatus,
The backup plate is inserted into all the mounting holes of the transparent plate around which the mark is attached, and then the transparent plate is removed from the backup base of the electronic component assembling apparatus.

更に、バックアッピンの段取り替え方法に係る第５の発明は、
バックアップピンが挿通される複数の取付孔が開設されバックアップピン取付位置の前記取付孔の周囲にマークが付された位置決め板を電子部品組立装置のバックアップベース上に位置決めした状態で載置し、
前記マークがその周囲に付された前記透明板の全ての取付孔にバックアップピンを挿通した後、この電子部品組立装置のバックアップベースから透明板を外す
ことを特徴とする。 Furthermore, the fifth invention related to the back-up pin setup change method is
A plurality of mounting holes through which the backup pins are inserted are opened, and a positioning plate marked around the mounting holes at the backup pin mounting positions is placed in a state of being positioned on the backup base of the electronic component assembling apparatus,
After the backup pin is inserted into all the mounting holes of the transparent plate with the mark attached to the periphery thereof, the transparent plate is removed from the backup base of the electronic component assembling apparatus.

本発明は、バックアッピンの段取り替え作業を簡単にすると共に段取り替え作業時間を短縮させることにより生産性の向上を図ることができる。   The present invention can improve the productivity by simplifying the setup change work of the back-up pin and shortening the setup change work time.

以下本発明の一実施形態を図に基づき詳述するが、本発明は電子部品組立装置、即ちプリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置や、プリント基板上に半田ペーストを塗布する印刷機や、プリント基板上に電子部品を仮固定するために接着剤を塗布する接着剤塗布装置にも適用できるもので、本実施形態では、プリント基板上にチップ状の電子部品を装着する電子部品自動装着装置を例として説明する。   An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The present invention relates to an electronic component assembling apparatus, that is, an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a printed circuit board, or printing for applying a solder paste on the printed circuit board. The present invention can also be applied to an adhesive application device that applies an adhesive to temporarily fix an electronic component on a printed circuit board. In this embodiment, an electronic component that mounts a chip-shaped electronic component on the printed circuit board An automatic mounting apparatus will be described as an example.

１は基台であり、該基台１に対してインデックスユニットにより間欠的に回転するロータリテーブル２が設けられ、このロータリテーブル２の周縁にはその間欠回転のピッチに複数の装着ヘッド３が取付けられている。４はＸＹテーブル部であり、装着ヘッド３に設けられた吸着ノズルが部品供給部(図示せず)から吸着して取出した電子部品をロータリテーブル２の間欠回転により搬送し、このＸＹテ−ブル部４にて電子部品をプリント基板８に装着する。６はプリント基板８をＸＹテ−ブル部４に供給するために搬送する供給コンベアであり、７はＸＹテ−ブル部４から移載された電子部品装着済みのプリント基板８を下流装置に排出搬送するための排出コンベアであり、以下図示した如く、プリント基板８の搬送方向がＸ方向であり、搬送方向に対して直角の方向がＹ方向である。   Reference numeral 1 denotes a base, and a rotary table 2 that is intermittently rotated by an index unit with respect to the base 1 is provided, and a plurality of mounting heads 3 are attached to the periphery of the rotary table 2 at a pitch of the intermittent rotation. It has been. Reference numeral 4 denotes an XY table unit. An electronic component picked up by a suction nozzle provided on the mounting head 3 from a component supply unit (not shown) is conveyed by intermittent rotation of the rotary table 2, and this XY table is provided. The electronic component is mounted on the printed circuit board 8 at the part 4. Reference numeral 6 denotes a supply conveyor that conveys the printed circuit board 8 to be supplied to the XY table unit 4, and 7 discharges the printed circuit board 8 mounted with electronic components transferred from the XY table unit 4 to the downstream device. As shown in the drawing, the conveyance direction of the printed circuit board 8 is the X direction, and the direction perpendicular to the conveyance direction is the Y direction.

次に、図３に基づいて、前記ＸＹテ−ブル部４について説明する。１０は基台１上に設けられたガイドレール１１に沿ってＹ方向に移動可能なＹテーブルで、駆動モータ１４によりネジ軸が回動され該ネジ軸に螺合するナットが該Ｙテーブル１０に形成されているために移動可能となっている。また、Ｙテーブル１０上に設けられたガイドレール１２に沿ってＸテーブル１３が移動可能になされ、モータ(図示せず)の駆動により図示しないネジ軸などの機構により移動する。   Next, the XY table unit 4 will be described with reference to FIG. Reference numeral 10 denotes a Y table that is movable in the Y direction along a guide rail 11 provided on the base 1. A nut that is screwed onto the screw shaft by the drive motor 14 is screwed to the Y table 10. Since it is formed, it is movable. The X table 13 is movable along a guide rail 12 provided on the Y table 10, and is moved by a mechanism such as a screw shaft (not shown) by driving a motor (not shown).

そして、前記Ｘテーブル１３上には支持テーブルとしてのトップテーブル１５が固定されており、該トップテーブル１５上に形成された一対の位置決めピン１６により位置決めされて配設ベースとしてのバックアップベース１７が載置される。１８はバックアップベース１７を交換する場合に持ち上げるための取手である。なお、前記バックアップベース１７の上面には複数の例えば一対の位置決め孔１７Ａが開設されており、後述する透明板４５の裏面に突設された位置決め突部４５Ａが前記位置決め孔１７Ａに嵌合することにより、前記バックアップベース１７上に透明板４５を位置決めした状態で載置できることとなる。   A top table 15 as a support table is fixed on the X table 13, and a backup base 17 as an arrangement base is mounted by being positioned by a pair of positioning pins 16 formed on the top table 15. Placed. Reference numeral 18 denotes a handle for lifting when the backup base 17 is replaced. A plurality of, for example, a pair of positioning holes 17A are formed on the upper surface of the backup base 17, and positioning protrusions 45A projecting from the back surface of the transparent plate 45 described later are fitted into the positioning holes 17A. Thus, the transparent plate 45 can be placed on the backup base 17 while being positioned.

また、前記Ｘテ−ブル１３には該テーブル１３に対して駆動源(図示せず)により昇降可能な一対のシュート１９が設けられており、このシュート１９の昇降はガイド棒２０がガイド部２１内を貫通して上下動することによりガイドされる。送り装置(図示せず)によりプリント基板８を搬送する際に、一対のシュート１９は溝２３に沿ってプリント基板８を案内するものである。２４は該シュート１９に掛け渡された支持板２５を支持して該シュート１９の下限位置を規制する規制部材であり、Ｘテーブル１３に設けられている。   The X table 13 is provided with a pair of chutes 19 that can be moved up and down by a drive source (not shown) with respect to the table 13. Guided by moving up and down through the interior. When the printed circuit board 8 is conveyed by a feeding device (not shown), the pair of chutes 19 guide the printed circuit board 8 along the groove 23. Reference numeral 24 denotes a regulating member that supports the support plate 25 spanned over the chute 19 and regulates the lower limit position of the chute 19, and is provided on the X table 13.

なお、前記一対のシュート１９は、ともに図示しない駆動機構によりプリント基板８の幅方向に移動可能であるが、一方が可動で他方が固定であるものであっても適用でき、更にこの一対のシュート１９が昇降せずにＸＹテーブルが昇降できるものにも適用できる。   The pair of chutes 19 can be moved in the width direction of the printed circuit board 8 by a driving mechanism (not shown), but can be applied even when one is movable and the other is fixed. The present invention can also be applied to an apparatus in which the XY table can be raised and lowered without raising and lowering 19.

２６はプリント基板８を支持するバックアップピンであり、図４に示すようにバックアップベース１７にＸＹ方向の複数位置に穿設された孔部２７を貫通してトップテーブル１５の上面２８に支持されて垂直に立設される。バックアップベース１７の孔部２７は円形であり、円筒形状のバックアップピン２６が嵌合して左右にぐらつかないような径及び長さになされており、また該バックアップベース１７は本実施形態では合成樹脂を成形して作成されている。尚、該バックアップベース１７はプレス成形にて作成してもよいし、切削加工にて作成されてもよい。トップテーブル１５の上面２８は０．１ｍｍの平面度が確保されるように加工されている。   Reference numeral 26 denotes a backup pin that supports the printed circuit board 8 and is supported by the upper surface 28 of the top table 15 through holes 27 formed in a plurality of positions in the XY direction in the backup base 17 as shown in FIG. Stands vertically. The hole 27 of the backup base 17 is circular and has a diameter and a length so that the cylindrical backup pin 26 is fitted and does not wobble from side to side. The backup base 17 is made of synthetic resin in this embodiment. It is created by molding. The backup base 17 may be created by press molding or may be created by cutting. The top surface 28 of the top table 15 is processed so as to ensure a flatness of 0.1 mm.

また、バックアップピン２６にはフランジ３０が形成されているが、バックアップピン２６がトップテーブル１５の上面２８に当接しているときには、バックアップベース１７の上面よりは上の位置に位置するように形成され、上面２８に当接しないことがないようになされている。従ってバックアップベース１７が持ち上げられると該フランジ３０がベース１７の上面に係合してバックアップピン２６が抜け落ちてしまわないようになされている。該フランジ３０はピン２６に一体に形成されていなくてもよく別部品の止め輪等を填め込むようにしてもよい。   The backup pin 26 has a flange 30. When the backup pin 26 is in contact with the upper surface 28 of the top table 15, the backup pin 26 is formed so as to be positioned above the upper surface of the backup base 17. The upper surface 28 is not contacted. Therefore, when the backup base 17 is lifted, the flange 30 is engaged with the upper surface of the base 17 so that the backup pin 26 does not fall off. The flange 30 may not be formed integrally with the pin 26, but may be fitted with a retaining ring or the like of another part.

バックアップピン２６の長さ寸法も同一の基板厚のプリント基板８を支持するものは同一の長さ寸法になされ、トップテーブル１５の平面度が確保されていることで、立設されたバックアップピン２６の上面は同一高さになるようにしているが、バックアップピン２６の加工は切削によっても、合成樹脂を成形して作成してもよい。   The backup pins 26 that support the printed circuit board 8 having the same substrate thickness have the same length and the flatness of the top table 15 is ensured. However, the back-up pin 26 may be formed by cutting or synthetic resin molding.

また、トップテーブル１５のバックアップピン２６が当接する位置の回りには凹部２９が刻設されており、バックアップピン２６に当接する上面２８の面積はバックアップピン２６の下面の面積よりも小さくなされ、ゴミの付着の確率を小さくしている。または、トップテーブル１５上を作業者が払うことでゴミが該凹部２９上に落下して上面２８上からはゴミを無くすことが簡単にできるようになる。また、ゴミの付着する確率を少なくするためには、バックアップピン２６の下面の面積を少なくすることも考えられる。   Further, a recess 29 is formed around the position where the backup pin 26 of the top table 15 abuts, and the area of the upper surface 28 that abuts the backup pin 26 is made smaller than the area of the lower surface of the backup pin 26, so that The probability of adhesion is reduced. Alternatively, the operator can easily remove the dust from the upper surface 28 by dropping the dust on the concave portion 29 by the operator paying off the top table 15. Further, in order to reduce the probability that dust adheres, it is conceivable to reduce the area of the lower surface of the backup pin 26.

次に、図５に基づき、バックアップピン２６の段取り替え用の治具について説明する。治具本体３１は上面が開設されると共に側面は一部開口３１Ａが開設されて概ね箱状を呈しており、その底面上には左右一対の平行な規制板３２が螺子３３により固定され、この規制板３２の内側の前記底面上には目盛が付されたスケール３４が設けられている。また、両規制板３２に沿ってシュート３５がＹ方向に移動可能に設けられ、前記底面に形成された一対の平行なガイド溝３６にこのシュート３５の取付孔を介して止め螺子体３７が螺合することにより、シュート３５が固定される構造である。   Next, a jig for changing the backup pin 26 will be described with reference to FIG. The jig body 31 has an upper surface and a side surface with a partial opening 31A. The jig body 31 has a generally box shape. A pair of left and right parallel restricting plates 32 are fixed by screws 33 on the bottom surface. A scale 34 with a scale is provided on the bottom surface inside the regulation plate 32. A chute 35 is provided so as to be movable in the Y direction along both the restricting plates 32, and a set screw body 37 is screwed into a pair of parallel guide grooves 36 formed on the bottom surface via the mounting holes of the chute 35. By combining, the chute 35 is fixed.

そして、図６に示すように、この治具本体３１上面には複数の位置決めピン４０が立設されて、この位置決めピン４０が位置決め孔４２に挿通することによりこの治具本体３１上に透明なバックアップベース４１を位置決め固定可能である。この平面視四角形状のバックアップベース４１には複数の取付孔４３が左右上下方向、即ちＸＹ方向に所定間隔を存して開設され、特に左右両側部の中央には密に形成され、これらの取付孔４３に前記バックアップピン２６を取付けすることができる。   As shown in FIG. 6, a plurality of positioning pins 40 are provided upright on the upper surface of the jig body 31, and the positioning pins 40 are inserted into the positioning holes 42 so that the jig body 31 is transparent on the jig body 31. The backup base 41 can be positioned and fixed. A plurality of mounting holes 43 are formed in the backup base 41 having a quadrangular shape in plan view at predetermined intervals in the left and right and up and down directions, that is, in the XY direction, and are formed densely in the center of both the left and right sides. The backup pin 26 can be attached to the hole 43.

また、図６に示すように、合成樹脂材料で作製された透明板４５が前記バックアップベース４１上に位置決めされた状態で載置される。即ち、前記バックアップベース４１の三辺における各辺の中間位置近傍には位置決めピン４６が立設され、これらの位置決めピン４６に位置が規制された状態で、透明板４５の三辺が位置規制された状態で、バックアップベース４１上に載置される。   Further, as shown in FIG. 6, a transparent plate 45 made of a synthetic resin material is placed on the backup base 41 while being positioned. That is, positioning pins 46 are erected in the vicinity of the intermediate positions of the three sides of the backup base 41, and the positions of the three sides of the transparent plate 45 are restricted while the positions of the positioning pins 46 are restricted. In this state, it is placed on the backup base 41.

そして、このように、透明板４５がバックアップベース４１上に位置決め載置された状態において、前記バックアップベース４１に開設された複数の取付孔４３と対応する位置にこの透明板４５にも同心の複数の取付孔４７が開設されている。但し、前記バックアップベース４１に開設された取付孔４３の外径が前記バックアップピン２６の外径と略同径であるのに対し、前記透明板４５に開設された取付孔４７の外径が前記バックアップピン２６のフランジ３０の外径と略同径である。従って、バックアップピン２６を前記バックアップベース４１の取付孔４３に挿通した状態で、透明板４５をバックアップベース４１上に位置決め載置すると、バックアップピン２６のフランジ３０が取付孔４７に嵌合した状態となる。   In this way, in a state where the transparent plate 45 is positioned and placed on the backup base 41, a plurality of concentric plates are also concentric with the transparent plate 45 at positions corresponding to the plurality of mounting holes 43 provided in the backup base 41. The mounting hole 47 is opened. However, the outer diameter of the mounting hole 43 opened in the backup base 41 is substantially the same as the outer diameter of the backup pin 26, whereas the outer diameter of the mounting hole 47 opened in the transparent plate 45 is It is substantially the same diameter as the outer diameter of the flange 30 of the backup pin 26. Accordingly, when the transparent plate 45 is positioned and placed on the backup base 41 with the backup pin 26 inserted through the mounting hole 43 of the backup base 41, the flange 30 of the backup pin 26 is fitted into the mounting hole 47. Become.

なお、前記治具本体３１に固定されるバックアップベース４１に開設された取付孔４３と、透明板４５に開設された取付孔４７と、電子部品装着装置のバックアップベース１７に開設された孔部２７とは、同一の位置に同心円状に形成されているものである。   It should be noted that the mounting hole 43 provided in the backup base 41 fixed to the jig body 31, the mounting hole 47 provided in the transparent plate 45, and the hole 27 provided in the backup base 17 of the electronic component mounting apparatus. Is formed concentrically at the same position.

次に、電子部品自動装着装置の自動運転について、説明する。先ず、図示しないシリンダによりシュート１９が上昇した位置にあって、供給コンベア６や排出コンベア７と同じ高さレベルにある状態で、供給コンベア６から移載装置(図示せず)によりプリント基板８がＸＹテ−ブル部４に移載される。   Next, automatic operation of the electronic component automatic mounting apparatus will be described. First, in a state where the chute 19 is raised by a cylinder (not shown) and is at the same height level as the supply conveyor 6 and the discharge conveyor 7, the printed circuit board 8 is moved from the supply conveyor 6 by a transfer device (not shown). It is transferred to the XY table unit 4.

次に、前記シリンダにより支持板２５、即ちシュート１９は規制部材２４に支持板２５が当接する位置まで下降して、プリント基板８は図２に示すようにバックアップピン２６の上面に当接して押し上げられ水平に支持される。プリント基板８はバックアップピン２６の上面に支持されると共に溝２３の天面に当接して挟まれた状態となる。また、このシュート１９の下降に伴い、この基板８は図示しない位置決め機構によりＸＹ方向の位置決めがされる。   Next, the support plate 25, that is, the chute 19 is lowered by the cylinder to a position where the support plate 25 comes into contact with the regulating member 24, and the printed circuit board 8 comes into contact with the upper surface of the backup pin 26 as shown in FIG. Is supported horizontally. The printed circuit board 8 is supported on the upper surface of the backup pin 26 and is in contact with the top surface of the groove 23 to be sandwiched. As the chute 19 is lowered, the substrate 8 is positioned in the XY directions by a positioning mechanism (not shown).

次に、図示しない記憶装置に格納された装着データに従って、装着ヘッド３が部品を部品供給部より真空吸着により取出し、ロータリテーブル２の間欠回転により該部品を搬送して、ＸＹテ−ブル部４にてプリント基板８の前記装着データに指定される位置に装着ヘッド３が下降して装着される。即ち、装着データに従って、Ｙテーブル１０及びＸテーブル１３が移動して、プリント基板８の指定の位置が装着ヘッド３の部品装着位置となるように当該プリント基板８が移動されるものである。   Next, according to the mounting data stored in a storage device (not shown), the mounting head 3 takes out the component from the component supply unit by vacuum suction, conveys the component by intermittent rotation of the rotary table 2, and the XY table unit 4 The mounting head 3 is lowered and mounted at the position specified by the mounting data on the printed circuit board 8. That is, the Y table 10 and the X table 13 are moved according to the mounting data, and the printed circuit board 8 is moved so that the designated position of the printed circuit board 8 becomes the component mounting position of the mounting head 3.

この動作が繰り返され、１枚のプリント基板８への部品装着が終了すると、シュート１９が上昇してバックアップピン２６による支持を離れてプリント基板８は上昇し、前記移載装置によりプリント基板８は排出コンベア７に移載され、下流の装置に排出搬送される。このようにして次々にプリント基板８への部品装着が行われる。   When this operation is repeated and component mounting on one printed circuit board 8 is completed, the chute 19 is lifted, the support by the backup pin 26 is released, the printed circuit board 8 is moved up, and the printed circuit board 8 is moved by the transfer device. It is transferred to the discharge conveyor 7 and discharged to a downstream apparatus. In this way, components are mounted on the printed circuit board 8 one after another.

以下、作業者が次に部品装着を行うプリント基板８の種類に合わせたバックアップピン２６の段取り替え動作を電子部品自動装着装置の外部にて行うが、以下説明する。   Hereinafter, the operator performs a changeover operation of the backup pin 26 in accordance with the type of the printed circuit board 8 on which components are next mounted, outside the electronic component automatic mounting apparatus, which will be described below.

先ず、電子部品装着装置の図示しない位置決め機構のＹ方向のアレンジの最適化、即ち電子部品を装着する際のプリント基板８のＹ方向の最適な位置(寸法)の決定を行う。これは、記憶装置(図示せず)に格納されたプリント基板８毎の基板サイズデータから次に扱うプリント基板８の基板サイズデータを例えばマイクロコンピュータのＣＰＵである制御装置が読み出して行うものである。   First, the arrangement in the Y direction of a positioning mechanism (not shown) of the electronic component mounting apparatus is optimized, that is, the optimum position (size) in the Y direction of the printed circuit board 8 when mounting the electronic component is determined. This is performed by reading out the board size data of the printed circuit board 8 to be handled next from the board size data of each printed circuit board 8 stored in a storage device (not shown), for example, by a control device which is a CPU of the microcomputer. .

そして、前記制御装置は読み出した次に扱うプリント基板８の基板サイズデータに基づいて原点からの基板停止位置を決定し、ＣＲＴ(図示せず)の画面上にこの基板停止位置を表示すると共に、Ｙ方向のアレンジの寸法を表示する。   The control device determines the substrate stop position from the origin based on the substrate size data of the printed circuit board 8 to be handled next, and displays the substrate stop position on the screen of a CRT (not shown). Displays the dimensions of the arrangement in the Y direction.

従って、作業者はＣＲＴに表示された基板停止位置及び寸法を見て、電子部品装着装置外に設けられた治具本体３１において、目盛が付されたスケール３４を参照して、シュート３５の位置がＣＲＴの画面上に表示されたＹ方向のアレンジ寸法と一致するようにシュート３５の位置決めを行う。即ち、両規制板３２に沿ってシュート３５を前記基板停止位置に移動させ、一対の平行なガイド溝３６にこのシュート３５の取付孔を介して止め螺子体３７が螺合することにより、シュート３５を位置決め固定する。   Accordingly, the operator looks at the board stop position and dimensions displayed on the CRT, and refers to the scale 34 with the scale in the jig body 31 provided outside the electronic component mounting apparatus, so that the position of the chute 35 is determined. The chute 35 is positioned so as to match the arrangement dimension in the Y direction displayed on the CRT screen. That is, the chute 35 is moved along the both restricting plates 32 to the substrate stop position, and the set screw body 37 is screwed into the pair of parallel guide grooves 36 via the mounting holes of the chute 35, thereby the chute 35. Fix the positioning.

次に、前記装着データに従って電子部品５１が裏面に装着され電子部品が表面に装着されるプリント基板８を上下反転させて、先付けの電子部品５１が既に装着されている裏面を表にして治具本体３１に位置決めする。即ち、図５に示すように、右の規制板３２とシュート３５とに裏面に電子部品５１が既に装着され上下反転させたプリント基板８の異なる２辺を突き当てて、位置決めする。   Next, the printed circuit board 8 on which the electronic component 51 is mounted on the back surface and the electronic component is mounted on the front surface is turned upside down according to the mounting data, and the back surface on which the electronic component 51 is already mounted is turned upside down. Position on the body 31. That is, as shown in FIG. 5, two different sides of the printed circuit board 8 that has the electronic component 51 already mounted on the back surface and turned upside down against the right regulating plate 32 and the chute 35 are abutted and positioned.

次に、この治具本体３１上面に立設された位置決めピン４０に位置決め孔４２を挿通することにより、この治具本体３１上に透明なバックアップベース４１を位置決め固定する。このとき、バックアップベース４１は前述したように位置決めされたプリント基板８の上方で位置決めされることとなる。   Next, the transparent backup base 41 is positioned and fixed on the jig body 31 by inserting the positioning holes 42 into the positioning pins 40 erected on the upper surface of the jig body 31. At this time, the backup base 41 is positioned above the printed circuit board 8 positioned as described above.

そして、作業者はプリント基板８裏面に装着されている電子部品５１を確認しながら、確実にプリント基板８を支持できるよう上下を逆にした複数のバックアップピン２６を取付孔４３を介してバックアップベース４１に挿入して、セットする。このとき、このバックアップピン２６と装着されている電子部品５１との干渉を確認した後、干渉が無いことを確認して複数の取付孔４７が開設された透明板４５が前記バックアップベース４１上に位置決めされた状態で載置される。即ち、前記バックアップベース４１の位置決めピン４６により透明板４５の三辺が位置規制された状態で、バックアップベース４１上に載置される。   Then, while confirming the electronic component 51 mounted on the back surface of the printed circuit board 8, the operator attaches a plurality of backup pins 26 upside down so that the printed circuit board 8 can be reliably supported through the mounting holes 43. Insert into 41 and set. At this time, after confirming the interference between the backup pin 26 and the mounted electronic component 51, it is confirmed that there is no interference, and the transparent plate 45 having a plurality of mounting holes 47 is formed on the backup base 41. Placed in a positioned state. That is, the transparent base 45 is placed on the backup base 41 in a state where the positions of the three sides of the transparent plate 45 are regulated by the positioning pins 46 of the backup base 41.

このとき、バックアップピン２６を前記バックアップベース４１の取付孔４３に挿通した状態で、透明板４５をバックアップベース４１上に位置決め載置すると、バックアップピン２６のフランジ３０が取付孔４７に嵌合した状態となる。   At this time, when the transparent plate 45 is positioned and placed on the backup base 41 with the backup pin 26 inserted into the mounting hole 43 of the backup base 41, the flange 30 of the backup pin 26 is fitted in the mounting hole 47. It becomes.

そして、透明板４５の取付孔４７に挿通された各バックアップピン２６に対応した当該取付孔４７の周囲に、作業者は例えば筆記具を用いてマークＭを付す。このマークＭを付すときにも透明板４５及びバックアップベース４１を通して装着されている電子部品５１との干渉を確認することができる。そして、マークＭを付した後、治具本体３１からこの透明板４５を外し、上下反転させて、電子部品装着装置のバックアップベース１７上に位置決めして重ねる。   Then, the operator attaches a mark M around the mounting hole 47 corresponding to each backup pin 26 inserted through the mounting hole 47 of the transparent plate 45 using, for example, a writing instrument. Even when the mark M is attached, interference with the electronic component 51 mounted through the transparent plate 45 and the backup base 41 can be confirmed. And after attaching the mark M, this transparent board 45 is removed from the jig | tool main body 31, it is turned upside down, and it positions and overlaps on the backup base 17 of an electronic component mounting apparatus.

即ち、透明板４５の裏面に突設された位置決め突部４５Ａがバックアップベース１７上面に開設された位置決め孔１７Ａに嵌合することにより、前記バックアップベース１７上に透明板４５を位置決めした状態で載置する（図１１参照）。   That is, the positioning projection 45A projecting from the back surface of the transparent plate 45 is fitted into the positioning hole 17A formed in the upper surface of the backup base 17, so that the transparent plate 45 is positioned on the backup base 17. (See FIG. 11).

そして、この透明板４５に付されたマークＭがある取付孔４７にバックアップピン２６を挿通する。次に、マークＭがその周囲に付された全ての取付孔４７にバックアップピン２６を挿通した後、このバックアップベース１７から透明板４５を外す。これにより、バックアップピン２６の段取り替え作業が終了することとなる。   Then, the backup pin 26 is inserted into the mounting hole 47 with the mark M attached to the transparent plate 45. Next, after the backup pin 26 is inserted into all the mounting holes 47 with the mark M attached to the periphery thereof, the transparent plate 45 is removed from the backup base 17. Thereby, the setup change work of the backup pin 26 is completed.

このように、マークＭが付された透明板４５をバックアップベース１７上に重ね作業を行うことによって、作業者はマークＭによりバックアップピン２６を取付ける位置を容易に確認でき、電子部品装着装置でのバックアップピン段取り替え作業を簡単にでき、作業時間を短縮することができ、この結果治具本体３１での透明板４５へのマーク付けの作業の簡略化とあわせ、段取り替え作業全体を簡単にでき、作業時間を大幅に短縮することができる。   In this way, by performing the work of overlapping the transparent plate 45 with the mark M on the backup base 17, the operator can easily confirm the position where the backup pin 26 is attached by the mark M, and the electronic component mounting apparatus The backup pin setup change work can be simplified and the work time can be shortened. As a result, the entire setup change work can be simplified together with the simplification of the marking work on the transparent plate 45 in the jig body 31. The working time can be greatly shortened.

なお、本実施形態はＸＹ移動するＸＹテーブル上にプリント基板が支持される例であったが、移動しないテーブル上にプリント基板が支持される場合であっても、同様にバックアップピンの段取り替えができる。   In this embodiment, the printed circuit board is supported on an XY table that moves XY. However, even if the printed circuit board is supported on a table that does not move, the backup pin can be replaced in the same manner. it can.

なお、本実施形態の電子部品装着装置として、いわゆるロータリテーブル型の高速チップマウンタを例にしたが、これに限らず多機能型チップマウンタに適用してもよい。   In addition, although what was called a rotary table type | mold high-speed chip mounter was taken as an example as an electronic component mounting apparatus of this embodiment, you may apply not only to this but to a multifunctional type chip mounter.

また、裏面に電子部品が装着されていなく、例えばレジストが形成されたプリント基板を上記実施形態と同様に治具本体３１に載置し、レジストを確認しながら同様にバックアップピンの段取り替えをしてもよい。   In addition, a printed circuit board on which no electronic component is mounted on the back side, for example, a resist is placed on the jig body 31 in the same manner as in the above embodiment, and the back-up pin is replaced in the same manner while checking the resist. May be.

以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。   Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various alternatives described above without departing from the spirit of the present invention. It includes modifications or variations.

電子部品自動装着装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an electronic component automatic mounting apparatus. Ｘテーブルのプリント基板を支持する機構を示す側面図である。It is a side view which shows the mechanism which supports the printed circuit board of X table. ＸＹテ−ブル部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an XY table part. バックアップピンがトップテーブル上に立設された状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state in which the backup pin stood on the top table. 治具の平面図である。It is a top view of a jig | tool. 治具、バックアップベース及び透明板の取付けを示すための側面図である。It is a side view for showing attachment of a jig, a backup base, and a transparent board. バックアップピンの段取り替え作業を示すためのフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart for showing the setup change operation | work of a backup pin. 治具上にバックアップベース及び透明板を取付けた状態の平面図である。It is a top view of the state which attached the backup base and the transparent board on the jig | tool. 治具上にバックアップベース及び透明板を取付けた状態の正面図である。It is a front view of the state which attached the backup base and the transparent board on the jig | tool. 治具上にバックアップベース及び透明板を取付けた状態の右側面図である。It is a right view of the state which attached the backup base and the transparent board on the jig | tool. 電子部品装着装置のバックアップベース１７上に透明板４５を位置決めして重ねた状態の側面図である。It is a side view of the state which positioned and accumulated the transparent board 45 on the backup base 17 of an electronic component mounting apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

８ プリント基板
２６ バックアップピン
３０ フランジ
３１ 治具本体
３２ 規制板
３５ シュート
４１ バックアップベース
４３ 取付孔
４５ 透明板
４７ 取付孔
Ｍ マーク

8 Printed Circuit Board 26 Backup Pin 30 Flange 31 Jig Body 32 Regulating Plate 35 Chute 41 Backup Base 43 Mounting Hole 45 Transparent Plate 47 Mounting Hole M Mark

Claims (5)

表面に電子部品が装着されるプリント基板を上下反転させた状態でその底面上に載置する際に該プリント基板の位置を規制する規制部材が設けられた治具本体と、この治具本体の底面上に載置した前記プリント基板の上方に位置決めされた状態で載置されるものでバックアップピンが挿通される複数の取付孔が開設された透明なバックアップベースと、このバックアップベースの取付孔にバックアップピンが挿通された状態でこのバックアップベース上に位置決めされた状態で載置されるもので載置するとバックアップピンに設けられたフランジが嵌合する複数の取付孔が開設された透明板とから成ることを特徴とするバックアップピンの位置決め治具。   A jig body provided with a regulating member that regulates the position of the printed circuit board when the printed circuit board on which the electronic component is mounted is placed on the bottom surface in a state where the printed board is turned upside down, A transparent backup base that is placed in a state of being positioned above the printed circuit board placed on the bottom surface and has a plurality of mounting holes through which backup pins are inserted, and a mounting hole of the backup base. From the transparent plate with a plurality of mounting holes into which the flanges provided on the backup pins fit when the backup pins are inserted and placed on the backup base in a state of being positioned. A backup pin positioning jig characterized by comprising: 前記規制部材を少なくとも前記プリント基板の異なる２辺が当接して位置を規制する一対のもので構成し、その一方を該プリント基板の幅方向に一方を移動調整できるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のバックアップピンの位置決め治具。   The restriction member is composed of a pair of members that restrict positions by contacting at least two different sides of the printed circuit board, and one of the restriction members can be moved and adjusted in the width direction of the printed circuit board. The positioning tool for a backup pin according to claim 1. 前記治具本体にバックアップベース及び透明板を位置決め載置したときに、前記バックアップベースに開設された取付孔と前記透明板に開設された取付孔とが同一の位置となり同心円状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のバックアップピンの位置決め治具。   When the backup base and the transparent plate are positioned and mounted on the jig body, the mounting hole opened in the backup base and the mounting hole opened in the transparent plate are in the same position and are formed concentrically. The backup pin positioning jig according to claim 1, wherein: 表面に電子部品が装着されるプリント基板を上下反転させた状態で規制部材に規制させた状態にして治具本体の底面上に載置し、
バックアップピンが挿通される複数の取付孔が開設された透明なバックアップベースを前記治具本体の底面上に載置した前記プリント基板の上方に位置決めした状態で載置し、
前記プリント基板の裏面を確認しながらバックアップピンを前記取付孔を介してバックアップベースに挿入し、
複数の取付孔が開設された透明板をバックアップベース上に位置決めした状態で載置して前記バックアップピンに設けられたフランジをこの取付孔に嵌合させ、
各バックアップピンが挿通された前記透明板の取付孔の周囲にマークを付し、
このマークを付した後、前記治具本体から透明板を外して上下反転させ、電子部品組立装置のバックアップベース上に位置決めした状態で載置し、
前記マークがその周囲に付された前記透明板の全ての取付孔にバックアップピンを挿通した後、この電子部品組立装置のバックアップベースから透明板を外す
ことを特徴とするバックアッピンの段取り替え方法。 Place the printed circuit board on which the electronic components are mounted on the surface upside down and place it on the bottom surface of the jig body with the regulating member regulated.
A transparent backup base having a plurality of mounting holes through which backup pins are inserted is placed in a state of being positioned above the printed circuit board placed on the bottom surface of the jig body,
Insert the backup pin into the backup base through the mounting hole while checking the back surface of the printed circuit board,
A transparent plate having a plurality of mounting holes is placed in a state of being positioned on the backup base, and a flange provided on the backup pin is fitted into the mounting hole,
A mark is attached around the mounting hole of the transparent plate through which each backup pin is inserted,
After attaching this mark, remove the transparent plate from the jig body and turn it upside down, and place it on the backup base of the electronic component assembly apparatus,
A back-up pin setup change method, wherein a backup pin is inserted into all the mounting holes of the transparent plate around which the mark is attached, and then the transparent plate is removed from the backup base of the electronic component assembling apparatus. バックアップピンが挿通される複数の取付孔が開設されバックアップピン取付位置の前記取付孔の周囲にマークが付された位置決め板を電子部品組立装置のバックアップベース上に位置決めした状態で載置し、
前記マークがその周囲に付された前記透明板の全ての取付孔にバックアップピンを挿通した後、この電子部品組立装置のバックアップベースから透明板を外す
ことを特徴とするバックアッピンの段取り替え方法。

A plurality of mounting holes through which the backup pins are inserted are opened, and a positioning plate marked around the mounting holes at the backup pin mounting position is placed in a state of being positioned on the backup base of the electronic component assembling apparatus,
A back-up pin setup change method, wherein a backup pin is inserted into all the mounting holes of the transparent plate around which the mark is attached, and then the transparent plate is removed from the backup base of the electronic component assembling apparatus.

JP2004074886A 2004-03-16 2004-03-16 Backup pin positioning jig and back-up pin setup method Expired - Fee Related JP4387842B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004074886A JP4387842B2 (en) 2004-03-16 2004-03-16 Backup pin positioning jig and back-up pin setup method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004074886A JP4387842B2 (en) 2004-03-16 2004-03-16 Backup pin positioning jig and back-up pin setup method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005268314A JP2005268314A (en) 2005-09-29
JP4387842B2 true JP4387842B2 (en) 2009-12-24

Family

ID=35092584

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004074886A Expired - Fee Related JP4387842B2 (en) 2004-03-16 2004-03-16 Backup pin positioning jig and back-up pin setup method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4387842B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5165507B2 (en) * 2008-09-04 2013-03-21 Ｊｕｋｉ株式会社 Component mounting method
JP5402844B2 (en) * 2010-06-17 2014-01-29 パナソニック株式会社 Attaching the receiving pin
CN107538162A (en) * 2016-06-23 2018-01-05 上海安莱德汽车零部件有限公司 A kind of device for being positioned twice to part

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005268314A (en) 2005-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5930599B2 (en) Electronic component mounting method and mounting device
JP5317858B2 (en) Backup pin placement method, placement device, electronic component processing method, and electronic component placement device
KR100576406B1 (en) Flux reservoir and flux transferring method
JP4546663B2 (en) Printed board holding device and electrical component mounting system
JP4387842B2 (en) Backup pin positioning jig and back-up pin setup method
JP2009135215A (en) Board positioning device and method
JP4781945B2 (en) Substrate processing method and component mounting system
JP4884349B2 (en) Component mounting method and component mounting control device
JP2007184648A (en) Mounting method
JP4381867B2 (en) Backup pin recognition device, screen printing device and surface mounting machine equipped with the recognition device
JP2002319800A (en) Board supporting jig
KR20030080876A (en) Bonding equipment for circuit board of flat panel display and bonding method using the same
WO2017187513A1 (en) Substrate support device, screen printing device, coating device, surface mounting machine, and backup pin arrangement method
JP7052030B2 (en) Printing equipment and how to use the printing equipment
JP4415326B2 (en) Ball mounting device
JPH0846392A (en) Automatic electronic component mounter
JP2002234132A (en) Screen printing machine
WO2023112307A1 (en) Substrate work device and method for managing surplus backup pins
WO2021192175A1 (en) Solder printing machine
JPH06283899A (en) Tool exchange device in mounting device
JPH10242697A (en) Electronic part mounting equipment
JPH07276170A (en) Positioning device and printing device provided with the positioning device
JP7266101B2 (en) Backup pin automatic placement system for mounters
JP6124922B2 (en) Substrate transfer device and method for changing substrate transfer device
JP2001105387A (en) V-cutting method and v-cutting device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070316

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090901

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090904

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091001

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131009

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees