JP6124922B2 - 基板搬送装置及び基板搬送装置の変更方法 - Google Patents

Description

本発明は、部品実装装置に搭載される基板搬送装置に関するものである。

従来から、特許文献１に示されるように、小型の基板にウエハから切り出されたチップを実装する場合に、大型のパレットに複数の小型の基板を搭載して、パレットを基板搬送装置で搬送する基板搬送装置が提案されている。このような基板搬送装置は、複数の開口部が形成されたパレット押さえ部材が装架されている。そして、基板搬送装置上のパレットを持ち上げてパレット押さえ部材に下方から押し当てる昇降装置が設けられている。

昇降装置によって、パレットがパレット押さえ部材に押し当てられると、パレットに搭載された基板が開口部から露出するとともに固定される。この状態で、基板に電子部品が実装される。

特開３３１４６７３号公報

特許文献１に示される基板搬送装置では、高さ方向の形状が異なるパレットを搬送する場合には、基板搬送装置上のパレットの上面からパレット押さえ部材下面までの離間距離が異なってしまう。このため、基板搬送装置の機械的構成を変更するか、昇降装置を制御するソフトウエアを変更する必要があり、当該変更作業に手間がかかってしまうという問題があった。

また、特許文献１に示される基板搬送装置では、パレットをパレット押さえ部材に押し当てた際に、パレットとパレット押さえ部材の水平方向に相対位置が位置決めされず、パレットに搭載された基板の水平方向位置を位置決めすることができないという問題が有った。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、高さ方向に形状が異なるパレットを搬送する場合であっても、容易に変更作業を行うことができる基板搬送装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するためになされた、請求項１に係る発明の基板搬送装置によると、本体と、基板の搬送方向に延在し、前記本体上に設けられた一対の支持部材と、前記一対の支持部材の内側に沿ってそれぞれ水平に設けられた基板搬送装置と、前記一対の支持部材の内側における前記本体に上下方向に移動可能に設けられたクランプ支持部材と、前記クランプ支持部材を、上下方向に昇降する昇降装置と、前記基板搬送装置によって搬送され、複数の基板が搭載されるパレットと、前記クランプ支持部材に取り付けられ、前記パレットを押さえ付けることにより、当該パレットを固定するクランプ部材と、前記パレットの厚さに応じて、前記クランプ支持部材と前記クランプ部材との上下方向の距離が調整可能な上下方向調整部と、両側が前記支持部材の上端に固定され、前記支持部材との固定位置の内側の下面に当接面が形成され、複数の開口部が形成されたパレット押さえ部材と、を有し、前記パレットには、その両側の下端に前記基板搬送装置上に載置される被載置面が形成され、その両側上面に被当接面が形成され、その両側下面に被押面が形成され、前記クランプ部材は、前記一対の支持部材の内側においてそれぞれ前記クランプ支持部材上に設けられ、上端で前記パレットの被押面を押し上げることにより、前記被当接面を前記当接面に当接させて、前記パレットに搭載された複数の基板を当該基板の上面が実装面に位置するように前記開口部から露出させるように構成され、前記上下方向調整部は、前記被載置面と前記被押面との第一離間距離に応じて、前記クランプ支持部材上面と前記クランプ部材上端の第二離間距離を調整可能に構成されている。

このように、上下方向調整部によって、パレットの厚さに応じて、クランプ支持部材とクランプ部材との上下方向の距離を調整する。これにより、厚さが異なるパレット、つまり、高さ方向に形状が異なるパレットを搬送する場合であっても、基板搬送装置の機械的構成を変更する必要も無く、昇降装置を制御するソフトウエアを変更する必要も無く、変更作業が容易である。
また、上下方向調整部によって、被載置面と被押面との第一離間距離に応じて、クランプ支持部材上面とクランプ部材上端の第二離間距離を調整する。これにより、被載置面と被押面との第一離間距離が異なるような、高さ方向に形状が異なるパレットを搬送する場合であっても、基板搬送装置の機械的構成を変更する必要も無く、昇降装置を制御するソフトウエアを変更する必要も無く、変更作業が容易である。

請求項２に係る発明の基板搬送装置は、請求項１に記載の基板搬送装置において、複数種類の前記パレット押さえ部材から一のパレット押さえ部材が選択されて前記支持部材上に固定されるように構成され、前記クランプ支持部材が所定距離上昇された際に、前記一のパレット押さえ部材に対応する前記パレットの前記被当接面が前記当接面に押圧されるように、前記一のパレット押さえ部材の前記当接面の上下方向位置が前記第一離間距離に応じて調整されている。

このように、第一離間距離に応じて当接面の上下方向位置が適切なパレット押さえ部材を選択して、支持部材上に固定する。このため、パレットが押し上げられた際に、確実にパレットの被当接面をパレット押さえ部材の当接面に当接させることができ、パレットの上下方向位置を位置決めすることができる。これにより、パレットに搭載されている基板の上下方向位置を位置決めすることができる。

請求項３に係る発明の基板搬送装置は、請求項１又は請求項２に記載の基板搬送装置において、複数種類の前記パレットから一のパレットが選択されて前記基板搬送装置に載置され、前記クランプ支持部材が所定距離上昇されて、前記被当接面が前記当接面に押圧された際に、前記開口部から露出した前記基板の上面が前記実装面に位置されるように、前記被当接面と前記基板下面が搭載される搭載面との第三離間距離が調整されている。

このように、開口部から露出した基板の上面が実装面に位置されるように、被当接面と搭載面との第三離間距離が適切なパレットを選択し、当該パレットに基板を搭載して搬送する。このため、第一離間距離やパレット押さえ部材の当接面の上下方向位置が変更された場合であっても、パレットが押し上げられた際に、基板の上面を実装面に位置決めすることができる。

請求項４に係る発明の基板搬送装置は、請求項１〜請求項３のいずれかに記載の基板搬送装置において、前記上下方向調整部は、厚さが異なる複数種類のブロックであり、複数種類の前記ブロックのうち１の前記ブロックが、前記クランプ支持部材と前記クランプ部材との間に交換可能に介在されるように構成されている。

これにより、第一離間距離に応じて適切な厚さのブロックをクランプ支持部材とクランプ部材との間に介在させるという簡単な作業により、クランプ支持部材上面とクランプ部材上端との第二離間距離を調整することができる。また、アジャスターボルト等による第二離間距離の調整と比較して、確実に所望の第二離間距離にすることができる。

請求項５に係る発明の基板搬送装置は、請求項４に記載の基板搬送装置において、前記ブロックは、磁性材料で構成されている。これにより、クランプ支持部材上に、ブロックを載置し、当該ブロック上にクランプ部材を載置すると、ブロックの磁力により、クランプ支持部材とブロック、ブロックとクランプ部材が互いに吸着して、これらが固定される。このため、簡単な構造で第二離間距離を変更することができ、簡単な作業で第二離間距離を変更することができる。

請求項６に係る発明の基板搬送装置は、請求項１〜請求項５のいずれかに記載の基板搬送装置において、前記パレット押さえ部材及び前記パレットの少なくとも一方には、前記パレット押さえ部材と前記パレットの水平方向の相対位置を位置決めする位置決部が設けられている。これにより、位置決部によって、パレットとパレット押さえ部材との水平方向の相対位置が位置決めされる。このため、パレットに搭載された基板の水平方向位置が位置決めされる。

請求項７に係る発明の基板搬送装置の変更方法は、前記被載置面と前記被押面との第一離間距離に応じて、前記パレット押さえ部材上面と前記クランプ部材上端の第二離間距離を調整する。

本実施形態の基板搬送装置が搭載される部品実装装置の斜視図である。 本実施形態の基板搬送装置の上面図である。 アンクランプ状態の図２のＡ−Ａ断面図である。 パレットの上面図である。 図２のＢ視斜視図である。 パレット押さえ部材の裏面図である。 クランプ状態の図２のＡ−Ａ断面図である。

（部品実装機の説明）
まず、図１を用いて、本実施形態の基板搬送装置１０が搭載される部品実装装置１について説明する。なお、以下の説明において、基板の搬送方向をＸ軸方向と称し、水平面内においてＸ軸方向に直角な方向をＹ軸方向と称し、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに直角な方向をＺ軸方向と称する。本実施形態の部品実装装置１によって搬送される基板９９９は、例えば、ＣＰＵを構成する小型の基板である。また、装着される部品は、例えば、ＣＰＵを構成するダイである。

部品実装装置１は、Ｘ軸方向に複数台並列に配置されて部品実装ラインが構成されている。図１に示す例では、部品実装装置１は、２台であるがこれに限定されず、２台以上であっても差し支え無い。部品実装装置１は、基板搬送装置１０と、部品供給装置２０、部品装着装置４０、制御部５０、及び表示装置６０を有する。

部品実装装置１の前部には、スロット２２がＸ軸方向に複数に並設されている。部品供給装置２０は、各スロット２２に着脱可能に装着される複数のフィーダ２１から構成されている。フィーダ２１には、リール２３が着脱可能に保持されている。リール２３は、多数の部品を一列に収容したテープ（不図示）が巻回されている。

フィーダ２１の内部には、スプロケット（不図示）が回転可能に支承されている。スプロケットの外周部は、テープに形成された送り穴と係合する。フィーダ２１には、スプロケットを回転する駆動源であるサーボモータ（不図示）が設けられている。

リール２３に巻回されたテープは、スプロケットの回転によって１ピッチずつ送り出される。すると、テープに収容された部品が、フィーダ２１の先端部に設けられた部品供給部２１ａに順次供給される。

基板搬送装置１０は、基板をＸ方向に順次下流側の部品実装装置１に搬送するとともに、搬送された部品実装装置１内における実装位置において、位置決め固定（クランプ）するものである。本実施形態では、基板搬送装置１０は、部品装着装置４０の基台４１上に、Ｙ方向に２つ並設されている。この基板搬送装置１０については、後で詳細に説明する。

部品装着装置４０は、ガイドレール４２、Ｙ軸スライド４３、Ｙ軸サーボモータ４４、Ｘ軸スライド４５、Ｘ軸サーボモータ（不図示）、吸着ノズル４７、部品装着ヘッド４８を有している。

ガイドレール４２、Ｙ軸スライド４３、及びＹ軸サーボモータ４４とから、Ｙロボットが構成されている。ガイドレール４２は、基台４１上にＹ方向に装架されて基板搬送装置１０の上方に配設されている。Ｙ軸スライド４３は、ガイドレール４２に沿ってＹ軸方向に移動可能に設けられている。Ｙ軸スライド４３は、Ｙ軸サーボモータ４４の出力軸に連結されたボールねじを有するボールねじ機構によってＹ軸方向に移動される。

Ｘ軸スライド４５、Ｘ軸サーボモータから、Ｘロボットが構成されている。Ｘ軸スライド４５は、Ｙ軸スライド４３に、Ｘ軸方向に移動可能に設けられている。Ｙ軸スライド４３にはＸ軸サーボモータが設けられている。このＸ軸サーボモータの出力軸に連結された図略のボールねじ機構によって、Ｘ軸スライド４５がＸ軸方向に移動される。

Ｘ軸スライド４５には、部品装着ヘッド４８が設けられている。部品装着ヘッド４８は、複数の吸着ノズル４７を着脱可能に保持している。各吸着ノズル４７は、Ｚ方向に移動可能となっている。吸着ノズル４７は、部品を吸着する。

Ｙロボット及びＸロボットによって、吸着ノズル４７が部品供給部２１ａ上に移動され、当該吸着ノズル４７が部品供給部２１ａに供給された部品を吸着する。そして、Ｙロボット及びＸロボットによって、吸着ノズル４７が基板搬送装置１０上に移動され、当該吸着ノズル４７が基板搬送装置１０によって位置決め固定された基板９９９（図２、図３示）に部品を実装する。

制御部５０は、部品実装装置１の統括制御を行うものである。制御部５０は、フィーダ２１、基板搬送装置１０、及び部品装着装置４０の各サーボモータに指令を出力することにより、これらを制御する。制御部５０は、表示装置６０と通信可能に接続されている。表示装置６０は、各種情報を作業者に報知するものである。

制御部５０は、部品実装装置１の外部に設けられた生産管理装置１００と通信可能に接続されている。生産管理装置１００は、部品実装装置１の生産を管理する装置である。

（基板搬送装置）
次に、図２、図３を用いて、基板搬送装置１０について説明する。図２や図３に示すように、基板搬送装置１０は、本体１１、支持部材１２、基板搬送装置１３、クランプ部材１４、パレット押さえ部材１５、パレット１６、クランプ支持部材１７、ブロック１８、昇降装置１９を有している。

本体１１は、板状又はブロック状である。本体１１は、部品装着装置４０の基台４１上に取り付けられている。

本体１１の上面のＹ方向の両側には、長方形板状の支持部材１２が設けられている。支持部材１２は、基板９９９の搬送方向、つまり、Ｘ方向に延在し、垂直方向（Ｚ方向）に延在している。支持部材１２の上端には、水平な固定面１２ａが形成されている。図３に示すように、一対の支持部材１２の上部のＹ方向における内側には、ＸＺ方向に平行なＹ方向位置決め面１２Ｖが形成されている。

一対の支持部材１２の内側における本体１１の上方には、上下方向移動可能にクランプ支持部材１７が設けられている。クランプ支持部材１７は、板状に水平方向に延在している。クランプ支持部材１７は、鉄鋼等の透磁力が大きい軟磁性材料で構成されている。

昇降装置１９は、クランプ支持部材１７を上下方向に昇降するものであり、本体１１上に複数設けられている。昇降装置１９は、本体１９ａ、サーボモータ（不図示）、シャフト１９ｂを有している。シャフト１９ｂは、本体１９ａに上下方向移動可能に取り付けられ、その上端がクランプ支持部材１７の下面と当接している。言い換えると、クランプ支持部材１７は、複数の昇降装置１９のシャフト１９ｂ上に載置されて支持されている。サーボモータが駆動すると、クランプ支持部材１７は昇降する。

なお、図３の実線で示すクランプ支持部材１７の上下方向位置は、「スタンバイ位置」であり、図３の一点鎖線で示すクランプ支持部材１７の上下方向位置は、「最下端位置」である。クランプ時以外のアンクランプ時には、クランプ支持部材１７は、「スタンバイ位置」に位置している。

一対の支持部材１２のそれぞれのＹ方向内側において、クランプ支持部材１７上には、クランプ部材１４が設けられている。クランプ部材１４は、本体１４ａとクランプ部１４ｂとから構成されている。本体１４ａは、ブロック状であり、軟磁性材料で構成されている。本体１４ａの上部には、クランプ部１４ｂが取り付けられている。クランプ部１４ｂは、板上であり、垂直方向且つＸ方向に延在している。

ブロック１８は、ブロック状であり、永久磁石である硬磁性材料で構成されている。ブロック１８は、Ｚ方向（垂直方向）の厚さの異なるものが予め複数用意されている。複数種の厚さの異なるブロック１８のうち１のブロック１８が選択される。そして、図３に示すように、選択された当該ブロック１８が、クランプ支持部材１７とクランプ部材１４の本体１４ａとの間に介在される。言い換えると、クランプ支持部材１７上にブロック１８が載置され、ブロック１８上に本体１４ａが載置される。

或いは、ブロック１８が、クランプ支持部材１７とクランプ部材１４の本体１４ａとの間に介在されず、本体１４ａが直接クランプ支持部材１７上に載置される場合がある。

このように、複数種の厚さの異なるブロック１８のうち１のブロック１８を選択して、クランプ支持部材１７とクランプ部材１４の本体１４ａとの間に介在させ、或いは、介在させないことにより、クランプ支持部材１７上面とクランプ部１４ｂの上端との離間距離である第二離間距離βが調整可能となっている。

ブロック１８は硬磁性材料で構成され、クランプ支持部材１７及び本体１４ａは軟磁性材料で構成されている。このため、ブロック１８とクランプ支持部材１７及び本体１４ａが磁力によって互いに吸着されて、これらの相対位置がずれないようになっている。

基板搬送装置１３は、コンベアベルト１３ａと、コンベアベルト１３ａを回転させるサーボモータ（不図示）を有している。コンベアベルト１３ａは、環状の無端ベルトである。コンベアベルト１３ａは、一対の支持部材１２の内側にそれぞれ水平にＸ方向に設けられている。本実施形態では、コンベアベルト１３ａは、支持部材１２とクランプ部１４ｂの間に配設されている。

パレット押さえ部材１５は、基板９９９の水平方向位置（Ｘ方向及びＹ方向）を固定するものである。パレット押さえ部材１５は、板状である。パレット押さえ部材１５のＹ方向両側の下面には、水平面である被固定面１５ｕが形成されている。パレット押さえ部材１５は、一対の支持部材１２の固定面１２ａに橋渡されて載置されている。この状態では、固定面１２ａと被固定面１５ｕは当接している。

図３に示すように、支持部材１２の固定面１２ａには、ボルト穴１２ｂが形成されている。パレット押さえ部材１５の両端には、貫通穴１５ｉは貫通形成されている。ボルト１５ｈが、貫通穴１５ｉを挿通して、ボルト穴１２ｂに螺入して、パレット押さえ部材１５が、支持部材１２の固定面１２ａに固定されている。このような構成により、パレット押さえ部材１５は、支持部材１２に着脱可能となっている。

パレット押さえ部材１５のＹ方向両側下面において、固定面１２ａとの固定箇所である被固定面１５ｕのＹ方向内側には、水平面である当接面１５ｔが形成されている。図３の（Ａ）に示すパレット押さえ部材１５では、被固定面１５ｕと当接面１５ｔの高さ位置が一致している。一方で、図３の（Ｂ）に示すパレット押さえ部材１５では、当接面１５ｔの高さ方向の位置は、被固定面１５ｕよりも下方である。

図２に示すように、パレット押さえ部材１５には、複数の開口部１５ａが貫通形成されている。開口部１５ａのＹ方向の一方の側方のパレット押さえ部材１５には、第一移動部材１５ｂが取り付けられている。図２や図３に示すように、第一移動部材１５ｂは、本体部１５ｃと第一板バネ部１５ｄとから構成されている。本体部１５ｃは、パレット押さえ部材１５上に取り付けられている。第一板バネ部１５ｄは、本体部１５ｃからＹ方向に開口部１５ａ上に延出形成されている。第一板バネ部１５ｄは、開口部１５ａ方向に向かって徐々に上方に位置するように形成されている。第一板バネ部１５ｄは、その先端が上下方向移動可能に弾性変形する。

開口部１５ａのＸ方向の一方の側方のパレット押さえ部材１５には、第二移動部材１５ｅが取り付けられている。第二移動部材１５ｅは、第一移動部材１５ｂと同様に、本体部１５ｆと第二板バネ部１５ｇとから構成されている。本体部１５ｆは、パレット押さえ部材１５上に取り付けられている。第二板バネ部１５ｇは、本体部１５ｆからＸ方向に開口部１５ａ上に延出形成され、開口部１５ａ方向に向かって徐々に上方に位置するように形成されている。第二板バネ部１５ｇは、その先端が上下方向移動可能に弾性変形する。

パレット押さえ部材１５の裏面の四隅には、位置決めガイド１５ｊ及び位置決めピン１５ｋが設けられている。図５や図６に示すように、位置決めガイド１５ｊは、第一ガイド１５ｍと第二ガイド１５ｎから構成されている。第一ガイド１５ｍ及び第二ガイド１５ｎは、ブロック状であり、その長手方向がＸ方向となっている。第一ガイド１５ｍと第二ガイド１５ｎは、クランプ部１４ｂの厚さより僅かに大きい寸法で離間している。第一ガイド１５ｍのＺ方向の厚さは、第二ガイド１５ｎよりも厚い。第一ガイド１５ｍのＸ方向内側下端には、ガイド面１５ｓが切欠形成されている。第一ガイド１５ｍと第二ガイド１５ｎのＸ方向内側には、それぞれ、ＺＹ方向に平行な位置決め面１５ｖ、１５ｗが形成されている。

位置決めピン１５ｋは、円柱形状の基部１５ｐと、基部１５ｐの先端（下端）に形成された円錐形状のガイド部１５ｑとから構成されている。

パレット１６は、複数の基板９９９が搭載されるものである。図４に示すように、パレット１６は、長方形板状の搭載部１６ａを有している。図３に示すように、搭載部１６ａのＹ方向両側下面は、被押面１６ｙとなっている。

搭載部１６ａには、複数の開口部１６ｂが形成されている。開口部１６ｂは、パレット押さえ部材１５に形成された開口部１５ａと数及び水平方向位置が対応している。クランプ支持部材１７には、多数のバックアップピン（不図示）が設けられている。クランプ時には、当該バックアップピンの先端が、開口部１６ｂを挿通して、基板９９９の下面に当接し、基板９９９下面を下方から支持する。

搭載部１６ａのＹ方向両側の上面には、水平面である被当接面１６ｋが形成されている。搭載部１６ａの四隅よりも内側には、円形状の位置決め穴１６ｆが貫通形成されている。各位置決め穴１６ｆの水平方向相対位置は、各位置決めピン１５ｋの水平方向相対位置と一致している。位置決め穴１６ｆの内径は、位置決めピン１５ｋの基部１５ｐの外径よりも僅かに大きくなっている。

それぞれの開口部１６ｂの四隅は、水平面である搭載面１６ｃが形成されている。図３の（Ａ）に示すパレット１６では、搭載面１６ｃは搭載部１６ａの上面と同一平面となっている。図３の（Ｂ）に示すパレット１６では、開口部１６ｂの四隅に、嵩上げ部１６ｐが突設され、当該嵩上げ部１６ｐの上端面が、搭載面１６ｃとなっている。

それぞれの開口部１６ｂの四隅の外側には、Ｘ保持部１６ｄ及びＹ保持部１６ｅが突設されている。搭載面１６ｃに基板９９９が搭載され、Ｘ保持部１６ｄ及びＹ保持部１６ｅによって、基板９９９のパレット１６からの脱落が防止されるようになっている。

パレット１６には、図３の（Ａ）に示すように、その両側に脚部１６ｇが形成された脚有りタイプと、図３の（Ｂ）に示すように、脚部１６ｇが形成されてない脚無しタイプが有る。脚部１６ｇは、搭載部１６ａの両側縁から下方に延在する板状の側部１６ｈと、それぞれの側部１６ｈ下端から内側に延在する被載置部１６ｉとから構成されている。

被載置部１６ｉの下面は、水平面である被載置面１６Ｗとなっている。また、脚無しタイプのパレット１６のＹ方向の両側下端面は、被載置面１６ｘとなっている。被載置面１６Ｗ、１６Ｘがコンベアベルト１３ａと当接して、パレット１６がコンベアベルト１３ａ上に載置される。この状態では、クランプ部１４ｂの上端と、パレット１６の下面である被押面１６ｙとは、所定の第四離間距離δだけ離間している。

パレット１６のＹ方向両側端間の距離は、支持部材１２の一対の位置決め面１２Ｖの離間寸法よりも僅かに小さくなっている。

（基板搬送装置及び部品実装装置の動作）
以下に、基板搬送装置１０及び部品実装装置１の動作について説明する。図４に示すパレット１６の各開口部１６ｂを塞ぐように、各開口部１６ｂの周囲に設けられたＸ保持部１６ｄ及びＹ保持部１６ｅの内側に、基板９９９が搭載される。この状態では、基板９９９は、搭載面１６ｃに搭載されている。パレット１６はコンベアベルト１３ａ上に載置される。基板搬送装置１３のサーボモータが駆動すると、複数の基板９９９が搭載されたパレット１６は、下流側の部品実装装置１の基板搬送装置１３に移動される。

そして、パレット１６が、部品実装装置１内の実装位置に到達すると、コンベアベルト１３ａの回転が停止し、パレット１６のＸ方向の移動が停止される。この状態で、昇降装置１９のサーボモータが駆動すると、クランプ支持部材１７が上方に移動し、パレット１６がクランプ部１４ｂとパレット押さえ部材１５によってクランプされて、パレット１６の水平方向位置及び垂直方向位置が位置決め固定される。これによって、基板９９９の水平方向位置及び垂直方向位置が位置決め固定される。

詳細に説明すると、まず、クランプ部１４ｂの上端が、パレット１６の下面である被押面１６ｙと当接し、パレット１６を上方に押し上げる。すると、図７に示すように、パレット１６の被当接面１６ｋが、パレット押さえ部材１５の当接面１５ｔと当接し、パレット１６の上下方向位置が位置決めされるとともに、基板９９９の上下方向位置も位置決めされる。つまり、基板９９９の上面が開口部１５ａから露出して実装面に位置する。

この際に、搭載部１６ａの四隅のＸ方向の端部が、ガイド面１５ｓ（図５示）に当接し、位置決め面１５ｖ、１５ｗに案内されて、パレット１６のＸ方向位置が位置決めされる。なお、パレット１６のＹ方向両側端は、支持部材１２の一対の位置決め面１２Ｖと当接することにより、パレット１６のＹ方向位置が位置決めされている。パレット１６の上昇に伴い、各位置決めピン１５ｋが各位置決め穴１６ｆに挿通され、パレット１６がパレット押さえ部材１５に対する水平方向位置が位置決めされる。位置決めピン１５ｋの先端には、ガイド部１５ｑが形成されているので、各位置決めピン１５ｋが各位置決め穴１６ｆ内に案内される。なお、クランプ部１４ｂの上部は、第一ガイド１５ｍ及び第二ガイド１５ｎの間に侵入する。

そして、図７に示すように、基板９９９上面のＹ方向の端部が、第一板バネ部１５ｄと当接して、第一板バネ部１５ｄが弾性変形して基板９９９をＹ保持部１６ｅに押し当て、基板９９９がパレットに対するＹ方向位置において位置決めされる。同様に、基板９９９上面のＸ方向の端部が、第二板バネ部１５ｇと当接して、第二板バネ部１５ｇが弾性変形して基板９９９をＸ保持部１６ｄに押し当てて、基板９９９がパレットに対するＸ方向位置において位置決めされる。このようにして、基板９９９が部品実装装置１に対する水平方向位置が位置決めされる。

この状態で、Ｙロボット及びＸロボットによって、部品を吸着した吸着ノズル４７が基板搬送装置１０上に移動され、当該吸着ノズル４７が基板搬送装置１０によって位置決め固定された基板に部品を実装する。

（本実施形態の作用）
生産管理装置１００からの制御部５０に、基板搬送装置１０で搬送する基板９９９が変更となることに起因して、下記に示す第一離間距離αや第二離間距離β、第三離間距離γ第四離間距離δを調整する必要が必要である旨の情報が出力された場合には、制御部５０は、当該情報や基板搬送装置１０の構成の変更方法を表示部６０に表示させる。作業者は、表示装置６０に表示された前記情報及び前記変更方法に基づいて、下記に示すように基板搬送装置１０の調整を行う。

以下の説明では、脚有りタイプのパレット１６（図３の（Ａ））を搬送する基板搬送装置１０を、脚無しタイプのパレット１６（図３の（Ｂ））を搬送する基板搬送装置１０に変更する場合について説明する。但し、クランプ支持部材１７の「スタンバイ位置」及びクランプ時の昇降装置１９のストロークは、変更しない。

脚有りタイプのパレット１６（図３の（Ａ））と脚無しタイプのパレット１６（図３の（Ｂ））とでは、被載置面１６ｗ、１６ｘから被押面１６ｙまでの第一離間距離αが異なる。なお、脚無しタイプのパレット１６（図３の（Ｂ））では、被載置面１６ｘと被押面１６ｙは、同一平面にあるので、第一離間距離αは０である。

脚無しタイプのパレット１６（図３の（Ｂ））を搬送する基板搬送装置１０では、脚有りタイプのパレット１６（図３の（Ａ））を搬送する基板搬送装置１０に対して、クランプ部１４ｂの位置を、第一離間距離αの差分だけ下げなければ、パレット１６が被載置面１６ｘでコンベアベルト１３ａ上に載置されなく、クランプ部１４ｂの上端とパレット１６の下面である被押面１６ｙとが、第四離間距離δだけ離間しない。

このため、第一離間距離αの差分だけ、クランプ支持部材１７の上面とクランプ部１４ｂ上端との第二離間距離βを変更する必要が有る。そこで、脚有りタイプのパレット１６（図３の（Ａ））のブロック１８よりも、第一離間距離αの差分だけ厚さのより薄いブロック１８を選択して、当該ブロック１８をクランプ支持部材１７とクランプ部材１４の本体１４ａとの間に介在させる。或いは、ブロック１８を除去する。このようにして、クランプ支持部材１７の上面とクランプ部１４ｂ上端との第二離間距離βを変更することができる。

クランプ時の昇降装置１９のストロークは変更しないので、クランプ部１４ｂの上端位置を下げると、パレット１６の被当接面１６ｋをパレット押さえ部材１５の当接面１５ｔに当接できなくなってしまい、クランプ時にパレット１６及び基板９９９が上下方向位置に位置決めできなくなってしまう。そこで、図３の（Ｂ）に示すように、脚有りタイプのパレット１６を位置決めするパレット押さえ部材１５と比較して、当接面１５ｔの位置が、クランプ部１４ｂ上端の高さの減少分、つまり、ブロック１８の厚さの減少分（上述の第一離間距離αの差分）下がったパレット押さえ部材１５に交換する。

このように、上述の第一離間距離αの差分に応じて、当接面１５ｔ高さ方向位置が異なる複数種のパレット押さえ部材１５から一のパレット押さえ部材１５を選択して、支持部材１２上に固定することにより、パレット押さえ部材１５の当接面１５ｔの上下方向位置が調整される。

クランプ時に、基板９９９の上面が同一の実装面に位置しなければ、部品実装時に吸着ノズル４７の上下方向位置を調整するために、部品実装装置１のプログラムを変更しなければならない。脚有りタイプから脚無しタイプに基板搬送装置１０を変更する場合には、上述のとおり、クランプ部１４ｂの上端位置が下方に変更されている。このため、クランプ時の昇降装置１９のストロークが同一の場合には、クランプ時において基板９９９の上面が実装面よりも低くなってしまう。

また、基板９９９の上面の側縁が、第一板バネ部１５ｄや第二板バネ部１５ｇに到達しないので、基板９９９の水平方向位置が位置決めされなくなってしまう。

そこで、図３の（Ｂ）に示すように、脚有りタイプのパレット１６と比較して、搭載部１６ａの下面からの高さが、クランプ部１４ｂ上端の高さの減少分、つまり、ブロック１８の厚さの減少分（上述の第一離間距離αの差分）高い搭載面１６ｃのパレット１６に交換する。図３の（Ｂ）に示す実施形態では、嵩上げ部１６ｐによって、搭載面１６ｃの搭載部１６ａの下面からの高さが嵩上げされている。

このように、上述の第一離間距離αの差分に応じて、パレット１６下面からの搭載面１６ｃの高さが異なる複数種のパレット１６から一のパレット１６を選択して、当該パレット１６に基板９９９を搭載して搬送することにより、パレット１６下面と搭載面１６ｃとの第三離間距離γが調整される。

以上の説明では、第一離間距離αが短くなる場合の基板搬送装置１０の変更手順について説明したが、第一離間距離αが長くなる場合についても同様である。

（本実施形態の効果）
以上の説明から明らかなように、Ｚ方向に厚さの異なるブロック１８（上下方向調整部）を、クランプ支持部材１７上面とクランプ部材１４の本体１４ａとの間に介在させることにより、パレット１６の被載置面１６ｗ、１６ｘとパレット１６の被押面１６ｙとの第一離間距離αに応じて、クランプ支持部材１７上面とクランプ部１４ｂとの上端の第二離間距離βを調整する。これにより、被載置面１６ｗ、１６ｘと被押面１６ｙとの第一離間距離αが異なるような、高さ方向の形状が異なるパレット１６を搬送する場合であっても、基板搬送装置１０の機械的構成を変更する必要も無く、昇降装置１９を制御するソフトウエアを変更する必要も無く、変更作業が容易である。

また、第一離間距離αに応じて当接面１５ｔの上下方向位置が適切なパレット押さえ部材１５を選択して、支持部材１２上に固定することにしている。これにより、パレット１６が押し上げられた際に、パレット１６の被当接面１６ｋがパレット押さえ部材１５の当接面１５ｔに到達しないことに起因するパレット１６の上下方向位置の位置決めがなされないことを防止することができる。そして、確実にパレット１６の被当接面１６ｋを、パレット押さえ部材１５の当接面１５ｔに当接させることができる。このため、パレット１６の上下方向位置を位置決めすることができる。これにより、パレット１６に搭載されている基板９９９の上下方向位置を位置決めすることができる。

或いは、必要以上に、パレット１６がパレット押さえ部材１５に押圧されることが防止され、パレット１６やパレット押さえ部材１５の破損を防止することができる。

また、開口部１５ａから露出した基板９９９の上面が実装面に位置されるように、被当接面１６ｋと搭載面１６ｃとの第三離間距離γが適切なパレット１６を選択し、当該パレット１６に基板９９９を搭載して搬送する。このため、第一離間距離αやパレット押さえ部材１５の当接面１５ｔの上下方向位置が変更された場合であっても、パレット１６が押し上げられた際に、基板９９９の上面を実装面に位置決めすることができる。

また、クランプ支持部材１７上面とクランプ部１４ｂ上端の第二離間距離βを調整可能な「上下方向調整部」は、Ｚ方向に厚さが異なる複数種類のブロック１８である。そして、複数種類のブロック１８のうち１のブロック１８が、クランプ支持部材１７とクランプ部材１４の本体１４ａとの間に交換可能に介在されるように構成されている。

これにより、第一離間距離αに応じて適切なＺ方向に厚さのブロック１８をクランプ支持部材１７とクランプ部材１４の本体１４ａとの間に介在させるという簡単な作業により、クランプ支持部材１７上面とクランプ部１４ｂ上端との第二離間距離βを調整することができる。また、アジャスターボルト等による第二離間距離βの調整と比較して、確実に所望の第二離間距離βにすることができる。

また、ブロック１８は硬磁性材料で構成され、クランプ支持部材１７及びクランプ部材１４の本体１４ａは軟磁性材料で構成されている。これにより、クランプ支持部材１７上に、ブロック１８を載置し、当該ブロック１８上にクランプ部材１４を載置すると、ブロック１８の磁力により、クランプ支持部材１７とブロック１８、ブロック１８とクランプ部材１４の本体１４ａが互いに吸着して、これらが固定される。このため、簡単な構造で第二離間距離βを変更することができ、簡単な作業で第二離間距離βを変更することができる。

また、パレット押さえ部材１５には、パレット押さえ部材１５とパレット１６の水平方向の相対位置を位置決めする位置決めガイド１５ｊ及び位置決めピン１５ｋ（位置決部）が設けられ、パレット１６には、位置決めピン１５ｋが挿通する位置決め穴１６ｆ（位置決部）が形成されている。これにより、位置決めガイド１５ｊによって、パレット１６のパレット押さえ部材１５に対するＸ方向位置が位置決めされる。そして、位置決めピン１５ｋが位置決め穴１６ｆに挿通することにより、パレット１６とパレット押さえ部材と１５との水平方向の相対位置が位置決めされる。このため、パレット１６に搭載された基板９９９の水平方向位置が位置決めされる。

（別の実施形態）
以上説明した実施形態では、クランプ支持部材１７上面とクランプ部１４ｂ上端の第二離間距離αを調整可能な上下方向調整部として、厚さの異なるブロック１８を用いた。しかし、上下方向調整部はこれに限定されず、例えば、クランプ部材１４の本体１４ａの下面に螺入され、ネジ頭がクランプ支持部材１７上面と当接するアジャスターボルトであっても差し支え無い。

なお、被載置面１６ｘのほうが被押面１６ｙよりも上方にあるようなパレット１６であっても差し支え無い。この場合には、第一離間距離αはマイナスとなる。また、搭載面１６ｃが、搭載部１６ａの上面よりも下方に凹陥しているパレット１６であっても差し支え無い。

また、位置決めガイド１５ｊ及び位置決めピン１５ｋがパレット１６側に設けられ、位置決め穴１６ｆがパレット押さえ部材１５側に形成されている実施形態であっても差し支え無い。

以上説明した実施形態の基板搬送装置１０は、クランプ部材１４は、パレット１６の下方に配設され、パレット１６を下方から押し上げてクランプする。しかし、クランプ部材１４が、パレット１６の上方に配設され、パレット１６を上方から下方に押圧するような基板搬送装置１０にも、本発明の技術的思想が適用可能なことは言うまでもない。

１…部品実装装置、１０…基板搬送装置、１１…本体、１２…支持部材、１３…基板搬送装置、１３ａ…コンベアベルト、１４…クランプ部材、１５…パレット押さえ部材、１５ｔ…当接面、１５ｊ…位置決めガイド（位置決部）、１５ｋ…位置決めピン（位置決部）、１５ａ…開口部、１６…パレット、１６ｆ…位置決め穴（位置決部）１６ｋ…被当接面、１６ｗ…被載置面、１６ｘ…被載置面、１６ｙ…被押面、１７…クランプ支持部材、１８…ブロック（上下方向調整部）、１９…昇降装置、９９９…基板、α…第一離間距離、β…第二離間距離、γ…第三離間距離

Claims (7)

1. 本体と、
   基板の搬送方向に延在し、前記本体上に設けられた一対の支持部材と、
   前記一対の支持部材の内側に沿ってそれぞれ水平に設けられた基板搬送装置と、
   前記一対の支持部材の内側における前記本体に上下方向に移動可能に設けられたクランプ支持部材と、
   前記クランプ支持部材を、上下方向に昇降する昇降装置と、
   前記基板搬送装置によって搬送され、複数の基板が搭載されるパレットと、
   前記クランプ支持部材に取り付けられ、前記パレットを押さえ付けることにより、当該パレットを固定するクランプ部材と、
   前記パレットの厚さに応じて、前記クランプ支持部材と前記クランプ部材との上下方向の距離が調整可能な上下方向調整部と、
   両側が前記支持部材の上端に固定され、前記支持部材との固定位置の内側の下面に当接面が形成され、複数の開口部が形成されたパレット押さえ部材と、を有し、
   前記パレットには、その両側の下端に前記基板搬送装置上に載置される被載置面が形成され、その両側上面に被当接面が形成され、その両側下面に被押面が形成され、
   前記クランプ部材は、前記一対の支持部材の内側においてそれぞれ前記クランプ支持部材上に設けられ、上端で前記パレットの被押面を押し上げることにより、前記被当接面を前記当接面に当接させて、前記パレットに搭載された複数の基板を当該基板の上面が実装面に位置するように前記開口部から露出させるように構成され、
   前記上下方向調整部は、前記被載置面と前記被押面との第一離間距離に応じて、前記クランプ支持部材上面と前記クランプ部材上端の第二離間距離を調整可能に構成されている基板搬送装置。
2. 複数種類の前記パレット押さえ部材から一のパレット押さえ部材が選択されて前記支持部材上に固定されるように構成され、
   前記クランプ支持部材が所定距離上昇された際に、前記一のパレット押さえ部材に対応する前記パレットの前記被当接面が前記当接面に押圧されるように、前記一のパレット押さえ部材の前記当接面の上下方向位置が前記第一離間距離に応じて調整されている請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 複数種類の前記パレットから一のパレットが選択されて前記基板搬送装置に載置され、
   前記クランプ支持部材が所定距離上昇されて、前記被当接面が前記当接面に押圧された際に、前記開口部から露出した前記基板の上面が前記実装面に位置されるように、前記被当接面と前記基板下面が搭載される搭載面との第三離間距離が調整されている請求項１又は請求項２に記載の基板搬送装置。
4. 前記上下方向調整部は、厚さが異なる複数種類のブロックであり、
   複数種類の前記ブロックのうち１の前記ブロックが、前記クランプ支持部材と前記クランプ部材との間に交換可能に介在されるように構成されている請求項１〜請求項３のいずれかに記載の基板搬送装置。
5. 前記ブロックは、磁性材料で構成されている請求項４に記載の基板搬送装置。
6. 前記パレット押さえ部材及び前記パレットの少なくとも一方には、前記パレット押さえ部材と前記パレットの水平方向の相対位置を位置決めする位置決部が設けられている請求項１〜請求項５のいずれかに記載の基板搬送装置。
7. 本体と、
   基板の搬送方向に延在し、前記本体上に設けられた一対の支持部材と、
   両側が前記支持部材の上端に固定され、前記支持部材との固定位置の内側の下面に当接面が形成され、複数の開口部が形成されたパレット押さえ部材と、
   前記一対の支持部材の内側に沿ってそれぞれ水平に設けられた基板搬送装置と、
   前記一対の支持部材の内側における前記本体に上下方向に移動可能に設けられたクランプ支持部材と、
   前記クランプ支持部材を、上下方向に昇降する昇降装置と、
   両側の下端に形成された被載置面で前記基板搬送装置上に載置されて搬送され、両側上面に被当接面が形成され、両側下面に被押面が形成され、複数の基板が搭載されるパレットと、
   前記一対の支持部材の内側においてそれぞれ前記クランプ支持部材上に設けられ、上端で前記パレットの被押面を押し上げることにより、前記被当接面を前記当接面に当接させて、前記パレットに搭載された複数の基板を当該基板の上面が実装面に位置するように前記開口部から露出させるクランプ部材と、を有する基板搬送装置の変更方法であって、前記被載置面と前記被押面との第一離間距離に応じて、前記パレット押さえ部材上面と前記クランプ部材上端の第二離間距離を調整する基板搬送装置の変更方法。

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