JP6123740B2 - 半導体装置の製造ライン及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
10 搬送路
11 経路(第2経路)
12 経路(第1経路)
13 連結経路
15、16 切替部
20、20a〜20m 処理装置
21 搬入装置
22 搬出装置
25 ワーク
26 パレット
27 半導体ウエハ
41 情報記憶装置
42 通信装置
43 製造ライン管理装置
45a、46a 待機位置
47a 処理ステージ
51、52 連結経路
53、54 切替部
60 連結経路
61、62 切替部
71、72 連結経路
73、74 切替部
80 搬送路
81〜83 経路
84〜87 切替部
Claims (9)
- 複数の処理装置が配置された搬送路に沿ってワークを循環させることで半導体装置を製造する半導体装置の製造ラインであって、
前記搬送路は、
前記ワークに所定の処理を施す複数の処理装置が配置された第1経路と、
前記第1経路に配置された前記処理装置よりも処理回数が多い複数の処理装置が配置された第2経路と、を備え、
前記第2経路を移動してきた前記ワークを前記第2経路に連続的に搬送する場合と、前記第2経路を移動してきた前記ワークを前記第1経路に搬送する場合と、を切り替え可能に構成されており、
前記ワークには、当該ワークの次工程情報を記憶する情報記憶装置が取り付けられており、
前記処理装置は、前記情報記憶装置に格納されている次工程情報が前記処理装置の処理対象の工程に対応する情報であった場合、前記ワークに対して処理を行い、前記ワークに対する処理が終了した後、前記ワークの次工程情報を更新し、
前記処理装置は、前記ワークに対して処理を実施している間は、他のワークのID情報及び次工程情報を取得し、優先度が記録されるテーブルに前記他のワークのID情報を登録し、前記他のワークを搬送路に沿って周回させ、
前記処理装置は、前記ワークの処理が終了した後、前記テーブルに登録されている優先度にしたがって、前記他のワークを取り込む、
半導体装置の製造ライン。 - 前記搬送路は更に、前記第1経路を移動してきたワークの搬送先を、前記第1経路および前記第2経路のいずれか一方に切り替え可能に構成されている、請求項1に記載の半導体装置の製造ライン。
- 前記搬送路は、前記情報記憶装置に記憶されている前記ワークの次工程情報に基づき、前記ワークの搬送先を、前記第1経路および前記第2経路のいずれか一方に切り替える、
請求項1または2に記載の半導体装置の製造ライン。 - 前記搬送路は、前記第1経路および前記第2経路のうち前記ワークの次工程の処理装置を含む経路を前記ワークの搬送先とする、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造ライン。
- 前記ワークが前記搬送路に搬入された後、前記ワークが前記搬送路から搬出されるまでに、前記第1経路に配置されている各々の処理装置が前記ワークを処理する回数が1回である、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置の製造ライン。
- 前記搬送路に前記ワークを搬入する搬入装置および前記搬送路から前記ワークを搬出する搬出装置は、前記第1経路に配置されている、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の半導体装置の製造ライン。
- 前記第1経路および前記第2経路は互いに独立しており、前記第1経路および前記第2経路は連結経路を用いて連結されている、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置の製造ライン。
- 前記搬送路は、
前記第2経路に配置された前記処理装置よりも処理回数が多い複数の処理装置が配置された第3経路を更に備え、
前記第3経路は、前記第2経路を基準として前記第1経路の反対側に配置されており、
前記第3経路を移動してきた前記ワークを前記第3経路に連続的に搬送する場合と、前記第3経路を移動してきた前記ワークを前記第2経路に搬送する場合とを切り替え可能に構成されている、
請求項1または2に記載の半導体装置の製造ライン。 - 複数の処理装置が配置された搬送路に沿ってワークを循環させることで半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、
前記搬送路は、前記ワークに所定の処理を施す複数の処理装置が配置された第1経路と、前記第1経路に配置された前記処理装置よりも処理回数が多い複数の処理装置が配置された第2経路と、を備え、
前記第2経路を移動してきた前記ワークを前記第2経路に連続的に搬送する場合と、前記第2経路を移動してきた前記ワークを前記第1経路に搬送する場合と、を切り替え、
前記処理装置は、前記ワークに取り付けられた情報記憶装置に格納されている次工程情報が前記処理装置の処理対象の工程に対応する情報であった場合、前記ワークに対して処理を行い、前記ワークに対する処理が終了した後、前記ワークの次工程情報を更新し、
前記処理装置は、前記ワークに対して処理を実施している間は、他のワークのID情報及び次工程情報を取得し、優先度が記録されるテーブルに前記他のワークのID情報を登録し、前記他のワークを搬送路に沿って周回させ、
前記処理装置は、前記ワークの処理が終了した後、前記テーブルに登録されている優先度にしたがって、前記他のワークを取り込む、
半導体装置の製造方法。
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