CN105280535B - 用于半导体装置的生产线以及制造半导体装置的方法 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的用于半导体装置的生产线(1)为通过使工件(25)沿着设置有多个处理装置(20a‑20m)的传输路线(10)循环来制造半导体装置的生产线。传输路线(10)包括第一路线(11)和第二路线(12)，在第一路线(11)上设置处理次数多的处理装置，在第二路线(12)上设置处理次数少的处理装置。此外，传输路线(10)在使已经沿着第一路线(11)移动的工件(25)以连续的方式至第一路线(11)的传输与使已经沿着第一路线(11)移动的工件(25)至第二路线(12)的传输之间进行转换。

Description

用于半导体装置的生产线以及制造半导体装置的方法
技术领域
本发明涉及一种用于半导体装置的生产线以及一种制造半导体装置的方法。
背景技术
半导体装置通过借助于设置在生产线上的各种半导体制造设备(处理装置)的使用而使半导体晶片(工件)经受清洗处理、热处理、沉积处理、蚀刻处理、离子注入处理等制造而成。这些处理装置以对应于半导体装置的工序的顺序的方式排列在生产线上。在此应当指出，由于相同的处理(例如，形成氧化膜时的清洗处理、形成电极时的清洗处理等等)在制造半导体装置的过程中重复地进行，因此，在相同的生产线上设置有多个相同的处理装置。例如，用于制造半导体装置的过程可能包括大约200个工序。在如这种情况那样存在许多工序时，生产线较长。
日本专利申请公报No.2012-104683(JP 2012-104683 A)公开了通过将处理装置设置在环状传输路线上并且使工件沿着该环状传输路线绕行来制造半导体装置的技术。通过在日本专利申请公报No.2012-104683(JP 2012-104683 A)中公开的生产线，设置在生产线上的同一的处理装置可以在不同过程中的相同处理上使用。即，设置在生产线上的处理装置可以由不同的过程共享，因此，可以缩短生产线的长度。
如在背景技术中所描述的，根据日本专利申请公报No.2012-104683(JP 2012-104683 A)中公开的技术，半导体装置通过将处理装置设置在环状传输路线上并且使工件沿着该环状传输路线绕行来制造。因此，设置在生产线上的处理装置可以由不同的过程共享，因此可以缩短生产线的长度。
然而，对于在日本专利申请公报No.2012-104683(JP 2012-104683 A)中公开的生产线，处理装置并不是以对应于用于半导体装置的工序的顺序的方式排列，因此，执行后续工序的处理的处理装置在某些情况下与执行当前工序的处理的处理装置间隔开。在这些情况下，当工件传输至执行后续工序的处理的处理装置时，工件从不使用的处理装置的前方经过，因此存在工件的传输距离被延长的可能性。例如，当执行后续工序的处理的处理装置邻近工件传输方向上的另一侧时，工件需要沿着生产线传输大约一圈，以将工件传输至执行后续工序的处理的处理装置。
发明内容
本发明提供了允许缩短工件的传输距离的用于半导体装置的生产线和用于制造半导体装置的方法。
根据本发明的一个方面的用于半导体装置的生产线为用于通过使工件沿着设置有多个处理装置的传输路线循环来制造半导体装置的半导体装置生产线。所述传输路线包括第一路线和第二路线，在所述第一路线上设置有多个使工件经受预定处理的处理装置，在所述第二路线上设置有多个处理装置，设置在所述第二路线上的处理装置的处理次数多于设置在所述第一路线上的处理装置的处理次数。所述传输路线在使已经沿着所述第二路线移动的所述工件以连续的方式至所述第二路线的传输与使已经沿着所述第二路线移动的所述工件至所述第一路线的传输之间进行转换。
根据本发明的一个方面的制造半导体装置的方法为通过使工件沿着设置有多个处理装置的传输路线循环来制造半导体装置的半导体装置制造方法。所述传输路线包括第一路线和第二路线，在所述第一路线上设置有多个使工件经受预定处理的处理装置，在所述第二路线上设置有多个处理装置，设置在所述第二路线上的所述处理装置的处理次数多于设置在所述第一路线上的所述处理装置的处理次数。通过在使已经沿着所述第二路线移动的所述工件以连续的方式至所述第二路线的传输与使已经沿着所述第二路线移动的所述工件至所述第一路线的传输之间进行转换来制造半导体装置。
在本发明中，在多个处理装置之中，处理次数少的处理装置设置在第一路线上，处理次数多的处理装置设置在第二路线上。随后，采用了可以在使已经沿着第二路线移动的工件以连续的方式至第二路线的传输与使已经沿着第二路线移动的工件至第一路线的传输之间进行转换的构造。因此，工件可以仅当由低频处理装置处理时才被传输至第一路线，否则，工件会被传输至其上设置高频处理装置的第二路线。因此，可以减少工件经过低频处理装置前方的次数，从而可以缩短工件在生产线上的传输距离。
根据本发明的一个方面，可以提供允许缩短工件的传输距离的用于半导体装置的生产线和制造半导体的方法。
附图说明
下文将参照附图对本发明的示例性实施方式的特征、优势和技术以及工业意义进行描述，附图中，相同的附图标记表示相同的元件，并且附图中：
图1为根据本发明的实施方式的生产线的示例的俯视图；
图2为用于图示工件的构型的示例的俯视图；
图3为用于图示根据本发明的实施方式的生产线的操作的示例的视图；
图4为用于图示根据本发明的实施方式的生产线的操作的示例的视图；
图5为用于图示根据本发明的实施方式的生产线的操作的示例的视图；
图6为示出了通过其配置处理装置的表格的示例的视图；
图7为示出了通过其配置处理装置的表格的示例的视图；
图8为示出根据本发明的实施方式的生产线的生产过程的示例的表格；
图9为示出了根据本发明的实施方式的生产线的另一构型的示例的俯视图；
图10为示出了根据本发明的实施方式的生产线的又一构型的示例的俯视图；
图11为示出了根据本发明的实施方式的生产线的又一构型的示例的俯视图；
图12为根据本发明的实施方式的生产线的再一构型的示例的俯视图。
具体实施方式
下文将参照附图对本发明的实施方式进行描述。图1为示出了根据本发明的实施方式的用于半导体装置的生产线的示例的俯视图。如图1中所示，根据本发明的当前实施方式的生产线1包括传输路线10、多个处理装置20a至20m、载入装置21、和载出装置22。生产线1通过使工件25沿着其上设置有多个处理装置20a至20m的传输路线10循环来制造预定的半导体装置。
传输路线10包括路线11、路线12和联接路线13。使工件25经受预定处理的多个处理装置20a、20b、20f至20j、20l和20m设置在路线11上。使工件25经受预定处理的多个处理装置20c、20d、20e和20k设置在路线12上。在此应当指出，预定处理为制造半导体装置所需要的处理，例如，清洗处理、热处理、沉积处理、蚀刻处理、离子注入处理等。
此外，载入装置21和载出装置22设置在路线12上。载入装置21将工件25(未处理的工件)带到传输路线10上。此外，载出装置22将工件25(经受过所有工序的工件)从传输路线10取出。
图2为用于图示工件25中的每一个工件的构型的示例的俯视图。如图2中所示，工件25包括托盘26和半导体晶片27。半导体晶片27放置在托盘26的放置表面上。例如，每个托盘26可以运送一个半导体晶片27。托盘26沿着传输路线10移动。例如，传输路线10包括用于传输托盘26的传输器件(未示出)。
此外，存储工件25中固有的信息(ID信息、变化信息、后续工序信息等)的信息存储装置41附装至工件25。例如，射频标识符(RFID)标签可以用作信息存储装置41。附装有工件25的信息存储装置41中的信息可以通过通信装置42的使用来读写。通信装置42设置在传输路线10的附近，使得能够借助于电波以非接触的方式与沿着传输路线10移动的工件25(信息存储装置41)通信。
如图1中所示，在每一个工件25被带到传输路线10上之后，每一个工件25被传输至对应于各个工序的处理装置20a至20m的前方的位置。处理装置20a至20m分别包括操纵器，并且通过使用操纵器取来所传输的工件25。处理装置20a至20m中的每一者将取来的工件25的半导体晶片27与托盘26分开，使分开的半导体晶片27经受预定的处理，并且将处理后的半导体晶片27再次放置在托盘26上。处理后的工件25通过使用操纵器送还到传输路线10上，并且随后沿着传输路线10被传输至执行后续工序的处理的处理装置的前方的位置。通过重复这种处理来制造预定的半导体装置。此时，工件25在传输路线10的路线11和12上沿着由箭头18和19指示的方向移动。
在根据本发明的当前实施方式的生产线1中，处理装置20a、20b、20f至20j、20l和20m设置在路线11上，并且处理装置20c、20d、20e和20k设置在路线12上，处理装置20a、20b、20f至20j、20l和20m的处理次数多于处理装置20c、20d、20e和20k的处理次数。也就是说，高频率使用的高频处理装置设置在路线11上，并且低频率使用的低频处理装置设置在路线12上。在此应当指出，处理装置20a至20m中的每一者的处理次数为特定的一个工件25在该特定的一个工件25(未处理工件)通过使用载入装置21被带到传输路线10上之后直到该特定的一个工件25(经受过所有工序的工件)通过使用载出装置22从传输路线10被取出为止所经受的处理装置20a至20m中的每一者的处理的次数。
例如，设置在路线12上的低频处理装置20c、20d、20e和20k中的每一者执行一次处理。此外，工件25在处理单个工件的过程中被带入一次以及被取出一次，因此载入装置21和载出装置22设置在路线12上。附带地，这些构型示例只不过是示例。设置在路线12上的处理装置中的每一个处理装置可以执行处理多于一次，只要设置在路线12上的处理装置的处理次数少于设置在路线11上的高频处理装置的处理次数即可。此外，载入装置21和载出装置22可以设置在路线11上。
此外，路线11与路线12之间的转换通过转换部15和16的使用来实现。转换部15构造成能够将已经沿着路线11移动的工件25的传输目的地转换成路线11和路线12中的一者。具体地，当已经沿着路线11移动的工件25的传输目的地为路线11时，转换部15将工件25传输至联接路线13(即，沿由箭头31指示的方向)。因此，工件25再次沿着路线11在由箭头18指示的方向上移动。此外，当已经沿着路线11移动的工件25的传输目的地为路线12时，转换部15将工件25传输至路线12(即，沿由箭头32指示的方向)。因此，工件25沿着路线12在由箭头19指示的方向上移动。转换部15将工件25输送至路线11和路线12中的包括用于工件25的后续工序的处理装置的一者。
同样地，转换部16构造成能够将已经沿着路线12移动的工件25的传输目的地转换成路线11和路线12中的一者。具体地，当已经沿着路线12移动的工件25的传输目的地为路线11时，转换部16将工件25传输至路线11(即，沿由箭头33指示的方向)。因此，工件25沿着路线11在由箭头18指示的方向上移动。此外，当已经沿着路线12移动的工件25的传输目的地为路线12时，转换部16将工件25传输至联接路线13(即，沿由箭头34指示的方向)。因此，工件25沿着路线12在由箭头19指示的方向上移动。转换部16将工件25传送至路线11和12中包括用于工件25的后续工序的处理装置的一者。
附带地，在图1中示出的实例中仅设置单个联接路线13。因此，当转换部15已经将工件25传输至联接路线13时，在由转换部15传输的工件25通过联接路线13之前转换部16不能将工件25传输至联接路线13。同样，当转换部16已经将工件25传输至联接路线13时，在由转换部16传输的工件25通过联接路线13之前转换部15不能将工件25传输至联接路线13。
接下来，将对根据本发明的当前实施方式的生产线1的操作进行描述。图3至图5为用于图示根据本发明的当前实施方式的生产线的操作的示例的视图。下文中，将作为示例对处理装置A(20a)的操作进行描述。然而，这对其他处理装置B至M(20b至20m)而言也是适用的。
处理装置20a在多个工序中使用(例如，工序1、工序9、工序13、工序22和工序29，见图8)。处理装置20a具有预先存储在存储器等中的使用处理装置20a的工序(工序1、工序9、工序13、工序22和工序29)的信息。下文将对处理装置20a使工件25_1至25_4中的每一者经受工序1的处理的示例性情况进行描述。ID1至ID4中的每一者作为ID信息存储在工件25_1至25_4中的对应的一个工件的信息存储装置41中。此外，“工序1”作为后续工序信息存储在工件25_1至25_4中的每一者的信息存储装置41中。
如图3中所示，处理装置20a通过使用设置在对应于处理装置20a的位置处的通信装置42a获取存储在工件25_1的信息存储装置41中ID信息(“ID1”)和后续工序信息(“工序1”)。由于工件25_1的后续工序信息为“工序1”(即，用于处理装置20a的处理目标的工序)，处理装置20a通过操纵器的使用将工件25_1取至处理装置20a的备用位置45a。接下来，由于工件25_2的后续工序信息为“工序1”(即，用于处理装置20a的处理目标的工序)，处理装置20a通过操纵器的使用将工件25_2取至处理装置20a的备用位置46a(见图4)。
之后，处理装置20a将放置在备用位置45a处的工件25_1的半导体晶片27_1与托盘26_1分开，将分开的半导体晶片27_1移动至处理台47a，并且开始预定的处理。在使半导体晶片27_1经受处理之后，处理装置20a将处理过的半导体晶片27_1从处理台47a移动到放置在备用位置45a处的托盘26_1上。随后，处理装置20a将后续工序信息(工序2)写入工件25_1的信息存储装置41中。也就是说，在工件25_1的处理结束之后，处理装置20a在将工件25_1取出到传输路线10上之前将后续工序信息(工序2)写入信息存储装置41中。以这种方式，通过将工件25_1的后续工序信息从“工序1”更新至“工序2”，可以使执行后续工序(工序2)的处理的处理装置B(20b)识别出工件25_1为处理目标。本发明的当前实施方式使得可以通过相继地更新工件25的后续工序信息而在各个处理装置20a至20m中按照工序的顺序来处理工件25。
在使工件25_1经受处理时，处理装置20a不能新提取工件25_3(见图4)。在这种情况下，在通过通信装置42a的使用获取工件25_3的ID信息(“ID3”)和后续工序信息(“工序1”)之后，处理装置20a将关于工件25_3的ID信息(“ID3”)记录到图6中示出的表格中的“工序1”的“优先等级1”(其意为最高优先等级)中。随后，如图5中所示，处理装置20a使工件25_3沿着路线11绕行(见图1)而不提取工件25_3。
此外，当工件25_1在接受过处理装置20a的处理之后被取出到传输路线10上时，处理装置20a的备用位置45a处于可访问状态。然而，工件25_3记录在图6中示出的表格的“优先等级1”中。因此，如图5中所示，处理装置20a甚至在工件25_4已经传输到的情况下也不提取工件25_4。即，在通过通信装置42a的使用获取关于工件25_4的ID信息(“ID4”)以及关于工件25_4的后续工序信息(“工序1”)之后，处理装置20a将关于工件25_4的ID信息(“ID4”)记录到图7中示出的表格中的“工序1”的“优先等级2”(其意为第二高优先等级)中。随后，处理装置20a使工件25_4沿着路线11绕行。此时，按照通过处理装置20a处理的工件的优先顺序，工件25_4跟随在工件25_3之后。因此，处理装置20a提取绕行的优先级别高于其他工件的工件25_3。
即，当工件被记录在表格的“优先等级1”和“优先等级2”中时，处理装置20a根据这些优先等级提取工件。此外，当没有工件记录在表格的“优先等级1”和“优先等级2”中并且处理装置20a的备用位置45a和46a未被占用时，处理装置20a根据工件被传输至处理装置20a的顺序提取工件。附带地，如图6和图7中所示，为处理装置20a的每一个工序(即，工序1、工序9、工序13、工序22和工序29)都设置了表示优先级别的“优先等级1”和“优先等级2”。此外，图6和图7中示出的表格引用了其中设置有两个优先等级1和2的示例。然而，用于记录的优先等级的数目可以是三个或更多个。此外，例如，当工件被记录在表格的“优先等级1”和“优先等级2”中并且随后中途被退出时，退出的工件从表格的“优先等级1”和“优先等级2”中被删除，因此，可以防止处理装置20a保持等待被退出的工件。
接下来，对转换部15将已经沿着路线11移动的工件25的传输目的地转换成路线11和路线12中的一者的情况进行描述。将各个工序与其上设置有在各个工序中执行处理的处理装置20a至20m的路线(路线11或路线12)相关联的路线信息预先存储在转换部15中。该路线信息不会改变除非各个处理装置20a至20m的布置改变。转换部15借助于设置在对应于转换部15的位置处的通信装置42获取工件25的后续工序信息，并且参照路线信息确定对应于后续工序信息的路线(即，其上设置有执行用于该后续工序的处理的处理装置的路线)。转换部15将工件25传输至由此确定的路线。用于转换部15的过程与用于转换部16的过程相同。
附带地，上文描述的操作只不过是示例。在本发明的当前实施方式中，可以利用其他方法来控制生产线1。
接下来，将利用图1和图8对在根据本发明的当前实施方式的生产线上的工件25的具体处理示例进行描述。图8示出了工件25的处理过程的示例。通过使工件25顺序地经受工序1至32的处理来形成预定的半导体装置。在图8中示出的示例中，设置在路线12上的处理装置C、D、E和K中的每一者执行处理一次(即，在工序1至32的每一者中执行处理一次)。
在形成半导体装置时，载入装置21将工件25(未处理的工件)带到传输路线10上。之后，工件25通过转换部16传输至路线11(即，沿由箭头33指示的方向)。工件25分别由设置在路线11上的处理装置A(在工序1中)、处理装置B(在工序2中)、处理装置F(在工序3中)、处理装置G(在工序4中)、处理装置H(在工序5中)、处理装置I(在工序6中)、处理装置L(在工序7中)以及处理装置M(在工序8中)顺序地进行处理。
后续工序9的处理由处理装置A执行。因此，转换部15将已经沿着路线11移动的工件25的传输目的地设定为联接路线13(即，沿由箭头31指示的方向)，并且将工件25再次传输至路线11。之后，工件25分别由设置在路线11上的处理装置A(在工序9中)、处理装置B(在工序10中)、处理装置J(在工序11中)以及处理装置M(在工序12中)顺序地进行处理。
后续工序13的处理由处理装置A执行。因此，转换部15将已经沿着路线11移动的工件25的传输目的地设定为联接路线13(即，沿由箭头31指示的方向)，并且将工件25再次传输至路线11。之后，工件25由处理装置A(在工序13中)进行处理。
后续工序14的处理由处理装置E执行，因此转换部15将已经沿着路线11移动的工件25传输至路线12(即，沿由箭头32指示的方向)。之后，工件25由处理装置E(在工序14中)进行处理。后续工序15的处理由处理装置J执行，因此转换部16将已经沿着路线12移动的工件25传输至路线11(即，沿由箭头33指示的方向)。之后，工件25由处理装置J(在工序15中)进行处理。
后续工序16的处理由处理装置F执行，因此转换部15将已经沿着路线11移动的工件25的传输目的地设定为联接路线13(即，沿由箭头31指示的方向)，并且将工件25传输至路线11。之后，工件25分别由设置在路线11上的处理装置F(在工序16中)、处理装置G(在工序17中)和处理装置H(在工序18中)顺序地进行处理。后续工序19的处理由处理装置K执行，因此转换部15将已经沿着路线11移动的工件25传输至路线12(即，沿由箭头32指示的方向)。之后，工件25由处理装置K(在工序19中)进行处理。其后工件25在工序20至32中也是以类似的方式被处理。随后，在工序32结束之后，工件25通过载出装置22的使用从传输路线10被取出。
如在背景技术中所描述的，根据日本专利申请公报No.2012-104683(JP 2012-104683 A)中公开的技术，通过将处理装置设置在环状传输路线上并且使工件沿着该环状传输路线绕行来制造半导体装置。因此，设置在生产线上的处理装置可以在不同的工序中通用，因此，可以缩短生产线的长度。
然而，对于日本专利申请公报No.2012-104683(JP 2012-104683 A)中公开的生产线，处理装置并不是以对应于用于半导体装置的工序的顺序的方式排列，因此，执行后续工序的处理装置在某些情况下与执行当前工序的处理装置间隔开。在这些情况下，当工件传输至执行后续工序的处理的处理装置时，工件从不使用的处理装置的前方经过，因此存在工件的传输距离被延长的可能性。例如，当执行后续工序的处理的处理装置邻近工件传输方向上的另一侧时，工件需要沿着生产线传输大约一圈，以将工件传输至执行后续工序的处理的处理装置。
因此，对于根据本发明的当前实施方式的用于半导体装置的生产线1，在多个处理装置20a至20m之中，具有大量处理次数的处理装置(高频处理装置)设置在路线11上，并且具有少量处理次数的处理装置(低频处理装置)设置在路线12上。随后，转换部15在使已经沿着路线11移动的工件25以连续的方式至路线11的传输与使已经沿着路线11移动的工件25至路线12的传输之间进行转换。因此，工件25可以仅在其由低频处理装置处理时才被传输至路线12。否则，工件25可以被传输至其上设置高频处理装置的路线11。因此，可以使工件25从低频处理装置前方经过的次数很少，因此，可以缩短工件25在生产线1上的传输距离。
例如，在图1中示出的生产线1不包括联接路线13的情况下，为了在由处理装置B处理之后由处理装置A处理，工件25需要经过包括处理装置C至M的路线并且沿着传输路线10传输大约一圈。
另一方面，在生产线1包括联接路线13的情况下，转换部15可以在工件25经过处理装置M之后将工件25的传输目的地设定为联接路线13(即，沿由箭头31指示的方向)以确保工件25在由处理装置B处理之后由处理装置A处理。因此，可以缩短工件25传输至处理装置A的路线。即，工件25经由作为捷径的联接路线13而不是经过路线12传输至处理装置A，因此，可以缩短到处理装置A的距离。
此时，对于根据本发明的当前实施方式的生产线1，传输路线10分成路线11和路线12，在路线11上设置高频处理装置，在路线12上设置低频处理装置，并且工件25以集中的方式在其上设置高频处理装置的路线11上循环。因此，工件25在生产线1上的总的传输距离可以被缩短。
此外，对于在日本专利申请公报No.2012-104683(JP 2012-104683 A)中公开的生产线，当正在使用执行后续工序的处理的处理装置时，工件不能被载入处理装置中，因此，需要使工件沿着传输路线绕行。在这种情况下，工件的传输距离在传输路线较长时可能变长。此外，当正在使用执行后续工序的处理的处理装置时，也可以设想通过提供具有备用部的传输路线而非使工件沿着传输路线绕行来缩短工件的传输距离。然而在这种情况下，备用部需要设置有用于将工件带入的载入装置和控制装置，从而生产线的成本会增大。
相比之下，对于根据本发明的当前实施方式的用于半导体装置的生产线1，高频处理装置设置在路线11上，并且低频处理装置设置在路线12上。转换部15将已经沿着路线11移动的工件25的传输目的地转换成路线11和路线12中的一者。因此，即使在使工件沿着传输路线绕行的情况下，也可以缩短工件的传输距离。此外，也无需新设置备用部，因此可以限制生产线的成本增大。
此外，用于半导体装置的生产***采用了使搭载有多个半导体晶片的整批流到生产线并且随后成批加工的大批量生产***。该生产***具有生产周期长、生产波动不能被快速跟随等可能性。相比之下，根据本发明的当前实施方式的生产线1采用半导体晶片通过工件25的使用而一个一个地传输及加工的***。因此，在必要的时候可以生产所需数量的半导体装置。
附带地，图1中示出的生产线1被描述为配备有转换部15和16的构型。然而，根据本发明的当前实施方式的生产线1可以包括至少转换部15，而转换部16并不是不可缺少的部件。即，路线12为其上设置低频处理装置的路线。因此，转化部16很少将工件25的传输目的地设定为联接路线13(即，沿由箭头34指示的方向)。因此，在大多数情况下，转换部16将工件25的传输目的地设定为路线11(即，沿由路线33指示的方向)，因此，转换部16可以被省去。
接下来，将对根据本发明的当前实施方式的生产线的改型示例进行描述。图1中示出的生产线1被描述为其中环状路线11和环状路线12部分地共享联接路线13的构型。然而，在本发明的当前实施方式中，图9中示出的生产线2可以构造成使得环状路线11和环形路线12彼此部分地相邻，即，联接路线51和联接路线52彼此相邻。
对于图9中示出的生产线2，当已经沿着路线11移动的工件25的传输目的地设定为路线11时，转换部53将工件25传输至联接路线51。此外，当已经沿着路线11移动的工件25的传输目的地设定为路线12时，转换部53将工件25传输至路线12。此外，当已经沿着路线12移动的工件25的传输目的地设定为路线12时，转换部54将工件25传输至联接路线52。此外，当已经沿着路线12移动的工件25的传输目的地设定为路线11时，转换部54将工件25传输至路线11。
图1中示出的生产线1包括单个联接路线13。因此，转换部15和转换部16中仅一者可以将工件25传输至联接路线13。然而，对于图9中示出的生产线2，转换部53和转换部54可以同时将工件25传输至联接路线51和52。因此，无需暂时停止传输工件25。
此外，根据本发明的当前实施方式，路线11和路线12可以构造成彼此独立，并且路线11和路线12可以通过联接路线60的使用而彼此联接，正如图10中示出的生产线3的情况那样。
对于在图10中示出的生产线3，当已经沿着路线11移动的工件25的传输目的地设定为路线12时，转换部61将工件25传输至联接路线60。此外，当已经沿着路线12移动的工件25的传输目的地设定为路线11时，转换部62将工件25传输至联接路线60。
此外，在本发明的当前实施方式中，路线11和路线12可以构造成彼此独立，并且路线11和路线12可以通过联接路线71和72的使用而彼此联接，正如图11中示出的生产线4的情况那样。
对于图11中示出的生产线4，当已经沿着路线11移动的工件25的传输目的地设定为路线12时，转换部73将工件25传输至联接路线71。此外，当已经沿着路线12移动的工件25的传输目的地设定为路线11时，转换部74将工件25传输至联接路线72。
图10中示出的生产线3设置有仅单个联接路线60，因此，转换部61和转换部62中仅一者可以将工件25传输至联接路线60。然而，对于图11中示出的生产线4，转换部73和转换部74可以同时将工件25传输至联接路线71和72，因此无需暂时停止传输工件25。
此外，根据已经在上文进行描述的本发明的当前实施方式的生产线被描述为传输路线10包括两条路线11和12的情形。然而，根据本发明的当前实施方式的生产线可以构造成使得传输路线包括三条或更多条路线。例如，如图12中示出的生产线5的情况那样，可以采用传输路线80包括三条路线81、82和83的构型。
在这种情况下，处理装置设置在路线82上(处理装置在图12中未示出)，并且处理装置设置在路线81上，设置在路线82上的处理装置的处理次数多于设置在路线81上的处理装置的处理次数。处理装置设置在路线83上并且设置在路线83上的处理装置的处理次数多于设置在路线82上的处理装置的处理次数。也就是说，低频处理装置设置在路线81上，中频处理装置设置在路线82上，并且高频处理装置设置在路线83上。此外，路线83与路线81关于路线82相反地设置。附带地，转换部84、85、86和87的构造与图1中示出的生产线1的情况相同，因此省略冗余描述。
此外，图12中示出的生产线5还可以如图9中示出的生产线2的情况那样设置有一对联接路线。此外，各个路线81、82、83可以构造成彼此独立的，如在图10和图11中示出的生产线3和4的情况那样。
此外，当制造半导体装置时，每个制造过程可以被分类为多个工序组。根据本发明的当前实施方式的生产线可以适用于这些工序组中的每一者。例如，考虑到光刻法的精度，制造诸如绝缘栅双极晶体管(IGBT)之类的半导体功率装置的过程可以被分类为三个工序组，即，扩散层形成工序组、栅极绝缘膜形成工序组以及电极形成工序组。在这种情况下，半导体装置可以利用三条生产线来制造，即，扩散层形成工序组生产线、栅极绝缘膜形成工序组生产线以及电极形成工序组生产线。
此外，对于根据本发明的当前实施方式的生产线，半导体装置通过使工件沿着同一生产线绕行(使工件循环)来形成。因此，生产线的周期等于通过用生产线上的总处理时间除以绕行的次数而获得的值。在本发明的当前实施方式中，制造半导体装置的过程考虑到该周期可以被分类为相应的工序组。
上文已经参照本发明的上述实施方式对本发明进行了描述。然而，本发明不应当仅限于本发明的上述实施方式的构造。当然，本发明包括由本领域技术人员在本申请的权利要求中所主张的本发明的范围内可以获得的各种改型、替代以及组合。

Claims (11)

1.一种用于半导体装置的生产线，其特征在于，包括：
传输路线，在所述传输路线上设置有多个处理装置，其中，
工件沿着设置有多个处理装置的所述传输路线循环，
所述传输路线包括第一路线和第二路线，在所述第一路线上设置有多个使所述工件经受预定处理的所述处理装置，在所述第二路线上设置有多个所述处理装置，设置在所述第二路线上的所述处理装置的处理次数多于设置在所述第一路线上的所述处理装置的处理次数，并且
所述传输路线在使已经沿着所述第二路线移动的所述工件以连续的方式至所述第二路线的传输与使已经沿着所述第二路线移动的所述工件至所述第一路线的传输之间进行转换。
2.根据权利要求1所述的用于半导体装置的生产线，其中，
所述传输路线将已经沿着所述第一路线移动的所述工件的传输目的地转换为所述第一路线和所述第二路线中的一者。
3.根据权利要求1或2所述的用于半导体装置的生产线，其中，
所述工件上附装有信息存储装置，所述信息存储装置存储所述工件固有的信息，并且
所述传输路线基于存储在所述信息存储装置中的所述工件固有的信息将所述工件的传输目的地转换为所述第一路线和所述第二路线中的一者。
4.根据权利要求1或2所述的用于半导体装置的生产线，其中，
所述传输路线选择所述第一路线和所述第二路线中的包含用于所述工件的后续工序的处理装置的一条路线作为所述工件的传输目的地。
5.根据权利要求1或2所述的用于半导体装置的生产线，其中，
设置在所述第一路线上的每个所述处理装置在所述工件被带到所述传输路线上之后到从所述传输路线取出所述工件为止使所述工件经受处理一次。
6.根据权利要求1或2所述的用于半导体装置的生产线，其中，
在所述第一路线上设置有载入装置和载出装置，所述载入装置将所述工件带到所述传输路线上，所述载出装置将所述工件从所述传输路线取出。
7.根据权利要求1或2所述的用于半导体装置的生产线，其中，
所述第一路线与所述第二路线彼此独立，并且
所述第一路线与所述第二路线通过联接路线彼此联接。
8.根据权利要求1或2所述的用于半导体装置的生产线，其中，
所述处理装置在存储于所述工件的信息存储装置中的后续工序信息为与用于所述处理装置的处理目标的工序对应的信息时使所述工件经受处理，并且在对所述工件的处理结束之后更新所述工件的后续工序信息。
9.根据权利要求8所述的用于半导体装置的生产线，其中，
在使所述工件经受处理的同时，所述处理装置获取其他工件的ID信息和后续工序信息、将所述其他工件的ID信息记录到存储优先等级的表格中、以及使所述其他工件沿着所述传输路线绕行，并且
所述处理装置在对所述工件的处理结束之后按照记录在所述表格中的优先等级接纳所述其他工件。
10.根据权利要求1或2所述的用于半导体装置的生产线，其中，
所述传输路线包括第三路线，在所述第三路线上设置有多个所述处理装置，设置在所述第三路线上的所述处理装置比设置在所述第二路线上的所述处理装置的处理次数多，
所述第三路线与所述第一路线关于所述第二路线相反地设置，并且
所述传输路线在使已经沿着所述第三路线移动的所述工件以连续的方式至所述第三路线的传输与使已经沿着所述第三路线移动的所述工件至所述第二路线的传输之间进行转换。
11.一种制造半导体装置的方法，其中，通过使工件沿着设置有多个处理装置的传输路线循环来制造所述半导体装置，其中，
所述传输路线包括第一路线和第二路线，在所述第一路线上设置有多个使所述工件经受预定处理的所述处理装置，在所述第二路线上设置有多个所述处理装置，设置在所述第二路线上的所述处理装置的处理次数多于设置在所述第一路线上的所述处理装置的处理次数，所述方法的特征在于包括：
在使已经沿着所述第二路线移动的所述工件以连续的方式至所述第二路线的传输与使已经沿着所述第二路线移动的所述工件至所述第一路线的传输之间进行转换。
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