JP6115570B2 - 放射線検出器の製造方法 - Google Patents
放射線検出器の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6115570B2 JP6115570B2 JP2014543326A JP2014543326A JP6115570B2 JP 6115570 B2 JP6115570 B2 JP 6115570B2 JP 2014543326 A JP2014543326 A JP 2014543326A JP 2014543326 A JP2014543326 A JP 2014543326A JP 6115570 B2 JP6115570 B2 JP 6115570B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- array
- cells
- light receiving
- receiving element
- cell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
- G01T1/2008—Measuring radiation intensity with scintillation detectors using a combination of different types of scintillation detectors, e.g. phoswich
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1074—Separate cutting of separate sheets or webs
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Description
第一のシンチレータ板から反射層を介して少なくともm×n個(m及びnはそれぞれ2以上の自然数であって、同じでも異なっても良い。)の第一のセルを有する第一のセルアレイを得る工程と、
第二のシンチレータ板から反射層を介して少なくともm×n個の第二のセルを有する第二のセルアレイを得る工程と、
前記第一のセルアレイを切断し、反射層を介して少なくともm×1個の第一のセルを有する第一のシングルアレイを少なくともn個得る工程と、
前記第二のセルアレイを切断し、反射層を介して少なくともm×1個の第二のセルを有する第二のシングルアレイを少なくともn個得る工程と、
各第一のシングルアレイ及び各第二のシングルアレイと、少なくともm×2個の受光素子を有する受光素子アレイとを、前記第一のセル及び前記第二のセルと前記受光素子とが対向するように整列する工程と、
前記第一のシングルアレイ及び第二のシングルアレイと前記受光素子アレイとを接着する工程とを有することを特徴とする。
第一のセルアレイの形成工程A1は、第一のシンチレータ板をワックス、両面粘着性の貼付けシート等で支持プレートに固定する工程と、第一のシンチレータ板を、回転砥石、マルチワイヤーソー等により直交する二方向に複数回切断する工程とを有する。工程A1に両面粘着性の貼付けシートを使うと、第一のセルアレイを効率良く形成することができるだけでなく、治具の共有ができるので製造コストを低減できる。貼付けシートを使う方法は工程A1,B1のいずれにも適用可能であるので、工程A1のみ図2のフローチャートにより説明するが、勿論その説明はそのまま工程B1にも適用できる。
両面に粘着層を備え、かつ各粘着層がセパレータで被覆された固定用貼付けシート25を支持プレート24の上面を覆う大きさにカットした後、一方のセパレータを剥がし、支持プレート24の上面に貼り付ける(ステップ1-1)。次いで、固定用貼付けシート25のもう一方のセパレータを剥がして固定用貼付けシート25の粘着層26を露出させ、図3に示すように第一のシンチレータ板23のオモテ面27を下にして貼り付ける(ステップ1-2)。熱剥離型粘着層26を有する固定用貼付けシート25は、加熱により容易に剥離できるので作業効率の向上に寄与する。支持プレート24側の粘着層も同様に熱剥離型とすれば、固定用貼付けシート25も支持プレート24から加熱により容易に剥離できる。
図4及び図5に示すように、ダイヤモンド砥石等の回転砥石9bにより、第一のシンチレータ板23にd3の幅でm+1回平行に切断するとともに、直交する方向にd4の幅でn+1回平行に切断し、m+1本の平行なZ方向切断溝29及びn+1本の平行なY方向切断溝30を形成する(ステップ1-3)。回転砥石9bの代わりに複数本のワイヤーソーからなるマルチワイヤーソーで、第一のシンチレータ板23に複数の切断溝を同時に形成することもできる。さらに、まず回転砥石9bで第一のシンチレータ板23に浅い切断溝29,30を形成し、固定用貼付けシート25により第一のシンチレータ板23を支持プレート24に固定した後で、切断溝29,30をさらに切断しても良い。
まず、図7に示すように液状反射層用樹脂を溜める枠を形成する(ステップ1-4)。枠は、ステップ1-1で用いたのと同じ熱剥離型粘着層を有する貼付けシートにより形成するのが好ましい。枠用貼付けシート32F及び32Bは、支持プレート24のY方向の寸法Laと同じ長さ、及び第一のシンチレータ板の厚さh1と、形成する反射層用樹脂層の厚さh2と、支持プレート24の側面貼付けしろh3との合計寸法(h1+h2+h3)以上の幅を有する。枠用貼付けシート32L及び32Rは、支持プレート24のZ方向の寸法Lbと同じ長さ、及び枠用貼付けシート32F及び32Bと同じ幅(h1+h2+h3以上)を有する。これらの枠用貼付けシート32F,32B,32L,32Rを、第一のセル2aを囲むように支持プレート24の側面に貼り付ける。枠用貼付けシート32F,32B,32L,32Rの熱剥離型粘着層を全て内側にすると、支持プレート24への粘着及び加熱剥離が容易になる。勿論、両面に熱剥離型粘着層を有する貼付けシートを枠に用いても良い。
第一の加熱装置を用いて反射層用樹脂を硬化した後、枠用貼付けシート32F,32B,32L,32R及び固定用貼付けシート25を剥がし、樹脂硬化集合体を得る(ステップ1-7)。硬化した樹脂は反射層となる。熱剥離型粘着層を有する固定用貼付けシート25及び枠用貼付けシート32F,32B,32L,32Rは、ホットプレート等の第二の加熱装置を用いて反射層用樹脂の硬化温度以上(例えば80℃以上)に加熱すると粘着力が低下し、容易に剥離できる。
図4及び図9は、回転砥石9a等を用いて第一のセルアレイ1を切削しろ層4に沿って切断する工程を示す。切断後に第一のセル2aの側面に残留する切削しろ層4は厚さd5Zの反射層となる。このようにして、厚さd3の反射層3を介してY方向に少なくともm×1個のセル2aが並び、Z方向両側面10B,10Fに厚さd5Zの反射層を有する第一のシングルアレイ8が得られる。2列目以降の切断も同様に行い、合計で少なくともn列の第一のシングルアレイ8を得る。第一のセルアレイ1の切断により少なくともn個の第一のシングルアレイ8を得る方法は、第一のシングルアレイ8を個々に得る方法より効率的である。
工程B1及びB2は、第一のシンチレータ板の代わりに組成の異なる第二のシンチレータ板を使用した以外工程A1及びA2と同じである。工程A2で得られる第一のシングルアレイ及び工程B2で得られる第二のシングルアレイにおけるセルのZ方向厚さは、組成により異なるX線吸収率を調整するために適宜設定するのが好ましい。図示の例では、第二のシンチレータ板の方が第一のシンチレータ板より厚く、かつ同じ厚さ及び面積で比較すると、第二のシンチレータの方が第一のシンチレータよりX線吸収率が高いが、勿論限定的ではない。
第一のシングルアレイ及び第二のシングルアレイと受光素子アレイとを、それぞれのセルと受光素子とが正確に整合するように整列する。図10及び図11は第一のシングルアレイ8を示し、図12及び図13は第二のシングルアレイ11を示し、図14は受光素子アレイ12を示す。
正確な位置決めの第一の方法は、X方向の位置を決めるX基準面、Y方向の位置を決めるY基準面、及びZ方向の位置を決めるZ基準面を用いる方法である。この方法では、(a) 図10及び図11に示す第一のシングルアレイ8の第一のセル2aと、図12及び図13に示す第二のシングルアレイ11の第二のセル13と、受光素子アレイ12の受光素子17とをY方向及びZ方向に位置決めし(工程A3)、次いで(b) それらを接着する際に第一のセル2a、第二のセル13及び受光素子17をX方向に位置決めする(工程A4)。
図19(a)〜図19(d) に示すように、第二の位置決め方法では第一及び第二のシングルアレイ8,11及び受光素子アレイ12の側面を位置決めするために、Y基準面20及びZ基準面21の代わりに垂直な円柱状ポール61,62を用いる。X基準面19は平板状の支持プレート40の上面40aとする。支持プレート40の平坦な上面40aに少なくとも3本の垂直なポール61,62を立てることにより、第一の位置決め方法と同様に第一及び第二のシングルアレイ8,11及び受光素子アレイ12の正確な位置決めができる。この場合も、X基準面19にエア吸引穴(図示せず)を設けることにより、位置決めした第一及び第二のシングルアレイ8,11及び受光素子アレイ12を固定できる。また、受光素子アレイ12をエア吸引式の吸着ノズル63を用いて搬送すると、位置決め及び接着を自動化し易い。
図20(a)〜図20(c) は、平坦な支持プレート40の上面40a(X基準面19)と、先端面がY基準面20を形成する押し棒70,71と、先端面がZ基準面21を形成する押しブロック72,73とを用いて、第一及び第二のシングルアレイ8,11及び受光素子アレイ12を位置決めする第三の方法を示す。この方法では、まず第一及び第二のシングルアレイ8,11を吸着等により支持プレート40に仮固定する。このとき第一及び第二のシングルアレイ8,11と支持プレート40の間に異物等が挟まり位置決め精度が悪化するのを防ぐために、エアノズルにより圧縮エアで異物等を除去した後に吸引し、第一及び第二のシングルアレイ8,11を吸着するのが好ましい。吸着により第一及び第二のシングルアレイ8,11を高い精度で位置決めできる。
図21(a) 及び図21(b) は、平坦な支持プレート40の上面40a(X基準面19)と、吸着ノズル81にY基準面20及びZ基準面21を形成する板部材82,83が固定された第一の治具80と、吸着ノズル91にY基準面20及びZ基準面21を形成する板部材92,93が固定された第二の治具90とを用いて、第一及び第二のシングルアレイ8,11及び受光素子アレイ12を位置決めする第四の方法を示す。この方法では、平坦な支持プレート40の上面40a(X基準面19)に受光素子アレイ12を配置し、第一の治具80により一方のシングルアレイ(例えば、第一のシングルアレイ8)を保持し、第二の治具90により他方のシングルアレイ(例えば、第二のシングルアレイ11)を保持する。
Claims (7)
- 放射線エネルギーの検出感度分布が異なるように組成が異なるシンチレータからなる複数の第一及び第二のセルと、放射線により発光した各第一及び第二のセルから出た光を受けてそれを電気信号に変換する複数の受光素子と、前記第一及び第二のセルの光を前記受光素子に導く反射層とを有する放射線検出器を製造する方法であって、
第一のシンチレータ板から反射層を介して少なくともm×n個(m及びnはそれぞれ2以上の自然数であって、同じでも異なっても良い。)の第一のセルを有する第一のセルアレイを得る工程と、
第二のシンチレータ板から反射層を介して少なくともm×n個の第二のセルを有する第二のセルアレイを得る工程と、
前記第一のセルアレイを切断し、反射層を介して少なくともm×1個の第一のセルを有する第一のシングルアレイを少なくともn個得る工程と、
前記第二のセルアレイを切断し、反射層を介して少なくともm×1個の第二のセルを有する第二のシングルアレイを少なくともn個得る工程と、
各第一のシングルアレイ及び各第二のシングルアレイと、少なくともm×2個の受光素子を有する受光素子アレイとを、前記第一のセル及び前記第二のセルと前記受光素子とが対向するように整列する工程と、
前記第一のシングルアレイ及び第二のシングルアレイと前記受光素子アレイとを接着する工程とを有することを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の放射線検出器の製造方法において、前記整列工程で、前記第一及び第二のシングルアレイの側面及び前記受光素子アレイの側面を基準面に突き当てて、前記第一及び第二のセル及び前記受光素子を位置決めすることを特徴とする方法。
- 請求項2に記載の放射線検出器の製造方法において、前記整列工程で垂直の関係にある基準面を有する治具を使用し、前記基準面により前記第一及び第二のセル及び前記受光素子を位置決めすることを特徴とする方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の放射線検出器の製造方法において、前記第一及び第二のセルアレイの形成工程が、
各シンチレータ板を貼付けシートにより支持プレートに固定する工程と、
固定された各シンチレータ板を少なくともm×n個のセルに切断する工程と、
各セルを反射層用樹脂で被覆し、前記反射層用樹脂を硬化することにより、樹脂硬化集合体を形成する工程と、
前記樹脂硬化集合体から前記貼付けシートを剥離する工程とを有することを特徴とする方法。 - 請求項4に記載の放射線検出器の製造方法において、前記貼付けシートが熱剥離型粘着層を有し、80℃以上に加熱することにより前記貼付けシートを前記樹脂硬化集合体から剥離することを特徴とする方法。
- 請求項4又は5に記載の放射線検出器の製造方法において、前記被覆工程が、前記第一及び第二のセルを囲む枠を形成する工程と、前記枠を前記支持プレートに固定する工程と、前記枠で囲まれた空間に前記反射層用樹脂を注ぐ工程とを有することを特徴とする方法。
- 請求項6に記載の放射線検出器の製造方法において、前記第一及び第二のセルを囲むように前記支持プレートの側面に貼付けシートを貼り付けることにより前記枠を形成することを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012234256 | 2012-10-24 | ||
JP2012234256 | 2012-10-24 | ||
PCT/JP2013/078714 WO2014065328A1 (ja) | 2012-10-24 | 2013-10-23 | 放射線検出器の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014065328A1 JPWO2014065328A1 (ja) | 2016-09-08 |
JP6115570B2 true JP6115570B2 (ja) | 2017-04-19 |
Family
ID=50544703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014543326A Active JP6115570B2 (ja) | 2012-10-24 | 2013-10-23 | 放射線検出器の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9702985B2 (ja) |
EP (1) | EP2913693B1 (ja) |
JP (1) | JP6115570B2 (ja) |
CN (1) | CN104769455B (ja) |
WO (1) | WO2014065328A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI671141B (zh) | 2013-08-30 | 2019-09-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法 |
US10267926B2 (en) * | 2015-05-12 | 2019-04-23 | Shimadzu Corporation | Radiation detector, and radiation tomography device provided with same |
US10804407B2 (en) | 2016-05-12 | 2020-10-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser processing apparatus and stack processing apparatus |
CN109501330A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-03-22 | 同方威视技术股份有限公司 | 闪烁体反射层制备模具 |
JP2024092573A (ja) * | 2022-12-26 | 2024-07-08 | 浜松ホトニクス株式会社 | 電磁波検出ユニットの製造方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US793857A (en) * | 1904-06-25 | 1905-07-04 | Edward C Terry | Steam-turbine. |
US4511799A (en) | 1982-12-10 | 1985-04-16 | American Science And Engineering, Inc. | Dual energy imaging |
US6245184B1 (en) * | 1997-11-26 | 2001-06-12 | General Electric Company | Method of fabricating scintillators for computed tomograph system |
JP2001174564A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-29 | Ge Yokogawa Medical Systems Ltd | X線検出器およびx線ct装置 |
US6749761B1 (en) * | 2000-10-10 | 2004-06-15 | Cti Pet Systems, Inc. | Method for producing a high resolution detector array |
JP4703833B2 (ja) * | 2000-10-18 | 2011-06-15 | 日東電工株式会社 | エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法 |
DE10054678A1 (de) * | 2000-11-03 | 2002-05-16 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines ein- oder mehrdimensionalen Detektorarrays |
JP4274839B2 (ja) | 2002-06-04 | 2009-06-10 | 株式会社日立メディコ | X線検出器用シンチレータ、その製造方法並びにそれを用いたx線検出器及びx線ct装置 |
US20030236388A1 (en) * | 2002-06-12 | 2003-12-25 | General Electric Company | Epoxy polymer precursors and epoxy polymers resistant to damage by high-energy radiation |
JP4525123B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2010-08-18 | 株式会社島津製作所 | 放射線検出器およびその製造方法 |
US20060067472A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Possin George E | Method and apparatus for measuring X-ray energy |
WO2006114715A2 (en) | 2005-04-26 | 2006-11-02 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Detector array for spectral ct |
US7728302B2 (en) | 2006-01-16 | 2010-06-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Scintillation element, scintillation array and method for producing the same |
JP5152327B2 (ja) * | 2008-05-12 | 2013-02-27 | 株式会社島津製作所 | 放射線断層撮影装置、およびその製造方法 |
CN102667525B (zh) * | 2009-12-18 | 2015-05-20 | 株式会社东芝 | 放射线检测器及其制造方法 |
CN103069301B (zh) * | 2010-08-30 | 2016-04-27 | 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 | 包括闪烁体元件阵列的辐射检测***及其形成方法 |
JP2012172971A (ja) * | 2011-02-17 | 2012-09-10 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | シンチレータパネル、その製造方法、フラットパネルディテクタ及びその製造方法 |
JP5027339B1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-19 | 誠 雫石 | 撮像装置及び製造方法 |
JP6071041B2 (ja) | 2012-03-30 | 2017-02-01 | 日立金属株式会社 | シンチレータアレイの製造方法及び放射線検出器の製造方法 |
-
2013
- 2013-10-23 CN CN201380056009.8A patent/CN104769455B/zh active Active
- 2013-10-23 US US14/437,883 patent/US9702985B2/en active Active
- 2013-10-23 JP JP2014543326A patent/JP6115570B2/ja active Active
- 2013-10-23 WO PCT/JP2013/078714 patent/WO2014065328A1/ja active Application Filing
- 2013-10-23 EP EP13848263.3A patent/EP2913693B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2913693A4 (en) | 2016-07-13 |
EP2913693B1 (en) | 2017-04-19 |
JPWO2014065328A1 (ja) | 2016-09-08 |
WO2014065328A1 (ja) | 2014-05-01 |
EP2913693A1 (en) | 2015-09-02 |
US9702985B2 (en) | 2017-07-11 |
US20150268357A1 (en) | 2015-09-24 |
CN104769455A (zh) | 2015-07-08 |
CN104769455B (zh) | 2017-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6115570B2 (ja) | 放射線検出器の製造方法 | |
JP4215320B2 (ja) | コンピュータ断層撮影装置用シンチレータの製造方法 | |
JP5854128B2 (ja) | シンチレータデュアルアレイの製造方法 | |
US9575188B2 (en) | Production method of scintillator array | |
JP2008510131A (ja) | シンチレータおよび抗散乱グリッドの配置 | |
JP2005516228A (ja) | 非対称に配置された交差接続型シンチレーション結晶 | |
JP5541413B2 (ja) | シンチレータアレイの製造方法 | |
JP6052595B2 (ja) | シンチレータアレイの製造方法 | |
JP6358496B2 (ja) | シンチレータアレイの製造方法 | |
JP2002207082A (ja) | 2次元放射線検出器とその製造方法 | |
TW202008059A (zh) | 晶圓的分割方法 | |
US9400334B2 (en) | Scintillator array, a scintillator, a radiation detection apparatus including the scintillator array or scintillator, and processes of forming the same | |
JP2000098040A (ja) | Ct用固体検出器の製造方法 | |
JP6052594B2 (ja) | シンチレータアレイの製造方法 | |
JP6233730B2 (ja) | シンチレータアレイの製造方法 | |
CN113147044A (zh) | 防散射格栅和金属片材叠层制造防散射格栅的方法 | |
JPH08233942A (ja) | 放射線検出器アレイの製造方法 | |
EP3221720B1 (en) | Mammography detector with small chest distance | |
JP2001249180A (ja) | 2次元アレイ型放射線検出器の製造方法 | |
JP2002090463A (ja) | 放射線検出器 | |
JPH04232889A (ja) | 多素子放射線検出器およびその製作方法 | |
JP2002090464A (ja) | 放射線検出器の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170221 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170306 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6115570 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |