JP5152327B2 - 放射線断層撮影装置、およびその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、放射線をイメージングする断層撮影装置に関し、特にブロック状の放射線検出器をリング状に配列した検出器リングを備えた断層撮影装置に関する。

医療分野において、被検体に投与されて関心部位に局在した放射性薬剤から放出された放射線（例えばγ線）を検出し、被検体の関心部位における放射性薬剤分布の断層画像を得る断層撮影装置（ＥＣＴ：ＥｍｍｉｓｉｏｎＣｏｍｐｕｔｅｄＴｏｍｏｇｒａｐｈｙ）に使用されている。ＥＣＴには、主なものとして、ＰＥＴ（ＰｏｓｉｔｏｒｏｎＥｍｉｓｓｉｏｎＴｏｍｏｇｒａｐｈｙ）装置、ＳＰＥＣＴ（ＳｉｎｇｌｅＰｈｏｔｏｎＥｍｉｓｓｉｏｎＣｏｍｐｕｔｅｄＴｏｍｏｇｒａｐｈｙ）装置などが挙げられる。

ＰＥＴ装置を例にとって説明する。ＰＥＴ装置は、ブロック状の放射線検出器をリング状に配列した検出器リングを有する。この検出器リングは、被検体を包囲するために設けられているものであり、被検体を透過してきた放射線を検出できる構成となっている。

このようなＰＥＴ装置の検出器リングに配備される放射線検出器には、分解能を高めるため、放射線検出器に設けられたシンチレータの深さ方向の位置弁別が可能な構成となっているものがしばしば搭載される。まずは、従来のＰＥＴ装置の構成について説明する。図１７に示すように、従来のＰＥＴ装置５０は、被検体を導入する導入孔を備えたガントリ５１と、ガントリ５１の内部に、放射線を検出するブロック状の放射線検出器５２を導入孔を囲むように配列して形成された検出器リング５３と、検出器リング５３を囲むように設けられた支持部材５４とを有している。そして、放射線検出器５２の各々について、その支持部材５４の介在する位置にブリーダ回路を備えたブリーダユニット５５が設けられており、これが支持部材５４と放射線検出器５２とを連結している。このブリーダユニット５５は、放射線検出器５２における後述の光検出器６２と結合している。

次に、放射線検出器５２の構成について説明する。図１６に示すように、従来の放射線検出器５２は、放射線を蛍光に変換するシンチレータ６１と、蛍光を検出する光電子増倍管（以下、光検出器と呼ぶ）６２を備えている。シンチレータ６１は、直方体状のシンチレータ結晶６３が２次元的に配列されたものであり、光検出器６２は、蛍光がいずれのシンチレータ結晶６３から発したものであるのか弁別できるようになっている。すなわち、放射線検出器５２は、放射線がシンチレータ６１のどこに入射したのか弁別ができるようになっている。また、シンチレータ６１と光検出器６２の介在する位置には、蛍光を授受するライトガイド６４が備えられている。

ところで、ＰＥＴ装置５０において、検出器リング５３における放射線検出器５２の配列は、厳密である必要がある。ＰＥＴ装置５０は、放射線が入射した方向を基に断層画像を得る構成となっているので、検出器リング５３の放射線検出器５２の配列に狂いが生じていると、その影響がＰＥＴ装置５０で得られる断層画像にも伝達してしまう。つまり、検出器リング５３から出力されたデータを基に被検体内の放射性薬剤の局在を特定しようとしても、検出器リング５３における放射線検出器５２の位置が当初の設定通りになっていないと、検出器リング５３で判定される放射線の入射位置は、実際の入射位置とずれたものとなってしまう。そこで、従来のＰＥＴ装置５０では、可能な限り放射線検出器５２の配列を整然とさせるため、支持部材５４を分割された区画に分けて、そこに放射線検出器を詰め込む構成を採用している。（例えば、特許文献１参照）
特開２００４−２７９０５７号公報

しかしながら、従来の放射線断層撮影装置には、以下のような問題がある。すなわち、従来の構成によれば、放射線検出器５２を配列するときに、その位置決めはブリーダユニット５５を基準として行われてしまう。放射線検出器５２は、シンチレータ結晶６３のいずれかで蛍光が発したかを弁別することによって、放射線の入射位置を特定する構成となっていることからすれば、検出器リング５３の構成要素のうち、整然と配列しなければならないのは、むしろシンチレータ６１なのであり、ブリーダユニット５５ではない。放射線検出器５２を有する光検出器６２と支持部材５４とは、ブリーダユニット５５を介して結合されているわけだから、光検出器６２とブリーダユニット５５との結合位置のバラツキは許されないことになる。

また、従来の放射線断層撮影装置によれば、放射線検出器５２を構成するシンチレータ６１と、光検出器６２との結合位置のバラツキも許さない。検出器リング５３において光検出器６２が整然と並んでいたとしても、光検出器６２とシンチレータ６１との結合位置が各放射線検出器５２でバラツくと、それに起因して、シンチレータ６１同士の配列が乱れたものとなる。このように、従来の構成によれば、放射線検出器５２を検出器リング５３に配列する際、放射線検出器５２の位置決めは、シンチレータ６１を基準になされてはいないので、隣接する放射線検出器５２におけるシンチレータ６１の各々が整然と配列される保証はない。

だからといって、光検出器６２とシンチレータ６１の結合位置を正確なものとしようとしても、シンチレータ６１と支持部材５４とは、光検出器６２，およびブリーダユニット５５に支持される構成となっているので、各部材の結合位置のバラツキが累積されてしまう。つまり、従来の構成にとって、シンチレータ６１を整然と配列して検出器リング５３を形成することは容易ではない。

つまり、従来の構成によれば、たとえ精度よくシンチレータ６１を形成しても、検出器リング５３全体で見れば、シンチレータ６１同士の配列はバラツイたものとなっており、単一の放射線検出器５２における放射線の高い位置弁別機能は、ＰＥＴ装置には生かされることなく無駄となっている。

本発明は、この様な事情に鑑みてなされたものであって、放射線検出器を配列して検出器リングを形成する際、シンチレータの配列のバラツキを抑制し、シンチレータがより整然と配列している検出器リングを製造することにより、空間分解能が高い放射線断層撮影装置を提供することにある。

この発明は、この様な目的を達成するために次のような構成をとる。
すなわち、本発明に係る放射線断層撮影装置の製造方法は、放射線を蛍光に変換するシンチレータ結晶が縦横の第１方向、および第２方向に２次元的に配列されて構成されたシンチレータ結晶層を備えたシンチレータと、蛍光を授受するライトガイドと、蛍光を検出する光検出器とが高さ方向に積層された放射線検出器の各々が第１方向に配列されて検出器アレイが構成され、それらがリング状に配列されて構成される円環状の検出器リングを備えている放射線断層撮影装置の製造方法において、第１放射線検出器と第２放射線検出器とを第１方向に配列して、第１放射線検出器に備えられた第１シンチレータと、第２放射線検出器に備えられた第２シンチレータとの第１方向における離間距離が、シンチレータ結晶の第１方向における配列ピッチの整数倍となるようにスペーサを選択する予備配列工程と、第１放射線検出器に備えられた第１光検出器の第１方向に面した１側面を覆うようにスペーサを接着するスペーサ接着第１工程と、第１放射線検出器と第２放射線検出器とを再び第１方向に配列して、第１シンチレータと第２シンチレータとの第２方向における位置が同一となるように両放射線検出器の第２方向における位置を調節するとともに、第２放射線検出器に備えられた第２光検出器の１側面とスペーサとを接着して第１方向に伸びた検出器アレイを製造するスペーサ接着第２工程と、検出器アレイを円環状に配列させて検出器リングを形成する検出器リング形成工程を備えることを特徴とするものである。

［作用・効果］本発明によれば、シンチレータの配列のバラツキを抑制し、シンチレータがより整然と配列した検出器リングを備えた放射線断層撮影装置が製造できる。本発明の構成によれば、第１放射線検出器と、第２放射線検出器とを直列に結合させる際に、第１放射線検出器に備えられた第１シンチレータと、第２放射線検出器に備えられた第２シンチレータとの第１方向における離間距離が、シンチレータ結晶の第１方向における配列ピッチの整数倍となるようにスペーサが選択される、そのスペーサを介して両放射線検出器が結合され、検出器アレイが製造される。

したがって、検出器アレイが有するシンチレータ結晶の位置は、それがどのシンチレータに属しているかに係らず、シンチレータ結晶の配列ピッチの整数倍となるように検出器アレイ全体で統一される。シンチレータ結晶は、検出器アレイを構成する複数のシンチレータを跨いで整然と配列される。つまり、本発明によれば、検出器アレイを構成する放射線検出器の位置決めは、シンチレータを基準に行われることになる。この様にすることで、シンチレータ結晶が高精度に配列されて構成されたシンチレータが有する高い位置弁別能は、検出器リングを構成してなお生かされることになる。したがって、本発明に係る放射線断層撮影装置の製造方法に基づいて製造された放射線断層撮影装置は、シンチレータにおけるシンチレータ結晶の配列の精度を最大限に利用するように構成されるので、高い空間分解能を有することになる。

また、スペーサ接着第１工程の後段に、第１シンチレータと第２シンチレータとの対向角度を調整するためのシムを第２光検出器の１側面とスペーサの間に設置するシム設置工程を更に備えてもよい。

［作用・効果］上記構成によれば、配列される放射線検出器において、光検出器とシンチレータとが捻じれて結合されたり、光検出器の形状が例えば台形となっていたりしたとしても、第１シンチレータと第２シンチレータの向き合う側面を互いに平行とすることができる。本発明において、両放射線検出器は、それを備えた両光検出器を介して結合される。たとえ、両光検出器の向き合う側面が互いに平行となっていなかったとしても、上記構成では、両シンチレータの対向角度を変更するシムを設置するシム設置工程が備えられているので、より確実に両シンチレータを互いに平行なものとすることができる。

また、スペーサ接着第２工程では、第２光検出器の１側面とスペーサとを接着するに伴って、シムも第２光検出器の１側面とスペーサとに接着されてもよい。

［作用・効果］上記構成によれば、両光検出器は、スペーサのみならず、シムを介して結合されることができる。上記構成によれば、スペーサと第２光検出器の結合部からシムを引き抜く必要がない。したがって、スペーサ接着第２工程は、より簡単なものとなる。しかも、スペーサと第２光検出器とがシムを介して結合するので、スペーサと第２光検出器との結合面は広いものとなる。したがって、両放射線検出器は、より強固に結合されることになる。

また、上述の検出器リング形成工程は、検出器アレイを構成する放射線検出器を第１方向に伸びた支持具に固定して検出器ユニットを製造する検出器ユニット製造工程と、検出器ユニットの有するシンチレータの上面を覆うカバーを取り付けるカバー取付工程と、リング状の底板にシンチレータが底板の内部を向くように検出器ユニットを第１方向から載置することにより、検出器ユニットがリング状に並んだ円環を形成する検出器ユニット載置工程と、検出器ユニットに設けられたカバーの各々と対向する当接面を備えた柱状の位置決めジグを円環の内部に載置する位置決めジグ載置工程と、当接面に検出器ユニットに設けられたカバーを当接させることで、底板に対する検出器ユニットの位置を決定して、検出器ユニットを底板に固定する検出器ユニット固定工程とを備えていれば、より望ましい。

［作用・効果］上記構成によれば、底板に対する検出器ユニットの位置は、位置決めジグを基準に行われる。すなわち、シンチレータを覆うカバーを位置決めジグの有する当接面にカバーを当接させれば、底板に対する検出器ユニットの位置が決定されることになる。こうして、検出器リング形成工程においても、検出器ユニットの位置決めは、シンチレータを基準に行われる。しかも、シンチレータは、カバーで覆われているので、シンチレータが直に位置決めジグの当接面に当たるわけではない。したがって、検出器ユニット固定工程によってシンチレータが損傷することがない。

また、上述の検出器ユニット固定工程において、位置決めジグには、検出器ユニットの位置を示した第１目印が付されているとともに、カバーには、検出器ユニットの第２方向の位置を示した第２目印が付されており、第１目印と、第２目印を基準として底板に対する検出器ユニットを決定すればより望ましい。

［作用・効果］上記構成によれば、底板に対する検出器ユニットの位置をより正確に決定することができる。カバーに付された第２目印は、検出器ユニットの第２方向の位置を示している。したがって、位置決めジグに付された第１目印と、カバーに付された第２目印とを基準として検出器ユニットの底板に対する位置を決定すれば、検出器ユニットは、より整然と配列されることになる。

また、上述の第１目印、および第２目印は線状の目印であればより望ましい。

［作用・効果］上記構成によれば、底板に対する検出器ユニットの位置をより正確に決定することができる。位置決めジグに付された第１目印と、カバーに付された第２目印とを基準として検出器ユニットの底板に対する位置を決定する際に、両目印は線状となっているので、両目印が一致するように検出器ユニットの位置を調整するだけで検出器ユニットを整然と配列させることができる。

また、上述の放射線断層撮影装置の製造方法によって製造される放射線断層撮影装置は、検出器アレイを構成する第１，および第２放射線検出器の介在する位置に、シムを備えていてもよい。

［作用・効果］上記構成によれば、放射線検出器がより強固に連結された放射線断層撮影装置が提供できる。互いに隣接する放射線検出器は、スペーサとシムとを介して結合されるので、互いに隣接する放射線検出器の結合面は広いものとなる。したがって、両放射線検出器は、より強固に結合されることになり、より堅牢な放射線断層撮影装置が提供できる。

本発明によれば、空間分解能が高い放射線断層撮影装置を提供することができる。本発明に係る放射線断層撮影装置に備えられたシンチレータは、より整然と配列されている。シンチレータの位置を基準として、シンチレータを支持する各部材の位置を調整して検出器リングを製造するからである。検出器リングは、第１方向に放射線検出器が直列に配列された検出器ユニットを備えるが、この検出器ユニットが有する複数のシンチレータの位置は、整然としたものとなっている。具体的には、検出器ユニットを構成するシンチレータ結晶は、検出器アレイを構成する複数のシンチレータを跨いで整然と配列される。各シンチレータの離間距離がシンチレータ結晶の配列ピッチの整数倍となっているからである。また、検出器ユニットが円環状に配列されて、検出器リングが形成されるが、この検出器ユニットの位置もシンチレータの位置を基準に決定されたものである。検出器ユニットの底板に対する位置決めは、円環の内部に載置される位置決めジグとシンチレータを覆うカバーを当接させて行われるからである。このように、本発明によれば、シンチレータは、より整然と配列されることになり、結果として空間分解能が高い放射線断層撮影装置を提供することができる。

実施例１に係る放射線検出器の斜視図である。 実施例１に係る放射線断層撮影装置の構成を説明する一部破断面図である。 実施例１に係る検出器リングの構成を説明する分解斜視図である。 実施例１に係る検出器ユニットの構成について説明する平面図である。 実施例１に係る検出器アレイをｚ方向から見たときの平面図である。 実施例１に係る予備配列工程を説明する平面図である。 実施例１に係るシム設置工程を説明する平面図である。 実施例１に係る検出器アレイを説明する平面図である。 実施例１に係る検出器ユニットの製造方法を説明する斜視図である。 実施例１に係るカバー取付工程を説明する図である。 実施例１に係る底板の構成を説明する斜視図である。 実施例１に係る検出器ユニット載置工程を説明するｘ方向から見たときの平面図である。 実施例１に係る位置決めジグの構成を説明する平面図である。 実施例１に係る位置決めジグ載置工程、および検出器ユニット固定工程を説明する平面図である。 実施例１に係る後段の工程を説明する平面図である。 従来の放射線断層撮影装置の構成を説明する斜視図である。 従来の放射線断層撮影装置の構成を説明する平面図である。

符号の説明

１ａ 第１放射線検出器
１ｂ 第２放射線検出器
２ａ 第１シンチレータ
２ｂ 第２シンチレータ
３ａ 第１光検出器
３ｂ 第２光検出器
１２ 検出器リング
１４ 検出器アレイ
１５ 支持具
１８ シム
１９ 検出器ユニット
２５ カバー
２７ ケガキ（第２目印）
３０ 位置決めジグ
３０ｂ ケガキ（第１目印）

以下、本発明に係る放射線断層撮影装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。

まず、実施例１に係る放射線断層撮影装置の製造方法の説明に先立って、実施例１に係る放射線検出器１の構成について説明する。図１は、実施例１に係る放射線検出器の斜視図である。図１に示すように、実施例１に係る放射線検出器１は、シンチレータ結晶層２Ｄ，シンチレータ結晶層２Ｃ，シンチレータ結晶層２Ｂ，およびシンチレータ結晶層２Ａの順にシンチレータ結晶層の各々がｚ方向に積層されて形成されたシンチレータ２と、シンチレータ２の下面に設けられ、シンチレータ２から発する蛍光を検知する位置弁別機能を備えた光電子増倍管（以下、光検出器とよぶ）３と、シンチレータ２と光検出器３との間に介在する位置には、蛍光を授受するライトガイド４とを備える。したがって、シンチレータ結晶層の各々は、光検出器３に向かう方向に積層されて構成されている。また、シンチレータ結晶層２Ａは、シンチレータ２における放射線の入射面となっている。なお、各々のシンチレータ結晶層２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄは、光学的に結合され、各々の層間には、透過材ｔが設けられている。この透過材ｔの材料としては、シリコン樹脂からなる熱硬化性樹脂が使用できる。シンチレータ結晶層２Ａは、放射性線源から放射されるγ線の受光部となっており、ブロック状のシンチレータ結晶がシンチレータ結晶ａ（１，１）を基準としてｘ方向に３２個、ｙ方向に３２個マトリックス状に二次元配置された構成となっている。すなわち、シンチレータ結晶ａ（１，１）〜シンチレータ結晶ａ（１，３２）がｙ方向に配列して、シンチレータ結晶アレイを形成し、このシンチレータ結晶アレイがｘ方向に３２本配列してシンチレータ結晶層２Ａが形成される。なお、シンチレータ結晶層２Ｂ，２Ｃ，および２Ｄについてもシンチレータ結晶がシンチレータ結晶ｂ（１，１）、ｃ（１，１）、およびｄ（１，１）のそれぞれを基準としてｘ方向に３２個、ｙ方向に３２個マトリックス状に二次元配置された構成となっている。なお、シンチレータ結晶層２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄの各々において、透過材ｔが互いに隣接するシンチレータ結晶の間にも設けられている。したがって、シンチレータ結晶の各々は、透過材ｔに取り囲まれていることになる。この透過材ｔの厚さは、２５μｍ程度である。なお、ｘ方向、およびｙ方向は、本発明の第１方向、および第２方向に相当する。また、γ線は、本発明の放射線に相当する。

また、シンチレータ２に備えられたシンチレータ結晶層２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄには、ｘ方向に伸びた第１反射板ｒと、ｙ方向に伸びた第２反射板ｓとが設けられている。この両反射板ｒ，ｓは、配列されたシンチレータ結晶の隙間に挿入されている。

シンチレータ２は、γ線の検出に適したシンチレータ結晶が３次元的に配列されて構成されている。すなわち、シンチレータ結晶は、Ｃｅが拡散したＬｕ_{２（１−Ｘ）}Ｙ_２ＸＳｉＯ_５（以下、ＬＹＳＯとよぶ）によって構成されている。シンチレータ結晶の各々は、シンチレータ結晶層に係らず、例えば、ｘ方向の長さが１．４５ｍｍ，ｙ方向の幅が１．４５ｍｍ，ｚ方向の高さが４．５ｍｍの直方体をしている。また、シンチレータ２の４側端面は、図示しない反射膜で被覆されている。また、光検出器３は、マルチアノードタイプであり、入射した蛍光のｘ，およびｙについての位置を弁別することができる。

次に、実施例１に係る放射線断層撮影装置１０の構成について説明する。図２は、実施例１に係る放射線断層撮影装置の構成を説明する一部破断面図である。図２に示すように、実施例１に係る放射線断層撮影装置１０は、被検体を導入する開口を有するガントリ１１と、ガントリ１１の内部に設けられた、ガントリ１１の開口を包含するように設けられた円環状の検出器リング１２を有する。被検体から照射されたγ線は、この検出器リング１２に入射する。そして、放射線断層撮影装置１０は、入射したγ線の強度や、入射時間、入射位置が検出器リング１２により特定される構成となっている。

検出器リング１２の構成について説明する。図３は、実施例１に係る検出器リングの構成を説明する分解斜視図である。図３に示すように、検出器リング１２は、リング状の底板１３に複数の検出器ユニット１９が円環状に配列されて構成される。検出器ユニット１９は、図４に示すように、例えば３個の放射線検出器１がｘ方向に直列した検出器アレイ１４とＬ字型の支持具１５とがｚ方向に結合されて構成されている。

検出器リング１２をｘ方向から見たとき、検出器ユニット１９に備えられたシンチレータ２が底板１３の内部方向に向くように配列されている。したがって、検出器リング１２の内部は、シンチレータ２によって覆われていることになる。なお、図３において、検出器ユニット１９は、説明の便宜上、最も手前側の検出器ユニット１９を省略しているため、７個しか描かれていないが、実際は、８個の検出器ユニット１９が円環状に配列されている。なお、検出器ユニット１９は、後述の副板１５ｂを介して底板１３にボルトとナットで締結されている。底板１３には、このボルトが貫通する長孔１３ａが検出器ユニット１９のそれぞれについて備えられている。

この検出器ユニット１９の構成について説明する。図４は、実施例１に係る検出器ユニットの構成について説明する平面図である。図４に示すように、検出器ユニット１９は、３個の放射線検出器１がｘ方向に直列に配列されている。具体的には、検出器ユニット１９は、Ｌ字型の支持具１５と、支持具１５にｚ方向から結合しているとともに、放射線検出器１に電圧を供給するブリーダ回路を備えたブリーダユニット１６と、ブリーダユニット１６をｚ方向に延長するように接続された放射線検出器１とを有している。より具体的には、放射線検出器１の光検出器３がブリーダユニット１６に接続されている。この様な構成となっているので、光検出器３は、ブリーダユニット１６は、直接的に電圧を光検出器３に供給することができるようになっている。そして、検出器ユニット１９には３個の光検出器３が備えられているが、これらの光検出器３は、板状のスペーサ１７を介してｘ方向から接着されている。実施例１における放射線検出器１の検出器ユニット１９における位置は、このスペーサ１７が決定しているのであるが、その詳細は、後述のものとする。なお、図４においてシンチレータ２はｘ方向に９個のシンチレータ結晶が配列して構成されているが、これは、説明に好適なように図面を簡素化しているためである。実際は、シンチレータ２にはｘ方向に３２個のシンチレータ結晶が配列している。なお、検出器ユニット１９の有する３個のシンチレータ２は、図示しないアルミニウムなどからなるカバー２５によって一体的に被覆されている。

支持具１５はＬ字型となっているが、支持具１５におけるｘ方向に伸びた主板１５ａに３個の放射線検出器１が接続されている。そして、主板１５ａより小さく、主板１５ａの一端部から直角に延出されたｚ方向に伸びた副板１５ｂは、底板１３に支持具１５を固定するための部材であり（図３参照）、底板１３と接続するためのネジ孔１５ｃが形成されている。一方、主板１５ａには、ブリーダユニット１６と接続するためのキリ穴１５ｄが形成されている。そして、支持具１５にはネジ２０がこのキリ穴１５ｄを貫通してブリーダユニット１６に達している。ブリーダユニット１６は、ネジ２０に対応するネジ穴が設けられているので、ネジ２０の各々を締結することにより、ブリーダユニット１６と主板１５ａとが一体化する。なお、主板１５ａに設けられたキリ穴１５ｄは、ブリーダユニット１６の位置あわせが可能となるように、ネジ２０の軸部の径よりも大きなものとなっている。また、キリ穴１５ｄの径は、ネジ２０の頭部の径よりも小さなものとなっている。

次に、図４を参照して、検出器ユニット１９における隣接するシンチレータ２の離間距離Ｄｘについて説明する。シンチレータ２は、複数のシンチレータ結晶が３次元的に配列されて構成されている。シンチレータ２におけるシンチレータ結晶の配列ピッチをＤｃとすると、互いに隣接したシンチレータ２の離間距離Ｄｘは、配列ピッチＤｃの整数倍となっている。たとえば、シンチレータ結晶の配列ピッチは、１．５ｍｍであるとすると、離間距離Ｄｘは、３ｍｍとなっている。つまり、実施例１の構成においては、離間距離Ｄｘは、Ｄｃの２倍となっている。なお、シンチレータ結晶の隙間には、第２反射板ｓや透過材ｔなどを含むので、シンチレータ結晶のｘ方向の長さがそのままシンチレータ結晶の配列ピッチとなるわけではない。なお、２倍は、本発明の整数倍に相当する。

図５は、実施例１に係る検出器アレイをｚ方向から見たときの平面図である。図５に示すように検出器アレイ１４に備えられたシンチレータ２の各々において、そのｙ方向における位置は、互いに同一となっている。シンチレータ２の各々において、シンチレータ結晶の配列ピッチは同一であることからすれば、シンチレータ結晶の配列がずれることなく、検出器アレイ１４に備えられたシンチレータ結晶の全てが、配列ピッチＤｃの整数倍の位置に配置されている。つまり、シンチレータ結晶の全てにおいて、それらのｘ，およびｙ方向における位置は、配列ピッチＤｃの整数倍となるように検出器アレイ１４全体で統一されている。なお、図５においてシンチレータ２はｙ方向に９個のシンチレータ結晶が配列して構成されているが、これは、説明に好適なように図面を簡素化していることによる。実際は、シンチレータ２にはｙ方向に３２個のシンチレータ結晶が配列している。

また、図８のように、検出器アレイ１４において、互いに隣接するシンチレータ２の連結部には、スペーサ１７のみならず、光検出器３の角度を調整することができるシム１８を含んでいてもよい。このスペーサ１７は、金属で構成されてもよいし、ベークライトで構成されてもよい。また、シム１８は、テフロン（登録商標）テープで構成されることができる。

以降、この様な構成の放射線断層撮影装置の製造方法について説明する放射線検出器１をｘ方向に連結させるのに先立って、放射線検出器１の底面を保護ソケットで覆う。具体的には、放射線検出器１に備えられた光検出器３の底面に設けられたピンの各々を保護ソケットで覆うことで、放射線検出器１の底面は、保護ソケットで保護される。

＜予備配列工程＞
実施例１の構成によれば、放射線検出器１は、光検出器３同士がスペーサ１７を介して接合されている。放射線検出器１をｚ方向から見たとき、シンチレータ２に対する光検出器３の相対的な位置は、放射線検出器１によってバラツキがある。予備配列工程においては、このバラツキを吸収し、互いに隣接する放射線検出器が有する両シンチレータ２の離間距離がＤｘとなるようにスペーサ１７が選択される。スペーサ１７は、予め、様々な厚さを有するものが形成されていて、このうちの１つが放射線検出器同士を連結するのに使用されることになる。

図６は、実施例１に係る予備配列工程を説明する平面図である。本工程のより簡潔な説明のため、第１放射線検出器１ａと、第２放射線検出器１ｂとをｘ方向に連結させるものとし、第１放射線検出器１ａは、第１シンチレータ２ａと第１光検出器３ａとを備え、同様に、第２放射線検出器１ｂは、第２シンチレータ２ｂと第２光検出器３ｂとを備えているものとする。そして、第１シンチレータ２ａの側面のうち、第２放射線検出器１ｂに対向している側面をシンチレータ側面２２ａとし、同様に、第１光検出器３ａの側面のうち、第２放射線検出器１ｂに対面している側面を光検出器側面２３ａとする。また、第２シンチレータ２ｂの側面のうち、第１放射線検出器１ａに対面している側面をシンチレータ側面２２ｂとする。同様に、第２光検出器３ｂの側面のうち、第１放射線検出器１ａに対面している側面を光検出器側面２３ｂとする。

予備配列工程においては、まず、図６（ａ）に示すように、実際に両シンチレータ２を距離Ｄｘだけ離間させて、そのときの両光検出器３の離間距離Ｔを読み取る。図６（ａ）に示すように、放射線検出器１によって、シンチレータ２に対する光検出器３の相対的な位置にはバラツキがある。本工程においては、第１シンチレータ２ａと第２シンチレータ２ｂとの離間距離Ｄｘがｘ方向におけるシンチレータ結晶の配列ピッチの２倍となるとともに、両シンチレータ側面２２ａ，２２ｂが平行となるように両放射線検出器１ａ，１ｂの位置と向きを調整する。このときの両光検出器側面２３ａ，２３ｂの離間距離をＴとする。そして、離間距離Ｔに最も近い厚さを有するスペーサ１７が選択される。また、このスペーサ１７のｙ方向の幅は、両光検出器側面２３ａ，２３ｂと略同一となっている。なお、図６（ｂ）のように、光検出器３とシンチレータ２が捻じれて結合されたり、光検出器３の形状が例えば台形となっていたりして、両光検出器側面２３ａ，２３ｂの側面が平行となっていない場合、両光検出器側面２３ａ，２３ｂが最も接近している部分を離間距離Ｔとする。具体的には、光検出器３ａの有する側辺のうち、光検出器３ｂ側に突出した一側辺３３ａと、光検出器３ｂの光検出器側面２３ｂとの離間距離ということになる。

＜スペーサ接着第１工程＞
離間距離Ｔが決定され、スペーサ１７が選択されたあと、一旦両放射線検出器１ａ，１ｂを離反させ、スペーサ１７を第１放射線検出器１ａにおけるｘ方向に面した光検出器側面２３ａを覆うように接着させる。なお、ｘ方向は、本発明の第１方向に相当する。

＜シム設置工程＞
実施例１に係る放射線断層撮影装置の製造方法は、必要に応じてシム設置工程を備えることができる。これは、図６（ｂ）に示したように、両光検出器側面２３ａ，２３ｂの側面が平行となっていない場合、両シンチレータ２ａ，２ｂの対向角度を調整するシム１８をスペーサ１７と第２放射線検出器１ｂとの挟まれる位置に配置する工程である。図７は、実施例１に係るシム設置工程を説明する平面図である。本工程においては、まず図７（ａ）に示すように、第２放射線検出器１ｂを第１放射線検出器１ａに接着されたスペーサ１７にｘ方向から接近させ、光検出器３ｂの光検出器側面２３ｂをスペーサ１７に当接させる。この時点で、両シンチレータ２ａ，２ｂの離間距離Ｄｘは、シンチレータの配列ピッチの整数倍（実施例１においては２倍）となる。そして、第２放射線検出器１ｂを第１放射線検出器１ａに対して傾けて、両シンチレータ２ａ，２ｂの対向角度を変更し、両シンチレータ側面２２ａ，２２ｂが平行となるように第２放射線検出器１ｂを配置する。その代わり、スペーサ１７と光検出器３ｂとは平行とならず、これらの間にはＶ字型の隙間が形成される。そして、この隙間を補間するのに好適な厚さを有するシム１８を用意し、それをＶ字型の間隙に嵌め込む。

＜スペーサ接着第２工程＞
次に、光検出器側面２３ｂに接着剤を塗布し、光検出器側面２３ａに接着されたスペーサ１７にｘ方向から接近させる。この接着剤としては、瞬時に硬化するものではなく、硬化に所定の時間を要するものが望ましい。そして、第２放射線検出器１ｂをｙ方向に移動させて、両シンチレータ２ａ，２ｂのｙ方向における位置を互いに同一なものとする。この作業は、両シンチレータ２ａ，２ｂのｙ方向における位置が正確に一致するように、顕微鏡下で行われる。そして、接着剤を硬化させ、本工程は終了となる。こうして第１放射線検出器１ａに備えられた光検出器３ａの１側面と、第２放射線検出器１ｂに備えられた第２光検出器３ｂの１側面とがスペーサ１７を介して接着され、ｘ方向に伸びた検出器アレイが形成される。ちなみに、実施例１における検出器アレイ１４は、第２放射線検出器１ｂに備えられた光検出器３ｂにおける光検出器側面２３ｂと対向する側面２３ｃにスペーサ１７を介して第３放射線検出器を結合することにより、３つの放射線検出器がｘ方向に配列される。この第２放射線検出器１ｂと、第３放射線検出器とが連結される様子は、上述の各工程と同様であるので、その説明を省略する。この様にして、実施例１に係る検出器アレイ１４は形成される。

図８は、実施例１に係る検出器アレイを説明する平面図である。図８に示すように、実施例１に係る検出器アレイ１４は、シンチレータ２を基準に構成されている。すなわち、各シンチレータ２のｘ方向の離間距離Ｄｘは、シンチレータ結晶のｘ方向の配列ピッチの２倍となっているとともに、各シンチレータ２にｙ方向の位置は、互いに同一となっている。したがって、各シンチレータ２のｙ方向に面した１側端のｙ方向における位置は、同一のＰとなっている。そして、各シンチレータ２のｙ方向に面した他側端のｙ方向における位置は、同一のＱとなっている。そして、シンチレータ結晶のｘ，およびｙ方向における位置は、検出器アレイ１４全体で統一され、シンチレータ結晶は、検出器アレイ１４を構成する複数のシンチレータ２を跨いで整然と配列される。つまり、検出器アレイ１４のシンチレータ結晶の配列は、シンチレータ結晶をｘ方向に１００個、ｙ方向に３２個だけ２次元的に配列した後、ｘ方向について、３３番目と、３４番目と、６７番目と、６８番目に位置するｙ方向に伸びたシンチレータ結晶アレイを取り除いたかのような構成となっている。

また、図８の構成では、シム１８は、接着剤Ｔによって光検出器３の１側面とスペーサ１７に接着されているが、スペーサ接着第２工程の前にシム１８に予め離型剤を塗布しておくことで、スペーサ接着第２工程の後で、このシム１８をｙ方向から引っ張って、検出器アレイ１４からシム１８を脱離させてもよい。

＜検出器リング形成工程＞
実施例１に係る放射線断層撮影装置の製造方法は、検出器アレイを円環状に配列して、検出器リングを構成する検出器リング形成工程を備えている。具体的には、検出器リング形成工程は、検出器アレイ１４を構成する放射線検出器の各々をｘ方向に伸びた支持具１５に固定して検出器ユニット１９を製造する検出器ユニット製造工程と、検出器ユニット１９の有するシンチレータ２の上面を覆うカバー２５を取り付けるカバー取付工程と、リング状の底板１３にシンチレータが底板１３の内部を向くように検出器ユニット１９を上方向から載置して、ｘ方向に伸びた内孔を有する円環状に検出器ユニット１９を並べる検出器ユニット載置工程と、柱状の位置決めジグ３０を内孔から載置する位置決めジグ載置工程と、位置決めジグ３０を基準として検出器ユニット１９の位置を決定して、検出器ユニット１９を底板１３に固定する検出器ユニット固定工程とを備えている。検出器リング形成工程の説明では、これらの各工程を順に説明する。

＜検出器ユニット製造工程＞
図９は、実施例１に係る検出器ユニットの製造方法を説明する斜視図である。この工程では、３つの放射線検出器１が一体化した検出器アレイ１４を、Ｌ字型の支持具１５の主板１５ａに固定して、検出器ユニット１９を製造するものである。具体的には、放射線検出器の底面を覆う保護ソケットを検出器アレイ１４から取り外した後、図９に示すように、露出したピン群３ｐの各々を、予め主板１５ａに配列しておいた３つのブリーダユニット１６の上部に設けられたソケットに嵌め込む。このとき、ブリーダユニット１６と、主板１５ａは、ネジ２０を介して連絡しているが、ネジ２０は、緩んだ状態であり、主板１５ａに設けられネジ２０が挿通されるキリ穴１５ｄは、ネジ２０の軸部の径よりも大きなものとなっているので、ブリーダユニット１６の主板１５ａに対する相対位置は、調整することができる。具体的には、３つのブリーダユニット１６の位置を調節しながら放射線検出器のピン群３ｐをそのソケットに嵌め込むことができる。操作としては、検出器ユニット１９をｚ方向から見たとき、主板１５ａの中心線と、シンチレータの配列におけるｘ方向に沿った中心線とが一致するような位置決めがなされる。そして、ネジ２０を締結して、検出器アレイ１４と、支持具１５とを一体化させて検出器ユニット１９は完成となる。

＜カバー取付工程＞
検出器ユニット１９は、３個のシンチレータ２を有するわけであるが、カバー取付工程では、この３個のシンチレータ２を一括して覆うカバー２５を取り付ける。図１０は、実施例１に係るカバー取付工程を説明する図である。図１０（ａ）に示すように、カバー２５は、ｚ方向の前方に向かって開口した開口部を有する矩形状となっている。カバー２５の有する開口部のｘ方向の長さは、シンチレータの配列の長さよりも長く設定される。具体的には、シンチレータ２のｘ方向の長さ、およびｙ方向の幅が４８ｍｍで、シンチレータ２同士の離間距離Ｄｘが３ｍｍであるとすると、カバー２５の開口部のｘ方向における長さＤａは、シンチレータ２の３個分の長さである１４４ｍｍと、３個のシンチレータ２の離間距離の合計である６ｍｍとの合計の１５０ｍｍよりも長く設定される。また、カバー２５の開口部のｙ方向における幅Ｄｂは、シンチレータ２のｙ方向における幅である４８ｍｍよりも広く設定される。なお、カバー２５の開口部のｚ方向における深さＤｄは、カバー２５がシンチレータ２を完全に覆うことができる程度に十分に深く設定される。そして、このカバー２５は、アルミニウムなどで構成され、シンチレータ２を保護する目的でシンチレータ２を覆うものである。

また、図１０（ａ）に示すように、カバー取付工程において、支持具１５に備えられた副板１５ｂに対して最も遠い位置に配置されたシンチレータ２ｐの３側面を覆うように、板状のカバースペーサ２６ａ，２６ｂ，２６ｃを設置たあと、カバー２５をｚ方向から３個のシンチレータ２を覆うように接近させ、カバー２５の有する開口部に３個のシンチレータ２の上端部を嵌合させる。カバー２５の開口部のｙ方向における幅Ｄｂは、シンチレータ２のｙ方向における幅よりも広く設定されているので、シンチレータ２とカバー２５の開口部との間には、ｙ方向について隙間が生じるはずであるが、ｘ、およびｚ方向に伸びた板状のカバースペーサ２６ａ，２６ｂがその隙間を埋めるのである。このカバースペーサ２６ａ，２６ｂのｙ方向における厚さを変更することにより、シンチレータ２と、カバー２５とのｙ方向における相対位置が調整できるようになっている。具体的には、カバー２５におけるｙ方向における中心と、シンチレータの配列のｙ方向における中心が一致するように、シンチレータ２と、カバー２５とのｙ方向における相対位置は調整される。また、同様に、ｙ，およびｚ方向に伸びた板状のカバースペーサ２６ｃは、シンチレータ２と、カバー２５とのｘ方向における相対位置を調整するために設けられたものであるが、このカバースペーサ２６ｃのｘ方向における厚さの設定については、後述のものとする。

図１０（ｂ）は、実施例１に係るカバーのｘｙ平面における構成を説明する平面図である。図１０（ｂ）に示すように、カバー２５の１側面には、ｚ方向に伸びたケガキ２７が設けられている。このケガキ２７は、カバー２５のｙ方向における中心を現している。シンチレータ２と、カバー２５とのｙ方向における相対位置は、両者のｙ方向における中心が一致するように設定されているわけだから、ケガキ２７は、カバー２５におけるｙ方向の中心を示しているのみならず、シンチレータ２におけるｙ方向の中心を示していることになる。なお、カバー２５のケガキ２７が設けられている１側端をカバー２５の位置合わせ側端２５ａとする。カバー２５の取り付ける向きとしては、位置合わせ側端２５ａと、副板１５ｂとが離反する向きが選択される。なお、このケガキ２７は、本発明の第２目印に相当する。

＜検出器ユニット載置工程＞
次に、検出器ユニット載置工程について説明する。それに先立って、検出器ユニットを底板１３に載置する。まず、底板１３の構成について説明する。図１１は、実施例１に係る底板の構成を説明する斜視図である。図１１に示すように、内部に内孔１３ｂを有するリング状の底板１３には、円環状に配列された長孔１３ａが設けられている。そして、リング状の底板１３における内周端部には、ｘ方向に突出した例えば４つのダボ部１３ｃが内向１３ｂに沿って円環状に配列されている。

図１２は、実施例１に係る検出器ユニット載置工程を説明するｘ方向から見たときの平面図である。図１２に示すように、検出器ユニット１９を、底板１３の上に円環状に並べる。このときに、検出器ユニット１９の副板１５ｂと、底板１３とを当接させる。副板１５ｂには、ネジ孔１５ｃが設けられているが、このネジ孔１５ｃにボルトを螺合させる。そして、ボルトの軸部を底板１３における長孔１３ａに挿通させる。そして、底板１３の裏側に設けられたナットにボルトの軸部を螺入させる。この様子は、図３に示す如くである。この時点では、ボルトとナットは緩んだ状態であるので、底板１３に対する検出器ユニット１９の位置は、ある程度調整ができるようになっている。

＜位置決めジグ載置工程＞
位置決めジグ載置工程においては、検出器ユニット１９で構成された円環の内部にｘ方向に伸びた柱状の位置決めジグ３０を載置する工程である。本工程の説明に先立って、実施例１に係る位置決めジグ３０の構成について説明する。図１３は、実施例１に係る位置決めジグの構成を説明する斜視図である。図１３に示すように、位置決めジグ３０は、ｘ方向に８回回転対称となっているｘ方向に伸びた柱形状となっている。また、その側面には、底板１３に載置される検出器ユニット１９の個数と同数の当接面３１を有している。具体的には、検出器ユニット１９は、底板１３に８個載置れるので、位置決めジグ３０は、８つの当接面３１を有していることになる。

位置決めジグ３０の上面３０ａは、８つのケガキ３０ｂが設けられている。このケガキ３０ｂは、位置決めジグ３０の中心から放射状に設けられたものであり、その各々は、当接面３１の各々における中心位置を示している。そして、位置決めジグ３０をｘ方向から見たとき、８つのケガキ３０ｂは、８回回転対称の放射状パターンとなっている。しかも、位置決めジグの当接面３１は、８回回転対称となっているが、位置決めジグをｘ方向から見たとき、この回転対称の中心とケガキ３０ｂの放射状パターンの中心とは、同一点となっている。位置決めジグ３０に設けられたケガキ３０ｂは、本発明の第１目印に相当する。

位置決めジグ３０の底面には、例えば、４つのダボ穴３０ｃが設けられている。このダボ穴３０ｃのそれぞれは、底板１３に設けられた４つのダボ部１３ｃのそれぞれを嵌合できるようになっている。図１４は、実施例１に係る位置決めジグ載置工程、および検出器ユニット固定工程を説明する平面図である。位置決めジグ載置工程においては、位置決めジグ３０は、検出器ユニット１９で構成された円環の内部にｘ方向から挿入され、底板１３に載置される。このとき、底板１３に設けられたダボ部１３ｃのそれぞれは、位置決めジグ３０の底面に設けられたダボ穴３０ｃに嵌め込まれ、位置決めジグ３０が底板１３における定められた位置に載置できるようになっている。具体的には、リング状の底板１３の中心点と、位置決めジグ３０の回転対称軸とがｘ方向から見たとき、重複するようにダボ部１３ｃとダボ穴３０ｃの位置が設定されている。

＜検出器ユニット固定工程＞
次に、底板１３における検出器ユニット１９の位置を決定して、検出器ユニット１９を底板１３に固定する。具体的には、位置決めジグ３０の当接面３１と、放射線検出器ユニット１９のカバー２５とを当接させた状態で放射線検出器ユニット１９をケガキ３０ｂと直交する方向に摺動させ、放射線検出器ユニット１９の位置を決定する。より具体的には、位置決めジグ３０におけるケガキ３０ｂと、カバー２５のケガキ２７との位置が一致するように放射線検出器ユニット１９の位置を調整する。検出器ユニット１９の調整が終了した時点で、検出器ユニット１９の副板１５ｂに設けられたボルトとナットを締結し、検出器ユニット１９を底板１３に固定することで、底板１３における検出器ユニット１９の位置が確定される。この様な位置の確定を全ての検出器ユニット１９について行えば、図１４に示すように、検出器ユニット１９の配列が正確に８回回転対称となるように底板１３に設置されることになる。

ここで、図１０に示した、カバースペーサ２６ｃのｘ方向における厚さの設定について説明する。カバースペーサ２６ｃの厚さを好適なものとすることで、カバー２５上端と、位置決めジグ３０の上端とを同一平面上に配置させることができる。この様にすることで、位置決めジグ３０におけるケガキ３０ｂと、カバー２５のケガキ２７との位置合わせをより容易に行うことができる。

＜後段の工程＞
そして、位置決めジグ３０をｘ方向から引き上げることにより、それを円環の内部から除去する。こうして、図１５に示すような、検出器リング１２が製造される。最後に、検出器リング１２をガントリ１１に搭載して、実施例１における放射線断層撮影装置は完成となる。

以上のように、実施例１の構成によれば、空間分解能が高い放射線断層撮影装置１０を提供することができる。実施例１に係る放射線断層撮影装置１０に備えられたシンチレータ２は、より整然と配列されている。シンチレータ２の位置を基準にシンチレータ２を支持する各部材の位置を調整して検出器リング１２を製造するからである。検出器リング１２は、検出器ユニット１４を備えるが、この検出器ユニット１４が有する３つのシンチレータ２の位置は、整然としたものとなっている。具体的には、検出器ユニット１９を構成するシンチレータ結晶は、検出器アレイ１４を構成する３つのシンチレータ２を跨いで整然と配列される。各シンチレータ２の離間距離Ｄｘがシンチレータ結晶の配列ピッチＤｃの整数倍となっているからである。また、検出器ユニット１９が円環状に配列されて、検出器リング１２が形成されるが、この検出器ユニット１９の位置もシンチレータ２の位置を基準に決定されたものである。検出器ユニット１９の底板１３に対する位置決めは、円環の内部に載置される位置決めジグ３０とカバー２５を当接させて行われるからである。このように、実施例１によれば、シンチレータ２は、より整然と配列されることになり、結果として空間分解能が高い放射線断層撮影装置を提供することができる。

この発明は、上記実施例に限られることなく、以下のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例のいうシンチレータ結晶は、ＬＹＳＯで構成されていたが、本発明においては、その代わりに、ＧＳＯ（Ｇｄ_２ＳｉＯ_５）などのほかの材料でシンチレータ結晶を構成してもよい。本変形例によれば、より安価な放射線検出器が提供できる放射線検出器の製造方法が提供できる。

（２）上述した実施例において、シンチレータには、シンチレータ結晶層が４層設けられていたが、本発明はこれに限らない。例えば、１層のシンチレータ結晶層で構成されるシンチレータを本発明に適応してもよい。その他、放射線検出器の用途に合わせて、自在にシンチレータ結晶層の層数を調節することができる。

（３）上述した実施例において、蛍光検出器は、光電子増倍管で構成されていたが、本発明はこれに限らない。光電子増倍管に代わって、フォトダイオードやアバランシェフォトダイオードなどを用いていもよい。

（４）上述した実施例において、検出器リングは、８個の検出器ユニットから構成されていたが、本発明はこれに限らない。検出器ユニットの個数は、放射線撮像装置の用途に合わせて自由に設定することができる。それに合わせて、位置決めジグの回転対称性の設定も変更することができる。

以上のように、本発明は医療分野に使用される放射線断層撮影装置の製造方法に適している。

Claims (7)

1. 放射線を蛍光に変換するシンチレータ結晶が縦横の第１方向、および第２方向に２次元的に配列されて構成されたシンチレータ結晶層を備えたシンチレータと、蛍光を授受するライトガイドと、蛍光を検出する光検出器とが高さ方向に積層された放射線検出器の各々が第１方向に配列されて検出器アレイが構成され、それらがリング状に配列されて構成される円環状の検出器リングを備えている放射線断層撮影装置の製造方法において、
   第１放射線検出器と第２放射線検出器とを第１方向に配列して、前記第１放射線検出器に備えられた第１シンチレータと、前記第２放射線検出器に備えられた第２シンチレータとの第１方向における離間距離が、前記シンチレータ結晶の第１方向における配列ピッチの整数倍となるようにスペーサを選択する予備配列工程と、
   前記第１放射線検出器に備えられた第１光検出器の第１方向に面した１側面を覆うようにスペーサを接着するスペーサ接着第１工程と、
   前記第１放射線検出器と前記第２放射線検出器とを再び第１方向に配列して、前記第１シンチレータと前記第２シンチレータとの第２方向における位置が同一となるように両放射線検出器の第２方向における位置を調節するとともに、前記第２放射線検出器に備えられた第２光検出器の１側面と前記スペーサとを接着して第１方向に伸びた検出器アレイを製造するスペーサ接着第２工程と、
   前記検出器アレイを円環状に配列させて検出器リングを形成する検出器リング形成工程を備えることを特徴とする放射線断層撮影装置の製造方法。
2. 請求項１に記載の放射線断層撮影装置の製造方法において、前記スペーサ接着第１工程の後段に、前記第１シンチレータと前記第２シンチレータとの対向角度を調整するためのシムを前記第２光検出器の１側面とスペーサの間に設置するシム設置工程を更に備えることを特徴とする放射線断層撮影装置の製造方法。
3. 請求項２に記載の放射線断層撮影装置の製造方法において、前記スペーサ接着第２工程では、前記第２光検出器の１側面と前記スペーサとを接着するに伴って、前記シムも前記第２光検出器の１側面と前記スペーサとに接着されることを特徴とする放射線断層撮影装置の製造方法。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の放射線断層撮影装置の製造方法において、
   前記検出器リング形成工程は、前記検出器アレイを構成する放射線検出器を第１方向に伸びた支持具に固定して検出器ユニットを製造する検出器ユニット製造工程と、
   前記検出器ユニットの有するシンチレータの上面を覆うカバーを取り付けるカバー取付工程と、
   リング状の底板にシンチレータが前記底板の内部を向くように前記検出器ユニットを第１方向から載置することにより、前記検出器ユニットがリング状に並んだ円環を形成する検出器ユニット載置工程と、
   検出器ユニットに設けられた前記カバーの各々と対向する当接面を備えた柱状の位置決めジグを前記円環の内部に載置する位置決めジグ載置工程と、
   前記当接面に前記検出器ユニットに設けられた前記カバーを当接させることで、前記底板に対する前記検出器ユニットの位置を決定して、前記検出器ユニットを前記底板に固定する検出器ユニット固定工程とを備えることを特徴とする放射線断層撮影装置の製造方法。
5. 請求項４に記載の放射線断層撮影装置の製造方法において、前記位置決めジグには、前記検出器ユニットの位置を示した第１目印が付されているとともに、
   前記カバーには、前記検出器ユニットの第２方向の位置を示した第２目印が付されており、
   前記第１目印と、前記第２目印を基準として前記底板に対する前記検出器ユニットを決定することを特徴とする放射線断層撮影装置の製造方法。
6. 請求項５に記載の放射線断層撮影装置の製造方法において、前記第１目印、および前記第２目印は線状の目印であることを特徴とする放射線断層撮影装置の製造方法。
7. 請求項３に記載の放射線断層撮影装置の製造方法によって製造される放射線断層撮影装置において、
   前記検出器アレイを構成する前記第１放射線検出器、および第２放射線検出器の介在する位置に、前記シムを備えることを特徴とする放射線断層撮影装置。

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