JP6113762B2 - 電子部品装着機 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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Description
4:電子部品
10:電子部品装着機
12:ハウジング
14:XY搬送機構
16:装着ヘッド
18:ノズル
22:テープ
24:リール
31:第1コンベア
31a:第1コンベアの内側縁
31b:第1コンベアの外側縁
32:第2コンベア
32a:第2の内側縁
32b:第2の外側縁
41:第1フィーダ
42:第2フィーダ
43:第3フィーダ
46:第1フィーダホルダ
47:第2フィーダホルダ
51:第1移送装置
51a:垂直移動装置
51b:水平移動装置
52:第2移送装置
110:電子部品装着機
130:コンベアユニット
132:フレーム
146:フィーダホルダ
148:フィーダインターフェース
150:バルクフィーダ
152:コネクタ
Claims (9)
- 回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機であって、
並列に配置されており、各々が回路基板を搬送する第1コンベア及び第2コンベアと、
電子部品を第1供給位置に供給する第1フィーダと、
前記第1供給位置から第1コンベア及び第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能な装着ヘッドと、を備え、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第1供給位置が、前記第1コンベアの第2コンベア側に位置する内側縁と、前記第2コンベアの第1コンベア側に位置する内側縁との間に位置するとともに、前記第1フィーダの全体が、前記第1コンベアの内側縁と前記第2コンベアの内側縁との間に位置する、電子部品装着機。 - 回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機であって、
並列に配置されており、各々が回路基板を搬送する第1コンベア及び第2コンベアと、
電子部品を第1供給位置に供給する第1フィーダと、
前記第1供給位置から第1コンベア及び第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能な装着ヘッドと、を備え、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第1供給位置が、前記第1コンベアの第2コンベア側に位置する内側縁と、前記第2コンベアの第1コンベア側に位置する内側縁との間に位置するとともに、前記第1フィーダの全体が、前記第1コンベアの反第2コンベア側に位置する外側縁と、前記第2コンベアの反第1コンベア側に位置する外側縁との間に位置し、
前記第1フィーダの少なくとも一部は、前記第1コンベアと前記第2コンベアとの間の隙間を通じて、着脱可能である、電子部品装着機。 - 回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機であって、
並列に配置されており、各々が回路基板を搬送する第1コンベア及び第2コンベアと、
電子部品を第1供給位置に供給する第1フィーダと、
前記第1供給位置から第1コンベア及び第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能な装着ヘッドと、を備え、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第1供給位置が、前記第1コンベアの第2コンベア側に位置する内側縁と、前記第2コンベアの第1コンベア側に位置する内側縁との間に位置するとともに、前記第1フィーダの全体が、前記第1コンベアの反第2コンベア側に位置する外側縁と、前記第2コンベアの反第1コンベア側に位置する外側縁との間に位置し、
前記第1供給位置は、第1コンベア又は第2コンベアによって支持された回路基板と実質的に同一の高さに位置する、電子部品装着機。 - 回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機であって、
並列に配置されており、各々が回路基板を搬送する第1コンベア及び第2コンベアと、
電子部品を第1供給位置に供給する第1フィーダと、
前記第1供給位置から第1コンベア及び第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能な装着ヘッドと、を備え、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第1供給位置が、前記第1コンベアの第2コンベア側に位置する内側縁と、前記第2コンベアの第1コンベア側に位置する内側縁との間に位置するとともに、前記第1フィーダの全体が、前記第1コンベアの反第2コンベア側に位置する外側縁と、前記第2コンベアの反第1コンベア側に位置する外側縁との間に位置し、
電子部品を所定の第2供給位置まで供給する第2フィーダをさらに備え、
前記装着ヘッドはさらに、前記第2供給位置から少なくとも第1コンベア上の回路基板へ電子部品を搬送可能であり、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第2供給位置が、前記第1コンベアからみて前記第2コンベアとは反対側に位置する、電子部品装着機。 - 回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機であって、
並列に配置されており、各々が回路基板を搬送する第1コンベア及び第2コンベアと、
電子部品を第1供給位置に供給する第1フィーダと、
前記第1供給位置から第1コンベア及び第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能な装着ヘッドと、を備え、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第1供給位置が、前記第1コンベアの第2コンベア側に位置する内側縁と、前記第2コンベアの第1コンベア側に位置する内側縁との間に位置するとともに、前記第1フィーダの全体が、前記第1コンベアの反第2コンベア側に位置する外側縁と、前記第2コンベアの反第1コンベア側に位置する外側縁との間に位置し、
電子部品を所定の第3供給位置まで供給する第3フィーダをさらに備え、
前記装着ヘッドはさらに、前記第3供給位置から少なくとも第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能であり、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第3供給位置は、前記第2コンベアからみて前記第1コンベアとは反対側に位置する、電子部品装着機。 - 前記第1フィーダを交換するフィーダ交換機構をさらに備える請求項1から5のいずれか一項に記載の電子部品装着機。
- 前記フィーダ交換機構は、第1コンベア又は第2コンベアの下方を通って第1フィーダを移動させる第1移送装置を有することを特徴とする請求項6に記載の電子部品装着機。
- 回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機であって、
並列に配置されており、各々が回路基板を搬送する第1コンベア及び第2コンベアと、
電子部品を第1供給位置に供給する第1フィーダと、
前記第1供給位置から第1コンベア及び第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能な装着ヘッドと、を備え、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第1供給位置が、前記第1コンベアの第2コンベア側に位置する内側縁と、前記第2コンベアの第1コンベア側に位置する内側縁との間に位置するとともに、前記第1フィーダの全体が、前記第1コンベアの反第2コンベア側に位置する外側縁と、前記第2コンベアの反第1コンベア側に位置する外側縁との間に位置し、
前記第1フィーダを交換するフィーダ交換機構をさらに備え、
前記フィーダ交換機構は、第1コンベア及び第2コンベアと平行な方向に沿って第1フィーダを移送する第2移送装置を有する、電子部品装着機。 - 回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機であって、
並列に配置されており、各々が回路基板を搬送する第1コンベア及び第2コンベアと、
電子部品を第1供給位置に供給する第1フィーダと、
前記第1供給位置から第1コンベア及び第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能な装着ヘッドと、を備え、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第1供給位置が、前記第1コンベアの第2コンベア側に位置する内側縁と、前記第2コンベアの第1コンベア側に位置する内側縁との間に位置するとともに、前記第1フィーダの全体が、前記第1コンベアの反第2コンベア側に位置する外側縁と、前記第2コンベアの反第1コンベア側に位置する外側縁との間に位置し、
前記第1フィーダを交換するフィーダ交換機構をさらに備え、
前記フィーダ交換機構は、前記装着ヘッドを用いて第1フィーダを移送する、電子部品装着機。
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- 2013-01-28 JP JP2014558402A patent/JP6113762B2/ja active Active
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