JP6113762B2 - Electronic component mounting machine - Google Patents
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Description
本明細書は、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機(表面実装機又はチップマウンタとも称される)に関する。 The present specification relates to an electronic component mounting machine (also referred to as a surface mounter or a chip mounter) that mounts electronic components on a circuit board.
特開2004−63940号公報に、従来の電子部品装着機が開示されている。この電子部品装着機は、並列に配置された二つのコンベアと、電子部品を供給する複数のフィーダと、複数のフィーダから二つのコンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送する装着ヘッドとを備えている。このような構成によると、二つの回路基板に対して、電子部品の装着を並行して行うことができる。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-63940 discloses a conventional electronic component mounting machine. The electronic component mounting machine includes two conveyors arranged in parallel, a plurality of feeders for supplying electronic components, and a mounting head for transporting the electronic components from the plurality of feeders to each circuit board on the two conveyors. ing. According to such a configuration, electronic components can be mounted in parallel on the two circuit boards.
しかしながら、上記した電子部品装着機では、複数のフィーダが、二つのコンベアに対して一方側に配置されている。このような構成であると、一方のコンベアはフィーダの近くに位置するが、他方のコンベアはフィーダから離れて位置することになり、当該他方のコンベア上の回路基板については、電子部品を装着するのに要する時間が長くなる。 However, in the electronic component mounting machine described above, a plurality of feeders are arranged on one side with respect to the two conveyors. With such a configuration, one conveyor is located near the feeder, but the other conveyor is located away from the feeder, and electronic components are mounted on the circuit board on the other conveyor. It takes longer time to complete.
上記の問題を考慮し、ここでは、二つのコンベア上の各回路基板へ電子部品を装着するのに要する時間を短縮することを目的とする。 In view of the above problems, the object here is to reduce the time required to mount the electronic components on the circuit boards on the two conveyors.
上記の目的を達成するために、フィーダから装着ヘッドへの電子部品の受け渡しは、二つのコンベアの間で行われることが好ましい。詳述すると、電子部品装着機を平面視したときに、電子部品の受け渡しが、二つのコンベアの間で行われることが好ましい。このような構成によると、二つのコンベア上の各回路基板へ電子部品を装着する際に、搬送ヘッドの移動距離を短くすることができ、電子部品の装着に要する時間を短くすることができる。 In order to achieve the above object, it is preferable that the electronic component is transferred from the feeder to the mounting head between two conveyors. More specifically, when the electronic component mounting machine is viewed in plan, it is preferable that the electronic components be transferred between the two conveyors. According to such a configuration, when the electronic component is mounted on each circuit board on the two conveyors, the moving distance of the transport head can be shortened, and the time required for mounting the electronic component can be shortened.
上記の構成を実現するためには、小型のフィーダを採用することが好ましい。具体的には、電子部品装着機を平面視したときに、フィーダの全体が、二つのコンベアの互いに反対側に位置する外側縁の間に位置することが好ましく、より好ましくは、二つのコンベアの互いに隣接する内側縁の間に位置するとよい。このような構成によると、電子部品装着機の大型化を避けることができるとともに、従来のフィーダを有する電子部品装着機に、二つのコンベア間に配置されたフィーダを付加的に設けることもできる。 In order to realize the above configuration, it is preferable to employ a small feeder. Specifically, when the electronic component mounting machine is viewed in plan, the entire feeder is preferably located between outer edges located on opposite sides of the two conveyors, more preferably the two conveyors. It is good to be located between mutually adjacent inner edges. According to such a configuration, it is possible to avoid an increase in the size of the electronic component mounting machine, and it is also possible to additionally provide a feeder disposed between two conveyors in an electronic component mounting machine having a conventional feeder.
本技術の一側面では、電子部品装着機が、各々が回路基板を搬送する並列に配置された第1コンベア及び第2コンベアと、電子部品を第1供給位置に供給する第1フィーダと、第1供給位置から第1コンベア及び第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能な装着ヘッドとを備えることが好ましい。そして、電子部品装着機を平面視したときに、第1供給位置が、第1コンベアの第2コンベア側に位置する内側縁と、第2コンベアの第1コンベア側に位置する内側縁との間に位置することが好ましい。加えて、第1フィーダの全体が、第1コンベアの反第2コンベア側に位置する外側縁と、第2コンベアの反第1コンベア側に位置する外側縁との間に位置することが好ましい。 In one aspect of the present technology, an electronic component mounting machine includes a first conveyor and a second conveyor that are arranged in parallel, each of which transports a circuit board, a first feeder that supplies electronic components to a first supply position, It is preferable to include a mounting head capable of transporting electronic components from one supply position to each circuit board on the first conveyor and the second conveyor. When the electronic component mounting machine is viewed in plan, the first supply position is between the inner edge located on the second conveyor side of the first conveyor and the inner edge located on the first conveyor side of the second conveyor. It is preferable to be located at. In addition, it is preferable that the entirety of the first feeder is located between the outer edge located on the side opposite to the second conveyor of the first conveyor and the outer edge located on the side opposite to the first conveyor of the second conveyor.
本技術の一実施形態では、第1フィーダの少なくとも一部が、第1コンベアと第2コンベアとの間の隙間を通じて、着脱可能であることが好ましい。このような構成によると、第1フィーダの交換を容易に行うことができる。 In one embodiment of the present technology, it is preferable that at least a part of the first feeder is detachable through a gap between the first conveyor and the second conveyor. According to such a configuration, the first feeder can be easily replaced.
本技術の一実施形態では、電子部品の第1供給位置が、第1コンベア又は第2コンベアによって支持された回路基板と実質的に同一の高さに位置することが好ましい。このような構成によると、装着ヘッドの移動距離が短くなり、電子部品の装着に要する時間を短縮することができる。 In one embodiment of the present technology, it is preferable that the first supply position of the electronic component is located at substantially the same height as the circuit board supported by the first conveyor or the second conveyor. According to such a configuration, the moving distance of the mounting head is shortened, and the time required for mounting the electronic component can be shortened.
本技術の一実施形態では、電子部品装着機が、電子部品を所定の第2供給位置まで供給する第2フィーダをさらに備えることが好ましい。この場合、装着ヘッドは、第2供給位置から少なくとも第1コンベア上の回路基板へ装着可能であることが好ましい。そして、電子部品装着機を平面視したときに、第2供給位置が、第1コンベアからみて第2コンベアとは反対側に位置することが好ましい。このような構成によると、第1フィーダと第2フィーダを用いて、第1コンベア上の回路基板にその両側から電子部品を供給することができる。 In one embodiment of the present technology, it is preferable that the electronic component mounting machine further includes a second feeder that supplies the electronic component to a predetermined second supply position. In this case, it is preferable that the mounting head can be mounted on at least the circuit board on the first conveyor from the second supply position. And when an electronic component mounting machine is planarly viewed, it is preferable that a 2nd supply position is located on the opposite side to a 2nd conveyor seeing from a 1st conveyor. According to such a structure, an electronic component can be supplied from the both sides to the circuit board on a 1st conveyor using a 1st feeder and a 2nd feeder.
本技術の一実施形態では、電子部品装着機が、電子部品を所定の第3供給位置まで供給する第3フィーダをさらに備えることが好ましい。この場合、装着ヘッドは、第3供給位置から少なくとも第2コンベア上の回路基板へ電子部品を搬送可能であることが好ましい。そして、電子部品装着機を平面視したときに、第3供給位置は、第2コンベアからみて第1コンベアとは反対側に位置することが好ましい。このような構成によると、第1フィーダと第3フィーダを用いて、第2コンベア上の回路基板にその両側から電子部品を供給することができる。 In one embodiment of the present technology, it is preferable that the electronic component mounting machine further includes a third feeder that supplies the electronic component to a predetermined third supply position. In this case, it is preferable that the mounting head can transport the electronic component from the third supply position to at least the circuit board on the second conveyor. And when an electronic component mounting machine is planarly viewed, it is preferable that a 3rd supply position is located on the opposite side to a 1st conveyor seeing from a 2nd conveyor. According to such a structure, an electronic component can be supplied from the both sides to the circuit board on a 2nd conveyor using a 1st feeder and a 3rd feeder.
本技術の一実施形態では、電子部品装着機が、第1フィーダを交換するフィーダ交換機構をさらに備えることが好ましい。このような構成によると、第1コンベアと第2コンベアの間に配置され、作業者の手が届き難い位置にある第1フィーダの交換や、当該第1フィーダへの電子部品の補給を、容易に行うことができる。 In one embodiment of the present technology, it is preferable that the electronic component mounting machine further includes a feeder replacement mechanism that replaces the first feeder. According to such a configuration, it is easy to replace the first feeder that is disposed between the first conveyor and the second conveyor and is difficult for the operator to reach, and to supply electronic components to the first feeder. Can be done.
上記した実施形態において、フィーダ交換機構は、第1コンベア又は第2コンベアの下方を通って第1フィーダを移動させる第1移送装置を有することが好ましい。このような構成によると、第1コンベア又は第2コンベアの下方に存在する空きスペースを有効に利用することができる。 In the above-described embodiment, it is preferable that the feeder exchange mechanism has a first transfer device that moves the first feeder through the first conveyor or the second conveyor. According to such a structure, the empty space which exists under the 1st conveyor or the 2nd conveyor can be used effectively.
上記に加え、又は代えて、フィーダ交換機構は、第1コンベアと第2コンベアとの間の隙間に沿って第1フィーダを移送する第2移送装置を有してもよい。このような構成によると、第1コンベアと第2コンベアの間に存在する空きスペースを有効に利用することができる。 In addition to or in place of the above, the feeder exchange mechanism may include a second transfer device that transfers the first feeder along a gap between the first conveyor and the second conveyor. According to such a structure, the empty space which exists between a 1st conveyor and a 2nd conveyor can be utilized effectively.
上記に加え、又は代えて、フィーダ交換機構は、装着ヘッドを用いて第1フィーダを移送するように構成することもできる。このような構成によると、装着ヘッドの有する高精度の可動機構を有効に利用することができる。 In addition to or instead of the above, the feeder exchange mechanism can be configured to transfer the first feeder using the mounting head. According to such a configuration, the high-precision movable mechanism of the mounting head can be used effectively.
図面を参照して、実施例の電子部品装着機10について説明する。電子部品装着機10は、回路基板2に電子部品4を装着する装置である。電子部品装着機10は、表面実装機や電子部品装着機等とも称される。電子部品装着機10は、はんだ印刷機、他の電子部品装着機及び基板検査機とともに併設され、一連の実装ラインを構成する。
An electronic
図1、図2に示すように、電子部品装着機10は、ハウジング12内に、第1コンベア31と第2コンベア32を備えている。これら二つのコンベア31、32は、水平方向(X方向)に沿って、並列に配置されている。各々のコンベア31、32は、回路基板2を搬送するベルトコンベアであり、回路基板2を水平方向(Y方向)に搬送する。二つのコンベア31、32は互いに独立しており、回路基板2を搬送する二つのラインが構成されている。各々のコンベア31、32の具体的な構成については、公知の構造を適宜採用することができ、ベルトコンベアに限定されない。例えば、各々のコンベア31は、32は、ローラコンベアであってもよい。
As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic
電子部品装着機10は、ハウジング12内に装着ヘッド16を備えている。装着ヘッド16は、XY搬送機構14によって、水平方向(X方向及びY方向)に移動可能となっている。装着ヘッド16には、電子部品4を吸着するノズル18が取り付けられている。装着ヘッド16は、ノズル18を上下方向(Z方向)に移動させることができる。装着ヘッド16の具体的な構成については、公知の構造を適宜採用することができ、特定の構造に限定されない。例えば、装着ヘッド16は、複数のノズル18が取付可能であり、その一つを選択的に使用するものであってもよい。
The electronic
電子部品装着機10は、複数の第1フィーダ41と、その複数の第1フィーダ41が着脱可能な第1フィーダホルダ46を備えている。各々の第1フィーダ41は、複数の電子部品4を収容しており、電子部品4を一つずつ装着ヘッド16へ供給する。本明細書では、各々の第1フィーダ41が装着ヘッド16へ電子部品4を供給する位置を第1供給位置Aとする。図2に示すように、各々の第1供給位置Aは、電子部品装着機10を平面視したときに、第1コンベア31の内側縁31aと第2コンベア32の内側縁32aとの間に位置する。さらに、各々の第1フィーダ41の全体についても、第1コンベア31の内側縁31aと第2コンベア32の内側縁32aとの間に位置している。
The electronic
ここで、第1コンベア31の内側縁31aとは、第1コンベア31のY方向(搬送方向)に伸びる二つの側縁31a、31bのうち、第2コンベア32側に位置する側縁31aを意味する。よって、第1コンベア31の他方の側縁31bについては、外側縁31bと称する。同様に、第2コンベア32の内側縁32aとは、第2コンベア32のY方向(搬送方向)に伸びる二つの側縁32a、32bのうち、第1コンベア31側に位置する側縁32aを意味する。よって、第2コンベア32の他方の側縁32bについては、外側縁32bと称する。
Here, the
各々の第1フィーダ41は、一例ではあるが、バルクフィーダである。バルクフィーダは、比較的に小型であるので、二つのコンベア31、32の間の狭い空間にも配置しやすい。バルクフィーダの構成については、例えば特開2010−161347号公報(JP2010−161347A)に記載されており、ここでは説明を省略する。なお、第1フィーダ41の具体的な構成については、公知の構造を適宜採用することができ、バルクフィーダに限定されない。例えば、第1フィーダ41は、筒状の収容部に複数の電子部品4を重畳的に収容するスティックフィーダであってもよい。
Each
電子部品装着機10は、複数の第2フィーダ42を備えている。各々の第2フィーダ42は、複数の電子部品4を収容しており、電子部品4を一つずつ装着ヘッド16へ供給する。図2に示すように、各々の第2フィーダ42は、第1コンベア31の外側縁31bに沿って配列されている。本明細書では、各々の第2フィーダ42が装着ヘッド16へ電子部品4を供給する位置Bを、第2供給位置Bとする。図2に示すように、各々の第2供給位置Bは、電子部品装着機10を平面視したときに、第1コンベア31からみて第2コンベア32とは反対側に位置する。
The electronic
各々の第2フィーダ42は、一例ではあるが、テープフィーダであり、複数の電子部品4を収容するテープ22を、リール24から繰り出すことによって、電子部品4を装着ヘッド16へ供給する。なお、第2フィーダ42の具体的な構成については、公知の構造を適宜採用することができ、テープフィーダに限定されない。例えば、第2フィーダ42は、複数の電子部品4をトレイ上に収容するトレイフィーダであってもよい。
Each of the
図3に示すように、装着ヘッド16は、第1供給位置Aに供給された電子部品4を、第1コンベア31及び第2コンベア32上の各回路基板2へ搬送し、装着することができる。さらに、装着ヘッド16は、第2供給位置Bに供給された電子部品4についても、第1コンベア31及び第2コンベア32上の各回路基板2へ搬送し、装着することができる。このような構成によると、多数の電子部品4の各々の回路基板2へ短時間で装着することができる。特に、電子部品4の第1供給位置Aが、二つのコンベア31、32の間に位置することから、搬送ヘッド16の移動距離を短くすることができる。なお、第2供給位置Bに供給される電子部品4については、第1コンベア31上の回路基板2のみに装着されてもよい。第1コンベア31上の回路基板2には、その両側から電子部品4を供給することができる。
As shown in FIG. 3, the mounting
図3に示すように、第1フィーダ41による電子部品4の第1供給位置Aは、第1コンベア31又は第2コンベア32によって支持された回路基板2と同一の高さ(図中のZ1)に位置することが好ましい。このような構成によると、装着ヘッド16の移動距離がさらに短くなり、電子部品4の装着に要する時間を短縮することができる。なお、第1コンベア31と第2コンベア32との高さが互いに異なる場合は、第1供給位置Aの高さを、第1コンベア31上の回路基板2の高さと第2コンベア32上の回路基板2の高さとの間にしてもよい。
As shown in FIG. 3, the first supply position A of the
図4に示すように、各々の第1フィーダ41は、第1コンベア31と第2コンベア32との間の隙間よりも小さい。そのことから、各々の第1フィーダ41は、第1フィーダホルダ46に対し、第1コンベア31と第2コンベア32との間の隙間を通じて着脱することができる。そこで、本実施例の電子部品装着機10では、装着ヘッド16を用いて、各々の第1フィーダ41を交換することができる。このようなフィーダ交換機構を有することにより、第1フィーダ41の交換を容易に行うことができる。ここで、第1フィーダ41の交換を行う場合には、装着ヘッド16へ専用のノズル18又はその他のジグを取り付けるとよい。また、第1フィーダ41の交換では、その全体を必ずしも交換する必要はなく、第1フィーダ41の一部(例えば、電子部品4の収容部)のみを交換してもよい。
As shown in FIG. 4, each
但し、第1フィーダ41を交換する手法は、上記に限定されない。図5に示すように、例えば、電子部品装着機10は、フィーダ交換機構として、第1コンベア31又は第2コンベア32の下方を通って第1フィーダ41を移動させる第1移送装置51を有してもよい。このような構成によると、第1コンベア31又は第2コンベア32の下方に存在する空きスペースを有効に利用することができる。この場合、一例ではあるが、第1移送装置51は、複数の第1フィーダ41がセットされた第1フィーダホルダ46を上下方向(Z方向)に移動させる垂直移動装置51aと、当該第1フィーダホルダ46を第1コンベア31又は第2コンベア32の下方で水平方向に移動させる水平移動装置51bを有するとよい。このような構成によると、第1フィーダ41に、二つのコンベア31、32の間の隙間よりも大きい大型なフィーダを採用することもできる。
However, the method of exchanging the
あるいは、図6に示すように、電子部品装着機10は、フィーダ交換機構として、第1コンベア31と第2コンベア32との間の隙間に沿って第1フィーダ41及び第1フィーダホルダ46を移送する第2移送装置52を有してもよい。このような構成によると、第1コンベア31と第2コンベア32の間に存在する空きスペースを有効に利用することができる。この場合、一例ではあるが、第2移送装置52は、ベルトコンベアを用いて構成することができる。
Or as shown in FIG. 6, the electronic
図7に、電子部品装着機10の一変形例を示す。図7に示すように、電子部品装着機10は、さらに、一又は複数の第3フィーダ43を備えてもよい。この場合、一又は複数の第3フィーダ43は、第2コンベア32の外側縁32bに沿って配列されることが好ましい。本明細書では、各々の第3フィーダ43が装着ヘッド16へ電子部品4を供給する位置Cを、第3供給位置Cとする。図7に示すように、各々の第3供給位置Cは、電子部品装着機10を平面視したときに、第2コンベア32からみて第1コンベア31とは反対側に位置する。そして、装着ヘッド16は、第3供給位置Cから少なくとも第2コンベア32上の回路基板2へ電子部品4を搬送可能であることが好ましい。このような構成によると、第1フィーダ41と第3フィーダ43を用いて、第2コンベア32上の回路基板2にその両側から電子部品4を供給することができる。
FIG. 7 shows a modification of the electronic
図8に、電子部品装着機10の他の一変形例を示す。図8に示すように、第1フィーダ41と第2フィーダ42には、同種のフィーダを採用することができる。即ち、第2フィーダ42にも、第1フィーダ41と同じく、バルクフィーダやスティックフィーダを採用することができる。この場合、第1フィーダ41が着脱される第1フィーダホルダ46と、第2フィーダ42が着脱される第2フィーダホルダ47を、第1コンベア31又は第2コンベア32へ一体化することも有効である。
FIG. 8 shows another modification of the electronic
上記に関して、図9は、フィーダホルダ146が一体化されたコンベアユニット130の一例を示す。このコンベアユニット130では、回路基板2を搬送するコンベアのフレーム132に、フィーダホルダ146が固定されている。フィーダホルダ146は、複数のフィーダインターフェース148を有している。各々のフィーダインターフェース148は、一つのバルクフィーダ150を着脱可能に構成されている。各々のフィーダインターフェース148には、バルクフィーダ150と電気的に接続するためのコネクタ152が設けられている。このようなコンベアユニット130を用いることで、図8に示す一変形例の電子部品装着機10を簡単に構成することができる。あるいは、図10に示すように、コンベアユニット130を用いることで、単一ライン(単一コンベア)の電子部品装着機110を、極めて小型に実現することもできる。なお、コンベアユニット130は、バルクフィーダ150に代えて、スティックフィーダ又はその他のフィーダを用いて構成することもできる。
Regarding the above, FIG. 9 shows an example of the
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。 As mentioned above, although the specific example of this invention was demonstrated in detail, these are only illustrations and do not limit a claim. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above.
例えば、実施例の電子部品装着機10では、第1フィーダ41に、極めて小型のフィーダが採用されている。しかしながら、第1フィーダ41には、もっと大きなフィーダを採用することもできる。例えば、第1フィーダ41の少なくとも一部は、第1コンベア31と第2コンベア32との間の隙間より大きくてもよい。但し、電子部品装着機10を平面視したときに、第1フィーダ41の全体が、第1コンベア31の外側縁31bと第2コンベア32の外側縁32bとの間に位置するとよい。
For example, in the electronic
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 The technical elements described in this specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology illustrated in the present specification or the drawings achieves a plurality of objects at the same time, and has technical utility by achieving one of the objects.
2:回路基板
4:電子部品
10:電子部品装着機
12:ハウジング
14:XY搬送機構
16:装着ヘッド
18:ノズル
22:テープ
24:リール
31:第1コンベア
31a:第1コンベアの内側縁
31b:第1コンベアの外側縁
32:第2コンベア
32a:第2の内側縁
32b:第2の外側縁
41:第1フィーダ
42:第2フィーダ
43:第3フィーダ
46:第1フィーダホルダ
47:第2フィーダホルダ
51:第1移送装置
51a:垂直移動装置
51b:水平移動装置
52:第2移送装置
110:電子部品装着機
130:コンベアユニット
132:フレーム
146:フィーダホルダ
148:フィーダインターフェース
150:バルクフィーダ
152:コネクタ2: Circuit board 4: Electronic component 10: Electronic component mounting machine 12: Housing 14: XY transport mechanism 16: Mounting head 18: Nozzle 22: Tape 24: Reel 31:
Claims (9)
並列に配置されており、各々が回路基板を搬送する第1コンベア及び第2コンベアと、
電子部品を第1供給位置に供給する第1フィーダと、
前記第1供給位置から第1コンベア及び第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能な装着ヘッドと、を備え、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第1供給位置が、前記第1コンベアの第2コンベア側に位置する内側縁と、前記第2コンベアの第1コンベア側に位置する内側縁との間に位置するとともに、前記第1フィーダの全体が、前記第1コンベアの内側縁と前記第2コンベアの内側縁との間に位置する、電子部品装着機。 An electronic component mounting machine for mounting electronic components on a circuit board,
A first conveyor and a second conveyor, each arranged in parallel, each carrying a circuit board;
A first feeder for supplying electronic components to a first supply position;
A mounting head capable of transporting electronic components from the first supply position to each circuit board on the first conveyor and the second conveyor,
When the electronic component mounting machine is viewed in plan, the first supply position is an inner edge located on the second conveyor side of the first conveyor, and an inner edge located on the first conveyor side of the second conveyor together positioned between, the entire first feeder is located between the inner edge of the first conveyor inner edge and the second conveyor, the electronic component mounting apparatus.
並列に配置されており、各々が回路基板を搬送する第1コンベア及び第2コンベアと、
電子部品を第1供給位置に供給する第1フィーダと、
前記第1供給位置から第1コンベア及び第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能な装着ヘッドと、を備え、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第1供給位置が、前記第1コンベアの第2コンベア側に位置する内側縁と、前記第2コンベアの第1コンベア側に位置する内側縁との間に位置するとともに、前記第1フィーダの全体が、前記第1コンベアの反第2コンベア側に位置する外側縁と、前記第2コンベアの反第1コンベア側に位置する外側縁との間に位置し、
前記第1フィーダの少なくとも一部は、前記第1コンベアと前記第2コンベアとの間の隙間を通じて、着脱可能である、電子部品装着機。 An electronic component mounting machine for mounting electronic components on a circuit board,
A first conveyor and a second conveyor, each arranged in parallel, each carrying a circuit board;
A first feeder for supplying electronic components to a first supply position;
A mounting head capable of transporting electronic components from the first supply position to each circuit board on the first conveyor and the second conveyor,
When the electronic component mounting machine is viewed in plan, the first supply position is an inner edge located on the second conveyor side of the first conveyor, and an inner edge located on the first conveyor side of the second conveyor And the whole of the first feeder is between the outer edge located on the side opposite to the second conveyor of the first conveyor and the outer edge located on the side opposite to the first conveyor of the second conveyor. Located in
Wherein at least a portion of said first feeder through the gap between the second conveyor and the first conveyor is detachable, electronic component mounting apparatus.
並列に配置されており、各々が回路基板を搬送する第1コンベア及び第2コンベアと、
電子部品を第1供給位置に供給する第1フィーダと、
前記第1供給位置から第1コンベア及び第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能な装着ヘッドと、を備え、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第1供給位置が、前記第1コンベアの第2コンベア側に位置する内側縁と、前記第2コンベアの第1コンベア側に位置する内側縁との間に位置するとともに、前記第1フィーダの全体が、前記第1コンベアの反第2コンベア側に位置する外側縁と、前記第2コンベアの反第1コンベア側に位置する外側縁との間に位置し、
前記第1供給位置は、第1コンベア又は第2コンベアによって支持された回路基板と実質的に同一の高さに位置する、電子部品装着機。 An electronic component mounting machine for mounting electronic components on a circuit board,
A first conveyor and a second conveyor, each arranged in parallel, each carrying a circuit board;
A first feeder for supplying electronic components to a first supply position;
A mounting head capable of transporting electronic components from the first supply position to each circuit board on the first conveyor and the second conveyor,
When the electronic component mounting machine is viewed in plan, the first supply position is an inner edge located on the second conveyor side of the first conveyor, and an inner edge located on the first conveyor side of the second conveyor And the whole of the first feeder is between the outer edge located on the side opposite to the second conveyor of the first conveyor and the outer edge located on the side opposite to the first conveyor of the second conveyor. Located in
The electronic component mounting machine , wherein the first supply position is located at substantially the same height as the circuit board supported by the first conveyor or the second conveyor.
並列に配置されており、各々が回路基板を搬送する第1コンベア及び第2コンベアと、
電子部品を第1供給位置に供給する第1フィーダと、
前記第1供給位置から第1コンベア及び第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能な装着ヘッドと、を備え、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第1供給位置が、前記第1コンベアの第2コンベア側に位置する内側縁と、前記第2コンベアの第1コンベア側に位置する内側縁との間に位置するとともに、前記第1フィーダの全体が、前記第1コンベアの反第2コンベア側に位置する外側縁と、前記第2コンベアの反第1コンベア側に位置する外側縁との間に位置し、
電子部品を所定の第2供給位置まで供給する第2フィーダをさらに備え、
前記装着ヘッドはさらに、前記第2供給位置から少なくとも第1コンベア上の回路基板へ電子部品を搬送可能であり、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第2供給位置が、前記第1コンベアからみて前記第2コンベアとは反対側に位置する、電子部品装着機。 An electronic component mounting machine for mounting electronic components on a circuit board,
A first conveyor and a second conveyor, each arranged in parallel, each carrying a circuit board;
A first feeder for supplying electronic components to a first supply position;
A mounting head capable of transporting electronic components from the first supply position to each circuit board on the first conveyor and the second conveyor,
When the electronic component mounting machine is viewed in plan, the first supply position is an inner edge located on the second conveyor side of the first conveyor, and an inner edge located on the first conveyor side of the second conveyor And the whole of the first feeder is between the outer edge located on the side opposite to the second conveyor of the first conveyor and the outer edge located on the side opposite to the first conveyor of the second conveyor. Located in
A second feeder for supplying electronic components to a predetermined second supply position;
The mounting head is further capable of transporting electronic components from the second supply position to at least a circuit board on the first conveyor,
Wherein when the electronic component viewed in plan the placement machine, the second supply position is located on the opposite side to the second conveyor as viewed from the first conveyor, the electronic component mounting apparatus.
並列に配置されており、各々が回路基板を搬送する第1コンベア及び第2コンベアと、
電子部品を第1供給位置に供給する第1フィーダと、
前記第1供給位置から第1コンベア及び第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能な装着ヘッドと、を備え、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第1供給位置が、前記第1コンベアの第2コンベア側に位置する内側縁と、前記第2コンベアの第1コンベア側に位置する内側縁との間に位置するとともに、前記第1フィーダの全体が、前記第1コンベアの反第2コンベア側に位置する外側縁と、前記第2コンベアの反第1コンベア側に位置する外側縁との間に位置し、
電子部品を所定の第3供給位置まで供給する第3フィーダをさらに備え、
前記装着ヘッドはさらに、前記第3供給位置から少なくとも第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能であり、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第3供給位置は、前記第2コンベアからみて前記第1コンベアとは反対側に位置する、電子部品装着機。 An electronic component mounting machine for mounting electronic components on a circuit board,
A first conveyor and a second conveyor, each arranged in parallel, each carrying a circuit board;
A first feeder for supplying electronic components to a first supply position;
A mounting head capable of transporting electronic components from the first supply position to each circuit board on the first conveyor and the second conveyor,
When the electronic component mounting machine is viewed in plan, the first supply position is an inner edge located on the second conveyor side of the first conveyor, and an inner edge located on the first conveyor side of the second conveyor And the whole of the first feeder is between the outer edge located on the side opposite to the second conveyor of the first conveyor and the outer edge located on the side opposite to the first conveyor of the second conveyor. Located in
A third feeder for supplying electronic components to a predetermined third supply position;
The mounting head is further capable of transporting electronic components from the third supply position to at least each circuit board on the second conveyor,
When the electronic component mounting machine is viewed in plan, the third supply position is located on the side opposite to the first conveyor when viewed from the second conveyor.
並列に配置されており、各々が回路基板を搬送する第1コンベア及び第2コンベアと、
電子部品を第1供給位置に供給する第1フィーダと、
前記第1供給位置から第1コンベア及び第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能な装着ヘッドと、を備え、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第1供給位置が、前記第1コンベアの第2コンベア側に位置する内側縁と、前記第2コンベアの第1コンベア側に位置する内側縁との間に位置するとともに、前記第1フィーダの全体が、前記第1コンベアの反第2コンベア側に位置する外側縁と、前記第2コンベアの反第1コンベア側に位置する外側縁との間に位置し、
前記第1フィーダを交換するフィーダ交換機構をさらに備え、
前記フィーダ交換機構は、第1コンベア及び第2コンベアと平行な方向に沿って第1フィーダを移送する第2移送装置を有する、電子部品装着機。 An electronic component mounting machine for mounting electronic components on a circuit board,
A first conveyor and a second conveyor, each arranged in parallel, each carrying a circuit board;
A first feeder for supplying electronic components to a first supply position;
A mounting head capable of transporting electronic components from the first supply position to each circuit board on the first conveyor and the second conveyor,
When the electronic component mounting machine is viewed in plan, the first supply position is an inner edge located on the second conveyor side of the first conveyor, and an inner edge located on the first conveyor side of the second conveyor And the whole of the first feeder is between the outer edge located on the side opposite to the second conveyor of the first conveyor and the outer edge located on the side opposite to the first conveyor of the second conveyor. Located in
A feeder exchange mechanism for exchanging the first feeder;
The feeder exchange mechanism is an electronic component mounting machine having a second transfer device that transfers the first feeder along a direction parallel to the first conveyor and the second conveyor.
並列に配置されており、各々が回路基板を搬送する第1コンベア及び第2コンベアと、
電子部品を第1供給位置に供給する第1フィーダと、
前記第1供給位置から第1コンベア及び第2コンベア上の各回路基板へ電子部品を搬送可能な装着ヘッドと、を備え、
前記電子部品装着機を平面視したときに、前記第1供給位置が、前記第1コンベアの第2コンベア側に位置する内側縁と、前記第2コンベアの第1コンベア側に位置する内側縁との間に位置するとともに、前記第1フィーダの全体が、前記第1コンベアの反第2コンベア側に位置する外側縁と、前記第2コンベアの反第1コンベア側に位置する外側縁との間に位置し、
前記第1フィーダを交換するフィーダ交換機構をさらに備え、
前記フィーダ交換機構は、前記装着ヘッドを用いて第1フィーダを移送する、電子部品装着機。 An electronic component mounting machine for mounting electronic components on a circuit board,
A first conveyor and a second conveyor, each arranged in parallel, each carrying a circuit board;
A first feeder for supplying electronic components to a first supply position;
A mounting head capable of transporting electronic components from the first supply position to each circuit board on the first conveyor and the second conveyor,
When the electronic component mounting machine is viewed in plan, the first supply position is an inner edge located on the second conveyor side of the first conveyor, and an inner edge located on the first conveyor side of the second conveyor And the whole of the first feeder is between the outer edge located on the side opposite to the second conveyor of the first conveyor and the outer edge located on the side opposite to the first conveyor of the second conveyor. Located in
A feeder exchange mechanism for exchanging the first feeder;
The feeder replacement mechanism is an electronic component mounting machine that transfers the first feeder using the mounting head.
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